氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用
动力电池包工艺系列——导热灌封胶(环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯)

动力电池包工艺系列——导热灌封胶(环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯)动力电池模组内部,传热、减震、密封、焊点保护等等,应用胶的地方不止一两处,今天从导热灌封胶的角度,整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。
1 本征导热和填料导热将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂,其导热性能主要取决于填料的种类,还与填料在基体中的分布等有关。
因此,填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。
当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时,导热性能最佳。
通常粒径越大,越容易形成导热通路,导热性能就越好。
对于填充型导热胶粘剂,界面是热阻形成的主要原因,通过对填料表面进行改性,增强界面作用力,可以在一定程度上提高导热性能。
本征型导热胶粘剂不使用导热填料,仅仅依靠聚合物在成型加工过程中通过改变分子链结构,进而改变结晶度,从而增强导热性能。
高聚物由于相对分子质量的多分散性,很难形成完整的晶格。
目前,通过化学合成法制备的具有高热导率的结构聚合物主要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等,它们主要依靠分子内共轭Ⅱ键进行电子导热,这类材料通常也具有优良的导电性能. 本征型导热胶粘剂由于生产工艺过于复杂、可实施性差,而不为人们所选择。
填充型导热胶粘剂通过控制填料在基体中的分布,形成连续的导热网络,进而增强胶粘剂的导热性能。
常用的导热填料有金属材料(Fe、Mg、Al、Cu、Ag)、碳基材料( 碳纳米管、石墨烯、石墨)、氧化物(Al2O3、ZnO、BeO、SiO2)、氮化物(AlN、BN、Si3N4)。
其中金属材料与碳基材料多为非绝缘材料,金属氧化物、氮化物多为绝缘材料。
作为导热填料,应该具备以下基本要求:高导热系数、不与聚合物基体发生反应、化学和热稳定性良好等。
导热填料与聚合物形成的复合材料导热性能的好坏取决于填料本身的导热率、填料在基体树脂中的填充情况、填料与基体之间的相互作用。
导热绝缘聚乙烯电缆料的制备与性能

2020年第23期广东化工第47卷总第433期 · 23 · 导热绝缘聚乙烯电缆料的制备与性能邱庚锐,滕贺,宋宝,吴傲,李维淼,周正发*(合肥工业大学化学与化工学院,安徽合肥230009)[摘要]导热填料氧化铝(Al2O3)和硅微粉用钛酸酯偶联剂表面处理,与低密度聚乙烯(LDPE)熔融共混制备导热绝缘聚乙烯电缆料,研究了填料的含量、种类以及表面改性对复合材料导热系数、力学性能和电绝缘性能的影响。
结果表明:随着填料用量的增加,复合材料的导热系数增加,而熔融指数、电绝缘性能和力学性能下降;填料的表面改性有效改善了复合材料的相容性。
在填料用量45 %时,硅微粉与Al2O3质量比为1∶1,复合材料的综合性能良好,其缺口冲击强度为29.4 kJ/m2,融熔指数为3.05 g/10 min,拉伸强度为12.9 MPa,击穿电压为34.24 kV/mm。
[关键词]聚乙烯;三氧化二铝;硅微粉;导热;绝缘[中图分类号]TQ [文献标识码]A [文章编号]1007-1865(2020)23-0023-03Preparation and Performance of Thermally Conductive Insulating PolyethyleneCable MaterialQiu Gengrui, Teng He, Song Bao, Wu Ao, Li Weimiao, Zhou Zhengfa*(Hefei University of Technology, Department of Chemistry and Chemical Engineering, Hefei 230009, China) Abstract: After surface treatment of thermally conductive filler alumina (Al2O3) and silica powder with titanate coupling agent, they were melt blended with low-density polyethylene (LDPE) to prepare thermally conductive polyethylene composites. The content of fillers, The effect of type and surface modifier on the thermal conductivity, mechanical properties and electrical insulation properties of composite materials. The results show that with the increase of the filler content, the thermal conductivity increases, while the melt index, electrical insulation performance and mechanical properties decrease; the addition of surface modifiers effectively improves the compatibility of the composite. When the filler content is 45 %, the mass ratio of silicon powder to Al2O3is 1∶1, and the overall performance of the composite material is good. Its notched impact strength is 29.4 kJ/m2, and the melting index is 3.05 g/10 min. The strength is 12.9 MPa, and the breakdown voltage is 34.24 kV/mm.Keywords: polyethylene;aluminum oxide;silicon powder;heat conduction;insulation近年来随着我国经济的高速发展,电缆的使用量巨大,且每年保持一定的增长。
改性石墨烯改性氧化铝协同提高硅脂的导热性能研究

河南科技Henan Science and Technology 能源与化学总772期第二期2022年1月改性石墨烯/改性氧化铝协同提高硅脂的导热性能研究史浩龙王蓉唐秀之(中南大学航空航天学院,湖南长沙410000)摘要:随着集成电路的发展,对热管理材料的性能提出了日益严苛的要求。
借助接枝在氧化石墨烯(GO)上的烯丙基胺的碳碳双键与硅氢键的反应,将硅油分子接枝在GO表面,同时对Al2O3采用十六烷基三甲氧基硅烷进行表面修饰。
采用扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶转换红外光谱(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)和热失重分析(TGA)等手段对材料的形貌、组成、热稳定性等进行了表征分析。
研究发现,填充了改性后的Al2O3和GO后导热硅脂的导热性能明显提高。
因此,对填料表面的适当修饰是一种有效提高硅脂导热性能的策略。
关键词:表面改性;石墨烯;氧化铝;导热硅脂中图分类号:TB332文献标志码:A文章编号:1003-5168(2022)2-0088-05 DOI:10.19968/ki.hnkj.1003-5168.2022.02.021Synergistic Improvement of Thermal Conductivity of Sili⁃cone Grease by Modified Graphene/Modified AluminaSHI Haolong WANG Rong TANG Xiuzhi(School of Aeronautics and Astronautics,Central South University,Changsha410000,China)Abstract:With the development of integrated circuits,more and more stringent requirements are put for⁃ward for the performance of thermal management materials.Silicone oil molecules were grafted on the surface of graphene oxide(GO)by the reaction of carbon carbon double bond and silicon hydrogen bondof allylamine grafted on graphene oxide(GO).At the same time,Al2O3was modified by cetyltrimethoxysi⁃lane.The morphology,composition and thermal stability of the materials were characterized by scanning electron microscopy(SEM),fourier transform infrared spectroscopy(FTIR),X-ray photoelectron spectros⁃copy(XPS)and thermogravimetric analysis(TGA).It is found that the thermal conductivity of thermal conductive silicone grease filled with modified Al2O3and GO is significantly improved.Therefore,the ap⁃propriate modification of the filler surface is an effective strategy to improve the thermal conductivity of silicone grease.Keywords:surface modification;Graphene;Alumina;thermal conductive silicone grease收稿日期:2021-11-04基金项目:湖南省自然科学基金面上项目“多孔(还原)氧化石墨烯增韧聚合物基复合材料”(2020JJ4726)。
填充型导热绝缘高分子材料的研究进展

化工中间体Chenmical Intermediate2013年第08期8综述专论王月祥摘要:本文介绍了填充型导热绝缘高分子材料的导热机理,讨论了影响填充型导热绝缘高分子材料导热性能的主要因素,展望了导热绝缘高分子材料的发展方向。
关键词:导热绝缘填充型高分子材料中图分类号:TM 215.2文献标识码:A文章编号:T1672-8114(2013)08-08-04(中国电子科技集团公司第三十三研究所,山西太原030006)1前言随着微电子集成技术和组装技术的快速发展,电子元器件和逻辑电路的体积越来越小,而工作频率急剧增加,半导体热环境向高温方向迅速变化。
此时电子设备所产生的热量迅速积累、增加,如果热量得不到及时的消散,会降低产品的功效,缩短产品的使用寿命,甚至造成安全生产事故。
为保证电子元器件长时间高可靠性地正常工作,迫切需要研制导热性能较好的绝缘高分子材料[1]。
按材料制备工艺将导热绝缘高分子材料区分大致可分为本体型导热绝缘高分子材料和填充型导热绝缘高分子材料。
本体型导热绝缘高分子是在材料合成及成型加工过程中,通过改变材料分子和链节结构获得特殊物理结构,从而获得导热性能;填充型导热绝缘高分子材料是在普通高分子中加入导热绝缘填料,通过一定方式复合而获得导热性能。
在聚合物中填充高导热性的填料,是制备导热绝缘高分子材料比较常用的方法[2]。
目前,国外高导热绝缘高分子材料仍以填充型为主,即将导热填料填充到有特定要求的绝缘树脂材料中,从而提高绝缘系统的导热性能[3]。
本文主要介绍填充型导热绝缘高分子材料的导热填充型导热绝缘高分子材料的研究进展机理,讨论影响填充型导热绝缘高分子材料导热性能的主要因素,并阐述填充型导热绝缘高分子材料的发展方向。
2填充型导热绝缘高分子材料的导热机理根据热动力学说,热是一种联系到分子、原子、电子等,以及它们的组成部分的移动、转动和振动的能量。
因此,物质的导热机理必然与组成物质的微观粒子的运动密切关联。
电子封装中导热材料的应用研究

电子封装中导热材料的应用研究哎呀,说起电子封装中的导热材料,这可真是个有意思的话题!咱先来讲讲为啥导热材料在电子封装里这么重要。
就拿咱们平时用的手机来说吧,你有没有发现,玩一会儿大型游戏或者看个长视频,手机就开始发烫啦?这就是因为手机里的各种芯片在工作的时候会产生大量的热量,如果这些热量不能及时散出去,那手机的性能可就会受到影响,甚至还可能会出故障。
这时候,导热材料就像是给手机内部安装了一套“空调系统”,把热量快速传导出去,让手机能保持“冷静”,正常运行。
在电子封装中,常见的导热材料有金属、陶瓷、高分子复合材料等等。
金属导热材料就像个大力士,导热性能杠杠的,比如铜和铝。
铜的导热性能那叫一个出色,不过就是有点贵;铝呢,价格相对亲民,导热性能也还不错,所以在很多电子产品里都能看到它的身影。
陶瓷导热材料呢,就像是个优雅的绅士。
像氧化铝陶瓷,它不仅导热性能好,而且电绝缘性能也很棒,在一些对电性能要求高的地方就派上大用场啦。
还有高分子复合材料,这就像是个多面手。
它可以根据不同的需求进行调配,既有不错的导热性能,又能具备一些特殊的性能,比如柔韧性好、重量轻等等。
我之前就碰到过这么一件事。
有一次,我们团队在研发一款新型的电脑主板,在进行性能测试的时候,发现主板的温度总是过高,导致电脑频繁死机。
大家一开始都以为是芯片的问题,换了好几款芯片都不行。
后来经过仔细排查,才发现是封装中使用的导热材料不给力。
我们赶紧重新选择了一种导热性能更好的材料,问题这才解决了。
通过这件事,我可是深深体会到了导热材料选择的重要性。
再来说说导热材料在不同电子设备中的应用。
像笔记本电脑,为了保证它能在高强度的工作下不“发烧”,导热材料的选择和布局都得精心设计。
还有那些服务器,要处理大量的数据,产生的热量可不是小数目,导热材料更是得挑最好的,安装也得严丝合缝。
未来,随着电子设备越来越小型化、高性能化,对导热材料的要求肯定会越来越高。
说不定会有更加神奇的导热材料出现,让我们的电子设备变得更加强大、更加稳定。
导热聚合物复合材料用填料研究进展

导热聚合物复合材料用填料研究进展宋维东/文【摘要】填充型导热聚合物复合材料因具有高热导率、价格低以及易于加工等优点,得到了广泛的应用,其导热系数的提高主要依靠其中添加的导热填料,包括金属类填料、碳类填料以及陶瓷类填料等。
本文综述了不同填料对导热聚合物复合材料性能的影响,并介绍了导热填料的研究进展。
【关键词】聚合物复合材料;导热填料;热导率聚合物材料作为一种新型的功能高分子材料在导热领域展现巨大的应用前景,聚合物材料绝缘性好,且易于成型加工,但聚合物材料最大的缺点是导热性能差,聚合物本身是热的不良导体[1]。
因此为满足微电子、电机电器、航空航天、军事装备等诸多制造业及高科技领域的发展需求,制备具有优良综合性能的高导热聚合物绝缘材料成为研究的热点。
1.导热聚合物材料的种类根据材料制备工艺的不同可以将导热聚合物材料分为本征型导热聚合物和填充型导热聚合物。
本征型导热聚合物是指具有高导热系数的结构聚合物,它是在材料合成及成型加工过程中通过改变材料分子和链接结构获得的特殊物理结构。
填充型导热聚合物是指通过物理共混的方法直接将高导热填料加入到聚合物基体中,以提高聚合物的热导率,该方法加工便捷简单,成本较低,可工业化生产,是目前国内外高导热聚合物材料的主要制备方法[2]。
2.填料对导热聚合物导热性能的影响2.1填料的种类不同填料的导热率不同,其填充的聚合物的导热率也会有所不同,通常填料的导热率越高,聚合物复合材料的导热性能就会越好。
[3]2.2填料的添加量在导热复合材料中,当填料含量较少,粒子之间未能形成相互接触作用,填料对体系的导热性能影响较小,复合材料的热导率不高;当填料达到一定添加量时,填料间接触增多,体系内形成导热网链,使得复合材料的热导率大大提高。
[4]2.3填料的尺寸分布填料的不同尺寸分布也会硬性复合材料的导热性能,对于多组分填料填充型导热复合材料来说,使用大小颗粒混合堆积能够提高材料的热导率。
这是因为小颗粒能够进入大颗粒无法占据的空间,存在于大颗粒之间的间隙中,与大颗粒或小颗粒形成更紧密的堆积,增加中国粉体工业 2020 No.412填料之间的接触,从而提高材料的导热性能。
氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用

关键字 氧化铝 高分子复合材料 导热性 填料 综述
The Application of Al2O3 in Ther mal Conducting and Insulating Polymer Composite
Li Bing1 Liu Qin2
( 1.Guilin Engineering College, Guilin, 541004; 2.Nanjing Institute of Chemical Industrial Research and Design Co., Ltd, Nanjing, 210006)
张 晓 辉 [14]等 分 别 用 SiC、AlN、Al2O3 填 充 环 氧 胶粘剂, 发现填料份数存在一临界点, 将临界点归 因于材料内部有效导热网络的建立。由于 SiC 价 格 低 , 热 导 率 高 , 填 充 份 数 为 53.9%时 , 热 导 率 为 4.234 W/( m·K) , 力 学 性 能 较 好 。 王 铁 如 [15]等 将 Al2O3、BN 加入到环氧树脂中制成导热绝缘胶。章 文 捷[16]等 研 究 了 Al2O3、AlN 混 合 填 充 的 有 机 硅 灌 封 料 , 制 得 了 热 导 率 达 0.89 W/( m·K) 的 灌 封 料 。 周文英[17]等以增韧的酚醛环氧树脂为基体树脂, 以 1∶4∶3 质量比组成的 AlN、B4C、Al2O3 混杂粒子为导 热填料, 制备了一新型绝缘导热胶粘剂。发现填料 用量为 40%时胶粘剂的热导率为 0.99 W/( m·K) , 热阻为 0.70 ℃/W, 介电常数 6, 体积电阻率 4.6× 1012 Ω·cm, 击穿电压达 12 kV/mm, 20 ℃, 200 ℃, 250 ℃下 的 剪 切 强 度 分 别 为 13.0 MPa, l0.0 MPa, 5.65 MPa。研究结果表明该胶具备良好的电绝缘 及力学性能, 可以长期在 150 ℃下使用, 与不加导 热填料的相同胶粘剂相比, 具有良好的导热能力。 谭 茂 林[18]用 Al2O3 填 充 有 机 硅 改 性 环 氧 树 脂 测 得 100 ℃时的导热系数为 0.64 W·( m·K) -1。
关于导热高分子材料的研究与应用

关于导热高分子材料的研究与应用摘要:随着科学技术的进展,导热高分子材料的研究和开发也越来越高端。
在理论方面,对高分子材料导热性能的定义、导热原理、导热性能以及影响因素等开展了研究,在高传导性传热复合材料的选择与复合加工技术方面也获得了重要发展。
目前,应用和研究最为广泛的是添加型导热高分子材料,它具有制作工艺相对简单以及成本较低的特性,受到各个领域的关注。
关键词:导热高分子材料;研究;应用1.导热高分子材料的分类1.1导热塑料导热塑料的高分子基体为树脂,以金属氧化物、金属氮化物、碳硼化合物作为填充物。
通过实验发现,当选用氧化铝、硅酸铝等物质进行填充时,导热高分子材料的导热性能表现更优,且导热性能的高低与填充物的数量正相关。
另外,将金属粉末、石墨、碳纤维等作为填充物,与聚乙烯、聚丙烯混合而成的导热高分子塑料,其导热性能也会得到明显的提升,主要是由于石墨、碳纤维等物质的结构更稳定。
1.2导热胶合剂导热胶合剂按照绝缘性能可分为绝缘型和非绝缘型,主要应用在半导体、密封、热绝缘等领域。
生产导热胶合剂的过程中,若对填充物进行固化处理,可显著提高导热高分子材料的导热能力,选用碳纤维作为填充物也能起到相同的效果。
1.3导热橡胶导热橡胶可分为结构型和填充型,目前研究重点放在填充型橡胶上,如在丁苯橡胶内添加氧化铝,且研究发现,当填充水平相同时,橡胶导热性能与氧化铝的粒径相关[1]。
2.导热高分子材料的理论研究2.1导热原理填充的导热物质以及高分子基体在某种程度上影响着导热高分子材料的导热性能,正是因为这种性质以及相互作用之间的关系决定了复合高分子材料的导热性能。
高分子基体中没有均匀有序的晶体结构或者载荷子,不能够达到热传递的要求,所以高分子基体的导热性能不是很好。
而导热的填充材料,不管是什么样的形态,填充材料的导热性能比高分子基体要好很多。
当填充物质的填充量比较少时,填充材料之间空隙较大,没有很好的接触,这时高分子复合材料的导热性能基本没有提高。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
Al2O3 常用作绝缘导热聚合物的填料, 广泛应 用于导热塑料、导热橡胶、导热粘合剂、导热涂料。 3.1 导热塑料
麦 堪 成 [8] 等 研 究 表 明 加 入 Al2O3 使 聚 丙 烯 ( PP) 的 导 热 系 数 提 高 , 且 Al2O3/PP 复 合 材 料 的
能。随着纳米复合技术的发展, 可以预见纳米 Al2O3 的研究、纳米 Al2O3 与聚合物基体复合新技 术的开发和应用等将成为今后的研究方向。
汪倩[9]等人研究了 Al2O3、SiC 两类导热填料以 及填料的粒径分布对室温硫化硅橡胶和硅酯的导 热性能和粘度的影响。结果发现选用不同粒径的 SiC 和 Al2O3 导 热 填 料 对 体 系 填 充 可 得 到 高 导 热 性室温硫化硅橡胶和硅酯, 且工艺性能良好。潘大 海[10]等以聚二甲基硅氧烷为基础胶, 以氮化硅、氮 化铝和 Al2O3 为导热填料, 制备了填充型双组分室 温硫化(RTV- 2)导热硅橡胶。研究了填料氮化硅/氧 化铝或氮化铝/氧化铝并用对 RTV- 2 硅橡胶导热 性能、加工性能及力学性能的影响。结果表明, 当 填料的总体积分数为 45%时, 对于氮化硅/氧化铝 填充体系, 随着体系中氧化铝体积分数的增加, RTV- 2 导热硅橡胶的热导率先升后降, 拉伸强度 先增后减, 而断裂伸长率则呈逐渐升高的趋势, 基 料的黏度先减后增。Wang[11]等用不同粒径的 Al2O3 与 SiC 并用, 在室温下填充硅橡胶, 填料总量为 55 份时, 混炼胶具有较低的黏度, 硫化后硅橡胶的热 导率为 1.48 W/( m·K) 。另外, 加大填料的用量且 控制其粒径分布, 可制得热导率为 2 W/( m·K) 的 室温硫化硅橡胶。
1 填料的导热机理
高分子材料本身的热传导系数比较小, 所以 填充型高分子复合材料导热性能主要依赖于填充 物的导热系数、填充物在基体中的分布以及与基 体的相互作用。填料用量较小时, 填料虽均匀分散 于树脂中, 但彼此间未能形成相互接触和相互作 用, 导热性提高不大; 填料用量提高到某一临界值 时, 填料间形成接触和相互作用, 体系内形成了类
4 结语
Al2O3 常用作绝缘导热聚合物的填料, 广泛应 用 于 导 热 塑 料 、导 热 橡 胶 、导 热 粘 合 剂 、导 热 涂 料 , 但纳米 Al2O3 的应用报道不多。唐明明[12] 发现在相
同填充量下, 采用纳米 Al2O3 填充比用微米 Al2O3 填充的导热橡胶具有更好导热性能和物理力学性
16
塑料助剂
2008 年第 3 期( 总第 69 期)
填充的 NR 动态温升仍高于对比胶料, 且实验时 间越长, 温升越高。 3.3 导热绝缘涂料
周文英[6]以环氧改性有机硅树脂为基体, 氮化 硅、氧化铝混合填料为导热粒子制备了导热绝缘 涂 料 。 在 40%总 填 料 用 量 及 氧 化 铝 占 总 用 量 的 20%时, 涂层获得最大热导率 1.25 W/( m·K) , 此用 量下拉伸性能及断裂延伸率下降, 室温附着力达 572.2 N/cm2, 涂 层 介 电 常 数 5.7, 体 积 和 表 面 电 阻 率分别为 3×1013 Ω·cm 和 4.3×1013 Ω, 涂层可长期 在 200 ℃下使用, 显示出良好的电绝缘性。与不使 用导热填料的环氧改性有机硅树脂涂层相比具有 较高的传热能力。 3.4 绝缘导热胶粘剂
2 氧化铝的形态及表面处理
2.1 氧化铝作为导热绝缘材料的特点 具有导热电绝缘性能的填料很少, 常见的几
种及其热导率分别见表 1。实验研究证明, 当填料 与基体热导率之比大于 100 时, 提高填料导热系 数已意义不大。这就意味着应用电绝缘填料如 Al2O3、MgO、BeO、AlN 等可制备具有较高导热性能
14
塑料助剂
2008 年第 3 期( 总第 69 期)
氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用
李 冰1 刘 琴2
( 1.桂林工学院, 桂林, 541004; 2.南京市化学工业研究设计院有限公司, 南京, 210006)
摘 要 综述了导热聚合物的导热机理、作为导热绝缘填料的氧化铝的形态和表面处理及其在绝缘 导热聚合物复合材料中的应用。
关键字 氧化铝 高分子复合材料 导热性 填料 综述
The Application of Al2O3 in Ther mal Conducting and Insulating Polymer Composite
Li Bing1 Liu Qin2
( 1.Guilin Engineering College, Guilin, 541004; 2.Nanjing Institute of Chemical Industrial Research and Design Co., Ltd, Nanjing, 210006)
第3期
李 冰. 氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用
15
的电绝缘复合材料[4]。与其他填料相比, Al2O3 的导 热率不高, 但是其价格较低, 来源较广, 填充量较 大, 常用作绝缘导热聚合物的填料。Al2O3 通常单 独使用或与其他填料混合使用。
表 1 常见的导热绝缘填料及其热导率
Tab.1 Some common heat conductive fillers and their
收稿日期: 2007- 10- 07
Hale Waihona Puke 似网状或链状结构形态, 即形成导热网链。当导热 网链的取向与热流方向一致时, 材料导热性能提 高很快; 体系中在热流方向上未形成导热网链时, 会造成热流方向上热阻很大, 导致材料导热性能 很 差 [1]。
制造具有优良综合性能的导热材料一般有两 种途径: 一种是合成具有高热导率的结构聚合物; 另一种是在聚合物中填充高导热性的填料。后者 比较常见, 一般都是用高导热性的金属或无机填 料对高分子材料进行填充。氧化铝( Al2O3) 通常作 为填料应用于绝缘导热高分子复合材料[2]。
Keywor ds: aluminum oxide; polymer composite; thermal conductivity; filler; review
随着集成技术和微封装技术的发展, 电子元 器件和电子设备向小型化和微型化方向发展, 电 子设备所产生的热量迅速积累、增加。为保证电子 元器件在使用环境温度下仍能高可靠性地正常工 作, 需要开发导热绝缘高分子复合材料替代传统 高分子材料, 作为热界面和封装材料, 迅速将发热 元件热量传递给散热设备, 保障电子设备正常运 行。
Al2O3 常 用 偶 联 剂 或 表 面 处 理 剂 进 行 表 面 处 理, 以提高树脂基体和填料的相容性, 从而提高基 体材料的导热性能和不显著降低其力学性能。如 周 文 英 [6]用 的 钛 酸 酯 偶 联 剂 处 理 SiC 及 Al2O3 粉 末, 张晓 辉[7]等 用 偶 联 剂 表 面 处 理 Al2O3 粒 子 后 填 充环氧胶粘剂, 与未经表面处理直接填充所得的 环氧胶粘剂相比, 其热导率提高了 10%, 获得的最 大热导率为 1.236 W·( m·k) -1。
导 热 系 数 随 Al2O3 用 量 增 加 而 提 高 。 加 入 第 3 组 分 Cu、ZnO、Al 和石墨, 进一步提高 Al2O3/PP 复 合材料的导热系数。用接枝 PP 作为基体 的 复 合 材料导热性能比 PP 的高, 但接枝 PP 与 PP 共混 物 作 为 基 体 的 复 合 材 料 的 导 热 系 数 反 而 低 于 PP 的导热系数。 3.2 导热橡胶
形态。γ- Al2O3 是低温形态的呈鳞状的立方晶形结 构 , 它 在 1 000 ℃以 上 开 始 转 化 为 高 温 型 的 α- Al2O3。β- Al2O3 实际上并不是 Al2O3 的一种变体, 而 是一种含碱金属或碱土金属的铝酸盐, 晶形为六 方结构, 晶体形态呈聚片双晶发达的薄片状或板 状。α- Al2O3 是各种 Al2O3 变体中最稳定的结晶形 态 , 晶形为六方结构, 晶体形态呈柱状、粒 状 或 板 状。一般所指 Al2O3 的性质主要是指 α- Al2O3 的性 质[5]。 2.3 Al2O3 的表面处理方法
Abstr act:Aluminum oxide is used in thermal insulating adhesives ,rubbers, plastics and coatings as athermal conductive fillers. In this paper,the thermal conductive mechanism and the applications of aluminum oxide, as athermal conductive fillers, was summarized.
唐 明 明[12]在 研 究 中 发 现 随 着 微 米 Al2O3 填 充 份数的增加, SBR 的热导率增大, 但其加工性能和 物理力学性能下降; 用硅烷偶联剂 KH- 570, KH- 550, A- 151 和钛酸酯偶联剂 TM- S105 处理后的微 米 Al2O3 填 充 剂 对 导 热 橡 胶 的 导 热 性 能 的 影 响 不 显 著 ; 在 相 同 填 充 量 下 , 采 用 纳 米 Al2O3 填 充 比 用 微 米 Al2O3 填 充 的 导 热 橡 胶 具 有 更 好 导 热 性 能 和 物理力学性能; 在合适的比例下, 纳米氧化铝与微 米氧化铝混合填充的导热橡胶其导热效果优于单 纯使用微米粒子填充的橡胶。张立群[13]等人系统研 究 了 不 锈 钢 短 纤 维 、片 状 石 墨 、短 碳 纤 维 、铝 粉 、 Al2O3 粉等 5 种导热填料对天然橡胶(NR)为基质的 复 合 材 料 的 静 态 导 热 性 能 、动 态 温 升 、物 理 力 学 性 能的影响。结果表明 Al2O3 可以明显提高 NR 的静 态导热系数, 并且用量越高, 导热系数越大。Al2O3