pcb教材-01
PCB训练教材
寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料；
另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到
16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”}
板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为
7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48,
脂制造有阻燃性能的材料 4）Solder mask：阻焊剂 5）Peelable solder mask：蓝胶 6）Carbon Ink：碳油 7）Dry film：干膜 8）RCC：Resin Coated Copper （不含玻璃布）
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C）有关工序
1. PTH: (Plated through hole) 电镀孔
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第16 节 ：V-cut & 外形加工
1. V-cut:
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2. 外型加工
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第17 节 ：E-T/FQC
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将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路 干菲林成卷状使用，其规格有10“, 10.25“, 其范围为10~23.75“,每间隔0.25” 递变， 选用D/F的原则是
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PCB防焊工艺教材
可穿戴设备用防焊材料研究
可穿戴设备需要轻薄、柔软的防焊材料，以适应其特殊的形态和功能需求。
研究开发新型的柔性防焊材料，如水性涂层、聚合物涂层等，以提高可穿戴设备的舒适性和耐用性。
新型防焊涂布技术的研发与应用
传统的防焊涂布技术已经无法满足现代电子 产品对高性能、高可靠性的需求。
研发新型的防焊涂布技术，如纳米涂布、等 离子喷涂等，以提高防焊涂层的附着力、耐 热性、耐腐蚀性等性能，并降低生产成本。
热固型防焊材料在加热时会发生化学 反应，导致材料固化。这种类型的防 焊材料具有较高的耐热性和耐化学性， 适用于高温和化学环境较为恶劣的场 合。
热固型防焊材料的优点是附着力强、 硬度高、不易磨损，缺点是难以返工 和修正。
热塑型防焊材料
热塑型防焊材料在加热时会软化，冷 却后会硬化。这种类型的防焊材料具 有较好的弹性和可塑性，适用于需要 弯曲和变形的线路板。
力不足，导致剥离或翘起。
原因分析
防焊附着力问题可能由多种 因素引起，如基材处理不当 、涂层不均匀、烘烤温度不
足或时间不够等。
解决方案
针对不同原因采取相应措施 ，如加强基材处理、优化涂 层工艺、调整烘烤温度和时 间等，以提高防焊层与基材 之间的粘附力。
防焊厚度不均问题
总结词
01
防焊厚度不均问题表现为防焊层厚度不一致，可能导致焊接不
PCB防焊工艺教材
目 录
• 防焊工艺简介 • 防焊材料的种类与特性 • PCB防焊工艺流程 • 防焊工艺常见问题与解决方案 • 未来防焊工艺的发展趋势 • 案例分享
01 防焊工艺简介
防焊工艺的定义与重要性
定义
防焊工艺是指在印刷电路板（PCB）上制作阻焊膜的过程，目的是保护电路板上的电子元件和布线不被焊 接到一起，从而避免短路和焊接不良等问题。
PCB教材——精选推荐
PCB生产流程1 开料：我们目前用的板料的大料(sheet)主要有下面公称尺寸：48x36 ,48x40, 48x42INCH,一般最大开料为18X24IHCH。
把sheet切割成多个生产panel即开料。
开料分横、直料，因板料的48INCH方向与其垂直方向(36/40/42)的收缩比率不一样，所以对一张大料(sheet)内开出的panel,对panel长边与48inch边平行的定义为直料（Z），对panel长边与大料48inch边垂直的定义为横料(H)。
一般情况下，六层及以下板可开横直料.板料的利用率：客户成品最大边界的面积总和与大料sheet的比。
•基材-------又名覆铜板。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
它是做PCB的基本材料，常叫基材。
基材主要由P片，铜箔两者组合而成。
TG测量方法：TMA法----热澎胀分析法DSC法----示差扫描量热法。
DMA法----差热分析法。
. Tg -玻璃态转化温度TG:表示板料保持刚性的最高温度。
但近年来由于电子产品各种性能要求愈来愈高,所以对材料的特性也要求日益严苛。
如抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性 ,尺寸稳定性等都要求改进,以适应更广泛的用途, 而这些性质都与树脂的 Tg 有关。
Tg 提高之后上述各种性质也都自然变好，如 Tg 提高后；a.其耐热性增强，使基板在 X 及 Y 方向的膨胀减少，使得板子在受热后铜线路与基材之间附着力不致减弱太多，使线路有较好的附着力。
b.在 Z 方向的膨胀减小后，使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。
c. Tg 增高后，其树脂中架桥之密度必定提高很多，使其有更好的抗水性及防溶剂性。
-使板子受热后不易发生白点或织纹显露，而有更好的强度及介电性.-至于尺寸的安定性,由于自动插装或表面装配之严格要求就更为重要了。
因而近年来如何提高环氧树脂之Tg 是基板材所追求的要务。
•热应力试验：在于考察覆铜板在耐受高温高热环境的能力。
pcb知识01
16
•文字印刷
種類：
前文、背文印刷.
箔較為接近者,在兩個PAD中間以文
字印出隔離線,使其在過焊錫時不易 造成搭錫橋而短路.
前文印刷之目的為維修時容易識別及相鄰銅
背文印刷則是將零件符號及代號印出,以利插
件之識別,字體寬度最小0.2mm以上.
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文字印刷制程能力
1. 文字离孔边最小0.2mm
2. 文字線寬0.18mm
最小線距為 0.15mm
2.曝光線路
最小線寬: 0.15mm 最小線距: 0.15mm
最小線距 0.2mm 最小線寬為 0.15mm 0.35mm 0.45mm
3.大線路最大連續長邊與寬邊
不可同時超過25.4mm, 若超過則需以符號來破壞.
CNC鑽孔
4. 銅箔PAD单边大于孔徑0.35mm（CNC鑽孔）
版間距:
400 500 400 400
1.單面板的排版間距
2.mm 197.mm 400mm 2.mm 197.mm 2.mm 296 296 2.mm 500mm 3
2.雙面板的排版間距
7.mm
500 400 400 400
192.mm 400mm 2.mm 192.mm 7.mm 7.mm
2.mm
3. 銅箔PAD离文字边最小0.18mm
a ≧ 0.2mm a
孔 b=0.18mm b c c ≧0.18mm 文字點
4. 綠油文字最小線寬為0.15mm
5. 文字点最小直徑為0.15mm
Φd
d ≧ 0.15mm
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•衝床與模具
A:一般單面板成型采用模衝成型，成本低，效 率高。成型前需先確認方向與基準孔孔徑, 架模需準確,首片衝出先確認是否為正確之 喇叭孔,不可有偏斜之現象,IC及排線孔不可有 裂痕,並有溫度之掌控. B:為達生產效率之提高多用折斷孔少做V-cut.
PCB工艺流程培训教材
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
曝光注意事项：
高度清洁对贴膜和曝光是极其重 要的，所以曝光房是属洁净房，工艺 要求人、板、底片和机器都要清洁， 房中的东西样样都要清洁，才能有效 地减少开路，操作员必须穿防尘衣和 带手套。
洁净房，线路板洁净房一般标准 是在每立方米空中，粒径大于0.5微 米的尘埃含量不可超过10,000粒（属 一万级的），且干净房要求的温度为 18-22℃ ，相对湿度为50-60%。
2、钻孔能力： * 最小钻孔径：一般机械孔最小为0.2mm） * 孔位置公差（一般为±3mil） * 孔径公差（一般为+0/-1mil）
数控钻机
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
沉铜制作流程图
Scrubbing 磨板
Load Panel 上板
Puffing 膨松
Rinsing 三级水洗
Desmear 除胶渣
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 4.DES
显影 蚀刻
退膜
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
显影目的 显影是将没有经过UV光照射的油墨
以显影药水（1—3%NaCO3溶液）溶解 掉，留下已曝光的图形。
蚀刻目的 通过酸性蚀刻药水（氯化铜）将显
影后露在外面的铜溶解掉， 初步形成线 路图形。
注意事项：
1. 棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的co2生产碳 酸
，碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险； 2. 厚铜板（≥2OZ）和光板需要烤板去掉多余水份；
烤板参数:120℃±5℃×120 min。
二、PCB流程解析
压合- Pressing
《PCB设计讲义》PPT课件
尺寸/厚度
面积
24+2m
m
676sqmm
1.4mm
22
15mm 1.42mm 225sqmm
12mm 144sqmm 1.0mm
9.0mm 81sqmm
0.9mm
8.0mm 0.4mm
64sqmm
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截面图
术语
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小外形晶体管 SOT （Small outline transistor）
（由*.apr定义D代码）
如果X&Y坐标与前一点坐标值一样，则不需定义
X2413Y2286D02* D02，激光不打开，只是从前一位置移到当前位置 X2540Y2386D01* D01，激光打开，且从前一位置工作到现在的位置
第三十七页，共116页。
Gerber文件格式
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RS-274D—
Polyimide / 石英 Quartz Bismaleimide Triazine (BT)
BT /Glass 氧化铝 石英 (Quartz)
6.5
3.5
4.4～5.2
2.1
2.2～2.6
3.0
3.2～3.6 2.8～3.4
3.2
3.5～3.8
4.0～4.6
PCB 设计文件的组成
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电原理图
电原理图是用以表述电气工作原理与功能的示意 图，是印制电路板设计的基本依据。要求电原理 图必须在CAD平台上进行设计。CAD平台限定使
用公司所规定的软件。以利于对CAD文件及资源的
统一管理。
第三十二页，共116页。
PCB设计文件的组成
印刷电路板(PCB)知识培训课件
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
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03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
PCB 学习教材
PCB学习教材（2008.02）1.专业术语与定义. 1.1 Gerber file：这是一个从PCB CAD软件输出的资料文件做为光绘图语言。
1960年代一家名叫Gerber Scientific（现在叫Gerber System）专业做绘图机的美国公司所发展出的格式，尔后二十年，行销于世界四十多个国家。
几乎所有CAD系统的发展，也都依此格式作其Output Data，直接输入绘图机就可绘出Drawing或Film，因此Gerber Format成了电子业界的公认标准。
1.2 UL 安规. PCB种类A. 以材质分a. 有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。
主要取其散热功能B. 以成品软硬区分a. 硬板 Rigid PCBb. 软板 Flexible PCBc. 软硬板 Rigid-Flex PCBC. 以结构分a. 单面板b. 双面板c. 多层板2．制作PCB 的主要原材料性能PCB主要的原物料包括了：基板（Laminate）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。
另外，PCB的表面处理，例如：软、硬金、喷钖、OSP等虽然属工艺范围，但也很重要，对与供应商来说，也是原材料范围。
2.1 基板印刷电路板是以铜箔基板（Copper-clad Laminate 简称CCL）做为原料而制造的电器或电们是如何制造出来的,使用于何种产品,它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.下面简单列出不同基板的适用场合：纸质酚醛树脂单、双面板 (FR&FR2)：主要用在消费类电子产品，如电视、显示器、电源、音响、计算器,电话机等。
环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1 , CEM3)：也用在消费类电子产品，如电视,显示器、电源、高级音响、电话机，游戏机、汽车用电子产品、鼠标、电子计事簿玻纤布环氧树脂单、双面板、多层板：主要用在计算机接口设备、通讯设备、无线电话机、桌上型计算机、笔记型计算机、军用设备等方面。
PCB设计基础知识培训教材PPT(共 76张)
用于显示焊盘便内实孔体对准，
用于显示
用于显示实体一般开一个即可
过孔的内孔
之间的连接线
用于显示违反布线
规则的信息
3.3 PCB自动布局和布线－参数设置
对于单面板，需打开： 底层Bottom Layer,禁止布线层Keep Out Layer 顶层丝印层Top SilkscreenLayer,
对对于于双多面面板板，，需需打打开开：： 顶顶层层TToopp LLaayyeerr,, 底底层层BBoottttoomm LLaayyeerr,, 顶顶层层丝丝印印层层TToopp SSiillkkssccrreeeenn LLaayyeerr,, 禁止布线B层oKtteoempOSuiltkLsacyreer n Layer 如禁果止要布在线两层面Ke布ep置O元utL件ay，er需, 打开 在信B号o层tto需m打S开ilks顶cr层ee、n 底La层ye和r 一些中间层
4. 二极管: 原理图用名 DIODE（普通管） DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DIODE TUNNEL（隧道二极管） ZENER1～3（稳压二极管） 管脚封装名 DIODE 小功率
大功率
5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P 管脚封装名:TO-18至TO-220
3. 大面积地线应设计成网状
4.双面版布线要求
5.地线的处理
导线设计示例
导线设计示例
3.2 常用元件封装介绍
1.电阻器 2.电容器 3.电位器 4. 二极管 5. 三极管 6. 集成运放 7. 电源稳压器 8. 石英晶体 9. 连接器
1.电阻: 原理图用名：RES1和RES2
PCB 教育训练教材
按IPC-CF-150將銅箔分為兩個類型 IPC-CF-150將銅箔分為兩個類型 TYPEE 表電鍍銅箔 TYPEW 表輾軋銅箔 將之分成八個等級 class 1到class 4是電鍍銅箔 1到 4是電鍍銅箔 class 5到class 8是輾軋銅箔 5到 8是輾軋銅箔
輾軋銅箔
是將銅塊經多次輾軋製作而成, 是將銅塊經多次輾軋製作而成,其所輾出之寬度受到技術限制很難達到標 準確尺寸基板是要求(3尺 準確尺寸基板是要求(3尺*4尺),而且很容易在輾制過程中造成報廢,因表面 ),而且很容易在輾制過程中造成報廢, 粗糙不夠,所以與樹脂之結合能力比不好, 粗糙不夠,所以與樹脂之結合能力比不好,而且製造過程中所受應力需要做 熱處理之回火刃化(Heat 熱處理之回火刃化(Heat treatment or Annealing),故其成本較高. Annealing),故其成本較高.
玻織紗在紗束中之左旋(z)與右旋 玻織紗在紗束中之左旋 與右旋(s) 與右旋
絞
玻璃紗
玻璃紗
玻璃布是由經紗（Warp）及緯紗（Fill）所縱橫交織而成的，因經紗的長 整經 Warping 度很長，關係著布料的整體品質，故需就所織出布幅寬度，將所買來的 原紗重新加以密集間隔排列，也就是重新將多卷原紗同時平行排繞在等 待織布的經軸上（Warp beam）經紗對整卷布料的品質影響要較緯紗為 大，故需將買來的經紗重整一次以保證布的品質。緯紗則是直接繞在緯 管上（Qvill or bobbin）去織布即可，無需再做其他整理及處理
早期的織布機都地用梭子牽引緯紗，快速往復穿過一上一下的經紗 織布 Weaving 而織成布匹的，不但吵聲太大，且機械繁親容易損壞。業者現在都
已改良為無梭織布機，即改用速度更快的壓縮空氣或水體來帶動緯 紗。用於基板的玻璃布，自始至終都只用一種平織法（Plain 自始至終都只用一種平織法（ 自始至終都只用一種平織法 Weave） Weave），是經緯上下交錯的，因這種織法的尺寸最具安定性也最 不易變形，而且重量及厚度也最均勻。
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一. PCB演變
1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。
所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時，最先被質疑往往就是PCB。
圖1.1是電子構裝層級區分示意。
1.2 PCB的演變
1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用"線路"(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。
它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB 的機構雛型。
見圖1.2
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。
而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
1.3 PCB種類及製法
在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。
以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。
1.3.1 PCB種類
A. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。
b. 無機材質
鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。
主要取其散熱功能
B. 以成品軟硬區分
a. 硬板Rigid PCB
b.軟板Flexible PCB 見圖1.3
c.軟硬板Rigid-Flex PCB 見圖1.4
C. 以結構分
a.單面板見圖1.5
b.雙面板見圖1.6
1-6
c.多層板見圖1.7
1-7
D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…,見圖1.8 BGA.
1-8
另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。
1.3.2製造方法介紹
A. 減除法，其流程見圖1.9
1-9
B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.101.11
1-10 1-11
C. 尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。
本光碟以傳統負片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個製程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的PCB走勢。