手机连接器概述及失效分析方法
手机充电器原理图讲解及常见故障检修
手机充电器原理图讲解及常见故障检修随着手机的使用频率越来越高，手机充电器的使用频率自然也是在逐渐上升的，但是手机充电器用久了之后，总是会出现很多问题，比如充不进去点或者是充电时间过长，下面针对这个问题，小编就为大家介绍一下手机充电器常见故障检修以及对手机充电器原理图做一下讲解。
手机充电器原理图讲解分析一个电源，往往从输入开始着手。
220V交流输入，一端经过一个4007半波整流，另一端经过一个10欧的电阻后，由10uF电容滤波。
这个10欧的电阻用来做保护的，如果后面出现故障等导致过流，那么这个电阻将被烧断，从而避免引起更大的故障。
右边的4007、4700pF电容、82KΩ电阻，构成一个高压吸收电路，当开关管13003关断时，负责吸收线圈上的感应电压，从而防止高压加到开关管13003上而导致击穿。
13003为开关管(完整的名应该是MJE13003)，用来控制原边绕组与电源之间的通、断。
当原边绕组不停的通断时，就会在开关变压器中形成变化的磁场，从而在次级绕组中产生感应电压。
由于图中没有标明绕组的同名端，所以不能看出是正激式还是反激式。
不过，从这个电路的结构来看，可以推测出来，这个电源应该是反激式的。
左端的510KΩ为启动电阻，给开关管提供启动用的基极电流。
13003下方的10Ω电阻为电流取样电阻，电流经取样后变成电压(其值为10*I)，这电压经二极管4148后，加至三极管C945的基极上。
当取样电压大约大于1.4V，即开关管电流大于0.14A时，三极管C945导通，从而将开关管13003的基极电压拉低，从而集电极电流减小，这样就限制了开关的电流，防止电流过大而烧毁(其实这是一个恒流结构，将开关管的最大电流限制在140mA左右)。
手机充电器变压器左下方的绕组(取样绕组)的感应电压经整流二极管4148整流，22uF电容滤波后形成取样电压。
为了分析方便，我们取三极管C945发射极一端为地。
那么这取样电压就是负的(-4V左右)，并且输出电压越高时，采样电压越负。
连接器十大不良PPT培训课件
绝缘不良
总结词
绝缘不良是指连接器在正常工作状态 下，其绝缘材料或绝缘层存在缺陷， 导致电气性能下降。
详细描述
绝缘不良可能是由于连接器绝缘材料 老化、破损或制造工艺不良等原因引 起的。它可能导致电路短路、漏电或 电击等安全问题。
短路
总结词
短路是指连接器的电路被意外短路，导致电流不经过负载直 接流过。
详细描述
极性反接可能是由于操作失误或连接器标识不清等原因引起的。它会导致电路功能异常、设备损坏或 安全问题等后果。
0错位
总结词
0错位是指连接器的插针或插孔在装配过程 中出现错位，导致无法正常插入或拔出。
详细描述
0错位可能是由于制造工艺控制不当、插针 或插孔的设计不合理或使用不当等原因引起 的。它会影响连接器的正常使用和可靠性， 严重时会导致设备损坏或安全问题。
人为操作注意事项
总结词
提高操作人员素质和意识
详细描述
加强操作人员的培训和教育，提高其专业素质和安全意 识。规范操作流程，强调安全操作注意事项，避免因人 为操作失误导致连接器损坏或事故发生。
05 连接器不良现象案例分析
案例一：某品牌手机充电口接触不良问题
总结词
充电口接触不良是手机连接器常见问题之一，可能导 致充电速度慢、无法充电或充电过程中断等问题。
VS
详细描述
压接不良可能是由于线缆插入的深度不够 、插头的端子松动或压接工具使用不当等 原因引起的。它会影响信号传输的质量和 稳定性，严重时会导致线缆脱落或电路断 路。
焊接不良
总结词
焊接不良是指连接器的焊接点存在虚焊、脱焊、焊点粗糙等问题，导致电气性能下降。
详细描述
焊接不良可能是由于焊接工艺控制不当、焊接材料质量差或焊接操作不规范等原因引起的。它会导致电路电阻增 大、接触不良或短路等安全问题。
连接器失效分析方法与应用
失 效分 析基 本 工作包 括 ： 失效 情况 调查 、 效模 失 式鉴 别 、 失效 特征 描 述 、 设 失 效 机 理 、 视 失 效 机 假 正 理 、 出纠正 措施 和新 失 效 因素 的考虑 等 。 提 １ Ｓ 失 效分 析 的主要 内容 ．
Байду номын сангаас失效 分析 适 用 于连 接 器 的研 制 阶 段 、 产 和 测 生
摘 要 ： 随 着各 行 各 业 信 息 化 、智 能 化 的发 展 ， 电 子 信 息技 术 的 应 用 日益 广 泛 。 连 接 器 作 为 电 子 系 统 的 基 础
和核心部件 ，连接 器的可靠性在极 大程度上 决定 了整机 的 可靠性 ，连接 器 的潜在缺 陷和 失效 问题 对整机 产 生 了
１ 失 效 分 析 基 本 概 念
１ １ 失效 分析 定义 ．
进 整机 的测试 、 试验 条件 及 程序 、 纠正 不正 确 的使用
方法。
１ ４ 失效 分析 基本 工作 ．
对 连接 器 失效 机 理 、 因 的诊 断 过 程 叫 失效 分 原 析。
１ ２ 失效分 析 的范 围 ．
特 点进 行判 断 ， 使原 因明确 。所 以 ， 失效 原 因的分 对 析 判断 应该 由经验 丰 富 的设 计 Ｔ 程 师 、 工艺 工程 师
Ｉ 明确分ｌ ｌ 确定失｝ 断失Ｉ ｝ 研究失ｌ ｌ 析对象ｌ ｌ 效模式Ｉ Ｉ 原因ｌ Ｉ 效 效机理ｌ
连接器基础知识介绍
1.2 连接器的结构
一个基本的连接器的组成: ❖ 接触界面
接触涂层 接触弹性组件 连接器塑料本体
端子
塑膠
1.2.1接触界面 接触界面：可分离界面和固定(永久性)界面
在可分离性界面和固定连接之间存在很多的不同 点，包括结构上和需求上的，它们在基本组件 上具有共同之处.在两种情况下，产生和维护金 属接触界面需要达到我们所期望的电力要求。 此外，在两种情况下，金属性界面的产生是通 过机械方法。
❖ 贵金属镀层: ➢ 金,钯及钯合金 通常贵金属镀层需镍底层 ➢ 镍底层的作用 ․减少孔隙腐蚀 ․提供转移腐蚀对象的覆盖层 ․限制基材成分的分布 ․提高镀层的耐久性
普通金属镀层
➢ 锡，银和镍 锡被氧化，在插拔过程中，锡氧化物也会很轻易地 脱落，从而不影响导电性能。然而，表面层再氧 化会以磨损的方式降低锡接合面的机械性能由于 在磨损过程中，部分镍被再次氧化，从而使得镀 层的电阻增加
ห้องสมุดไป่ตู้
依與PCB接合型式分:
DIP (貫穿孔黏著): 其產品要求端子腳位 的正位度 (True position).
SMT(表面黏著): 其產品要求端子腳位的 正位度(True position)及端子的共面(co planarity)
依使用產業別分:
PC個人電腦用連接器: 如ZIF 478, DDR184, BATTERY, PCI , AGP ,I/O
LCP，结晶速度相当快,流动性好(结晶快 材料流动性应好，否则成型品质极差)，因 此特性致使成型後表面较硬(可撕一层皮下 来),中间较疏松，有如淬火，另LCP X方向 基本无收缩,而Y方向收缩相对较大，故易 出现扭曲，同时因LCP上述特点其表现为 对结合线敏感，结合线处易裂纹，故设计 时应选好胶口，排气应通畅,加溢料槽对其 有帮助，同时设计时应考虑好掏料，以避 开受力处有结合线，总体上来说LCP是一 支相当好之塑料，尺寸稳定，强度好，易 成型，对小结构复杂件成型有利，价格贵。
分析手机用连接器的技术
手机用连接器技术及市场分析手机连接器是手机中一种重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。
“虽然没有具体的统计数据，但我们认为手机主要的售后质量问题都与连接器／互连有关。
”泰克美资安普有限公司业务总监徐约翰说。
手机所使用的连接器种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在５～９个之间，产品种类可以分为内部的ＦＰＣ连接器及板对板连接器、外部连接的Ｉ／Ｏ连接器，以及电池、ＳＩＭ卡连接器等。
这些连接器的价格约为０．５美元到２．２美元之间，平均为０．７美元。
与大约５０美元的手机原材料成本相比，显得有点微不足道。
技术趋势：高密度、小间距、标准化由于使用连接器的整机产品外形都是集小型化、薄型化和高性能于一身，这也促进了连接器产品朝微型化和小间距方向发展。
ＦＰＣ连接器用于ＬＣＤ显示屏到驱动电路ＰＣＢ的连接，目前以０．５ｍｍ产品为主，现已出现０．３ｍｍ产品。
随着近来有ＬＣＤ驱动器被整合到ＬＣＤ器件中的趋势，ＦＰＣ的引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品出现。
从更长远的方向看，将来ＦＰＣ连接器将有望实现与其它手机部件的合而为一，并一同整合在手机或其ＬＣＤ模组的框架上。
手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以０．５ｍｍ间距为主，很快会发展到０．４ｍｍ甚至更小。
Ｉ／Ｏ连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。
徐约翰表示，目前在产品规格方面还是“群雄割据”的局面，标准不一，一些大厂商采用自己专有的设计。
现在较多采用的是圆形和ＭｉｎｉＵＳＢ连接器等，未来将有望建立一种统一的行业标准，Ｎｏｋｉａ、ＳＥＭＣ等手机厂商已经开始迈出实质性的步伐，而日本市场已经出现了一种针对Ｗ－ＣＤＭＡ产品的Ｉ／Ｏ连接器标准。
ＳＩＭ卡连接器以６ｐ为主，但也有８ｐ及５ｐ的产品，今后的发展方向主要是在与ＳＩＭ卡锁定机构和厚度方面作改进，达到最低０．５０ｍｍ的超低厚度及更便捷的ＳＩＭ卡锁定方式和防误插功能。
连接器制程潜在失效与对策分析思路_PFMEA
3.IPQC巡检
1.自检 5 2.首件检测
3..IPQC巡检 1.自检 5 2.首件检测 3..IPQC巡检 1.供应商出货检验报告 2 2.进料检验报告 3..IPQC巡检 1.供应商出货检验报告 5 2.进料检验报告 3..IPQC巡检
1.电镀自检 3
2.进料检验
探 风险 测 优先 度 指数 D RPN
2.下板有干涉，客户投拆
5 ▼ 1.模具调整不到位
冲压成型 外壳弹高尺寸NG
1.成品尺寸NG,弹高偏高，-插拔力偏大， 客户投拆 3.成品尺寸NG,弹高偏低,--插拔力偏小， 客户投拆
6
1.模具调整不到位 ▼
2.模具避位不够
外壳弹片拔出角尺寸NG
1.插拔力偏大或偏小
7 ▼ 1.模具零件磨损
五金零件
端子弹高尺寸NG 端子卡点尺寸NG
1.调整电镀槽中定位装置 3 45
2.调整电镀收料定位装置
膜厚不足 铁壳压变形 胶料-烘料 没有烘干
1.铁壳氧化、生锈 2.铁壳恒温恒湿实验生锈 1.无法组装 2.产品对插不良
产品过高温起泡，客户投拆
5 ▼ 电镀层厚度不够
5 一次滚镀重量多，导致相互挤压变 形
1.供应商出货检验报告 2
2.进料检验 3
阶段
项目
制程 名称
潜在失效 模式
潜在失效效应，后果
严 重级 度别 S
潜在失效原因
模印，压伤
1.外观不合格
铁壳上弹片头部低于框口内表 面
Shell框口铆接处变形
1.尺寸不良，客户投拆 2.对插Plug时易将Shell弹片插成反折不 良 1.产品无法对插Plug---客户投拆 2.铆合力测试NG 3.自动机无法组装HSG
SEM_EDX和FTIR在手机电触点失效分析方面的应用
2010年5月第5卷 第2期失效分析与预防M ay,2010Vol .5,No .2[收稿日期]2010年2月18日 [修订日期]2010年4月12日[作者简介]刘平(1976年-),男,博士,高级工程师,主要从事电子材料及元器件失效分析方面的研究。
SE M /E D X 和FT IR 在手机电触点失效分析方面的应用刘 平1,2,刘建勇1,姚 Τ2(1.摩托罗拉材料失效分析实验室,天津300457;2.天津大学材料学院,天津300072)[摘 要]总结了SE M /EDX 和FTI R 在手机电触点失效分析中的几个典型案例,发现大量失效产品中的镀金触点因表面污染和氧化引起的接触电阻升高是造成电接触故障的主要原因。
污染物形貌和成分复杂,通过与手机生产和使用中常见污染源的红外图谱和EDX 图谱进行对比,SE M /EDX 和FTI R 能鉴别出大多数污染物,比如印刷线路板在切板过程中引起的碎屑、手指接触污染、灰尘聚集污染以及工艺带入的粘胶污染等,促进了工艺的改进和生产效率的提高。
[关键词]SE M /EDX;FTI R;电触点;污染物;失效分析[中图分类号]T N929.53;T M501.3 [文献标志码]A do i:10.3969/j .issn .167326214.2010.02.013[文章编号]167326214(2010)022*******Appli ca ti on of SE M /ED X and FT I R to Fa ilure Ana lysisof Electr i ca l Con t acts of M ob ile PhonesL I U Ping 1,2,L I U J ian 2yong 1,Y AO Bei2(1.M FAL,M otorola (China )Electronics L td .,Tianjin 300457,China;2.College of M aterial Science &Engineering,T ianjin U niversity,Tianjin 300072,China )Abstract:Some typ ical cases on electrical contact failure analysis by SE M /E DX and FTI R were su mmarized .It is found that the main failure cause of the electrical contacts is the rise of electric resistance caused by surface conta m inati on and oxidati on .Gen 2erally,the conta m inants have comp lex appearance and compositi on .U sing SE M /E DX and FTI R,most of the conta m inants intr o 2duced in the course of p r oducti on and service can be identified,such as scrap s,man 2made conta m inants,dusts,and viscose conta m inants .Key words:SE M /E DX;FTI R;electrical contact;conta m inant;failure analysis0 引言电子产品和通信设备与人们的关系越来越密切,这类产品的使用也越来越频繁,这就要求除了在性能上使电子产品和通信设备满足设计要求外,还必须对设备本身的可靠性和安全性进行相应的考虑。
连接器知识讲解
to board(WTB), wire to wire,插卡类
c, 按连接器本身的形式分类
straight(直 的)(S/T)
S/T
R/A
Right Angle (转90度)(R/A)
d, 按封装方式分类
DIP(穿板)
SMT(平贴PCB板)
SPRING(压接式) e, 其它分类
DIP
SMT
SPRING
TAPE A
TAPE B
四,常见连接器
14,HDMI(High Definition Multimedia Interface)
TAPE C
TAPE D
15,CPU SOCKET
四,常见连接器
LGA 1366 Server CPU 989/988 Notebook PC CPU Sockets
五, 连接器常用材料(塑胶&金属)
18 LQC Line Quality Control
19 SQA Source(Supplier) Quality Assurance
20 PQA Process Quality Assurance
中文 制程持续改善 直通率 循环改善行动 产品质量先期策划 首件检查 不良分析 统计制程管制 失效模式分析 工程变更申请单 工程变更通知单 改善对策报告 材料审查监审会 先进先出 制程品质控制 来料品质控制 出货品质控制 成品終檢品質控制 生产线品质控制 供應商品保 制程品保
8 FMEA Failure Mode Effect Analysis
9 ECR Engineering Change Request
10 ECN Engineering Change Notification
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
盖子，PPS， PA，LCP
4.2.2 分类
按盖子的位置可分为前翻盖，跟后翻盖。
前翻盖
前翻盖的基本结构如图所示，FPC插入端跟盖子在同一侧，插入FPC时 端子处于自由状态，合上盖子后端子受压，从而提供较大的保持力，防 止FPC松脱。
后翻盖
后翻盖结构如图所示，FPC插入端跟盖子在不同的一侧。合上后盖 后，端子后端被顶起，前端被压紧，从而提供较大的保持力，防止 FPC脱出。
盖子扣合过程中受到外力作用
可能原因 生产过程中引入异物
镀层氧化 端子高度偏低 配合尺寸异常 插头插座配合偏紧 员工操作不当 生产过程中引入异物
镀层氧化 端子高度偏低 端子高度偏低 成型参数异常，原料异常 尺寸异常，存在干涉 员工操作不当
产品类别
失效模式
SIM卡座
不识SIM卡 SIM卡插不进
不识T卡
2. 端子加工制造
切料,將端子切成預定 PIN數小片
通过折弯治具把端子折成要求 的形状
折弯前(左图) 折弯后(右)
3. 端子和塑胶组装 通过手工和相应治具把端子装进塑胶槽内
插针
压针
压针后 半成品
4. solder pin的成型
通过相应的治具把端子脚加工成SMT，DIP类型，并切成规格长度。
切针前
第二种形式的锁卡结构锁卡力很大，TF卡没法拔出，强拔会破坏端子结构。
4.5、电池连接器
用于电池跟主板之间的连接器，由端子，塑胶，固定脚组 成。端子采用铍铜或者钛铜，塑胶采用LCP，固定脚一般用 黄铜或者不锈钢。有贴板式，破板式，有定位柱，无定位 柱，弹片式，pogo pin式，刀片式等几种结构。
端子 塑胶
固定脚
4.5.1 常见电池连接器类型
弹片式
Pogo pin
刀片式
4.6、耳机插座
用于连接耳机，提供音频信号输出。因耳机插头的类型不同，有 很多种不同结构，按插头的直径可分为2.5mm，3.5mm两种，按功 能可分为3段式，4段式两种结构，三段的没有麦克风功能。耳机 插座由信号端子，接地端子，侦测端子，塑胶本体构成。
2）正向力
正向力大小直接影响接触，在工作位置时正向力要求大于0.2N。
3） 端子
端子结构基本为悬臂梁方式，接触区要求为凸包或圆球面方式。
4） 侦测开关
侦测开关一般设计在左侧或者底部，端子全部跟金手指接触后才 起作用，从而实现热插拔功能。
5） push-push结构
由pin针，弹簧，滑块和心形槽构成，心形槽设计在滑块上，也有 设计在塑胶本体上的，详见以下图片说明，箭头表示pin针在心形槽中 运动轨迹。
端子 塑胶
固定脚
4.1.2 重点关键参数及结构
1） 插入力跟拔出力
插入力过大会导致生产时难插，插不到位。拔出力过小扣 合后容易松脱，影响接触。为了增加保持力，在端子扣合部位 做锁扣设计，固定脚处增加锁扣设计，还可以提供良好的手感。
锁扣设计
锁扣设计
2） 有效接触长度
插头插座扣合后，端子之间可接触到的有效距离。长度越长接 触越可靠。
TF卡座
不退卡
失效机理 端子脏污 正向力不够 SIM卡插槽尺寸偏小
端子脏污 正向力不够 TF卡尺寸超规
TF卡毛边 TF卡插槽尺寸偏小
pin针被卡住
可能原因 生产过程中引入异物
镀层氧化 端子高度偏低 塑胶铁壳变形 塑胶铁壳配合尺寸NG 生产过程中引入异物
镀层氧化 端子高度偏低 模具异常或成型参数异常 模具异常或成型参数异常 塑胶高温后变形，铁壳变形 心形槽内塑胶有毛边不光滑 pin针跟塑胶铁壳干涉
模具和冲压设备对板料金属进行加工，基本制程如下图所示
铜板进入冲压机
铜板通过冲压机成型成要求 形状，并通过卷料机卷成盘。
收料局部放大图
A:铜板进 入模具
B:端子输 出模具
冲压模具对铜 板冲压成型
A
B
冲压模具示 意图
5.2 电镀
电镀是将镀件（制品）浸于含有预镀上金属离子的药水中并接通阴极，药 水的另一端放置适当阳极，通以直流电后，在镀件表面析出一层金属薄膜 的方法，基本制程如下。
端子主要材料有黄铜，磷青铜，铍铜，钛铜等。 黄铜机械性能较差，导电性很好，不能做弹性
端子使用，价格较便宜。 磷青铜机械性能较好，可满足一般端子使用要
求，导电性较低，价格比黄铜贵很多。 铍铜机械性能，导电性很好，要求很高的时候
采用铍铜，价格比Βιβλιοθήκη 青铜贵很多。 端子表面需要电镀，主要目的是为了降低接 触阻抗，增强耐磨性，防腐蚀性，助焊性等。
底面
另一种常见端子结构
4.4、TF卡座
用于插装TF卡的装置，有header type，hinge type，push-pull
type，push-push type等几种结构，由端子，塑胶，铁壳，侦测
开关，弹簧，滑块，pin针，锁卡端子等构成。前几种机构相对比
较简单，push-push type因增加了push-push功能，多了滑块，弹
用于FPC跟板之间的连接，有前盖跟后盖，上接触，下 接触跟上下接触，单排跟双排等不同结构。部分插入力为零 的又叫zif插座，全称为zero insert force。
4.2.1 组成
FPC插座由端子，塑胶，固定脚，盖子组成，部分产品没 有固定脚。
固定脚， 磷青铜， 黄铜
塑胶，LCP
端子，磷青铜， 铍铜
插头
BTB指board to board，板对板的意思，用来连接两个板，一般 配套使用。
4.1.1 组成：
BTB由端子，塑胶本体，固定脚组成。端子用于信号传输， 采用磷青铜，钛铜等材料，塑胶用于固定端子，且隔断各端子 之间接触，一般采用LCP。固定脚用于固定产品，增加焊接后 强度，采用磷青铜，黄铜等材料。
5） 锁卡结构
一般在滑块上增加一锁卡端子实现功能，也有采用端子跟铁壳配 合实现功能。端子上突起部分跟TF卡缺口处配合，增加锁卡力。
只有弹片起作用， 提供的锁卡力相对 较小
初始位置时，弹片上凸台 顶住铁壳上缺口，阻止弹 片右移，提供较大锁卡力
工作位置时，弹片尖 端顶住铁壳上折弯， 阻止弹片右移，此 时，TF卡没法拔出。
按接触点类型可分为上接触，下接触，和上下接触几种。
上接触 下接触
上下接触
按端子排列方式可分为单排跟双排两种，pin数较少时采用单排。
单排
双排
4.2.3 重点关键参数及结构
1） 平面度 平面度直接影响焊接效果，要求控制在0.08mm以内。
2） 保持力 保持力过小扣合后容易松脱，影响接触，要求单pin保持力
三 各部分的功能
3.1 連接器本體：
․使各接觸彈片相互隔離，不能電性導通 ․固定各接觸彈片 ․對各接觸彈片進行機械保護 ․對各接觸彈片進行工作環境遮蔽保護 主要材料有LCP，PA，PPS等高温塑料。
3.2 接觸彈片：
․在組件之間提供一條導通電訊的路徑 ․產生形成並維持接觸彈片接觸面的壓力 ․形成穩固的接觸
外观全检
7. 成品包装 将产品用相应包装材料包装，贴上label，条码，封箱入库。
包裝作业
REEL卷成型
貼上Label,条 码封箱、入庫
Label、条码 打印
六 手机连接器失效分析
6.1 失效分析原则：
先外部后内部，先非破坏性，后半破坏性，最后破坏性； 在分析过程中应避免引进新的失效机理。
6.2 失效分析方法 连接器都是与其他配合件一起使用的，在分析时必须参
SUS304等。
塑胶
铁壳
端子
4.3.1 常见SIM卡座类型
常见的桥式
长边插卡式
双层式
方块式
翻盖式micro sim卡座
翻盖式
抽屉式
Push-push
4.3.2 重点关键参数及结构
1） 平面度
平面度直接影响焊接效果，要求控制在0.08mm以内。因SIM卡座 塑胶壁较薄，且面积很大，过高温后容易翘曲，平面度在过高温后还 必须在规格内。
三段式 1，左声道 2，右声道
3,4 接地
四段式 1，左声道 2，右声道 3,麦克风 4,5 接地
4.6.1 常见耳机插座类型
贴片式
贴片式+插板式
插板式
沉板式
压接式
4.6.2 重点关键参数及结构
1） 插拔力
插拔力大小直接影响使用时插拔手感，要求3-30N，插入力太大会 导致耳机不好插入，拔出力太小耳机插头容易重掉出来。
5.3 注塑成型
注塑成型是指将已加热融化的材料喷射注入模具内，经由冷却固化后得到
成型品的方法。基本制程如下：
供料系统：原料胶
粒烘干后通过管道
输送到注塑机
母模
公模
塑胶模具合模后，注塑 机台注塑螺杆将熔融状 态塑胶注入模腔内，冷 却后即成型为所需形状。
原料桶內 塑膠粒
原料桶
5.4. 成品组装
1. 塑胶全检
簧，pin针，锁卡端子等，结构复杂很多。
侦测开关
铁壳
塑胶 端子
Pin针 弹簧 滑块
锁卡端子
4.4.1 常见TF卡座类型
Header type
Push-pull type
Hinge type Push-push type
4.4.2 重点关键参数及结构
1） 平面度
平面度直接影响焊接效果，要求控制在0.08mm以内。因SIM卡座 塑胶壁较薄，且面积很大，过高温后容易翘曲，平面度在过高温后还 必须在规格内。
切针后半成品
切针机台切针 作业
5. 装铁壳
将上述半成品装铁壳组装成成品。
铁壳全检
用治具将铁壳 跟塑胶压合
喷印D/C
手工将塑胶装 入铁壳内
压合后 成品
6. 成品检验 针对产品功能（导通和插板）和外观进行全检，以保证产品品质。