钢网设计规范
钢网设计规范
钢网设计规范公司管理文件钢网设计规范文件编号 : 秘密等级：发出部门 :颁发日期 : 版本号 :发送至：抄送：总页数：11 附件：主题词编制 :审核 :批准 :文件分发清单分发部门/人份数签收人签收日期分发部门/人份数签收人签收日期文件更改历史更改日期版本号更改原因目录1. 目的 32. 适用范围 33. 职责 34. 定义（术语解释） 35. 钢网制作要求 45.1 开孔原则45.2 钢网的制作要求46. 钢网的开孔设计要求 56．1 CHIP类器件开孔设计 56．2固态电容,钽电容类器件开孔设计 66．3排阻类开孔设计比66．4晶振类器件开孔设计76．5 SOT类器件开孔设计76．6 SOP，QFP类器件开孔设计86．7 QFN类器件开孔设计96．8 BGA类器件开孔设计106．9 PLCC器件开孔设计107. 其他器件开孔设计要求 118. 特殊器件开孔设计要求 119. 结束 111.目的为了规范钢网开孔设计、制作和验收，保证质量。
2.适用范围本规范适用于研发中心所有单板的钢网设计、制作和验收，钢网供应商对我司产品单板钢网制作的设计参考。
3.职责工艺设计工程师：负责制作并修订本文件，负责钢网的开孔设计，及提供制作要求.4 .定义（术语解释）4.1 开孔钢网上开的信道4.2 宽厚比和面积比宽厚比=开孔的宽度/钢网的厚度面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积4.3 丝网薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。
丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。
4.4 蚀刻系数蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。
4.5 基准点（MARK点）钢网上（或其它线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校正PCB和钢网。
4.6 间距（Pitch）组件相邻焊盘中心点之间的距离。
4.7 细间距（针对QFP/BGA/CSP的定义）当BGA /CSP Pitch<=1.0 mm [40 mil]，QFP Pitch<=0.625MM的称为细密间距器件。
钢网设计规范
、目的规范和指导本公司产品的钢网设计、适用范围本公司的所有钢网设计三、设计要求钢网设计规范1、钢网制作要求1.1文件处理要求：以Auto cad软件为处理平台，文件以电子档存档和传输规范内提及的PCB PAD LAYOUT寸皆以Auto cad为准，需注意文件单位1.2 钢网外框尺寸：A型：□ 650mm*550mm B型：□ 550mm*450mm用于全自动印刷机的钢网首选A型钢网，用于半自动印刷机的钢网首选B型钢网1.3钢板厚度要求：以0.13mm为主，部分产品可根据实际要求进行调整1.4钢网制作工艺：激光机切割1.5钢网的光学点型式（图1）:A.黑色盲孔.光学点一律不贯穿.B•半蚀刻部份以黑色epoxy填满C,没MARI的钢网可以通过贯通孔来定位1.6钢网张力要求：A. 新的钢板张力须=40土10N/cmB. 钢板张力w 5N/cm须更换C. 量测位置于钢板张网区域九个点.如图1.7钢板外观图例（图3、图4）: H/2图1图2图3图4钢网开孔区□刚板外框□ 钢网信息（型号，版本，制作日期）注:钢网文件上要标准的信息：型号、单位、厚度、外形尺寸、网孔尺寸比例、孔要求等信息。
MARK点制作以及开2、钢网开孔要求2.1基本要求：测试点,单独焊盘、螺丝孔、插装焊盘，若研发无特殊说明则不开孔；如果开孔, 则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。
其他焊盘则根据贴片要求开 孔。
3、钢网开孔方式：3.1封装为0201Chip 元件,可采用以下方式开孔：内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开孔，如下 图：3.3封装为0603及0603以上的CHIP 元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法（见下图）：（推荐使用A 型、B 型）3.4二极管开孔设计：由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开孔 1： 1；D 型（焊盘1： 1开内切圆）3.2封装为0402Chip 元件,可采用以下方式开孔：（推荐使用AY1=1/3Y3.6 SOT89 晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所PCB PAD钢网开孔备注厂、\\ •• H0开孔比例：1.1 自己链接处进行间断处理3.7 IC（SOJ、QFR SOP PLCC等）的开孔设计：IC中间接地焊盘的开孔方式：按面积开原始焊盘的进行架桥，桥宽在0.40mm左右，进行田字开孔，如右图5所示NO引脚pitch焊盘宽带钢网开孔宽度外延10.4mm0.18 〜0.20mm0.185mm0.15 〜0.20mm20.5mm0.20 〜0.25mm0.25mm0.15 〜0.20mm图510~15%对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大3.5小外型晶体的开孔设计：SOT23-1:由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小,85% |3 0.65mm 0.60 - 0.65mm 0.30mm 0.15 〜0.20mm4 0.8mm 0.70 - -0.90mm 0.40mm 0.15 〜0.20mm5 1.0mm 0. 90 〜1.1mm 0.40mm 0.15 〜0.20mm61.27mm1.20 --1.30mm 0.65mm0.15 〜0.20mm注：对于Pitch 大于1.27mm 的IC 类元件，宽度可视具体情况适当放大或缩小PCB PAD 钢网开孔（中间架桥=:W) =l IIIIIIIIIII = 1IIHIIHIIII IIIIHIIHII1 1■1 minHillJ uJW NllllllllllllW3.8大的接地焊盘开孔：3.8.1 如一个焊盘过大（通常一边大于4mm 且另一边也不小于2.5mn!寸）, 为防止锡珠产生，钢网开口通常建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mr 左右,可按焊盘大小而均分,如图6所示:对于长引脚类元件，印刷及焊接时极易出现短路的现象，可在焊盘中央进行架 0.23mm 桥处理:精品文档欢迎您的下载，资料仅供参考！致力为企业和个人提供合同协议，策划案计划书，学习资料等等打造全网一站式需求。
钢网设计通用规范
通用规范Update:客户名称:公司公司编号:CSK01适用范围：无特殊要求的客户(钢板)关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件SMT——surface mounted technology，表面贴装技术PCB——printing circuit board，印制线路板SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件PAD——焊盘STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶开口/开孔导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。
PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。
不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。
随着ROHS指令（R estriction o f H azardous S ubstance：危害物质禁用指令）和WEEE 指令（On w aste e lectrical and e lectronic e quipment（废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。
应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。
一、关于CHIP元件大小及元件形状英制公制元件的大小（L*W）PAD的间距PAD的宽度0402 1005 1.0*0.5mm40mil 20mil 0603 1608 1.6*0.8mm 60mil 30mil 0805 2125 2.0*1.25mm 80mil 50mil 1206 3216 3.2*1.6mm 120mil 60mil一、锡浆网开口规范※注：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。
手机钢网制作规范
手机钢网制作规范一．基本制作要求：1． 钢网类型：锡膏网，激光加电抛光2． MARK 点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark 点8个4组 注意： 离轨道边5MM 的MARK 点不要开上去3．钢片厚度:以每次规格书为准 4． 拼板方式: 以每次规格书为准5． 外框尺寸：29”*29” ，默认为无铅制程，用绿色框6． 附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA 植球钢网一张 7． 标识: 以每次规格书为准，如下图格式 注意：网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了（标签表面不要再用透明胶纸粘贴，客户要在标签上面签字） 8．钢网刻字:按光韵达要求执行二. 开口通用规则：1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。
2、钢网开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽厚比≥1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽厚比和面积比。
(Aspect Radio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)。
3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积≤2X2mm。
4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体时）必须保证≥0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求，所有拓孔部分若无空间则不拓。
5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。
6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。
外加0.5mmS1．针对gerber上焊盘层，全部都需开孔，除有特殊要求外。
2．针对gerber上阻焊层，一般都不需开孔，除有特殊要求外。
针对此事：gerber上只有焊盘层，没有阻焊层，所有常规是要开孔的，如果出现在阻焊层，我邮件上让开孔，开在TOP是正确的，比如：笔记本主板上我要求插件孔需开孔，TOP/BOT两面阻焊层都有，所以只开有丝印的那面即可。
钢网开口设计规范
一、目的：
规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、范围：
适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：
N/A
五、钢网材料、制作材料：
5.1、网框材料：
钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：
钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.
5.3、张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于
45N。
5.4、胶
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT（Surface Mount Technology）钢网是电子制造中常用的一种工具，用于电子元件的贴装和焊接过程中的涂锡。
钢网的设计规范对于保证电子产品的质量和生产效率起着重要的作用。
以下是SMT钢网设计规范的主要内容：1.尺寸规格：- 钢网的尺寸应与PCB板的尺寸相匹配。
一般情况下，钢网的大小应大于PCB板的1-2cm，并留有足够的边距以便于夹持和安装。
- 钢网的厚度通常为0.1-0.3mm，根据实际需要进行选择。
-钢网的方孔尺寸应与元件的引脚间距相匹配，确保元件正确而稳定地贴装在PCB板上。
2.线网布局：-钢网的布线应考虑到焊接需求和生产效率。
一般来说，焊盘较多的地方可以设计较多的钢网支撑，以提高稳定性和焊接质量。
-钢网布线时要注意避免过于密集或过于稀疏的情况，以保证钢网的稳定性和过孔的质量。
3.焊膏开孔：-钢网的开孔尺寸和形状应与元件引脚的大小和形状相匹配。
一般来说，焊膏开孔的直径要略大于元件引脚的直径，以确保焊膏能够充分涂覆在引脚上。
-开孔的形状可以根据元件引脚的形状进行设计，常见的有圆形、长方形等。
4.钢网支撑：-钢网应有足够的支撑以保持稳定。
支撑的设计应考虑到钢网的尺寸和内部孔的位置。
一般来说，支撑应均匀分布在钢网的四周和内部，避免过于集中或过于稀疏。
-支撑的宽度和高度应根据实际情况进行选择，以保持钢网的平整度和稳定性。
5.信息标识：-钢网上应标注清晰的信息，方便操作人员使用和管理。
标注的内容可以包括钢网的尺寸、厚度、生产日期、序列号等。
-标识应采用耐磨、耐腐蚀的材料，并放置在钢网上不易受损或容易找到的位置。
总之，SMT钢网设计规范是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。
通过合理的尺寸规格、线网布局、焊膏开孔、钢网支撑和信息标识，可以有效提高贴装和焊接过程的稳定性和一致性，确保电子产品的质量和生产效果。
钢网设计规范
CNT的外四脚或外八脚与内侧相临的引脚保持间距W
0.5P W=0.28MM
0.65P W=0.35MM
0.8P W=0.4MM
1.0P W=0.5MM
1.27P W=0.65MM
CNT的固定脚，开孔为GERBER文件面积的110%；
外三边扩大。
电解电容
如右图开成“T”形。
在SHIELD四角处架桥，如无特殊要求架斜桥。
在SHIELD和其他元件焊盘特近时，请切除SHILD保持间隙在0.3MM（T=0.15）或
0.26MM（T=0.13~0.10MM）
PLCC:
无特殊要求情况下，宽度完全100%开口，长度内外各加0.2MM。
picth=1.27mm
轻质元件：
开口尺寸
内切与同类CHIP相同，架桥0.25~0.35MM
钢网标识应位于钢网T面，其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下例所示：
Model：（pcb型号）
REV；(版本)
THICKNESS；（钢网厚度）
Date；（制作日期）
若PCB需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本后注明S(SINGLE)，如果是共用钢网，则需在版本后注明T&B。如下所示：
0.20MM
备注
QFP\SOIC（P=1.27)
0.700
0.680
0.65
0.633
0.610
外扩10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=1.0）
0.6
0.58
0.53
0.52
0.51
外扩10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.80)
钢网生产制作规范
总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。
一．网框根据客户使用的印刷机相应相应规格型材的网框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化解决并打磨钢片边沿，再按客户规定绷网。
三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保存有25mm的距离，具体钢片大小见附录二《铝框规格型材及钢片切割尺寸相应表》。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，重要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。
T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。
T＜（L×W）／1.32X（L＋W）说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
A ．锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大部分产品达成最佳锡膏释放效果的规定，如有特殊规定应按规定制作。
1． CHIP 料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R ＝0.03mm 的圆角。
间隙保证不得小于9MIL 大于11MIL. 封装为0402元件开孔如下图,长度外加0.05MM. 内边距在 0.4-0.45mm 之间. 封装为0603元件开孔如下图,长度外加0.1MM. 内距在0.65-0.8mm 之间.封装为0805以上(含0805)元件开孔如下图,长度外加0.15MM,(0805内距在0.9-1.0mm 之间).大CHIP 料无法分类的按焊盘面积的90%开口； 二极管按焊盘面积的100%开口。
一般通过元件的PITCH 值,再结合标准焊盘大小来鉴定封装类别(mil\mm) PITCH （mil ） 标准焊盘大小（长X 宽）(mil)W L1/41/4W0402元件开孔WL1/31/3W0603元件开孔0805以上元件开孔WLLWW/3L/30402(1005) P<55 25X20 0603(1608) 55≤P ≤70 30X30 0805(2023) 70<P ≤95 60X50 1206(3216) P=135±10 60X602． 小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。
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保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外
B) 0603：采用如下开口
两焊盘各内切,保持间距0.65MM、再内凹深度0.2MM“V”形，内部倒R=0.05MM的圆角。
C) 0805：采用如下开口
两焊盘各内切，保持间距1.1MM、再内凹深度0.3MM“V”形，内部倒R=0.1 MM的圆角D）1206：采用如下开口
两焊盘各内切0.1MM后，再做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠，但要注意内距不能大于
2.2MM；内部倒R=0.1MM的圆角。
E）1206以上封装CHIP：
两焊盘各外移0.1MM后，然后做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠，内部倒R=0.1MM的圆角；内距不予考虑。
二极管
类CHIP二极管同CHIP件一样作防锡珠处理
其他类在不指明的情况下, 1:1倒圆角即可.
三极管
SOT23
内凹圆弧0.1MM
SOT89
注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切30%
四极体
1、SOT143 1:1开口
2、如下图
CNT的外四脚或外八脚及固定脚的开孔：
CNT的外四脚或外八脚与内侧相临的引脚保持间距W
0.5P W=0.28MM
0.65P W=0.35MM
0.8P W=0.4MM
1.0P W=0.5MM
1.27P W=0.65MM
CNT的固定脚，开孔为GERBER文件面积的110%；
外三边扩大。
电解电容
如右图开成“T”形。
外1/4处宽度加大22%；
长度外扩0.3MM
面阵型引脚IC
1、PBGA
对于PITCH>0.8mm的PBGA,钢网开口与焊盘为1：1的关系。
对于PITCH=0.8mm的PBGA,推荐钢网开口为焊盘外切的方形，
对于PITCH<0.8mm的PBGA,推荐钢网开口为小于焊盘的方型。
如下图所示
2、CBGA、CCGA
对于1.27pitch的CBGA、CCGA器件，其对应钢网开口为30mil的圆形开口
对于1.0 pitch的CBGA、CCGA器件，其对应钢网开口为24mil的圆形开口
对于0.8pitch的CBGA、CCGA器件，其对应钢网开口为20mil的圆形开口
其它
不在经上规范之列的焊盘钢网开口设计，除非有特别的说明，否则均按与焊盘1：1的关系设计钢网开口。
印胶钢网开口设计
CHIP元件
B=33%C D=1.2B
当计算出B大于1.2mm时,则取B=1.2mm
当计算出D小于0.28mm时，B=0.28mm。
CHIP类元件刷胶网开孔尺寸对应表(单位：mm)
器件封装
哑铃形
中间部分宽(W)两端圆的φ总长度(L)
0603 0.3 0.4 1 0805 0.32 0.42 1.5 1206 0.7 0.8 1.7 1210
焊盘间距的33%,并且>=0.7MM Φ=开口宽度
(W)*1.2
等于焊盘宽度
的110%,并
且>=1.7MM.
1812
1825
2010
2220
2225
2512
3218
4732
STC3216
STC32528
STC6032
STC7343
小外形晶体管
SOT23
B=1/2A, L1=120%L
宽开33%A
当计算出B小于0.28mm时，B=0.28mm。
SOT89
C=3.8
D=1.4mm
B=1.5mm
SOT143
宽=33%X
B=1/2X
SOT252
A=1/2B
宽开33%B
长度与下面最外侧两
焊盘外边缘平齐
SOT223
A=2/3B
宽开C=33%B
开口居中放置,两端与下
面最外侧两焊盘外边缘对齐
SOIC
WIDTH=33%A,（当大于1.6时，取1.6mm）L1=80%L(若A较大,可做两条1.6宽的胶
水孔间隔1mm)。
精品文档。