微电子学与固体电子学.doc
考研专业解读 微电子学与固体电子学
考研专业解读微电子学与固体电子学考研专业解读：微电子学与固体电子学微电子学与固体电子学，作为现代电子信息领域中的重要学科，具有广阔的应用前景和深远的学术意义。
本文将对考研专业“微电子学与固体电子学”进行解读，介绍其基本概念、发展历程以及未来发展方向。
一、微电子学与固体电子学的基本概念1.1 微电子学的定义与特点微电子学是研究微米尺度电子器件、集成电路和微电子系统的学科。
其特点在于器件尺寸小、功耗低、集成度高，适用于制造高性能、高密度、高可靠性的电子产品。
微电子学涉及半导体物理、微电子器件设计和制造工艺等多个领域。
1.2 固体电子学的定义与特点固体电子学是研究半导体、金属、绝缘体等固体材料的电子性质及其在电子器件中的应用的学科。
固体电子学主要研究电子能带结构、载流子输运、电子器件原理和性能等内容，为微电子学提供了基础理论和实验基础。
二、微电子学与固体电子学的发展历程2.1 微电子学的发展历程微电子学起源于20世纪50年代，随着半导体技术的发展，尤其是晶体管的诞生，微电子学得以迅速兴起。
20世纪60年代和70年代是微电子学发展的黄金时期，集成电路的问世使得电子器件的集成度大大提高。
80年代以来，随着半导体工艺的进一步发展和新材料的应用，微电子学取得了突破性进展，推动了信息技术的快速发展。
2.2 固体电子学的发展历程固体电子学的研究可追溯到19世纪末，当时科学家们开始研究固体材料的电导现象。
20世纪初，金属和半导体的电子性质得到了初步认识，但在当时的技术条件下，对固体电子学的研究还处于起步阶段。
随着半导体材料的发展和电子器件的不断演进，固体电子学逐渐成为独立的学科，并与微电子学密切结合，为电子技术的发展做出了重要贡献。
三、微电子学与固体电子学的未来发展方向3.1 新材料的应用随着纳米材料和二维材料的发展，新材料在微电子学领域的应用日益广泛。
例如，石墨烯等独特材料在电子器件中具有优良的性能和潜在的应用前景，将为微电子学的发展开辟新的方向。
微电子学与固体电子学
微电子学与固体电子学微电子学和固体电子学是现代电子学中两个重要的分支。
随着科技的不断发展，它们在计算机、通讯、医疗和安全等领域中发挥了重要的作用。
本文将介绍微电子学和固体电子学的基本概念、应用以及未来发展方向。
一、微电子学概述微电子学在20世纪50年代诞生，它主要研究微小电子元器件的制造、封装与应用。
其中最为重要的元器件为微处理器和集成电路。
集成电路是指将多个晶体管、电容和电阻等电子元件集成到一个芯片上，其尺寸通常只有毫米级别。
而微处理器则是一种集成了ALU（算术逻辑单元）、寄存器、控制器和存储器等功能模块的芯片，可用于控制和处理数字信号，是电子计算机和通讯设备的核心。
微电子学的主要研究领域包括集成电路设计、制造、封装、测试和可靠性等方面。
其应用领域广泛，包括计算机、通讯、医疗、娱乐等。
现代计算机所使用的CPU（中央处理器）就是一种微处理器，而手机等通讯设备也广泛应用了集成电路技术。
此外，微电子学在医疗设备上的应用如生命监测、疾病诊断和治疗等也发挥了重要作用。
二、固体电子学概述固体电子学主要研究半导体材料组成的电子器件，如晶体管、发光二极管、太阳能电池等。
该领域的发展与半导体材料的制备和处理密切相关。
半导体是介于导体和绝缘体之间的一种材料，具有一定的电阻率和导电性。
半导体材料中所含的半价电子（也称负电子）和空穴（也称正电子）之间的相互作用是其导电性和光电特性的关键所在。
固体电子学的主要研究方向包括半导体材料与器件的制备和加工、半导体器件的设计和性能研究、半导体器件的封装和测试等。
其应用领域也非常广泛，如物联网、开发板、单片机等。
三、微电子学与固体电子学的联系与区别虽然微电子学和固体电子学有一些相似之处，但仍有显著区别。
微电子学更侧重于集成电路芯片的设计、制造、封装和测试；而固体电子学则更侧重于半导体材料和器件的性能研究、加工及应用。
同时，微电子学的研究范围涵盖了固体电子学，即微电子学是由固体电子学进化而来的一种电子学分支。
微电子学与固体电子学
微电子学与固体电子学微电子学与固体电子学是现代电子学中两个重要分支领域。
它们研究半导体材料的特性、设计和制造微小的电子元件以及开发和应用这些元件的技术。
微电子学是研究微小尺寸电子元件的科学和技术，其尺寸通常在纳米和亚纳米级别。
微电子学的研究对象包括晶体管、集成电路、传感器等微尺度的元件。
这些微电子元件通常由半导体材料制成，如硅和锗。
微电子学的发展对现代科技产业产生了重大影响，比如计算机、通信、医疗等领域的快速发展与进步。
微电子学的研究和应用包括微电子器件的设计和制造、工艺技术、封装与测试、电路与系统设计等方面。
在微电子器件的设计和制造过程中，包括光刻、薄膜沉积、离子注入、扩散、蚀刻等工艺。
这些工艺的优化对于提高微电子器件的性能和可靠性至关重要。
固体电子学是研究固态物质中的电子行为和现象的学科。
固体电子学研究的对象包括电子的能带结构、半导体材料的导电性质、电子在晶体中的传输和转移等。
固体电子学的发展不仅对于理论物理学有着重要的意义，同时也关乎到实际应用领域。
固体电子学在半导体材料、光电子器件、磁电子器件等方面有着广泛的应用。
传统的半导体器件如二极管和晶体管已经成为现代电子产品中的基本组成部分。
光电子器件如激光器、光纤通信器件等在光通信、光存储等领域有着重要应用。
磁电子器件如磁存储器件、磁传感器等在计算机存储、磁共振成像等方面发挥着重要作用。
微电子学和固体电子学密切相关，相互促进发展。
微电子学在固体电子学的基础上发展起来，进一步深化了对半导体材料的认识和理解，提高了电子元件的性能。
同时，固体电子学为微电子学提供了理论和基础，推动了微电子技术的快速发展。
综上所述，微电子学和固体电子学是两个重要的电子学分支领域。
它们研究了半导体材料的特性、设计和制造微小的电子元件以及开发和应用这些元件的技术。
它们的研究和应用推动了现代科技的发展和进步，在计算机、通信、医疗等领域有着广泛的应用。
微电与固电
微电与固电
微电子学与固体电子学是两个不同的专业，但它们都与电子技术和工程相关。
微电子学是研究在半导体材料上设计和制造电子器件和电路的科学与技术。
它涉及到微米或纳米尺度的电子设备和系统，如微处理器、集成电路、晶体管、内存芯片等。
微电子学专业涵盖了电子材料、微纳加工技术、半导体器件物理、集成电路设计制造等领域。
固体电子学则涉及利用半导体材料来设计和制造电子器件和电路。
它涉及到半导体物理、材料科学、电子工程等领域，包括半导体器件的设计、制造、测试和表征等方面。
固体电子学专业的学生通常会学习半导体物理、材料科学、电子工程等课程，并可能从事半导体器件的设计、制造和测试等工作。
总的来说，微电子学更注重于微米或纳米尺度的电子设备和系统的设计和制造，而固体电子学则更注重于利用半导体材料来设计和制造电子器件和电路。
它们在电子工程领域中都有重要的应用，例如在计算机、通信、医疗和航空等领域中。
微电子与固体电子学专业综合
（3060）《微电子与固体电子学》专业综合考试内容：（以下3门任选1门）一、智能传感器系统1.传感器的基本概念、静态和动态性能指标；2.传感器原理、结构与应用：包括硅压阻式压力与加速度传感器；硅电容式压力与加速度传感器、霍尔磁传感器、磁阻式传感器和磁通门传感器；CCD图像传感器、CMOS图像传感器。
3.传感器信号处理集成电路：包括2中涉及的传感器所需的处理电路。
4.传感器的智能化补偿技术：包括传感器的零位、灵敏度和线性度的智能化补偿；智能化温度补偿；自动校准。
二、模拟集成电路设计1.OS模拟集成电路设计：包括COMS集成电路工艺，MOS器件结构和I/V特性，基本放大器及其频率特性；CMOS集成电路的噪声；运算放大器及其稳定性；带隙基准电压；CMOS 振荡器；开关电容电路；锁相环电路。
2.流模式电子电路设计：包括双极型晶体管、场效应管模型，电流镜，跨导线性原理及应用，电流传输器，跨阻放大器，跨导放大器、滤波器，开关电流电路和电流模式A/D转换器。
三、芯片系统与超大规模集成电路设计1.系统集成芯片（SOC）设计及设计方法学：基于IP复用的数字IC设计技术；集成电路设计；集成电路设计的EDA系统；系统芯片(SOC)设计；现代VLSI设计。
2.微电子学基础：半导体物理和器件物理基础；大规模集成电路基础；集成电路制造工艺。
参考书目：1.余瑞芬. 《传感器原理》.:航空工业出版社,19952.刘君华《智能传感器系统》，西安电子科技大学出版社20043 .Razavi B著，陈贵灿等译，《模拟CMOS集成电路设计》，西安:西安交通大学出版社, 20034.赵玉山等，《电流模式电子电路》，天津大学出版社，20005.张兴等，《微电子学概论》，北京大学出奔社，20056.韦恩.沃尔夫，《现代VLSI设计－系统芯片设计》，科学出版社，2004。
微电子与固体电子学
微电子与固体电子学微电子学和固体电子学是现代电子学中的两个重要分支领域。
微电子学研究微型电子元件的设计、制造和应用，而固体电子学则研究固态材料的物理特性以及在电子学中的应用。
本文将分别介绍微电子学和固体电子学的基本概念、发展历程以及应用领域等内容。
首先，我们来了解微电子学。
微电子学是研究微型电子元件的学科，其中最重要的元件是集成电路。
集成电路是在单片半导体芯片上集成了多个电子元器件，从而实现了电路在微观尺寸上的集成和集约化。
微电子学的发展始于20世纪50年代，当时由于科技发展的需要，越来越多的电子元件被制造成微型化，这也标志着微电子学的诞生。
随着技术的不断进步，微电子学在计算机、通信、医疗、能源等领域得到了广泛的应用。
例如，现代计算机中采用的微处理器和存储器等关键部件都是基于微电子学的原理和技术。
接下来，我们来介绍固体电子学。
固体电子学是研究固态材料的电子性质以及在电子学中的应用的学科。
固体材料是电子学中最常见的材料，主要包括金属、半导体和绝缘体等。
固体材料的电子性质受到材料的晶体结构和掺杂等因素的影响，研究这些性质可以揭示材料的导电、光电等特性，并为材料的应用提供理论基础。
固体电子学的起源可以追溯到19世纪末，当时开始研究电子在金属中的传导行为。
随着对半导体和绝缘体等材料的深入研究，固体电子学逐渐成为一个独立的学科，并广泛应用于电子器件、光电子器件和微电子器件等领域。
微电子学和固体电子学在现代科技中发挥着重要作用。
微电子学提供了制造微型电子器件的技术平台，使计算机、通信、医疗等领域的设备更小、更高效、更智能。
固体电子学则为材料科学和器件工程提供了理论基础，推动了电子器件的发展和进步。
此外，微电子学和固体电子学还与其他学科领域有着密切的联系，如材料科学、物理学、化学等。
通过跨学科的研究和合作，可以进一步推动微电子学和固体电子学的发展，为科技创新和社会发展做出更大的贡献。
综上所述，微电子学和固体电子学是现代电子学中的两个重要分支领域。
微电子学与固体电子学
微电子学与固体电子学
微电子学是研究微米尺度下的电子器件和电子元件的学科，主要关注如何利用微纳米技术来设计、制造和应用这些器件。
而固体电子学是研究固体材料中电子行为以及利用这些行为来设计和制造电子器件的学科。
微电子学的研究范围非常广泛，涉及到半导体器件、集
成电路芯片、传感器、光电器件等领域。
微电子学的发展可以追溯到20世纪50年代末，当时人们开始关注如何将传统的电子元器件缩小至微米尺度。
随着技术的发展和进步，微电子学逐渐成为现代电子技术中必不可少的一部分。
固体电子学主要研究的是固体材料中电子行为的特性以
及利用这些特性来制造电子器件。
固体材料中的电子行为具有独特的性质，如导电性、半导体性和绝缘性等。
固体电子学的发展成果广泛应用于电子工业、通讯、信息技术、能源领域等。
微电子学和固体电子学之间存在着密切的联系和互相依赖。
微电子学利用固体电子学的研究成果和原理来设计和制造微米尺度的电子器件，同时微电子学的发展也推动了固体电子学的进步。
两者相互促进，为现代电子技术的发展提供了重要的支撑和推动力。
在微电子学和固体电子学的研究和应用中，需要掌握一
系列的基本知识和技能，如固体物理学、半导体物理学、电子器件理论与设计等。
此外，还需要掌握微纳米加工技术、集成电路设计、器件制造工艺等相关技术。
总之，微电子学和固体电子学在现代电子技术中占据着
重要地位。
它们的研究与应用为人类社会提供了许多重要的科技成果和应用产品。
同时，随着科技的不断进步和发展，微电子学和固体电子学也将继续发展，为人类社会的进步和发展做出更大的贡献。
微电子学与固体电子学
微电子学与固体电子学一．专业介绍：“微电子学与固体电子学”是一级学科“电子科学与技术”所属的二级学科。
它是现代信息技术的基础和重要支柱，也是国际高新技术研究的前沿领域和竞争焦点。
超大规模集成电路产业化水平被列为衡量一个国家综合实力的重要标志，因此是国家和北京市优先发展的重点支持的学科。
研究方向01 新型半导体器件和VLSI可靠性03 微电路系统芯片设计与可靠性04 集成电路设计与VLSI技术08 半导体器件与电路计算机模拟09 VLSI技术与可靠性、新型材料与器件10 VLSI与高密度集成技术12 新型半导体器件与集成电路技术14 新型半导体器件和VLSI可靠性17 VLSI设计方法学18 VLSI系统设计和半导体集成电路工艺技术19 SOC设计方法学20 VLSI设计与可制造性研究21 微波功率半导体器件22 宽禁带半导体材料和器件23 VLSI器件模型及仿真24 混合信号集成电路设计25 新型半导体材料、器件与集成26 宽禁带半导体物理与器件28 高速半导体器件与集成电路技术29 宽禁带新型电子器件和光电器件的设计与研制30 大规模集成电路设计32 微电路可靠性33 集成电路设计与新型半导体器件34 宽禁带半导体材料和器件的研究35 系统集成技术及集成电路设计方法学36 MEMS技术37 VLSI技术与VLSI可靠性二．就业方向：就业方向本专业毕业生有宽广的就业市场和较强的适应能力，可在电子和光电子器件设计、集成电路和集成电子系统(SOC)设计、光电子系统设计以及微电子技术、光电子技术、电子材料与元器件开发等领域及电子信息领域从事科技开发等工作。
就业前景1、市场需求巨大，然而人才奇缺微电子技术虽然起步晚，但作为电子信息科学与技术的前沿学科，它在社会生活中却起着举足轻重的作用。
我们坐公交车时使用的公交卡，去医院、药店买药时使用的医疗保险卡，到公共电话亭打电话时使用的电话卡，都是应用了微电子技术的产品。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
微电子学与固体电子学080903(一级学科:电子科学与技术)本学科是电子科学与技术一级学科下属的二级学科, 是2003年由国务院学位办批准的博士学位授予点。
本学科在信息科学的大领域内, 紧跟微电子学学科发展方向, 研究微电子与固体电子器件物理、超大规模集成电路、微波集成技术以及新型的半导体材料与器件。
主要包括亚微米、深亚微米集成电路的设计、SOC、微处理器系统结构、模拟电路系统和数字处理系统的设计。
新型半导体材料以及新型微电子器件研究等。
主要的研究方向有：1. 深亚微米集成电路设计：设计0.25微米及其以下特征尺寸的数字集成系统, 如0.18um、0.15um 的数字系统设计, 以及超深亚微米如90um的高速超大型系统的设计。
2. SOC设计及微处理器系统结构研究：单片系统如单片通信机中的视频系统及其快速变频系统的设计技术。
多处理器协同处理(超大容量、高速信号/数据处理)系统设计研究。
3. 混合信号集成电路设计：模拟和数字处理系统(如手机及GPS接收机电路等系统设计)混合集成电路设计。
4. 微波集成技术：微波电路、微波网络、微波集成电路以及微波与光波相互作用机理的研究。
5. 半导体材料与器件：纳米、能源、热/电/光材料的研究和开发，新型MEMS微型电源、制冷器件的研究。
一、培养目标要求本学科博士学位获得者德、智、体全面发展。
热爱祖国, 拥护中国共产党的领导, 认真学习马列主义、毛泽东思想和邓小平理论, 遵纪守法, 为人正直, 品行端正, 有较强的事业心, 积极为建设祖国服务。
在微电子学与固体电子学学科领域内具有坚实宽广的基础理论和系统深入的专业知识, 对本学科研究前沿和发展趋势具有系统、深入的了解和把握；掌握相应实验技术和计算机技能, 至少熟练掌握一门外语；有严谨、求实的科学态度和工作作风, 能独立从事并领导、组织相关学科的科学研究, 对本学科的某一方面有较深入的研究并有创新性的研究成果, 具备成为学术带头人或项目负责人的基本素质, 能胜任科研机构、高等院校及产业部门的科研、教学、工程设计、开发或管理工作。
二、课程设置1．硕士起点博士课程·97·2三、必修环节1．文献综述报告（1学分）：本学科博士学位研究生的文献阅读要结合课题研究方向和具体的研究领域进行，参考文献量应不少于50篇，文献综述报告要反映国际上和中国在本领域的研究历史、现状和发展趋势。
文献综述报告应不少于5000汉字的内容。
2．学术活动（1学分）：在学期间至少应参加8次以上学术活动，其中本人进行正规性的学术报告·98·2次以上。
每次学术活动要有500字左右的总结报告，注明参加学术活动的时间、地点、报告人、学术报告题目，简述内容并阐明自己对相关问题的学术观点或看法。
3．专业外语（1学分，硕士起点博士不作此项要求）：使研究生了解、熟悉外语论文的写作及如何在国际会议发表论文和进行学术报告。
由指导教师负责指导研究生选读和笔译相关专业外文文献，学院组织考试。
4．实践环节：博士研究生必须按学院的要求完成至少36学时的教学实践。
教学实践包括授课、答疑和指导学生实验等，教学对象为本科以上学生。
四、科学研究与学位论文1．论文选题和开题报告：论文选题应紧跟当前世界和国内在本学科方向科学技术的发展水平和趋势，理论研究内容应紧跟国际发展前沿，应具有较高的理论价值和创新性且应具有国际先进性，应有相应的实验数据支持。
涉及工程应用的研究选题，需具有明显的工程实用和推广价值，技术上应是国内先进的。
至少要经过初步的实践检验。
2．发表论文：博士学位申请者应按照校学位评定委员会的规定发表足够数量的学术论文，并满足校学位评定委员会的要求。
3．学位论文：博士学位论文应当表明作者具有独立从事科学研究工作的能力，并在科学或专门技术方面作出开创性的成果。
五、课程简介11-080903-01-01 SOC理论与设计3（54）适用专业：电子科学与技术，电路与系统先修课程：模拟集成电路，数字集成电路内容概要：集成系统芯片(SOC)设计遇到的问题和与传统的ASIC设计流程的差别；SOC的层次结构设计；逻辑IP、存储器IP及模拟IP的设计方法和需要注意的问题；SOC基于平台技术的IP重用、IP发布、IP接口技术、IP通讯以及SOC的验证技术和测试技术。
参考文献：1．罗胜钦．数字集成系统芯片SOC设计．北京: 北京希望电子出版社，2002 2．Rochit Rajsuman. SOC设计与测试．北京: 北京航空航天大学出版社，200311-080903-02-01 多处理器结构与系统2（36）适用专业：电子科学与技术，电路与系统先修课程：数字逻辑电路，微机原理内容概要：微处理器发展简史；微计算机及微处理器性能评测；指令级结构设计与RISC技术；数据通路与控制单元设计；流水线技术；存储管理与Cache设计；微处理器发展趋势。
参考文献：1．张欣. VLSI数字信号处理. 北京:科学出版社，20032．John L.Hennessy, David A.Patterson. 计算机系统结构:一种定量的方法. 北京:清华大学出版社，20023．贡三元．VLSI阵列处理. 南京:东南大学出版社，1992·99·11-080903-03-01 半导体器件物理专题Ⅱ2（36）适用专业：微电子学与固体电子学先修课程：半导体器件内容概要：半导体微波器件与微波单片集成电路(MMIC)；半导体光电器件；VLSI器件设计；半导体敏感器件与传感器系统；电力电子器件。
参考文献：1．Sze．S．M．Physics of Semiconductor Devices．Academic Press，1981 2．王家骅．半导体器件物理．科学出版社，19833．王守武．半导体器件研究与进展(三)．科学出版社，199511-080903-04-01 低功耗CMOS集成电路设计2（36）适用专业：电子科学与技术，电路与系统先修课程：数字逻辑电路、电路分析基础内容概要：低功耗集成电路设计流程和方法学；低功耗单元库的设计；低功耗电路和逻辑级设计；功耗优化；系统级低功耗设计；异步电路设计；低电压技术；实例研究。
参考文献：1．Kaushik Roy, Sharat Prasad. Low-power CMOS VLSI Circuit Design. New York: Wiley，20002．Kiat-Seng Yeo, Samir S. Rofail, Wang-Ling Goh. 低压低功耗CMOS/BiCMOS超大规模集成电路. 北京:电子工业出版社，200310-080903-01-01 半导体理论2（36）适用专业：微电子学与固体电子学先修课程：半导体物理内容概要：群论的基础知识；半导体中电子能级；晶格动力学理论；散射理论；输运过程；光学性质；半导体超晶格理论简介；半导体无序结构理论简介。
参考文献：1. B.K.Ridley.Quantum Process in Semiconductors.Oxford Clarendon,1982 2．罗晋生.半导体理论.西安电子科技大学出版社.199110-080903-02-01 数字集成电路理论与设计2（36）适用专业：电子科学与技术，电路与系统先修课程：数字逻辑电路、电路分析基础、集成电路设计内容概要：V LSI小尺寸器件的模型和物理问题；VLSI的原理、结构和设计方法；集成电路中的互联；VLSI电路中的时延及各种时钟技术；VLSI的同步时钟系统和异步时钟系统；VLSI系统设计方法及VLSI的并行算法和体系结构；高性能数字集成电路。
参考文献：1．Jan M.Rabaey. Digital Integrated Circuits:A Design Perspective[M]. Prentice Hall, 1996·100·2．Wayne Wolf. Modern VLSI Design Systems on Silicon[M]. Prentice Hall, 200210-080903-04-01 模拟集成电路理论与设计3（54）适用专业：电子科学与技术，电路与系统先修课程：模拟电路基础、电路分析基础内容概要：模拟集成电路概述；现代CMOS运算放大器；先进的双极型运算放大器；专用运算器；集成稳压器；非线性模拟集成电路；开关电容、开关电流滤波器；高性能连续时间滤波器；先进的数/模、模/数转换器；模拟电路设计方法学及发展趋势；模拟电路计算机辅助设计。
参考文献：1．Allen P.E, Holberg D.R. CMOS模拟集成电路.北京:科学出版社,19952．(美) 毕查德·拉扎维. 模拟CMOS集成电路设计. 西安:西安交通大学出版社,200310-080903-05-01 半导体器件可靠性2（36）适用专业：微电子学与固体电子学先修课程：半导体器件、微电子技术CAD的理论基础内容概要：可靠性的概念及其主要数量特征；半导体器件失效物理；可靠性设计可靠性与制造工艺；失效试验与失效分析；管理与可靠性。
参考文献：1．张安康．半导体器件可靠性与失效分析．江苏科技出版社，19862．高光渤．半导体器件可靠性物理.科学出版社，198510-080903-06-01 微电子学关键工艺技术2（36）适用专业：微电子学与固体电子学先修课程：微电子学工艺原理内容概要：离子注入技术原理；计算机模拟；键合技术；互连线及多层互联技术；欧姆接触技术；MEMS 加工技术等。
参考文献：最近学术期刊，研究论文等。
·101·。