华为钢网设计规范(网络软件)
钢网设计规范
钢网设计规范公司管理文件钢网设计规范文件编号 : 秘密等级：发出部门 :颁发日期 : 版本号 :发送至：抄送：总页数：11 附件：主题词编制 :审核 :批准 :文件分发清单分发部门/人份数签收人签收日期分发部门/人份数签收人签收日期文件更改历史更改日期版本号更改原因目录1. 目的 32. 适用范围 33. 职责 34. 定义（术语解释） 35. 钢网制作要求 45.1 开孔原则45.2 钢网的制作要求46. 钢网的开孔设计要求 56．1 CHIP类器件开孔设计 56．2固态电容,钽电容类器件开孔设计 66．3排阻类开孔设计比66．4晶振类器件开孔设计76．5 SOT类器件开孔设计76．6 SOP，QFP类器件开孔设计86．7 QFN类器件开孔设计96．8 BGA类器件开孔设计106．9 PLCC器件开孔设计107. 其他器件开孔设计要求 118. 特殊器件开孔设计要求 119. 结束 111.目的为了规范钢网开孔设计、制作和验收，保证质量。
2.适用范围本规范适用于研发中心所有单板的钢网设计、制作和验收，钢网供应商对我司产品单板钢网制作的设计参考。
3.职责工艺设计工程师：负责制作并修订本文件，负责钢网的开孔设计，及提供制作要求.4 .定义（术语解释）4.1 开孔钢网上开的信道4.2 宽厚比和面积比宽厚比=开孔的宽度/钢网的厚度面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积4.3 丝网薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。
丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。
4.4 蚀刻系数蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。
4.5 基准点（MARK点）钢网上（或其它线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校正PCB和钢网。
4.6 间距（Pitch）组件相邻焊盘中心点之间的距离。
4.7 细间距（针对QFP/BGA/CSP的定义）当BGA /CSP Pitch<=1.0 mm [40 mil]，QFP Pitch<=0.625MM的称为细密间距器件。
SMT钢网设计规范
1.目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2.适用范围本规范适用于钢网的设计和制作。
3.定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
4.详细内容4.1材料和制作方法4.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长根据PCB尺寸设定，网框的厚度为40±3mm.网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。
外协用网框规格，由工程师外协厂家商讨决定。
4.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MI1)o4.1.3张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂起化学反应。
4.1.4钢网制作方法a一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
4.2钢网外形及标识的要求4.2.1外形图变更日期变更版本变更内容称文名页次第2页，共2页4.2.2 钢网外形尺寸（单位：mm ）要求:钢网类型 网框尺寸A 钢片尺寸B 胶布粘贴宽度C 网框厚度D 可印刷范围 小钢网 800*750±5 640*590±5 40±5 40*30+3 620*570+5 标准钢网 1000*750±5 840*590±5 40±5 40*30±3 820*570±5 大钢网1500*750±51340*590±540+540*30±31320*570±5侧视图标签、 T 面1J ________图二、钢片4.2.3 PCB 居中要求PCB 中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm 。
钢网开口设计规范
一、目的：
规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、范围：
适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：
N/A
五、钢网材料、制作材料：
5.1、网框材料：
钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：
钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.
5.3、张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于
45N。
5.4、胶
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的
胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
45N/cm。
华为钢网设计规范
精心整理DKBA华为技术有限公司企业技术规范钢网设计规范华为技术有限公司发布目次前言................................................................................... (3)1范围 6 2规范性引用文件 6 3术语和定义 6 4材料、制作方法、文件格式 6666677 57788888 699999 7焊膏印刷钢网开孔设计97.1一般原则97.2CHIP类元件107.2.10603及以上107.2.20402 117.3小外形晶体117.3.1SOT23-1、SOT23-5 117.3.2SOT89 117.3.3SOT143 127.3.4SOT223 127.3.5SOT252，SOT263，SOT-PAK 127.4VCO器件127.5耦合器元件（LCCC) 137.6表贴晶振137.7排阻1414141414141415151515161617171818 818188.2198.2.1SOT23 198.2.2SOT89 198.2.3SOT143 198.2.4SOT252 198.2.5SOT223 208.3SOIC 208.4其它设计要求209上下游规范20 10附录2210.1贴片胶印刷钢网应用的前提和原则22 11参考文献23钢网设计规范1范围本规范规定了本公司钢网外形尺寸，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网开口的工艺要求。
本规范适用于钢网的设计和制作。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用的正方形（29*29in），网框的厚度为40.0±3.0mm。
网框底部应平整，其不平整度不可超过1.5mm。
外协用钢网网框规格，由产品工艺师与外协厂家商讨决定。
2.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.1~0.3mm（4~12mil）。
1.1张网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于40N。
手机钢网制作规范
手机钢网制作规范一．基本制作要求：1． 钢网类型：锡膏网，激光加电抛光2． MARK 点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark 点8个4组 注意： 离轨道边5MM 的MARK 点不要开上去3．钢片厚度:以每次规格书为准 4． 拼板方式: 以每次规格书为准5． 外框尺寸：29”*29” ，默认为无铅制程，用绿色框6． 附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA 植球钢网一张 7． 标识: 以每次规格书为准，如下图格式 注意：网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了（标签表面不要再用透明胶纸粘贴，客户要在标签上面签字） 8．钢网刻字:按光韵达要求执行二. 开口通用规则：1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。
2、钢网开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽厚比≥1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽厚比和面积比。
(Aspect Radio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)。
3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积≤2X2mm。
4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体时）必须保证≥0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求，所有拓孔部分若无空间则不拓。
5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。
6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。
外加0.5mmS1．针对gerber上焊盘层，全部都需开孔，除有特殊要求外。
2．针对gerber上阻焊层，一般都不需开孔，除有特殊要求外。
针对此事：gerber上只有焊盘层，没有阻焊层，所有常规是要开孔的，如果出现在阻焊层，我邮件上让开孔，开在TOP是正确的，比如：笔记本主板上我要求插件孔需开孔，TOP/BOT两面阻焊层都有，所以只开有丝印的那面即可。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT（Surface Mount Technology）钢网是电子制造中常用的一种工具，用于电子元件的贴装和焊接过程中的涂锡。
钢网的设计规范对于保证电子产品的质量和生产效率起着重要的作用。
以下是SMT钢网设计规范的主要内容：1.尺寸规格：- 钢网的尺寸应与PCB板的尺寸相匹配。
一般情况下，钢网的大小应大于PCB板的1-2cm，并留有足够的边距以便于夹持和安装。
- 钢网的厚度通常为0.1-0.3mm，根据实际需要进行选择。
-钢网的方孔尺寸应与元件的引脚间距相匹配，确保元件正确而稳定地贴装在PCB板上。
2.线网布局：-钢网的布线应考虑到焊接需求和生产效率。
一般来说，焊盘较多的地方可以设计较多的钢网支撑，以提高稳定性和焊接质量。
-钢网布线时要注意避免过于密集或过于稀疏的情况，以保证钢网的稳定性和过孔的质量。
3.焊膏开孔：-钢网的开孔尺寸和形状应与元件引脚的大小和形状相匹配。
一般来说，焊膏开孔的直径要略大于元件引脚的直径，以确保焊膏能够充分涂覆在引脚上。
-开孔的形状可以根据元件引脚的形状进行设计，常见的有圆形、长方形等。
4.钢网支撑：-钢网应有足够的支撑以保持稳定。
支撑的设计应考虑到钢网的尺寸和内部孔的位置。
一般来说，支撑应均匀分布在钢网的四周和内部，避免过于集中或过于稀疏。
-支撑的宽度和高度应根据实际情况进行选择，以保持钢网的平整度和稳定性。
5.信息标识：-钢网上应标注清晰的信息，方便操作人员使用和管理。
标注的内容可以包括钢网的尺寸、厚度、生产日期、序列号等。
-标识应采用耐磨、耐腐蚀的材料，并放置在钢网上不易受损或容易找到的位置。
总之，SMT钢网设计规范是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。
通过合理的尺寸规格、线网布局、焊膏开孔、钢网支撑和信息标识，可以有效提高贴装和焊接过程的稳定性和一致性，确保电子产品的质量和生产效果。
华为钢网设计规范
华为钢网设计规范公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]DKBA华为技术有限公司企业技术规范钢网设计规范华为技术有限公司发布版权所有侵权必究目次前言 ................................................................................. .. (3)1 范围 62 规范性引用文件 63 术语和定义 64 材料、制作方法、文件格式 6网框材料 6 钢片材料 6 张网用丝网及钢丝网 6 张网用的胶布，胶 6 制作方法7 文件格式7 5 钢网外形及标识的要求7外形图7 PCB居中要求8 厂商标识内容及位置8 钢网标识内容及位置8 钢网标签内容及位置8 MARK点8 6 钢片厚度的选择9焊膏印刷用钢网9 通孔回流焊接用钢网9 BGA维修用植球小钢网9 贴片胶印刷用钢网9 7 焊膏印刷钢网开孔设计9一般原则9 CHIP类元件10 0603及以上10 040211小外形晶体11 SOT23-1、SOT23-511SOT8911 SOT14312 SOT22312 SOT252，SOT263，SOT-PAK12 VCO器件12 耦合器元件（LCCC)13 表贴晶振13 排阻14 周边型引脚IC14 Pitch≤的IC14 Pitch>的IC14 双边缘连接器14 面阵型引脚IC14 PBGA14 CBGA，CCGA15 其它问题15 CHIP元件共用焊盘15 大焊盘15 通孔回流焊接器件16 焊点焊膏量的计算16钢网开口的设计17钢网开口尺寸的计算17 BGA 植球钢网开口设计18 特例18 8 印胶钢网开口设计18CHIP元件18 小外形晶体管19 SOT2319 SOT8919 SOT14319 SOT252 19 SOT223 20 SOIC 20 其它设计要求209 上下游规范2010 附录22贴片胶印刷钢网应用的前提和原则22 11 参考文献23钢网设计规范1 范围本规范规定了本公司钢网外形尺寸，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网开口的工艺要求。
钢网设计规范
Model：（pcb型号）
REV；(版本)
THICKNESS；（钢网厚度）
Date；（制作日期）
若PCB需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本后注明S(SINGLE)，如果是共用钢网，则需在版本后注明T&B。如下所示：
SOT223
如右图
内凹圆弧0.1MM
三脚IC：
内切10%，宽按照IC通常改法。
焊盘形状 元件形状
FUSE（保险丝）：
大FUSE不内切，如焊盘过大架0.25~0.3MM的桥
小FUSE按同封装CHIP件开法开口。
SHIELD（屏蔽）：
开口长4~5MM，加强筋宽0.4~0.5MM，除客户特殊要求外长度尽量等长。
外扩10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.65)
0.335
0.325
0.325
0.319
外扩10%,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.50)
0.245
0.235
0.235
外扩10%,内切10%L,且内切≤0.15MM,外拉≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.40）
0.185
0.185
当一个焊盘架桥处理后，单个焊盘在3*3mm以下时可架0.35mm的桥,如在4*4MM以下时可架0.45mm的桥,当大于4*4时可分解成更小的焊盘，原则上L≤4mm。
PLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口规范（裸铜PCB、镀金PCB板）
模板厚度元件类型
0.10MM
0.12MM
0.15MM
0.18MM
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目次
前
言 ................................................................................. .. (3)
1 范围 6
2 规范性引用文件 6
3 术语和定义 6
4 材料、制作方法、文件格式 6
4.1 网框材料 6
4.2 钢片材料 6
4.3 张网用丝网及钢丝网 6
4.4 张网用的胶布，胶 6
4.5 制作方法7
4.6 文件格式7
5 钢网外形及标识的要求7
5.1 外形图7
5.2 PCB居中要求8
5.3 厂商标识内容及位置8
5.4 钢网标识内容及位置8
5.5 钢网标签内容及位置8
5.6 MARK点8
6 钢片厚度的选择9
6.1 焊膏印刷用钢网9
6.2 通孔回流焊接用钢网9
6.3 BGA维修用植球小钢网9
6.4 贴片胶印刷用钢网9
7 焊膏印刷钢网开孔设计9
7.1 一般原则9
7.2 CHIP类元件10
7.2.1 0603及以上10
7.2.2 0402 11
7.3 小外形晶体11
7.3.1 SOT23-1、SOT23-5 11
7.3.2 SOT89 11
7.3.3 SOT143 12
7.3.4 SOT223 12
7.3.5 SOT252，SOT263，SOT-PAK 12
7.4 VCO器件12
7.5 耦合器元件（LCCC) 13
7.6 表贴晶振13
7.7 排阻14
7.8 周边型引脚IC 14
7.8.1 Pitch≤0.65mm的IC 14
7.8.2 Pitch>0.65mm的IC 14
7.9 双边缘连接器14
7.10 面阵型引脚IC 14
7.10.1 PBGA 14
7.10.2 CBGA，CCGA 15
7.11 其它问题15
7.11.1 CHIP元件共用焊盘15
7.11.2 大焊盘15
7.12 通孔回流焊接器件16
7.12.1 焊点焊膏量的计算16
7.12.2 钢网开口的设计17
7.12.3 钢网开口尺寸的计算17
7.13 BGA 植球钢网开口设计18
7.14 特例18
8 印胶钢网开口设计18
8.1 CHIP元件18
8.2 小外形晶体管19
8.2.1 SOT23 19
8.2.2 SOT89 19
8.2.3 SOT143 19
8.2.4 SOT252 19
8.2.5 SOT223 20。