温度控制结构的制作方法
(完整版)温度控制系统设计
温度控制系统设计目录第一章系统方案论证 (3)1.1总体方案设计 (3)1.2温度传感系统 (3)1.3温度控制系统及系统电源 (4)1.4单片机处理系统（包括数字部分）及温控箱设计 (4)1.5PID 算法原理 (5)第二章重要电路设计 (7)2.1温度采集 (7)2.2温度控制 (7)第三章软件流程 (8)3.1基本控制 (8)3.2PID 控制 (9)3.3时间最优的 PID 控制流程图 (10)第四章系统功能及使用方法 (11)4.1温度控制系统的功能 (11)4.2温度控制系统的使用方法 (11)第五章系统测试及结果分析 (11)5.1 硬件测试 (11)5.2软件调试 (12)第六章进一步讨论 (12)参考文献 (13)致谢........................................... 错误 !未定义书签。
摘要：本文介绍了以单片机为核心的温度控制器的设计，文章结合课题《温度控制系统》，从硬件和软件设计两方面做了较为详尽的阐述。
关键词：温度控制系统PID 控制单片机Abstract: This paper introduces a temperature control system that is based on the single-chip microcomputer.The hard ware compositionand software design are descried indetail combined with the projectComtrol System of Temperature.PID control Keywords: Control system of temperatureSingle-chip Microcomputer引言：温度控制是工业生产过程中经常遇到的过程控制，有些工艺过程对其温度的控制效果直接影响着产品的质量，因而设计一种较为理想的温度控制系统是非常有价值的。
温度控制工作原理
温度控制工作原理
温度控制是一种常见的自动控制系统，其工作原理主要包括传感器测量、信号处理和执行器控制三个步骤。
在温度控制系统中，首先需要使用温度传感器来测量环境的温度。
这些传感器可以是热敏电阻、热电偶、热电阻等。
传感器将温度转化为电信号，并将其发送给信号处理部分。
接下来，信号处理部分将接收到的电信号进行处理和转换，以便后续的控制和操作。
这个过程通常包括放大、滤波、线性化和数字化等步骤。
信号处理的目的是将传感器测得的温度信号转换为适合后续控制器处理的信号。
最后，控制器接收到经过信号处理的温度信号，并根据预设的温度设定值和算法进行计算和决策，以确定是否需要采取控制措施。
控制器可以是PID控制器、模糊控制器或者其他类型的控制器。
根据计算结果，控制器将信号发送给执行器。
执行器负责根据控制器的指令来控制环境条件，以实现温度的调节。
执行器可以是加热器、冷却器、风扇等。
通过控制执行器的工作状态和功率，温度可以被保持在预设的设定值附近。
整个温度控制的过程是一个反馈循环，温度测量值不断地被传感器测量、信号处理和控制器计算，然后再通过执行器进行调节，以实现温度控制的精确度和稳定性。
温度控制电路原理
温度控制电路原理
温度控制电路原理是基于热敏元件的特性来实现的。
一个常见的温度控制电路原理是通过一个热敏电阻来感知环境温度的变化，并将变化的信号转换为电信号。
热敏电阻是一种电阻随温度变化而变化的元件。
当环境温度上升时，热敏电阻的电阻值下降，反之亦然。
因此，通过测量热敏电阻的电阻值，可以得出当前环境的温度。
为了实现温度控制，通常需要将热敏电阻与其他元件如运算放大器、比较器等组合在一起构成一个反馈控制系统。
该系统的作用是根据环境温度的变化，对输出信号进行调节，以实现温度的控制。
具体来说，可以将热敏电阻的电阻值与标准温度进行比较，并将比较的结果输入到比较器中。
根据比较结果，比较器可以产生一个高电平或低电平的输出信号。
该信号经过运算放大器的放大，然后通过控制器或执行器来实现温度的控制。
比如，当热敏电阻的电阻值高于设定的标准温度时，比较器将输出一个高电平信号，控制器会根据该信号来切断加热器的电源，从而降低环境温度。
当热敏电阻的电阻值低于标准温度时，比较器将输出一个低电平信号，控制器会根据该信号来打开加热器的电源，增加环境温度。
通过这样的反馈控制系统，可以实现对环境温度的精确控制。
当环境温度接近设定的标准温度时，反馈控制系统能够及时地
进行调整，以使环境温度保持在设定范围内。
除了热敏电阻，还可以使用其他热敏元件如热敏电容、热敏二极管等来实现温度控制。
它们的原理基本类似，都是通过测量热敏元件的特性来感知环境温度的变化，并通过反馈控制系统来实现温度的控制。
混凝土结构设计的温度与收缩控制
混凝土结构设计的温度与收缩控制混凝土是一种常用的建筑材料，其在施工过程中会受到温度和收缩的影响。
温度和收缩控制是混凝土结构设计中不可忽视的重要方面。
本文将对混凝土结构设计中温度与收缩控制的相关内容进行探讨。
一、温度控制温度变化会对混凝土结构的强度、稳定性和耐久性产生影响。
因此，合理控制混凝土结构在施工和使用过程中的温度是至关重要的。
1. 温度产生的原因混凝土在浇筑后会发生水化反应，这个过程会产生大量的热量。
此外，环境温度、太阳辐射等外部因素也会对混凝土的温度产生影响。
2. 温度控制的方法（1）合理控制混凝土浇筑的时间。
在高温天气条件下，可在早晨或傍晚等较低温度时段进行浇筑，以减少混凝土温度的升高。
（2）使用降温剂。
在大型混凝土结构的施工中，可以加入适量的降温剂来降低混凝土的温度。
（3）采用温度控制装置。
在混凝土结构的施工过程中，可以设置温度控制装置来监测和调控混凝土的温度。
二、收缩控制混凝土在固化过程中会发生收缩，这与水化反应的进行以及水分的蒸发密切相关。
过大的收缩会导致混凝土结构的开裂和变形，因此需要进行合理的收缩控制。
1. 收缩的类型混凝土的收缩主要包括干缩和水化热收缩两种类型。
（1）干缩是指混凝土在固化过程中由于水分蒸发而引起的收缩。
这种收缩的产生是由于水分的流失导致的，可以通过增加混凝土中的骨料和控制水灰比来减小干缩。
（2）水化热收缩是指混凝土在水化反应过程中由于反应热的释放而引起的收缩。
水化热收缩是不可避免的，但可以通过减缓水化反应的速度和控制混凝土的温度来减小其对结构的影响。
2. 收缩控制的方法（1）增加骨料的含量。
骨料的增加可以有效减小混凝土的干缩程度，从而减少结构的开裂风险。
（2）控制水灰比。
合理的水灰比可以保证混凝土中水分的适度流失，减小干缩的发生。
（3）使用控制收缩剂。
控制收缩剂能够减缓和调节混凝土的收缩速率，降低结构的开裂风险。
（4）增加混凝土的抗裂性能。
通过在混凝土中加入合适的纤维材料，可以提高混凝土的抗裂性能，减少开裂的可能性。
温度控制系统的设计与实现
温度控制系统的设计与实现汇报人：2023-12-26•引言•温度控制系统基础知识•温度控制系统设计目录•温度控制系统实现•温度控制系统应用与优化01引言目的和背景研究温度控制系统的设计和实现方法，以满足特定应用场景的需求。
随着工业自动化和智能制造的快速发展，温度控制系统的性能和稳定性对于产品质量、生产效率和能源消耗等方面具有重要影响。
03高效、节能的温度控制系统有助于降低生产成本、减少能源浪费，并提高企业的竞争力。
01温度是工业生产过程中最常见的参数之一，对产品的质量和性能具有关键作用。
02温度控制系统的稳定性、准确性和可靠性直接关系到生产过程的稳定性和产品质量。
温度控制系统的重要性02温度控制系统基础知识温度控制系统的性能指标包括控制精度、响应速度、稳定性和可靠性等，这些指标直接影响着系统的性能和效果。
温度控制原理是利用温度传感器检测当前温度，并将该信号传输到控制器。
控制器根据预设的温度值与实际温度值的差异，通过调节加热元件的功率来控制温度。
温度控制系统通常由温度传感器、控制器和加热元件组成，其中温度传感器负责检测温度，控制器负责控制加热元件的开关和功率，加热元件则是实现温度升高的设备。
温度控制原理温度传感器是温度控制系统中非常重要的组成部分，其工作原理是将温度信号转换为电信号或数字信号，以便控制器能够接收和处理。
常见的温度传感器有热敏电阻、热电偶、集成温度传感器等，它们具有不同的特点和适用范围。
选择合适的温度传感器对于温度控制系统的性能和稳定性至关重要。
温度传感器的工作原理加热元件的工作原理加热元件是温度控制系统中实现温度升高的设备，其工作原理是通过电流或电阻加热产生热量，从而升高环境温度。
常见的加热元件有电热丝、红外线灯等，它们具有不同的特点和适用范围。
选择合适的加热元件对于温度控制系统的性能和安全性至关重要。
控制算法是温度控制系统的核心部分，其作用是根据预设的温度值和实际温度值的差异，计算出加热元件的功率调节量，以实现温度的精确控制。
温控开关制作方法-概述说明以及解释
温控开关制作方法-概述说明以及解释1.引言1.1 概述温控开关是一种用来控制设备或系统在特定温度范围内工作的关键性器件。
它在许多领域和应用中都扮演着重要的角色，比如家用电器、工业设备、医疗器械等等。
通过监测环境温度并根据设定的参数来控制电路的通断，从而实现对设备工作状态的控制。
本文将介绍如何制作一个简单的温控开关，帮助读者更好地了解其原理和制作方法。
1.2 文章结构文章结构部分需包含以下内容:文章结构部分主要介绍了整篇文章的组织结构，包括引言、正文和结论三个部分的主要内容和分工。
通过文章结构的概述，读者可以清晰地了解到文章的整体框架和各部分之间的逻辑关系，有助于读者更好地把握文章的主题和内容，增强文章的可读性和连贯性。
此外，文章结构部分还可以为读者提供导读，引导读者快速了解文章的重点内容，帮助读者更准确地理解文章的主旨和要点。
1.3 目的：本文旨在介绍温控开关的制作方法，通过详细解释温控开关的原理、制作材料和具体步骤，帮助读者了解温控开关的工作原理，掌握制作温控开关的技术要点。
通过阐述温控开关的应用和意义，使读者更加清晰地认识温控开关在实际生活中的重要性。
最后，展望未来发展方向，不仅可以让读者对温控开关技术有更深入的了解，也可以促进技术的创新和应用。
通过本文的介绍，读者可以对温控开关制作方法有一个全面的了解，从而有助于他们在实践中应用和推广温控开关技术。
2.正文2.1 温控开关的原理温控开关是一种能够根据环境温度自动控制电器开关的装置。
其工作原理基于热膨胀原理和电气传导原理。
当温度升高时，温控开关内部的热敏元件会感知到温度变化，导致热膨胀，从而引起开关动作。
通过控制热敏元件的属性和设置合适的阈值，可以实现在特定温度范围内精确地控制电器的开启和关闭。
在电气传导方面，温控开关内部还包括电路连接和控制元件。
当温度达到设定值时，电路会自动关闭或打开，从而实现对电器的控制。
通过在电路中添加一些保护元件，可以保证温控开关的安全和稳定性。
温度控制电路的设计
温度控制电路的设计引言：温度控制电路是一种用于调节和维持温度稳定的电子设备，广泛应用于工业生产、实验室研究和家庭生活等领域。
本文将介绍温度控制电路的设计原理、常见的控制方法以及一些设计注意事项。
一、设计原理温度控制电路的设计基于温度传感器的测量结果，通过与设定温度进行比较，并根据比较结果控制加热或制冷设备的工作状态，以达到温度稳定的目的。
常用的温度传感器有热敏电阻、热电偶和半导体温度传感器等。
传感器将温度转换为电信号，经过放大和处理后送入控制电路。
二、常见的控制方法1.比例控制（P控制）比例控制是根据测量值与设定值之间的差异，通过调节输出信号的幅度来控制加热或制冷设备的工作。
比例控制的优点是结构简单，响应速度快。
但是，由于只考虑误差的大小，无法消除稳态误差。
2.比例积分控制（PI控制）比例积分控制在比例控制的基础上增加了积分环节，通过积分误差来消除稳态误差。
PI控制可以提高系统的稳定性和精度，但响应速度相对较慢。
3.比例积分微分控制（PID控制）PID控制是在PI控制的基础上增加了微分环节，通过考虑误差的变化率来进一步优化控制效果。
PID控制具有较好的稳定性、精度和动态响应性，是目前最常用的温度控制方法。
三、设计注意事项1.选择合适的传感器：根据实际应用场景和测量要求，选择适合的温度传感器，考虑测量范围、精度、响应速度等因素。
2.校准传感器：传感器的准确性对温度控制的精度至关重要，因此需要对传感器进行定期校准，以确保测量结果的准确性。
3.合理设置控制参数：对于PID控制，合理设置比例、积分和微分参数对系统性能至关重要。
通过实验或模拟分析，确定最佳的控制参数。
4.稳定性和抗干扰能力：温度控制电路需要具备良好的稳定性和抗干扰能力，以应对外部环境变化和干扰信号。
可以采用滤波器、隔离器和抗干扰技术等手段来提高系统的稳定性和抗干扰能力。
5.安全性考虑：在温度控制电路的设计中，需要考虑到安全性因素，例如过温保护、短路保护和电源电压稳定性等，以确保系统的安全运行。
大体积砼结构施工中温度控制方法与措施
大体积砼结构施工中的温度控制方法与措施【摘要】：随着我国经济的快速发展，建筑与桥梁的建设也随之的加快，而大体积混凝土作为其中比较重要的组成部分，在施工中成为了最为重要的关键环节。
本文对大体积砼结构施工中的温度控制方法与措施作了简要的分析与阐述。
【关键词】：大体积；混凝土；温度控制；措施中图分类号：tv544+.91文献标识码： a 文章编号：引言近年来，桥梁、建筑工程等建设发展迅速，大体积混凝土的应用也越来越普遍，大体积混凝土需要采取措施防止水泥水化热引起结构裂缝的混凝土结构，与一般的混凝土相比较，大体积混凝土具有混凝土数量较多、形体庞大、施工技术和质量要求高、工程条件复杂、混凝土绝热温升高和收缩等特点，需要采取措施防止水泥水化热引起结构裂缝的混凝土结构，大体积混凝土结构在温度应力的作用下，特别容易产生裂缝，对建筑结构的使用耐久性、受力性、安全性造成严重不利的影响。
因此，如何防止大体积混凝土温度裂缝的产生，控制好大体积混凝土施工中的温度，确保基础工程的质量,采取有效的措施，在施工阶段对砼内部温度的变化进行监控,并采取相应的养护措施,把砼各部位的温度控制在允许范围内，实现大体积混凝土施工技术的突破，已经成为施工行业关注的重点问题之一。
一、大体积混凝土产生裂缝的原因温度是混凝土养护控制的基本要素，同时又是混凝土裂缝产生的主要原因。
混凝土养护过程中温度必须有利于混凝土的硬化，以避免混凝土产生裂缝。
对于大体积混凝土浇筑，混凝土内外温差不宜过大，混凝土强度的提高完全靠养护过程中的温度来保证，混凝土在养护过程中由于温度不同而反映的抗压强度也不相同，见下图。
图1混凝土抗压强度与温度的关系目前裂缝产生的主要原因是由于温差而造成的，温差主要有以下几种：（1）混凝土在浇注的初期，会产生大量的水化热，即水泥在水化过程中要释放出一定的热量，由于混凝土是热的不良导体，致使水化热积聚在混凝土的内部不散发不出来，常使混凝土的内部温度迅速上升，而混凝土的表面温度即为外部环境的温度，这就形成了内外的温差，混凝土内部的水化热不能够及时的散发出去，使内外的温差增大。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
本技术新型公开了一种温度控制结构，包括一个具有安装腔的导热壳体、固定设置在安装腔内的支架、温控元件以及热敏电阻元件，所述支架上设置有热敏电阻安装槽和温控器安装槽，所述温控元件包括温控器和温控器导线，所述热敏电阻元件包括热敏电阻和电阻导线，所述热敏电阻和温控器对应安装在热敏电阻安装槽和温控器安装槽中，所述支架上设置有一个的引脚，引脚通过插接端子与一根接地线连接。
与现有技术相比，该温度控制结构在不影响产品性能的情况下，结构更简单、可靠，工作人员可以快速完成接地线与支架的连接，简化装配工序，提高生产效率。
权利要求书1.一种温度控制结构，其特征在于，包括一个具有安装腔的导热壳体、固定设置在安装腔内的支架、温控元件以及热敏电阻元件，所述支架上设置有热敏电阻安装槽和温控器安装槽，所述温控元件包括温控器和温控器导线，所述热敏电阻元件包括热敏电阻和电阻导线，所述热敏电阻和温控器对应安装在热敏电阻安装槽和温控器安装槽中，所述支架上设置有一个的引脚，引脚通过插接端子与一根接地线连接。
2.根据权利要求1所述的温度控制结构，其特征在于，所述支架包括具有缺口的圆盘部和设置在该缺口上的折弯部，所述圆盘部的边缘设有向上翻折的翻边，所述圆盘部的底面上开设有与温控器相适配的温控器安装槽，所述折弯部折弯形成所述热敏电阻安装槽。
3.根据权利要求2所述的温度控制结构，其特征在于，所述引脚为一块竖直朝下设置在圆盘部底部的导电插片；所述接地线与插接端子连接的一端设置有导电插条，所述插接端子的一端与导电插片连接，另一端与导电插条连接。
4.根据权利要求3所述的温度控制结构，其特征在于，所述插接端子包括相互连接的第一安装部和第二安装部，第一安装部包括底片和两片设置在底片的左右两侧且向内翻折的弧边，所述弧边用于将导电插片抵压在底片上，所述第二安装部为插座，所述插座上设有用于插接导电插条的插槽。
5.根据权利要求1所述的温度控制结构，其特征在于，所述热敏电阻两端的引脚设置折弯形成U字型，所述电阻导线的一端与热敏电阻的引脚连接，另一端通过第一连接端子与微电脑控制面板连接。
6.根据权利要求5所述的温度控制结构，其特征在于，所述热敏电阻的外部套设有绝缘套管。
7.根据权利要求1所述的温度控制结构，其特征在于，所述温控器的底部设置有两个插脚，两个插脚分别通过第二接线端子与一根温控器导线连接。
技术说明书一种温度控制结构技术领域本技术新型涉及温控传感器技术领域，特别涉及一种温度控制结构。
背景技术智能电饭煲是指区别于传统机械煲的新一代电饭煲，通过电脑芯片程序控制，实时监测温度以灵活调节火力大小，自动完成煮食过程。
具有“煮饭好吃、预约定时、多种功能”三大特点。
目前市面上的智能电饭煲一般会在锅底底部设置主温控元件，检测锅底温度，从而将信息反馈给电脑芯片，从而控制加温器件(如电热盘)的温度。
现在的主温控元件的结构如图4所示，结构复杂，零件个数多，制造成本高。
该主温控元件主要包括温控元件1’、热敏电阻元件2’、内固定支架3’、外固定支架4’、接地元件5’，温控文件1’和热敏电阻元件2’安装在内固定支架3’上，而接地元件5’需要通过外固定支架与内固定支架连接。
其中接地元件包括圆型接线端子5’a、设置在R型接线端子上的接地线5’b以及由螺丝5’c、止动片5’d、弹簧介子5’e、螺母5’f组成的锁紧套件，工作人员利用锁紧套件将接线端子固定安装在外固定支架上。
由于锁紧套件中的部件极其细小，工人不便于安装，生产效率低，而且还有一定机率发生漏装止动片或弹簧介子的情况发生，影响产品质量。
可见，现有技术还有待改进和提高。
实用新型内容鉴于上述现有技术的不足之处，本技术新型的目的在于提供一种结构简单、制造成本低，便于工人安装的温度控制结构。
为了达到上述目的，本技术新型采取了以下技术方案：一种温度控制结构，包括一个具有安装腔的导热壳体、固定设置在安装腔内的支架、温控元件以及热敏电阻元件，所述支架上设置有热敏电阻安装槽和温控器安装槽，所述温控元件包括温控器和温控器导线，所述热敏电阻元件包括热敏电阻和电阻导线，所述热敏电阻和温控器对应安装在热敏电阻安装槽和温控器安装槽中，所述支架上设置有一个的引脚，引脚通过插接端子与一根接地线连接。
所述支架包括具有缺口的圆盘部和设置在该缺口上的折弯部，所述圆盘部的边缘设有向上翻折的翻边，所述圆盘部的底面上开设有与温控器相适配的温控器安装槽，所述折弯部折弯形成所述热敏电阻安装槽。
所述引脚为一块竖直朝下设置在圆盘部底部的导电插片；所述接地线与插接端子连接的一端设置有导电插条，所述插接端子的一端与导电插片连接，另一端与导电插条连接。
所述插接端子包括相互连接的第一安装部和第二安装部，第一安装部包括底片和两片设置在底片的左右两侧且向内翻折的弧边，所述弧边用于将导电插片抵压在底片上，所述第二安装部为插座，所述插座上设有用于插接导电插条的插槽。
所述热敏电阻两端的引脚设置折弯形成U字型，所述电阻导线的一端与热敏电阻的引脚连接，另一端通过第一连接端子与微电脑控制面板连接。
所述热敏电阻的外部套设有绝缘套管。
所述温控器的底部设置有两个插脚，两个插脚分别通过第二接线端子与一根温控器导线连接。
有益效果：本技术新型提供了一种温度控制结构，与现有技术相比，接地线采用插接方式与支架连接，并不需要额外地增设外固定支架和锁紧套件，整个温度控制结构在不影响产品性能的情况下，结构更简单、可靠，工作人员可以快速完成接地线与支架的连接，简化装配工序，提高生产效率。
另外，由于整体部件数量减少，能够减少制造成本。
附图说明图1为本技术新型提供的温度控制结构的爆炸图。
图2为图1中M区域的局部放大图。
图3为本技术新型提供的温度控制结构的剖视图。
图4为现有技术中的温度控制结构的爆炸图。
具体实施方式本技术新型提供一种温度控制结构，为使本技术新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术新型进一步详细说明。
应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术新型，并不用于限定本技术新型的保护范围。
请参阅图1，本技术新型提供一种温度控制结构，包括一个具有安装腔1.1的导热壳体1、固定设置在安装腔内的支架2、温控元件3以及热敏电阻元件4，所述支架2上设置有热敏电阻安装槽2.1和温控器安装槽2.2，所述温控元件3包括温控器31和温控器导线32，所述热敏电阻元件4包括热敏电阻41和电阻导线42，所述热敏电阻41和温控器31对应安装在热敏电阻安装槽2.1和温控器安装槽2.2中，所述支架2上设置有一个的引脚2.3，引脚2.3通过插接端子5与一根接地线6连接。
所述温度控制结构在装配时，先将温控元件3以及热敏电阻元件4对应安装在支架2的温控器安装槽2.2和热敏电阻安装槽2.1上，然后接地线6再通过插接端子5以插接方式与引脚2.3连接，然后支架2安装在安装腔1.1内，使温控器31的上表面可以贴合在安装腔内底面，最后在导热壳体的外部通过铆压形成限位凸起，限位凸起对支架进行定位和支撑。
与现有技术相比，本技术新型由于接地线采用插接方式与支架连接，并不需要额外地设置外固定支架配合锁紧套件(螺丝、止动片、弹簧介子、螺母)对接地线的固定连接。
可见，整个温度控制结构在不影响产品性能的情况下，结构更简单、可靠，工作人员可以快速完成接地线与支架的连接，简化装配工序，提高生产效率。
另外，由于整体部件数量减少，能够减少制造成本，而且该温度控制结构中并没有设置止动片和弹簧介子，从而避免漏装的情况发生。
实际使用中，所述温度控制结构会安装在智能电饭煲加热器的中间，煮饭时内锅会抵压于导热壳体的顶部，热敏电阻实时监测锅底温度，从而使从而将信息反馈给智能电饭煲中的微电脑芯片，从而根据预设的烹饪模式控制加温器的温度。
而温控器也通过导热壳体直接感受到锅底的实际温度，对智能电饭煲实现过热保护。
具体的，所述支架2包括具有缺口的圆盘部2.4和设置在该缺口上的折弯部2.5，所述圆盘部2.4的边缘设有向上翻折的翻边2.6，所述圆盘部的底面上开设有与温控器相适配的温控器安装槽2.2，所述折弯部2.5折弯形成所述热敏电阻安装槽2.1。
所述引脚2.3为一块竖直朝下设置在圆盘部底部的导电插片。
由于便于生产加工，本实施例中的支架是一块金属薄片经过钣金工艺加工形成。
进一步的，所述接地线6与插接端子5连接的一端设置有导电插条6.1，所述插接端子5的一端与导电插片2.3连接，另一端与导电插条6.1连接。
通过这样设置，便于工人装配，大大提高了生产效率，减少工人的劳动强度。
优选的，所述插接端子5包括相互连接的第一安装部5.1和第二安装部5.2，第一安装部包括底片5.1a和两片设置在底片的左右两侧且向内翻折的弧边5.1b，所述弧边5.1b用于将导电插片抵压在底片上，所述第二安装部5.2为插座，所述插座上设有用于插接导电插条的插槽。
较佳的是，导电插片2.3和导电插条6.1安装在插接端子后，可以对插接位置采用铆压工艺提高连接强度，保证导电有效性。
具体的，所述热敏电阻41两端的引脚设置折弯形成U字型，所述电阻导线42的一端与热敏电阻的引脚连接，另一端通过第一连接端子43与微电脑控制面板连接。
通过这样设置，便于热敏电阻与热敏电阻安装槽卡紧配合，减少松脱、移位的情况发生。
优选的，所述热敏电阻41的外部套设有绝缘套管44。
此处，套设在热敏电阻外部的绝缘套管为铁氟龙套管，保证产品耐压的可靠性。
优选的，所述温控器31的底部设置有两个插脚31.a，两个插脚31.a分别通过第二接线端子33与一根温控器导线32连接。
该第二接线端子33优选为插式绝缘母端子，连接方便，不易松脱。
需要说明的是，所述温控器导线32和接地线6远离支架的一端均设有圆型连接端子7，温控器导线和接地线分别通过圆型连接端子与微电脑控制面板连接。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本技术新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本技术新型的保护范围。