FPC焊接工艺简介
FPC工艺简介FPC基础知识
FPC发展
主要在四个方面： 1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做
到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性 ，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万 次，当然，这就需要有更好的基材；
FPC发展
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多 ，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广 很多。
FPC基础知识
FPC FPC结构 FPC FPC发展
FPC简介—定义
柔性电路板，简称软板或FPC，是以聚酰亚 胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度 可靠性，绝佳的可挠性印刷线路板，故又 称可挠性线路板。
FPC简介—特性
轻:重量比PCB(硬板)轻
可以减少最终产品的重量
薄:厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间内在三度空间的组装
工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的：使孔壁中不导电的部份导通，成为导体，使后续的电镀制程 得以进行。
工程目的：使双面板上铜面与下铜面导通。
工程目的：利用加温加热方式将干式感光薄膜与铜面黏合，配合曝光产 生化学反应以完成保护铜箔。
FPC结构—铜箔
分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高， 耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜的多 ，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的 场合。
铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最 小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度 和间距越小。
FPC结构—PTH
PTH(Plating Through Hole)镀通孔 目的:
25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需 要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需 要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
FPC工艺流程介绍
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1) 鑽孔NC Drilling: 雙面板為使上、下線路導通，以鍍 通孔方式，先鑽孔以利後續鍍銅。 鑽孔注意事項 Ø 砌板厚度(上砌板：0.50.8mm，下砌板：1.0-1.5mm)， 尺寸 Ø 疊板方向打Pin方向 Ø 疊板數量 Ø 鑽孔程式檔名、版別 Ø 鑽針壽命 Ø 對位孔須位於版內 斷針檢查
层压参数
●单面板 P=70~120kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S ●双面板 P=100~130kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S ●补强板 P=20~40kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=150~200S
C
O
C O PI結構式
以下為常見集中基底膜材質性能比較:
µ Ø ¶ ¥ E Ñ È i » » ¨ Ó ñ « ¤ 1.42 Ü Ô j × § © ± « (kg/mm2) 21.5 Ô ù v © ¦ ² (%) 70 ä t Ü ¹ õ j × Ã ½ § ¼ µ ± « (kg/mm2) 9 Ü Ô õ j × § © µ ± « (kg/mm2) 0.32 @ ö Ê ¼ © 400 U N Ê ¿ ¿ © Û ¶ ¦ º @ ³ ÷ » ¯ Ê ¦ ¾ · ¾ © À u @ j Ä Ê ± » © ¨ } @ j P Ê ± Æ © ® t l ô Ê § ¤ © 2.7 ¶ q ` Æ ¤ ¹ ± ¼ (1kMz) 3 ¶ q l Ó ] Æ ¤ ¹ · ¯ ¦ ¼ (1kMz) 0.0021 @ q £ ¹ À (kv/mm) 275 E » à E | t A m » ¥ ¬ ¤ ² 1.38-1.41 2.1-2.2 14.0-24.5 1.1-3.2 60-165 100-350 17.9-53.6 / 0.4 / 150 260 ö U © ¿ £ U N ¤ ¿ ¿ À u À u ¨ } À u ¨ } À u <0.8 <0.01 3.2 2.0-2.1 0.005 0.0002 300 17
FPC简介分析
保护膜(Cover Film)
技术要求：
※ 剥离強度(≥0.8kgf/cm2) ※ 胶厚度（胶厚度与铜厚度 相差小于10um可有效填充） ※溢胶量（≤6mil） ※胶流动性、填充性
保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度 有1mil与1/2mil.
1mil=25.4um 接着剂:是一種熱硬化膠,厚度依客 戶要求而決定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附 异物;便于穴作业.
学习报告
Reporter：梁清评 Date：2011-03-18
1/31
目录
1
FPC定义及特点
2
FPC材料简介
3
FPC工艺流程简介
2/31
一 FPC定义及特点
FPC（软板）:Flexible Printed Circuit 1、定义：使用挠性基材制作的印制电路板 2、别名：软性线路板、柔性印刷电路板, 挠性 线路板
Chip On Film
技术说明
备注
使用单板面之基材成形电路 。
使用双面板之基材形成双面 电路，两面电路间实现电气
连接。
以纯铜基材制作，单面线路 可满足双面焊接，具有镂空
手指
以满足电气连接。
软板&硬板结合成多元化的 电路板。
将驱动IC芯片直接封装到 FPC上，达到高构装密度的
一 FPC定义及特点
产品
单面板 双面板（普通双面 板、双面分层板B-
B）
镂空板
多层（分层）板
软硬结合板
覆晶薄膜 COF
英语名称
Single Sided FPC
Double Side FPC
Bare-back Flex Multi-layer Flexible
Board Rigid-Flex Board
FPC制造工艺介绍
抗腐蚀能力——盐雾试验 抗温度变化——高低温循环冲击 抗老化能力——加速老化实验（恒温恒湿双85） 抗弯折能力——弯曲试验（针对油墨） 镀层附着力试验——3M胶带纸 粘着强度试验——背胶拉力测试 可焊性和耐焊性试验
六、FPC的可靠性和常见品质问题
常见FPC品质问题
皱折：油墨皱折和FPC皱折 露铜 对位不良：贴合不良和裁切不良 毛边 开短路
一、什么是FPC
FPC按类型分类：
单层板、双面板、多层板、刚挠结合板
FPC按类别分类：
在安装过程中能经受扰曲，具备固定式可挠性能力，即 我们常说的静态FPC 。例如:背光源、手机天线等。 能经受布设总图规定的连续多次扰曲，具备局部式多次 可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。即我 们通常所说的动态FPC。例如：用在打印机上打印头的FPC， 翻盖式笔记本和手机的线路连接。
0.05 0.05
四、FPC常用的制造工艺流程
常见FPC表面处理方式（单位微英寸）
四、FPC常用的制造工艺流程
FPC的包装
FPC比较脆弱，尤其是FPC往往有背胶，受到太大压力 挤压时，背胶的胶层会流到FPC表面，因此在包装防护上 需要格外小心。如果像PCB一样要用橡皮筋一扎，或者叠 一叠抽真空包装，是会有大问题的。 常用的的方法，一般是把10～50片FPC叠到一起，用硬纸 板的夹板固定住，再放入干燥剂，密封。硬质板要比FPC 略大。 在装箱时，要使用好的缓冲材料。千万不要为了多装而硬 塞。 最可靠的方法，就是使用专用托盘。
三、FPC的材料
基材——粘结材料 1.聚酯(POLYESTER)----主要用于聚酯基材的粘结材料 2.丙烯酸(ARCYLIC)----主要用于聚先亚胺基材的粘结材料 3.环氧树脂(EPOXY)----其热膨胀系数较丙烯酸小利于保 证金属化孔(其厚度在0.05MM以下时）性能较丙烯酸好 当然，无论那种黏结材料它们都具有以下两个缺点: 1.热稳定性差，与基材的热稳膨胀系数相差较大。 2.粘结剂的厚度影响了电路的散热，也降低了FPC的挠性 和减少了挠曲寿命。 常见粘结材料厚度：0.5mil、1.0mil
FPC工艺简介
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高 强度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强 度为 15,000~30,000PSI。
显影
工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照 射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。
蚀刻
工程目的：以蚀铜液去除未受干膜保护之铜箔，受干膜保护之铜箔则形 成线路。
剥离干膜 工程目的：去除已反应之干膜。
AOI检测和微蚀 工程目的：检查电路是否完整，去除表面的毛刺和异物，为贴膜做准备。
利用光学定位原理,将定位孔冲成通孔,便于 后续单片板外形冲切。
补强板贴合 工程目的：增加手指拔插端硬度，增加零件区的支撑力。
外形冲压 工程目的：去除边料，使产品成型。
外形冲压 工程目的：去除边料，使产品成型。
外观检验 工程目的：挑除不良品。
FPC发展
基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区 的大型企业都已经在中国设厂。
导通孔电镀铜 工程目的：使双面板上铜面与下铜面导通。
干膜贴合
工程目的：利用加温加热方式将干式感光薄膜与铜面黏合，配合曝光产 生化学反应以完成保护铜箔。
曝光
UV
光
工程目的：将底片上之线路运用光阻方式(如冲洗相片)成形在铜箔基上。 负型光阻配合负片底片，运用UV光，将底片线路转移至干膜上。
显影
工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照 射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。
fpc线路板工艺流程
fpc线路板工艺流程FPC线路板（Flexible Printed Circuit）是一种柔性电子电路板，其特点是具有良好的柔性和可折叠性能，适用于一些特殊环境中需要弯曲和受力的电子设备。
本文将介绍FPC线路板的工艺流程。
首先是制作基材。
FPC线路板的基材通常是聚酰亚胺薄膜，该薄膜具有良好的柔性和耐高温性能。
在制作过程中，需要选用高质量的聚酰亚胺薄膜，并使用特殊的设备进行粘接和加热处理，确保基材的质量和稳定性。
接下来是图形设计。
根据电路设计要求，需要使用CAD软件绘制FPC线路板的电路图，确定连接线路和电子元件的排列方式。
在图形设计过程中，需要考虑线路的长度、宽度、间距等参数，并进行合理的优化。
然后是蚀刻金属箔。
根据图形设计，使用光刻技术将电路图案转移到金属箔上，并利用酸性溶液对金属箔进行蚀刻，将多余的金属部分去除，保留出所需的线路图案。
蚀刻过程中需要严格控制温度、浓度和时间等参数，以确保金属箔的质量和精度。
接着是钻孔和开槽。
根据所需的连接方式和布局要求，在FPC线路板上钻孔和开槽，为后续的焊接和组装工艺做好准备。
钻孔和开槽过程中需要使用高精度的数控设备，以确保孔径大小和位置的准确性。
然后是沉铜和覆铜。
通过在表面沉积一层铜，可以增加线路的导电性能和耐腐蚀性能。
沉铜过程中需要使用化学方法或电化学方法，将铜离子沉积在基材的表面。
覆铜是在沉铜的基础上，再覆盖一层厚度适当的铜箔，以增强线路的承载能力和稳定性。
最后是剥蚀和表面处理。
剥蚀是将覆铜中多余的铜去除，保留出所需的线路和金属孔。
剥蚀过程中需要使用酸性或碱性溶液，对覆铜进行腐蚀，达到去铜的目的。
表面处理是对FPC线路板的表面进行特殊处理，以增加线路与电子元件的焊接性能和可靠性。
以上是FPC线路板的工艺流程，每个步骤都需要严格控制和优化，以确保线路板的质量和稳定性。
随着电子设备对柔性电路板的需求增加，FPC线路板的制造技术也在不断发展，为电子设备的发展提供了更多可能性。
FPC简介
2.导通阻抗:50Ω 3.绝缘阻抗:20MΩ
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三 FPC生产流程简介
冲切
目的：
利用保护膜、外形、胶纸、银浆 膜、补强等
制程要点：
毛边、漏冲、左右偏、尺寸 不符、翘手指等不良项目
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三 FPC生产流程简介
检验、包装
目的：
将不符合客户标准的产品 挑选出
备注
Double Side FPC
镂空板
Bare-back Flex
多层（分层）板 软硬结合板 覆晶薄膜 COF
Multi-layer Flexible Board
Rigid-Flex Board
Chip On Film
一直可以直接承载 IC芯片的柔性基板
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二 FPC材料简介
主材
单面铜
单面无胶铜
学习报告
Reporter：梁清评
Date：2011-03-18
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目录
1
FPC定义及特点
2
FPC材料简介
3
FPC工艺流程简介
2/31
一 FPC定义及特点
FPC（软板）:Flexible Printed Circuit 1、定义：使用挠性基材制作的印制电路板 2、别名：软性线路板、柔性印刷电路板, 挠性 线路板
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三 FPC生产流程简介
钻孔
目的：
在线路板长钻出客户所需 之孔位及后续制程所需之孔 位，主要包括：标识孔、组 装孔、定位孔、导通孔、对 位孔
制程要点：
1.钻孔文件的正确使用 2.钻针放置排布及钻针质量 3.孔内有无毛边，孔径大小， 漏钻等
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三 FPC生产流程简介
fpc柔性电路板工艺流程
fpc柔性电路板工艺流程FPC柔性电路板是一种采用薄膜基底作为材料的灵活电路板，具有优异的柔性、轻薄和耐弯曲性能，广泛应用于移动设备、汽车电子、医疗器械等领域。
下面将为大家介绍一下FPC柔性电路板的工艺流程。
首先，工艺流程开始于设计阶段。
在设计阶段，需要根据产品的需求，制定出电路板的布线规划、层数设计和尺寸要求等。
设计完成后，通过计算机辅助设计软件生成电路板布图。
其次，进入电路板制作的预处理阶段。
预处理主要包括底片处理、涂覆胶粘剂和通过光绘工艺将电路图案转移到基底上等步骤。
底片处理包括底片清洗和激活等步骤，以确保底片的光刻性能。
涂覆胶粘剂是为了保护底片并保持电路图案的精确性。
光绘工艺则是使用曝光和显影的方式将底片上的电路图案转移到基底上。
接下来是电路板制作的实施阶段。
实施阶段主要包括切割、镀铜、蚀刻、镀金、电镍和化学抛光等步骤。
切割是将大型基板分割为小块的过程，以便后续处理。
镀铜是将金属铜沉积到基底上的过程，以形成电路的导体。
蚀刻是选择性地去除多余的铜层，仅保留所需的导线。
镀金和电镍是为了提高电路板的导电性能和耐腐蚀性能。
化学抛光是为了去除表面的杂质和不均匀的铜层。
最后，是电路板组装和包装阶段。
组装阶段主要包括组装元器件和焊接等步骤。
组装元器件是将电子元器件粘贴或安装到电路板上的过程。
焊接是通过热传导或焊接设备将元器件焊接到电路板上。
完成组装后，对电路板进行测试，确保其正常工作。
最后，对电路板进行包装，以保护其不受外界环境的影响。
以上就是FPC柔性电路板的工艺流程。
通过精细的工序和工艺控制，可以制作出高质量、可靠性好的FPC柔性电路板，为各类电子设备的正常运行提供了重要保障。