1034XA-6自动探针台操作规范

连接探边器
连接探针右侧打点器
连接探针左侧打点器
图5 打点器和探边器连接
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⑤打开参数设置面板上盖（见图2(a)），设置并检查各项参数值是否正确： a) 设置X、Y方向的距离单位，一般设置为公制METRIC（见图6）。 b) 设置X、Y方向的步进距离，设置公制时以微米为单位（见图6）。 c) 其它参数不要随意改动，应与图6一致，若出现偏差，立即通知工艺工 程师。
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个被测芯片相邻时，也可不按Z DRIVE键而直接用INDEX档移动探针，使 探针在移动的过程中自动抬起并直接扎到相邻的芯片上）。 （5）自动测试： ①如果是打点测试，则先用INDEX档将探针移到圆片上方无图形处，按一 下参数设置面板上的INKER TEST键（打点器测试，见图6），检查打点 的效果，打出的点应为大小合适、均匀、清晰且不外渗的圆点；如果不 是打点测试，则略过本步。 ②在芯片已经对准的基础上， 用INDEX档将探针移到圆片最右上角的一个芯 片上，并用操作手柄调节方向，使探针台小显示屏（见图2(a)）上的X、Y 方向箭头指示为，。这表示自动测试时，载片吸盘的自动移动方向为 向左和向下。 ③在JUNO DTS-1000分立器件测试系统的计算机上执行所需的测试程序 （见 文档JUNO DTS-1000分立器件测试系统操作规范.doc），按一下操作面板 上AUTO CYCLE的START键（见图7），开始自动测试，载片吸盘自动移 动，直至整片圆片测试完毕。 ④在测试过程中应注意观察测试数据和探针扎压焊块的痕迹，如有异常，应 立即按操作控制面板的红色STOP键停止测试（见图7），并报告工艺工程 师处理。 （6）圆片下料（退片）： ①手动测试完毕后，按操作控制面板上的Z DRIVE键将探针抬起，探针不接 触圆片（见图7），按操作控制面板上的LOAD键（见图7），载片吸盘自 动回到右下角的上料位置。 ②自动测试完毕后，载片吸盘会自动回到右下角的上料位置。 ③向下扳动真空开关，指向OFF，松开圆片，用镊子将圆片取下。 ④如果还有圆片待测，则将下一片圆片放到载片吸盘上，并重复（2）~（6） 步骤。 6、关机操作： （1）所有圆片测试完毕后，载片吸盘上没有圆片且已回到右下角上料位置，此 时可以关机。 （2）关闭显微镜照明灯开关（见图2(a)）。 （3）关闭自动探针台电源模块上的主机电源（见图2(b)）。 （4）关闭自动探针台总电源（即电源插座开关），确认散热风扇处于停止状态 （见图2(b)）。 （5）关闭真空阀（顺时针为关）。 （6）关闭压缩空气阀（顺时针为关）。 7、安全注意事项： （1）在没有真空或压缩空气（或压力不足）的情况下严禁开机测试。 （2）为了保护设备，开机时必须先开真空和压缩空气阀，再开自动探针台电源 模块上的主机电源；关机时必须先关自动探针台电源模块上的主机电源， 再关真空和压缩空气阀。 （3）打开自动探针台电源模块上的主机电源之前，必须确认散热风扇处于转动 状态，不正常工作可能会烧坏主机电源（见图2(b)）。 （4 ）设备正常测试时严禁打开设备上的参数设置面板和操作控制面板（见图 2(a)） 。
复位按钮
图3 REALIGN（复位）按钮 注：按下 REALIGN（复位）按钮后，载片吸盘松动，可以随意拉动 按下红色 STOP 键后，载片吸盘被锁住，不能拉动 5、测试操作： （1）测试准备工作：以下①~④步必须由工艺工程师操作，其他人员禁止操作 ①确认待测圆片的电路类型与自动探针台上装好的探针卡是否吻合， 若不吻 合，需更换探针卡（见图4）。 ②若要求打点测试，应安装好打点器，并确认打点器内有打点液，打点液为 红色粘稠液体，放置在打点器的针头中（见图4）。 ③安装好探边器（见图4）
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INDEX档
JOG档
SCAN档
快速按钮
图8 操作手柄 ②在显微镜下观察，将操作手柄旋至SCAN档或者INDEX档，按住操作手柄 顶部红色的快速按钮，快速将探针移到圆片最右边的一个芯片上（纵向在 圆片中心附近）。 ③将操作手柄旋至JOG档，使某一根探针对齐圆片上一条较明显的长横线 （如划片槽中的白线），然后用SCAN档或INDEX档水平移动探针，将探 针移到圆片的最左边， 目测那根探针与对应的那条横线在垂直方向相差多 少距离。 ④调节θ驱动手柄，使这个距离减小一半，再用JOG挡使那根探针与横线对 齐，再用SCAN档或INDEX档水平移动探针到圆片的最右边。 ⑤若探针和横线之间还有纵向差距，再调节θ驱动手柄，使这个距离减小一 半，再用JOG挡使那根探针与横线对齐，再用SCAN档或INDEX档水平移 动探针到圆片的最左边。 如此反复数次直到探针的水平扫描路径与横线完 全吻合、圆片水平对齐为止。 ⑥用SCAN档将探针移到与待测芯片基本对齐，再用JOG挡使探针与相应的 压焊块对齐，按一下操作控制面板上的Z DRIVE键（见图7），使探针扎 上芯片压焊块，再按一下Z DRIVE键，抬起探针，用INDEX档将探针移到 相邻的芯片上。 ⑦观察待测芯片的压焊块上探针痕迹是否清晰，并都在压焊块中心；若有偏 差，用调针器略微进行调整。 ⑧ 以上对准操作无误后，用Z DRIVE键将探针抬起，不接触圆片。 （4）手动测试： ①在芯片已经对准的基础上，用 INDEX档将探针移到要测试的第一个芯片 上， 按一下Z DRIVE键， 使探针接触圆片， 必要时还应关上显微镜照明灯。 ②在JUNO DTS-1000分立器件测试系统的计算机上执行所需的测试程序 （见 文档JUNO DTS-1000分立器件测试系统操作规范.doc），测试完毕后，按 一下Z DRIVE键（抬起探针），用INDEX档将探针移动到下一个待测芯片 上再按一下Z DRIVE键扎针，然后再执行测试程序测试下一个芯片（若两
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（5）严禁在测试时把任何物品放在探针台上，或身体倚靠探针台及其支座。 （6）探针台模块的高度调节旋钮未经工艺工程师允许不能调节（见图2(a)）。 （7）探针卡、打点器和探边器必须由工艺工程师安装，出现问题应通知工艺工 程师解决（见图2(a)）。 （8）除自动测试过程外，任何时候必须先抬起探针后（不接触圆片），才能移 动探针，以免探针划伤芯片。 （9）在测试时如遇任何异常，应及时通知工艺或设备工程师进行处理或解释。 8、紧急情况处理： （1）停电： ①如果收到停电通知，时间允许（有20分钟处理时间），应立即停止圆片测 试工作并取出吸盘上的圆片，按照关机操作规范关机。 ②如果正在测试的过程中突然停电， 应立即关掉自动探针台电源模块上的主 机电源（见图2(b)，OFF为关闭）。圆片可以取出的要立即取出；不可以 取出的则保留在原处，并立即通知工艺工程师、设备工程师进行处理。 ③在设备关机后应关上自动探针台的真空阀和压缩空气阀。 （2）停排风： ①停排风不影响测试。 ②如果停排风时间过长，应听从安排撤出净化区；撤出之前应先停止测试工 作并取出吸盘上的圆片，按照关机操作规范关机。 ③在设备关机后应关上自动探针台的真空阀和压缩空气阀。 （3）停气： ①如果收到停真空或者压缩空气通知， 应立即停止圆片测试工作并取出载片 吸盘上的圆片，按照关机操作规范关机，以免损坏设备。 ②如果正在测试的过程中突然停真空或者压缩空气， 应立即关掉自动探针台 电源模块上的主机电源（见图2(b)，OFF为关闭）。圆片可以取出的，要 立即取出；不可以取出的，则保留在原处，并立即通知工艺工程师、设备 工程师进行处理。 ③在设备关机后应关上自动探针台的真空阀和压缩空气阀。 9、常见问题与解决方法： （1）问题：载片吸盘无进片动作或者不按照规定轨道进片。 原因：载片吸盘未处于复位状态（应在右下角的上料位置，见图2(a)）。 解决方法：按一下接口面板（自动探针台后部）上的REALIGN（复位）按 钮（见图3），用右手将载片吸盘（CHUCK）拉动到右下角的上料位置（见 图2(a)），右手不要松开的同时左手按一下操作控制面板上的红色STOP键 （见图7）。 （2）问题：自动探针台自动测试过程中探针与芯片不对准（探针痕迹在芯片压 焊块之外）。 原因：①真空突然停止或者真空吸力不足使被测圆片松动。 ②X、Y方向的步进距离精度出问题。 解决方法：①按操作控制面板的红色STOP键停止测试（见图7），按照关 机操作规范关机，等真空恢复正常时再开机测试。 ②反复拨动设置X、Y方向的步进距离的每一个拨盘（见图6）。
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3、设备说明：
显微镜
高度调节旋钮 显微镜照明灯开关 探边器 参数设置面板
打点器 载片吸盘CHUCK
上料位置 探针台小显示屏
θ驱动手柄 探针台模块
操作控制面板
（a）
散热风扇 主机电源
电源模块
(b) 图2 设备照片
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4、开机操作： （1 ）打开压缩空气阀（逆时针为开），自动探针台后面板的压力表指示应为 4.5~5.8kg/cm2（65~85PSI）。 （2）打开真空阀（逆时针为开）。 （3）打开自动探针台总电源（即电源插座开关），确认散热风扇处于转动状态 （见图2(b)）。 （4）打开自动探针台电源模块上的主机电源（见图2(b)，ON为开启）。 （5）打开显微镜照明灯开关（见图2(a)）。 （6）按一下接口面板（自动探针台后部）上的REALIGN（复位）按钮（见图3）， 用右手将载片吸盘（CHUCK）拉动到右下角的上料位置（见图2(a)），右 手不要松开的同时左手按一下操作控制面板上的红色STOP键（见图7）。
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打点器 打点器针头 探边器
探针卡 打点器
图4 探针卡、打点器和探边器 ④自动探针台测试时需要2个打点器（向左测试芯片时探针右边的打点器打 点，向右测试芯片时探针左边的打点器打点），放置在探针左侧的打点器 应连接至INKER 6， 放置在探针右侧的打点器应连接至INKER 5 （见图5） 。 自动探针台有1个探边器，应连接至EDGE SENSOR(见图5)。
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手动退片键
自动上料键 操作手柄
真空开关
STOP键
自动测试开始键 探针扎针/抬针
图7 操作控制面板 注：LOAD：用于手动测试时圆片退片（自动测试时圆片自动退片，不需要 按此键） ALIGN/START：用于圆片自动进片 VACUUM/OFF：用于圆片吸真空（置于VACUUM使圆片吸真空，置于 OFF使圆片断开真空） AUTO CYCLE/START：用于自动测试开始 AUTO CYCLE/STOP：用于锁定载片吸盘和停止自动测试 Z DRIVE：用于探针扎针和抬针（按一下扎针，再按一下抬针） （3）圆片对准： ①操作控制面板上的操作手柄有三个档，顺时针旋转该手柄依次为JOG档 （微调）、INDEX档（步进）、SCAN档（扫描），若按住操作手柄顶部 的红色快速按钮，则为快速微调、快速步进和快速扫描(见图8)。向左或 向右拨动操作手柄可使载片吸盘沿X方向移动，向上或向下拨动操作手柄 可使载片吸盘沿Y方向移动。在显微镜下观察，当操作手柄向左拨动时， 视觉上感觉是探针在向左移动，实际上探针是固定不动的，是载片吸盘在 向右移动（即操作手柄与载片吸盘的运动方向是相反的、而与探针视觉感 觉方向是一致的），为了方便描述圆片对准操作，以下均以视觉感觉进行 描述。