电子产品的安装工艺
电子产品装配工艺规范
电子产品装配工艺规范电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1整机装配的顺序和基本要求图1整机结构树状图1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下：1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2）装配时要按照整机的结构情形，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品到达预期的效果，满足产品在功能、技术目标和经济目标等方面的要求。
3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的外表涂敷层，不得破损整机的绝缘性。
包管安装件的方向、位置、极性的精确，包管产品的电机能稳定，并有充足的机械强度和稳定度。
5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。
每一个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，包管产品的安装质量，严厉执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而进步产品的率。
2整机装配中的流水线2.1流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。
在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。
装配的设备在流水线上挪动的体式格局有好多种。
电子产品装配工艺与工艺控制
电子产品装配工艺与工艺控制电子产品的市场需求不断增长，对于电子产品装配工艺和工艺控制的要求也越来越高。
电子产品的装配工艺是指按照产品设计要求和技术规范进行组装和安装的工艺流程，而工艺控制则是指对装配工艺进行系统性的控制和管理，以确保产品质量和生产效率。
本文将就电子产品装配工艺与工艺控制进行详细讨论。
一、电子产品装配工艺1. 工艺流程设计电子产品的装配工艺流程设计是整个产品装配工艺控制的基础。
在进行工艺流程设计时，需要充分考虑产品的结构特点、成本、生产效率、质量要求等因素，同时结合实际生产情况进行合理的设计。
通常，电子产品的装配工艺流程包括材料准备、组装、焊接、测试等步骤，而每个步骤的操作顺序和方法都需要进行详细规划。
2. 工艺参数设置电子产品的装配工艺中涉及到很多关键的工艺参数，如焊接温度、组装压力、组装速度、产品测试标准等。
这些工艺参数的设置对产品的质量和性能有着直接的影响，因此需要进行精准的控制。
在实际生产中，工艺参数的设置通常需要通过试验和经验总结来确定，并且需要随着生产过程的变化进行实时的调整和监控。
3. 质量控制质量控制是电子产品装配工艺中至关重要的一环，它直接关系到产品的可靠性和稳定性。
在进行质量控制时，需要通过严格的工艺控制和产品测试来保障产品质量，以免出现缺陷和故障。
还需要建立完善的质量跟踪和反馈机制，及时发现和解决质量问题，确保产品达到设计标准。
1. 控制系统建立电子产品装配工艺控制需要建立完善的控制系统，以确保各项工艺参数和流程的有效控制。
在控制系统中，通常需要包括数据采集、监控、分析、反馈等功能，同时还需要结合自动化设备和信息化技术，实现对生产过程的实时监控和管理。
电子产品装配工艺控制需要不断进行工艺改进，以适应市场需求的变化和产品技术的更新。
工艺改进包括对工艺流程、工艺参数、生产设备等方面的调整和优化，以提高产品的质量和生产效率。
在进行工艺改进时，需要进行全面的评估和风险分析，并谨慎地进行实施。
电子产品组装工艺流程
电子产品组装工艺流程电子产品组装工艺流程一、工艺准备阶段1.确定产品设计方案：根据市场需求和用户需求，确定电子产品的功能和外观设计方案。
2.制作工艺流程图：根据产品设计方案，制作电子产品组装工艺流程图，明确各个工序的顺序和要求。
3.采购零部件：根据产品设计方案和工艺流程图，采购所需的零部件，确保零部件的质量和供应的稳定性。
4.组织生产场地：根据产品设计方案和工艺流程图，组织生产场地的布置和装饰，确保生产环境的整洁和安全。
二、工艺试制阶段1.制作样机：根据产品设计方案，制作样机，进行功能测试和外观评估。
对于存在不足之处，及时进行修改和优化。
2.调试工艺流程：根据样机的制作经验，对工艺流程进行调试，确定每个工序的操作方法和工艺参数。
3.培训操作人员：对工艺流程熟悉的主要操作人员进行培训，使其掌握组装技术和质量控制技能。
三、正式生产阶段1.电路板组装：首先，将电路板放入自动贴片机中，通过自动贴片机完成贴片工作。
然后，通过手工焊接或波峰焊接工艺，将其他不适于自动贴片机的元器件焊接到电路板上。
2.组装外壳：将电路板放入外壳中，根据工艺要求，使用螺丝固定外壳和电路板，确保电子产品的机械强度和结构稳定性。
3.安装显示屏和按键：根据产品设计方案和工艺流程图，将显示屏和按键安装到外壳上。
确保显示屏和按键的位置准确、安装稳固。
4.连接线材：根据工艺要求，使用连接线材将各个部件连接到电路板上。
确保连接线材的安全可靠，避免短路和断路现象的发生。
5.进行功能测试：对组装完成的电子产品进行功能测试，确保产品的各项功能正常运行，满足设计要求。
6.进行质量检验：对组装完成的电子产品进行质量检验，检查外观、尺寸、焊接质量等方面是否符合规定标准。
如发现问题，及时进行修正、更换或返工。
7.进行包装和入库：对符合质量要求的电子产品进行包装，然后入库备货或发货。
四、质量控制阶段1.建立质量控制制度：根据产品的特点和工艺流程，建立相应的质量控制制度，确保产品质量的稳定性和可靠性。
电子产品的安装工艺培训课程PPT(共 42张)
图6.1 电子装配常用的各种螺钉
பைடு நூலகம்子产品工艺与实训
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀钢螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉， 为增加美观和防止生锈，可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内，所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固，可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
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2．仪器面板零件的安装
• 在仪器面板上安装电位器、波段开关、 接插件等，通常都采用螺纹安装结构。 在安装时要选用合适的防松垫圈，特别 要注意保护面板，防止在紧固螺母时划 伤面板。
电子产品工艺与实训
3．大功率器件的安装
• 大功率器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而安装的质量对传热效率影响很 大。以下3点是安装的要领。
电子产品工艺与实训
3) 螺钉防松的方法
• 常用的防止螺钉松动的方法有三种，可 以根据具体安装的对象选用。
• （1）加装垫圈 • （2）使用双螺母 • （3）使用防松漆
电子产品工艺与实训
4)导电螺钉的使用
• 作为电气连接用的螺钉，需要考虑螺钉 的载流量。这种螺钉一般用黄铜制造， 各种规格的螺钉导电能力见表6.1所示。
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1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装
• 这类零件的特点是强度低，容易在 安装时损坏。因此要选择合适材料作为 衬垫，在安装时要特别注意紧固力的大 小。瓷件和胶木件在安装时要加软垫， 如橡胶垫、纸垫或软铝垫，不能使用弹 簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防 松。塑料件在安装时容易变形，应在螺 钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固 时，螺钉的旋入深度不小于直径的2倍。
电子产品整机总装工艺
电子产品整机总装工艺
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电子产品整机总装工艺
装配准备
（1）工艺文件 （2）设计文件 （3）元器件准备及分配
检验合格
检验合格 印制电路板的装配
单元组件的装配
检验合格
连接线的加工与制作
连线
连线
连线
• 整机组装的工艺流程简图
总装完成
最终检验
箱体组件的装联 检验合格
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静电的预防
• 3、静电的控制：静电的控制技术是在静电电荷 积聚不可避免的情况下，采取综合措施将静电危 害控制在允许的范围内。 ①工艺控制法 目的是在生产过程中尽量少 地产生静电荷。对工艺流程中材料的选择、装备 安装和操作管理等过程应采取预防措施，控制静 电的产生和电荷的聚集，抑制静电电位和放电能 量，使危害降到最小程度。 ② 泄露法 目的是使静电荷通过泄露达到消 除。一般采用静电接地使电荷向大地泄露，通常 利用增大物体电导的方法使静电泄露。
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电子产品制造中的静电源
• （2）化纤和棉制工作服
• 穿着化纤和棉制工作服工作，在化纤和棉 制工作服表面产生6000V,并使人身体带电。
• （3）工作鞋
• 橡胶或塑料底的工作鞋的绝缘电阻高达 1013Ω。走路时产生静电，并使人身体带 电。
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电子产品静电放电的损害特点
• 产生起电的原因： • 1）接触摩擦产生静电 • 2）高速运动中的物体产生静电 • 3）冲流起电 • 4）剥离起电
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第六章电子产品的安装工艺
图6.5 已接好的扁平电缆组件
图6.6 扁平连接线
第六章电子产品的安装工艺
6．屏蔽线缆的安装
• 常用的屏蔽线缆有聚氯乙烯屏蔽线，常用于500V以 下信号的传输电气线，在屏蔽层内可有一根或多根 导线。主要类型有：
• 护套聚氯乙烯屏蔽线
• 这种屏蔽线多为同轴电缆，在屏蔽层内可有一根或 多根软导线，常用于电子设备内部和外部之间低电 平的电气连线，在音频系统也常采用这种屏蔽线；
• （1）器件和散热器接触面要清洁平整，保证两 者之间接触良好。
• （2）在器件和散热器的接触面上加涂硅酯。 • （3）在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角
线轮流紧固的方法，防止贴合不良。
第六章电子产品的安装工艺
如图6.2所示是常见功率器件的安装。
图6.2 功率器件的安装
第六章电子产品的安装工艺
4．集成电路的安装
第六章电子产品的安装工艺
1.紧固工具及紧固方法
• 1．紧固工具 • 紧固螺钉所用的工具有普通螺丝刀（又名螺丝起子、改锥）、力矩螺丝刀、
固定搬手、活动搬手、力矩搬手、套管搬手等。其中螺丝刀又有一字头和十 字头之分。 • 工业生产中都使用力矩工具，以保证每个螺钉都以最佳力矩紧固。大批量工 业生产中均使用电动或气动紧固工具，并且都有力矩控制机构。 • 2．最佳紧固力矩 • 每种尺寸的螺钉都有固定的最佳紧固力矩，使用力矩工具很容易达到要求， 但使用一般的工具，则要靠实践经验才能达到最佳紧固力矩。 • 3．紧固方法 • 使用普通螺丝刀紧固要领；先用手指尖握住手柄拧紧螺钉，再用手掌拧半圈 左右即可。紧固有弹簧垫圈的螺钉时，要求把弹簧垫圈刚好压平即可。对成 组的螺钉紧固，要采用对角轮流紧固方法，先轮流将全部螺钉预紧（刚刚拧 上为止），再按对角线的顺序轮流将螺钉紧固。
电子行业电子产品装接工艺基础
电子行业电子产品装接工艺基础1. 引言电子行业作为现代工业的重要组成部分，涉及到了大量复杂的电子产品制造和装接工艺。
电子产品的装接工艺基础是电子行业中最为基础和重要的部分之一，它直接关系到电子产品的性能和质量。
本文将介绍电子行业中常见的电子产品装接工艺的基础知识和技术要点。
2. 电子产品装接工艺概述电子产品装接工艺是指将电子元器件进行组装成电子产品的一系列操作过程。
它包括元器件的选材、封装、组装、焊接、测试等环节。
电子产品的装接工艺既要满足电子产品的功能需求，又要保证产品的质量稳定和可靠性。
下面介绍几个常见的电子产品装接工艺。
2.1 表面贴装技术表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种将元器件贴装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）表面的技术。
相比传统的插件装配技术，SMT具有结构简单、组装效率高、适用于高密度电路等优点。
SMT主要包括元器件的挑选、排版、焊接等环节。
2.2 过孔插件技术过孔插件技术是一种将元器件插入印制电路板上的已钻孔的金属插孔中的技术。
这种技术适用于一些大功率、高频率或对信号传输要求较高的元器件。
过孔插件技术主要包括孔径的确定、插件安装方向的选择、插件焊接等环节。
2.3 焊接技术焊接技术是电子产品装接工艺中不可或缺的一环。
它是将电子元器件与PCB或其他金属结构进行连接的关键步骤。
常见的焊接技术包括手工焊接、波峰焊接、回流焊接等。
焊接的质量直接影响到产品的可靠性和工作性能。
3. 电子产品装接工艺基础知识3.1 元器件的选材元器件的选材是装接工艺中非常重要的一环。
选材的好坏直接影响到产品的性能和质量。
在选材时，需要考虑元器件的性能参数、使用环境、价格等因素，以选择最合适的元器件。
3.2 元器件的封装元器件的封装是将电子元器件进行包装和固定的过程。
不同类型的元器件有不同的封装方式，如背胶封装、焊接封装、卡榫封装等。
电子产品装配工艺流程
电子产品装配工艺流程电子产品装配工艺流程是指将各个电子零部件组装成完整的电子产品的过程。
这个过程既要注重质量，又要提高效率。
下面是一个简单的电子产品装配工艺流程的示例，包括了主要的工序和每个工序的要求。
1. 准备工作准备工作包括将所需的电子零部件准备齐全，并按照标准流程进行分拣和清洗，确保零部件的质量和完整性。
2. 贴片工序贴片工序是将电子零部件贴在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上的重要工序。
首先，将PCB放在自动贴片机上，然后将贴片机调至适当的温度和速度。
接下来，将贴片机上的料盒装满所需的电子零部件，并启动机器，开始贴片。
在贴片过程中，要注意零部件的准确位置和合适的压力。
3. 焊接工序焊接工序是将贴片后的电子零部件进行焊接。
首先，将焊接设备调至适当的温度和速度。
然后，将焊锡涂在需要焊接的区域上，将焊接设备放在焊锡上，开始焊接。
焊接时要注意时间和温度的控制，确保焊接的质量和稳定性。
4. 组装工序组装工序是将已焊接的电子零部件组装成完整的电子产品。
首先，将组装所需的零部件和产品放置在整理区域，然后按照装配工艺流程依次进行组装。
在组装过程中，要注意零件的定位和对齐，确保组装的准确性和质量。
5. 测试工序测试工序是对已组装的电子产品进行功能和性能测试。
首先，将已组装的电子产品放置在测试设备上，然后启动设备，进行各项测试。
测试内容包括电子产品的外观、功能、性能等方面。
测试的结果要及时记录，以便进行后续的修改和改进。
6. 包装工序包装工序是将已测试的电子产品进行包装和标识。
首先，选择适当的包装材料，将电子产品装入包装盒中，并进行密封。
然后，在包装盒上标明产品的型号、规格和批次等信息，并贴上标签。
最后，将包装好的产品进行堆叠和整理，确保产品的安全和便捷。
以上是一个简单的电子产品装配工艺流程的示例，其中只包含了一些主要的工序。
实际生产中，还可能包括更多的工序和细节。
合理高效地进行电子产品装配工艺流程，能够有效提高生产效率和产品质量，满足市场需求。
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知识一 安装概述
5．铆接
铆接是指用各种铆钉将零件或部件连接在一起的操作过程。
有冷铆和热铆两种方法。在电子产品装配中，常用铜或铝制
作的各种铆钉，采用冷铆进行铆接。铆接的特点是安装坚固
、可靠、不怕震动。铆钉有半圆头铆钉、平锥头铆钉、沉头
铆钉等几种。如图汽动拉帽枪。
铆枪
铆钉
知识一 安装概述
6．粘接 粘接也称胶接，是将：电弧焊、
保护气体
电渣焊、气焊、电子束焊、
焊料
激光焊等。最常见的电弧
焊渣
焊又可以进一步分为：手 焊滴
工电弧焊（焊条电弧焊）、
气体保护焊、埋弧焊、等
离子焊等。如图手工电弧焊。
熔滴
焊缝
母材
知识一 安装概述
（2）电阻焊
电阻焊是将焊件压紧于两电极之间，并通以电流，利用
电流流经焊件接触面
压力
及其邻近区域所产生的
列和传递。
知识一 安装概述
一. 安装工艺中的紧固和连接 电子产品的元器件之间，元器件与机板、机架以及
与外壳之间的紧固连接方式主要有焊接、压接、插装、 螺装、铆接、粘接、卡口扣装等。 1．焊接
在产品安装中，使用较多的焊接方法主要有熔焊、 电阻焊和钎焊3类。
知识一 安装概述
（1）熔焊
熔焊，又叫熔化焊，是一种最常见的焊接方法。它是利用 高温热源将需要连接处的金属局部加热到熔化状态，使它们 的原子充分扩散，冷却凝固后连接成一个整体的方法。
电子产品安装工艺中的所谓“焊接”就是软钎焊的一 种，主要用锡、铅等低熔点合金做焊料，因此俗称“锡 焊”。
锡焊焊接的条件是：焊件表面应是清洁的，油垢、锈 斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性， 对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊剂， 先对焊件表面进行镀锡浸润后，再进行焊接；要有适当的 加热温度，使焊锡料具有一定的流动性，才可以达到焊牢 的目的，但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影 响焊接质量。
知识一 安装概述
2．压接 压接是用专门的压接工具（如压接钳），在常温
的情况下对导线、零件接线端子施加足够的压力，使 本身具有塑性或弹性的导体（导线和压接端子）变形， 从而达到可靠的电气连接。压接的特点是简单易行， 无须加热，而且金属在受压变形时内壁产生压力而紧 密接触，破坏表面氧化膜，产生一定的金属互相扩散， 从而形成良好的连接；不需第三种材料的介人，压接 点的电阻等器件很容易做得比焊接还低。如图压接网 线水晶头。
表面，因胶粘剂的固化而使物休结合的方法。粘接是 为了连接异形材料而经常使用的。如陶瓷、玻璃、塑 料等材料，均不宜采用焊接、螺装和铆装。在一些不 能承受机械力、热影响的地方（如应变片）粘接更有 独到之处。
形成良好的粘接有3个要素：适宜的粘剂、正确的 粘接表面处理和正确的固化方法。
知识一 安装概述
7．卡口扣装 为了简化安装程序，提高生产效率，降低成本，以及为
知识一 安装概述
（1）保证安全使用。 （2）确保安装质量。 （3）保证足够的机械强度。 （4）尽可能地提高安装效率，在一定的人力、物力条件
下，合理安排工序和采用最佳操作方法。 （5）确保每个元器件在安装后能以其原有的性能在整机
中正常工作。 （6）制定详尽的操作规范。对那些直接影响整机性能的
安装工艺，尽可能采用专用工具进行操作。 （7）工序安排要便于操作，便于保持工件之间的有序排
项目4 电子产品的安装工艺
项目要求
安装是电子产品生产过程中的基本工艺和必要 阶段。电子产品的安装大致可分为安装准备、装 联、调试、检验、包装等阶段。本项目只包括安 装准备和装联两项内容。
该项目通过安装电子产品来了解电子产品安装 前的相关准备工艺，安装过程中的紧固、连接以 及总装工艺；通过典型元件器的手工安装，来体 会典型元件器在安装工程应注意的事项；通过对 表面安装工艺的了解，来认识表面安装工艺在电 子产品生产过程的重要性。
知识一 安装概述
一个电子整机产品的安装是一个复杂的过程，它是 将品种及数量繁多的电子元器件、机械安装件、导线、 材料等，采用不同的连接方式和安装方法，分阶段、有 步骤地结合在一起的一个工艺过程。安装工艺因产品而 异，没有统一的流程，可以根据具体产品来安排一定的 工艺流程。如以印制电路板的流动为线索来表示某种电 子产品安装的主要过程，还有大量细节以及辅助工作， 如生产前各种设备的预热调试工作，各种辅料辅件、工 模夹具的准备工作等。另外，安装工艺要以安全高效地 生产出优质产品为目的，应满足下面几点要求。
了美观，现代电子产品中越来越多地使用卡口锁扣的方法 代替螺钉、螺栓来装配各种零部件，充分利用了塑性和模 具加工的便利。卡装有快捷、成本低、耐振动等优点。如 图多芯卡口连接器。
项目4 电子产品的安装工艺
【知识要求】
（1） 掌握焊接工艺中的选用和要求。 （2） 掌握螺装工艺中的选用和要求。 （3） 掌握铆装工艺中的选用和要求。 （4） 熟悉常用电子元器件的参数和功能。 （5） 熟悉常用电子元器件的命名与标注。 （6） 熟悉SMT元器件的特点、种类和规格。
【能力要求】
（1） 能识别电子产品安装图； （2） 能对产品进行机械的手工焊接、螺装、铆接、粘接等； （3） 能按工艺要求加工导线； （4） 能按工艺要求对元器件成型； （5） 能对印制电路板进行装配及手工焊接； （6） 整机装配。
知识一 安装概述
3．插接 插接是利用弹性较好的导电材料制成插头、插座，通过
它们之间的弹性接触来完成紧固。插接主要用于局部电路 之间的连接以及某些需要经常拆卸的零件的安装。通常很 多插接件的插接都是压接和插接的结合连接。如图在实验 室元器件实验板的插接。
知识一 安装概述
4．螺装 用螺钉、螺母、螺栓等螺纹连接件及垫圈将各种元器件、 零部件坚固安装在整机上各个位置上的过程，称为螺装。 这种连接方式具有结构简单、装卸方便、工作可靠、易 于调整等特点，在电子整机产品装配中得到了广泛应用。 如图计算机部件的连接。
(a)、(b)、(c)是焊接 过程时的温度曲线
电阻热将其加热到熔化
电极
或塑性状态，使之形成
金属结合的一种工艺方法。
如图电阻焊接示意图。 被焊接材料
焊接电流 焊点
(a) (b) (c)
压力
焊接材料的熔点 温度
知识一 安装概述
（3）钎焊
根据焊接温度的不同，钎焊可以分为两大类。通常以 450℃为界，焊接加热温度低于450℃称为软钎焊，高于 450℃称为硬钎焊。