镀铜
镀铜工艺流程说明
锰离子是重金属离子，它旳存在会引起“钯中毒”，使钯离子或原子失去活化活 性，从而造成孔金属化旳失败。 所以，化学沉铜前必须清除锰旳存在。 在酸性介质中： 3MnO42-+4H+ = 2MnO4-+MnO2(↓)+2H2O 2MnO4- +5C2O42-+16H+ = 2Mn2++10CO2(↑)+8H2O C2O42-+MnO2+4H+ = Mn2++2CO2 (↑) +2H2O
Cu2+
・以Pd为媒介在基板銅表面和孔内进行还原反应，进行化学镀铜
Beijing
化学镀铜
基本构成
基板旳孔壁上形成Pd旳活化中心，这是化学沉 铜旳先决条件
(1) CuSO4 ・5H2O 主要反应物
(2) HCHO
主要反应物
(3) NaOH
氧化还原速度旳控制
络合剂 EDTA： 乙二胺四醋酸 罗谢尔盐 ：酒石酸钾钠
PNP2#线
电镀铜工程
Cleaner 酸浸渍 电镀铜
化学铜后
电镀铜后
Beijing 溶胀
目旳：溶胀环氧树脂，使其软化，为高锰酸钾去钻污作准备。
药液：溶胀液、NaOH
反应：
环氧树脂是高聚形化合物，具有优良旳耐蚀性。 其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解。 根据“相同相溶”旳经验规律，醚类有机物一般极性较弱，且有与环氧树脂有相同旳分子构造（R-O-R‘ ），所以对环氧树脂有一定旳溶解性。 因为醚能与水发生氢键缔合，所以在水中有一定旳溶解性。 所以，常用水溶性旳醚类有机物作为去钻污旳溶胀剂。
1、清除铜表面有机薄膜。假如不加 以处理，这层薄膜将使铜表面在活 化溶液中吸附大量旳钯离子，造成 钯离子旳大量挥霍； 2、因为薄膜旳存在，将降低基体铜 层与化学镀铜层旳结合力。经粗化 处理后，基体铜层形成微观粗糙表 面，增长结合力。 主要反应： Cu+Na2S2O8→CuSO4+Na2SO4
电镀镀铜原理
电镀镀铜原理电镀是一种利用电化学原理将金属离子沉积到导体表面的方法。
电镀镀铜是一种常见的电镀工艺，在电子、通信、汽车等领域有着广泛的应用。
电镀镀铜的原理主要包括电解液、阳极、阴极和电流等要素。
下面将详细介绍电镀镀铜的原理及相关知识。
首先，电镀镀铜的原理是利用电解液中的铜离子在电流的作用下沉积到导体表面。
电解液中的铜离子是通过铜盐溶液或酸性铜盐溶液提供的。
在电镀过程中，阳极是铜板或铜棒，而阴极则是需要进行镀铜的导体表面。
当外加电流通过电解液时，铜离子会向阴极移动，与阴极上的金属离子结合，从而在导体表面形成一层均匀的铜镀层。
其次，电镀镀铜的原理还涉及电流密度的控制。
电流密度是指单位面积上通过的电流量，它对电镀的均匀性和质量起着重要作用。
在电镀过程中，需要根据不同的导体形状和表面特性来控制电流密度，以确保铜镀层的均匀性和致密性。
通常情况下，电流密度较大的地方会形成较厚的铜镀层，而电流密度较小的地方则会形成较薄的铜镀层。
另外，电镀镀铜的原理还与电解液的温度、搅拌速度、PH值等因素有关。
这些因素会影响电解液中铜离子的浓度和运动速度，进而影响铜镀层的厚度和质量。
在实际生产中，需要根据具体的工艺要求和产品特性来合理控制这些因素，以确保电镀效果符合要求。
总的来说，电镀镀铜的原理是利用电化学原理将铜离子沉积到导体表面，通过控制电流密度和电解液的各项参数，实现对铜镀层厚度和质量的精确控制。
电镀镀铜工艺在现代工业生产中有着重要的应用，它不仅可以提高导体的导电性能和耐腐蚀性能，还可以美化产品表面，增加产品的附加值。
因此，深入理解电镀镀铜的原理对于提高生产效率和产品质量具有重要意义。
综上所述，电镀镀铜的原理涉及电解液、阳极、阴极、电流密度等多个方面的因素，通过合理控制这些因素可以实现对铜镀层厚度和质量的精确控制。
电镀镀铜工艺在现代工业生产中有着广泛的应用前景，对于提高产品质量和附加值具有重要意义。
镀铜工艺技术要求
镀铜工艺技术要求镀铜工艺技术要求镀铜是将铜层沉积在金属或非金属的表面，常用于改善电导率、防腐蚀等方面。
以下是一些镀铜工艺技术要求。
1. 表面处理：在进行镀铜之前，必须对工件进行表面处理。
清洗工件表面以去除任何污垢、油脂或氧化物等，以确保铜的附着力。
通常使用机械洗涤、酸洗和酸洁等方法进行表面处理。
2. 电解液：选择合适的电解液对镀铜成品的质量有很大影响。
电解液应具有良好的导电性、强酸性、适当的温度控制等特性。
3. 条件控制：在进行镀铜过程中，需要严格控制温度、电流密度和镀液的搅拌速度等条件。
温度过高，可能导致铜层粗糙、结晶不良；电流密度过高，可能产生气泡、孔洞等问题；镀液搅拌不均匀，可能导致表面不均匀。
4. 沉积率：沉积率指的是单位时间内所沉积的铜层的厚度。
镀铜的沉积率应根据工件的要求进行调节，在保证质量的前提下尽量提高生产效率。
5. 控制层数：根据不同的工件需求，可以进行多层铜镀。
每层铜镀之间必须进行中间处理，如清洗、除脂等，以确保各层铜镀之间的附着力。
6. 补正控制：在镀铜过程中，有时会出现一些问题，如颜色不均匀、镀层过厚或过薄等。
在这种情况下，应及时进行补正控制，如调整电流密度、温度或镀液配方等。
7. 检测与质量控制：为了确保镀铜成品的质量，需要进行各种检测和质量控制。
常用的方法包括表面检测（如外观、颜色、光泽等）、厚度测量、粗糙度检测、附着力测试等。
镀铜工艺技术要求严格，需要掌握一定的经验和技巧。
只有在控制好各项参数的情况下，才能够得到优质的镀铜成品。
因此，在进行镀铜工艺时，务必遵循以上的技术要求，并加以严格控制和管理。
镀铜和镀锌工艺
镀铜和镀锌工艺
镀铜和镀锌都是常见的防腐方式之一，二者的基本原理大致相同，都是在金属表面涂上一层外层金属，一方面能增加金属的美观度，另一方面在某些场景下还可以提高材料的耐腐蚀性能和耐磨性。
镀锌是将铁、钢等金属表面覆盖一层锌的过程，是一种经过热浸和电镀等不同工艺实现的防腐处理方法。
镀锌可提高金属制品的耐腐蚀性，延长使用寿命，常用于制造建筑材料、电力设备和汽车零部件等。
镀铜是将铜沉积在其他金属或非金属表面，形成一层保护层。
镀铜层呈粉红色，质柔软，具有良好的延展性、导电性和导热性，易于抛光，经过适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰色彩。
然而，镀铜易在空气中失去光泽，与二氧化碳或氯化物作用，表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层，受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜，因此，作为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。
综上所述，镀铜和镀锌虽然都是金属防腐工艺，但它们的特性和应用场景有所不同。
镀锌更适合用于提高金属制品的耐腐蚀性和延长使用寿命，而镀铜则更多用于增加金属的美观度和装饰性。
在实际应用中，可以根据具体需求选择合适的工艺。
铁镀铜的方法
铁镀铜的方法介绍铁镀铜是一种表面处理技术，通过在铁制品的表面镀上一层铜，可以赋予铁制品更好的观感和耐久性。
在工业制造领域，铁镀铜常被应用于装饰品、电子产品外壳、水暖配件等领域。
本文将详细介绍铁镀铜的方法。
确定镀铜设备和材料在进行铁镀铜之前，需要准备以下设备和材料： 1. 镀铜槽：用于放置铁件和镀铜溶液的容器。
2. 镀铜溶液：一般由铜盐和相应的酸、碱等组成。
3. 直流电源：用于提供电流，实现铜离子的还原和沉积。
4. 铜棒或铜板：作为阳极，供铜溶解成铜离子。
5. 清洗液：用于清洗铁件表面，确保无油污和杂质。
铁镀铜的步骤第一步：准备铁件1.清洗铁件表面：使用清洗液擦拭铁件表面，去除油污和杂质。
2.必要时进行打磨：如果铁件表面存在明显的凹凸不平或氧化层，可使用砂纸或砂轮进行打磨，使表面光滑。
第二步：镀铜前处理1.酸洗：将铁件浸泡在稀酸中，如稀硫酸或稀盐酸，以去除铁件表面的氧化层，并提高镀铜的附着力。
2.再次清洗：用清洗液洗净酸洗后的铁件，确保无残留酸液。
第三步：镀铜1.准备镀铜溶液：根据镀铜溶液的配方，按比例将铜盐和适量的酸、碱加入镀铜槽中，搅拌均匀。
2.安装铁件和铜阳极：将清洗后的铁件固定在镀铜槽中的合适位置，同时在镀铜溶液中加入铜棒或铜板作为阳极。
3.进行镀铜：将直流电源正极连接到铜棒或铜板上，负极连接到铁件上，开启电源，控制电流密度和镀铜时间，使银离子在铁件表面还原成铜并沉积下来。
4.检查镀铜效果：根据需要，可以重复镀铜步骤，以达到期望的镀铜厚度和均匀度。
第四步：后处理1.清洗：用清洗液彻底清洗镀铜后的铁件，去除残留的镀铜溶液和杂质。
2.烘干：将铁件放置在通风良好的地方自然晾干，或使用吹风机加速干燥过程。
3.防护层（可选）：根据需要，可以在镀铜表面涂上一层透明的保护剂，如蜡或涂层，以增加耐久性和光泽度。
铁镀铜的注意事项1.安全操作：在进行镀铜操作时，要注意保护眼睛和皮肤，避免镀铜溶液的接触。
镀铜工艺流程
镀铜工艺流程
1. 清洗：
- 将待镀铜的基材进行清洗，去除表面的油污和杂质。
常用的清洗方法包括碱洗、酸洗和水洗。
2. 预处理：
- 在清洗后，需要进行预处理以提高基材与铜层的结合力。
预处理方法有机械预处理和化学预处理两种。
机械预处理包括打磨、抛光等，而化学预处理包括酸洗、去氧化等。
3. 光刻：
- 使用光刻技术，在基材表面涂覆一层光刻胶。
然后在光刻胶上曝光，再进行显影，形成光刻图案。
该图案将指导铜层的沉积位置。
4. 沉积：
- 将预处理过的基材浸入铜离子溶液中，通过电化学方法将铜离子还原成金属铜，并在基材表面沉积出一层铜层。
沉积时需要控制电流和时间，以获得均匀的镀层。
5. 去胶：
- 通过化学溶解或物理去除的方法，将光刻胶从基材表面去除。
这样可以暴露出铜层上的光刻图案。
6. 清洗和抛光：
- 对镀铜后的基材进行清洗和抛光，以去除可能存在的污染物
和缺陷，使铜层更加光滑和亮丽。
7. 检测和包装：
- 对镀铜后的产品进行检测，确保铜层的质量和性能符合需求。
然后进行包装，以便保护和运输。
以上是一般的镀铜工艺流程。
具体的工艺参数和操作步骤可能
因不同的材料和应用而有所差异。
在进行镀铜过程中，请务必遵守
相关的安全操作规程和环保要求，以确保生产的安全与合规。
镀铜工艺流程
镀铜工艺流程
镀铜工艺流程包括以下步骤：
1. 表面处理：铜制品的表面通常存在氧化膜、污染物和油脂等，需通过酸洗、碱洗等方法进行清洁和脱脂处理。
酸洗可以去除铜表面的氧化物，促进镀铜液的入渗和附着力；碱洗可以去除表面的油脂和有机物，提高镀层的均匀性和质量。
2. 预镀处理：为了增加镀铜液对基材的附着力，可进行化学沉积和电化学沉积等处理。
化学沉积一般采用活性金属，如锌、铝等，与铜溶液中的亚铜离子反应生成金属铜，从而形成钝化膜和金属镀层，提高铜层厚度和抗腐蚀性；电化学沉积则利用电流在基材表面沉积金属铜，提高镀层的均匀性和致密性。
3. 镀铜：在预镀处理后，进行镀铜操作。
镀铜槽中电解溶液的主要成分是硫酸（H2SO4）和硫酸铜（CuSO4·5H2O）。
铜在这种溶液中以铜离子（Cu2+）形式存在。
电解铜作为阳极，按半圆弧分布于电解溶液中，并与电源阳极相接。
4. 打磨清洗：在镀铜后，需要对工件进行打磨清洗，去除表面的杂质和污物。
5. 卸滚筒：将镀完铜的工件从滚筒中卸下。
6. 交车磨：将镀好的工件交车并磨制到规定尺寸。
以上是镀铜工艺流程的详细步骤。
请注意，不同的工艺流程可能存在差异，具体操作请根据实际情况进行调整。
镀铜工艺技术
镀铜工艺技术镀铜工艺技术是一种将铜镀层附着在物体表面的技术，常用于电子、金属加工和装饰等领域。
镀铜工艺技术具有良好的耐腐蚀性、导电性和热传导性，保护基材不受氧化和腐蚀的影响，同时能给产品表面增添一种美观的金属光泽。
镀铜工艺技术主要包含以下几个步骤：1. 表面处理：首先要对待镀的物体表面进行清洁和处理，以去除表面的污垢、氧化物和油脂。
一般采用酸洗、电解清洗、喷砂和机械抛光等方法。
2. 阴阳极选择：镀铜过程需要使用铜阳极和铜阴极，阴极是待镀物体，阳极是纯铜板。
选用合适的阴极和阳极对镀铜层的质量和均匀性至关重要。
3. 镀液准备：镀液是镀铜工艺技术中最关键的因素之一。
镀液的成分包括金属盐、酸性调节剂和添加剂等。
不同的工艺和要求需要使用不同配方的镀液，以确保镀铜层的质量和稳定性。
4. 镀铜过程：在镀液中通入电流，使阳极溶解产生铜离子。
铜离子通过电解作用，被还原成为金属铜沉积在阴极上的工件表面。
控制电流密度、镀液温度和镀铜时间等参数，可以调整镀铜层的厚度和光泽。
5. 镀后处理：镀铜完成后，需要对镀层进行表面处理，以提高光泽和耐腐蚀性。
常见的处理方法包括抛光、酸洗和喷漆等。
同时，对于特殊需求的产品，还可以进行其他附加处理，如防氧化处理等。
镀铜工艺技术具有以下优点：1. 耐腐蚀性：镀铜层能有效保护基材不受腐蚀和氧化的侵蚀，可延长产品的使用寿命。
2. 导电性能：铜是良好的导电材料，镀铜能提高产品的导电性能，广泛应用于电子、通信和电器等领域。
3. 美观性：铜具有独特的金属光泽，镀铜后的产品表面更加光滑和美观，可增加产品的附加值和装饰效果。
4. 热导性：铜具有优良的热导性能，镀铜后的产品能更好地传导热量，提高散热效果。
然而，镀铜工艺技术也存在一些问题和挑战。
例如，镀液中的金属离子浓度、温度和电流密度等参数需要精确控制，以确保镀铜层的均匀性和质量。
此外，镀铜工艺技术对设备和环境的要求较高，要求工厂具备良好的防护措施和废水处理设施，以确保工作环境的安全和环保。
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镀铜4.1 铜的性质4.2 铜镀液配方之种类4.3 硫酸铜镀浴(Copper Sulfate Baths)4.4 氰化镀铜浴(Copper Cyanide Baths)4.5 焦磷酸铜镀浴4.6 硼氟酸铜镀浴(Copper Fluoborate Bath) 4.7 不锈钢镀铜流程4.8 铜镀层之剥离4.9镀铜专利文献资料(美国专利)4.10 镀铜有关之期刊论文4.14.2可分为二大类：1.酸性铜电镀液：2.P.S铜，尤其是镀层厚度需较厚的镀件。
4.3 硫酸铜镀浴(Copper Sulfate Baths)硫酸铜镀浴的配制(prepare)、操作(operate)及废液处理都很经济，可应用于印刷电路(printed circuits)、电子(electronics) 、印刷板(photogravure)、电铸(electroforming)、装饰(decorative) 及塑料电镀(plating on plastics)。
其化学成份简单，含硫酸铜及硫酸，镀液有良好导电性，均一性差但目前有特殊配方及添加剂可以改善。
钢铁镀件必须先用氰化铜镀浴先打底或用镍先打底(strike)，以避免置换镀层(replacement diposits)及低附着性形成。
锌铸件及其它酸性敏感金属要充份打底，以防止被硫酸浸蚀。
镀浴都在室温下操作，阳极必须高纯度压轧铜，没有氧化物及磷化(0.02到0.08wt％P) ，阳极铜块(copper anode nuggets)可装入钛篮(titanium baskets)使用，阳极必须加阳极袋(anode bag)，阳极与阴极面积比应2：1，其阳极与阴极电流效率可达100％，不电镀时阳极铜要取出。
4.3.1 硫酸铜镀浴(standard acid copper plating)(1)(2)(3)(4)4.3.2(Maintenance and Control)组成：硫酸铜是溶液中铜离子的来源，由于阴极及阳极电流效率正常情况接近100％，所以阳极铜补充铜离子是相当安定的。
硫酸增进溶液导电度及减小阳极及阴极的极化作用(polarization)并防止盐类沉淀和提高均一性(throwing power)。
高均一性镀浴中铜与硫酸比率要保持1：10。
硫酸含量超过11vol％则电流效率下降。
氯离子在高均一性及光泽镀浴中，可减少极化作用及消除高电流密度之条纹沉积(striated deposits)。
# 温度：太部份镀浴在室温下操作，如果温度过低则电流效率及电镀范围(plating range)将会减少。
如果光泽性不需要，则可将镀浴温度提升到50℃以提高电镀范围，应用于电铸(electroforming)，印刷电路或印刷板等。
# 搅拌：可用空气、机械、溶液喷射(solution jet)或移动镀件等方法搅拌，搅拌愈好则容许电流密度(allowable current density)愈大。
# 杂质:有机杂质是酸性镀浴最常见的、其来源有光泽剂(brighteners)的分解生成物，槽衬、阳极袋未过滤到物质、电镀阻止物(stopoffs)、防锈物质(resists)及酸和盐之不纯物。
镀浴变绿色表示相当量之有机物污染，必需用活性碳处理去除有机物杂质，有时过氧化氢及过锰酸钾(potassium permanganate)有助于活性碳去除有机杂质，纤维过滤器(cellulose filter)不能被使用。
金属杂质及其作用如下：锑(antimony)：10-80 g/l，粗糙及脆化镀层，加胶(gelatin)或单柠酸(tannin)可抑制锑共同析出(codeposition)。
砷(arsenic)20-100 ppm：同锑。
铋(bismuth)：同锑。
镉(cadmium)＞500ppm：会引起浸镀沉积(immersion deposit)及阳极极化作用，能用氯子控制。
镍＞1000 ppm：同铁。
铁＞1000 ppm：减低均一性及导电度。
锡500-1500ppm：同镉。
锌＞500ppm：同镉。
4.3.4 酸性铜镀浴之故障及原因1.烧灼在高电流密度区：2.3.4.5.6.4.3.54.4 化镀铜浴(Copper Cyanide Baths)氰化镀铜带给人体健康危害及废物处理问题，在厚镀层已减少使用但在打底电镀仍大量使用。
氰化镀铜镀浴之化学组成最重要的是自由氰化物(free cyanide)及全例:4.4.14.4.24.4.34.4.44.4.54.4.64.4.71.23用很大，使铜不易置换析出，所以可直接在钢铁上镀铜，但使电流效率降低，有氢气产生，电镀产量降低。
主盐对阴极极化作用影响很大，主盐浓度提高则可降低阴极极化作用，帮助阳极溶解，防止阳极钝态形成。
2.自由氰化物，NaCN，KCN，帮助阳极溶解，防止错盐沈淀，安定镀浴。
含量太多会加深极化作用产生大量氢气使电流效率降低。
3.碳酸钠，防止氰化钠水解，降低阳极极化作用，帮助阳极溶解。
4.苛性钠，降低氢离子浓度，增加导电度，提高电流效率及使用的电流密度。
5.酒石酸钾钠，可提高阳极钝化开始的电流密度。
6.亚硫酸盐或次亚硫酸盐，可防止氰化钠与空气中的氧作用而分解，稳定亚铜离子Cu 并有光泽作用，但含量过多则生成硫化铜，使镀层变脆变黑。
7.铅杂质，少量时使镀层变亮，超过0.002g/l则变脆。
8.银杂质，使结晶粗大，含量大于0.005g/l时镀层呈海绵状和树枝状结晶。
9.有机物杂质会使镀层不均匀，变暗色，精糙或针孔，阳极亦会被极化，通常以活性碳处理去除之。
10.六价铬杂质会使低电流密度区的镀层起泡或不均匀，防止六价铬的危害的最好方法是阻止它的来源或者用一些专利还元剂加以还元成三价铬。
11.锌杂质，会使镀层不均匀及黄铜颜色出现，可用低电流密度(0.2～0.4A/d㎡)电解去除。
12.硫及硫化合物，使镀层变暗色，在低电流密度区出现红色镀层，此现象在新的镀浴容易发生，其原因是不纯的氰化物及槽衬。
13.其它金属杂质会使镀层粗糙，可用过滤或弱电镀去除之。
14.碳酸钠可用冷冻方沉淀去除之，或用氧化钙、氢氧化钙、硫酸沉淀去除之。
4.4.8 化镀铜浴之配制(1)用冷水溶解所需之氰化钠。
将所需之氰化亚铜缓慢加入氰化钠水溶解中，此过程为放热反应，不能过度加热。
(2)加入其它添加剂，搅拌均匀，取样分析。
(3)根据分析结果，补充和校正各成份。
(4)低电流密度下弱电解去除杂质约数小时。
4.4.9 化镀铜之缺陷及其原因1.2.3.4.(1)1.添加光泽剂：(1)铅：用碳酸铅或醋酸铅溶于水0.015～0.03g/l(2)硫代硫酸钠：用海波溶于水1.9～2g/l(3)硫：用硫溶于水0.1～0.5g/l(4)砷：用亚砷酸溶于NaOH 0.05～0.1g/l(5) ：用亚酸溶于NaOH 1～1.5g/l(6)硫氰化钾：硫氰化钾溶于水3～10g/l2.用电流波形(1)PR电流：a.平滑化：阴极35秒，阳极15秒。
b.光泽化：阴极15秒，阳极5秒。
(2)交直流合用：a.平滑化：直流25秒，交流10秒。
b.光泽化：直流20秒，交流6秒，交流之周期为1.25～10cycle。
(3)直流中断：瞬间中断电流再行恢复电流。
4.5 焦磷酸铜镀浴它需较多的控制及维护，但溶液较氰化铜镀浴毒性小，其主要应用在印刷电路塑料电镀及电铸。
钢铁及锌铸件会产生置换镀层，附着性不良，必须先用氰化镀铜浴或P2O7Cu为10：1之低焦磷酸铜镀浴先打底(strike)。
1.成份：(1)氨水(ammonia)，帮助阳极溶解，使结晶细致，每天需补充蒸发损失。
(2)醋酸盐(nitrate)，增加电流密度操作范围及去除阴极极化作用。
(3)pH值由焦磷酸或氢氧化钾来调节控制。
2.温度：温度超过60℃会使焦磷酸盐水解成磷酸盐(ortho phosphate )。
3.搅拌：需充足的搅拌，普通用空气搅拌或机械式搅拌，也可用超音波及溶液喷射方法。
4.杂质：对有机物杂质很敏感如油及有机添加剂之分解物，会使镀层变暗色及不均匀，操作范围变小氰化物及铅杂质也会使镀层不均匀及操作范围变小。
有机物杂质用活性碳处理。
处理前先加过氧化氢或过锰酸钾可去除氰化物。
铅可用弱电解去除之。
5.磷酸盐：温度太高，pH值太低会使磷酸盐快速增加。
4.6 硼氟酸铜镀浴(Copper Fluoborate Bath)由于硼氟酸铜盐可大量溶于水，其溶解度很大，所以可用较高电流密度增加电镀速率(plating speed)。
其缺点是腐蚀性，使用材料限制用硬橡胶(hard rubber)，polypropylene 及PVC塑料或碳。
4.6.1续式活性碳过滤。
添加剂通常不用有机物，糖蜜会使镀层变硬及减少边缘效应(edge effects)。
有些硫酸铜镀浴添加剂可被使用。
4.6.2蒸气脱脂镀前检验(R) 溶剂洗净(R) 装挂(R) 化学脱脂(R) 热水洗(R) 冷水洗(R) 酸浸(R)电解脱脂冷水洗(R) 电解脱脂(R) 热水洗(R) 活化(R) 中和(R) 冷水洗(R) 氰化镀层(R) 冷水洗(R) 酸性镀铜(R) 冷水洗(R) 出光(R) 冷水洗(R) 吹干(R) 卸架(R) 烘干(R) 检验4.7 不锈钢镀铜流程4.8 铜镀层之剥离(1)(2)4.9(1)(2)金属表面技术杂志编号论文题目期页1.蚀铜溶液4318～182.黄铜的电镀7230～653.黄铜电镀3512～174.黄铜镀液之化验4935～405.化学镀铜之安定剂研究4976～776.非电解镀铜溶液的安定性问题6226～287.青铜的电镀7942～708.铜材的氯化铁浸蚀液8036～399.镀铜之问题8472～7410.无电解镀铜––穿孔电镀法4429～31。