防焊工艺简介
PCB防焊工艺教材
可穿戴设备用防焊材料研究
可穿戴设备需要轻薄、柔软的防焊材料，以适应其特殊的形态和功能需求。
研究开发新型的柔性防焊材料，如水性涂层、聚合物涂层等，以提高可穿戴设备的舒适性和耐用性。
新型防焊涂布技术的研发与应用
传统的防焊涂布技术已经无法满足现代电子 产品对高性能、高可靠性的需求。
研发新型的防焊涂布技术，如纳米涂布、等 离子喷涂等，以提高防焊涂层的附着力、耐 热性、耐腐蚀性等性能，并降低生产成本。
热固型防焊材料在加热时会发生化学 反应，导致材料固化。这种类型的防 焊材料具有较高的耐热性和耐化学性， 适用于高温和化学环境较为恶劣的场 合。
热固型防焊材料的优点是附着力强、 硬度高、不易磨损，缺点是难以返工 和修正。
热塑型防焊材料
热塑型防焊材料在加热时会软化，冷 却后会硬化。这种类型的防焊材料具 有较好的弹性和可塑性，适用于需要 弯曲和变形的线路板。
力不足，导致剥离或翘起。
原因分析
防焊附着力问题可能由多种 因素引起，如基材处理不当 、涂层不均匀、烘烤温度不
足或时间不够等。
解决方案
针对不同原因采取相应措施 ，如加强基材处理、优化涂 层工艺、调整烘烤温度和时 间等，以提高防焊层与基材 之间的粘附力。
防焊厚度不均问题
总结词
01
防焊厚度不均问题表现为防焊层厚度不一致，可能导致焊接不
PCB防焊工艺教材
目 录
• 防焊工艺简介 • 防焊材料的种类与特性 • PCB防焊工艺流程 • 防焊工艺常见问题与解决方案 • 未来防焊工艺的发展趋势 • 案例分享
01 防焊工艺简介
防焊工艺的定义与重要性
定义
防焊工艺是指在印刷电路板（PCB）上制作阻焊膜的过程，目的是保护电路板上的电子元件和布线不被焊 接到一起，从而避免短路和焊接不良等问题。
防焊工艺技术培训课件
前处理
对PCB板进行清洗、干燥和表面处理，确保表 面干净、无杂质。
上锡
在PCB板的焊盘上涂抹适量的焊锡，以便后续焊 接。
上油
在焊盘上涂抹适量的阻焊油，防止焊接时产生飞溅 和连锡现象。
上红胶
在PCB板的元件面涂抹适量的红胶，固定元件并增 强焊接效果。
烘烤
将PCB板放入烘箱中进行烘烤，使红胶固化，提高焊接 效果。
焊锡膏
用于焊接电子元器件，具 有粘附力强、润湿性好、 抗氧化等特性。
焊锡丝
用于焊接金属表面，具有 熔点低、流动性好、抗氧 化等特性。
防焊设备的选择与使用
焊接设备
根据焊接材料和工艺要求 选择合适的焊接设备，如 电烙铁、热风枪等。
清洗设备
用于清洗焊接后的表面， 去除残留物和杂质，保持 表面清洁。
检测设备
准。
报废处理
对无法修复的不合格品 进行报废处理，并记录
原因和措施。
预防措施
分析不合格品产生的原 因，采取相应的预防措 施，避免类似问题再次
发生。
05
安全与环保要求
安全操作的规程与注意事项
操作规程
详细列出防焊工艺操作过程中的安全 规程，包括设备使用、化学品储存和 处理、个人防护等方面的规定。
注意事项
操作技巧的讲解与演示
操作技巧
掌握正确的操作方法和技巧，如 涂抹焊锡和阻焊油的量、涂抹红 胶的均匀性和厚度等。
演示
通过实际操作演示，展示正确的 操作技巧和方法，以及需要注意 的事项。
常见问题的分析与解决
常见问题
如飞溅、连锡、红胶不固化等。
问题分析
对每个问题进行深入分析，找出 产生问题的原因。
防焊工艺技术培训课件
玻璃防焊工艺发展趋势
03
防焊工艺技术应用实践
1
防焊工艺技术在电子产品生产中的应用
2
3
体积小、重量轻、集成度高、可靠性要求高。
电子产品的特点
采用高精度、高可靠性的焊接工艺，确保电子产品的质量和可靠性。
防焊工艺技术的应用
手机、电脑、平板等电子产品生产过程中，采用防焊工艺技术，提高焊接质量和可靠性。
应用案例
主要包括硅酸盐玻璃、硼酸盐玻璃等，通过在母材表面涂覆或喷涂玻璃材料，以达到防焊的目的。
各种防焊工艺技术的特点与适用范围
金属防焊工艺具有良好的耐磨性、抗腐蚀性和高温性能，适用于高温、高压、高腐蚀等恶劣环境。
金属防焊工艺特点与适用范围
非金属防焊工艺具有良好的绝缘性、耐腐蚀性和耐磨性，适用于电子、电器、化工等领域。
防焊工艺具有简单易行、适应性强、成本低廉等优点，可以有效提高焊接质量和生产效率，是现代制造业中广泛应用的一种工艺方法。
防焊工艺的定义与特点
在制造业中，焊接是一种非常重要的加工方法。但是，焊接过程中出现的飞溅、氧化等现象会严重影响焊接质量和生产效率，甚至会导致产品报废。因此，防焊工艺对于提高焊接质量和生产效率具有非常重要的作用。
金属防焊工艺应用场景
非金属防焊工艺应用场景
陶瓷防焊工艺应用场景
玻璃防焊工艺应用场景
广泛应用于电子、电器、化工等领域，用于制造和维修各种电子元件、电路板等。
广泛应用于高温、高压、高腐蚀的石油、化工、机械等领域。
广泛应用于电子、电器、化工等领域，用于制造和维修各种电子元件、电路板等。
防焊工艺技术的发展趋势
非金属防焊工艺特点与适用范围
陶瓷防焊工艺具有高硬度、高耐磨性、高耐腐蚀性等特点，适用于高温、高压、高腐蚀等恶劣环境。
PCB防焊流程简介
2. 生产流程
2.1 前处理
注意事项
A.磨刷區之噴嘴噴灑角度應是磨刷輪與PCB之相切的接觸面處,起到降溫作用,同時沖洗銅粉. B.磨刷輪刷毛方向應依廠商提供之旋轉方向箭頭安裝刷輪,一般為順時針,依尼龍刷而言,用手感
在刷輪上感覺刺手即為逆時針,反之不刺手的方向則為順時針. C.海棉滾輪: ●海棉滾輪,均應保持表面濕潤,無油脂污染,另其表面無凹洞,避免對PCB表面吸水不平衡,造成風 干烘干後板面氧化. ●海棉滾輪應施加壓力,讓海棉滾輪充分發揮吸水功能,其壓緊之壓刀依從大到小之順序施壓 ●海棉滾輪應2小時/次點檢,1次/4小時清潔
5. 印刷速度過慢
1.減少印刷壓力 2.調大刮刀角度 3.印刷洗紙 4.調試機臺對齊綱版
5. 降低印刷速度
2. 生产流程
2.2 印刷—涂布油墨
特性 • 帶有溝槽的塗佈滾輪，經稀釋後的油墨潤
濕，將油墨均勻塗布於生產板上 • 以不同pitch數滾輪，來決定下墨重量 • 这个和内层涂布油墨的原理类似
Workpiece Roller Ink Squeegee
PCB方向
PCB方向
12
2. 生产流程
2.1 前处理
刷磨工艺常见问题处理
問題點
原因分析
板面氧化
1.吸水海棉滾輪過臟 2.水洗不干凈
改善對策
1.2小時/次點檢,4小時/次清洗 2.水槽作換槽動作,並清潔槽壁 3.更正硫酸配槽濃度至標準1-3%
磨刷不凈
1.刷幅不夠或刷輪不平整 2.磨刷不平衡 3.磨刷速度過快
9
2. 生产流程
2.1 前处理
品質檢驗方法
C:刷幅實驗:檢驗被刷物水平狀況及受壓狀況. 1.材料:測試板(600~620MM)之雙面光銅板,板厚1.4~1.6mm.
防焊制程讲解0822
三.流程細述
4.使其中之光起始劑 分解成自由基,進而攻克感光性樹脂以進行自則 基邊鎖聚合反應(即通過UV光照射受到光的地方 則單體變為聚合體未接受光照射之地方仍保持單 體狀態),聚合體油墨不落於弱鹼NaCO3但仍落於 NaOH(強鹼)
三.流程細述
三.流程細述
(3).預烤常見問題點排除:
問題點 原因分析 改善對策 1.調慢烤箱速度 2.升高烘烤溫度 3.增加烘烤時間 4.增加靜置時間 1.縮短烘烤時間 2.降低預烤時間 3.增快烘烤速度 4.縮短靜置時間 1.烘烤速度過快 預烤後油 2.烘烤溫度過低 墨粘菲林 3.烘烤時間不夠 4.靜置的時間不夠 1.烘烤時間過快 2.烘烤溫度過高 顯影不潔 3.烘烤速度過慢 4.靜置時間過長
三.流程細述
2.印刷常見問題點排除:
問題 點 油墨 不均 1.印刷刮刀未調帄 3.綱版張力不足 5.底板不帄 1.綱版與板未對齊 3.綱版張力不足 5.綱距不一致 1.刮刀不鋒利 3.印刷速度過快 5.覆墨刀角度過小 1.印刷壓力過大 3.綱版擋點積墨
原因分析
2.氣壓不足 4.刮刀有缺口 6.綱距不帄 2.綱距過高 4.印刷底片脹縮 2.氣壓過小 4.刮膠硬度過硬 2.覆墨刀角度過大 4.印刷偏孔
二.主物料油墨簡介
概述: 防焊油墨為液態感光型,基本成份有熱應化 樹指,感光型乳劑,在油墨未定型前只能在黃光 下進行其簡單地分為主劑與硬化劑,在使用前屬 分開包裝,一般主劑0.75KG,硬化劑0.25KG,或者 0.86KG,0.14KG兩种.環境要干燥、低溫、陰暗 的地方。
三.流程細述
1防焊前處理介紹: (1).防焊前處理作業流程: 酸洗→水洗*3→磨刷→ 高壓水洗→微蝕 →循環水洗→加壓水洗*3→市水洗→吸干→風 干→烘干→ 冷卻收板 (2).相關解析: A.酸洗:使用1-3% H2SO4,其目的是去除板面之氧 化物等污染物
防焊
防焊功能:
保護銅面及線路 選擇性顯露零件附著區 減少短路 塞孔 標示 美觀
磨刷
印刷
預烤
曝光
磨刷後去除氧化部分及各雜質 印刷後PCB板面(兩面)均勻印上一層油墨 烤干印刷之油墨便於曝光進行 經過光熱聚合底片露光的部分予以影像轉移
出貨
後烤
檢驗
顯影
顯影後把未經聚合之部分予以弱鹼溶解掉 把防焊油墨高溫烘烤硬化
特別留意:預烤好若碰到休假,一定要控制好環境濕度<60%RH,否則因油墨吸水 會造成---COOH和環氧樹脂反應加速而造成顯影不潔.
製程
目的
設備
製程測試項目
注意事項
預 烤
板面 油墨 乾燥
預烤箱: 立式或隧道 式
1.作業板面昇溫曲線量測 2.烤箱各區域烘烤昇溫曲線量 測 3.指觸乾燥性測試 4.底片沾黏測試 5.底片壓痕測試 6.油墨厚度V.S烘烤參數 7.環境變化V.S烘烤參數 8.油墨耐熱顯影測試
基礎教育訓練教材
防焊流程篇
Approved by: Prepared: monica2005.04.15
一.防焊流程概述
二.主物料/治工具簡介 三.流程細述 3.1 細部流程 3.3 常見問題及排除 四.無塵室簡介 五.Q & A 3.2 作業簡述 3.4 注意事項
何謂防焊?
防焊（SOLDER MASK；SOLDER RESIST） 俗稱為”綠漆或綠油”，依字面 上解釋，即為防止焊錫，也就是 說，有防焊的區域，即可阻止銅 面上處理物質附著（如化金、鍍 金、噴錫、抗氧化膜、化錫…等 ），以永久保護作業板，並選擇 性的顯露零件組裝時之附著區域 。
製程
目的
設備
製程測試項目
注意事項
电路板防焊的工艺流程与作用介绍
电路板防焊的工艺流程与作用介绍
印刷电路板的制作工艺中，在外层线路完成后，必须对该层线路进行防焊保护，以免该外层线路氧化或焊接短路。
现有防焊方法一般为对铜板进行前处理，丝印网版时将孔位塞满油墨，同时进行挡点网的印刷；随后静置、预烤、再静置以及后续的对位、曝光、静置、显影、后烤工序。
利用挡点网的挡点效果，阻止油膜入孔过厚造成渍墨问题，因此挡点网的制作需要非常严格，否则挡点过小导致油墨入孔凸出，或挡点过大导致外露基材等严重品质问题。
产品的良品率依赖挡点的准度对位，常出现塞孔位置油墨爆孔或气泡问题，防焊和印刷品质不稳定。
工艺流程：
1.前处理（Pretreatment）去除氧化及油污防止污染
2.静电喷涂（SprayCoating）或者半自动印刷机印刷
3.预烤（Precure）对上流程的油漆初步固化
4.曝光（Exposure）利用油墨的感光特性。
通过底片进行图像转移，把需要保留油墨的地方进行强光照射，使其硬化能牢固的粘合在板面
5.显影（Develop）用碳酸钠将在曝光时未硬化的油墨冲洗掉。
6.后烤（Post Cure）在液态油墨完成显影后还需要进一步固化，增强其耐焊性
7.文字印刷（Printing of Legend ）方便上件及维修
8.UV烘烤（UV Cure）利用高温烘干文字与油墨的水分，使其牢固粘合于板面
作用：
1.防止化学品对线路的危害
2.维持板面良好绝缘
3.防止氧化及各种电解质的危害，利于后制程作业
4.文字用于标示零件位置;便于客户插件;便于维修
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防焊流程简述2
W/F - 防焊
1.2.5显影 A.目的 将未曝光之阻焊油墨去除。 B.显像条件 药液 1~2%Na2CO3 温度 30±2℃ 喷压 2.5~3kg/cm2 C.显像时间和油墨特性、厚度有关，显影点约在 50~70%。
W/F - 防焊
1.3感光防焊油墨常见问题及排除方法
项 目 问题 名称 现象 可能原因 对策
W/F - 防焊
项 目 9 问题 名称 孔内 油墨 现象 经显影后孔内 的孔壁边油油 墨残留无法显 影干净 可能原因 6.挡点网板之挡墨点脱落过太 小 7.印刷参数不佳 8.预烤过度 9.曝光挡点太小 10.曝光有为真空不良 11.曝光底片遮光不良 12.显影能力不佳 13.影喷嘴不适用 1.使用基材为非UV基材 2.曝光底片药膜面制作错误 3.曝光底片遮光区域遮光率不 佳 对策 6.修改显影喷嘴型态及喷洒高度 7.确认显影作业参数 8.重视自主检查
1 0
油墨 锯齿
以目视或目镜 观察防焊边非 整齐之切面而 锯齿状
1.使用防UV之基材 2.曝光前确认底片状况 3.更改为黑片或遮光率较佳之底 片
W/F - 防焊
项 目 11 问题 名称 化金 后防 焊剥 离 现象 于铜面区 或线路区 之防焊边 于化金后 防焊与铜 面分离 可能原因 1.显影过度 2.曝光能量不够 3.前处理不良板面粗糙度不足 4.前处理后停滞过久而使作业板氧 化 5.烘烤时间过长或温度过高 6.化金药水攻击力过强 7.化金作业参数不佳 8.油墨抗化金不良 9.油墨厚度不良 对策 1.检查前处理线确认是否合乎制程 标准品质 2.降低前处理后作业板停滞时间 3.确认曝光显影条件 4.确认烘烤条件 5.更改作业流程 6.更换化金药液 7.确认化金作业参数 8.修改油墨特性
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1制程目的A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。
A.防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。
B. 護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，並防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣， B.护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘，C. 絕緣：由於板子愈來愈薄，線寬距愈來愈細，故導體間的絕緣問題日形突顯，也增加防焊漆絕緣性質的重要性。
C.绝缘：由于板子愈来愈薄，线宽距愈来愈细，故导体间的绝缘问题日形突显，也增加防焊漆绝缘性质的重要性。
2製作流程防焊漆：俗稱"綠漆"，(Solder mask or Solder Resist)，為便於肉眼檢查，故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外，尚有黃色、白色、黑色等顏色。
2制作流程防焊漆：俗称"绿漆"，(Solder mask or Solder Resist)，为便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外，尚有黄色、白色、黑色等颜色。
防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型、UV硬化型、液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)型油墨以及乾膜防焊型(Dry Film， Solder Mask)，其中液態感光型為目前製程大宗。
防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型、UV硬化型、液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)型油墨以及干膜防焊型(Dry Film， Solder Mask)，其中液态感光型为目前制程大宗。
所以本單元只介紹液態感光作業。
所以本单元只介绍液态感光作业。
其步驟如下所敘：其步骤如下所叙：銅面處理→印墨→預烤→曝光→顯影→後烤上述為網印式作業，其它coating方式如Curtain coating、Spray coating等有其不錯的發展潛力，後面也有介紹。
铜面处理→印墨→预烤→曝光→显影→后烤上述为网印式作业，其它coating方式如Curtain coating、Spray coating等有其不错的发展潜力，后面也有介绍。
2.1液態感光油墨簡介： 2.1液态感光油墨简介：A. 緣起：液態感光油墨有三種名稱： A.缘起：液态感光油墨有三种名称：－液態感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink)。
－液态感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink)。
－液態光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink)。
－液态光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink)。
－濕膜(Wet Film以別於Dry Film) 其別於傳統油墨的地方，在於電子產品的輕薄短小所帶來的尺寸精度需求，傳統網版技術無法突破。
－湿膜(Wet Film以别于Dry Film)其别于传统油墨的地方，在于电子产品的轻薄短小所带来的尺寸精度需求，传统网版技术无法突破。
網版能力一般水準線寬可達7-8mil間距可達10－l5mil，而現今追求的目標則Five & Five，乾膜製程則因密接不良而可能有焊接問題，此為液態綠漆發展之原因。
网版能力一般水准线宽可达7-8mil间距可达10－l5mil，而现今追求的目标则Five & Five，干膜制程则因密接不良而可能有焊接问题，此为液态绿漆发展之原因。
B. 液態油墨分類a.依電路板製程分類： B.液态油墨分类a.依电路板制程分类：－液態感光線路油墨(Liquid Photoimagable Etching & Plating Resist Ink)。
－液态感光线路油墨(Liquid Photoimagable Etching & Plating Resist Ink)。
－液態感光防焊油墨(Liquid Photoimagable Solder Resist Ink)。
－液态感光防焊油墨(Liquid Photoimagable Solder Resist Ink)。
b.依塗佈方式分類： b.依涂布方式分类：－浸塗型(Dip Coating)。
－浸涂型(Dip Coating)。
－滾塗型(Roller Coating)。
－滚涂型(Roller Coating)。
－簾塗型(Curtain Coating)。
－帘涂型(Curtain Coating)。
－靜電噴塗型(Electrostatic Spraying)。
－静电喷涂型(Electrostatic Spraying)。
－電著型(Electrodeposition)。
－电著型(Electrodeposition)。
－印刷型(Screen Printing)。
－印刷型(Screen Printing)。
C. 液態感光油墨基本原理a.要求－感光度解像度高-Photosensitivity & Resolution-感光性樹脂。
C.液态感光油墨基本原理a.要求－感光度解像度高-Photosensitivity & Resolution-感光性树脂。
－密著性平坦性好-Adhesion & Leveling。
－密着性平坦性好-Adhesion & Leveling。
－耐酸鹼蝕刻-Acid & Alkalin Resistance。
－耐酸碱蚀刻-Acid & Alkalin Resistance。
－安定性-Stability。
－安定性-Stability。
－操作條件寬-Wide Operating Condition。
－操作条件宽-Wide Operating Condition。
－去墨性-Ink Removing。
－去墨性-Ink Removing。
b.主成分及功能－感光樹脂。
b.主成分及功能－感光树脂。
－感光。
－感光。
－反應性單體。
－反应性单体。
－稀釋及反應。
－稀释及反应。
－感光劑。
－感光剂。
－啟動感光。
－启动感光。
－填料。
－填料。
－提供印刷及操作性。
－提供印刷及操作性。
－溶劑。
－溶剂。
－調整流動性。
－调整流动性。
c.液態感光綠漆化學組成及功能－合成樹脂(壓克力脂) 。
c.液态感光绿漆化学组成及功能－合成树脂(压克力脂) 。
－UV及熱硬化。
－UV及热硬化。
－光啟始劑(感光劑) 。
－光启始剂(感光剂) 。
－啟動UV硬化。
－启动UV硬化。
－填充料(填充粉及搖變粉) 。
－填充料(填充粉及摇变粉) 。
－印刷性及尺寸安定性。
－印刷性及尺寸安定性。
－色料(綠粉) 。
－色料(绿粉) 。
－顏色。
－颜色。
－消泡平坦劑(界面活性劑) 。
－消泡平坦剂(界面活性剂) 。
－消泡平坦。
－消泡平坦。
－溶濟(脂類)。
－溶济(脂类)。
－流動性。
－流动性。
利用感光性樹脂加硬化性樹脂，產生互穿式聚合物網狀結構(lnter-penetrating Net-Work)，以達到綠漆的強度。
利用感光性树脂加硬化性树脂，产生互穿式聚合物网状结构(lnter-penetrating Net-Work)，以达到绿漆的强度。
顯影則是利用樹脂中含有酸根鍵，可以Na2CO3溶液顯像，在後烘烤後由於此鍵已被融入樹脂中，因此無法再被洗掉。
显影则是利用树脂中含有酸根键，可以Na2CO3溶液显像，在后烘烤后由于此键已被融入树脂中，因此无法再被洗掉。
2.2. 銅面處理請參讀四內層製作 2.2.铜面处理请参读四内层制作2.3. 印墨A. 印刷型(Screen Printing) 2.3.印墨A.印刷型(Screen Printing)a.檔墨點印刷網板上僅做孔及孔環的檔點阻墨，防止油墨流入孔內；此法須注意檔點積墨問題。
a.档墨点印刷网板上仅做孔及孔环的档点阻墨，防止油墨流入孔内；此法须注意档点积墨问题。
b.空網印不做檔墨點直接空網印但板子或印刷機臺面可小幅移動使不因積墨流入孔內。
b.空网印不做档墨点直接空网印但板子或印刷机台面可小幅移动使不因积墨流入孔内。
c.有些要求孔塞墨者一般在曝光顯像後針對那些孔在印一次的方式居多。
c.有些要求孔塞墨者一般在曝光显像后针对那些孔在印一次的方式居多。
d.使用網目在80~120刮刀硬度60~70。
d.使用网目在80~120刮刀硬度60~70。
B. 簾塗型(Curtain Coating) B.帘涂型(Curtain Coating)1978年Ciba-Geigy首先介紹此製程商品名為Probimer52， Mass of Germany則首度展示 1978年Ciba-Geigy首先介绍此制程商品名为Probimer52， Mass of Germany则首度展示Curtain Coating設備，作業圖示見圖12.1。
Curtain Coating设备，作业图示见图12.1。
a.製程特點： a.制程特点：1. Viscosity 較網印油墨低。
1. Viscosity较网印油墨低。
2. Solid Content較少。
2. Solid Content较少。
3. Coating厚度由Conveyor的速度來決定。
3. Coating厚度由Conveyor的速度来决定。
4. 可混合不同尺寸及不同厚度要求的板子一起生產但一次僅能單面coating 。
4.可混合不同尺寸及不同厚度要求的板子一起生产但一次仅能单面coating 。
b.效益： b.效益：1. 作業員不必熟練印刷技術。
1.作业员不必熟练印刷技术。
2. 高產能。
2.高产能。
3. 較平滑。
3.较平滑。
4. VOC較少。
4. VOC较少。
5. Coating厚度控制範圍大且均勻。
5. Coating厚度控制范围大且均匀。
6. 維護容易。
6.维护容易。
C. Spray coating 可分三種a. 靜電spray。
C. Spray coating可分三种a.静电spray。
b. 無air spray。
b.无air spray。
c. 有air spray。
c.有air spray。
其設備有水平與垂直方式，此法的好處是對板面不平整十時其cover性非常好。
其设备有水平与垂直方式，此法的好处是对板面不平整十时其cover性非常好。
另外還有roller coating方式可進行很薄的coating。
另外还有roller coating方式可进行很薄的coating。
2.4. 預烤A. 主要目的：趕走油墨內的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時黏底片。