HOOK-UP系统简介
HOOK-UP施工进度保障方案
爱尔HOOK-UP工程施工保障方案中国电子系统工程第二建设有限公司200７年０3月9日第一节项目概况本工程为西安爱尔微电子生产线工艺设备HOOＫ-UＰ工程和划片车间净化改造工程，位于西安市高新技术开发区新型工业园内。
主要系统包括:电气系统、压缩空气系统、氮气系统、氮氢混合气系统、工艺冷却水系统、排风系统、生产废水系统、工艺真空系统、自来水系统、纯水系统、配管配电的金属壁板开孔及安装工程、划片车间净化通风系统升级改造工程。
我方的工作范围包括上述各系统的方案设计、施工及管理、竣工资料整理、测试验收，并最终确保一次性交验合格,满足业主的使用。
第二节项目特点➢技术要求高、施工难度大二次配管种类繁多，设备分布广泛，涉及到不同种类、不同介质和不同材质的配管和连接,各系统的测试调试也具有较为严格的要求。
此外,主要工作在已经建成的洁净室进行，工艺生产及施工同时进行，洁净施工管理要求严格。
因此对施工单位管理能力和施工技术水平等要求较高。
➢工期较为紧张本工程施工总工期根据业主设备到场情况待定，每台设备业主方需提供详细的动力需求及设备定位时间,以便我方编制详细的机台ＨＯOK-UP计划。
➢交叉施工作业多每一台工艺设备的ＨOOK-ＵP可能均涉及到排风管道、给排水管道、大宗气体管道、配电和控制等，涉及面广泛。
而且设备安装比较集中，因此安装工程存在较多的交叉作业。
需要现场进行有效的协调管理。
➢合理、有效的施工空间管理。
施工中由于工期要求高,技术含量要求高,厂房内工艺设备的摆放比较密集，HOOK－UP施工和生产同时进行,如何有效合理的利用厂房的空间,确保施工的安全性、工期和质量也是本工程的一个特点。
第三节编制说明该方案针对本工程HＯOK-UP项目的系统安装与施工管理,作以合理的统。
二次配
4. Common Issue
4.5.3 Trouble shooting of Hook up
设备故障—与动力有关，或FAB内动力系统异常 EE 联络厂务值班 厂务主系统故 障 厂务值班人员 联络主系统
水/气 /电/机械
EE 联络Hook Up 人员
动力Hookup故障
Work day 17:30~next day8:30 Holiday 0:00~24:00
S.Q.C.D.S
Safety Quality Schedule Cost
Hookup 驗收要項
功能
符合規格/設計圖 符合規格 設計圖 容量
1.1 服务对象
制造部所有设备机台为动力 服务对象. 制造部所有设备机台为动力 Hook up 服务对象. 具体技术要求为Utility Matrix。 具体技术要求为Utility Matrix。 设备机台包括： 设备机台包括： Array tool, C/F tool, Cell tool, QRA tool, PI etc。 module tool, Develop Lab tool etc。 相关的设备工程师包括： 相关的设备工程师包括： Array, C/F, Cell, QRA, Develop engineer 机台的具体技术要求全部体现在Utility Matrix中 机台的具体技术要求全部体现在Utility Matrix中，并 且在现场会勘时作最后确认。 且在现场会勘时作最后确认。来自1. Definition
Exhaust Power Foundation
Tool Raised Floor PCW Chemical PV CW UPW
Gas
Drain
Pumping Line
半导体厂GAS系统基础知识解读
GAS系统基础知识概述HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。
HOOK UP是将厂务提供的UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。
机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。
HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUU，GAS，CHEMICAL，D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN.二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas （一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。
以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。
自G/C出口点至VMB（Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve Mainfold Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。
半导体厂GAS系统基础知识
GAS系统基础知识概述HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。
HOOK UP是将厂务提供的UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。
机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。
HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUU，GAS，CHEMICAL，D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN.二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas （一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。
以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。
自G/C出口点至VMB（Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve Mainfold Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。
大宗气体管道系统培
Gas Yard 的气体不论是用 Tank 、 Cylinder Bundle or Trailer 供 气，均会设有气体加压系统（ Pressure Station）， 以便能提供稳定的气体压力至管 路输送系统 。
机台
tool
（P.O.U）
4B彩膜成盒厂房
主管路(Main) 支管路(Sub-main)
P1&P2包
二次连接管路 （ Hook-up ）
机台
tool
（P.O.U）
2.大宗气体与CDA系统概述
将大气经过滤、压缩、冷却(液化) 、过滤、分馏、过滤、压缩、冷 却(液化)后，可分别取得 N2， O2，Ar 等气体，此过程称之为空 气分离技术。
主管路 （Main）
支管路(Sub-main)
2.大宗气体与CDA系统概述
➢ 二次连接管路（ Hook-up piping）
在 Tools 及 P.O.C. 点之间所配置的管路称为 Hook-up，一般均采用 1/4“, 3/8＂, 1/2＂ 管
➢ 机台和使用点（P.O.U. ： Point of Use）
NH3 for CDA
TA7000RGD detecting TA7000RGD detecting TA7000RGD detecting
H2/CO for GN2
H2/CO for PN2
H2/CO for PO2
Ametek 3050AMS detecting
H2O for PAR
Teledyne 8800A detecting
Sub-main Pipe 进入各设备区域后，即根据 Tools 及预留点的需要配置 P.O.U.，并加装 Isolate Valve 。
SPI软件Hook-Up模块的二次开发及应用
SPI软件Hook-Up模块的二次开发及应用齐桂卿;窦富祥;刘健【期刊名称】《自动化与仪表》【年(卷),期】2017(032)005【摘要】Clarifies the use of the SmartPlant Instrumentation (SPI) Hook-Up module and makes a secondary development of SPI based on the Hook-Up gallery of the offshore platform instrument.The secondary development results are stored in the form of a seed file in the SPI software server for use by designers.Secondary development has been successfully applied to generating instrument Hook-Up drawings,and quickly and accurately extract the installation of material list,greatly improving the efficiency of instrument engineering design and drawing quality.%该文阐明了SPI软件Hook-Up模块的使用,并基于海上平台仪表Hook-Up图库对SPI软件进行了二次开发;将二次开发成果以种子文件的形式存储于SPI 软件服务器,供设计人员使用.开发成果成功应用于SPI软件自动生成Hook-Up图,并快速准确地提取安装材料清单,大大提高了仪表工程设计效率及图纸质量.【总页数】3页(P66-68)【作者】齐桂卿;窦富祥;刘健【作者单位】海洋石油工程股份有限公司设计公司,天津300451;海洋石油工程股份有限公司设计公司,天津300451;海洋石油工程股份有限公司设计公司,天津300451【正文语种】中文【中图分类】TP311.52;TP29【相关文献】1.基于SPI软件计算模块的开发与应用 [J], 张小广;王秋红;代国兴2.卷接设备集中工艺风力模块化系统软件开发及应用 [J], 刘拥军;肖建田3.SPI软件仪表数据表在海外油田地面工程中的应用与二次开发 [J], 毛闻之4.SPI软件仪表数据表在海外油田地面工程中的应用与二次开发 [J], 毛闻之5.基于SPI软件安装图模块的二次开发及应用 [J], 于松涛;李德刚因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
HOOK_UP系统简介
HOOK_UP系统简介1．晶圆厂简介晶圆厂是生产芯片的现代化厂房，其主要工作场所为无尘室。
无尘室是恒温恒湿的，温度为21°C。
相对湿度为65%。
一般晶圆厂无尘室分为扩散区（炉管区）、黄光区、蚀刻区、薄膜区。
2．晶圆厂所需气体之特性及功能由于制程上的需要，在半导体工厂使用了许多种类的气体。
一般我们皆以气体特性来区分。
可分为特殊气体及一般气体两大类。
前者为使用量较小之气体。
如SiH4、NF3等。
后者为使用量较大之气体。
如N2、CDA等。
因用量较大；一般气体常以“大宗气体”称之。
即Bulk Gas。
特气—Specialty Gas。
2-1Bulk Gas在半导体制程中，需提供各种高纯度的一般气体使用于气动设备动力、化学品输送压力介质或用作惰性环境，或参与反应或去除杂质度等不同功能。
-t目前由于半导体制程日益精进，其所要求气体纯度亦日益提并。
以下将简述半导体厂一般气体之品质要求及所需配合之设备及功能。
2-1-1大宗气体种类：半导体厂能使用的大宗气体，一般有CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe等7种。
2-1-2 大宗气体的制造：<1>CDA/ICA(Clean Dry Air)洁净干燥空气。
CDA之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及碳氢化合物以供给无尘室CDA/ZCD。
CDA System:空气压缩机缓衡储存槽冷却干燥机过滤器 CDA<2> GN2利用压缩机压缩冷却气体成液态气体。
经触媒转化器，将CO反应成CO2，将H2反应成H2O，再由分筛吸附CO2、H2O，再经分溜分离O2&CnHm。
N2=-195.6°C O2=-183°CPN2将GN2经由纯化器(Purifier)纯化处理，产生高纯度的N2。
一般液态原氮的纯度为99.9999%经纯化器纯化过的氮的纯度为99.9999999%GN2&PN2System(见附图)<3> PO2经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99%以上纯度之O2，再除去N2、Ar、CnHm。
二次配系统简介
Secondary process system introductionWorking characteristics1. Wafer factory2. Fab features and capabilities of the gas required3. Chemical substances and their properties required for fab4. Work contents1. Wafer factoryFAB is a modern plant producing chips, the main workplace for the cleanroom. Clean room is a constant temperature and humidity, temperature is 21 ° c. Relative humidity 65%. Fab clean rooms divided into the diffusion zone (furnace batch), yellow, etching, thin film areas.2. Fab features and functionality of the gas requiredDue to the manufacturing process on the need and use of many kinds of gases in semiconductor factories. We generally are based on gas properties to distinguish words. Specialty gases and gas can be divided into two broad categories. The former to use less gas. Such as SiH4, and NF3 . Which use large amounts of gas. Such as N2, and CDA . Due to a larger amount; General gas often in " bulk gas " call. The Bulk Gas. Specialty gas -Specialty Gas.2-1 Bulk Gas In the semiconductor manufacturing process, need to provide a variety of high purity gas used in pneumatic equipment power, chemicals or pressure medium is used as an inert environment, or take part in the reaction or to remove impurities, such as different functions.Because of increasingly sophisticated semiconductor production, its requests for gas purity is ever mentioned. Semiconductor factory will be briefly described below the general quality requirements and the necessary equipment for gas and its functions.2-1-1Bulk gas products:Bulk gas Semiconductor plants can use, there are generally CDA 、GN2 、PN2 、PAr 、PO2 、PH2 、PHe 7 Species.2-1-2 Bulk gas manufacturing:<1> CDA/ICA(Clean Dry Air)Clean, dry air.CDA Sources taken from the air compressed by compressor dehumidifier, then by a filter or activated carbon adsorption to remove dust and hydrocarbons to supply the clean room CDA/ZCD 。
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HOOK-UP系统简介工作特点1．晶圆厂简介2．晶圆厂所需气体之特性与功能3．晶圆厂所需化学物质及其特性4．工作内容1．晶圆厂简介晶圆厂是生产芯片的现代化厂房，其主要工作场所为无尘室。
无尘室是恒温恒湿的，温度为21°C。
相对湿度为65%。
一般晶圆厂无尘室分为扩散区（炉管区）、黄光区、蚀刻区、薄膜区。
2．晶圆厂所需气体之特性及功能由于制程上的需要，在半导体工厂使用了许多种类的气体。
一般我们皆以气体特性来区分。
可分为特殊气体及一般气体两大类。
前者为使用量较小之气体。
如SiH4、NF3等。
后者为使用量较大之气体。
如N2、CDA等。
因用量较大；一般气体常以“大宗气体”称之。
即Bulk Gas。
特气—Specialty Gas。
2-1 Bulk Gas在半导体制程中，需提供各种高纯度的一般气体使用于气动设备动力、化学品输送压力介质或用作惰性环境，或参与反应或去除杂质度等不同功能。
目前由于半导体制程日益精进，其所要求气体纯度亦日益提并。
以下将简述半导体厂一般气体之品质要求及所需配合之设备及功能。
2-1-1大宗气体种类：半导体厂能使用的大宗气体，一般有CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe等7种。
2-1-2 大宗气体的制造：<1> CDA/ICA(Clean Dry Air)洁净干燥空气。
CDA之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及碳氢化合物以供给无尘室CDA/ZCD。
CDA System:空气压缩机缓衡储存槽冷却干燥机过滤器CDA<2> GN2利用压缩机压缩冷却气体成液态气体。
经触媒转化器，将CO反应成CO2，将H2反应成H2O，再由分筛吸附CO2、H2O，再经分溜分离O2&CnHm。
N2=-195.6°C O2=-183°CPN2将GN2经由纯化器(Purifier)纯化处理，产生高纯度的N2。
一般液态原氮的纯度为99.9999%经纯化器纯化过的氮的纯度为99.9999999%GN2&PN2 System(见附图)<3> PO2经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99%以上纯度之O2，再除去N2、Ar、CnHm。
另外可由电解方式解离H2&O2PO2 System（见附图）<4> PAr经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0%以上纯度之氩气。
因Ar在空气中含量仅0.93%。
生产成本相对较高。
PAr System (见附图)<5> PH2经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0%以上纯度之H2。
另外可由H2O 电解解离H2&O2。
制程廉价但危险性高易触发爆炸。
PH2 System (见附图)<6> PHe由稀有富含He的天然气中提炼，其主产地为美国及俄罗斯。
利用压缩机压缩冷却气体为液态气体，易由分溜获得。
He lium=-268.9°C Methane (甲烷)= -161.4°CPHe System (见附图)2-1-3 大宗气体在半导体厂中的用途CDA主要供给FAB内气动设备动力气源及吹净(Purge),Local Scurruber助燃。
ICA主要供给厂务系统气动设备动力气源及吹净。
N2主要供给部份气动设备气源或供给吹净、稀释惰性气体环境及化学品输送压力来源。
O2供给ETCH制程氧化剂所需及CPCVD制程中供给氧化制程用，供给O3 Generator所需之O2供应及其他制程所需。
Ar供给Sputter制程，离子溅镀热传导介质，Chamber稀释及惰性气体环境。
H2供给炉管设备燃烧造成混氧环境，POLY制程中做H2 BAKE之用。
W-PLUG制程中作为WF6之还原反应气体及其他制程所需。
He供给化学品输送压力介质及制程晶片冷却。
Bulk Gas虽不像Specialty Gas，有的具有强烈的毒性、腐蚀性。
但我们使用大宗气体时仍需要注意安全。
GN2、PN2、PAr、PHe具有窒息性的危险，这些气体无色无味，若大量泄出而导致空气中含O2量(一般为21%)，减少至16%以下时，即有头痛与恶心症状。
当O2含量少至10%时，人将陷入意志不清状态，6%以下，瞬间昏倒，无法呼吸，6分钟以内即死亡。
PH2因泄漏或混入时，其本身之浓度只要在H2之爆炸范围（4%-75%）内（相对空气），只要一有火源此气乃会因相混而燃烧。
PO2会使物质易于氧化产生燃烧，造成火灾的不幸事件。
因此，身在半导体厂工作的我们，在设计上，施工中，如何避免泄漏、如何防患，则是我们努力工作之一。
2-2 Specialty Gas半导体厂所使用的Specialty Gas种类繁多，约有四、五十种，依危险性可分为以下数类：2-2-1 易燃性气体有些气体当因泄漏或混入时，其本身之浓度只要在某一范围内（相对空气），只要一有火源，此气体乃会因相混而燃烧。
此称为该气体之爆炸范围。
如：SiH4 1.35%-100% SiH2CL2 4.1%-98.8% PH3 1.32%-100%2-2-2 低压性气体有些气体常态下为粘稠液态气体，室温的饱和蒸汽压均小于10Psi，易造成管线阻塞，需包加热套，提高气体蒸汽压，才能充分供应气体。
如：DCS、CLF3、WF62-2-3 毒性气体有些气体由于其反应性很强，对动物（含人类）的呼吸、粘膜、皮肤等功能有强烈影响。
如：NF3,PH32-2-4 腐蚀性气体有些气体与水分一作用，即水解后产生HCL或HF等酸化物，对人体（包含眼睛、鼻子、皮肤、呼吸系统等）及设备（如管路及阀件）多少有腐蚀作用。
此气体有下列：<1> HCL、CL2、SiH2CL2、BCL3等含CL元素的气体---HCL<2> BF3、SiF4、WF6含F元素---HF<3> NH3---氨水极刺激性2-2-5 窒息性气体如：CO2、CF4、C2F6等气体，无臭无味。
若大量泄出而相对致空气含O2量减少至16%以下时，即有头痛与恶心症状。
当O2含量少至10%时，人将陷入意志不清状态，6%以下，瞬间昏倒，无法呼吸，6分钟以内即死亡。
2-2-6 自燃性气体有些气体，一与空气相混，即使没有火源也会自燃起火。
此称为自燃气体。
一般其起火点在常温以下。
此气体有：SiH4、PH3、B2H6等我们虽不能排除这些气体会对我们产生的种种不良影响。
但身在半导体厂工作的我们，可以在设计上、施工中，杜绝缺失。
以避免泄漏，防患未然。
3．晶圆厂所需之化学物质及其特性3-1 化学品种类（溶剂类）C260、EKC-270、NMP、OK-73、A515、IPA除EKC-270使用PFA/304 BA管，其余均使用316L EP管。
接管方式配合VMB出口及机台入口端形式接管。
3-2 化学品种类（酸碱类）HF1%、HF49%、H2O2、NH4OH29%、DEVELOPER、M1、BOE 200:1、BOE 500:1、BOE 50:1、HNO3、HCL、H3PO4、H2SO4。
使用PEA/CLEAR PVC 双层管直接弯管，接管方式配合VMB出口及机台入口端，内管直接扩管。
外管使用40A C-PVC SOKET固定。
3-3 化学特性见下表序号化学式中文名称化学特性1 H2SO4 硫酸强腐蚀性液体2 H3PO4 磷酸腐蚀性液体3 HNO3 硝酸强腐蚀性液体4 HCL 盐酸强腐蚀性刺激性液体5 BOE 50:1 蚀刻液腐蚀性、毒性液体6 BOE 100:1 蚀刻液腐蚀性、毒性液体7 BOE 200:1 蚀刻液腐蚀性、毒性液体8 DEV 显影剂腐蚀性液体9 NH4OH 氨水强刺激性液体10 H2O2 双氧水刺激性、腐蚀性液体11 M1 硝酸氢氟酸混合液强腐蚀性液体12 49% HF 氢氟酸水溶液腐蚀性剧毒液体13 1% HF 氢氟酸水溶液腐蚀性剧毒液体14 Thinner 晶边清洗液易燃液体15 EKC270 光阻去除液腐蚀性、刺激性液体16 A515 显影液易燃性、刺激性液体17 NMP 正甲基比喀酮可燃性、刺激性液体18 IPA 异丙醇易燃性、强毒性液体19 C260 润湿液易燃性、刺激性液体4．工作内容我们所做的工作就是利用自动焊机、弯管器等工具。
由气瓶柜（或气罐）一端架设管路至FAB内机台附近并开设预留阀即TAKE OFF点（此段工作称为一次配）。
然后再由TAKE OFF点配制管线至机台接点即二次配（HOOK UP）。
半导体配管材料及阀件简介1. 管件---Pipe&Tube2. 连接配件---Fittings3. 阀件---Ultra Clean Valves4. 调压阀---Pressure Regulator5. 压力侦测器---Pressure Gauge&Transducer6. 过滤器---Gas Filter7. 选用材料依据8. 二次阀盘组之形式1．About Pipe&Tube1-1.依材质分类管材可分为：<1>SUS 304 <2>SUS 316 <3>SUS 316L其差异在于SUS316增加钼（Mo）金属，改善其机械性质。
L则表示材料降低含C量，增加含镍（Ni）量。
1-2.依规格分类可分为：<1>日规（JIS）：PIPE SIZE<2>美规（ASTM）：TUBE SIZE其中须注意：<1>1”之尺寸在PIPE SIZE=25A,其外径OD为34.4mm,在TUBE SIZE其OD为25.4mm<2>在PIPE SIZE中25A又称1”,50A又称2”,80A又称3”,100A又称4”<3>TUBE SIZE（一般使用在1”以下之Gas配管）,常用尺寸为1/8”（一分）、2/8”（二分）、3/8”（三分）、4/8”（四分）、5/8”（五分）、6/8”（六分）、1”。
1-3．依表面处理方法分类：一般分为三种<1>AP（Annealed and pickled）级（素管）：酸洗管<2>BA (Bright-annealed)级：光辉退火管<3>EP (Electrolytic polished)级：电解抛光管注意：影响管子价格之因素最为重要之决定因素在表面处理之方法，其价格之高低顺序EP>BA>AP。
1-4.依厚度来区分：一般厚度之规格有SCH5S、SCH10S、SCH20S、SCH40S。
1-5.依管材制程可分：<1>SINGLE MELT<2>DOUBLE MELT（目的在于降低管内杂质及增加腐蚀性）例：VIM+VAR（SUMKIN之专利代称）VIM—VACUUM INDUCTION MELTINGVAR—VACUUM ARC REMELTING1-6．管材又可分为有缝、无缝两种。