钢网设计规范

保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外

B) 0603：采用如下开口

两焊盘各内切,保持间距0.65MM、再内凹深度0.2MM“V”形，内部倒R=0.05MM的圆角。

C) 0805：采用如下开口

两焊盘各内切，保持间距1.1MM、再内凹深度0.3MM“V”形，内部倒R=0.1 MM的圆角D）1206：采用如下开口

两焊盘各内切0.1MM后，再做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠，但要注意内距不能大于

2.2MM；内部倒R=0.1MM的圆角。

E）1206以上封装CHIP：

两焊盘各外移0.1MM后，然后做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠，内部倒R=0.1MM的圆角；内距不予考虑。

二极管

类CHIP二极管同CHIP件一样作防锡珠处理

其他类在不指明的情况下, 1:1倒圆角即可.

三极管

SOT23

内凹圆弧0.1MM

SOT89

注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切30%

四极体

1、SOT143 1:1开口

2、如下图

CNT的外四脚或外八脚及固定脚的开孔：

CNT的外四脚或外八脚与内侧相临的引脚保持间距W

0.5P W=0.28MM

0.65P W=0.35MM

0.8P W=0.4MM

1.0P W=0.5MM

1.27P W=0.65MM

CNT的固定脚，开孔为GERBER文件面积的110%；

外三边扩大。

电解电容

如右图开成“T”形。

外1/4处宽度加大22%；

长度外扩0.3MM

面阵型引脚IC

1、PBGA

对于PITCH>0.8mm的PBGA,钢网开口与焊盘为1：1的关系。

对于PITCH=0.8mm的PBGA,推荐钢网开口为焊盘外切的方形，

对于PITCH<0.8mm的PBGA,推荐钢网开口为小于焊盘的方型。如下图所示

2、CBGA、CCGA

对于1.27pitch的CBGA、CCGA器件，其对应钢网开口为30mil的圆形开口

对于1.0 pitch的CBGA、CCGA器件，其对应钢网开口为24mil的圆形开口

对于0.8pitch的CBGA、CCGA器件，其对应钢网开口为20mil的圆形开口

其它

不在经上规范之列的焊盘钢网开口设计，除非有特别的说明，否则均按与焊盘1：1的关系设计钢网开口。

印胶钢网开口设计

CHIP元件

B=33%C D=1.2B

当计算出B大于1.2mm时,则取B=1.2mm

当计算出D小于0.28mm时，B=0.28mm。

CHIP类元件刷胶网开孔尺寸对应表(单位：mm)

器件封装

哑铃形

中间部分宽(W)两端圆的φ总长度(L)

0603 0.3 0.4 1 0805 0.32 0.42 1.5 1206 0.7 0.8 1.7 1210

焊盘间距的33%,并且>=0.7MM Φ=开口宽度

(W)*1.2

等于焊盘宽度

的110%,并

且>=1.7MM.

1812

1825

2010

2220

2225

2512

3218

4732

STC3216

STC32528

STC6032

STC7343

小外形晶体管

SOT23

B=1/2A, L1=120%L

宽开33%A

当计算出B小于0.28mm时，B=0.28mm。

SOT89

C=3.8

D=1.4mm

B=1.5mm

SOT143

宽=33%X

B=1/2X

SOT252

A=1/2B

宽开33%B

长度与下面最外侧两

焊盘外边缘平齐

SOT223

A=2/3B

宽开C=33%B

开口居中放置,两端与下

面最外侧两焊盘外边缘对齐

SOIC

WIDTH=33%A,（当大于1.6时，取1.6mm）L1=80%L(若A较大,可做两条1.6宽的胶

水孔间隔1mm)。

精品文档