钢网开口设计规范样本
一、目：
规范钢网设计，保证钢网设计原则化。
二、范畴：
合用于有限公司钢网设计、制作及验收。
三、特殊定义：
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶平板模具。
供板：不是我司自己设计印制电路板。
而是我司客户提供印制电路板，涉及Gerber文献，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家阐明。
四、职责：
N/A
五、钢网材料、制作材料：
5.1、网框材料：
钢网边框材料可选用空心铝框，原则网框边长为736±3mm正方形（29*29in），网
框厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：
钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.
5.3、张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于
45N。
5.4、胶
在钢网正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必要用强度足够胶水
填充。
所用胶水不与清洗钢网溶剂起化学反映。
六、钢网标记及外形内容：
6.1、外形图：
7.9.4、当接地焊盘尺寸不大于4*4时，当如下图a、b不大于1.0mm，在长度及宽
度方
向各内缩10%，即长度方向两边各内缩5%，宽度方向两边各内缩5%。
7.10、屏敝罩
在长度方向：
每开桥距4mm,中间架桥宽0.8mm，四周角处开宽为1.5mm~2.0mm桥；
宽度方向：
内侧与焊盘平齐，若屏蔽罩外侧与元器件距离不不大于0.8mm时，钢网开口向外扩0.1mm；若屏蔽罩外侧与元器件距离不大于0.8mm时，宽度方向按照1：1开口。
7.11、兼容性设计：
在元器件内包括另一器件兼容设计中，两个器件不能开在一张钢网上，对贴装
器件进行开口，另一种器件不要开口；若两个器件均有会用到状况，则开两张
钢网。
0.8 4
1.5-
2.0
（包括设计：在钢网开口中不能共用一张钢网）
并列设计器件可以共用一张钢网。
（并排设计：可以共用一张钢网）
7.12、不在以上规范之列焊盘开口设计，除非产品工艺师特殊阐明，否则均按与焊盘1：
1关系设计钢网开口。
注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸直角图形，在实际钢网开口图形设计中，均倒圆脚。
倒角半径R=0.05mm。
八、供板钢网开口设计：
由于不同客户提供供板其焊盘尺寸差别较大，因而钢网开口不用焊盘尺寸为根据，而依照器件引线间距（pitch）设计钢网开口。
8.1、BGA器件：
Ball pitch 钢网开孔形状
1.27mm 24mil/0.61mm 圆形
1.0mm 20mil/0.508mm 圆形
0.8mm 16mil/0.4mm 方形倒圆角
0.75mm 14.76mil/0.375mm 方形倒圆角8.2、QFP、QFN、SOP器件
pitch 钢网开孔
0.4mm 7.09mil/0.18mm
0.5mm 9.45mil/0.24mm
0.65mm 12.60mil/0.32mm
0.635mm 12.60mil/0.32mm
0.8mm 15.75mil/0.4mm
8.3、排阻元件：
8.3.1、元件封装尺寸和外形图：
8.3.2、钢网开口：
焊盘图
X
X X。
钢网开口设计规范
一、目的：规钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、围：适用于钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：N/A五、钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。
5.4、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
钢网开口设计规范7.9.4、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b小于1.0mm，在长度及宽度方向各缩10%，即长度方向两边各缩5%，宽度方向两边各缩5%。
7.10、屏敝罩在长度方向：每开桥距4mm,中间架桥宽0.8mm，四周角处开宽为1.5mm~2.0mm的桥；宽度方向：侧与焊盘平齐，若屏蔽罩外侧与元器件距离大于0.8mm时，钢网开口向外扩0.1mm；若屏蔽罩外侧与元器件距离小于0.8mm时，宽度方向按照1：1开口。
7.11、兼容性设计：在元器件包含另一器件的兼容设计中，两个器件不能开在一钢网上，对贴装器件进行开口，另一个器件不要开口；若两个器件都有会用到的情况，则开两钢网。
0.8 41.5-2.0钢网开口设计规范（包含设计：在钢网开口中不能共用一钢网）并列设计的器件可以共用一钢网。
（并排设计：可以共用一钢网）7.12、不在以上规之列的焊盘开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按与焊盘1：1的关系设计钢网开口。
钢网开孔规范
开法要求
零件： GERBER尺寸： 修改方法：
六脚晶体
P=0.95 PAD尺寸：0.508*1.016 内距：1.575 PAD尺寸：0.508*1.016 内距：1.575
五脚晶体
P=0.95 大PAD尺寸：0.825*1.56 小PAD尺寸：0.55*1.56 内距：0.59 大PAD尺寸：0.825*1.56 小PAD尺寸：0.55*1.56 内距：0.79 三脚边两大PAD各旁移0.05
IC
P=0.6 PAD尺寸：0.254*1.321 内距：18.39 PAD尺寸：0.22*1.42 内距：18.49
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.279*0.813 内距：3.985 接地尺寸：3.2*3.2 PAD尺寸：0.23*0.915 内距：4.031 接地尺寸：4个直径0.8的圆（P=1.5）
开法要求
零件： GERBER尺寸： 修改方法：
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.279*0.939 内距：4.149 接地尺寸：0.829*0.829，0.829*1，1*1 PAD尺寸：0.23*0.84 内距：4.345 接地尺寸：9个直径0.6的圆（P=1.0）
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.305*1.017 内距：4.987 接地尺寸：4.089*4.089 PAD尺寸：0.23*1.015 内距：5.181 接地尺寸：16个直径0.6的圆（P=1.0）
坦质电容
CT PAD尺寸：2.794*2.413 内距：3.988 修改为：2.644*2.313 内距：4.188 挖1.2圆
电感L
PAD尺寸：1.397*1.016 内距：2.032 修改为：1.297*1.016 内距：2.232 挖0.6圆
0.4pitch,bga钢网开口设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除0.4pitch,bga钢网开口设计规范篇一：钢网开口规范钢网开口规范锡膏网开法chip类（R,l,c）0201类：内距0.25mm,pad1：1开口。
0402类：内距0.4-0.5mm.长度外扩0.05mm.pad按原始形状。
0603类：内距0.65-0.8mm,1/3椭圆内凹防锡珠。
长度外加0.1mm.0805类：内距0.8-1.1mm,1/3椭圆内凹防锡珠。
长外加0.15mm.1206及以上的：内距较大时可1：1开.1/3椭圆内凹防锡珠。
长外加0.2mm.二极管：当元件本身较大时开口可1：1，但是当元件类型很小时，要根据情况保持内距，长度适当外加（0.1-0.2mm）三极管：开口1：1，或长度适当外加（0.1-0.2mm）ic开口：0.4ph:w=0.185mm.l内切0.1mm,外加0.15mm.(ic,qFp)0.5ph:w=0.22mm.l内切0.1mm.外加0.15mm.(qFp/qFn)l外加0.15mm，不内切。
（ic）0.65ph：w=0.28-0.32mm.l外加0.15-0.2mm.，0.8ph:w=0.38-0.42mm.l外加0.15-0.2mm.1.0ph:w=0.50-0.55mm.l外加0.15-0.2mm.1.27ph:w=0.60-0.70mm.l外加0.2mm.plcc:宽度1：1.长外加0.2mm.接地开法：面积开60%-70%。
大于1.2mm的架筋分割。
筋宽为0.3mm.，当接地面积很大时，可开“井”字型，此时的筋要用0.40mmbga开口：0.4ph：0.24-0.26mm，方形导圆角通常开0.25mm0.5ph:0.28-0.30mm，方形导圆角，通常开0.30mm0.65ph：￠=0.38mm.0.8ph:￠=0.45mm.1.0ph:￠=0.55mm1.27ph:￠=0.65mm功率晶体开口：小功率晶体开法：此类功率晶体开法：如左图所示，中间切除部分为1.50mm，然后两头的元件都向外边加0.20mm此类功率晶体开法：在1：1的基础上上下两处pad各外扩0.15-0.20mm大功率晶体开法：此类功率晶体开法：大pad内切整体长度的25%，然后架筋分割。
钢网开口设计规范
6.3.1制作方式为正反面半刻,MAＲK点最少制作数量为对角2个,根据PCＢ资料提供的大小及形状按1:1方式开口。
6.3.2MAＲK点的选择原则：PＣB上的两条对角线上的四个MＡRK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARＫ点。如果只有一条对角线上两个MＡRK点，则另外一个MＡRK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。
3.特殊定义:
钢网:亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板,包括Gｅrｂer文件,印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责：
钢网开制人员编制《钢网制作要求》,上传ＰDM,再由采购部将钢网制作要求和PＣB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。
钢网开口设计规范
———————————————————————————————— 作者：
———————————————————————————————— 日期:
1.目的
规范SMＴ车间的钢网厚度及开孔标准,保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证,从而提升整体的焊接质量水平。．
2.适用范围
元件类型
间距
钢网厚度
CHIP
０４02
0.１2mm
０201
0.10ｍｍ
QFP(QFＮ）
0.65
0.13mm
0.５0
12mm
0.40
0.10mm
0.３0
0.10mｍ
BGA
1.25～1.27
０．１5ｍm
1．０0
０.13ｍｍ
0.５~0.８
研华科技钢网开孔规范
开孔(钢网厚度： 0.12)
中间接地开孔
外排1:1开,整体向外 移0.1mm
(两端导圆脚） 铺7*7的0.4mm的圆，其 pitch为0.6
内排1:1开 (两端导圆脚）
开孔(钢网厚度： 0.12)
中间接地开孔
0.5Pitch Dual Row QFN
1410007460
0.2540*0.5.5MM
如果外扩的范围比较 大，有干涉旁边的零 件，那就可外扩0.2或
0.3
OSC,Y类零件 （4P)
功率晶体 功率晶体 功率晶体
功率晶体
1:1开
不需外扩
针对此零件尾部1/3切
通，三边外扩0.3mm，
开3*4,球直径
其余点状上锡
0.7mm,pitch1.5mm,离
小pin的方向需保留0.2
红色框选的8pin 1:1
开,前导0.05圆角
0.18
内切0.1,外拉0.1MM
0.2286
长度内切0.1mm,外拉 0.1MM,接地面积缩成 60%,架0.3十字桥，不
需避孔
1
外拉0.3MM
宽度按IC的同pitch宽 度
长度外加0.2mm
connecter 2X50P
电感(比较大）
排阻 SOT(5P/6P)
三边各外扩0.5MM，架0.3十字桥
connecter connecter connecter
1.25PICH
USB
0.5PICH
1.27PICH
大PIN外移0.2
小PIN外扩0.3,宽度同 IC
外四PIN外移0.1MM
小PIN内切0.1外扩0.2, 宽度同IC
大PIN外移0.2
小PIN外扩0.2,宽度开 0.7MM
钢网开口规范
SMT钢网制作资料一、网框二、绷网及贴片方式三、钢片厚度选择四、字符五、开口方式2):23”*23”3):650*550MM4):470*370MM不同印刷机对应的网框大小见附表二、绷网及贴片1.绷网：A.丝网种类： a:)聚脂网B.丝网目数： 90~100目C.粘网胶水： a:)G18 b:)AB胶D丝网张力： 36~40N.CM2贴片：A.钢片后处理： a:)激光切割 b:)孔壁抛光 c:)表面抛光B.贴片胶水 a:)AB胶 b:)H2 c:)G18+保护胶C.保护胶带 a:)UV胶带D.网板张力 40~50 N.CM三、钢片：1）钢片厚度：A）为保证有足够的锡浆/胶水及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：a)印锡网为0.15m mb)印胶网为0.2mmc)如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由0201CHIP 、IC、QFP的PITCH来决定：PITCH≤0.4MM或0201CHIP T≤0.12MM；PITCH＞0.4MM T＞0.12MM 2）钢片尺寸：为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，钢片尺寸大小,详见笫七部分中的《切割钢片尺寸确定》.四、字符：为能方便钢网适合生产的机型和使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻上下面的字符号：MODEL:（客户型号）P/C:（本公司编号）TH:（钢网厚度）DATE:（生产日期）年-月-日五．开口方式I．锡浆网〈I〉喷锡PCB、沉金PCB开口设计1．CHIP元件的开口设计<i> V型方式A）0402保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外B) 0603：建议如下开口内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM、内凹0.2MM，R=0.05MM 备注：如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏C) 0805：建议如下开口内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM、内凹0.3MM，R=0.1 MMD）1206内切0.1MM V型防锡珠，，但内距不大于2.2MM，R=0.1MME）1206以上封装只内切0.1MM，V型防锡珠，内距不予考虑。
钢网开孔规范(大全)
23
特殊开法 (2605201/301)
0.5pitch
QFN thermal pad
24
特殊开法 (2757401 S2/
2760101 S1)
0.5pitch
QFN thermal pad
25
特殊开法
All
(2605201/301)
QFN
(2666001 S1
26
PU17&PU18) 焊盘形状类似
信号pin:椭圆1.27*0.9mm & Φ1.0mm Lock pin :Φ1.7mm
2.0pitch 信号pin孔径: Φ1.016mm(40mil)
2.55pitch 信号pin孔径: Φ1.0/ Φ1.1
2.5pitch 信号pin孔径: Φ1.0/ Φ1.1
此零件俗称“小椅子” 信号pin孔径: Φ1.0mm& Φ1.3mm &Φ1.4mm
截图案例为2590701 信号pin:Φ1.14mm Lock pin :椭圆4.0*1.8mm VGA P/N: 6012B0253503
信号pin:Φ0.838mm(1.58pitch) Lock pin :椭圆L*W
信号pin孔径：Φ40mil(1.016mm) Post柱孔径 :Φ90.55mil(2.299)(塑胶定位柱不上锡)
于BGA pad,呈方
形或圆形
1.0Pitch
(2666001 S1
26
PU17&PU18) 焊盘形状类似
于BGA pad,呈方
形或圆形
1.0Pitch
DIMM connector 27 (2532001 S1 J6) 0.6Pitch
28
钢网开口设计规范标准
一、目的：规钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、围：适用于钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：N/A五、钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。
5.4、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
六、钢网标识及外形容：在元器件包含另一器件的兼容设计中，两个器件不能开在一钢网上，对贴装器件进行开口，另一个器件不要开口；若两个器件都有会用到的情况，则开两钢网。
（包含设计：在钢网开口中不能共用一钢网）并列设计的器件可以共用一钢网。
（并排设计：可以共用一钢网）7.12、不在以上规之列的焊盘开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按与焊盘1：1的关系设计钢网开口。
注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形设计中，均倒圆脚。
倒角半径R=0.05mm。
八、供板钢网开口设计：8.3.2、钢网开口：器件类型 X 尺寸（mm ）备注 0402*2 与我司自己设计的板开口尺寸相同 见前7.5.2 0402*4 与我司自己设计的板开口尺寸相同 见前7.5.2 0402*8 与我司自己设计的板开口尺寸相同 见前7.5.20603*2钢网开口之间距离为0.32若元器件所对应的焊盘间距尺寸X 大于0.32，则按照X 的实际尺寸进行开口。
钢网开孔规范1
焊脚宽度 0.22mm 开孔 0.28mm 0.31mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm
引角长度为0.70.9mm
0.9mm以上引角长充不需 扩
开孔方式
Pitch为0.5mm的排容，焊脚开孔0.25mm，外扩 0.1mm，四个外角外扩0.05mm.
Pitch为0.5mm的排阻，焊脚开孔0.22mm*0.5mm 扩0.1mm，内缩0.1mm四个外角外扩0.05mm.
0.3mm，功能焊盘的中间100%开制并外 扩0.3
开孔方式 开孔方式 开孔方式
左边的三个焊盘PIN角在保证安全间距后外扩 0.5mm,中间那个焊盘外扩0.5mm，右边的二个PIN
上下各外扩0.3mm
两个
中间两个焊盘开制 0.5mm*0.9mm两边开
制0.9mm*.45mm
元件中间两个焊盘加 十字架，边上两个焊
0.4mm
Pitch
0.45mm
0.5mm 0.6mm 0.65mm
焊脚开孔倒纯角
0.17mm/18mm
0.20mm
0.22mm 0.28mm 0.32mm
0.4mmPitch的 钢网厚度开制
Pitch
0.4mm 0.5mm
0.6mm
0.65mm 0.75mm 0.8mm
1mm
焊盘开方孔
0.24mm方孔倒圆角 0.29mm
盘90&开制
功能PIN脚在原始焊 盘的中间开1.1mm的 长度，固定脚在原始 焊盘上中间的上方开 制两个点，每个点的
形状为
21:射频开 关
22：联芯 科技的大
24： 0603&0805
25：智能 手机主芯
25
形状为 0.75*0.95mm，高出
钢网开口设计规范
焊盤 編號
長:a
寬:b
內 (間) 距:c
c
參考 型號
備注
PRN0402 *4 Pconnect or PSOP IC PQFP IC PQFN IC
a
b
SRN040 2*4 Sconnec tor
x=a0.06 X=a+ 0.1 X=** X=** X=**
開网型號: 6291系列
跟進結果 : ok
說明:
有無其它副作用: 無 說明: X’=a y’=b Z’=c
y x
z t v
x=a+0.06 mm
y=b+0.12 mm v=d+0.06mm t=e
v=d+0.1mm
t=e
( 采用如圖分割的方式,网格線寬為0.4mm,中 心橢園的大小為PAD位的1/5左右,可按焊 盤大小而定.) 13
6330CC
SOT-23 (三极管)
SOT-25 (三极管)
SSOT23
SSOT25
X=a+ 0.5
X=a+ 0.5
y=b+0 .1
y=b+0 .1
SOT-26 (三极管)
SSOT26
X=a+ 0.5
y=b+0 .1
2
數據庫三
焊盤尺寸 開口尺寸
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內(間) 距:c
c c c c c
元件 類型
SOT-89 SOT-223 SOT-252 SOT-263 FUSE RN0603* 4 (排阻) RN0603* 5 (排阻)
Z’