镀金
瓷器镀金工艺流程
瓷器镀金工艺流程
瓷器镀金是一种古老而精湛的工艺，也被称为“瓷器镀金”或“瓷器金边”。
这种工艺能够让普通的瓷器焕发出华丽的金色，增添了华丽的装饰效果，让瓷器更显珍贵和美丽。
下面介绍一下瓷器镀金的工艺流程。
第一步：准备工作
首先，需要选择优质的瓷器作为基础材料，确保表面平整、无瑕疵。
然后准备金箔和专用的胶水。
第二步：粘扎胶水
在瓷器的边缘或需要镀金的部位涂抹一层薄薄的胶水，要均匀涂抹并确保粘附牢固。
第三步：贴金箔
将事先准备好的金箔小心地贴在涂有胶水的部位上，轻轻按压使其牢固粘附在瓷器表面上。
第四步：抛光
等待金箔干燥后，再使用细砂纸轻轻打磨金箔表面，使其变得光滑、亮丽。
第五步：烧制
为了确保金箔与瓷器表面紧密结合，需要将瓷器放入特制的烤炉中进行烧制，使其在高温下变得坚固牢固。
第六步：修整
最后，需要仔细检查镀金部位是否完整，如有不完善的地方需要进行修整，确保镀金效果完美。
通过以上几个步骤，瓷器的镀金工艺就完成了。
经过这些精细的步骤处理，一件普通的瓷器就能焕发出璀璨的金色光泽，更显高贵典雅。
这种工艺不仅为瓷器增添了华丽的装饰效果，也展现了工匠们精湛的手工技艺和对美的追求。
瓷器镀金工艺流程虽然繁琐，但每一道工序都显现着匠人们对工艺的用心和热爱，也彰显了中国传统工艺的魅力。
正是这种传统的工艺和工匠们的勤恳付出，让瓷器镀金工艺得以传承和发展至今。
相信在不久的将来，这种工艺将继续在瓷器行业中发光发热，为人们带来更多美的享受和惊喜。
镀金
镀金1.概述金是一种黄色的贵金属，有极好的延展性及可塑性，易抛光。
金的化学稳定性高，不溶于一般酸，只溶于王水、氰化钾和氰化钠溶液。
镀金层耐腐蚀性强、导电良好、能耐高温和容易焊接。
在普通镀金溶液中，加人少量锑、钴等金属离子，可以获得硬度大于130HV的硬金镀层。
如含金(质量分数)为5％的合金镀层，硬度可以达到200HV以上，金铜合金镀层的硬度可达300HV以上，具有一定的耐磨性。
金镀层抗变色性能好，还可作为银的防变色镀层。
由于金合金镀层色调丰富，光泽持久，所以常用于首饰、艺术品的电镀。
另外，镀金层还被广泛用于通信设备、宇航工业、工业设备和精密仪器仪表等设备制造中1。
[]常用的镀金溶液主要有三种类型，即氰化物镀金溶液、柠檬酸盐酸性镀金溶液和亚硫酸盐碱性镀金溶液。
在某些普通镀金溶液中，添加少量锑、镍、钴等金属离子，可以得到硬金镀层，使其硬度提高1—2倍。
为了节约金的用量和增加色调，提高光泽、硬度和耐磨性能等，满足工业生产中的某些特殊要求，还可以在镀金溶液中添加一定量的银、铜、镍、钴等金属化合物，得到金合金镀层。
2.镀金的发展史电镀黄金的历史非常悠久，早在17世纪就有了雷酸液镀金的方法，真正的电镀黄金是1800年Brugnatalli 的工作。
1838年，英国伯明翰的G．Elkington 和H．Elkington兄弟发明了高温碱性氰化物镀金，并取得了专利。
它后来被广泛用于装饰品、餐具和钟表的装饰性镀薄金，成了以后一个世纪中电镀黄金的主要技术。
其作用的基本原理到了1913年才为Fray 所阐明，到1966年Raub才把亚金氰络盐的行为解释清楚。
在电镀金历史上第一次革命性的变革是酸性镀金液被开发出来。
早在1847年时，Derulz曾冒险在酸性氯化金溶液中添加氢氰酸，发现可以在短时间内获得良好的镀层。
后来Erhardt发现在弱有机酸(如柠檬酸)存在时，氰化亚金钾在pH= 3时仍十分稳定，于是酸性镀金工艺就诞生了。
镀金首饰工艺流程
镀金首饰工艺流程
《镀金首饰工艺流程》
镀金首饰是一种常见的首饰工艺，它能够赋予首饰更加华丽和高贵的外观。
下面将介绍镀金首饰的工艺流程。
首先，制作一个优质的金属基材。
通常情况下，银首饰是最常用的基材，因为它的表面相对光滑且易于处理。
制作出来的基材需要进行精细的打磨，确保表面光滑无瑕。
接下来是进行镀金处理。
首先将基材浸泡在特定的化学溶液中，这个溶液里含有金属离子。
然后，利用电解或化学反应的原理，将金属离子沉积到基材表面上，形成一层金质涂层。
同时，通过控制时间和电流密度等参数，可以控制镀金的厚度和颜色。
镀金完成后，需要进行表面的打磨和抛光。
这一步是非常重要的，因为它决定了镀金首饰的光泽和质感。
经过精细的打磨和抛光，可以让镀金首饰更加亮丽和华丽。
最后，进行饰面工艺处理。
这一步是为了让镀金首饰更加耐用和美观。
可以通过镶嵌宝石或者进行表面雕刻等工艺，使得镀金首饰更加独特和个性化。
通过以上几个工艺流程，一个精美的镀金首饰就制作完成了。
镀金首饰不仅在外观上更加华丽和高贵，同时也具有持久的保值和收藏价值。
在今后的日常佩戴和收藏中，需要注意避免与化学物质接触，以保持其良好的外观和品质。
表面镀金工艺
表面镀金工艺1 表面镀金工艺表面镀金是一种将金属表面涂层进行形式处理的技术，是将黄、白或红三色的金属离子和其它金属离子通过电化学反应镀到金属表面的艺术。
表面镀金工艺包括电镀、民用镀金、化学镀金、电极渗透镀金、溶胶镀金等多种工艺，其中最常用的是电镀工艺。
（一）电镀工艺电镀工艺是一种将金属离子镀到金属表面的技术，金属离子膜的厚度可以根据实际需要进行调节，具有薄、均匀、耐腐蚀等优点。
电镀工艺的基本原理是利用电化学反应使金属离子形成一层薄膜，而这层薄膜就是表面镀金的基础，它可以镀上金、银、铂及其他价值更高的金属材料，例如铱、钴、铑等。
电镀工艺的特点有：1、速度快，可以实现大批量生产；2、电镀浸渍层厚度可调，容易控制；3、电镀层不易受机械损伤，表面比较光滑，耐腐蚀性强；4、镀层结构紧密，单晶结构，表面质量可靠；5、镀层颜色艳丽，外观美观。
电镀工艺的缺点有：1、电镀过程中容易产生污染，对环境影响较大；2、电镀温度过高，表面层会受到热量损伤，影响使用寿命；3、生产成本较高。
（二）民用镀金工艺民用镀金是一种将金属离子直接镀到金属表面的技术，在这种工艺中，通过加热金属表面上的游离金属离子，使其沉积在金属表面上形成一层致密的金属薄膜，从而达到镀金的目的。
民用镀金工艺有很多优点：1、镀层厚度均匀，可以达到很好的视觉效果；2、操作简单，施工灵活，节省施工时间；3、镀层硬度高，耐腐蚀性强，能保证金属表面的耐用性；4、回收容易，清洗快捷，环保性也较好。
但是，民用镀金也存在着一定的缺点：1、金属表面温度过高，容易造成金属表面氧化；2、温度控制及搅拌温度的操作技术不够熟练，容易影响镀液的性能；3、工艺稳定性较差，影响表面效果。
（三）其他表面镀金工艺1.化学镀金工艺：是一种将金属离子和其他金属离子通过反应的方式涂层到金属表面的技术，是一种简单、有效、经济的镀金技术。
2.溶胶镀金工艺：是利用溶胶蒸气法将金属离子镀到金属表面上的一种技术，可以在金属表面形成一层薄膜，一般用于发光、发热或发磁材料表面镀金。
鉴别镀金最快的方法
鉴别镀金最快的方法
1. 观察颜色：一般来说，真正的镀金会呈现出黄金色、金交色或者玫瑰金色，而不是太亮或者暗淡的颜色。
如果看到非常闪亮或者暗淡的金色，有可能是其他金属或者合金。
2. 使用磁铁：真正的金属是不具有磁性的，所以可以使用磁铁来鉴别。
将磁铁靠近镀金物体，如果有吸引力或者显露出磁性，那么很有可能是镀金物体的底层是铁或者其他有磁性的金属。
3. 试验化学反应：使用硝酸银（注意使用时要小心，不要触及皮肤）进行试验。
将一滴硝酸银滴在表面，如果形成白色沉淀，那么可能是镀银而不是镀金。
真正的金属不会产生化学反应。
4. 寻求专业帮助：如果以上方法无法准确判断，可以寻求专业帮助，比如找到一个专门鉴别金属的鉴定人员或机构。
他们会使用专业的设备和技术来鉴别真假镀金。
工艺品镀金工艺流程
工艺品镀金工艺流程
《工艺品镀金工艺流程》
镀金是一种古老而又精致的工艺品加工技术，通过在工艺品表面涂覆一层黄金，可以提升工艺品的质感和价值。
下面将介绍一下工艺品镀金的工艺流程。
首先，选择好适合镀金的工艺品，通常是一些金属制品或者陶瓷制品。
接下来是进行表面处理，这一步骤非常关键，因为表面处理的好坏会直接影响着后续镀金的效果。
通常会进行抛光、打磨、去渍等处理，使得工艺品表面平整光滑。
然后是进行表面镀层的处理，首先将工艺品浸泡在酸性的清洗液中，去除表面的油污和杂质，然后再进行电镀。
电镀是将工艺品浸泡在含有金属离子的镀液中，然后通过电流的作用让金属离子沉积到工艺品表面上，形成一层金属膜。
接下来是进行打磨和抛光处理，这一步骤是为了使金属表面更加光滑细腻，增加光泽度。
最后是进行上光处理，通常会使用专门的抛光膏或者上光剂，使得工艺品表面更加光亮。
以上就是工艺品镀金的一般工艺流程，通过这一系列的加工处理，可以使得工艺品表面形成一层金属膜，提升其质感和价值。
镀金工艺品在古代被广泛用于宫廷贵族的生活用具和装饰品，如今也被广泛应用于珠宝、工艺品等领域。
镀金层熔点
镀金层熔点
镀金层熔点是指镀金层在加热过程中开始熔化的温度。
镀金是一种将金属金属化学还原镀在其他金属或非金属表面的工艺，常用于珠宝、金器等制作中。
镀金层熔点的了解对于制造和保护镀金制品至关重要。
镀金层主要由金属金构成，而金的熔点相对较高，约为1064℃。
因此，镀金层的熔点通常高于常见的工作温度。
这样，在正常使用过程中，镀金层不会轻易熔化或受损。
然而，当镀金制品暴露在高温环境中时，如火焰、高温工具等，镀金层的熔点就变得非常重要。
如果镀金层的熔点过低，它可能会在高温下熔化、流动或氧化，从而导致镀金制品的损坏。
因此，在设计和制造镀金制品时，必须考虑到其使用环境和温度范围，以确保镀金层的熔点能够适应这些条件。
为了调整镀金层的熔点，可以通过合金化或添加其他材料来改变金属的性质。
例如，将金与其他金属如银、铜等合金化，可以降低金的熔点，并提高镀金层的耐高温性能。
此外，还可以添加一些稳定剂，如锡、锂等，来提高镀金层的熔点和抗氧化性能。
除了熔点，镀金层的厚度也是影响其性能的重要因素。
过厚的镀金层可能会增加熔点，但也会增加制造成本。
因此，在制造过程中需要权衡考虑，以获得既具有良好性能又经济实用的镀金制品。
镀金层熔点是制造和保护镀金制品时需要考虑的重要因素之一。
通过控制金属材料和添加其他元素，可以调整镀金层的熔点，以适应不同的使用环境和温度范围。
在制造过程中，需要综合考虑熔点、厚度和成本等因素，以获得具有良好性能和经济实用性的镀金制品。
pcb工艺镀金和沉金的区别
pcb工艺镀金和沉金的区别镀金和沉金的别名分别是什么？镀金：硬金，电金沉金：软金，化金别名的由来：镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金镀金和沉金对贴片的影响：镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不干净，不容易上锡沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡镀金和沉金对电器方面的影响：镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽1. 6镀金和沉金的鉴别：镀金工艺因为pcb含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以使用磁铁吸引pcb板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金另外颜色也有区别，沉金为金黄色，镀金：因为镀金面子大，一般都是镀的很薄，趋向于白色，当然也有镀的很厚的，也是金黄色，此时看焊盘不易分辨，那么就用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红铜的颜色）。
2.7如果对你有用请支持一下，您的支持是我的动力，谢谢。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
金镀层具有金黄色外观,耐色变性能好,可作为一种装饰性镀层;同时具有耐腐蚀、耐磨损、抗氧化、接触电阻低、可焊性好、可热压键合等优良性能,又可作为功能性、防护性镀层。
因而镀金层广泛用于电子产品,如PCB、陶瓷集成电路(IC)封装、宇宙空间技术和尖端军事设备等的表面精饰。
通常电镀和化学镀方法均可获得镀金层电镀金适用于金属、树脂、塑料（ABS、发泡塑料、回收塑料）、玻璃（水晶）、陶瓷、亚克力、木材、水泥、磷镁等各种材料。
可广泛应用于汽车、电器、工艺品、电脑手机、饰品、高档家具等多种表面装饰行业。
适合自动化，批量化需要喷金镀铬系统既适合少量多样的个性喷涂，也适合大批量生产线需要，我们会根据客户的要求及产品的多样化，作业环境和作业条件等情况可回收利用环保喷金镀铬的塑胶产品，废弃后可以粉碎，达到回收再利用，节约资源。
喷出跟真空镀一样的颜色及亮度，并且作金属的时候无需做水电镀处理，对环境和空气的要求不是很严格，只要喷镀就可以达到镜面效果。
产品的成本无论是金属或是塑料都是一样的，产品无论大小都可以做。
环保无毒，成本低，每平方米仅10--12元，可以镀任何材质，作塑料的时候无需复杂前期处理。
喷金镀铬系统既适合少量多样的个性喷涂，也适合大批量生产线需要，根据客户的要求及产品的多样化，作业环境和作业条件等情况，为客户提供适合生产作业的喷涂设备，如自动化、批量化及生产线的设备和装置电镀金产品化学镀金:无氰镀金、氰化物镀金、还原镀金、置换镀1氰化物镀金氰化物镀金具有镀液稳定、镀层性能优异等优点,它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。
是目前使用历史最早、应用最广泛的镀金技术。
然而,氰化物镀金液中含有剧毒氰化物,影响操作人员安全,产生环境污染;而且此类镀金液多呈强碱性,易侵蚀线路板阻焊膜等。
2无氰化学镀金随着人们环境保护意识的提高,无氰化学镀金已成为趋势。
无氰镀金的金源一般为NaAuCl4或Na3Au(SO3)2,但存在镀液稳定性差的问题。
3置换镀金置换镀金也是一种化学镀金工艺,通常与化学镀镍结合起来组成ENIG工艺。
该工艺是目前高档电子产品首选的表面精饰工艺。
20世纪40年代,Wein报道了第一个置换镀金工艺。
同化学镀金一样,置换镀金最早也是氰化物镀金,由于氰化物的毒性及与材料的非兼容性,置换镀金技术也在向无氰化方向发展。
4还原型镀金还原型镀金又称为自催化镀,含有还原剂,可以沉积出较厚的镀金层,厚度在1μm左右。
化学镀金液组成化学镀金液组成一般包括:金盐、配位剂、还原剂、稳定剂,此外还有一些镀层表面改善剂、表面活性剂等;置换型镀金液则不含有还原剂,主要成分为金盐及配位剂。
其中金盐、配位剂的选择及还原剂的搭配问题是获得稳定性化学镀金液的关键所在。
在无氰化学镀金液中,由于氧化剂(金离子)与还原剂共存,因此,须选择合适稳定剂,以获得长寿命的镀液。
如在以硫脲为还原剂的镀金液中,通常加入对苯二酚作稳定剂,能够促使硫脲再生;而在含有抗坏血酸的镀金液中,通常加入微量的2-巯基苯并噻唑作为稳定剂。
化学镀金液中各组成及常用化学物,如表所示。
工艺条件化学镀金液可以分为采用还原剂的还原性镀液和不采用还原剂的置换性镀液。
金源有Na3Au(S03)2、HAuC14和NaAuC14等。
适宜的还原剂有水合脐、硫脉、L--抗坏血酸钠等。
还原性化学镀金液例1 NasAu(503)2(以Au计)，g/L 4NaZSO3，g/L 70乙二胺四(甲叉麟酸)钠，g/L 110HZNNHZ·HZO，g/L 10PH 7·5T/C 60镀速，微米/小时0.67以HZNNHZ·HZO为还原剂的化学镀金液。
镀液中加人有机磷酸，可以改善镀金层的结晶构型，获得柠檬黄色的可焊性良好的镀金层;加人梭酸类化合物，可以改善镀液的稳定性;加人含氮类化合物，有助于提高沉金速度。
印制板印制阻焊剂以后，裸露出需要镀金的铜表面，接着化学镀N卜P合金(3一5微米)，然后置于上述各例的镀金液中化学镀金。
结果表明上述镀金溶液不会侵蚀印制板表面的阻焊膜，可以获得外观、色泽良好的柠檬黄色镀金层。
例2 NaAuC14，mol/L 0.013NaZSOs，mol/L 0.1NaZSZO3，mol/L 0.397(NHZ)ZCS，mol/L 0.033NaZB4O7·10H2O，mol/L 0.039二氯乙酸，mol/L 0.05PH 9.0T/C 80以(NHZ)ZCS为还原剂的化学镀金液。
在传统的以(NHZ)ZCS为还原剂的镀液中，在碱性条件下，(NHZ)ZCS本身会氧化成为氨基氰(NHZ·CN)反应中间体，最终生成氨基氰的聚合物，聚集成为不溶于水的凝胶状粒子膜，并附着于需要镀金的金属基材表面，致使以粒子膜为核心的周边区域出现无镀层现象。
例2的化学镀金液的特征在于加人胺类、浚酸类、氨基梭酸类或多元竣酸类等聚合抑制剂，旨在防止氨基氰聚合反应成聚合物，因此需要镀金的表面不会出现无镀层现象，可以获得均匀完整的镀金层，提高镀金层的焊料润湿性能及其与电子元器件的焊接可靠性，特别适用于高密度安装用的高密度印制板的化学镀金，这时获得的镀金层通常为纯度99.99%的高纯度软金层，适用于铝线或金线的焊接接合。
例3 NasAu(505)2(以Au计)，g/L 2NaZSOs，g/L 15NaZS，05，g/L 30L抗坏血酸钠，g/L 40NaZHPO4，g/L 12NaHZPO4，g/L 4序乙氧基一2--琉基苯并唾哇，mg/L 2.5二乙三胺，g/L 0.25PH 7.2T/C 60镀速，“微米/小时0.8以L抗坏血酸钠为还原剂的化学镀金液。
镀液中加人琉基类化合物，旨在提高镀液的稳定性;在镀液保存或使用状态下，可以防止生成金的沉淀物，且可稳定地长期使用;加人烷基胺类化合物，可以提高沉金速度;有时加人Tl、Pb、Bi等微量金属离子作为镀层晶粒调整剂，可以调整镀金层的晶粒结构，获得均匀致密的镀金层。
置换性化学镀金液例4 NasAu(503)2(以Au计)，g/L 3NaZSZOs，g/L 200NaZSO3，g/L 20EDTA·ZNa，g/L 0.1PH 7.5T/C 65t，min 15镀层厚度，微米0.18铜孔金属化印制板印制阻焊剂以后经脱脂、微蚀、浸酸、催化和化学镀镍以后浸于镀液中浸镀金，裸铜表面上可以获得均匀的镀金层，适用于高密度印制板的闪镀金。
结论含有非氰金源和络合剂等组成的无氰化学镀金液的优点如下:(1)镀液中不含极毒的氰化物，操作安全。
(2)镀液中含有梭酸类、有机麟酸类或琉基化合物等，可以提高室温存放或使用状态下的稳定性。
(3)镀液中加人含氮化合物，可以提高沉金速度。
(4)镀液操作温度和pH值较低，适宜于镀复不耐高温和不耐强碱的印制板等电子零件和装饰品。
镀金工业未来发展前景1置换镀金在印刷线路板中的应用及发展化学镀镍/置换镀金(ENIG)是一种全化学镀工艺。
置换镀金不需要还原剂,具有设备简单、管理容易、施镀方便、镀层厚度分布均匀等优点,通常应用于非导通线路的高档印刷线路板(PCB)的表面精饰,如电脑、手提电话、医疗器械、汽车电子设备以及各种介面卡板等[37]。
镍/金组合镀层具有防止铜基体氧化,提供可焊性表面及良好的导电性等作用。
其中镍层为阻挡层、可焊层,而较薄的置换镀金层则充当保护、导电作用[7-8,37]。
因此,镀金层表面状态,如孔隙率、表面缺陷等均对镀层可焊性影响较大。
由于传统置换镀金层孔隙率较高,与镍基体附着力差,因而镀层的焊接性能差。
此外,镍基体在置换镀金过程中的过度腐蚀,有可能导致后续元件的焊接失效,即通常称为“黑盘”、“黑垫”问题,给生产厂、供应商等带来较大的损失。
针对置换镀金对镍层的过度腐蚀、Ni/Au间附着力较差等问题,研究人员分别从化学镀镍/置换镀金工艺流程、化学镀镍、置换镀金三个方面进行研究。
如Kanzler等在化学镀镍水洗后增加一道钯活化工序,先在镍基体表面沉积钯活性点或一层不连续钯,然后进行化学镀金。
工艺改进后明显提高了镍、金层附着力。
有的研究人员在置换镀金液中添加少量还原剂,以减少浸金时对镍基体的攻击.Suda等[25]则通过向镀金液中添加高分子添加剂聚乙烯亚胺来减缓浸金初始时对镍基体的腐蚀速率,提高基体金属与金镀层之间的附着力。
然而关于聚乙烯亚胺的作用机理目前尚不明确,还有待于进一步研究。
2无氰化学镀金前景展望无氰化学镀金具有操作安全,与环境友好,工艺操作简单,能够在非金属材料表面施镀,镀层厚度均匀等性能,从而在印刷线路板等微电子行业中得到了广泛的应用。
以亚硫酸盐与硫代硫酸盐为复合配位剂的化学镀金体系较为常见。
目前无氰化学镀金仍存在镀液稳定性差等问题,因此,目前无氰化学镀金还不能完全取代氰化物镀金。
通过对传统化学镀镍/置换镀金工艺进行调整或加入特殊还原剂或添加剂,以减小镀金时对镍基体的过腐蚀问题是未来置换镀金的发展趋势。
尽管关于镍基体上化学镀金机理的认识尚未统一,还有许多问题需要不断研究,但随着人们对化学镀金技术认识和研究的不断深入,无氰化学镀金技术必将在电子工业等行业得到更为广泛的应用。
参考文献:<<无氰化学镀金>><<无氰化学镀金技术的发展及展望>><<电镀金工艺>>。