钢网设计规范
钢网设计规范
钢网设计规范公司管理文件钢网设计规范文件编号 : 秘密等级：发出部门 :颁发日期 : 版本号 :发送至：抄送：总页数：11 附件：主题词编制 :审核 :批准 :文件分发清单分发部门/人份数签收人签收日期分发部门/人份数签收人签收日期文件更改历史更改日期版本号更改原因目录1. 目的 32. 适用范围 33. 职责 34. 定义（术语解释） 35. 钢网制作要求 45.1 开孔原则45.2 钢网的制作要求46. 钢网的开孔设计要求 56．1 CHIP类器件开孔设计 56．2固态电容,钽电容类器件开孔设计 66．3排阻类开孔设计比66．4晶振类器件开孔设计76．5 SOT类器件开孔设计76．6 SOP，QFP类器件开孔设计86．7 QFN类器件开孔设计96．8 BGA类器件开孔设计106．9 PLCC器件开孔设计107. 其他器件开孔设计要求 118. 特殊器件开孔设计要求 119. 结束 111.目的为了规范钢网开孔设计、制作和验收，保证质量。
2.适用范围本规范适用于研发中心所有单板的钢网设计、制作和验收，钢网供应商对我司产品单板钢网制作的设计参考。
3.职责工艺设计工程师：负责制作并修订本文件，负责钢网的开孔设计，及提供制作要求.4 .定义（术语解释）4.1 开孔钢网上开的信道4.2 宽厚比和面积比宽厚比=开孔的宽度/钢网的厚度面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积4.3 丝网薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。
丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。
4.4 蚀刻系数蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。
4.5 基准点（MARK点）钢网上（或其它线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校正PCB和钢网。
4.6 间距（Pitch）组件相邻焊盘中心点之间的距离。
4.7 细间距（针对QFP/BGA/CSP的定义）当BGA /CSP Pitch<=1.0 mm [40 mil]，QFP Pitch<=0.625MM的称为细密间距器件。
钢网开口设计规范
1.目的标准SMM 间的钢网厚度及开孔标准,保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置,为焊接提供有效 的保证,从而提升整体的焊接质量水平.^2 .适用范围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收.3 .特殊定义：钢网：亦称模板,是 SMT 印刷工序中,用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具.供板：我司自己设计的印制电路板.我司提供的印制电路板,包括 Gerber 文件,印制电路板等. 制作钢网时要向钢网生产厂家说明.4 .责任：钢网开制人员编制?钢网制作要求?,上传PDM 再由采购部将钢网制作要求和 PC 取件发给供应商加工,?钢网加工要求?详见附件一.5 .钢网材料、制作材料： 5.1、 网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框,一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm . 5.2、 钢片材料：钢片材料选用不锈钢板,其厚度为0.1-0.3mm..5.3、 张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其数目应不低于100目,其最小屈服张力应不低于45M5.4、 胶水在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位, 必须用强度足够的胶水填充.所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反响.6 .钢网标识及外形内容：6.1、 外形图：6.2、 PCB 位置要求：一般情况下,PCB 中央,钢网中央,钢网外框中央需重合,三者中央距最大值不超过PCB 钢片,钢网外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过2°.6.3、 、MARKC 的制作要求PCB 进板方向小 4 i3.0ms6.3.1制作方式为正反面半刻, MARK点最少制作数量为对角2个,根据PCB资料提供的大小及形状按1: 1方式开口.6.3.2MARK点的选择原那么：PCB上的两条对角线上的四个MARKC可以不全部制作出来,但至少需要对角的二个MARK岚.如果只有一条对角线上两个MARKC,那么另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原那么选点.6.3.3涉及其他特殊情况,制作前通知钢网制作商.6.4、厂商标识内容及位置：厂商标识应位于钢片TOP面的右下角〔如图一所示〕,对其字体及文字大小不做要求,但要求其符号清楚易辩,其大小不应超过一边长为80mm*40mmj矩形区域.6.5、钢网标识内容及位置：钢网标识应位于T面的左下角〔如图一所示〕,其内容与格式〔字体为标楷体, 4号字〕如下列所示：PCB 名称：BG9002N PCB 图号：7822176-B.1钢网厚度：0.12mm 面另1J: TOP〔或BOTTOM^ T&B或S〕厂家编号：开制日期：假设PCB需双面SMT制程,那么需在面别处注明TOP或BOTTOM?,如果是单面板,那么需在面别处注明S 〔SINGLE〕,如果是共用钢网,那么需在面别处注明T&B7.锡膏印刷钢网开口设计：7.1、钢网厚度及工艺选择：7.1.1钢网厚度应以满足最细间距QFP 〔QFN〕、BGW前提,兼顾最小的CHIP元件.7.1.2QFP pitch < 0.5mm 钢板选择0.13mm 或0.12mm； pitch>0.5mm 钢板厚度选择0.13mm--0.20mm； BGA 球间距>1.0mm钢板选择0.15mm； 0.5mm< BGA^间距w 1.0mm钢板选择0.13mmo 〔如效果不佳可选择0.12mm〕〔详见下附表〕7.1.3如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA为前提.7.1.4特殊情况可选择厚度不同的钢网.7.1.5通常情况下,钢网工艺的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据,两者的关系如下:管脚间距一0 4rxmy0402 器件掰板厚度“CU 21nHi QQ. ISmni-工艺选择小 激光切割电抛光一 激光仞割他抛光一 激光切割痈抛光/ 一般激光切割小7.2 、一般原那么钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比:宽厚比〔Aspect Ratio 〕=开口的宽度〔W /钢片厚度〔T 〕 >1.5面积比〔Area Ratio 〕=开口面积〔LXW /开口孔壁面积[2 x 〔L+W T T]>2/3 钢网要求PCB 板位置居中,四角及中间张力,5N/cm .7.3、 CHIP 类元件开口设计 A=X-0.05 , B=Y-0.05 , C=1/3A, D=1/3B 0805以上〔含0805〕封装〔包含电感、锂电容〕A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B7.3.2、0402 封装钢网开口与焊盘设计为 1： 1的关系.7.4、 小外形晶体管：7.4.2、 SOT23-1的晶体开孔尺寸,开口设计与焊盘为1:1的关系.□ n n开口形状浦尺寸对应关系： A1=X1; B1=Y1; B2=Y2 ; B3=1.6mm焊盘形状7.3.1、X 、Y 为焊盘尺寸,A B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装:7.4.2、SOT89晶体开孔设计:、SOT252 SOT223等功率晶体管开孔方式如下列图:1.1.6、 封装为MEL 用勺元件钢网开口与焊盘设计为 1:1的关系,制作钢网时如有用到 MEL 嚅件,1.1.7、 0402不对称排阻钢网开口设计:7.4.5当焊盘设计为如下列图所示的图形时, 分不开口〕钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系 〔没有焊盘的部7.4.3、 封装为 7.4.4、 封装为 □ □焊盘设计SOT143晶体开口设计与焊盘为 1:1的关系,如下列图焊盘设计 钢网设计SOT23晶体开口设计与焊盘为 1:1的关系,如下列图:焊盘形状开口形状需在邮件中给供给商标明 7.5、 排阻器件7.5.1、 0603排阻钢网开口设MEL 瞄件的位置号. 丫方向 1:1, X 方向平均内缩为焊盘尺寸的90%.wi=g 咽wu中间架桥,桥宽0 3mniinX2下BoonunX1 : 14mil/0.36mmX2 : 12mil/0.3mmY : 24mil/0.61mm钢网尺寸：中间两个焊盘〔X2〕对应钢网开口宽度开成对称内缩,尺寸为0.23mni外边两个焊盘〕X1〕对应钢网开口靠内单边缩,尺寸为0.3mm5全部脚焊盘对应钢网开口长度方向向外扩012mm1.6、SOJ QFR PLC* IC的钢网开口设计排插连接器等元件的钢网开孔设计PITCH=0.8—1.27mm,W L为1: 1,并两端倒圆角〔宽一般取值在45%-60炕间〕.PITCH= 0.635 — 0.65mm,W=0.32mm,L 为1:1 并两端倒圆角.PITCH=0.5mm W 0.24mm, L 为1： 1 并两端倒圆角.PITCH= 0.4mm ,W=0.19mm, L外移0.1mm后,再向外加长0.05mm并两端倒圆角.PITCH= 0.3mm, W 0.16MM, L外移0.1mm,并两端倒圆角〔假设长度＜0.8mm时,长向外加长0.15mm〕.7.6.2 QFN封装开口设计0.5 PITCH QFP, 宽度方向0.23mm,长度方向内切0.1mm,外扩0.1mm；0.5 PITCH QFN宽度方向0.23mm,长度方向外扩0.1mm；QFN^地无特殊要求时,按以下方式开孔:当拄地库盘小于北方式开扎时,请整话当的国的阵列开孔R-0.1MM03MMm.9MM注意：IC如有接地需开孔,中间的接地焊盘按面积的60%开孔,视情况架桥并四周倒R=0.05mm 的圆角.1.7、BGA寸装开口设计BGM孔可按以下参考进行制作：①原那么上其开孔的CIR取值为PITCH的55%如开成SQ状其取值为PITCH的45%并倒R=0.02mm 的圆角〔PITCH=0.5mm的除外〕；② PITCH= 0.5mm, CIR=0.30mm或SQ= 0.29 mm 倒R=0.02mmW圆角；③大BGA开孔分外三圈、内圈和中央局部〔大BGAE分条件：Pitch ＞ 1.27mm,脚数＞256〕:外三圈CIR=0.55*Pitch 、内圈CIR= 0.5*Pitch 、中央局部1: 1开孔.1.8、屏敝罩当文件有屏蔽罩时应避开通孔,在拐角处一定要架桥宽为0.5mm的直桥,其余局部的长度不能超过4mm处架桥,桥宽为0.5mmo宽度向外扩0.2mm,同时与周边焊盘必须保证有0.3mm的安全距离.1.9、兼容性设计:在元器件内包含另一器件的兼容设计中,两个器件不能开在一张钢网上,对贴装器件进行开口,另一个器件不要开口；假设两个器件都有会用到的情况,那么开两张钢网.1.10、、不在以上标准之列的焊盘开口设计,除非产品工艺师特殊说明, 否那么均按与焊盘1: 1的关系设计钢网开口注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形,在实际的钢网开口图形设计中,均倒圆倒角半径R=0.03mm8.红胶印刷钢网开口设计：8.1、红胶钢网的开孔较锡膏开口考虑的事项要少得多, 一般情况下保证机器贴装时不溢胶和满足固化后的推力测试即可.8.2、一般红胶网板厚度T=0.18mm或T=0.20mm.8.3、chip 元件开骨状,条状,和圆点状,条状长度较焊盘长度要加开0.10mni宽度方向是两焊盘中央点距离的20%8.4、常用的CHIP元件的红胶开口尺寸参考如下：8.5B=(35<M*-40%)C D〔直径〕=50.底当B计算出大于1.2mmB寸,那么取B=1.2mm当加算出大于1.5mM?寸,那么取D=1.5mm当B计算出小于0.3mnW,那么取B=0.3mm 〔最小不小于0.26mm〕,当加算出小于0.35mnfl寸,贝U 取D=0.35mm8.6、红胶面IC的尺寸和重量一般较小,开孔时对于SOP48长度方向对称开两半圆,半径r=1.5mm或是开长条状.对于SO硅寸装型器件宽度开孔0.4mm,长度开孔等同于元件本体长度.9.网孔粗糙度和精度要求9.1、位置、尺寸保证较高开口精度,严格按规定开口方式开口.9.2、开孔孔壁光滑,制作过程要求供给商作电抛光处理.9.3、印刷面为上面,网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形,便于红胶脱模顺利.9.4、开口尺寸不能太大. 宽度不能大于2mm焊盘尺寸大于2mmi勺中间需架0.4-0.5mm的搭桥〔加强筋〕,以免影响钢网强度.附件一钢网制作要求【产品根本信息】PCB名称：制造版本：PCB图号：钢网尺寸：钢网厚度：开制面别张力要求：35-45N开制工艺；需求日期：【特殊开制要求】[Fiducial Mark开制要求】【其他考前须知】。
钢网开口设计规范
一、目的：规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、范围：适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：N/A五、钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
5.4、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的而均分，如下图所示。
7.9、QFN接地焊盘尺寸7.9.1、当接地焊盘尺寸大于4*4时，当如下图a、b大于2.0mm，开成网格线,网格线的宽度为0.4mm；当如下图a、b尺寸在1-2.0mm之间，在长度及宽度方向各内缩5%，即长度方向两边各内缩2.5%，宽度方向两边各内缩2.5%,并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm；当如下图a、b小于1.0mm，在长度及宽度方向各内缩10%，即长度方向两边各内缩5%，宽度方向两边各内缩5%，并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm。
7.9.2、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b大于2.0mm，按照1：1开口。
7.9.3、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b尺寸在1-2.0mm之间，开口在长度及宽度方向各内缩5%，即长度方向两边各内缩2.5%，宽度方向两边各内缩2.5%。
7.9.4、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b小于1.0mm，在长度及宽度方向各内缩10%，即长度方向两边各内缩5%，宽度方向两边各内缩5%。
钢网设计规范
、目的规范和指导本公司产品的钢网设计、适用范围本公司的所有钢网设计三、设计要求钢网设计规范1、钢网制作要求1.1文件处理要求：以Auto cad软件为处理平台，文件以电子档存档和传输规范内提及的PCB PAD LAYOUT寸皆以Auto cad为准，需注意文件单位1.2 钢网外框尺寸：A型：□ 650mm*550mm B型：□ 550mm*450mm用于全自动印刷机的钢网首选A型钢网，用于半自动印刷机的钢网首选B型钢网1.3钢板厚度要求：以0.13mm为主，部分产品可根据实际要求进行调整1.4钢网制作工艺：激光机切割1.5钢网的光学点型式（图1）:A.黑色盲孔.光学点一律不贯穿.B•半蚀刻部份以黑色epoxy填满C,没MARI的钢网可以通过贯通孔来定位1.6钢网张力要求：A. 新的钢板张力须=40土10N/cmB. 钢板张力w 5N/cm须更换C. 量测位置于钢板张网区域九个点.如图1.7钢板外观图例（图3、图4）: H/2图1图2图3图4钢网开孔区□刚板外框□ 钢网信息（型号，版本，制作日期）注:钢网文件上要标准的信息：型号、单位、厚度、外形尺寸、网孔尺寸比例、孔要求等信息。
MARK点制作以及开2、钢网开孔要求2.1基本要求：测试点,单独焊盘、螺丝孔、插装焊盘，若研发无特殊说明则不开孔；如果开孔, 则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。
其他焊盘则根据贴片要求开 孔。
3、钢网开孔方式：3.1封装为0201Chip 元件,可采用以下方式开孔：内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开孔，如下 图：3.3封装为0603及0603以上的CHIP 元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法（见下图）：（推荐使用A 型、B 型）3.4二极管开孔设计：由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开孔 1： 1；D 型（焊盘1： 1开内切圆）3.2封装为0402Chip 元件,可采用以下方式开孔：（推荐使用AY1=1/3Y3.6 SOT89 晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所PCB PAD钢网开孔备注厂、\\ •• H0开孔比例：1.1 自己链接处进行间断处理3.7 IC（SOJ、QFR SOP PLCC等）的开孔设计：IC中间接地焊盘的开孔方式：按面积开原始焊盘的进行架桥，桥宽在0.40mm左右，进行田字开孔，如右图5所示NO引脚pitch焊盘宽带钢网开孔宽度外延10.4mm0.18 〜0.20mm0.185mm0.15 〜0.20mm20.5mm0.20 〜0.25mm0.25mm0.15 〜0.20mm图510~15%对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大3.5小外型晶体的开孔设计：SOT23-1:由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小,85% |3 0.65mm 0.60 - 0.65mm 0.30mm 0.15 〜0.20mm4 0.8mm 0.70 - -0.90mm 0.40mm 0.15 〜0.20mm5 1.0mm 0. 90 〜1.1mm 0.40mm 0.15 〜0.20mm61.27mm1.20 --1.30mm 0.65mm0.15 〜0.20mm注：对于Pitch 大于1.27mm 的IC 类元件，宽度可视具体情况适当放大或缩小PCB PAD 钢网开孔（中间架桥=:W) =l IIIIIIIIIII = 1IIHIIHIIII IIIIHIIHII1 1■1 minHillJ uJW NllllllllllllW3.8大的接地焊盘开孔：3.8.1 如一个焊盘过大（通常一边大于4mm 且另一边也不小于2.5mn!寸）, 为防止锡珠产生，钢网开口通常建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mr 左右,可按焊盘大小而均分,如图6所示:对于长引脚类元件，印刷及焊接时极易出现短路的现象，可在焊盘中央进行架 0.23mm 桥处理:精品文档欢迎您的下载，资料仅供参考！致力为企业和个人提供合同协议，策划案计划书，学习资料等等打造全网一站式需求。
钢网设计通用规范
通用规范Update:客户名称:公司公司编号:CSK01适用范围：无特殊要求的客户(钢板)关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件SMT——surface mounted technology，表面贴装技术PCB——printing circuit board，印制线路板SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件PAD——焊盘STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶开口/开孔导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。
PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。
不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。
随着ROHS指令（R estriction o f H azardous S ubstance：危害物质禁用指令）和WEEE 指令（On w aste e lectrical and e lectronic e quipment（废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。
应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。
一、关于CHIP元件大小及元件形状英制公制元件的大小（L*W）PAD的间距PAD的宽度0402 1005 1.0*0.5mm40mil 20mil 0603 1608 1.6*0.8mm 60mil 30mil 0805 2125 2.0*1.25mm 80mil 50mil 1206 3216 3.2*1.6mm 120mil 60mil一、锡浆网开口规范※注：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。
手机钢网制作规范
手机钢网制作规范一．基本制作要求：1． 钢网类型：锡膏网，激光加电抛光2． MARK 点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark 点8个4组 注意： 离轨道边5MM 的MARK 点不要开上去3．钢片厚度:以每次规格书为准 4． 拼板方式: 以每次规格书为准5． 外框尺寸：29”*29” ，默认为无铅制程，用绿色框6． 附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA 植球钢网一张 7． 标识: 以每次规格书为准，如下图格式 注意：网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了（标签表面不要再用透明胶纸粘贴，客户要在标签上面签字） 8．钢网刻字:按光韵达要求执行二. 开口通用规则：1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。
2、钢网开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽厚比≥1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽厚比和面积比。
(Aspect Radio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)。
3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积≤2X2mm。
4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体时）必须保证≥0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求，所有拓孔部分若无空间则不拓。
5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。
6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。
外加0.5mmS1．针对gerber上焊盘层，全部都需开孔，除有特殊要求外。
2．针对gerber上阻焊层，一般都不需开孔，除有特殊要求外。
针对此事：gerber上只有焊盘层，没有阻焊层，所有常规是要开孔的，如果出现在阻焊层，我邮件上让开孔，开在TOP是正确的，比如：笔记本主板上我要求插件孔需开孔，TOP/BOT两面阻焊层都有，所以只开有丝印的那面即可。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT（Surface Mount Technology）钢网是电子制造中常用的一种工具，用于电子元件的贴装和焊接过程中的涂锡。
钢网的设计规范对于保证电子产品的质量和生产效率起着重要的作用。
以下是SMT钢网设计规范的主要内容：1.尺寸规格：- 钢网的尺寸应与PCB板的尺寸相匹配。
一般情况下，钢网的大小应大于PCB板的1-2cm，并留有足够的边距以便于夹持和安装。
- 钢网的厚度通常为0.1-0.3mm，根据实际需要进行选择。
-钢网的方孔尺寸应与元件的引脚间距相匹配，确保元件正确而稳定地贴装在PCB板上。
2.线网布局：-钢网的布线应考虑到焊接需求和生产效率。
一般来说，焊盘较多的地方可以设计较多的钢网支撑，以提高稳定性和焊接质量。
-钢网布线时要注意避免过于密集或过于稀疏的情况，以保证钢网的稳定性和过孔的质量。
3.焊膏开孔：-钢网的开孔尺寸和形状应与元件引脚的大小和形状相匹配。
一般来说，焊膏开孔的直径要略大于元件引脚的直径，以确保焊膏能够充分涂覆在引脚上。
-开孔的形状可以根据元件引脚的形状进行设计，常见的有圆形、长方形等。
4.钢网支撑：-钢网应有足够的支撑以保持稳定。
支撑的设计应考虑到钢网的尺寸和内部孔的位置。
一般来说，支撑应均匀分布在钢网的四周和内部，避免过于集中或过于稀疏。
-支撑的宽度和高度应根据实际情况进行选择，以保持钢网的平整度和稳定性。
5.信息标识：-钢网上应标注清晰的信息，方便操作人员使用和管理。
标注的内容可以包括钢网的尺寸、厚度、生产日期、序列号等。
-标识应采用耐磨、耐腐蚀的材料，并放置在钢网上不易受损或容易找到的位置。
总之，SMT钢网设计规范是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。
通过合理的尺寸规格、线网布局、焊膏开孔、钢网支撑和信息标识，可以有效提高贴装和焊接过程的稳定性和一致性，确保电子产品的质量和生产效果。
钢网设计规范
CNT的外四脚或外八脚与内侧相临的引脚保持间距W
0.5P W=0.28MM
0.65P W=0.35MM
0.8P W=0.4MM
1.0P W=0.5MM
1.27P W=0.65MM
CNT的固定脚，开孔为GERBER文件面积的110%；
外三边扩大。
电解电容
如右图开成“T”形。
在SHIELD四角处架桥，如无特殊要求架斜桥。
在SHIELD和其他元件焊盘特近时，请切除SHILD保持间隙在0.3MM（T=0.15）或
0.26MM（T=0.13~0.10MM）
PLCC:
无特殊要求情况下，宽度完全100%开口，长度内外各加0.2MM。
picth=1.27mm
轻质元件：
开口尺寸
内切与同类CHIP相同，架桥0.25~0.35MM
钢网标识应位于钢网T面，其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下例所示：
Model：（pcb型号）
REV；(版本)
THICKNESS；（钢网厚度）
Date；（制作日期）
若PCB需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本后注明S(SINGLE)，如果是共用钢网，则需在版本后注明T&B。如下所示：
0.20MM
备注
QFP\SOIC（P=1.27)
0.700
0.680
0.65
0.633
0.610
外扩10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=1.0）
0.6
0.58
0.53
0.52
0.51
外扩10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.80)
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Model：（pcb型号）
REV；(版本)
THICKNESS；（钢网厚度）
Date；（制作日期）
若PCB需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本后注明S(SINGLE)，如果是共用钢网，则需在版本后注明T&B。如下所示：
SOIC、QFP、BGA、uBGA、CNT开口尺寸之规范（喷锡PCB）单位：MM
PLCC、Sห้องสมุดไป่ตู้IC、QFP、BGA、uBGA开口规范（喷锡PCB板）
模板厚度元件类型
0.10MM
0.12MM
0.15MM
0.18MM
0.20MM
备注
QFP\SOIC（P=1.27)
0.700
0.680
0.65
0.635
0.610
0.240
0.235
0.235
圆头，内切10%L,且≤0.15MM
QFP\SOIC（P=0.40）
3.6钢网开口位置要求
PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB,钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。
3.7钢网标识内容：
厂商标识应位于钢片TOP面的右上角，对其字体及文字大小不作要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80MM*40MM的矩形区域。
SOT223
如右图
内凹圆弧0.1MM
三脚IC：
内切10%，宽按照IC通常改法。
焊盘形状 元件形状
FUSE（保险丝）：
大FUSE不内切，如焊盘过大架0.25~0.3MM的桥
小FUSE按同封装CHIP件开法开口。
SHIELD（屏蔽）：
开口长4~5MM，加强筋宽0.4~0.5MM，除客户特殊要求外长度尽量等长。
两焊盘各外移0.1MM后，然后做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠，内部倒R=0.1MM的圆角；内距不予考虑。
二极管
类CHIP二极管同CHIP件一样作防锡珠处理
其他类在不指明的情况下, 1:1倒圆角即可.
三极管
SOT23
内凹圆弧0.1MM
SOT89
注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切30%
四极体
1、SOT143 1:1开口
第A版
第0次修改
1．目的
为更好的对印刷质量的控制，作为锡膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作的参考，以提高产品质量。
2．范围
适用于杭州信华精机有限公司SMT钢网制作。
3.内容
3.1常用网框：1):29”*29”
2):23”*23”
3.2绷网及贴片
1.绷网：
A.丝网种类：a:)聚脂网
B.丝网目数：90~100目
REV:A (TOP)
REV:A (S)
REV:A (TOP)
3.8开口要求
印锡钢网开口设计
1、喷锡PCB的Stencil开口设计
A） 0402：开成内切圆或内切椭圆
保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外
B) 0603：采用如下开口
两焊盘各内切,保持间距0.65MM、再内凹深度0.2MM“V”形，内部倒R=0.05MM的圆角。
3.4 MARK点（Fiducial mark）：
钢网B面需制作至少3个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助上）MARK点。
对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图
C) 0805：采用如下开口
两焊盘各内切，保持间距1.1MM、再内凹深度0.3MM“V”形，内部倒R=0.1 MM的圆角
D）1206：采用如下开口
两焊盘各内切0.1MM后，再做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠，但要注意内距不能大于2.2MM；内部倒R=0.1MM的圆角。
E）1206以上封装CHIP：
制作：审核：
生效日期：2008-10-13
批准：批准日期：
未经同意不得复印
MARK点的灰度率样品为准。
3.5开口要求：
1）位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。
2）网孔孔壁光滑，制作过程中要求供应商作抛光处理。
3）独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响钢网强度。
在SHIELD四角处架桥，如无特殊要求架斜桥。
在SHIELD和其他元件焊盘特近时，请切除SHILD保持间隙在0.3MM（T=0.15）或
0.26MM（T=0.13~0.10MM）
PLCC:
无特殊要求情况下，宽度完全100%开口，长度内外各加0.2MM。
picth=1.27mm
轻质元件：
开口尺寸
内切与同类CHIP相同，架桥0.25~0.35MM
a)印锡网为0.15m m
b)印胶网为0.2mm
c)如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由最小封装CHIP和IC、QFP的最小PITCH值来决定：
PCB板上最小PITCH≤0.4MM或含有0201CHIP钢板厚度T≤0.12MM；
PCB板上最小PITCH＞0.4MM且不含有0201CHIP，钢板厚度T＞0.12MM
C.粘网胶水：a:)G18 b:)AB胶
D丝网张力：36~40N.CM
2贴片：
A.钢片后处理：a:)激光切割b:)去毛刺c:)表面抛光
B.贴片胶水a:)AB胶b:)H2 c:)G18+保护胶
C.保护胶带a:)UV胶带
D.网板张力40~50 N.CM
3.3钢片：
钢片厚度：为保证有足够的锡浆/胶水以保证焊接质量和固定元件，常用钢片厚度为：
QFP\SOIC（P=1.0）
0.6
0.58
0.53
0.52
0.51
QFP\SOIC（P=0.80)
0.446
0.438
0.425
0.415
0.410
QFP\SOIC（P=0.65)
0.335
0.325
0.325
0.315
内切10%L,外拉10%,且内切≤0.15MM,外扩≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.50）
2、如下图
3、类间距较大时1:1开口， 间距较小时内两边内切
4、类右图: 开口
此类元件两脚之间特容易短路,保持间隔最少0.40MM,焊盘两边等缩，元件有排式电感等
五脚晶体
只要保证三脚的一边安全间距为0.30MM即可,
两脚的一边可1:1开
六脚晶体:
按IC修改
SOT252
如下图
架桥宽度0.3~0.5MM，桥的中心与大焊盘中心重合(可根据焊盘大小的情况调整架桥数目)。