国外聚酰亚胺薄膜工业发展概况
2024年聚酰亚胺(PI)薄膜市场分析现状
2024年聚酰亚胺（PI）薄膜市场分析现状
概述
本文将对聚酰亚胺（PI）薄膜市场的现状进行分析，主要包括市场规模、市场需求和发展趋势等方面的内容。
市场规模
聚酰亚胺薄膜市场是一个快速增长的市场，目前已经成为高性能薄膜市场的重要组成部分。
根据市场调研数据显示，聚酰亚胺薄膜市场在过去几年里呈现出持续增长的态势，预计未来几年仍将保持稳定增长。
市场需求
聚酰亚胺薄膜市场的需求主要来自于电子、光电、航空航天等领域。
随着电子产品的不断升级换代，对薄膜材料的要求也越来越高。
聚酰亚胺薄膜作为一种具有高温稳定性、优异的电气绝缘性能和高强度的材料，正得到这些行业的广泛应用。
市场竞争态势
目前聚酰亚胺薄膜市场的竞争态势较为激烈，市场上存在着多家厂商。
主要的竞争因素包括产品质量、性能和价格等方面。
一些知名企业在技术研发和市场推广方面具有较大的优势，增强了它们在市场上的竞争力。
市场发展趋势
聚酰亚胺薄膜市场的发展有以下几个趋势：
1.技术升级：随着科技的发展，人们对薄膜材料的要求也越来越高，聚酰
亚胺薄膜将会逐步向更高性能和更多应用领域发展。
2.产业协同发展：聚酰亚胺薄膜作为一种高性能材料，与其他行业的合作
将会进一步推动产业的协同发展，创造更多商机。
3.环保意识增强：随着环保意识的提高，对环保材料的需求也越来越大，
聚酰亚胺薄膜作为一种无毒、无味、可回收利用的材料，将会得到更多的关注与应用。
结论
综上所述，聚酰亚胺薄膜市场是一个具有较大潜力和发展空间的市场。
随着技术的不断升级和需求的增加，聚酰亚胺薄膜市场将会继续保持稳定增长，并为相关行业带来更多的商机。
聚酰亚胺的现状及未来五至十年发展前景
聚酰亚胺的现状及未来五至十年发展前景聚酰亚胺是一种高性能聚合物材料，其独特的化学结构和物理性质使其在各个领域具有广泛的应用前景。
本文将对聚酰亚胺产业的现状进行概述，并展望未来五至十年的发展前景。
首先，我们来看一下聚酰亚胺产业的现状。
聚酰亚胺具有优异的耐高温性能、优良的电绝缘性能以及优秀的耐化学腐蚀性能，因此在航空航天、汽车、电子、电气以及化工等领域有着广泛的应用。
目前，聚酰亚胺材料已经成为新一代高性能电子产品、航空航天器材、汽车部件等的重要组成部分。
同时，聚酰亚胺也具有良好的可加工性，可以通过模压、注塑等工艺制备出各种形状的制品，满足不同领域的需求。
在电子领域，随着电子产品的不断进步和智能化程度的提高，对高性能材料的需求也越来越高。
聚酰亚胺作为一种理想的电子封装材料，具有优异的电绝缘性能和耐高温性能，能够有效保护电子元器件免受外界环境的影响。
预计未来五至十年，随着电子产品市场的持续扩大，聚酰亚胺在电子领域的应用将会进一步增加。
在航空航天领域，聚酰亚胺的高温稳定性和耐化学腐蚀性能使其成为理想的航空航天材料。
聚酰亚胺制备的复合材料可以用于制造航空航天器材，如航空发动机叶片、燃气轮机叶片等，能够提高航空航天器材的性能和可靠性。
预计未来五至十年，随着航空航天事业的快速发展，聚酰亚胺在航空航天领域的应用前景将会更加广阔。
此外，在汽车领域，聚酰亚胺材料也有着重要的应用。
聚酰亚胺制备的复合材料可以用于汽车部件的制造，如发动机罩、座椅骨架等，能够提高汽车部件的强度和耐磨性，同时降低汽车的整体重量，提高燃油效率。
随着汽车行业的快速发展和环保意识的增强，预计未来五至十年，聚酰亚胺在汽车领域的应用将会得到进一步推广。
总结起来，聚酰亚胺产业目前处于快速发展阶段，并且具有广阔的应用前景。
未来五至十年，随着各个领域对高性能材料的需求不断增加，聚酰亚胺的市场规模将会进一步扩大。
同时，随着科技水平的提高和制备技术的改进，聚酰亚胺材料的性能也将得到进一步提升，为更多领域的应用提供更好的解决方案。
聚酰亚胺的现状和发展动向
•22
PMDA的现状
固定床空气氧化工艺 升华精制工艺 醋酐重结晶工艺
制造商竞争激烈 粉末状产品易吸潮，不适合管道输送。 均四甲苯供应
•23
BPDA的现状
氯（溴）代苯酐路线 生产量低，制造商少。 国内需求不大 进入国际市场（价格优势）
•12
聚酰亚胺的产业链
以均苯四甲酸酐（PMDA）和4,4’-二氨基 二苯醚（ODA）为原料生产聚酰亚胺为例 加以说明。
•13
原料出发至聚酰亚胺产业链
C10 均四甲苯 PMDA
对氯硝基苯
ODA 聚酰亚胺PI
溶剂 二甲基乙酰胺 DMAc
应用领域
•14
国外聚酰亚胺主要生产企业
薄膜：杜邦，东丽－杜邦，钟渊化学， 宇部兴产，韩国SKC/库隆。
具有优良的综合性能。 在合成方面可以采用多种方法。 可以采用多种加工方法。 应用领域很广泛。
•4
在中国PI领域发表的专利和论文
1985-2007年间PI的专利申请数如图所示，2000 年后急剧上升，2005年超过250件。其中中国占 55%，日本占27%，美国占10%，韩国占5%，法 国占2%，德国占1%。论文数2002年后明显增加 ，2006年达到730件。
•17
单体的市场现状
单体目前的市场概况 PMDA和ODA估算需求各为4000吨左右。 按目前的市场价计算单体的销售额约在5亿RMB 以上。
由于微电子领域的飞速发展，PI在该领域得到广 泛地应用。应对新的需求，新的PI单体不断地开 发出来。特种单体的价格在60-150美元/公斤左 右，含氟的单体价格更高。
•24
BTDA的现状
2024年聚酰亚胺薄膜(PI膜)市场发展现状
聚酰亚胺薄膜（PI膜）市场发展现状引言聚酰亚胺薄膜（PI膜）作为一种高性能工程塑料薄膜，在电子、光电、航空航天等领域具有广泛的应用。
本文将对聚酰亚胺薄膜市场的发展现状进行详细分析和探讨。
一. 市场概述聚酰亚胺薄膜市场是一个快速发展的市场，主要因其卓越的高温耐性、优异的电绝缘性能和良好的机械性能而受到广泛关注。
聚酰亚胺薄膜具有良好的耐化学性和耐热性，在电子领域中扮演着重要的角色。
目前，聚酰亚胺薄膜市场主要集中在亚太地区，由于亚太地区电子产业的快速发展，聚酰亚胺薄膜需求量持续增加。
二. 市场驱动因素聚酰亚胺薄膜市场的发展得益于以下几个关键因素：2.1 技术进步近年来，聚酰亚胺薄膜制备技术取得了显著进展，包括溶液浇铸法、溶液旋涂法、热压法等多种制备方法。
多种制备方法的发展不仅提高了生产效率，而且提高了产品质量，满足了市场不断增长的需求。
随着电子行业的迅猛发展，对高性能材料的需求不断增加。
聚酰亚胺薄膜作为一种高性能工程塑料薄膜，可用于柔性电子、光电子、电池等领域，受到了电子行业的广泛应用。
2.3 新兴应用领域的拓展除了电子行业之外，聚酰亚胺薄膜在航空航天、医疗、汽车等领域也有广泛的应用前景。
随着这些领域的不断发展，聚酰亚胺薄膜的市场需求将进一步增加。
三. 市场挑战聚酰亚胺薄膜市场发展过程中仍然面临一些挑战：3.1 生产成本聚酰亚胺薄膜的生产成本较高，主要取决于原材料成本和制备工艺。
目前，聚酰亚胺薄膜的原材料价格较高，这限制了其在一些领域的应用。
3.2 环境友好性随着环保意识的增强，对材料的环境友好性要求也越来越高。
因此，聚酰亚胺薄膜制备过程中需要注意减少对环境的污染，寻求更加环保的制备方法。
四. 市场前景聚酰亚胺薄膜市场有着广阔的前景和发展潜力：随着电子行业的快速发展，对高性能材料的需求将持续增加，聚酰亚胺薄膜作为一种重要的材料，在电子行业中的应用将进一步扩大。
4.2 新兴应用领域的开拓随着航空航天、医疗、汽车等领域的不断发展，对聚酰亚胺薄膜的需求也将逐渐增加。
2024年聚酰亚胺薄膜市场规模分析
2024年聚酰亚胺薄膜市场规模分析简介聚酰亚胺薄膜是一种高性能工程塑料薄膜，具有出色的热稳定性、化学稳定性和机械性能。
在电子、航天航空、医疗等领域具有广泛的应用。
本文主要对聚酰亚胺薄膜的市场规模进行分析。
市场规模聚酰亚胺薄膜市场规模呈现快速增长趋势。
据统计数据显示，2019年全球聚酰亚胺薄膜市场规模达到X亿美元，并且预计在2025年将达到X亿美元。
增长主要受到电子和航天航空行业的需求推动。
电子行业聚酰亚胺薄膜在电子行业中有重要应用。
随着电子产品的不断更新换代，对于电子器件的性能要求也越来越高。
聚酰亚胺薄膜具有良好的介电性能、尺寸稳定性和化学稳定性，常被用作电子器件的保护层、绝缘材料和柔性电路板等。
预计随着电子行业的快速发展，聚酰亚胺薄膜市场规模将持续增长。
航天航空行业航天航空领域对于材料的要求极高，聚酰亚胺薄膜由于其优异的热稳定性和强度，被广泛应用于卫星、导弹和飞机等航天航空器件中。
随着航天航空行业的快速发展，聚酰亚胺薄膜市场规模也将随之增长。
医疗行业聚酰亚胺薄膜在医疗行业中的应用也逐渐增多。
它具有良好的生物相容性和耐高温性能，广泛用于医疗器械、人工器官和药物输送系统等。
随着人们对医疗服务的需求不断增加，聚酰亚胺薄膜市场规模将继续扩大。
影响因素聚酰亚胺薄膜市场规模增长的主要影响因素包括技术进步、市场需求和政策支持等。
技术进步随着科学技术的不断进步，聚酰亚胺薄膜的性能不断提升，新型技术和工艺的应用使得聚酰亚胺薄膜的制造更加高效和经济。
这进一步推动了市场规模的增长。
市场需求聚酰亚胺薄膜在电子、航天航空和医疗行业的需求持续增长，主要受到这些行业的技术进步和产品需求的推动。
市场对高性能材料的需求促使聚酰亚胺薄膜市场规模不断扩大。
政策支持政府的政策支持和产业政策的调整对于推动聚酰亚胺薄膜市场的发展起到重要作用。
通过优惠政策、资金支持和技术创新引导等手段，政府促进了聚酰亚胺薄膜产业的快速增长。
市场竞争分析聚酰亚胺薄膜市场存在一定的竞争。
2024年电子级PI膜市场规模分析
2024年电子级PI膜市场规模分析1. 市场概述电子级聚酰亚胺膜（Polyimide Film，简称PI膜）是一种高性能、高温稳定性和化学稳定性的高分子材料，被广泛应用于电子产业。
PI膜具有优异的机械性能、电气性能和耐高温性能，被广泛应用于电子器件、半导体、平板显示器、高密度互连电路板等领域。
2. 市场发展趋势随着电子行业的快速发展，对高性能材料的需求不断增加。
目前，在电子级PI膜市场中，主要的发展趋势包括：2.1 物联网的快速发展物联网的迅猛发展将带动电子行业的需求增加。
物联网设备中需要使用大量的电子元件，而这些元件往往需要使用高性能的材料来保证其性能和可靠性。
电子级PI 膜的优异性能使其成为物联网设备中的理想材料。
2.2 新型显示技术的兴起随着新型显示技术（如柔性显示技术）的兴起，对高性能薄膜材料的需求不断增加。
电子级PI膜作为一种柔性材料，具有优异的柔性和可塑性，适用于各种新型显示技术的应用。
2.3 电子设备的小型化和轻量化需求随着电子设备的不断小型化和轻量化，对材料的要求也越来越高。
电子级PI膜具有优异的机械性能和高温稳定性，可以满足电子设备小型化和轻量化的需求。
3. 市场规模分析3.1 市场规模预测根据市场调研机构的数据显示，电子级PI膜市场在未来几年将保持较快的增长速度。
预计到2025年，全球电子级PI膜市场规模将达到XX亿元。
3.2 市场主要应用领域分析电子级PI膜在电子器件、半导体、平板显示器、高密度互连电路板等领域都有广泛的应用。
其中，电子器件是最主要的应用领域之一，预计到2025年，电子器件领域将占据电子级PI膜市场的XX%份额。
3.3 市场地域分析目前，全球主要的电子级PI膜生产地包括亚洲地区（中国、日本、韩国等）、北美地区和欧洲地区。
亚洲地区是全球电子级PI膜市场的主要生产和消费地区，预计到2025年，亚洲地区将占据全球电子级PI膜市场的XX%份额。
4. 市场竞争态势目前，全球电子级PI膜市场竞争激烈。
2024年聚酰亚胺薄膜市场分析现状
2024年聚酰亚胺薄膜市场分析现状引言聚酰亚胺薄膜是一种高性能的薄膜材料，具有优异的热稳定性、化学稳定性和电气绝缘性能。
它广泛应用于电子、光电、航天航空等领域，成为当今市场上备受关注的材料之一。
本文将对聚酰亚胺薄膜市场进行现状分析。
市场规模聚酰亚胺薄膜市场具有较大的发展潜力。
根据市场研究数据显示，2019年全球聚酰亚胺薄膜市场规模约为XX亿美元。
未来几年，市场规模有望继续增长，预计到2025年将达到XX亿美元。
市场驱动因素1. 电子行业的快速发展随着电子行业的快速发展，对于高性能薄膜的需求也越来越大。
聚酰亚胺薄膜由于其优异的性能，在电子器件中得到广泛应用，如电路板、显示器、电子封装材料等。
电子行业的快速发展将直接推动聚酰亚胺薄膜市场的增长。
2. 光电技术的广泛应用光电技术在通信、能源、医疗等领域发挥重要作用。
而聚酰亚胺薄膜具有优异的透明性和光学性能，非常适合用于光电器件的制造。
随着光电技术的广泛应用，聚酰亚胺薄膜市场也将得到进一步的发展。
3. 航天航空行业对高性能材料的需求航天航空行业对高性能材料的需求量较大。
聚酰亚胺薄膜由于其优良的热稳定性和化学稳定性，在航天航空领域中得到了广泛的应用，如航天器热控制、航空器电气绝缘等。
航天航空行业对聚酰亚胺薄膜的需求持续增长，将推动市场进一步发展。
市场挑战和机遇挑战聚酰亚胺薄膜市场仍面临着一些挑战：- 高成本：聚酰亚胺薄膜的生产成本较高，限制了其在一些应用领域的推广和应用。
- 技术难题：聚酰亚胺薄膜的生产工艺相对复杂，制备过程中存在一些技术难题，需要不断的技术改进和突破。
机遇聚酰亚胺薄膜市场也面临着一些机遇： - 新兴应用领域：聚酰亚胺薄膜在新兴领域如新能源、智能电子等方面的应用前景广阔，这将为市场带来更多的机遇。
- 技术创新：随着材料科学和技术的进步，聚酰亚胺薄膜的制备技术将得到进一步改进，有望降低市场价格，推动市场发展。
市场竞争格局目前，聚酰亚胺薄膜市场竞争主要集中在少数几家大型生产企业之间。
2024年聚酰亚胺(PI)薄膜市场发展现状
2024年聚酰亚胺（PI）薄膜市场发展现状引言聚酰亚胺（PI）薄膜是一种高性能聚合物薄膜，在电子、航空航天、医疗等领域得到广泛应用。
本文将讨论聚酰亚胺薄膜的市场发展现状，包括市场规模、应用领域、主要厂商等。
市场规模聚酰亚胺薄膜市场在过去几年持续增长，并有望在未来几年继续增长。
根据市场研究报告，2019年全球聚酰亚胺薄膜市场规模达到了x亿美元，并预计在2025年将增长到y亿美元。
主要驱动市场增长的因素包括高性能材料需求的增加、电子产品的普及以及汽车工业的发展。
应用领域聚酰亚胺薄膜在多个领域都有广泛的应用。
以下是几个主要的应用领域：1.电子行业：聚酰亚胺薄膜在电子器件的组装和保护中发挥重要作用，如平板显示器、智能手机等。
其高温稳定性和机械强度使其成为电子行业的理想选择。
2.航空航天：由于聚酰亚胺薄膜在高温和真空环境中的优异性能，它被广泛应用于航空航天领域，如航天器保护层和热隔离材料等。
3.医疗领域：聚酰亚胺薄膜在医疗器械和医用传感器中具有广泛应用。
其生物相容性和化学稳定性使其成为医疗行业的重要材料。
4.其他领域：聚酰亚胺薄膜还应用于光学领域、电池隔膜、半导体制造等。
主要厂商目前市场上有一些主要的聚酰亚胺薄膜生产厂商，它们在市场中占据重要地位。
以下是几个主要的厂商：1.DuPont：DuPont是全球领先的高性能材料和化学制品公司，其提供的聚酰亚胺薄膜具有优异的热稳定性和电绝缘性能。
2.Kaneka Corporation：Kaneka Corporation是日本一家领先的材料制造商，其聚酰亚胺薄膜被广泛应用于电子器件和航空航天领域。
3.Saint-Gobain Performance Plastics：Saint-Gobain Performance Plastics是一家全球化的材料解决方案供应商，其聚酰亚胺薄膜用于医疗、电子和航空航天领域。
4.UBE Industries：UBE Industries是一家日本化学工程公司，其聚酰亚胺薄膜广泛用于电子、航天航空和医疗等领域。
2024年聚酰亚胺市场发展现状
2024年聚酰亚胺市场发展现状1. 简介聚酰亚胺是一种高性能工程塑料，具有优异的热稳定性、机械性能和电气性能。
在近几年，聚酰亚胺市场得到了快速发展，并在多个领域中得到广泛应用。
本文将对聚酰亚胺市场的发展现状进行分析和总结。
2. 聚酰亚胺市场概述聚酰亚胺市场根据应用领域可以分为电子电气、汽车、航空航天和工程等多个细分市场。
随着电子电气和汽车等行业的快速发展，聚酰亚胺的需求量也在逐年增加。
3. 电子电气市场聚酰亚胺在电子电气市场中得到广泛应用，主要用于制造电路板、绝缘子、连接器等。
聚酰亚胺材料的优异电性能使得它成为电子电气领域的理想材料。
随着电子设备的智能化和微型化发展，对聚酰亚胺的需求量也在不断增加。
4. 汽车市场聚酰亚胺在汽车市场中的应用主要集中在发动机、底盘和电子系统等关键部件。
聚酰亚胺的高温稳定性和耐腐蚀性使得它成为汽车行业中不可或缺的材料。
随着新能源汽车的兴起，对聚酰亚胺的需求将进一步增加。
5. 航空航天市场聚酰亚胺在航空航天市场中的应用主要用于制造发动机构件、导热板和隔热材料等。
航空航天领域对材料的高性能要求使得聚酰亚胺成为首选材料之一。
随着航空业的快速发展，对聚酰亚胺的需求也将持续增加。
6. 工程市场聚酰亚胺在工程市场中的应用主要用于制造管道、储罐和电池等。
聚酰亚胺的优异机械性能和耐腐蚀性使得它成为工程领域的重要材料。
随着工程建设的不断扩大，对聚酰亚胺的需求也在逐渐增加。
7. 市场发展趋势在未来几年，聚酰亚胺市场有望继续保持快速增长。
以下是市场发展的几个趋势：•新兴市场的快速发展将带动聚酰亚胺的需求增长。
•聚酰亚胺材料的研发和创新将进一步提升其性能和应用领域。
•环保要求的提升将促使聚酰亚胺的替代材料得到更多应用。
•电子电气和汽车等行业的技术进步将进一步推动聚酰亚胺市场的发展。
8. 总结聚酰亚胺市场目前正处于快速发展阶段，各个应用领域对其的需求不断增加。
随着新兴市场的发展和技术创新的推动，聚酰亚胺市场有望继续保持良好的发展势头。
聚酰亚胺行业报告
聚酰亚胺行业报告聚酰亚胺（PI）是一种高性能工程塑料，具有优异的耐高温、耐化学腐蚀、机械性能和电气性能，被广泛应用于航空航天、汽车、电子、医疗器械等领域。
本报告将对聚酰亚胺行业进行全面分析，包括市场规模、发展趋势、竞争格局、应用领域等方面的内容。
一、市场规模。
聚酰亚胺市场规模在过去几年保持稳步增长，主要受益于航空航天和电子行业的发展。
据统计，2019年全球聚酰亚胺市场规模达到了10亿美元，预计到2025年将达到15亿美元。
其中，航空航天和电子行业是聚酰亚胺的主要应用领域，占据了市场份额的70%以上。
二、发展趋势。
1. 技术创新，随着科技的不断进步，聚酰亚胺材料的性能不断提升，新型聚酰亚胺材料的研发也在不断进行。
未来，聚酰亚胺材料将更加轻薄、高强、高温稳定，以满足不同领域对材料性能的需求。
2. 应用拓展，除了航空航天和电子行业，聚酰亚胺在汽车、医疗器械、能源等领域的应用也在不断拓展。
随着环保意识的提高，聚酰亚胺作为一种高性能、可回收利用的材料，将在更多领域得到应用。
3. 区域市场，亚太地区是全球聚酰亚胺市场的主要增长驱动力，中国、日本、韩国等国家在聚酰亚胺产量和消费量上均占据重要地位。
未来，亚太地区将继续成为聚酰亚胺市场的主要增长点。
三、竞争格局。
目前，全球聚酰亚胺市场竞争格局较为分散，主要有美国、日本、德国等国家的生产商参与市场竞争。
其中，美国的Solvay、日本的松下化学、德国的Evonik 等公司是聚酰亚胺行业的领军企业，占据了市场份额的大部分。
四、应用领域。
1. 航空航天，聚酰亚胺具有优异的耐高温、耐腐蚀等性能，被广泛应用于航空航天领域的发动机、机身结构、航空器内部构件等。
2. 电子，聚酰亚胺在电子领域的应用也日益广泛，如半导体制造设备、电子元件封装、电路板等。
3. 汽车，随着汽车轻量化的趋势，聚酰亚胺在汽车领域的应用也在逐渐增加，如发动机零部件、传动系统、车身结构等。
4. 医疗器械，聚酰亚胺具有生物相容性和耐高温性能，适合用于医疗器械领域的高温消毒设备、手术器械等。
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厚度均匀性控制方法等都是严格保密的。据透露 杜邦公司采用流涎法 （循环钢带长 30 m， 宽 1.4 m） 。 制造过程对原材料的纯度要求很高， 工艺条件控制 很严格， 生产车间是封闭的， 整个生产过程全部自 动化控制， 实现无人操作。 “Kapton” 薄膜树脂的合成 主要采用均苯四甲酸二酐单体， 制造方法采用热亚 胺环化与化学亚胺环化两种方式， 分别应用于德克 萨斯州与俄亥俄州两个聚酰亚胺薄膜生产基地。 4.2 日本宇部兴产 （UBE） 4.2.1 发展历程 日本宇部兴产工业公司 [1-3,7,9,16-19] 在上世纪 80 年 代初研制成功一种新型线性聚酰亚胺即联苯型薄 膜， 包括 Upilex R、 Upilex S 和 Upilex C 型系列薄 膜， 打破了 “Kapton” 为代表的以 PMDA 与 DDE 为原 料制造聚酰亚胺薄膜独占市场 20 年的局面。二酐 组分是联苯四甲酸二酐， 二胺组分是二氨基二苯醚 或对苯二胺， 根据二胺结构的不同， 把与二氨基二 苯醚结合的定位 R 型， 与对苯二胺结合的定位 S 型。 宇部兴产独立开发型号为 Upilex R、 产能 100 万平方米/年 （合 80 吨/年） 的 PI 薄膜于 1983 年投产， 1985 年增加了一个型号 Upilex S。Upilex 最大宽度 1 016 mm， 共有三个型号： R 型、 S 型、 C 型， 厚度规格 25~125 µm （其中 R 型和 C 型各有 7 种规格） 。与 Kapton 相比， Upilex S 具有高耐热性、 较好的尺寸 稳定性和低吸湿性。 4.2.2 制造技术 联苯型聚酰亚胺薄膜的成型工艺技术采用日 本高分子研究所 1979 年研制成功的技术成果—— 流涎制膜。其特点是在合成过程中， 把聚酰胺酸先 酰亚胺化， 所得到的聚酰亚胺仍是可溶的， 然后溶 在特殊的溶剂中制膜， 制膜时仅让溶剂挥发出去即 可， 采用这种方法制成的薄膜， 表面缺陷小。 4.3 日本钟渊 （Kaneka） 4.3.1 发展历程 日本钟渊 [1-3,7,13] 最早于 1980 年开始实验室内研 究聚酰亚胺薄膜， 并成功开发出一种新型 “均苯” 型 PI 薄膜， 商品名为 “Apical” ， 1984 年在日本志贺建 立 第 一 条 APICAL 聚 酰 亚 胺 薄 膜 生 产 线 ， 并于 1985 年开始量产， 产品主要应用于 FPCS。 1986 年 建立美国 Allied-Signal 销售公司； 1988 年开发出具 有优越尺寸稳定性的 APICAL NPI 型号； 1989 年 Kaneka/Allied JV 公司在美国建立 （主要用于制造、
Development Situation of Polyimide Film Industry Abroad
Ren Xiaolong (Guilin Electrical Equipment Scientific Research Institute, Guilin 541004, China) Abstract: The industrial development course of major polyimide film manufacturers like American dupont (Kapton), Japan UBE(Upilex), Japan Kaneka(Apical) and Korea SKCKOLONPI was presented in terms of their manufacturing scale, product type, market distribution, industrial development, manufacturing technology. And the technology trends of polyimide film varieties were summarized. Key words: polyimide film; manufacturing scale; industry development; manufacturing technology
， 1962 年芳香族聚酰亚胺开始在布法罗
[4]
试生产， 取名为 “H” 型薄膜 。1965 年在俄亥俄州的 塞克尔维尼建厂开始大规模生产， 并登记商品名为 “Kapton” ， “Kapton” 薄膜有 3 种类型： H 型、 F 型、 V 型， 到 1980 年， 生产有 3 种型号 20 多种规格 （7.5~ 125 µm） ,幅宽 1 500 mm。通过技术改进， 杜邦公司 又于 1984 年推出 3 种改良型 Kapton 薄膜， 分别为 HN 型、 FN 型、 VN 型， 改良型聚酰亚胺薄膜在目前 的生产中已占整个亚胺薄膜产量的 85%
制造商 产线 T1 T2 T3 美国杜邦 a,b Kapton® T4 T5 T6 T1 T2 日本东丽-杜邦 Kapton® T3 T4 T5 T1 T2 T3 T4 T5 日本宇部兴产 cUpilex® T6 T7 T8 T9 T10 T11 T1 T2 T3 日本钟渊 （含美国钟渊高科 KHM） Apilex® T4 T5 T6 T8 T0 T1 韩国 SKC KOLON PI T2 T3 T4 1985 1998 2002 1985 1989 1998 2005 2007 1979 1983 1991 1993 2001 2002 2003 2006 2007 2008 2008 1984 1987 1990 1998 2001 2004 2012 2004 2006 2007 2005 2007 400 540 700 180 390 560 670 720 80 80 80 80 TAB 需求 150 150 液晶显示器需求 300 200 平板电视应用需求 300 300 液晶、 等离子电视等应用需求 300 200 400 200 600 600 600 主要生产 Apical NPI(2005 规划 T7 未实施) 600 40 300 600 柔性线路行业需求 300 300 试验产线 生产 APICAL AH， 应用 FPC 行业 APICAL AH 制造、 销售 APICAL AH 占 50% 电子信息业应用需要 Upilex R 试验产线 开发生产 Upilex R、 Upilex S 主要生产 Upilex S 柔性线路行业需求 生产、 溶剂回收新技术应用 电子信息行业发展需求 时间/年 1965 1970 1975 产能/吨 200 200 200 Kapton® H、 V、 F 型分别商业化
是美苏两国为发展太空航空器所研发的材料， 经过 40 多年的发展， 已经成为电子、 电机领域重要的原 料之一， 应用于铁路机车牵引、 石油工业潜油、 矿用 电铲、 轧钢和起重等使用条件与环境恶劣场合的电 机绝缘， 还广泛应用于高温电缆、 消费电子产品、 核 电站、 太阳能光伏和风能， 以及国防军工、 原子能工 [1-4] 业、 宇宙空间技术等方面 。 随着科技日新月异的进步与工业技术的蓬勃 发展， PI 薄膜除具有符合各类产品的物性要求外， 还需具有高强度、 高韧性、 耐磨耗、 耐高温、 防腐蚀 等特殊性能， 能符合轻、 薄、 短、 小的设计要求。近 来 PI 薄膜在高阶 FPC、 LED、 电子通讯及光电显示 等产业的新应用使得新型 PI 材料的需求日益增多， 聚酰亚胺薄膜在工业发展上扮演着越来越重要的 角色。 1 简 介 聚酰亚胺是一种含有酰亚胺基的高分子材料，
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任小龙：国外聚酰亚胺薄膜工业发展概况
绝缘材料 2012， 45(6)
国外聚酰亚胺薄膜工业发展概况
任小龙
（桂林电器科学研究院，广西 桂林 541004） 摘要 ： 从制造规模、 产品类型、 市场分布、 产业发展、 制造技术等方面介绍了美国杜邦 (Kapton)、 日本 UBE (Upilex)、 日本钟渊 Kaneka(Apical)以及韩国 SKC KOLON PI 聚酰亚胺薄膜主要制造商的工业发展历程， 并 总结说明了聚酰亚胺薄膜品种的发展技术动向。 关键词： 聚酰亚胺薄膜； 制造规模； 产业发展； 制造技术 中图分类号： TM215 文献标志码： A 文章编号： 1009-9239 （2012） 06-0034-05
注： a.杜邦 （美国） T2～T5 线产量是依据有关报道四条产线产能总量推算结果； b.杜邦 （美国） 产能中未统计台湾 （原太巨科 技） 产量； c.宇部兴产在美国产量未纳入统计。
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任小龙：国外聚酰亚胺薄膜工业发展概况
绝缘材料 2012， 45(6)
以分为 0.3 mil、 0.5 mil、 1 mil、 2 mil、 3 mil 及以上。 其中手机、 相机等手持式电子产品使用 0.5 mil 或以 下 更 薄 的 PI， 一 般 电 子 产 品、 汽车和覆盖膜使用 1 mil 厚的 PI， 补强板则使用较厚的 PI。 在材料业， PI 产业需要高技术、 高投资， 其产业 市场具有独占性特点， 迄今为止全球仅少数厂商垄 断此市场， 目前 PI 膜主要生产商包括 Dupont （杜 邦） 、 Kaneka （钟渊化学） 、 韩国 SKC、 Ube （宇部兴产） 等， 市 场 占 有 率 分 别 为 38% 、 30% 、 12% 及 12% 。 2010 年 PI 薄膜市场规模约为 7 000 吨(以 1 mil 产出 能力换算)， 年产值 68 亿元。 2011 年全球年产能约 8 700 吨， 年产值约 82 亿元， 在过去 11 年的发展历程 中， 全球 PI 薄膜产值年增长率约 10%~15% 。近来 随着 IT 产业的发展及各种器材的小型化及轻量化， PI 胶片需求量急剧增长， 到 2015 年市场规模有望达 到 10 000 吨， 年产值约 110 亿元。业内人士表示 PI 薄 膜年均增长率预计将达到 10% 以上， 从区域角度来 说， 韩国及中国市场预计会增长 15%以上。 4 4.1 4.1.1 发展历程 美国杜邦 （Dupont） 发展历程 自 1950 年起美国杜邦公司开始了耐高温聚合 物的研究