国外聚酰亚胺薄膜产品及应用进展
聚酰亚胺的改性研究新进展
聚酰亚胺的改性研究新进展聚酰亚胺的改性研究新进展聚酰亚胺(PI)主要有芳香族和脂肪族两大类，脂肪族聚酰亚胺实用性差，实际应用的聚酰亚胺主要是芳香型聚酸亚胺。
这类聚合物有着卓越的机械性能，介电性能，耐热、耐辐射及耐腐蚀等特性。
应用极其广泛。
聚酰亚胺的不足之处是不溶不熔、加工成型难、成本高等。
随着社会和科技的发展，对PI的需求量越来越多，对其性能要求越来越高，对其研究越来越深入，近年来，通过组成、结构改造，共聚、共混等方法改性，大量新型聚酰亚胺高分子材料被合成出来，本文归纳了近十年来国内外在聚酰亚胺改性及应用方面的研究情况。
1 分子结构改造分子结构改造主要有引入柔顺性结构单元、扭曲和非共平面结构、大的侧基或亲溶剂基团、杂环、氟硅等特性原子以及主链共聚等方法1．1引入特殊结构单元的聚酰亚胺在二酐或二胺单体中引入柔性结构单元可提高聚酰亚胺的流动性，提高聚酰亚胺的溶解性、熔融性。
其中主要方法是在单体中引入醚链，有人用二酐醚合成出了PI，该 PI可溶于NMP、DMF、DMAc等强极性溶剂[ ；也有人用含有长的醚链的二胺合成出的PI具有良好的溶解性，可在很多有机溶剂中溶解比]。
而在PI中引入扭曲和非共平面结构能防止聚合物分子链紧密堆砌，从而降低分问作用力，提高溶解性。
通过合成具有扭曲结构的二胺【3]和二酐[ 单体而制得的PI 其溶解性大大的增强，不仅溶于强极性溶剂中甚至可以在一些极性比较弱的溶剂THF中溶解，这是仅仅通过引入柔性基团所办不到的。
同样在大分子链上引入大的侧基或亲溶剂基团，可以在不破坏分子链的刚性的情况下有效降低分子链问的作用力从而提高PI的溶解性。
如Liaw 等人[s]用具有大的侧基的联苯基环己基二胺制备P1，由于这类PI中引入了较大的侧基，从而降低聚合物分子链的堆积密度，溶剂分子容易渗入聚合物内，因此具有良好的溶解性能。
1．2 含氟、硅的聚酰亚胺含氟基团的引入，可以增加聚酰亚胺分子链间的距离，减少分子间的作用力，因而可以溶入许多有机溶剂，同时氟原子有较强的疏水性使聚酰亚胺制品的吸湿率很低，而其有较低的摩尔极化率使得PI的介电常数降低 ]。
聚酰亚胺应用
聚酰亚胺应用聚酰亚胺（Polyimide）是一种高性能高温材料，具有优异的力学性能、化学稳定性和电气绝缘性能，被广泛应用于各个领域。
在本文中，我们将探讨聚酰亚胺的应用。
首先，聚酰亚胺在航空航天领域有着重要的应用。
由于其优异的耐高温性能，在航空航天器中可以承受极端的温度条件，从而保护内部电子元件的正常运作。
聚酰亚胺材料不仅能够承受高温，而且还具有出色的耐辐射能力，这使得它成为太空探测器、卫星和航天器中常见的材料之一。
其次，聚酰亚胺在电子领域也有广泛的应用。
由于其具有良好的电绝缘性能和低介电损耗，聚酰亚胺广泛应用于电子元件的绝缘层和封装材料中。
此外，聚酰亚胺还具有良好的耐化学性能，能够有效防止电子元件在恶劣环境中受到化学腐蚀的影响。
这些特性使得聚酰亚胺成为半导体、电子器件和电路板制造领域的理想选择。
聚酰亚胺在航空航天和电子领域以外，还在其他领域有着广泛的应用。
例如，在汽车制造业中，聚酰亚胺被用作发动机零部件的涂层材料，以提高其耐磨损性能和耐高温性能。
此外，聚酰亚胺还被广泛用于光学领域，作为镜头涂层材料和光纤传输材料，具有优异的抗光腐蚀性能和低色散特性。
聚酰亚胺还在医疗领域有一定的应用。
由于其生物相容性和耐高温性能，聚酰亚胺被用作医疗器械的材料，例如人工关节和修复器械。
此外，聚酰亚胺还可以用于制作医学传感器和药物输送系统，以满足医疗领域对高性能材料的需求。
值得一提的是，聚酰亚胺作为一种高性能材料，其制备工艺相对复杂。
目前，聚酰亚胺的制备方法有溶液法、溶胶-凝胶法、熔融法和反应注塑法等，每种方法都有其适用的应用领域和特定的工艺条件。
在应用聚酰亚胺之前，需要对其性能和制备工艺进行全面的了解和评估，以确保其在特定应用中达到最佳的性能。
综上所述，聚酰亚胺在航空航天、电子、汽车、光学、医疗等领域都有广泛的应用。
其优异的高温性能、化学稳定性和电绝缘性能使其成为诸多领域中的理想材料之一。
随着技术的不断发展和应用需求的增加，聚酰亚胺的应用前景将会更加广阔，相信在未来会有更多新的应用领域涌现出来。
聚酰亚胺纤维的开发及应用进展
聚酰亚胺纤维的开发及应用进展Progress in the Development and Application of Polyimide Fiber文 | 左琴平 林 红 陈宇岳摘要：聚酰亚胺纤维是一种新型高性能纤维，具有高强高模、阻燃、耐腐蚀、耐高低温等一系列优良性能。
近年来，随着合成技术的不断完善，聚酰亚胺纤维的产业化进程不断加快，并得到了广泛应用。
文章主要综述了聚酰亚胺的国内外开发进程，包括合成工艺及其应用，并对聚酰亚胺的改性方法进行了总结及分析。
关键词：聚酰亚胺纤维；发展进程；制备工艺；改性；应用中图分类号：TQ342.731 文献标志码：A作者简介：左琴平，女，1993年生，硕士在读，主要研究领域为纤维材料的改性与应用。
通信作者：陈宇岳，教授，博士生导师，E-mail ：chenyy@ 。
作者单位：苏州大学纺织与服装工程学院；苏州大学现代丝绸国家工程实验室（苏州）。
基金项目：国家高技术研究发展计划“863项目”（2012AA0303 13）；苏州市科技支撑计划项目（ZXS2012008）。
Abstract: Polyimide fiber is a new member of the high-performance fibers family, which has a number of outstanding properties such as high-tenacity & high-modulus, corrosion-resistant, high- and low-temperature resistant. Over the past few years, with the improvement of synthesizing technology, the industrialization process of polyimide fiber has accelerated and its applications expanded. The paper introduces the latest development of polyimide fiber both at home and abroad, including the synthesizing process and the applications of the fiber and sums up the modification methods for polyimide fiber.Key words: polyimide fiber; development; preparation process; modification; application聚酰亚胺（polyimide ，简称PI ）纤维是近年来产业化开发的一种新型高性能纤维材料，因性能优良而备受关注。
聚酰亚胺的改性及应用进展
聚酰亚胺(PI)是分子主链中含有酰亚胺环状 结构的环链高聚物 , 是半梯形结构的杂环化合物 。 PI 最早出现在 1955 年 Edw ardas 和 Robison 的一 篇专利中[ 1] 。 由于这类 高聚物具有突 出的耐热 性 、优良的机械性能 、电学性能及稳定性能等 , 其 各类制品如模塑料 、复合材料 、粘合剂 、分离膜等 已广泛应用于航空航天 、电子工业 、光波通讯 、防 弹材料以及气体分离等诸多领域 。
第5期
孙 自淑 , 等 .聚酰亚胺的改性及应用进展
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溶解 , 造成加工困难 。此外 , 分子中苯环与羰基的 共轭使 PI 在可见光范围内有吸收 , 带有黄色或红 褐色 。因而对象负性双折射光学补偿膜 、光导 、波
导等需要无色透明的应用领域 , 一般的 P I 难以满 足需要[ 6] 。
M atsuura 等人[ 19] 制备了含氟共聚酰亚胺 , 发 现随着共聚物中氟含量增加 , P I 膜的颜色由明黄
逐渐变 为无色 。 研究 表明氟原子有 很强的电负 性 , 可以破坏 PI 分子链中具有发色功能的共轭结 构 , 同时 CF 3 等基团的引入破坏了分子的平面结 构 , 从而减少分子内或分子间电荷转移络合物的 形成 , 使 PI 对可见光的吸收发生兰移 , 颜色变浅 。
研究发现 , 单靠用柔性单体提高分子链柔顺 性制备可溶性 P I 是不够的 , 破环分子链结构的规 整性以减少 P I 的结晶倾向也是至关重要的 。 方 法为 :在分子链中引入体积较大的非对称结构 , 扭 曲的非平面结构或芯形分子 , 也可在侧链上引入 较大基团等 。
杜宏 伟[ 9] 等 人 选 用 三 苯 二 醚 四 酸 二 酐
性的同时提高聚酰亚 胺的溶解性引 起了人们的 关注 。
聚酰亚胺
热固性聚酰亚胺研究进展摘要：热固性聚酰亚胺作为一类先进的基体树脂，在航空航天、印制电路板、高温绝缘材料等领域的应用不断扩大。
相对于热塑性聚酰亚胺来说，热固性聚酰亚胺具有更好的可加工性能。
而且，其加工窗口温度可通过变换不同反应性端基来实现。
若选用合适的反应性端基，其在固化时无小分子挥发物放出。
对热固性聚酰亚胺的研究现状分类作了综述，对降冰片烯、烯丙基降冰片烯、乙炔基、苯乙炔基、马来酰亚胺、苯基马来酰亚胺、苯并环丁烯等封端型热固性聚酰亚胺的研究进展进行了重点阐述。
【1】。
关键字：聚酰亚胺热固性封端剂发展概述当世界上对芳环和杂环结构的高温聚合物的研究仍然相当活跃，尤其在高技术材料领域离不开高温聚合物的开发，如聚苯硫醚、聚醚矾、聚苯并咪哇、聚苯并唾哇、聚苯并哇、聚唾握琳和聚酰亚胺等，其中最为成功的材料数聚酸亚胺。
聚酰亚胺原料易得价廉，机械性能、电学性能和摩擦性能等优异，被广泛应用于各个领域，其形式可以是纤维、薄膜和塑料等，其中用作复合材料的树脂基体成为重要的一部分。
聚酰亚胺的复合工艺通常是把聚酞胺酸溶于极性溶剂如N一甲基毗咯烷酮、二甲基甲酞胺，用其浸渍纤维，最后亚胺化并压制成品。
由于溶剂存在(亲和性好，极难除尽)会引起增塑，环化产生的水易导致形成多孔材料，影响最终材料的高温性能，因此，热固性聚酰亚胺引起研究者极大兴趣。
热固性聚酰亚胺是一种含有亚胺环和反应活性端基的低分子量物质或齐聚物，在热或光引发下发生交联而无小分子化合物放出。
按其结构可分为：降冰片烯封端的聚酰亚胺、乙炔封端的聚酰亚胺、苯并环丁烷封端的聚酰亚胺和马来酸醉封端的聚酸亚胺。
众所周知，环氧树脂加工性能优良，但温/湿性能差，而热固性聚酰亚胺兼有优异的耐热性能和加工性能，近几年来发展迅速。
人们预言热固性聚酰亚胺将替代环氧树脂，把材料的性能等级提高一步。
以下就热固性聚酰亚胺发展、应用和前景作些讨论【23】。
聚酰亚胺的研究进展含乙炔基封端的聚酰亚胺乙炔基封端的聚酰亚胺含乙炔基封端剂主要是含乙炔基的芳香单胺和单酐。
聚酰亚胺的结构与性能分析及运用
聚酰亚胺的结构与性能分析及运用李名敏 051002109摘要：聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识。
本文介绍了其基本结构与性能及应用。
关键词：聚酰亚胺；工程塑料；聚合物；结构与性能；应用；结晶度；共轭效应；分子量1 引言聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI) ，是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一。
PI作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来，各国都在将PI的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"，并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"[1]。
2 聚酰亚胺的基本结构聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物。
均苯型聚酰亚胺是以均苯四甲酸二酐与二胺基二苯醚采用非均相悬浮缩聚法，首先合成出聚酰胺酸(PA酸)再经加热脱水、环化(亚胺化)反应，即得到聚酰亚胺[3]。
其亚胺化化学反应式通常为：在主链重复结构单元中含酰亚胺基团，芳环中的碳和氧以双键相连，芳杂环产生共轭效应，这些都增强了主键键能和分子间作用力。
3 聚酰亚胺的基本结构与性能的关系3.1热性能主链键能大，不易断裂分解。
耐低温性好，很低的热膨胀系数。
聚酰亚胺大量用于薄膜，突出特点是耐热性好。
在250℃下，可连续使用70000h以上。
在200℃时拉伸强度达98MPa(1000Kgf／cm2)以上；在300℃经1500h的热老化后，其拉伸强度仍可保持在初始值的2／3以上[5]。
聚酰亚胺概况
聚酰亚胺100吨/年聚酰亚胺2004年5月20日聚酰亚胺(Polyimides简称PI)是一大类主链上含有酞酰亚胺或丁二酰亚胺环的耐高温聚合物，通常由二酐和二胺合成。
是目前已经工业化的聚合物中使用温度最高的材料，其分解温度达到550~600℃，长期使用温度可达200~380℃，短期在400℃以上。
此外还具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐辐照性能，绝缘性能、耐化学腐蚀、耐磨损、强度高等特点。
广泛应用于航空/航天、电子/电气、机车/汽车、精密机械、仪表、石油化工、计量和自动办公机械等领域，已成为世界火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。
国内外市场情况：到目前为止，世界PI树脂已有20多个大品种，世界生产厂家在50家以上。
2001年世界PI树脂总生产能力约4.5万吨/年，产量约2.5万吨，PI生产主要集中在美国、西欧和日本。
Du Pont公司是美国PI树脂最大的生产商，AMOCO和Kanefuchi依次紧随其后。
随着航空航天、汽车，特别是电子工业的持续快速的发展，迫切要求电子设备小型化、轻量化、高功能和高可靠性。
性能优异的聚酰亚胺在这些领域中将大有作为，目前的增长速度一直保持在10%左右，具有很好的发展前景。
目前全球聚酰亚胺消费量约2.5万吨，消费主要集中在美国、西欧和日本国家和地区，其中美国约1.43万吨，西欧约0.36万吨、日本约0.378万吨。
预计世界对聚酰亚胺的需求将以7%/年均增长速度递增，到2006年总需求量将达3.5万吨。
目前我国聚酰亚胺开发的品种很多，已基本形成开发研究格局，涉及均酐型、偏酐型、联苯二酐型、双酚Ａ二酐型、醚酐和酮酐型等。
但与国外发达国家相比，我国目前的聚酰亚胺树脂及薄膜的生产规模较小，价格和成本较高，产品的质量也有一定差距。
2002年国内聚酰亚胺生产能力已超过800吨/年，其中PI薄膜生产能力已达750吨/年，薄膜产量450吨。
随着我国航空、航天、电器、电子工业和汽车工业的发展，聚酰亚胺行业也会有大的发展。
聚酰亚胺的性能和应用概述
聚酰亚胺的性能和应用概述一、概述聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
二、聚酰亚胺的性能1、全芳香聚酰亚胺按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。
由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达到600℃，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。
2、聚酰亚胺可耐极低温，如在－269℃的液态氦中不会脆裂。
3、聚酰亚胺具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜（Kapton）为170Mpa以上，而联苯型聚酰亚胺（Upilex S）达到400Mpa。
作为工程塑料，弹性膜量通常为3－4Gpa，纤维可达到200Gpa，据理论计算，均苯二酐和对苯二胺合成的纤维可达500Gpa，仅次于碳纤维。
4、一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却使聚酰亚胺有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如对于Kapton薄膜，其回收率可达80％－90％。
改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500 小时水煮。
5、聚酰亚胺的热膨胀系数在2×10-5－3×10-5℃，广成热塑性聚酰亚胺3×10-5℃，联苯型可达10-6℃，个别品种可达10-7℃。
6、聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90％。
7、聚酰亚胺具有良好的介电性能，介电常数为3.4左右，引入氟，或将空气纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，介电常数可以降到2.5左右。
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图1
2011 年全球 PI 市场占有率 趋势研究中心(IEK)]）
（注： 中国台湾工业技术研究院产业经济与
表2
国家 地区 美国 制造商 杜邦(Dupont) 东丽-杜邦 (Toray-dupont) 宇部兴产 （Ube） 商标 Kapton®
全球 PI 薄膜主要制造商产能
生产线/条 7 产能/(T/Y) 2640 制造地点 俄亥俄州瑟克尔维尔 市、 德克萨斯州贝波特 爱知县东海市 备注 电子信息行业发展 需求扩产 柔性线路行业需求 扩产 液晶、 等离子电视 及 TAB 等应用需求
注： 信息来源为美国杜邦 （Dupont） 公司网站。
4.2
宇部兴产 （Ube） 上世纪 80 年代， 日本宇部兴产 (Ube) 开发了一
将供应给 SMD 计划正式进行量产的次世代面板的 基板使用。宇部兴产具体的产品特点及应用如表 4 所示。 4.3 日本钟渊 （Kaneka） 1980 年日本钟渊开始实验室研究聚酰亚胺薄 膜， 1984 年在日本志贺建立量产 Apical 商标的聚酰 亚胺薄膜生产线， 产品主要应用于 FPCs。1988 年开 发出具有优越尺寸稳定性的 Apical NPI 型号， 1995 年 Apical AH 型号产出 175 µm、 200 µm、 225 µm 厚 度规格的产品。日本钟渊具体的产品特点及应用 详见表 5。
————————————— 收稿日期：2012-11-09 作者简介：任小龙(1982-)， 男 （汉族） ， 陕西蒲城人， 工程师， 从事绝 缘材料开发以及制程研究工作。
杜 邦（Dupont）、 日 本 宇 部 兴 产（Ube）、 钟渊化学 （Kaneka）、 日 本 三 菱 瓦 斯 MGC 和 韩 国 SKCKOLONPI 为主要生产商， 全球主要 PI 制造厂商产品
Polyimide Film Product and Its Application Development at Abroad
Ren Xiaolong, Dong Zhanlin, Zhang Junli, Zhang Junjie (Guilin Electrical Equipment Scientific Research Institute Co., Ltd., Guilin 541004, China) Abstract: The development status of polyimide film(PI) in America, Japan and South Korea and the performance characteristic and application field of PI product of some main companies were reviewed. The market share, market trend, novel functional polyimide film products and new advance in technical application of main polyimide film companies at abroad in recent years were briefly introduced. Key words: polyimide film; prod薄膜产品及应用进展
绝缘材料 2013， 46(3)
机功能的不断增加， 其需用量将会持续上升。 据报道杜邦的重心逐渐转移， 电子用 PI 的产能 已难再扩大； 钟渊以市场占有率约三成紧追杜邦之 后， 但 “311” 地震后也失去往日的活力。另外， 日本 企业未来可能会将技术移转至中国台湾厂商或直 接在中国台湾地区或大陆设厂， 因此对当地薄膜制 造商具有市场先占优势。同时， 随着美、 日的原料 成本上升和运输时间拉长， 中国台湾和韩国 PI 薄膜 供货商有机会取代美日， 取得更大的商机。 4 4.1 产品应用 美国杜邦 （Dupont）
新 PI 膜(高尺寸稳定性、 低吸湿性) Kapton VN,EN Upilex S Apical NP, HP IF,LN — — 新 PI 膜(其他要求) Kapton PV9100,200RS100 Upicel Pixeo TP,BP-S GP,GL,LS Neopulim L Type-A,B,C
0
引 言 聚酰亚胺 （PI） 薄膜具有高强度、 高韧性、 耐磨
2 2.1
市场现状 产品分布 由于研发层次及难度很高， 目前 PI 薄膜产业以
耗、 耐高温、 防腐蚀等特殊性能， 可符合轻、 薄、 短、 小之设计要求， 是一种具有竞争优势的耐高温绝缘 材料。经过 40 多年的发展， 已经成为电子、 电机产 品的重要原料之一， 电子领域广泛应用于软板、 半 导体封装、 光伏 ( 太阳能) 能源、 液晶显示器等， 而电 机领域主要应用于航天军工、 机械、 汽车等[1-6]。 1 产品现状 目前聚酰亚胺薄膜生产商开发了多种商品化 的高性能 PI 膜， Dupont 和 TDCT(Toray-Dupont)开发 出新的 PI 膜， 如 Kapton K、 E、 EN 等， 具有高的尺寸 稳定性和低的吸湿性； Kaneka 开发了 Apical NPI 和 HP， 具有高的尺寸稳定性和低的吸湿性； Ube 商 品化新的 PI 膜 Upicel 系列， 在 Upilex 的基础上增加 了粘结性能， 全球主要 PI 制造厂商的产品概况详如 表 1 所示。
轻量化的趋势， PI 胶片需求量急剧增长， 到 2015 年 市场规模有望达到 10 000 吨、 110 亿元， 显示器及半 导体用胶片年均增长率预计将达到 10% 以上。从 全球区域角度来说， 韩国的市场将会增长 15% 以
7-15] 上。全球聚酰亚胺薄膜的主要制造商产能 [1-5， 如
表 2 所示。 3 市场趋势 随着移动电子装置需求的日新月异， 驱使 PI 产 品发展具有更高的物性要求， 如吸湿性、 尺寸稳定
绝缘材料 2013， 46(3)
表 4 宇部兴产 （Ube） 产品特点及应用
类型 Upilex-RN 特点 传统 PI 性能； 高伸 长率 兼具传统型 PI 性 Upilex-S 能； 优异的尺寸稳 定性； 优异的化学 稳定性； 高模量 优异粘结性能； 焊 Upilex-VT 接温度： 300℃ ； 兼 具传统型 PI 性能 应用 高温绝缘；航 空；汽车 FPC； 分离膜； 电 气绝缘； 真空包 装 FPC； HDD； 陶瓷 片替代； 金属基 材 PCB； 加热片
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任小龙等：国外聚酰亚胺薄膜产品及应用进展
绝缘材料 2013， 46(3)
国外聚酰亚胺薄膜产品及应用进展
任小龙，董占林，张俊丽，张俊杰
（桂林电器科学研究院有限公司，广西 桂林 541004）
摘要： 概述了美国、 日本及韩国等地区聚酰亚胺薄膜的发展现状和一些主要公司的产品性能特点和应用领域， 简要介绍了近年来国外聚酰亚胺薄膜主要制造厂商的市场占有率、 未来市场趋势、 新型功能聚酰亚胺薄膜产 品以及在应用技术方面的新进展。 关键词： 聚酰亚胺薄膜； 产品； 应用 中图分类号： TM215.3 文献标志码： A 文章编号： 1009-9239 （2013） 03-0028-05
绝缘材料 2013， 46(3)
表1
制造商 Dupont Ube Kaneka SKCKOLONPI MGC Mitsui Chemicals 传统 PI 膜 Kapton H， HN Upilex RN(R) Apical AV IN,LV — —
任小龙等：国外聚酰亚胺薄膜产品及应用进展
29
全球主要 PI 制造厂商产品概况
注： 表中统计生产线含有近期规划数量， 产能同时含有规划产能。
性以及表面性质等方面的改善， 各制造商针对客户 需求研发出白色 PI、 彩色 PI、 超薄 PI 及透明 PI 等高 性能产品。 PI 膜不仅可应用于软性电路板， 还可用在航 天、 IC 钝化膜与 LCD 配向膜等各种领域， 如 PI 是
FPC 上游材料 FCCL 的关键原料， 成本比重占四成 以上。近年来软板被大量使用在手机上， 1 台传统 手机需求量大约 2 至 3 片， 高阶手机 5 至 6 片， 智能 手机则是 6 至 8 片， 至于 Apple iphone 手机则依设计 不同需求量而有所不同， 大概在 8 片以上， 未来随手
Kapton®
5
2520
日本
Upilex®
12
2020
山口县、 酒井 （大阪）
钟渊(Kaneka) (含美国钟渊高科 KHM) 韩国 SKC KOLON PI
日本志贺县、 美国德克萨 Apilex® 9 3200 斯州帕萨迪纳市、 马来西 亚 （关丹） — 7 2740 水原、 忠北镇川、 龟尾
手机(3G)等电子信 息业应用需要 柔性线路行业需求
种高性能的 PI 膜 U-pilex S， 与 Kapton 相比， 它具有 高的耐热性、 较好的尺寸稳定性和低的吸湿性。但 对 于 大 尺 寸 的 FPC， 该材料刚性较大而不适合。 U-pilex 有较佳的耐化学性， 在 TAB 中有较多应用， 因为 TAB 需要较好的尺寸稳定性和耐热性能， 且其 尺寸较小， 不需要高的弯曲性能。2011 年 Ube 宣布 与韩国 Samsung Mobile Display(SMD) 签署契约计 划， 在韩国忠清南道牙山市设立一家生产面板上游 材料聚酰亚胺的合资企业， 该合资企业所生产的 PI
表 3 美国杜邦 （Dupont） 产品特点及应用
类型 B CR FPC VN HN HPP-ST MT PST PV9101/9102/9103 200RS100 特点 不透明； 低光线反射 耐击穿性能 尺寸稳定性； 粘附力 尺寸稳定性 力学性能； 介电性能； 热性能 尺寸稳定性； 粘附力 导热性能； 介电性能 力学性能； 纵横向差异小； 介电性能 自熄性； 韧性； 弹性； 耐高温 惰性； 耐辐射； 适宜表面电阻； 导电 面： 黑色不光滑， 介质面： 光滑 应用 高温； 天线； LED 驱动电路； 精密激光蚀刻 牵引电机； 变压器； 电气旋转机器 FPC； 军事； 航空 传感器； 绝缘垫片； 电子部件 机械部件； 电气部件； 电气绝缘； 压敏胶带； 光纤电缆 FPC； 军事； 航空 绝缘垫(散热器)； 加热器电路、 功率用品； 陶瓷片替代 压敏胶带 a-Si 和 CIGS 光伏(基材)产业 航空； 汽车； 加热片 备注 黑色(亚光) 耐电晕 — 低收缩率(高温) 普通型 — 导热基体聚酰亚胺薄膜 透明 — 导电 （黑色）