手工焊接标准 工 艺 规 范

编号: SYD/QP-PD-QTGY-09手工焊接工艺规范
版本：2.00
手工焊接工艺规范
1.目的：
规范生产手工焊接作业，保证手工焊接质量.
2.范围：
生产手工焊接人员。

3.内容：
3.1.手工焊接设备及工具
1）恒温电烙铁：恒温烙铁主要由以下部分构成，见下图
2）焊锡丝
焊锡丝分有铅焊锡丝与无铅焊锡丝。

常用有铅焊锡丝为：SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝，无铅焊锡丝为:SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）,其里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。

焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。

3）助焊剂
手焊时使用助焊剂，有以下作用：
➢去除金属表面的氧化物
➢去掉金属表面的杂质或污垢
➢防止金属表面再次氧化
3.2 电烙铁
3.2.1电烙铁基本结构：
电烙铁一般由蓄热部(烙铁头)﹑能量转换部(加热器)﹑手柄﹑电源线4个基本部分构成，如下圖所示。

烙铁头的尺寸与焊接点是否合适，是影响焊接品质的一个重要因素。

下图是常用烙铁头得形状。

为了使短时间内结合部能达到最适合的温度，可以使用B/C型烙铁头
3.2.2电烙铁的选用:
电烙铁给接合金属供给热量，是决定能否达成良好焊接的重要工具.通常条件下电烙铁选用可参照下表的选择条件，实际选用依据实际作业情况选择。

3.2.3电烙铁的要求：
1）手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。

2）电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。

3）将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。

4）烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。

5）烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。

支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜
3.2.4烙铁的使用与保养
由于烙铁头的工作平面温度较高故长时间暴露于空气中时,极易被氧化,而烙铁头表面被氧化,其表面温度将会严重下降,影响焊接工作,同时会降低烙铁头的使用寿命,而我们保烙铁就是为了避免以上危害.
➢焊锡前先在海绵上擦掉烙铁头上的残留锡渣,因为残锡具有散热效果会降低烙铁温度;
➢焊锡操作中,若有锡渣沾于烙铁头上,应于湿海绵上擦拭干净,勿以敲打方式去除;
➢工作完毕后,应立即对烙铁头加锡进行保养。

对烙铁头的工作平面均匀加锡,加锡程度以锡完全包裹烙铁头的工作平面,且锡液不会滴下为标准;
➢海绵湿度以轻压不出水为宜;
➢烙铁头切忌用坚硬物夹,刮等;
➢烙铁头氧化时,可用细砂纸轻轻摩擦干净,并加锡保养;
➢当连续使用烙铁时,每周应将烙铁头放松,防止烙铁头卡死;
➢烙铁如果短时间不使用，将温度调到250度，同时给烙铁头加锡；如果长时间不适用，将烙铁的电源关闭防止空烧，下班后必须拔掉电源
3.3 手工焊接基本操作
3.3.1 电烙铁使用方法
电烙铁有反握法、正握法、握笔法三种使用方法，如下图所示。

实际操作中根据电烙铁的不同，选择对应的使用方法。

➢反握法：适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件
➢正握法：适用于较大的电烙铁
➢握笔法：适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接手机板、POS机的印制电路板及其维修。

3.3.2 焊锡丝的拿法
焊锡丝的拿法入下图所示，由于锡丝质地软,不易握持,若握太长,则易晃动不易对位进行焊接动作,若握太短则易被烙铁烫伤,正确握法应是锡丝末端距手的位置为５-７cm为佳.
3.3 手工焊接基本参数
在手工焊接过程中，焊接温度及焊机时间是手工焊接的最主要因素，这两个因素直接影响手工焊接质量的好坏。

有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃，焊接时间不超过3s,默认温度350±10℃，部分元件的特殊焊接要求：
➢ 1.SMD器件：
焊接温度：330±10℃，焊接时间：1~3S
拆焊温度：310~350℃，
➢ 2.接插件：
焊接温度：350±10℃，焊接时间：1~3S
➢ 3.敏感怕热器件（LED,CCD.传感器等）：
焊接温度：260~300℃，焊接时间：1~3S
➢焊接大的元件脚，温度不要超过380度
无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省温度为360±10℃，焊接时间小于3秒。

烙铁加热到400℃时，烙铁头会急剧氧化，因此除非必要情況，否则不要调节温度到400℃以上，热量不足时，不要急于调高温度，而应该更换热容量大的烙铁.从放烙铁到被焊件上到移去烙铁，整个过程以2-3秒为宜，不要超过8秒；可以多次操作，但不能连续操作
3.4手工焊接标准步骤：
手工焊接经准备—加热—加焊锡—去焊锡—去烙铁五步完成标准焊接过程.
3.4.1准备：
➢预热:烙铁通电后，先将烙铁温度调到200-250度，进行预热
➢根据不同物料，将温度设定在规定温度
➢对烙铁头做清洁和保养
3.4.2加热：
➢将烙铁嘴放在被焊物处两点相交１-２秒
➢被焊件与焊盘二者均匀受热
3.4.3 加焊锡
➢将锡丝置于烙铁嘴与被焊物之间三点相交２-３秒
3.4.4 去焊锡
➢当锡加足时方可抽开锡丝移开烙铁:当焊点比较饱满且符合标准时方可移开烙铁；
➢加锡保养烙铁头。

3.4.5 去烙铁
➢当焊点比较饱后，将烙铁头以与轴向45°方向移开烙铁头，如下图所示
3.5 手工焊接注意事项
3.5.1操作前检查
➢每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.
➢已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。

如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。

烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。

海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

➢检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

➢人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带静电环。

3.5.2焊接要领
➢烙铁头与两被焊件的接触方式
接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45
度，应避免只与其中一个被焊件接触。

当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。

如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。

两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。

接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

➢焊丝的供给方法
焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。

供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。

供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。

供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。

➢焊接注意事项
A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。

B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路
3.5.3操作后检查：
➢用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。

➢每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。

➢将清理好的电烙铁放在工作台右上角。

3.6锡点标准和常见的错误锡点的判定
3.12.1标准的锡点：
➢锡点成内弧形
➢锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍
➢要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM间。

➢零件脚外形可见锡的流散性好。

➢锡将整个上锡位及零件脚包围。

3.12.2不良标准锡点之判定：参照《IPC-A-610C外观检验标准》
➢虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。

➢短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。

➢偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内
➢少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

➢多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.
➢错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。

➢缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。

➢锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

➢极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。