硅片加工技术
《硅片加工技术》课件
技术发展的未来展望
新材料的应用
绿色制造的推广
随着新材料技术的发展，未来硅片加 工将更多地应用新材料，以提高硅片 的性能和加工效率。
未来硅片加工将更加注重绿色制造， 通过环保技术的推广和应用，降低生 产过程中的环境污染，实现可持续发 展。
智能化技术的应用
智能化技术将在硅片加工中发挥越来 越重要的作用，如人工智能、大数据 和云计算等，以提高加工过程的自动 化和智能化水平。
05
硅片加工技术的发展趋势 与挑战
技术发展趋势
03
高效化
自动化
精细化
随着对硅片加工效率要求的提高，高效化 的加工技术成为发展趋势。例如，采用更 先进的切割设备和工艺，提高切割速度和 硅片质量。
自动化技术广泛应用于硅片加工过程，包 括自动上下料、自动检测和自动控制等， 以提高生产效率和加工精度。
随着集成电路的发展，硅片加工的精细化 程度不断提高，需要更精确的加工设备和 工艺。
《硅片加工技术》ppt课件
目录
• 硅片加工技术概述 • 硅片加工技术原理 • 硅片加工设备与工具 • 硅片加工技术的应用 • 硅片加工技术的发展趋势与挑战 • 硅片加工技术案例分析
01
硅片加工技术概述
硅片加工的定义与重要性
01
硅片加工的定义
02
硅片加工的重要性
硅片加工是指将硅材料通过一系列的物理和化学处理，加工成具有特 定形状和规格的硅片的过程。
以提高硅片的加工效率，降低生产成本。
案例二：硅片研磨与抛光技术的优化
总结词
硅片研磨与抛光技术的优化是提高硅片表面 质量和光学性能的关键。
详细描述
通过对硅片研磨与抛光技术的优化，可以有 效地降低硅片表面的粗糙度，提高硅片的光 学性能。这种技术可以应用于太阳能电池、 集成电路和微电子器件等领域。通过采用先 进的研磨和抛光设备，选用合适的磨料和抛 光液，优化工艺参数等方式，可以实现硅片 表面的超光滑加工。
硅片工艺技术
硅片工艺技术硅片工艺技术（Silicon Wafer Technology）硅片是半导体器件的基础材料，也是现代电子技术发展不可或缺的一部分。
硅片工艺技术是指通过一系列的工艺步骤，将硅原料加工成高质量、高纯度的硅片，以供半导体器件制造使用。
下面将介绍硅片工艺技术的主要过程和关键步骤。
硅片工艺技术的第一步是原料准备。
常用的原料是高纯度的多晶硅块。
首先需要将多晶硅块进行去除杂质的处理，以使得硅片的成品质量得到保证。
然后将多晶硅块通过电熔法或气相法进行熔化，得到硅溶液。
第二步是晶棒拉拔。
将硅溶液放入拉晶炉中，通过拉拔机械将硅溶液拉拔成硅棒。
这个过程需要控制好温度、拉拔速度和拉拔方向等参数，以确保硅棒的质量均匀和直度良好。
第三步是硅棒切割。
通过专用的切割机将硅棒切割成硅片。
切割机通常采用钻石线或者离心刀来切割硅棒，切割后的硅片通常有一个方形结构。
第四步是研磨和抛光。
切割后的硅片表面通常不光滑，需要通过研磨和抛光来提高表面质量。
研磨和抛光之后，硅片的表面应该是光滑、平坦并且无损伤的。
第五步是清洗和清理。
经过上述步骤处理后的硅片仍然可能残留有杂质和控制性能，需要进行清洗和清理，以确保硅片的纯净度和电气性能。
第六步是检验和排序。
经过工艺处理后的硅片需要经过严格的检验和测试，以确保其质量符合标准。
合格的硅片会按照不同的参数进行分类和排序，以供不同种类的半导体器件制造使用。
总结来说，硅片工艺技术是一门与发达电子技术密切相关的高技术工艺。
通过一系列的步骤和控制参数，将硅原料加工成高质量的硅片。
硅片作为半导体器件的基础材料，其质量和性能直接影响着半导体器件的品质和性能。
随着电子技术的不断发展，硅片工艺技术也在不断提高和创新，以满足不断增长的电子市场需求。
光伏材料加工与应用技术
光伏材料加工与应用技术一、引言随着全球能源问题的日益凸显，光伏技术作为一种清洁能源的代表，受到了广泛的关注和应用。
光伏材料的加工与应用技术作为光伏产业链中的重要环节，对于提高光伏能源转换效率和降低成本具有重要意义。
本文将从光伏材料的加工技术和应用领域展开说明，以期为推动光伏产业的发展贡献一份力量。
二、光伏材料的加工技术1. 硅片加工硅片是目前主要的光伏材料之一，其加工主要包括晶体生长、切割、清洗、多晶硅熔化等工艺。
晶体生长是硅片加工的关键环节，目前采用的主要工艺有Czochralski法和浮动区法。
晶体生长质量的提高将直接影响到硅片材料的性能和成本。
2. 薄膜太阳能电池的制备薄膜太阳能电池是一种新型的光伏材料，其制备工艺包括真空沉积、薄膜生长、电极制备等，其中真空沉积技术是关键的工艺之一。
薄膜太阳能电池还需要经过输送带、切割、封装等环节进行加工。
3. 光伏材料的修饰光伏材料的表面修饰对于提高光伏转换效率具有重要作用，通常采用的修饰技术包括刻蚀、薄膜沉积、激光加工等。
这些技术可以有效地改善光伏材料的表面特性，提高光伏器件的性能。
三、光伏材料的应用技术1. 光伏发电系统光伏发电系统是光伏技术的主要应用领域之一，其主要组成部分包括光伏电池组件、逆变器、控制系统等。
针对不同的应用场景，光伏发电系统需要进行系统设计、安装调试等工作，以保证系统的正常运行和发电效率。
2. 光伏一体化建筑光伏一体化建筑是利用光伏材料的特性，将其集成到建筑物中，实现建筑和发电的双重功能。
该领域的应用技术包括建筑材料的选择、光伏组件的设计安装等，需要与建筑设计、结构工程等领域进行紧密的协作。
3. 光伏辅助装置光伏辅助装置包括光伏跟踪系统、清洗系统、防盗系统等，这些装置的设计和安装对于提高光伏发电效率和保障设备安全具有重要意义。
四、光伏材料加工与应用技术的发展趋势1. 高效薄膜太阳能电池技术随着科技的不断进步，高效薄膜太阳能电池技术将成为未来发展的重点。
硅片制造技术过程成本及难点
硅片制造技术过程成本及难点首先，硅片制造技术的过程包括：原料准备、晶圆生长、切割、抛光和检测等环节。
其中，原料准备是指从矿物中提取高纯度硅原料，然后通过冶炼、精炼等工艺，制备出适合硅片生长的硅材料。
晶圆生长是指将硅材料通过CZ法、FZ法或EFG法等技术，在高温高压条件下生长成大面积的硅单晶，形成硅片的基材。
切割是指将生长好的硅单晶切割成具有标准尺寸的圆片，通常使用划片机或线锯机进行加工。
抛光是指对切割好的硅圆片进行平整化处理，去除表面的缺陷和纹理，使硅片表面光洁度达到要求。
最后，检测是对硅片进行质量检验，包括对尺寸、平整度、杂质含量等进行测量，以确保硅片符合要求。
硅片制造技术的成本较高，主要原因是硅材料本身的制备和晶圆生长都需要耗费大量的能源和资源。
首先，原料准备阶段需要投入大量的电力和燃料来完成冶炼和精炼过程，这些能源消耗会直接转化为制造成本。
其次，晶圆生长阶段需要建造高温高压设备，并且控制好温度和气氛，这需要大量的能源和设备投资。
再者，切割和抛光过程也需要耗费能源和使用昂贵的刀具和磨料，不仅增加了成本，还会产生大量的废料和排放物，对环境造成一定的影响。
此外，检测过程也需要投入昂贵的仪器设备和专业人员，进一步增加了成本。
与成本相对应的是硅片制造技术的难点。
首先，硅材料的制备过程需要高纯度的硅原料和精密的冶炼和精炼技术，以确保硅层中杂质的含量达到几十亿分之一的级别，这对生产工艺和设备要求非常高。
其次，在晶圆生长过程中，需要准确控制温度、压力和气氛等参数，以避免晶体中形成缺陷和纹理，这需要高级的控制技术和设备。
另外，对硅片的切割和抛光过程也要求高精度的设备和工艺，以确保硅片的尺寸和表面质量符合要求。
此外，随着硅片尺寸的不断增大和先进工艺的发展，对硅片的质量要求也越来越高，因此检测技术和方法也需要不断改进和创新。
综上所述，硅片制造技术的成本和难点是相关领域亟待解决的问题。
解决这些问题对于推动半导体产业的发展和提升技术水平具有重要意义。
半导体-硅片生产工艺流程及工艺注意要点
半导体-硅片生产工艺流程及工艺注意要点一、引言半导体产业是当今高科技产业中不可或缺的一环，而硅片作为半导体制造的重要材料之一，其生产工艺流程及注意要点显得尤为重要。
本文将就半导体-硅片的生产工艺流程及工艺注意要点进行详细介绍。
二、硅片生产工艺流程硅片生产工艺流程可以分为几个主要步骤，包括原料准备、单晶硅生长、硅片切割、晶圆清洗等过程。
1.原料准备原料准备是硅片生产的第一步，通常以硅粉为主要原料。
硅粉需经过精细处理，确保其纯度和质量达到要求。
2.单晶硅生长单晶硅生长是硅片生产的核心环节，通过气相、液相或固相生长方法，使硅原料逐渐形成完整的单晶结构。
3.硅片切割硅片切割是将单晶硅切割为薄片的过程，以便后续的加工和制作。
切割精度和表面光滑度直接影响硅片的质量。
4.晶圆清洗晶圆清洗是为了去除硅片表面的杂质和污染物，保持硅片表面的洁净度，以确保后续工艺的顺利进行。
三、工艺注意要点在硅片生产过程中，有一些注意要点需要特别重视，以确保硅片的质量和性能。
1.纯度控制硅片的制备要求非常高，必须保证硅原料的纯度达到一定标准，以避免杂质对硅片性能的影响。
2.工艺参数控制在硅片生产过程中，各个工艺环节的参数控制十分关键，包括温度、压力、时间等因素，要严格控制以保证硅片的质量稳定性。
3.设备保养硅片生产设备的保养和维护也是非常重要的一环，保持设备的稳定性和运行效率，可以有效提高硅片生产效率和质量。
4.环境监控硅片生产场所的环境条件也需要严格监控，包括温度、湿度、洁净度等因素，以确保硅片生产过程的正常进行。
四、结论通过本文对半导体-硅片生产工艺流程及工艺要点的介绍，我们可以看到硅片生产是一个复杂而又精细的过程，需要严格控制各个环节的参数和质量要求。
只有做好每一个细节，才能确保硅片的质量和稳定性，为半导体产业的发展做出贡献。
因此，加强对硅片生产工艺流程及工艺要点的研究与总结，提高技术水平和生产水平，对于我国半导体产业的发展具有重要的意义。
《硅片加工技术》课件
抛光材料
使用抛光布、抛光液和磨 料等材料，根据抛光阶段 进行选择和更换。
抛光工艺
控制抛光压力、转速和抛 光时间等工艺参数，确保 抛光效果和硅片质量。
硅片清洗
清洗目的
去除硅片表面的污垢、杂 质和残留物，确保硅片的 清洁度和质量。
清洗方法
采用超声波清洗、化学浸 泡和喷淋等方式进行清洗 。
清洗流程
包括预清洗、主清洗和后 清洗等步骤，确保硅片表 面的彻底清洁。
硅片研磨
研磨目的
去除硅片表面的切割痕迹和损伤 层，提高硅片的平整度和光泽度
。
研磨材料
选用不同粒度的研磨石和研磨液， 根据研磨阶段进行选择和更换。
研磨工艺
控制研磨压力、转速和研磨时间等 工艺参数，确保研磨效果和硅片质 量。
硅片抛光
01
02
03
抛光目的
进一步平滑硅片表面，减 小表面粗糙度，提高光学 性能。
硅片加工是指将硅材料通过一系 列的物理和化学处理，加工成具 有特定形状和规格的硅片的过程 。
硅片加工的重要性
硅片作为光伏、半导体等高科技 产业的基础材料，其加工技术的 不断发展和进步对于推动相关产 业的发展和进步具有重要意义。
硅片加工技术的发展历程
硅片加工技术的起源
20世纪中叶，随着晶体管的发明和集成电路的兴起，硅片加工技术开始起步。
绿色环保与可持续发展
随着环保意识的提高，硅片加工技术将更加注重绿色环保 和可持续发展，减少对环境的负面影响，实现可持续发展 。
2023-2026
END
THANKS
感谢观看
KEEP VIEW
REPORTING
。
尺寸测量
使用测量工具对硅片的 尺寸进行精确测量，确
硅片加工技术
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
降低硅片加工成本的挑战与解决方案
挑战
随着硅片尺寸的增大，加工难度和成 本也随之增加。
解决方案
采用先进的加工设备和工艺，如多线 切割、连续抛光等，以提高加工效率 和降低单位成本。
挑战
高能耗和高物耗对成本的影响。
解决方案
采用节能减排技术和资源回收利用技 术，如高效电机、循环水系统等，以 降低能耗和物耗成本。
抛光效率有很大影响。
清洗工艺
01
清洗工艺是硅片加工中的重要环节，其目的是去除硅片表面的 污垢和杂质，确保硅片的清洁度和质量。
02
清洗工艺通常采用多种清洗方法和清洗剂，包括酸洗、碱洗、
超声波清洗等。
清洗工艺中的清洗设备和清洗环境对硅片表面的清洗效果和清
03
洗效率有很大影响。
04 硅片加工技术的挑战与解 决方案
特点
硅片加工技术具有高精度、高效 率、低成本等优点，广泛应用于 微电子、光电子、太阳能等领域 。
硅片加工技术的发展历程
01
02
03
早期硅片加工技术
采用手工研磨、抛光等传 统方法，加工精度和效率 较低。
现代硅片加工技术
采用化学机械抛光、外延 生长、离子注入等先进工 艺，提高了加工精度和效 率。
未来硅片加工技术
硅片加工技术
contents
目录
• 硅片加工技术概述 • 硅片加工技术流程 • 硅片加工技术中的关键工艺 • 硅片加工技术的挑战与解决方案 • 硅片加工技术的发展趋势与未来展望
01 硅片加工技术概述
硅片加工技术的定义与特点
定义
硅片加工技术是指通过一系列工 艺流程，将硅材料加工成具有特 定形状、尺寸和性能的硅片的技 术。
硅通孔技术加工流程
硅通孔技术加工流程全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：硅通孔技术是一种常见的半导体加工技术，用于在硅片上制造微小的通孔，可用于集成电路的制造和其他应用领域。
在这篇文章中，我们将详细介绍硅通孔技术的加工流程，以及每个步骤的相关工艺和设备。
1. 原料准备硅通孔技术的原料主要是硅片，通常采用P型或N型硅片，其厚度通常在几毫米到几十毫米之间。
硅片需要进行表面处理和清洁，确保表面平整，无杂质和污染，以保证通孔加工的精度和质量。
2. 掩膜加工需要在硅片表面涂布一层光刻胶，然后使用光刻机对光刻胶进行曝光和显影，形成图案。
这个图案即为通孔的布局和大小。
在曝光和显影过程中，要确保光刻胶的质量和厚度一致，以保证通孔加工的精度和稳定性。
3. 离子注入在形成的光刻图案上，进行离子注入。
离子注入是一种常用的加工方法，可利用离子束在硅片表面形成通孔的起始。
注入进入硅片后，会产生损伤层，使硅片产生开孔的倾向。
4. 腐蚀加工在离子注入后，需要进行腐蚀加工，以完成通孔的加工。
常用的腐蚀方法有湿法和干法两种。
湿法腐蚀是将硅片浸泡在特定的腐蚀液中，使其表面受到腐蚀，形成通孔。
干法腐蚀是利用气体等的化学反应，将硅片表面进行腐蚀。
5. 清洗和检测通孔加工完成后，需要对硅片进行清洗，去除残留的腐蚀物和杂质。
然后，对通孔进行检测，检查其质量和精度是否符合要求。
通常会采用显微镜、扫描电镜等设备对通孔进行检测和分析。
6. 后处理需要对通孔进行后处理，可以采用化学沉积、物理气相沉积等方法，填充通孔，提高其导电性和机械稳定性。
也可以进行封装和保护措施，以增加通孔的使用寿命和可靠性。
7. 总结硅通孔技术是一种重要的半导体加工技术，具有广泛的应用前景。
通过对硅通孔技术的加工流程的了解，可以更好地掌握其工艺原理和关键步骤，进一步提高通孔加工的效率和质量。
希望本文能对硅通孔技术的研究和应用提供一定的参考和帮助。
第二篇示例：硅通孔技术加工是一种常见的硅加工工艺，主要用于制作各种微型电子器件和传感器。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
硅片加工技术
内容简介
《硅片加工技术》在介绍半导体硅的物理、化学和半导体性质的基础上，全面、系统地介绍了满足集成电路芯片工艺特征尺寸线宽0.13～0.10um工艺用优质大直径硅单晶、抛光片以及用于制备硅太阳能电池的硅晶片的制备技术、工艺、设备和相关国内外标准。
《硅片加工技术》可供致力于从事半导体材料硅晶片加工技术工作领域的科技人员、工程技术人员、工人阅读参考，也可供企业管理人员或在校学生和热爱半导体材料硅的各界人士参考。
编辑推荐
《硅片加工技术》是由化学工业出版社出版的。
目 录
第一篇 基础知识
第1章 概述
第2章 硅的物理、化学及其半导体性质
2.1 硅的基本物理、化学性质
2.2 半导体硅的物理、化学性质
2.2.1 半导体硅的晶体结构
2.2.2 半导体硅的电学性质
2.2.3 半导体硅的光学性质
2.2.4 半导体硅的热学性质
2.2.5 半导体硅的力学性能
2.2.6 半导体硅的化学性质
2.2.7 半导体材料的p-n结特性
第二篇 集成电路用硅晶片的制备
第3章 硅晶片的制备
3.1 对集成电路（IC）用硅单晶、抛光片的技术要求
3.2 半导体材料的纯度
3.3 控制硅片质量的主要特征参数及有关专用技术术语解释
3.3.1 表征硅片加工前的内在质量的特性参数
3.3.2 表征硅片加工后的几何尺寸精度的特性参数
3.3.3 硅片质量控制中几个有关专用技术术语
3.4硅晶片加工的工艺流程
3.5 硅单晶棒（锭）的制备
3.5.1 直拉单晶硅的生长
3.5.2 区熔硅单晶的生长
3.6 硅晶棒（锭）的截断
3.7 硅单晶棒外圆的滚磨（圆）磨削
3.8 硅单晶片定位面加工
3.9 硅单晶棒表面的腐蚀
3.10 硅切片
3.11 硅片倒角
3.12 硅片的双面研磨或硅片的表面磨削
3.13 硅片的化学腐蚀
3.14 硅片的表面处理
3.1
4.1 硅片表面的热处理
3.1
4.2 硅片背表面的增强吸除处理
3.15 硅片的边缘抛光
3.16 硅片的表面抛光
3.16.1 硅片的表面抛光加工工艺
3.16.2 硅片的碱性胶体二氧化硅化学机械抛光原理
3.16.3 硅片的多段加压单面抛光工艺
3.16.4 抛光液
3.16.5 抛光布
3.16.6 硅片表面的粗抛光
3.16.7 硅片表面的细抛光警
3.16.8 硅片表面的最终抛光
3.17 硅片的激光刻码
3.18 硅片的化学清洗
3.18.1 硅片的化学清洗工艺原理
3.18.2 美国RCA清洗技术
3.18.3 新的清洗技术
3.18.4 使用不同清洗系统对抛光片进行清洗
3.18.5 抛光片清洗系统中硅片的脱水、干燥技术
3.19 硅抛光片的洁净包装
3.20 硅片包装盒及硅片的运、载花篮、容器清洗系统3.20.1 硅片包装盒及硅片的运、载花篮、容器清洗系统3.20.2 硅片运、载系统其他相关的工装用具
第4章 其他的硅晶片
4.1 硅外延片
4.1.1 外延的种类
4.1.2 外延的制备方法
4.1.3 化学汽相外延原理
4.1.4 硅外延系统
4.2 硅锗材料
4.3 硅退火片
4.4 绝缘层上的硅
第5章 硅单晶、抛光片的测试
5.1 硅片主要机械加工参数的测量
5.2 硅单晶棒或晶片的晶向测量
5.3 导电类型（导电型号）的测量
5.4 电阻率及载流子浓度的测量
5.5 少子寿命测量
5.6 氧、碳浓度测量
5.7 硅的晶体缺陷测量
5.8 电子显微镜和其他超微量的分析技术
第三篇 太阳能电池产业用硅晶片的制备
第6章 太阳能电池用硅晶片基础知识
6.1 太阳能光电转换原理——光生伏特效应
6.2 太阳能电池晶片的主要技术参数
6.3 太阳能光伏产业用硅系晶体材料
6.3.1 直拉单晶硅棒（锭）
6.3.2 铸造多晶硅（锭）
6.4 晶体硅太阳能电池晶片的结构
第7章 太阳能电池用硅晶片的制备技术
7.1 太阳能电池产业用硅晶片的技术要求
7.2 太阳能电池用硅晶片的加工工艺流程
7.3 太阳电池用的硅晶片的加工过程
7.4 太阳电池用的硅晶片的加工技术
7.5 太阳电池组件装置的生产工艺过程
7.6 太阳能电池的应用
第四篇 半导体硅晶片加工厂的厂务系统要求
第8章 洁净室技术
8.1 洁净室空气洁净度等级及标准
8.2 洁净室在半导体工业中适用范围
8.3 洁净室的设计
8.4 洁净室的维护及管理
第9章 半导体工厂的动力供给系统
9.1 电力供给系统
9.2 超纯水系统
9.2.1 半导体及IC工业对超纯水的技术要求
9.2.2 超纯水的制备
9.3 高纯化学试剂及高纯气体
9.3.1 半导体工业用的高纯化学试剂
9.3.2 高纯气体
9.4 三废（废水、废气、废物）处理系统及相关安全防务系统
参考文献
序 言
当今社会已经进入电子信息时代，微处理芯片的发明彻底改变了世界，微电子、信息技术的水平已被视为一个国家现代化水平高低的重要标志。
单晶硅（Si）材料是半导体工业的基础，在微电子信息（IC）产业和太阳能光伏（PV）产业中，从事半导体硅集成电路和半导体硅晶片加工领域的工程技术人员，都必须深入了解半导体硅材料的基本性质及其加工技术。
随着大规模集成电路技术的不断发展，目前IC技术已迈进了特征尺寸线宽小于45nm的纳米电子时代，对硅单晶、
抛光片加工的技术要求也愈来愈高，其尺寸也将由直径150mm（6in）、直径200mm（8in）向直径300mm（12in）发展。
并且随着太阳能光伏产业的迅速发展，对太阳能电池用的硅晶片加工技术也有了新的要求。
国内外虽有一些关于半导体硅单晶的制备、性能和质量控制的研究及相关技术文献报道，但对有关半导体硅单晶抛光片及用于制备太阳能电池硅晶片的加工技术、质量控制等相关技术的综合、系统报道甚少，使得许多从事半导体硅晶片加工领域的工程技术人员，苦于无一综合、有系统的专业书籍以供学习参考之用。
为了满足广大科研、工程技术及企业管理人员的需要，编者已将自己多年来的一些工作体会，以及在国内外看到的
、学习得到的、所积累的有关半导体硅单晶抛光片加工技术方面的知识整理成《硅单晶抛光片的加工技术》一书。
并结合太阳能电池用硅晶片的加工技术，对原《硅单晶抛光片的加工技术》一书中的内容进行了增删、重新整理，新编著了本书，以提供给致力于从事半导体硅晶片加工领域的工程技术人员、企业管理人员和在校学生参考，希望能起到抛砖引玉的作用。
本书在内容上采取由浅人深的方式，在介绍半导体硅的物理、化学性质等有关基本知识的同时，结合对微电子信息产业中、满足芯片工艺特征尺寸线宽小于O.13～0.10um IC工艺用优质大直径硅单晶、抛光片的加工工艺、技术及所需的相关工艺设备等进行了全面系统的介绍。
同时也对太阳能光伏产业中用于制备太阳能电池的硅晶片加工工艺、技术作了介绍。
本书在编写期间，不少朋友和同事提供了宝贵的意见和资料。
书中还介绍了许多国内外著名的半导体行业公司、厂商的产品和相关行业标准，在此一并致谢！
由于编者水平有限，书中不足之处欢迎广大读者批评指正。
原文地址：/baike/1690.html。