载带设计相关参数
EIA481标准全中文版本
8mm到200mm承载带及8mm和12mm冲压载带的机械封合1。
使用范围2。
简介3。
参考文献4。
要求图形图1 组件的定位和各个部分的名称图2 带子的孔中的成分的方位判定的准则图3 尺寸为8mm和12mm的载带的尺寸图4 尺寸为8mm和12mm的载带的2mm深的型腔图5 尺寸为8mm,12mm,16mm和24mm的载带的尺寸图6 尺寸为32,44,56,72,88,104,120,136,152,168,184和200mm承载带的尺寸图7 组件在载带中的最大旋转位移图8 组件在载带中最大的水平位移图9 条形编码标签在载带中的位置图10 载带的弯曲半径图11 载带的最大弯度图12图13 卷盘尺寸表格表1 8mm和12mm冲压载带的尺寸表2 8,12,16和24mm承载带的尺寸表3 32,44,56,72,88,104,120,136,152,168,184和200mm承载带的尺寸表4 卷尺尺寸8mm到200mm承载带及8mm和12mm冲压载带的机械封合1.范围这个标准包含了载带封合的必要条件,在附录里还补充了一些有特殊要求的载带的标准.2.介绍这个标准对载带的尺寸及载带在封合时所能容忍的公差做了明确的规定,这样载带就便于进行自动操作.3.可用文件资料4.要求4.1 载带,盖带,卷轮和带子组件都必须要符合图和表里所提出的要求4.2 产品认证和报价单应包含以下信息:A. 通过名称和数字标明采用的这个标准b. 带子的品质要求必须包括组件的极限参数c. 容器和卷轮的标识要求(如果需要的话要包括条形码)和卷轮直径(参见4.12和图9)d. 运送条件,储存条件和时间e. 卷轮所能容纳的组件的重量.注意:一个太重的卷轮可能不能在所有的生产线上正常运作.同样,卷轮包含的组件在生产中也可能超过工人举起的极限重量.4.3 尽管尺寸都在文件的图表中详细给定的参数里,但是个别条件的存在还是可能导致载带的功能性问题甚至是补给系统的问题:a. 基准有载带类型,带厚T,型腔深度T2,口袋外表面宽B2,型腔的间距P1,卷轮的外延直径A,以下情况可能会导致带子补给系统出现问题,因此引用文件中的要求时要适当考虑:b. 带宽8,12,16和24mm的承载带,根据4.5和4.11可以知道,如果S1<1.0mm(见表2和图5),就没有足够的面积让载带和盖带得到很好的封合,因此其作为认证书和价格要求的一部分应该给予适当的考虑.c. 使用者可能会遇到给料慢从而使组件堆集的问题,这是由于载带和盖带在进料加工运作时的剥离导致的静电效应(吸引和排斥)造成的.这种现象可能会导致设备移动,或者远离使用者能看到的点,结果在放置中出现mis-pick或者non-pick.为了把这种效应降低到最小,把包装材料,封合设备以及环境和条件的控制达到最优化可以有效的驱散积聚的电荷.这种电荷,被称为tribo电荷,可以通过指导方针EIA-541进行控制.4.4 组件不能从载带的型腔中滑落出来,而且在机械操作中当其移动到盖带顶部的时候要保持原来的位置.(见注意第一条,表1,2和3)4.5 盖带不能完全覆盖调载带的边缘,或者覆盖任何一个链轮齿孔洞.4.6 当带子绕在卷轮上的时候紧挨着的2层带子不能粘在一起.4.7 不管是包装,原料还是成型工艺都不应该对其机械和电性能以及标记的组件造成负面影响.中间和最终的包装,可以查看EIA-383"电气元件的运送准备",EIA-541"对ESD敏感的材料的包装标准”，EIA-583“对湿度敏感的材料的包装标准”和EIA-624“产品包装上的条形码的标准”。
第二章-电子封装的基本工艺-PDF全
点面积大，无方向性，可自动化焊接。
三种引线键合的焊接拉力比较
热压焊：<0.05N/点 超声焊：>0.1N/点（Al丝, 40µm） 热超声焊：0.07-0.09N/点（Au丝, 25µm）
引线键合可能产生的失效
脱焊(lift-off)：原因是焊盘上存在有机沾污或是 表面氧化层太厚 疲劳断裂(fatigue break)：原因是生成金属间化 合物，使接触电阻增大。金属间化合物形成的同 时，在焊接点产生空洞，在热冲击、温度循环过 程中，空洞越来越大，导致焊点断裂。 （金属间化合物的生成是二种金属键合的关键， 金属间化合物的剪切强度比纯金和纯铝高。）
TAB的应用
主要应用在低成本，大规模生产的电子产品。
TAB的引线在九十年代： 200—300根，内引线间距50—80um，外引线
间距<0.3mm 2000年：达到800—1000根引线
2.2.3 倒装焊
倒装焊（FCB）是芯片面朝下，芯片焊区直接与基板 焊区直接互连的一种方法。
优点： • 互连线短，互连电容、电阻、电感小，适合高频高速器件； • 占基板的面积小，安装密度高； • 芯片焊区可面分布，适合高I/O器件； • 芯片安装和互连可以同时进行，工艺简单、快速，适合
1.热压焊：
利用加热和加压力使金属丝与Al或Au金属焊区压焊在一 起。 原理:使焊区金属塑性形变，破坏压焊界面氧化层，使金属 丝和焊区金属接触面产生原子间吸引力，达到键合的目的。 此外，界面上、下金属在加热加压下相互镶嵌。 焊接压力：0.5-1.5N/点 焊头温度：150℃ 芯片温度：>200℃ 缺点：高温：氧化，生成金属间化合物；
第二章 电子封装的基本工艺
1+X集成电路理论习题及答案
1+X集成电路理论习题及答案1、在电子产品测试中需保证测试环境稳定，其中使用环境稳定是指（）。
A、软件的工作参数稳定B、模拟真实用户使用时的场景C、使用人员操作得当D、硬件的工作参数稳定答案：B2、单晶硅锭切片后需要进行倒角，其目的是( )。
A、确定定位面B、产生精确的材料直径C、去除硅锭两端的不符合直径要求的部分D、去除硅片边缘锋利的棱角答案：D定位面研磨时为了确定硅锭的定位面。
径向研磨获得更精确的直径。
切割分段是为了去除硅锭两端的不符合直径要求的部分。
倒角是为了去除硅片边缘锋利的棱角使硅片边缘获得平滑的半径周线。
3、在使用万用表之前先应（）。
A、机械调零B、选择合适的量程C、选择合适的挡位D、表笔短接答案：A4、下列描述正确的是（）。
A、DIP和S0P封装一般为重力式分选B、PLCC和LCCC封装一般为重力式分选C、QFP和SOP封装一般为重力式分选D、BGA封装一般为重力式分选答案：A5、一般情况下，待编至( )颗时，需更换卷盘，并在完成编带的卷盘上贴上小标签，便于后期识别。
A、2000B、4000C、6000D、8000答案：B一般情况下，待编至4000颗左右时，需要更换卷盘，即一盘编带一般装有4000颗的芯片。
6、二氧化硅和碳在( )℃的环境下反应可生成粗硅。
A、100~200B、500~700C、700~900D、1600~1800答案：D因为硅—氧之间的键结很强，所以二氧化硅非常稳定，因此要用碳进行还原反应则需要很高的温度。
一般工业上将二氧化硅和碳在1600~1800℃的温度下反应，破坏硅—氧之间的键结，进而生成粗硅和一氧化碳。
7、重力式分选机进行芯片检测时，测试机对芯片测试完毕后，将检测结果通过（）把结果传回分选机。
A、串口B、GPIBC、数据线D、VGA答案：B8、下面选项中不属于激光打字的优点的是（）。
A、塑封体上易反复进行B、字迹清晰C、精度高D、不易擦除答案：A9、塑封一般采用（）为塑封料。
SMD载带
carrier tape载带用途：主要用于IC 与较大型的被动元件（如双层陶瓷电容、电感等）的封装。
生产设备：生产载带的设备目前主要有两种，一种是滚轮机，一种是平板机。
两者的区别均在于其磨具成型的不同。
生产材料：用于生产载带的材料主要是PC和PS；PC材料为工程塑料中的一种，PC是聚碳酸酯的简称，聚碳酸酯的英文是Polycarbonate，简称PC 工程塑料。
作为被世界范围内广泛使用的材料，PC有着其自身的特性和优缺点，PC是一种综合性能优良的非晶型热塑性树脂，具有优异的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性，较高的强度、耐热性和耐寒性；还具有自熄、阻燃、无毒、可着色等优点，在你生活的各个角落都能见到PC塑料的影子，大规模工业生产及容易加工的特性也使其价格极其低廉。
它的强度可以满足从手机到防弹玻璃的各种需要，缺点是和金属相比硬度不足，这导致它的外观较容易刮花,但其强度和韧性很好，无论是重压还是一般的摔打，只要你不是试图用石头砸它，它就足够长寿。
PS英文名称Polystyrene，化学名聚苯乙烯聚苯乙烯化学和物理特性；大多数商业用的PS都是透明的、非晶体材料。
PS具有非常好的几何稳定性、热稳定性、光学透过特性、电绝缘特性以及很微小的吸湿倾向。
它能够抵抗水、稀释的无机酸，但能够被强氧化酸如浓硫酸所腐蚀，并且能够在一些有机溶剂中膨胀变形。
典型的收缩率在0.4~0.7%之间。
胶包装下带按材质分类有PS和PC两种,按颜色分类有透明和黑色两种，透明色有绝缘或抗静电两种，它们适应于包装多层陶瓷电容、电阻、电感等；黑色为导电皮料，主要适应于包装电晶体、二极管、IC和任何对静电敏感的元件。
常用皮料的厚度一般有：0.30MM、0.35MM、0.40MM、0.50MM常用皮料的宽度一般有：8MM、12MM、16MM、24MM、32MM、44MM、56MM、72MM、88MM 使用的包装上带有热封式和自粘式两种：热封式有高温上带与低温上带两种，1030、7008为低温热封式，颜色为透明色；1040、7007为高温热封式，颜色为雾状。
封装规范 - ANSI EIA-481 -C_CHN_
c）组件的最大旋转角度是 20°（见图 7）。 d）组件的最大侧向偏移限制为 0.5mm（见图 8） e） 更加精确的载带要求请见本标志的附件 2. 无论载带中是否有组件，都应该无损地通过半径为 R 的圆弧。
图 5. 带宽为 8mm、12mm、16mm 和 24mm 承载带尺寸 详细要求见 4.0 节（所有尺寸单位：mm）
注解
1. 由 A0、B0 和 K0 共同决定的腔体应该有足够的空间去承载组件： a) 组件不应该伸出载带的上表面。 b) 在顶层的料膜被揭开以后，可以从垂直方向没有机械约束地取出组件。 c) 对于包装中的组件的旋转角度的限制见图 7。 d) 组件侧向最大偏移限制为 1.0mm（见图 8） 2. 无论载带中是否有组件，都应该无损地通过半径为 R 的圆弧（见图 10）。
1. 引导带至少有 400mm 长度的料膜，其中包括至少 100mm 长度由料带密封的空载带。 整个引导带也可以完全由被料膜密封的空载带构成。
2. 载带末尾又料膜密封的空白带的长度至少是 160mm。整个载带必须以这样的方式从料 盘上释放，即：当载带的最后一部分从料盘上退卷的时候应该确保载带没有损失而且 不会有元件剩余在腔体内。 图 13. 料盘尺寸 详细要求见 4.0 节（所有尺寸单位：mm）
用），使得用户可能会供料不足。该现象可能导致器件的偏移或者在拾 取的点位就被抛掉，最终导致贴片过程中的吸件不良（mis－pick）或 者缺件（non－pick）。为了尽量减小该现象的发生，建议优化包装材
料、贴片机设备和环境控制，以有效地消散掉积累的静电。这种电荷
通常是摩擦电荷，需要根据 EIA－541 的指导来控制。 4.4 应该避免组件掉出载带的腔体，在去除上面的料膜之后应该保持组件的位 置，以便自动化操作（见 Note1，表 1、2 和 3）。 4.5 料膜不能超出载带的边缘或者覆盖某些扣链齿轮的孔。 4.6 当料带卷在 Reel 载具上时，相邻层之间的料带不应该粘在一起。 4.7 包装材料和工艺不应该对组件的标志（Marking）、机械和电气特性产生负面 的影响。对于中级和终级的封装，可以参考 EIA－383“运输电子电气组件所要 做的准备工作”、EIA－541“ESD 敏感相关的封装材料标准”、EIA－583“潮湿 敏感相关的封装材料标准”和 EIA－624“非零售产品封装条码标签标准”。 4.8 载带应该禁得起载带封装的零件在储存过程中不在容器中发生污染物转移
SMT工艺设计规范
2.4 PCB焊盘设计 焊盘设计总的规则是元件的焊盘投影必须落在PCB焊盘之内，且周围留有一定的剩余 面积以利形成带弧度的焊接表面，焊盘设计应对称，双端元件两个焊盘尺寸一致。
各类型元件的焊盘具体尺寸见图表1及图示。
W L D
1）焊盘长度L＝元件焊盘长度＋元件焊盘高度＋0.25 （mm） 2）焊盘宽度W=元件宽度＋0.25 （mm） 3）焊盘间距D=元件焊盘间距－0.25（mm） 4）具体尺寸见表1 表1 普通片状元件的焊盘设计尺寸备查表
5mm 宽的工艺边 贴片完成后去除
2.3 PCB拼板设计 2.3.1对于尺寸小于50×50mm的PCB，可以设计成拼板，如图所示。但拼板后的总尺寸又 不能超出L510×W460mm的范围(包括附加的工艺边)，各小拼板的方向尽量保持一致，并维 持长边在PCB的流向方向，丝印文字正对人眼。各拼板之间采用V-CUT半切口连接，如图7所 示。即两面各切入1/3的深度，中间保留1/3的板厚，可用手工很方便的分离。 在电路设计中 可直接将PCB实体拷贝拼接在一起，板间留0.3mm的余量用于切口，但注意应将完全靠边的 铜箔线路从板边往内收缩至少0.75mm，避免PCB切口加工时刀具伤及铜箔线路。采用V-CUT 拼板的PCB厚度一般不超过3.5mm。 2.3.2从设备的综合利用率和生产效率出发，我们公司自动贴片机基本按1+1配置，为最大限 度的提高设备单位产能，这样对我们前期拼板及拼板后元件有一个基本的规定，当拼板后元 件点数不少于420点，这样就达到SMT设备生产效率最大化。
焊盘从引脚弯折处开始，到元件脚边缘结束，四周再向外延伸0.3mm。 晶体管焊盘设计
焊盘从元件脚弯折处开始，到元件脚边沿结束，四周再向外延伸0.3mm。
普通集成电路芯片焊盘设计
载带尺寸表示方法
载带尺寸表示方法（实用版3篇）目录（篇1）1.载带尺寸表示方法的概述2.载带尺寸表示方法的分类3.载带尺寸表示方法的具体内容4.载带尺寸表示方法的应用领域5.载带尺寸表示方法的发展趋势正文（篇1）【1.载带尺寸表示方法的概述】载带尺寸表示方法是指用特定的符号、代码、数字等表示方法，来描述和表示载带（tape）的尺寸参数，包括宽度、长度、厚度等。
这种表示方法是为了方便生产、加工和使用载带，确保产品的质量和规格一致性。
【2.载带尺寸表示方法的分类】载带尺寸表示方法主要分为以下几种：（1）公制表示法：以毫米（mm）为单位，表示载带的尺寸。
（2）英制表示法：以英寸（in）为单位，表示载带的尺寸。
（3）其他表示法：还有一些特殊领域使用的表示方法，如电子行业的摩尔（μm）等。
【3.载带尺寸表示方法的具体内容】载带尺寸表示方法的具体内容包括：（1）载带宽度：表示载带的横向尺寸，一般以毫米或英寸为单位表示。
（2）载带长度：表示载带的纵向尺寸，一般以米或英尺为单位表示。
（3）载带厚度：表示载带的厚度，一般以毫米或微米为单位表示。
【4.载带尺寸表示方法的应用领域】载带尺寸表示方法广泛应用于各种载带生产、加工和使用领域，如磁带、胶带、塑料带等。
这些领域需要对载带的尺寸进行精确的表示和控制，以保证产品质量和规格的一致性。
【5.载带尺寸表示方法的发展趋势】随着科技的发展，载带尺寸表示方法也在不断更新和改进。
未来的发展趋势包括：（1）数字化：使用数字表示载带尺寸，提高表示的精确度。
（2）国际化：统一使用国际标准单位，便于全球范围内的交流和合作。
目录（篇2）1.载带尺寸表示方法的概述2.载带尺寸表示方法的分类3.载带尺寸表示方法的计算方法4.载带尺寸表示方法的应用实例5.载带尺寸表示方法的发展趋势正文（篇2）一、载带尺寸表示方法的概述载带尺寸表示方法是指在电子元器件、电路板等制造领域中，对载带（也称为基板、电路板）的尺寸进行标注和描述的方法。
封装规范 - ANSI EIA-481 -C_CHN_
2. 载带末尾又料膜密封的空白带的长度至少是 160mm。整个载带必须以这样的方式从料 盘上释放，即：当载带的最后一部分从料盘上退卷的时候应该确保载带没有损失而且 不会有元件剩余在腔体内。 图 13. 料盘尺寸 详细要求见 4.0 节（所有尺寸单位：mm）
寸（参考 4.12 节和图 9） （d）运输条件、储存条件和储存时间 （e）Reel 中所含有的组件的重量。注意：重型的 Reel 不一定适合所有的供
料器。同时，Reel 包装的组件和供料器的重量可能超过作业员所能提
重量的限制。 4.3 一些可能导致载带或者料带供料系统功能问题的情况仍然存在，尽管这些
注解
1. 由 A0、B0 和 K0 共同决定的腔体应该有足够的空间去承载组件： a) 组件不应该伸出载带的上表面。 b) 在顶层的料膜被揭开以后，可以从垂直方向没有机械约束地取出组件。 c) 对于包装中的组件的旋转角度的限制见图 7。 d) 组件侧向最大偏移限制为 1.0mm（见图 8） 2. 无论载带中是否有组件，都应该无损地通过半径为 R 的圆弧（见图 10）。
包装能够适应自动化处理的需要。 3. 可适用的文件
除非特别说明，否则下列文件将组成本标准的一部分以拓展本文中的特别说明。 EIA－383 “运输电子电气组件所要做的准备工作” EIA－541 “ESD 敏感相关的封装材料标准” EIA－556 “电子工业协会外运容器条码标签标准” EIA－583 “潮湿敏感相关的封装材料标准” EIA－624 “非零售产品封装条码标签标准”
T2>10.1
6
Embossed
载带轮盘标准
载带轮盘标准全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：载带轮盘标准是指用于运输设备或机器的轮盘，它可以帮助货物或物体更轻松地移动或传送。
在各行各业中，载带轮盘广泛应用于各种不同的场合，如生产线、仓储物流、医疗设备等，因此对其质量和规格的要求也越来越高。
为了确保载带轮盘的使用效果和安全性，相关部门及行业制定了一系列的标准规范，以指导生产厂家和用户。
载带轮盘标准对于其材料要求进行了详细规定。
一般来说，载带轮盘的主要构成部分是轮毂、轮胎和轴承。
轮毂通常采用铸铁、铝合金或钢材制成，具有较高的强度和耐磨性；轮胎的材料一般为橡胶、PU或尼龙，其硬度和耐磨性直接影响了载带轮盘的使用寿命；而轴承则是保证载带轮盘转动灵活顺畅的关键部件，通常采用优质钢材制成，具有高承载能力和耐久性。
标准规定了各种材料的选用标准，以保证载带轮盘的质量和性能。
载带轮盘标准关于尺寸规格也进行了详细规定。
载带轮盘的直径、宽度、轴孔尺寸等尺寸参数对于其安装和使用起着至关重要的作用。
标准规定了不同直径和载荷的载带轮盘的尺寸范围和公差，以确保其与设备或机器的配合性和可靠性。
标准还规定了载带轮盘的静态承载能力、动态承载能力和额定速度等性能指标，以满足不同工作环境和工作条件下的要求。
载带轮盘标准还包括了对其表面处理和安装要求的规定。
一般来说，载带轮盘的表面需要进行防锈处理和喷涂涂层，以提高其耐腐蚀性和美观性。
标准还规定了安装时需要考虑的各项技术要点，如轮盘与轴的配合间隙、轮盘与地面的接触面积等，以确保载带轮盘的安装牢固和使用稳定。
载带轮盘标准还包括了对其使用和维护的指导。
用户在使用载带轮盘时应按照标准规定的工作条件和使用要求进行操作，避免超载或不当使用造成轮盘损坏。
定期对载带轮盘进行检查和维护，保持其在良好状态下运行，延长使用寿命。
载带轮盘标准是对载带轮盘的质量、尺寸、表面处理、安装和使用等方面的详细规定，旨在保证其在不同行业和场合下的安全性和稳定性。
1+X集成电路理论试题及参考答案
1+X集成电路理论试题及参考答案一、单选题（共40题，每题1分，共40分）1、晶圆扎针测试在测到一定数量时，需要检查扎针情况。
若发现针痕有异常，需如何处理（）。
A、记录测试结果B、继续扎针测试C、重新设置扎针深度或扎针位置D、重新输入晶圆信息正确答案：C2、使用转塔式分选设备进行芯片测试时，芯片在该工位完成操作后，需要进入（）环节。
A、测后光检B、测试C、测前光检D、旋转纠姿正确答案：A3、料盘打包时,要在料盘的()个地方进行打包。
A、1B、2C、3D、4正确答案：C答案解析：料盘打包时，要在料盘的3个地方进行打包。
4、封装工艺中，装片机上料区上料时，是将（）的引线框架传送到进料槽。
A、任意位置B、底层C、顶层D、中间位置正确答案：B5、芯片封装工艺中，下列选项中的工序均属于前段工艺的是（）。
A、晶圆切割、引线键合、塑封、激光打字B、晶圆贴膜、芯片粘接、激光打字、去飞边C、晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线键合D、晶圆切割、芯片粘接、塑封、去飞边正确答案：C答案解析：封装工艺流程中前段工艺包括晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接以及引线键合，后段工艺则包括塑封、激光打字、去飞边、电镀以及切筋成型。
6、采用全自动探针台对晶圆进行扎针调试时，若发现单根探针发生偏移，则对应的处理方式是（）。
A、更换探针测试卡B、调节扎针深度C、利用微调档位进行调整D、相关技术人员手动拨针，使探针移动至相应位置正确答案：D7、( )可以实现探针测试卡的探针和晶圆的每个晶粒上的测试模块之间一一对应。
A、测试机B、探针台C、塑封机D、真空包装机正确答案：B答案解析：探针台可以实现探针测试卡的探针和晶圆的每个晶粒上的测试模块之间一一对应。
8、利用平移式分选设备进行芯片分选时，分选环节的流程是（）。
A、吸嘴吸取芯片→分选→收料B、吸嘴吸取芯片→收料→分选C、分选→吸嘴吸取芯片→收料D、分选→收料→吸嘴吸取芯片正确答案：A9、使用重力式分选机设备进行芯片检测，当遇到料管卡料时，设备会( )。