焊盘与钢网的可制造性设计
电子产品DFM培训课件.pptx
钢网：
清洗频率太低，堵孔
7.各设计阶段考虑因素
设计步骤和内容 电路
PCB 热设计
EMC, EMI, ESD 机械设计 软件 材料选择 封装及包装
注意点 DFV, DFM, DFT, DFR DFA, DFM, DFT, DFR, DFS DFR DFT, DFR DFV, DFA, DFM, DFT, DFR, DFS DFT, DFS DFA, DFM, DFT, DFR, DFS DFA, DFR
为加强理解，附上波峰焊工艺简要流程
派生组装方式 ——单面SMT+THT ——双面SMT+手工补焊 ——正面THT+反面SMT等 新型组装方式 ——Flip-Chip ——COB(chip on board) ——MCM(multichip module)等
工艺线路设计： 1.公司内部规定x种工艺线路。 2.参考基板、元件的相关内容，选择一种合适的工艺路线。 3.按照该工艺路线，合理布局、合理设计电路和封装。 eg：双面SMT工艺时，BGA、大的/重的元件摆在同一面，非BGA、小的/轻的元件
摆另一面；如果同一元件需要过波峰焊和回流焊两种工艺，则在设计时要选择 对应的封装，因为两种工艺对应的元件封装完全不同；chip元件过波峰焊时， 要设置点胶孤立焊盘……
4.SMT典型工序一：锡膏涂布 方法有三：点锡、印刷和喷印 印刷方法是主流，点锡不适合批量生产，喷印太贵。
点锡点锡的应用Fra bibliotek印刷 a.丝网印刷 不适合于细间距，很少使用。 b.模板印刷 精度高、平整度好，适于细间距，目前普通采用。
锡膏印刷方法
锡膏印刷步骤
1）刮刀与PCB之间要有一定距离。因为：a.放置锡膏 b.锡膏是滚动前进的， 给滚动留有助跑空间，这样有向下的力，填锡才能好。 2）大的热焊盘要采用井字状开孔，以免锡膏塌陷。 控制上述四个步骤，需要好的基板平整度、焊盘设计和加工质量、钢网加 工质量。
经典完整SMT钢网开孔设计指南参照IPC7525A
模板设计指南顾霭云•模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。
•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。
•随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。
•模板设计属于SMT可制造性设计的重要容之一•1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。
IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等容。
模板设计容•模板厚度•模板开口设计•模板加工方法的选择•台阶/释放(step/release)模板设计•混合技术：通孔/表面贴装模板设计•免洗开孔设计•塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计•瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计•微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计•混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计•胶的模板开孔设计•SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求1. 模板厚度设计•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。
•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。
•通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。
高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。
•通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。
•要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，2. 模板开口设计•模板开口设计包含两个容：开口尺寸和开口形状•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。
柔性线路板(FPC)焊盘设计及其对SMT制程的影响
柔性线路板（FPC焊盘设计及其对SMT制程的影响目前，柔性线路板（FPC的焊盘及表面阻焊膜（Solder Mask制造工艺有两种方法使用较为广泛。
一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜:Polyimide为材料，在对应焊盘位置进行激光切割，使对应位置的铜箔漏出来后进行表面处理（Surface Finish而成为焊盘; 另外一种则是采用光致涂覆层（PIC: PhotoImageable Cover coa或称PSC:Photo Sensitive Coat 原材料有环氧树脂类，丙烯酸类和聚酰亚胺类，有干膜及液态两种状态。
采用曝光显影的原理，使对应焊盘位置的PIC（或PSC涂覆层去除掉。
无论是采用上述何种方式，根据Solder Mask井窗”的方式,FPC的焊盘无外乎两种。
一种是SMD（Solder Mask Defined PAD,即:焊盘的大小和形状由Solder Mask决定;另外一种是NSMD（Non Solder Mask DefinedPAD,即:焊盘的大小和形状不由Solder Mask而由焊盘铜箔（Copper Foil自身决定。
如下图所示：从上图可以看出，对于NSMD类型的焊盘，Solder Mask开窗比焊盘本身的铜箔大;而对于SMD类型的焊盘，Solder Mask开窗比铜箔小，也就是说，有一部分被Solder Mask覆盖住。
实验证明，NSMD类焊盘的焊接强度普遍较SMD类焊盘低。
主要原因为SMD 焊盘除铜箔与基材的粘接作用外，Solder Mask同时也起到了加强的作用。
而NSMD 类焊盘则主要依靠铜箔与基材的粘接作用。
我们在作元器件的强度测试时，经常发现断裂面出现在铜箔与基材之间而非焊锡处。
如下图所示：而对于WCSP(Wafer Chip Scale Packag封装及其它Fine pitch 元器件而言，同样存在上述焊接强度的问题。
为改善其焊接强度，提高可靠性，一般情况下需要增加Underfill(底部填充工艺。
电子元器件QFN焊点失效分析和改进措施
电子元器件QFN焊点失效分析和改进措施摘要QFN器件性能卓越，在电子电路中为核心器件，则其焊点可靠性直接关系到整个产品的性能。
本文重点分析了QFN器件的焊点失效模式及其原因，并在设计和工艺上提出了改善措施。
关键词来料不良；设计缺陷；焊点开裂；空洞；QFN全称为Quad Flat No-leads Package,该封装元器件具有体积小、重量轻、优越的电性能及散热性能等优点，在电子行业军民用领域中均得到广泛应用。
由于QFN器件引脚众多，一旦某个引脚焊点失效，将直接影响整个电路的性能，因此对QFN器件焊点失效分析和改进措施研究显得尤为重要。
1 QFN器件简述一般QFN有正方形外形和矩形两种常见外形。
电极触点中心距常见的有1.27mm、0.65mm、0.5mm。
QFN器件是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，其封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电引脚。
QFN引脚也称为可焊端，按可焊端分类可分为两种：连续性可焊端和非连续性可焊端。
连续性可焊端的QFN，底部引脚与侧面引脚均进行了镀锡处理。
非连续性可焊端的QFN，底部引脚镀锡处理但是侧面引脚未进行镀锡处理，底部焊脚为主要焊接面，侧边焊点主要起到辅助加固及方便目视检查的作用。
非连续性可焊端的QFN器件制造过程为：成品圆片→划片→装片→焊线→塑封固体→电镀→贴膜→切割→去膜本体分离→测试印字编带→包装标签入库。
IPC标准中要求QFN底部焊盘焊锡浸润良好，无短路空洞现象，对侧面焊点爬锡高度没有明确要求，但在军用产品和适用IPC三级标准产品里面，无论哪种QFN器件，不仅要求底部焊盘焊点浸润良好，无短路空洞现象，对侧面引脚焊锡应满足100%爬锡，只有这样才能让产品获得高稳定高可靠的电气性能和机械性能。
2 QFN器件焊点失效分析影响QFN器件焊点失效现象大致归类可分为：器件本身失效、焊点开裂、焊点空洞、锡少、引脚短路、引脚不上锡。
PCB焊盘与钢网设计规范
PCB焊盘与钢网设计规范在电子产品制造中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子元器件的载体，其品质直接影响到整个产品的品质和性能。
而PCB的独特结构和布局形式也使得焊盘（Pad）和钢网（Solder Mask）成为了PCB设计中极为重要的元素。
因此，本文将为大家介绍PCB焊盘与钢网的设计规范。
PCB焊盘设计规范焊盘尺寸焊盘的尺寸既要保证良好的焊接质量，又要考虑到PCB面积的利用率，具体规范如下：•圆形焊盘直径：∮0.45mm ~ ∮4.0mm。
•方形焊盘边长：正方形边长相等，边长范围为0.45mm ~ 4.0mm。
•长方形焊盘：长和宽相等或者长是宽的2倍，长和宽的范围为0.45mm ~ 4.0mm。
焊盘形状除了尺寸的限制，不同形状的焊盘适用于不同的元器件，具体规范如下：•圆形焊盘：适用于大部分元器件，如QFN、QFP、SOIC和TSSOP等。
•长方形焊盘：适用于长条形器件，如IC和连接器等。
•方形焊盘：适用于立方体形的器件，如晶体、电容、电阻等。
焊盘布局同种类型的焊盘可以互相接近，但是相邻不允许重叠，易于焊接，具体规范如下：•焊盘中心距离至少大于2倍的焊盘直径，方便人工操作和自动焊接。
•焊盘布局尽量避免盲孔，焊接后需要检查焊盘状态和通电后进行测试。
PCB钢网设计规范钢网区域钢网属于SMD材料，板面剩余可插区域应该大于板面总面积的一半，具体规范如下：•钢网占用面积应该在可插区域以内，不得向可插区域外延伸。
•钢网的布局方向应该与元件的装配方向一致，否则会引起不良的SMD焊接效果。
钢网形状不同的钢网形状能适应不同的元件布局和焊接需求，具体规范如下：•圆形钢网：适用于电容和晶振等单个元件。
•方形钢网：适用于大量重复元件的布局。
•矩形钢网：适用于长条形元件的布局，如插头、接插件等，方便工人焊接。
钢网间距为保证良好的SMD焊接效果，钢网间的间距应该根据元器件的尺寸和布局来确定，具体规范如下：•对于小型元件，应该保留足够的间隔，并注意排列顺序。
SMT DFM(可制造性设计)检查表
文件编号：LCT-PC-All-QD一、产品基本信息□研发阶段□中试阶段□量产阶段二、SMT技术资料三、PCB制造工艺要求（一）PCB 设计3、PCB之工艺边：定位孔A、定位孔直径(∮＝3～4mm)；B、定位孔距离板角坐标：X=5mm，Y=5mm。
C、PCB四边均需要工艺边框，其中2个长边宽度应大于8mm以上，短边应大于3mm以上。
D、PCB板顶角成圆弧形。
□□□1、PCB之工艺边定位孔：Ph ilips FCM高速贴装机Carrier传动结构特殊要求。
2、见图示（一）。
4、PCB小板：夹具孔周边1mm内不允许有元器件，以免与夹具干涉。
□□□1、PCB小板夹具孔：通用要求。
2、见图示（一）。
5、PCB焊盘、通孔设计A、同一元件Pad形状、面积要相同；与材料管脚规格匹配。
B、焊盘相邻边间隙要求大于8Mil；若无法达到8Mil，则不能小于6Mil（且须在Gerber文件中指出其位置）。
C、PCB上通孔（via hole）需要密封。
D、Pad上via尽可能小，且必须全部密封。
E、零件间距不会造成放置时互相干涉。
F、BGA焊盘间面积要相等；焊盘上通孔（via hole）尽可能引至边缘或焊盘外。
□□□1、间隙太小，仅0.1mm。
2、间隙要大于8Mil（0.2mm）。
1、BGA焊盘面积不相同。
2、焊盘上通孔移至边缘或焊四、SMT制程控制要求4.1. 锡膏管控1、锡膏选择。
2、运输、存放。
3、生产使用管制。
4.2. 钢板及刮刀、治具管控4.3. 元件选择4.4. 材料Profile 参数设定1、 Profile 量测位置选取原则：大组件、BGA 、QFP 、屏蔽盖内等。
2、 Profile 参数：1） 有铅： 峰值温度为215℃~225℃；179℃~183℃回流时间60~90 S ；上升斜率<3℃/ S 。
2） 局部无铅：Peak 为225℃~230℃；220℃以上30~40S ；回流时间80~110S 。
DFM电子产品可制造设计
● PCB可制造性设计
5.PCB拼板
3.拼板设计主要考虑三个问题：拼板如何连接？
V-CUT连接
a. 当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT 为直通型，不能在中间转弯。
b. V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 c. 元器件距离PCB板边≥3mm。包括与V槽，邮票孔，定位孔距离。（极限距离，非常
● PCB可制造性设计
PCB设计常见不良
1.元器件封装尺寸选择错误.
2.焊盘上设计测试孔
3.Bottom面只有7个贴片元件.
4.无ICT测试点
5.晶振金属壳容与焊盘接触短路
6.三个元件相互干涉
● PCB可制造性设计
1.板材的选择
基材：应适当选择Ｔg较高的基材——玻璃化转变温度Ｔg是聚合物特 有的性能，是决定材料性能的临界温度，是选择基板的一个关键参数。 环氧树脂的Tg在125~140 ℃左右，再流焊温度在220℃左右，远远高 于PCB基板的Ｔg，高温容易造成PCB的热变形，严重时会损坏元件。 *Tg应高于电路工作温度。
参考文件：PCB制作要求说明书模板
● PCB可制造性设计
2.PCB尺寸大小
1、尺寸范围 从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长
（250 mm～350 mm）”。 对PCB长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，采用拼板的方式， 使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。
铣槽
辅助边
● PCB可制造性设计
5.PCB拼板 2.拼板设计主要考虑三个问题：该如何拼板？
*有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT（Surface Mount Technology）钢网是电子制造中常用的一种工具，用于电子元件的贴装和焊接过程中的涂锡。
钢网的设计规范对于保证电子产品的质量和生产效率起着重要的作用。
以下是SMT钢网设计规范的主要内容：1.尺寸规格：- 钢网的尺寸应与PCB板的尺寸相匹配。
一般情况下，钢网的大小应大于PCB板的1-2cm，并留有足够的边距以便于夹持和安装。
- 钢网的厚度通常为0.1-0.3mm，根据实际需要进行选择。
-钢网的方孔尺寸应与元件的引脚间距相匹配，确保元件正确而稳定地贴装在PCB板上。
2.线网布局：-钢网的布线应考虑到焊接需求和生产效率。
一般来说，焊盘较多的地方可以设计较多的钢网支撑，以提高稳定性和焊接质量。
-钢网布线时要注意避免过于密集或过于稀疏的情况，以保证钢网的稳定性和过孔的质量。
3.焊膏开孔：-钢网的开孔尺寸和形状应与元件引脚的大小和形状相匹配。
一般来说，焊膏开孔的直径要略大于元件引脚的直径，以确保焊膏能够充分涂覆在引脚上。
-开孔的形状可以根据元件引脚的形状进行设计，常见的有圆形、长方形等。
4.钢网支撑：-钢网应有足够的支撑以保持稳定。
支撑的设计应考虑到钢网的尺寸和内部孔的位置。
一般来说，支撑应均匀分布在钢网的四周和内部，避免过于集中或过于稀疏。
-支撑的宽度和高度应根据实际情况进行选择，以保持钢网的平整度和稳定性。
5.信息标识：-钢网上应标注清晰的信息，方便操作人员使用和管理。
标注的内容可以包括钢网的尺寸、厚度、生产日期、序列号等。
-标识应采用耐磨、耐腐蚀的材料，并放置在钢网上不易受损或容易找到的位置。
总之，SMT钢网设计规范是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。
通过合理的尺寸规格、线网布局、焊膏开孔、钢网支撑和信息标识，可以有效提高贴装和焊接过程的稳定性和一致性，确保电子产品的质量和生产效果。
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0201（1005） 0.60 0402（1005） 1.00 0603（1608） 1.60 0805（2012） 2.00 1206（3216） 3.20 1210（3225） 3.20
0201（1005） 0.60 0402（1005） 1.00 0603（1608） 1.60 0805（2012） 2.00 1206（3216） 3.20 1210（3225） 3.20
长 宽 （L） （W）
0.30 0.50 0.80 1.20 1.60 2.50
厚 （H）
0.30 0.50 0.80 1.00 1.20 1.30
焊端 长度 （T）
0.15 0.20 0.35 0.40 0.50 0.50
焊端 内距 （S）
0.30 0.60 0.90 1.20 2.20 2.20
4
2.钢网的可制造性设计 钢网的可制造性设计
为了使锡膏印刷后更好的成形，钢网在厚度选择及开孔设计时应注意到如下要求： （1） Aspect Ratio（宽厚比）大于 ） （宽厚比）大于3/2 ：针对Fine-Pitch的QFP 、IC 等管脚类器件。 如0.4pitch 的QFP（Quad Flat Package） 焊盘宽为0.22mm 长为1.5mm 若钢网开孔为0.20mm据宽厚比须 小于1.5得出网厚应小于0.13。
尺寸及拼板： （2）PCB尺寸及拼板： ） 尺寸及拼板
据不同设计而定，如手机,CD，数码相机等产品中PCB拼板尺寸以不超250*250mm为佳，FPC存在收缩 性故尺寸以不超150*180mm过为佳。
2
（3）.参考点尺寸及示意图 ） 参考点尺寸及示意图
Clearance
Hale Waihona Puke R1 2R1 Fiducial mark PCB上直径为1.0mm参考点
L W
宽厚比 Aspect Ratio= 面积比 Area Ratio= W T L*W
0402 0201
N/A N/A 1.25-1.27mm
T
BGA
1.00mm 0.5mm 0.25mm
>1.5 >0.66
flip chip
2*(L+W)*T 钢网开孔切面图
0.2mm 0.15mm
钢网厚度与焊盘（元件）对照表
X G Y Z 片式元件焊盘示意图
X Y/3
X/3
Y
0805以上元件钢网开孔示意图
元件类型/电容/ 电阻/电感 0805（2012） 1206（3216） 1210（3225）
长（X）
1.40 1.90 2.80
宽（Y）
1.00 1.00 1.15
0.7
0.60
0.80 0.40 0.60
0.50
0.20
0.60
0.45
钢网下锡与焊盘吻合图
0.45 1.00
元件锡膏与焊盘吻合图
0402类元件焊接图
0402类元件开孔不避位将产生锡珠
11
类元件钢网设计： （4.3) 0603类元件钢网设计： 类元件钢网设计
设计要点： 元件避锡珠，墓碑，上锡量 设计方式： 网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm,中间开0.25的凹形避锡珠，内距保持0.80，电阻外三端外加0.1,电容外三端外加 0.15总下锡面积为焊盘的100%-110%。 注：0603类元件与0402，0201元件在一起时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加的方式来完成
（2） Area Ratio（面积比）大于 ：针对0402，0201，BGA，CSP之类的小管脚类器件面积比大于2/3) ） （面积比）大于2/3：
如0402类元件 焊盘为0.6*0.4若钢网按1：1开孔据面积比大于2/3 知网厚T应小于0.18,同理0201类元件焊 盘为0.35*0.3得出网厚应小于0.12
片式元件焊盘示意图
片式元件焊盘尺寸表
9
）。片式元件钢网开孔设计 ），电容 ），电感等 （4）。片式元件钢网开孔设计：包括电阻（排阻），电容（排容），电感等 ）。片式元件钢网开孔设计：包括电阻（排阻），电容（排容），
类元件钢网设计： （4.1) 0201类元件钢网设计 类元件钢网设计
设计要点：元件不可浮高，墓碑 设计方式：网厚0.08-0.12mm,开马蹄形，内距保持0.30总下锡面积为焊盘的95% 0.60 0.30 0.25 0.30 钢网下锡与焊盘吻合图 0.30 0.30 0.25 0.15
0.75
R2 Bad mark 直径2.0mm坏板参考点
0.75 0.20 0.35
0.35
BGA outline mark
BGA参考点（可采用丝印或沉金的工艺进行制做）
local mark Fine pitch 元件的局部MARK
3
（4）.最小元件间距 ） 最小元件间距
最小元件间距以0.25mm为极限（目前SMT工艺做到了0.20但品质不是很理想）且焊盘间 要有阻焊油或覆盖膜进行阻焊
侧面焊端长度：
最佳值侧面焊点长度等于元件可 焊端长度，正常润湿的焊点也是 可接受的。（决定因素钢网厚 度，元件焊端尺寸，焊盘大小）
侧面焊端高度： 正常润湿
正面焊端宽度： 最佳值焊点长度等于元件可焊端长 度，最小为元件或焊盘的50%。 8
）。片式元件焊盘设计 ），电容 ），电感等 （3）。片式元件焊盘设计：包括电阻（排阻），电容（排容），电感等 ）。片式元件焊盘设计：包括电阻（排阻），电容（排容）， 据元件尺寸及焊点要求得出如下焊盘尺寸：
元件类型 间距 钢网厚度
焊盘（ （3） 由如上两点得出钢网厚度与焊盘（元件）对 ） 由如上两点得出钢网厚度与焊盘 元件） 照表，
当钢网厚度被限定后如何保证下锡量，如何保证焊 点上锡量，这将在后面的钢网设计中分类论述
QFP
0.65mm 0.5mm 0.4mm 0.3mm
0.15-0.18mm 0.13-0.15mm 0.10-0.13mm 0.07-0.13mm 0.10-0.15mm 0.08-0.12mm 0.15-0.20mm 0.12-0.13mm 0.07-0.13mm 0.08-0.10mm 0.05-0.10mm 0.03-0.08mm 5
元件尺寸表1
元件尺寸表2
6
）。片式元件焊点上锡要求 ），电容 ），电感等 （2）。片式元件焊点上锡要求：包括电阻（排阻），电容（排容），电感等 ）。片式元件焊点上锡要求：包括电阻（排阻），电容（排容），
侧面偏移：
侧面偏移（A)小于或等于元件可焊端宽度（W） 的50%或焊盘的50%，其中较小者（决定因素贴装 座标焊盘宽度）
长 （L）
宽 （W）
0.30 0.50 0.80 1.20 1.60 2.50
厚 （H）
0.20 0.35 0.45 0.60 0.70 0.70
焊端 长度 （T）
0.15 0.20 0.35 0.40 0.50 0.50
焊端 内距 （S）
0.30 0.60 0.90 1.20 2.20 2.20
元件类型/ 电容
PCB
（1）Mark 点： ）
位置： 位置：基板的对角
FPC
数量： 数量：2个以上，建议3个，超过250mm或有 fine Pitch（指管脚或可焊端间距小于0.5mm的非片式元件）元件 时增加 Local Mark. FPC(柔性线路板）工艺中考虑到拼板数量及成品率还须增加坏板标示。 BGA类元 件对角加外围识别标示。 大小： 大小：基准点以直径为1.0mm为最佳。坏板标示以直径为2.0mm为最佳, BGA对角标示以0.35mm*3.0mm 7型 为佳
未端偏移：
末端偏移不可超出焊盘，（决定因素 贴装座标焊盘长度及内距）
焊端与焊盘：
焊端必须与焊盘接触，恰当值是焊端完全 在焊盘上。（决定因素焊盘长度及内距）
焊端与焊盘：
焊端与焊盘无接触，致使元件假焊
7
）。片式元件焊点上锡要求 ），电容 ），电感等 （2）。片式元件焊点上锡要求：包括电阻（排阻），电容（排容），电感等 ）。片式元件焊点上锡要求：包括电阻（排阻），电容（排容），
1.1
0.90
1.20 0.70 0.60
0.50
0.80 0.40 0.6 1.00
0.20 0.60
0.60
钢网下锡与焊盘吻合图
元件锡膏与焊盘吻合图
0603类元件焊接图
12
（4.4)
尺寸大于0603类（1.6*0.8mm）的片式元件钢网设计： 类 尺寸大于 ）的片式元件钢网设计：
设计要点： 元件避锡珠，上锡量 设计方式： 网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm。中间开1/3的凹口进行避锡珠，下锡量90% C
0.35
0.35
0.30 元件锡膏与焊盘吻合图
电容
电阻
0201类元件焊接图（放大二十倍） 0201类元件贴装图（放大二十倍）
10
（4.2)
0402类元件钢网设计： 类元件钢网设计： 类元件钢网设计
设计要点： 元件不可浮高，锡珠，墓碑 设计方式： 网厚0.10-0.15mm,最佳0。12mm,中间开0.2的凹形避锡珠，内距保持0.45，电阻外三端外加0.05,电容外三端外 加0.10总下锡面积为焊盘的100%-105%。 注：因电阻电容的厚度不同（电阻为0.3mm电容0.5mm故下锡量不同，这对上锡高度及AOI（光学自动检测） 的检出度是一个很好的帮助 0.80 0.40
SMT工艺中常见元器件的焊盘与钢网开孔可制造性设计 工艺中常见元器件的焊盘与钢网开孔可制造性设计
珠海伟创力 尹纪兵 SMT 工艺中的可制造性设计（DFM）越来越受到 工艺中的可制造性设计（ ）越来越受到OEM，ODM及EMS厂 ， 及 厂 商的关注。一个被优化的可制造性设计能使产品更好的制造出来，减少制造难度系数， 商的关注。一个被优化的可制造性设计能使产品更好的制造出来，减少制造难度系数， 避免了被返修的可能。不仅能更快更好的交货，更能在某种程度上节约成本， 避免了被返修的可能。不仅能更快更好的交货，更能在某种程度上节约成本， 创造利润。本文将以IPC标准为基础，结合实际生产中的要求对 标准为基础， 创造利润。本文将以 标准为基础 结合实际生产中的要求对PCB 焊盘及钢 网的设计进行阐述。 网的设计进行阐述。 SMT工艺中关键的一点是焊接，可以这样说，SMT就是如何将元件放到预 工艺中关键的一点是焊接， 工艺中关键的一点是焊接 可以这样说， 就是如何将元件放到预 定位置，通过焊接达到一定的电气性能的过程。 定位置，通过焊接达到一定的电气性能的过程。 如何根据元件尺寸与特性设计出合理的焊盘， 如何根据元件尺寸与特性设计出合理的焊盘，如何根据元件与焊盘及焊点要求设计出 钢网，并且设计出来的焊盘与钢网是可制造性，这将是一个工艺工程师面临的问题。 钢网，并且设计出来的焊盘与钢网是可制造性，这将是一个工艺工程师面临的问题。 本文将从如上几方面进行论述。 本文将从如上几方面进行论述。