防焊制程(Sloder mask)介绍共33页
solder mask和paste mask
1、Slodermask层是每个零件都有的（只要这个零件有焊盘）。
2、它的作用是提供阻焊开窗以形成焊盘，即将焊盘处不铺绿油以便在上面焊锡
有人说 PasteMask是助焊层，SolderMask是阻焊层，其实呢专业的PCB厂家叫法更为确切，SolderMask层叫做阻焊开窗，也就是不铺绿油的那一部分，关闭复合层后分别开启各层就能看到，所有未被特殊编辑的插装焊盘都是有上下层的SolderMask层，而没有PasteMask层，但顶层贴装元件具有顶层的SolderMask层和PasteMask层，底层亦然，PasteMask层实际就是锡膏层，这个翻译最为确切，也最为直接，Paste为膏，此处即指锡膏，Mask则是遮罩，合起来也就是刮锡膏用的钢板，这一层是用来制作给贴装元件刮锡膏用钢板的，有此层处钢板开孔（通常为方孔），与贴装焊盘对应，做好钢板铺在PCB上将调好的锡膏一刮，贴装焊盘上就都刮上了锡膏，再将贴装元件放在上面过回流焊机就行了。
液态感光防焊与干膜防焊制程术语手册
液态感光防焊与干膜防焊制程术语手册1、Curtain Coating 濂涂法是一种电路板面感光绿漆涂装的自动施工法，涂料为已调稀的非水溶性绿漆油墨，施工时此种绿漆会自一长条形开口处，以水濂方式连续流下，与自动输送前进中的板面垂直交会，而在板面上涂满一层均匀的漆膜，待其溶剂逸走半硬化后，再翻转板身及做另一面的涂布，当两面都完成后，即可进行感光法的影像转移。
这种”濂涂法”并非电路板业之新创，早年亦曾多用于木制家俱的自动涂装，只是现在转移阵地另辟用场而已。
2、Encroachment 沾污，侵犯在PCB 业是专指板进行绿漆加工时，在不该沾漆的焊垫表面(指插孔的孔环孔壁或SMT 的板面焊垫等)，意外出现绿漆痕迹时，将严重影响下游组装的焊锡性，特称之为Encroachment。
3、Liquid Photoimagible Solder Mask，LPSM 液态感光防焊绿漆为板面所用防焊绿漆一种，由于细线板子日多，早期的网版印刷烘烤型的环氧树脂绿漆已无法适应，代之而起的是”空版”(或只留挡墨点的网版)满网的印刷对感光绿漆施工。
经刮印及半硬化后，即可直接用底片进行精准之对位及曝光，再经显像与硬化后即可得到位置准确的绿漆。
这种现役的LPSM 经数年来量产的考验，其品质已经非常良好，现已成为各式防焊膜中的主流。
4、Post Cure 后续硬化，后烤在电路板工业中，液态感光绿漆或防焊干膜，在完成显像后还需做进一步的硬化，以增强其物性之耐焊性质。
这种再次补做的工作就是”后续硬化”。
另当聚亚醯胺材质的多层板在完成压合后，为使其具有更完整的聚合反应起见，还须放回烤箱中继续2～4 小时的后烤，也称为Postcure。
5、Roller Coating 滚动涂布法利用辊轮将绿漆或”感光式线路油墨”涂布在板面上，然后再进行半硬化曝光及显像的工作，此法对于价位低产量又很大的板子甚为有利。
6、Solder Mask(S/M)绿漆，防焊膜原文术语中虽以Solder Mask 较为通用，但却仍以Solder Resist 是。
PCB防焊流程简介
2. 生产流程
2.1 前处理
注意事项
A.磨刷區之噴嘴噴灑角度應是磨刷輪與PCB之相切的接觸面處,起到降溫作用,同時沖洗銅粉. B.磨刷輪刷毛方向應依廠商提供之旋轉方向箭頭安裝刷輪,一般為順時針,依尼龍刷而言,用手感
在刷輪上感覺刺手即為逆時針,反之不刺手的方向則為順時針. C.海棉滾輪: ●海棉滾輪,均應保持表面濕潤,無油脂污染,另其表面無凹洞,避免對PCB表面吸水不平衡,造成風 干烘干後板面氧化. ●海棉滾輪應施加壓力,讓海棉滾輪充分發揮吸水功能,其壓緊之壓刀依從大到小之順序施壓 ●海棉滾輪應2小時/次點檢,1次/4小時清潔
5. 印刷速度過慢
1.減少印刷壓力 2.調大刮刀角度 3.印刷洗紙 4.調試機臺對齊綱版
5. 降低印刷速度
2. 生产流程
2.2 印刷—涂布油墨
特性 • 帶有溝槽的塗佈滾輪，經稀釋後的油墨潤
濕，將油墨均勻塗布於生產板上 • 以不同pitch數滾輪，來決定下墨重量 • 这个和内层涂布油墨的原理类似
Workpiece Roller Ink Squeegee
PCB方向
PCB方向
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2. 生产流程
2.1 前处理
刷磨工艺常见问题处理
問題點
原因分析
板面氧化
1.吸水海棉滾輪過臟 2.水洗不干凈
改善對策
1.2小時/次點檢,4小時/次清洗 2.水槽作換槽動作,並清潔槽壁 3.更正硫酸配槽濃度至標準1-3%
磨刷不凈
1.刷幅不夠或刷輪不平整 2.磨刷不平衡 3.磨刷速度過快
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2. 生产流程
2.1 前处理
品質檢驗方法
C:刷幅實驗:檢驗被刷物水平狀況及受壓狀況. 1.材料:測試板(600~620MM)之雙面光銅板,板厚1.4~1.6mm.
solder mask
(f)显影机工作原理及重要操作参数设定 f)显影机工作原理及重要操作参数设定
1. Na2CO3浓度 / pH: 0.8~1.3% / 10.4~11.6 2. 温度 / 喷压 : 30~32dC / 2.0~3.0bars 3. 喷嘴距离与显影能力 成平方反比 喷嘴距离与显影能力: 4. 显影停留时间 : 40~90sec; 78sec 5. 孔内显影能力 孔径 (0.3~6.0mm) , 板厚 流量 , 压力 孔内显影能力: 板厚, 6. 滚轮片材质 : 软式 软式(EPDM) 7. UV bump:500~700mJ/cm2
IPC-SM-840C内容说明/ 20分钟 IPC-SM-840C内容说明 20分钟 内容说明/
IPC : the Institude for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 目的 Qualification and Performance of Permanent 目的: 目的 Solder Mask 测试项目共 项 : 测试项目共22项 测试项目共 (1)材料特性测试 , (2)IPC- B-25A测试板 测试板, 材料特性测试 测试板 (3)依生产制程 产出之测试 ? 依生产制程
(b)帘幕涂布机工作原理及 参数定义,设定原则 b)帘幕涂布机工作原理及 参数定义,
1. 涂布刀口 : 0.5mm~1.5mm 2. 输送皮带加 速 : 60m/min~110m/min 3. 帮浦转速 : 90~300rpm 4. 黏度 50sec ~ 140sec DIN4 cup 黏度: 5. 滤心及压力差 : 25~75um/ 1,5bars 6.湿重 :5.0~9.0g/600cm2 湿重
PR77 Solder Mask Market
防焊制程讲解(PPT53页)
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
磨刷OK板须放于干燥防潮的地方,静置待印时间不可超过1小时以免PCB氧化
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 曝光室温湿度管控22+2度,湿度55+5%,无尘度管控为1万级
A.主剂与硬化剂混合搅拌,应先用搅 拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌,然后 倒入主剂桶内手工充分搅拌2-3分钟用搅 拌机搅拌10-15分钟,OK后放置10分钟以上, 让油墨主剂与硬化剂充分混合.
B.依先进先出之原则使用已搅拌OK之 油墨,开桶后油墨须在24小时内使用完毕, 即需作时间标识.
二.主物料油墨简介
三.流程细述:
B.使用治工具:纲版 工具:PIN钉、油墨刀、内六角 C.使用物料:油墨、吸水纸、美纹胶、双面 胶、酒精、 防白水
三.流程细述:
E.烘干:温度为90-110度,目的是挥发板 面及孔内之水份.
F.检验质量之方法:
◎.水破实验 10秒以上
◎.击拍实验:无水珠
◎.刷幅测试:0.8-1.2MM,在更换料号时须作一次 刷幅调试,(用该料号板材测试,当板面线路小于 5MIL时应将刷幅调到下限).
三.流程细述
(3).注意事项:
●刮刀平整锋锐,1次/班研磨
●刮胶长度不低于1.
PCB进料空气氧化板面杂质及电镀化学药水
教育训练教材
课程纲要
一.防焊课家史概况 二.主物料简介 三.流程细述
3.1工艺介绍 3.2作业流程 3.3相关解析 3.4注意事项 四.试题
一.防焊课家史概况
防焊制程培__料
湿膜防焊制程讲义防焊制程作业流程为:刷磨印刷预烤曝光显影后烤一. 刷磨刷板是防焊印刷前的一个十分重要的工序,成品板检查发现油墨脱落,胶带试验不合格,最终客户波峰焊后板面防焊起泡、油墨下的大铜面有污染等问题,都同表面处理有关.经过多年的实验摸索,目前多数工厂对刷板机都形成了以下的结构形式:进板酸洗水洗刷板水洗吸干烘干出板我公司一线所用的防焊刷磨机是嵩台机，二线所用的防焊刷磨机是登泰机。
一. 基本上PCB流程之刷磨可区分为下列几类:1.重刷磨:压合之后钢板刷磨.其目的是去除压合后钢板上的胶渣.一般用180目刷轮或不织布刷轮.2.中刷磨:线路印刷、线路干膜、喷锡及印防焊前之刷磨均是.其目的是清洁及粗化铜面.增加附着力.刷轮采用前320目后500目居多.但我公司二线正在试用前500目后800目刷轮。
3.轻刷磨:去墨、剥膜后之刷磨、喷锡后清洗之刷磨均是.其目的是去除板面之墨屑、干膜、助焊剂等之残留物,刷轮采用无添加研磨剂的白色清洗刷(白毛刷).二. 酸洗段的目的是除去板面氧化膜.三.刷磨段的作用是要除去铜表面的污染物,并形成凹凸不平的微观粗糙表面,使阻焊油墨能牢固的附着在上面.四.水洗段的目的:a.清洗板面刷磨后残留在铜表面的铜粉;b.清洗残留在板面或孔径内的药液.五.循环水洗采用逆向溢流方式来节约用水.六.市水洗段利用干净的自来水做最后的清洗工作,清洗后的水回收至前段的循环水洗使用.七.吸干段使用吸水海棉滚轮,每班生产时两个小时须清洗一次,以确保板面清洁,延长使用寿命,每次使用前先用水湿润,才能发挥吸干的效果.每班开机前须用纯水将吸水海棉滚轮清洁干净, 不得使肥皂或洗衣粉水清洁,使其保持适当的湿度.在生产过程中,随时注意吸水海棉滚轮的吸水状况,如果干燥须用自来水适当湿润.吸水海棉滚轮的吸水状况直接影响板子在喷锡后的品质状况.八. 吹干段在吸干后再用它来加强孔内及板面的干燥.热风开启约需20分钟预热,温度才会达到标准.破水实验:取1pnl 裸铜板或待压膜线路板,经刷磨烘干后,浸于自来水槽中,然后将板取出竖立与地面成约60度,观察其表面的水膜破裂面积至80%须多长时间,一般要求在15秒以上.刷磨机各部分名称逐项解释于下: 1.刷磨水洗喷嘴:此喷嘴目的在冷却刷轮在电路板上刷磨所产生的热量,并同时将铜粉清除,故而喷嘴必须喷向刷轮与电路板交接面,喷嘴型式采用扇形喷嘴.2.刷磨轮:刷磨轮转向应与印制电路板前进方向一致.3.夹持滚轮:夹持电路板承受刷轮切向的刷磨力.4.背压滚轮:刷磨时能顶住电路板以承受刷轮刷磨时产生的下压力.5.输送滚轮:输送电路板.刷轮依材质而分为下列三种:1.灰色尼龙刷轮(研磨刷):大都以渗有silicon carbide(碳化硅)等研磨剂抽成的塑钢纤维为基材制成,其最的优点在于耐用.2.不织布刷轮:以不织布磨片为基材制成的圆筒状刷轮,清洁力强,刷磨后铜箔表面较平滑.其缺点为较不耐用,磨屑较多.3.白色清洗刷轮(白毛刷):以未渗有研磨剂的尼龙纤维为基材制成,主要用在表面清洁.防焊印刷前的表面处理除了尼龙滚刷刷板外,还有其它形式,比如,用浮石粉喷洗和软刷刷洗,或用化学法清洗线路图形的铜表面,这二种方式都能用作高档次、高质量的印制板的表面处理.刷磨轮水平调整程序:刷轮水平是非常重要的.调整水平不仅可提高刷子的使用寿命,并且可获得最佳的刷磨效果.1.打开“输送”,将测试板放于输送滚轮上,待其走到“刷轮1”时,立即关掉“输送”,开启“刷磨水洗”,启动“刷轮1”5秒左右后,关闭“刷轮1”及“刷磨水洗”,开“输送”送出板子.2.用量尺测量板面刷痕宽度。
PCB培训教材：防焊工序ppt课件
2.H900 由于使用材料特性,火山灰磨板粗化效果不理想,易甩油,需采用铝粉喷砂磨板前处理.
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阻焊前处理制作工艺
3.磨刷方式的选择
类型
板厚
Taiyo Taiyo Taiyo Taiyo Taiyo Rockent
绿色 绿色 绿色 蓝色 黑色 黑色
LCL-1000F/110G LCL-1000F/001G
Technic Technic
绿色 琥珀色
油墨用途
显影油墨(软板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(软板用) 显影油墨(软板用) 显影油墨(软板用)
路氧化、因不小心擦花导致开路或短路问题。 2. PCB 印刷线路板使用油墨分类：
2.1油墨用途分类(按作用) (1)：
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油墨用途及分类
2.2油墨用途分类(按使用对象) (2)：
油墨型号
供应商
颜色
PSR-9000 FLX501 PSR-4000GEC50 PSR-4000G23K PSR-4000 BL01 PSR-4000 EG23 LPFC-100BK
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四.防焊油墨主要成份：
油墨型号 PSR-9000 FLX501
PSR-4000G23K PSR-4000 BL01
LCL-1000F/110G
粘度(PS) 120-200 120-200 120-200 120-200
颜色 绿色 绿色 蓝色 绿色
绿漆制程(防焊)
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Class 1 用在消费性电子产品上如电视 玩具 单面板之直接蚀刻而无需电镀之板类 只要
有漆覆盖即可
Class 2 为一般工业电子线路板用 如计算机 通讯设备 商用机器及仪 器类 厚度要 0.5mil
以上
Class 3 为高信赖度长时间连续操作之设备 或军用及太空电子设备之用途 其厚度至少要
B. 帘涂型(Curtain Coating) 1978 Ciba-Geigy 首先介绍此制程商品名为 Probimer52, Mass of Germany 则首 度展示 Curtain
Coating 设备,作业图标见图 12.1
a. 制程特点 1 Viscosity 较网印油墨低 2.Solid Content 较少 3.Coating 厚度由 Conveyor 的速度来决定 4.可混合不同尺寸及不同厚度要求的板子一起生产但一次仅能单面 coating
利用感旋光性树脂加硬化性树脂 Net-Work) 以达到绿漆的强度
显影则是利用树脂中含有酸根键 中 因此无法再被洗掉.
产生互穿式聚合物网状结构(lnter-penetrating 可以 Na2CO3 溶液显像 在后烘烤后由于此键已被融入树脂
12.2.1. 铜面处理 请参读四内层制作
资料收藏 PCB 收藏天地 电子邮件 killmai@
12.2.5. 显像
A. 显像条件 药液 1~2% Na2CO3 温度 30 2 C 喷压 2.5~3Kg/cm2 B. 显像时间因和厚度有关,通常在 50~60sec,Break-point 约在 50~70%.
12.2.6. 后烤
A. 通常在显像后墨硬度不足,会先进行 UV 硬化,增加其硬度以免做检修时刮伤. B. 后烤的目的主要让油墨之环氧树脂彻底硬化,文字印刷条件一般为 150 C,30min.