OK335x产品规格书-2013-09-12

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CES-AM335X 产品手册说明书

CES-AM335X 产品手册说明书

深圳市海天雄电子有限公司Shenzhen Haitianxiong Electronic Co., Ltd. CES-AM335X产品手册TI系列开发平台Rev. V1.0Date:2016-08-03平台简介CES-AM335X开发平台是海天雄研发的一款工业级开发平台,基于TI公司Sitara系列的ARM处理器AM335X,在设计上采用高集成度的系统模块形式的核心板,核心板上集成了容量512MB的DDR3颗粒,容量1GB的SLC NandFlash 和电源管理芯片。

CES-AM335X开发平台由核心板、底板、显示驱动板、开发辅助工具组成,核心板采用AM3354,是产品定位最清晰的一个工业控制MCU,最高运行频率可达800MHz,集成了基于ARM Cortex-A8的微处理器单元、两路MAC控制器和POWERVR SGXTM图形加速器,在图像、图形处理、外设方面进行了增强,保证系统在低功耗运行的同时拥有高性能,核心板可直接用于目标产品,从而节省开发时间和开发成本;底板由各功能单元和扩展模块组成,功能单元包括常用的UART 串行数据口、USB主/从设备通用串行数据口、以太网接口、I2C通信接口、CAN通信接口、RS485通信接口、MMC/SDIO 接口、McASP接口、ADC接口、AUIAO、LVDS和RGB双路显示控制接口、GPIO输入输出功能及其他功能。

CES-AM335X开发平台可选7英寸电阻触摸液晶显示屏和10.1英寸电容触摸液晶显示屏,提供配套的开发工具包和软件程序包。

丰富的资源、优化的软硬件,完全满足大多数产品的应用,适用于工业控制、医疗电子、节能环保、智能交通、能源节能、电力系统、通讯系统、数控行业、汽车电子、工业触摸屏控制系统、机器人视觉、媒体处理无线应用、数字家电、车载设备、通信设备、网络终端等环境恶劣场合。

平台特点◆TI Cortex-A8 AM3354处理器;◆搭载512MB DDR3内存和1GB SLC NandFlash;◆支持7英寸RGB 24位电阻触摸显示屏(800*480)及10.1英寸LVDS(1024*600)显示屏;◆支持双路千兆以太网接口,包含RS485、CAN总线、USB等,满足工业应用;◆支持Linux3.2、Android4.2操作系统;功能接口核心板硬件参数软件参数——Linux 3.2软件参数——Android 4.2USB 摄像头驱动 支持USB 摄像头的预览和拍照功能 CAN 驱动 支持CAN 通讯 RS485驱动 支持RS485通讯 SPI 驱动支持SPI 通讯产品配置清单开发平台(扩展板+核心板)用户光盘串口线触摸笔网线10.1英寸电容触摸显示屏USB 线7英寸RGB 电阻显示屏(选配)电源适配器SD 卡(选配)服务支持技术支持联系方式:电话:*************86325376邮箱:************************技术支持服务时间:周一至周五:9:00~12:00,13:30~18:00免责声明本手册信息仅供用户参考使用,对于所作修改,恕不另行通知。

OK转腰器(三人)说明书

OK转腰器(三人)说明书

OK-Z05 转腰器(三人)使用说明书北京奥康达体育用品有限公司公司地址:中国·北京怀柔区雁栖经济开发区雁栖北三街16号邮政编码:101407电话:800-990-8399传真:+86 10-59001400-618E-mail: okstar@ 使用说明书OK-Z05前言感谢您使用我公司产品。

本使用说明书讲述了该产品的注意事项、主要功能、锻炼方法及维修维护等。

请遵守有关的锻炼方法、注意事项和说明,以使该产品得到合理又安全的使用,更好的服务于您的健康。

使用不当将导致意想不到的麻烦甚至严重后果,故使用前,务必详细阅读本使用说明书。

并建议将此手册妥存手边,以便随时查阅。

我公司将以超群的品质,为您提供优质的服务。

由于公司不断创新,随时需要更改一些技术参数、安装形式来适合用户需求。

限于时间和编者水平有限,书中错误难免,诚望用户,特别是同行专家提出批评指正,不胜感谢。

目录1,转腰器(三人)结构 (1)2,应用范围及场地环境说明 (2)3,器械外形图 (3)4,主要功能 (3)5,锻炼方法 (3)6,器械的装配 (4)7,器械的安装 (4)8,器械的维修和保养 (4)9,安全注意事项 (5)10,合格证明书 (5)11,装箱单 (5)12,联系方式 (5)使用说明书OK-Z05 警告!使用本健身器械时,为了减少不必要的人身伤害,必须时刻遵守安全注意事项。

在使用本器械前,请通读本说明书。

1转腰器(三人)结构,见图一。

图一:OK-Z05转腰器(三人)结构图器材中使用的零部件请参阅表一。

2 应用范围及场地环境说明2.1本器械儿童使用时需有成年人看护,防止过度使用.2.2器材距架空高低压电线的水平距离应不小于8m.2.3器材距地下管道、地下线路边缘的水平距离应不小于2m,距各类办公楼房、居民住宅及各类楼堂馆所的水平距离应不小于8m.2.4 夜间需使用器材的场所,在器材边缘2m的范围内,光照度应不小于15lx.2.5器材应远离易燃、易爆和有毒、有害的物品,场地建设应符合使用国家的相关规范。

MAXIM MAX335 数据手册

MAXIM MAX335 数据手册

现货库存、技术资料、百科信息、热点资讯,精彩尽在鼎好!For free samples & the latest literature: , or phone 1-800-998-8800_______________General DescriptionThe MAX335 analog switch with serial digital interface offers eight separately controlled single-pole-single-throw (SPST) switches. All switches conduct equally in either direction, and on-resistance (100Ω) is constant over the analog signal range.These CMOS switches can operate continuously with power supplies ranging from ±4.5V to ±20V and handle rail-to-rail analog signals. Upon power-up, all switches are off, and the internal serial and parallel shift registers are reset to zero. The MAX335 is equivalent to two DG211quad switches but controlled by a serial interface.The interface is compatible with the Motorola SPI inter-face standard. Functioning as a shift register, this serial interface allows data (at DIN) to be locked in synchro-nous with the rising edge of clock (SCLK). The shift reg-ister's output (DOUT) enables several MAX335s to be daisy chained.________________________ApplicationsSerial Data Acquisition and Process Control Avionics Signal Routing Networking____________________________Featureso 8 Separately Controlled SPST Switches o SPI-Compatible Serial Interface o Accepts ±15V Analog Swingso Multiple Devices Can Be Daisy Chained______________Ordering InformationMAX335Serial Controlled, 8-Channel SPST Switch________________________________________________________________Maxim Integrated Products1__________________Pin Configuration19-0220; Rev 2; 7/96* Contact factory for dice specifications.** Contact factory for availability and processing to MIL-STD-883.SPI is a trademark of Motorola Corp.________________Functional DiagramM A X 335Serial Controlled, 8-Channel SPST Switch 2_______________________________________________________________________________________ABSOLUTE MAXIMUM RATINGSELECTRICAL CHARACTERISTICS(V L = +5V ±10%, V+ = 15V, V- = -15V, T A = T MIN to T MAX , unless otherwise noted. Typical values are at T A = +25°C.)Stresses beyond those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated in the operational sections of the specifications is not implied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.Voltages Referenced to V-V+........................................................................................44V GND....................................................................................25V V L ..................................................(GND - 0.3V) to (V+ + 0.3V)SCLK,CS , DIN, DOUT, NO_, COM_..............V- -2V to V+ +2Vor 30mA, whichever occurs firstContinuous Current (any terminal)......................................30mA Peak Current, NO or COM(pulsed at 1ms, 10% duty cycle MAX)..........................100mA Continuous Power Dissipation (T A = +70°C) (Note 1)Narrow Plastic DIP (derate 13.33mW/°C above +70°C)..1067mW Wide SO (derate 11.76mW/°C above +70°C)....................941mW Narrow CERDIP (derate 12.50mW/°C above +70°C)......1000mW Operating Temperature RangesMAX335C_ _.......................................................0°C to +70°C MAX335E_ _....................................................-40°C to +85°C MAX335MRG.................................................-55°C to +125°C Storage Temperature Range.............................-65°C to +160°C Lead Temperature (soldering, 10sec).............................+300°CNote 1:All leads are soldered or welded to PC boards.MAX335Serial Controlled, 8-Channel SPST Switch_______________________________________________________________________________________3ELECTRICAL CHARACTERISTICS (continued)(V L = +5V ±10%, V+ = 15V, V- = -15V, T A = T MIN to T MAX , unless otherwise noted. Typical values are at T A = +25°C.)Note 2:When V L falls below this voltage, all switches are set off and the internal shift register is cleared (all zero).Note 3:Guaranteed, not production tested.M A X 335Serial Controlled, 8-Channel SPST Switch 4_______________________________________________________________________________________Note 4:This specification guarantees that data at D OUT never appears before SCLK's falling edge.TIMING CHARACTERISTICS OF SERIAL DIGITAL INTERFACE (Figure 1)(V L = +5V ±10%, V+ = +15V, V- = -15V, T A = T MIN to T MAX , unless otherwise noted.)MAX335Serial Controlled, 8-Channel SPST Switch_______________________________________________________________________________________53000-2020R ON vs. V COM AND POWER-SUPPLY VOLTAGE50250V COM (V)R O N (Ω)10150100-1002003000-2020R ON vs. V COM AND TEMPERATURE50250V COM (V)R O N (Ω)10150100-1002006000020t ON , t OFFvs. V COM100500V COM (V)t O N , t O F F (n s )1530020051040060-60±20DATA-HOLD TIME vs. POWER-SUPPLY VOLTAGE-4040M A X 335-04SUPPLY VOLTAGE (V)D A T A -H O L D T I ME (n s )±150-20±5±1020105-105CHARGE INJECTION vs. V COM-7070V COM (V)Q (p C )200-35-20035-15-10-55101560±20DATA-SETUP TIME vs. POWER SUPPLY1050M A X 335-05SUPPLY VOLTAGE (V)D A T A -SE T U P T I M E (n s )±153020±5±10402000.0002LEAKAGE CURRENT vs.TEMPERATURE0.00220M A X 335-06TEMPERATURE (°C)O N -L E A K A G E (p A )+1250.20.02-55+252ONOFF10000.001SUPPLY vs. TEMPERATURE0.01100M A X 335-08TEMPERATURE (°C)I +, I -, I L (µA )+12510.1-55+2510I+I LI-600MINIMUM SCLK PULSE WIDTHvs. POWER SUPPLY1050M A X 335-09SUPPLY VOLTAGE (V)S C L K (n s )±203020±5±1040±15__________________________________________Typical Operating Characteristics(V+ = +15V, V- = -15V, V L = 5V, T A = +25°C, unless otherwise noted.)______________Detailed DescriptionSerial Digital InterfaceBasic OperationRefer to Figure 2. The MAX335 interface can be thought of as an 8-bit shift register controlled by CS.While CS is low, input data appearing at DIN is clocked into the shift register synchronous with SCLK’s rising edge. The data is an 8-bit word, each bit controlling one of eight switches in the MAX335 (Table 1). DOUT is the output of the shift register, with data appearing syn-chronous with SCLK’s falling edge. Data at DOUT is simply the input data delayed by eight clock cycles. When shifting the input data, D7 is the first bit in and out of the shift register. While shifting data, the switches remain in their original configuration. When the 8 bits of data have been shifted in, CS is brought high. Thisupdates the new switch configuration and inhibits fur-ther data from entering the shift register. Transitions at DIN and SCLK have no effect when CS is high, and DOUT holds the last bit in the shift register.The MAX335 three-wire serial interface is compatible with the SPI™ and Microwire™ standards. If interfacing with a Motorola processor serial interface, set CPOL = 0.The MAX335 is considered a slave device (Figures 2and 3). Upon power-up, the shift register contains all zeros, and all switches are off.The latch that drives the analog switch is only updated on the rising edge of CS when SCLK is low.If SCLK is high when CS rises, the latch will not be updated until SCLK goes low. The CPOL = 1, CPHA = 1SPI configuration does not update the latch correctly.Daisy ChainingFor a simple interface using several MAX335s, “daisy chain” the shift registers as shown in Figure 5. The CS pins of all devices are connected together, and a stream of data is shifted through the MAX335s in series. When CS is brought high, all switches are updated simultaneously. Additional shift registers may be included anywhere in series with the MAX335 data chain.Addressable Serial InterfaceWhen several serial devices are configured as slaves,addressable by the processor, DIN pins of each MAX335 are connected together (Figure 6). Address decode logic individually controls CS of each slave device. When a slave is selected, its CS is brought low,data is shifted in, and CS is brought high to latch the data. Typically, only one slave is addressed at a time.DOUT is not used.Digital FeedthroughDigital feedthrough energy measures 100nV-sec, which means that with no filtering at the signal channel,feedthrough from a sharply rising clock edge into an unfiltered switch channel can be measured at 1Vp-p for 100ns. However, even 100pF capacitance in the switch channel, when combined with the switch resistance,yields a filter that reduces this transient to 10mVp-p typical. To reduce digital feedthrough, hysteresis (150mV typ)was added to the SCLK input so triangle or sine waves may be used.M A X 335Serial Controlled, 8-Channel SPST Switch 6____________________________________________________________________________________________________________Pin DescriptionMAX335Serial Controlled, 8-Channel SPST Switch_______________________________________________________________________________________7Figure 1. Timing DiagramFigure 2. Three-Wire Interface TimingM A X 335Serial Controlled, 8-Channel SPST Switch 8_______________________________________________________________________________________X D6D50X X 1X X 0X X D71X X X X X X X X X 1X X 0X X X X X X X X X X X X X X X D0X X X X X X X X X X X X X D3X X X X X X X X X X X 10D4X X X X 10X X X X X X X D2X X X X X X X X X 10X X Switch 7 open (off)Switch 7 closed (on)Switch 6 open Switch 6 closed Switch 4 closed Switch 4 open Switch 5 closed Switch 5 open Switch 1 open Switch 2 closed Switch 2 open Switch 3 closed Switch 3 open D1X X X X X X X X 0X X X X X X X X X X 1X Switch 1 closed X X X X X X X 0Switch 0 open XXXXXXX1Switch 0 closedTable 1. Serial-Interface Switch ProgrammingX = Don't careFigure 3. Connections for Microwire Figure 4. Connections for SPIDATA BITSFUNCTIONMAX335Serial Controlled, 8-Channel SPST Switch_______________________________________________________________________________________9Figure 5. Daisy-Chained ConnectionFigure 6. Addressable Serial InterfaceM A X 335__________Applications Information8 x 1 MultiplexerTo use the MAX335 as an 8 x 1 multiplexer, tie all drains together (COM0 to COM7); the mux inputs now source each switch (NO0 to NO7). Input a single 0V to +3V pulse at DIN. As this is clocked through the regis-ter by SCLK, each switch will sequence on one at a time.4-2 Differential MultiplexerTo use the MAX335 as a 4-2 differential multiplexer, tie COM0 through COM3 together and COM4 through COM7 together. Differential inputs will be the source inputs as follows: (NO0, NO4), (NO1, NO5), (NO2,NO6), (NO3, NO7). Figure 7 shows the serial input con-trol at DIN required to turn on two switches making a differential multiplexer.CS is held low for four clock pulses; the first pulse is clocked into the fifth switch position as the second pulse is clocked into the first switch position.CS is pulled high to update switches; then CS is pulled low,and SCLK advances pulses to S1 and S5 positions,where CS is pulled high to update, etc.SPDT SwitchesTie COM0 to NO1 so that NO0 and COM1 are now inputs and COM0/NO1 is the common output. SP is common output. Up to four SPDT switches can be made from each MAX335. Multiples of four or more can be made by daisy chaining devices. In Figure 8, DIN is a pulse train. Again,CS is held low to clock in pulses and CS is pulled high to update;CS is held low to shift pulses, then pulled high to update, etc.Reset FunctionPulsing V L below +0.8V initiates the power-up reset function. The switches are set to the off position, and the serial shift register is reset to all zeros.Power-Supply OperationThe MAX335 operates with V = ±4.5V to ±20V and V L = +5V. With V- tied to ground, the part operates with V+ = +10V to +30V.The V Lsupply sets TTL input compatibility at a 1.6V switching threshold. As V L is raised, the switching threshold is raised, so the part is no longer TTL com-patible. The MAX335 also operates with a single power supply: V L = V+ and V- = 0V. With V L tied to V+, the V L supply cannot be used as a reset function.Serial Controlled, 8-Channel SPST Switch 10______________________________________________________________________________________Figure 8. Serial-Input Control for SPDT Switch ___________________Chip TopographyV-DIN GND NO40.156" (3.96mm)0.099" (2.51mm)NO0 COM0COM1 NO2 COM2COM3NO3COM4COM5NO5COM6NO6COM7NO7DOUTV+SCLKCSVLNO1TRANSISTOR COUNT: 387SUBSTRATE CONNECTED TO V+.Figure 7. Differential Multiplexer Input ControlMAX335Serial Controlled, 8-Channel SPST Switch________________________________________________________Package InformationMaxim cannot assume responsibility for use of any circuitry other than circuitry entirely embodied in a Maxim product. No circuit patent licenses are implied. Maxim reserves the right to change the circuitry and specifications without notice at any time.12__________________Maxim Integrated Products, 120 San Gabriel Drive, Sunnyvale, CA 94086 (408) 737-7600©1996 Maxim Integrated ProductsPrinted USAis a registered trademark of Maxim Integrated Products.M A X 335Serial Controlled, 8-Channel SPST Switch ___________________________________________Package Information (continued)。

艾特顿KG3350X04Y15产品说明说明书

艾特顿KG3350X04Y15产品说明说明书

Eaton KG3350X04Y15Eaton Series C complete molded case circuit breaker, K-frame, KG, Thermal-magnetic trip, 500-1000A, Three-pole, 350A, 600 Vac, 18 kAIC at 240 Vac, 14 kAIC at 480 Vac, No term., optional line or load, Reverse feed, 60 Hz, 3TA401KGeneral specificationsEaton Series C complete molded case circuit breakerKG3350X04Y157821163001676.2 in 6.9 in6.9 in 10 lb Eaton Selling Policy 25-000, one (1) year from the date of installation of the Product or eighteen (18) months from the date of shipment of the Product, whichever occurs first.UL 489 IEC 947-2CSA Std. C22.2 No. 5Product NameCatalog Number UPCProduct Length/Depth Product Height Product Width Product Weight WarrantyCertifications14 kAIC at 480 Vac18 kAIC at 240 VacK126 kVA/101 kW at 240 Vac, 253 kVA/202 kW at 480 Vac, 316 kVA/253 kW at 600 Vac500-1000 AReverse350 AThree-pole3TA401K3TA400KKG60 HzEngine generatorComplete breakerWithout terminals, optional line or load600 VacThermal-magnetic UL listed 100%-rated molded case circuit breakersApplication of Tap Rules to Molded Case Breaker Terminals Application of Multi-Wire Terminals for Molded Case Circuit BreakersPower metering and monitoring with Modbus RTU product aidCircuit breaker motor operators product aidMotor protection circuit breakers product aidPlug-in adapters for molded case circuit breakers product aidMulti-wire lugs product aidCurrent limiting Series C molded case circuit breakers product aid StrandAble terminals product aidBreaker service centersMolded case circuit breakers catalogEaton's Volume 4—Circuit ProtectionSeries C Engine Generator Circuit Breakers - Dimension SheetsCircuit Breakers ExplainedCircuit breakers explainedSeries C J-Frame molded case circuit breakers time current curvesEaton Specification Sheet - KG3350X04Y15Series C F-Frame molded case circuit breakersSeries C G-Frame molded case circuit breakers time current curves MOEM MCCB product selection guideImplementation of arc flash mitigating solutions at industrial manufacturing facilitiesInterrupt ratingFrameGenerator ratingTrip ratingFunctionsAmperage Rating Number of polesLineProd loadCircuit breaker type Frequency ratingClassCircuit breaker frame type TerminalsVoltage ratingTrip Type Application notesBrochuresCatalogsDrawingsMultimediaSpecifications and datasheets White papersEaton Corporation plc Eaton House30 Pembroke Road Dublin 4, Ireland © 2023 Eaton. All Rights Reserved. Eaton is a registered trademark.All other trademarks areproperty of their respectiveowners./socialmedia。

飞凌嵌入式OK335x硬件手册

飞凌嵌入式OK335x硬件手册
第二章 OK335xD 产品........................................................................................................................6 2.1 产品概述.............................................................................................................................6 2.1.1 FET335xD 概述........................................................................................................7 2.1.2 OK335xD 概述..........................................................................................................8 2.2 产品参数...........................................................................................................................10 2.2.1 FET335xD 硬件参数..............................................................................................10 2.2.2 FET335xD 软件参数............................................................................................10 2.2.3 OK335xD 接口说明...............................................................................................12 2.3 OK335xD 尺寸说明...........................................................................................................13 2.3.1 FET335xD 核心板尺寸说明图............................................................................. 13 2.3.2 OK335xD 底板尺寸说明图....................................................................................13

MYD-AM335X Windows Embedded Compact 7 用户手册

MYD-AM335X Windows Embedded Compact 7 用户手册

MYD-AM335XWindows Embedded Compact 7用户手册版本记录目录目录 (1)1 概述 (2)2 WinCE开发环境搭建 (3)2.1 安装Visual Studio 2008 (3)2.2 安装Visual Studio 2008 SP1 (4)2.3 安装Platform Builder (4)3 系统编译 (6)3.1 复制源文件 (6)3.2 使能串口调试信息 (6)3.3 关于FlashDisk和RamDisk的配置说明 (7)3.4 电容或电阻触摸屏的配置 (7)3.5 Sysgen和编译BSP (8)4 烧写映像 (10)4.1 TF卡映像更新 (10)4.2 NAND Flash 映像更新 (16)5 WinCE APP开发例程 (17)5.1 创建项目 (17)5.2 在对话框上创建按钮 (20)5.3 添加代码 (22)5.4 编译工程 (23)第1章概述本章主要讲述如何在MYD-AM335X开发板上安装运行Windows Embedded Compact 7系统和其相应的应用开发。

具体包括搭建开发环境、编译、映像更新以及应用开发的实例分析。

第2章WinCE开发环境搭建本章介绍MYD-AM335X WinCE开放环境的软件安装,在开始配置开发环境之前,必须准备如下软件:Microsoft Visual Studio 2008 Professional EditionMicrosoft Visual Studio 2008 Professional Service Pack 1Windows Embedded Compact 7(包含或者更高版本的Update - update 1 to update 4 (Oct 2011))所有这些软件的安装,建议电脑至少预留有40GB的硬盘空间。

2.1 安装Visual Studio 2008将Microsoft Visual Studio 2008 Professional Edition安装到Windows系统主机中,如下图2-1所示:图2-1点击“Install Visual Studio 2008”,并按照安装指引一步步安装。

OK335xD-硬件手册 V1.0


2.6.7 MMC / SDIO 接口 ...............................................................................................46
2.6.8 I2C 接口................................................................................................................47

4 技术支持时间 上午 9:00—11:30
周一至周五: 下午 13:30—17:00

凌 公司按照国家法定节假日安排休息,在此期间无法提供技术支持,有问题请发邮箱或论坛技术支持区,
我们会在工作日尽快给您回复。
5 资料下载方法:
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嵌 ·请勿使用有机溶剂或腐蚀性液体清洗本产品。
·请勿自行修理、拆卸本公司产品,如产品出现故障请及时联系本公司进行维修。 ·擅自修改或使用未经授权的配件可能损坏本产品,由此造成的损坏将不予以保修。
如果产品出现故障,请联系飞凌技术服务部。


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OK335xD硬件手册
版权声明
本手册所有权由保定市飞凌嵌入式有限公司独家持有。未经本公司的书面许可,任何单 位和个人无权以任何形式复制、传播、转载本手册的任何部分,否则一切后果由违者自负。
凌 2.5.3 FET335xD核心板系统控制接口..........................................................................38
2.5.4 boot配置引脚 ........................................................................................................38 2.6 FET335xD核心板默认功能描述.....................................................................................43

335系列全电脑横机系统操作说明书

2-3-1 摇床位置修正 Rocking position to amend..............................................................28 2-3-2 翻针(T)摇床位置修正 Trans(T) position to amend .................................................30 2-4 度目设置 Density Set..........................................................................................................32 2-4-1 单面度目零位修正 Jersey Density amendment .....................................................32 2-4-2 四平度目零位修正 Double jersey Density amendment.........................................34 2-5 纱嘴替换设置 Replacement set yarn.................................................................................35 2-6 系统参数初始化 Initialization of system parameters ........................................................36 3-花型管理 Flower-based management....................................................................................36 3-1 工作花样选择 Working pattern selection ..........................................................................37 3-2 CNT 文件编辑 CNT Editor ....................................................................................................38 3-3 PAT 文件编辑 PAT Editor......................................................................................................40 3-4 内存花形删除 Flower-shaped memory deletion ...............................................................41 3-5 工作参数复制 Copy the operating parameters..................................................................42 3-6 清空内存花型 All Clear the memory pattern.....................................................................43 4-文件存储 File Storage .............................................................................................................44 4-1 花形文件输入 Flower-shaped file input.............................................................................45 4-2 系统参数输入 Input system parameters............................................................................45 4-3 工作参数输入 Operating parameters input .......................................................................46 4-4 花形文件输出 Flower Shape File Output ...........................................................................48 4-5 系统参数输出 Output of system parameters.....................................................................49 4-6 工作参数输出 Operating parameters of the output ..........................................................50 4-7 系统维护 Maintenance.......................................................................................................50 4-7-1 程序升级 Upgrade procedure .................................................................................51 4-7-2 版本维护 Version Maintenance ..............................................................................52 4-7-3 设置系统时间 Set the system time.........................................................................54 5-机器测试 Machine Testing......................................................................................................54 5-1 机头测试 Carriage Testing ..................................................................................................55 选针原理 Needle selection principle .................................................................................59 编织机理 Weaving Mechanism..........................................................................................59

Sigmastar SSC335 全功能开发板技术手册说明书

Sigmastar SSC335全功能开发板技术手册一、应用场合:1. 适用于开发以下产品:(1)200万/300万网络摄像机。

(2)300万抓拍摄像机。

(3)安防监控产品。

(4)网络音视频产品。

(5)低功耗快速启动摄像机。

(6)4G/WIFI无线传输产品。

(7)编码器。

(8)双路摄像机。

(9)运动相机。

(10)航拍摄像机。

(11)UVC相机。

2. 适用于学习linux平台、熟悉ARM开发的开发者。

3. 适用于需要熟悉sigmstar平台音视频编解码、图像处理、UVC相机、4G/WIFI无线传输的开发人员。

二、型号:CA-M3335AID-MAIN-V1三、产品特色:■主控芯片采用Sigamastar高性能多媒体处理器片上系统(SOC),,内部集成A7、FPU、NEON,主频800MHZ。

■支持WDR、多级降噪及多种图像增强和矫正算法,为客户提供专业级的图像质量。

■采用标准的H.264/H.265 High Profile压缩算法,方便在窄带上实现高清晰的图像传输。

■最大支持300万编码.最高支持2304x1296@30帧、2048*1536@30帧、1920x1080@45帧H.264/H.265编码。

■内置1Gb DDR2。

■支持MIPI、USB Sensor输入、图像质量优异。

■支持双向语音对讲。

■支持ONVIF2.4标准协议,可对接海康、大华、雄迈等NVR。

■支持GB28181协议。

■支持手机监看。

■支持4G全网通:5模或者7模。

■支持WIFI:热点和STA模式。

■支持GPS、北斗定位。

■支持POE供电,功率13W,符合IEEE802.3af/at标准■支持二次开发。

■尺寸26*24mm,邮票孔。

方便做小型化产品。

■接口全,且与本公司其他主控、平台定义一致,适合兼容多款产品。

四、技术参数:五、产品外观及接口定义:J24:音频输入1.AIN0(左)2.音频地3.AIN1(右)J5:报警/485接口1.报警输出22.报警输出13. RS485正4. RS485负4. RS485_D+J15:SD 外接接口1. SD_DATA22. SD_DATA33. SD_CMD 4. 3.3V 5. SD_CLK J2:接POE 模块脚位接口定义主控pin脚接口类型电平功能描述说明1 SD_CDZ19 输入 3.3V SD卡插入检测低电平有效2 SD_DATA1 81 输入/输出 3.3V SD卡数据13 SD_DATA0 79 输入/输出 3.3V SD卡数据04 SD_CLK 77 输出 3.3V SD卡时钟50MHz5 GND 地数字地6 SD_CMD 78 输出 3.3V SD卡命令信号7 SD_DATA3 82 输入/输出 3.3V SD卡数据38 SD_DATA2 81 输入/输出 3.3V SD卡数据29 NC10 NC11 NC12 NC13 NC14 NC15 NC16 LINK_LAN 输入/输出 3.3V 网络连接状态指示输出高,网络连接成功连接网口RJ45绿灯17 ACT_LAN 输入/输出 3.3V 网络数据传输指示高/低切换:有数据传输,切换速度指示传输速度。

OKI烙铁头型号表

OKI烙铁头型号表STTC系列烙铁头STTC系列烙铁头用于MX系列主机上,该烙铁头不能用于SP200系统,也不能用于镊型手柄和除锡手柄. 最常用的STTC烙铁头型号STTC-X37 凿型,横刃STTC-X36* 凿型,横刃形形30?,1.5mm(0.1″)30?,1.78mm(0.07″)多种用途烙铁头,如果是初次使用Metcal烙铁,建议选用于较长烙铁头的中到大的焊点用STTC-037STTC-X38* 凿型,横刃STTC- X25 凿型,横刃形形30?,1.5mm(0.053″) 30?,1.0mm(0.04″) 较STTC-037细.适用于中小焊点的通孔焊接和一般的表适合各种小焊点的焊接,STTC-025可作为SMT焊接的首面贴焊接选烙铁头STTC-X07 尖锥STTC-X22 尖锥型,1.0mm(0.04″) 型,0.4mm(0.016″)在焊接空间有限时的通用SMT和通孔焊接烙铁头适用于SMT器件和细线的焊接工作(不适用于通孔焊接)STTC-X06 尖锥STTC-X40 弯曲尖头型,0.4mm(0.016″) 30?,0.4mm(0.016″)适合焊接SMT器件,弯头使小电路板和PLCC器件的焊接用于焊接空间有限的SMT返修更加容易STTC-X45 斜面60?,0.4mm(0.016″) X-表示温度系列:X=5为500系列,X=0为600系列,X=1 为700系列,X=8为800系列为加长的尖细烙铁头,适用于SMT器件和细线的焊接工作(不适用于通孔焊接)温度500系列=5,600系列X=0,700系列,1,800系列X=8(带*)温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度500 STTC-5XX 温度敏感 575?/302?600 STTC-0XX 温度敏感 675?/357?700 STTC-1XX 玻璃纤维 775?/412?800 STTC-8XX 陶瓷 905?/487?其他的标准的STTC烙铁头型号STTC-X17* 特大凿STTC-X65 大凿形,5.0mm(0.2″) 形,5.0mm(0.2″)STTC-X20 加长凿形STTC-X03* 凿形12?,3.8mm(0.15″) 90?,3.0mm(0.12″)STTC-X13 凿形STTC-X33 凿形90?,3.0mm(0.07″) 90?,2.5m(0.10″)STTC-X04 凿形STTC-X42 加长凿形90?,1.78mm(0.07″60?,1.78(0.07″) )STTC-X98 弯曲凿型STTC-X99 弯曲凿型30?,1.78mm(0.07″30?,1.5m(0.47″) )STTC-X41 长头凿形STTC-X83 长头开槽30?,1.3mm(0.05″) 型,2.0m(0.08″)STTC-X32 尖锥STTC-X02 尖锥形,1.78mm(0.07″) 形,1.78mm(0.07″)STTC-X01 尖锥STTC-X31尖锥形,1.0mm(0.04″) 形,1.0m(0.04″)STTC-X43 尖锥STTC-X12 锥形,0.5mm(0.02″) 形,2.03mm(0.08″)STTC-X11 锥STTC-X16 锥形,0.5mm(0.02″) 形,0.5mm(0.02″)STTC-X44 尖弯STTC-X26 尖弯30?,0.5mm(0.02″) 30?,0.4mm(0.16″)STTC-X14 斜面STTC-X35 斜面45?,2.03mm(0.08″30?,1.78mm(0.07″) )STTC-X47 斜面STTC-X05 斜面60?,1.78mm(0.07″30?,1.78mm(0.07″) )STTC-X15, 斜面型STTC-X24, 斜面型30?,1.3mm(0.05″) 30 ?,1.0mm(0.04″)STTC-X97, 前上端开STTC-X70, 前端异槽,5.3mm(0.21″) 性,4.8mm(0.19″)STTC-X46, 斜面型STTC-X90 圆锥60?,1.0mm(0.04″) 形,0.25mm(0.01″)STTC-X14 倾斜形STTC-X45P 圆锥45?,2mm(0.08″) 形,0.4mm(0.016″)STTC-X01P圆锥STTC-X25P横刃形形,1mm(0.04″) 30?,1mm(0.04″)STTC-X38P横刃形STTC-X37P横刃形30?,1.5mm(0.06″) 30?,1.78mm(0.07″)STTC-X47P倾斜型STTC-X36P横刃形60?,1.78mm(0.07″30?,2.5mm(0.1″))STTC-X173P刀形,5mm(0.2″)温度500系列X=5,600系列=0,700系列X,1,800系列X=8(带*)温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度500 STTC-5XX 温度敏感 575?/302?600 STTC-0XX 温度敏感 675?/357?700 STTC-1XX 玻璃纤维 775?/412?800 STTC-8XX 陶瓷 905?/487?SMTC系列烙铁头我们还提供SMTC烙铁头,帮助您完成焊接,起拔芯片与清理焊盘的工作.她的形状有槽形,隧道形和方形.此外,SMTC烙铁头还有其他形状的烙铁头,如,马蹄形,用于托焊;扁铲形,用于清理焊盘;刀形,用于空间狭小的PLCC管脚焊-RM3E标准手柄,不能用于镊形手柄,除锡手柄和SP200,PS800系统. 接.SMTC烙铁头只用于MX槽型烙铁头SMT元件烙铁头尺寸(mm)编号 A B D 烙铁头型号 Chip0805 2.29 1.27 1.79 SMTC-X01 Chip1206,1210 3.56 1.52 1.79 SMTC-X02 Chip1808,1812 4.83 2.03 1.91 SMTC-X03Chip,BoxA(EIASOPM-3224) 3.43 2.03 3.05 SMTC-X35 Chip,BoxB(EIASOPM-3528) 3.81 2.41 2.54 SMTC-X32 Melf,BoxB(EIASOPM-4532) 4.83 2.79 4.06 SMTC-X36 Chip,BoxC(EIASOPM-6032) 6.35 2.41 3.30 SMTC-X33* Chip,BoxD(EIASOPM-7246) 7.62 2.54 3.56 SMTC-X34* SOT-23 1.73 2.54 1.27 SMTC-X05 SOT-89 2.80 6.35 2.03 SMTC-X08 Chip0402,0603,0805(angled) 2.03 1.27 1.52 SMTC-X88Chip0402,0603 1.78 1.02 1.02 SMTC-X96 温度500系列X=5, 600系列X=0, 700系列X=1, *:无500系列. 温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度 500 SMTC-5XX 温度敏感 575?/302?600 SMTC-0XX 温度敏感 675?/357?700 SMTC-1XX 玻璃纤维 775?/412?800 SMTC-8XX 陶瓷 905?/487?隧道型烙铁头适用于双排管脚元件SMT元件内部尺寸(mm)编号 A2 A B D 烙铁头型号 DPAC 8.51 8.51 6.35 5.08 SMTC-X47 SO-8 8.13 9.65 19.05 6.10 SMTC-X107 SO-16 8.38 8.38 12.07 5.84 SMTC-X46* SO-8 8.51 8.51 16.90 6.35 SMTC-X68** SOIC-8 5.08 5.08 4032 2.29 SMTC-X04 SOIC-14,-16 5.08 5.08 10.16 2.29 SMTC-X06 SOIC-14 5.18 5.18 8.89 2.54 SMTC-X142 SOIC-24(Mini flat pack) 7.11 7.11 15.75 3.18 SMTC-X77 SOIC-16(Wide) 8.138.13 11.94 6.86 SMTC-X124 SOIC-20 9.53 9.53 13.21 3.18 SMTC-X10 SOIC-249.53 9.53 15.75 3.18 SMTC-X09 SOIC-28,SOL-36 9.53 9.53 18.29 3.18 SMTC-X07 SOIC-32 13.21 13.21 20.45 4.32 SMTC-X42 SOJ-28,SOM-36 8.00 8.6418.80 1.88 SMTC-X26 SOJ-32,34 8.00 8.64 21.34 3.18 SMTC-X140 SOJ-40,SOM-32 10.41 11.43 25.91 1.91 SMTC-X40 SOJ-42 10.41 11.43 27.18 3.18 SMTC-X148 SOMC-14,-16,DB-20 6.86 6.86 11.18 2.29 SMTC-X20 SOP-20 6.86 6.86 7.24 2.54 SMTC-X138 SOP-28 10.67 10.67 18.29 3.18 SMTC-X39 SOP-40 11.68 12.95 25.4 3.18 SMTC-X134* SOP-44 12.95 14.35 27.18 2.67 SMTC-X83 TSOP-28 11.94 12.83 8.13 1.65 SMTC-X95 TSOP-40 18.54 19.30 10.16 3.05 SMTC-X154 TSOP-56 18.54 19.30 14.12 3.05 SMTC-X62 TSOP-32 18.51 19.30 8.13 3.05 SMTC-X84** 温度600系列X=0,700系列X=1,*:无600系列,**:无700系列. 温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度 500 SMTC-5XX 温度敏感 575?/302? 600 SMTC-0XX 温度敏感 675?/357? 700 SMTC-1XX 玻璃纤维 775?/412? 800 SMTC-8XX 陶瓷 905?/487?方形烙铁头用于PLCC元件SMT元件内部尺寸(mm)编号 A2 A B2 B D 烙铁头型号 PICC18 7.62 8.38 12.70 13.46 3.81 SMTC-X11 PICC20 9.14 10.16 9.14 10.16 3.81 SMTC-X12 PICC28 9.40 10.41 14.48 15.49 3.81 SMTC-X103 PICC32 11.43 12.70 13.97 15.24 3.81 SMTC-X16 PICC28 11.56 12.70 11.58 12.70 3.81 SMTC-X13 PICC44 16.76 12.78 16.76 17.783.81 SMTC-X14 PICC68 24.38 25.27 24.38 25.27 5.59 SMTC-X18* PICC68双主机 24.38 25.27 24.38 25.27 5.59 SMTC-X28 PICC84双主机 29.59 30.35 29.59 30.35 5.59 SMTC-X29 PICC52 19.30 20.32 19.30 20.32 3.81 SMTC-X17* PICC84 29.59 30.35 29.59 30.35 5.59 SMTC-X19* 温度600系列X=0,700系列X=1,所有方形元件推荐用700系列.*:无600系列.注:双主机系列需要二个手柄MX-RM3E和一个MX-DHS(建议使用) 温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度 500 SMTC-5XX 温度敏感 575?/302? 600 SMTC-0XX 温度敏感 675?/357? 700 SMTC-1XX 玻璃纤维 775?/412? 800 SMTC-8XX 陶瓷905?/487?方形烙铁头用于QFP元件SMT元件内部尺寸(mm)编号 A2 A B2 B D 烙铁头型号 SQFP48(EIAJ) 8.38 8.38 8.38 8.38 2.54 SMTC-X121 SQFP64(EIAJ) 11.18 11.18 11.18 11.18 2.54 SMTC-X120 TQFP4411.18 12.19 12.19 13.21 2.79 SMTC-X159 TQFP80 12.32 13.34 12.32 13.342.79 SMTC-X132 QFP48 13.97 13.97 13.97 13.97 3.30 SMTC-X115 VQFP100(EIAJ) 14.48 15.49 14.48 15.49 2.79 SMTC-X118 VQFP128(3.2mmfp) 15.75 15.7521.84 21.84 3.30 SMTC-X133 QFP44 16.13 16.13 16.13 16.13 3.30 SMTC-X21 QFP100(长方形) 16.51 16.51 22.48 22.48 3.30 SMTC-X43 QFP64,80 17.1517.15 23.11 23.11 3.30 SMTC-X15 QFP100 20.45 20.45 20.45 20.45 4.83 SMTC-X45* QFP144 20.45 21.34 20.45 21.34 1091 SMTC-X122 QFP132 25.0225.91 25.02 25.91 3.18 SMTC-X86 QFP100(方形) 26.42 26.42 26.42 26.423.30 SMTC-X44* QFP208(双主机) 28.58 44.96 28.58 44.96 2.90 SMTC-X81QFP120,160(双主机) 29.59 30.48 29.59 30.48 3.05 SMTC-X48 PQFP240()双主机32.77 33.78 32.77 33.78 2.79 SMTC-X125 QFP304(双主机) 40.64 41.91 41.91 40.64 5.08 SMTC-X158** 温度600系列X=0,700系列X=1,所有方形烙铁头建议使用700系列. *:不推荐用600系列;**:无600系列注:双主机系列需要二个手柄MX-RM3E和一个MX-DHS(建议使用). 温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度 500 SMTC-5XX 温度敏感 575?/302? 600 SMTC-0XX 温度敏感 675?/357? 700 SMTC-1XX 玻璃纤维 775?/412? 800 SMTC-8XX 陶瓷905?/487?方形烙铁头用于起拔PLCC元件插座SMD元件型号 A B D 烙铁头型号推荐烙铁头型号 PLCC-20SOCKET 9.14 9.14 2.91 SMTC-X144 SMTC-1144 PLCC-32SOCKET 11.58 14.12 3.05 SMTC-X109 SMTC-1109 PLCC-84SOCKET* 40.64 40.64 2.91 SMTC-X145 SMTC-1145 温度600系列X=0,700系列X=1,建议使用700系列 *:双主机系列需要二个手柄MX-RM3E和一个MX-DHS(建议使用) 温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度 500 SMTC-5XX 温度敏感 575?/302?600 SMTC-0XX 温度敏感 675?/357?700 SMTC-1XX 玻璃纤维 775?/412?800 SMTC-8XX 陶瓷 905?/487?用于MX系统的SMTC特殊形状烙铁头,用于焊盘清理使用Metcal的扁铲形烙铁头和铜编带配合使用可以清理两面和四面引脚芯片的焊盘,方便、快捷并且非常安全.在清理焊盘时请特别注意,不要用烙铁头和铜编带在焊盘来回拖动,这样会造成焊盘脱落.扁铲形烙铁头SMTC-X110* 扁铲形 SMTC-X62 扁铲形 SMTC-X61 扁铲形 SMTC-X60 扁铲形头宽39.37mm 头宽22.10mm 头宽15.75mm 头宽10.41mm温度500系列X=5,600系列X=0,700系列X=1,800系列X=8. *不提供500、800系列,双主机蹄形和刀形烙铁头,用于拖焊图示型号图示型号SMTC-X167**小蹄SMTC-X147* 蹄形形SMTC-X169*长蹄SMTC-X170*长蹄形形SMTC-X161*刀形, SMTC-X173刀形,涂锡面2.03mm 涂锡面5.84mm温度500系列X=5, 600系列X=0, 700系列X=1, 800系列X=8*无800系列, **无500、800系列其余SMTC特殊形状烙铁头SMTC-X98** SMTC-X100 SMTC-X136** 28针SMT连接头微型XMT头热板形烙铁头温度500系列X=5,600系列X=0,700系列X=1,800系列X=8 **:无500系列,800系列刀片形烙铁头刀片形烙铁头专门用于有效而快速的清洁PCB焊盘.MX-2010系统为此类刀片形烙铁头提供了充足的能量.Metal的TMSmartHeat技术可以确保极其迅速地响应负载要求,实现真正无风险的焊盘清洁过程. 图示型号图示型号SMTC-X64刀片形SMTC-X60刀片形5mm(0.2″) 10mm(0.4″)SMTC-X61刀片形SMTC-X62刀片形15.75mm(0.62″) 22mm(0.86″)SMTC-X63双加热器,刀片形45.46mm(1.79″)SMTC微型烙铁头微型烙铁头适用于间距很小的微型芯片.这种烙铁头既可以从用于拆除0402,0201微小元件,也可以用于微型的PLCC,QFP元件管脚上面的拖焊.您可以根据以下尺寸选择适合的型号:图示型号SMTC-X171适用于拆除0201,0402微型元件,因为弯头,便于观测和拆除.SMTC-X172适用于微细管脚拖焊和点对点的焊接,且便于清理连焊SMTC-X174适用于比小蹄型还小的密管脚处的拖焊SMTC-X175适用于比小蹄型还小的密管脚处的拖焊SMTC-X90适用于0201 ,0402微型元件精细焊接温度500系列 X=5,600系列X=0,700系列X=1,800系列X=8.温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度500 SMTC-5XX 温度敏感 575?/302?600 SMTC-0XX 温度敏感 675?/357?700 SMTC-1XX 玻璃纤维 775?/412?800 SMTC-8XX 陶瓷 905?/487?STDC除锡烙铁头(用于MX-5050和MX-500DS除锡系统) 应从下面的STDC系列烙铁头中选购最适合您的型号.它有两种供您选择:标准型和加长型.和所有OK烙铁头一样,更换STDC烙铁头,只需要几秒钟,非常方便.正确选择该烙铁头的型号和温度,对于有效完成通孔除锡十分重要.标准型STDC烙铁头型号与尺寸(mm)型号内径A(mm) 内径B(mm) STDC-X02 0.64 1.40STDC-X03 0.76 1.68STDC-X04 1.02 1.78STDC-X05 1.27 2.03STDC-X06 1.52 2.29STDC-X07 2.41 3.18温度 600系列X=0 700系列X=1 800系列X=8加长型STDC烙铁头型号与尺寸(mm)型号内径A 内径BSTDC-X03L 0.76 1.68STDC-X04L 1.02 1.79STDC-X05L 1.27 2.03温度700系列X=7 800系列X=8选择正确的温度(系列)STDC烙铁头寿命特别长,并且设计为用于传递高热量,使多层电路板的除锡轻而易举。

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OK335x产品规格书目录第一章产品说明 (3)1.1产品总述 (3)1.2应用领域 (4)第二章OK335xD产品 (5)2.1产品概述 (5)2.1.1FET335xD概述 (5)2.1.2OK335xD概述 (7)2.2产品参数 (8)2.2.1FET335xD硬件参数 (8)2.2.2FET335xD软件参数 (8)2.2.3OK335xD接口说明 (10)2.3FET335xD尺寸说明 (11)第三章OK335xS产品 (12)3.1产品概述 (12)3.1.1FET335xS概述 (12)3.1.2OK335xS概述 (13)3.2产品参数 (14)3.2.1FET335xS硬件参数 (14)3.2.2FET335xS软件参数 (14)3.2.3OK335xS接口说明 (16)第四章附加说明 (17)第一章产品说明1.1产品总述OK335x开发板是一款由飞凌自主设计、生产和发行销售的高性能开发平台。

本开发板采用了TI公司的AM335X Cortex-A8处理器,运行主频高达1GHz,AM335X处理器集成了两个1000M网卡,集成了Can总线控制器,IIC控制器,LCD控制器,集成了PowerVR SGX530图形处理器,非常适合工业控制,多媒体终端等应用领域。

OK335X开发平台采用“核心板+底板”结构,这种分离设计是一种高效率,低成本的设计方式,核心板采用6层或者8层PCB,底板采用2层PCB,客户可以从我公司购买核心板,设计自己的底板,这样可以加速产品上市的时间,降低客户研发风险,为客户节约产品成本。

针对AM335X CPU的特性,飞凌公司开发了两款基于AM335X的开发平台,OK335xD和OK335xS,这两款产品的主要差别是核心板和底板的连接方式,OK335xD的核心板和底板采用200Pin的双排针插座,方便核心板与底板插拔,OK335xS核心板和底板采用136Pin的邮票孔连接方式,这种连接方式使核心板和底板连接更稳定,适用于对产品高度有要求的应用环境,除此外OK335xS有两个1000M网口,而Ok335xD有一个1000M网口,更详细的差别请看后面章节的详细介绍。

OK335xD和OK335xS开发板默认使用TI AM3354处理器,运行主频800MHz/720MHz,运行温度为-40℃~+90℃.,下面是两款产品的详细参数。

1.2应用领域●便携式数据终端●导航●游戏外设●家庭和工业自动化●消费类医疗器械●打印机●智能收费系统●测试和测量设备●教育控制台●高级玩具●单板计算机第二章OK335xD产品2.1产品概述2.1.1FET335xD概述FET335xD是基于TI公司Sitara系列ARM处理器AM3354设计的高集成度的核心板模块,核心板集成了512M字节的DDR3颗粒,容量256Mbyte的SLC Nandflash,32K EEPROM和电源管理芯片TPS65217C。

核心板采用8层PCB层叠结构,沉金工艺设计,连接方式采用100x2Pin双排插针结构。

下图为FET335xD的正面图:下图为FET335xD的系统框图:2.1.2OK335xD概述Ok335xD开发板(工业级)是一款基于飞凌FET335xD核心板的高性能开发平台,采用200pinDIP插针方式板对板连接器插架采用高速100pin镀金接插件,最大限度的保证稳定性和可靠性,整版引出了大部分调试接口与功能接口,可外接5寸、7寸、8寸液晶屏。

出色的性能和工业级标准,为您产品保驾护航,缩短开发周期,提高开发效率。

下图为OK335xD产品展示图:接口标号接口说明接口标号接口说明1Line in2Mic3Phone4USB Host5以太网接口6USB Device7电源8Reset9串口10SDIO WIFI11LED12Keys13拨码开关14LCD接口15SD卡接口16CAN接口17485接口18JTAG接口19RTC电源20AD接口21SPI接口22I2C接口23UART接口2.2产品参数2.2.1FET335xD硬件参数处理器CPU名称AM335XCPU架构armv7CPU主频800MHZ/1GHZ内存RAM512M DDR3Flash256M SLC NandFlash电源管理PMU TPS65217C物理特性外形尺寸 4.6cm X7.0cm 工作温度-40℃~+90℃工作电压5VEEPROM E2PROM32KB用于加密图形处理器图形处理器PowerVR SGX530 2.2.2FET335xD软件参数Linux3.2U-boot版本u-boot-2011.09内核版本linux-3.2.0支持驱动网卡驱动LED驱动LCD背光驱动USB接口U盘USB鼠标pwm驱动Flash ECC校验Nand Flash驱动UBI文件系统SD卡驱动LCD FrameBuffer精准触摸驱动RTC实时时钟驱动音频驱动(I2S接口)SPI驱动串口(含三个串口)按键驱动看门狗驱动RS485驱动CAN驱动Android4.2内核版本linux-3.2.0支持驱动网卡驱动LED驱动LCD背光驱动USB接口U盘USB鼠标pwm驱动Flash ECC校验Nand Flash驱动UBI文件系统SD卡驱动LCD FrameBuffer精准触摸驱动电容触摸驱动RTC实时时钟驱动音频驱动(I2S接口)SPI驱动串口(含三个串口)按键驱动WinCE7.0/6.0内核版本Wince700支持驱动LED驱动GPIO驱动I2C驱动SPI驱动串口驱动音频驱动NAND Flash驱动显示驱动触摸屏驱动SD卡驱动EMAC驱动USB驱动按键驱动背光驱动DMA驱动StarterWare裸机平台后续更新该产品预设系统为linux3.22.2.3OK335xD接口说明接口名称说明SPI1路SPI电源5V恒压电源接口LED4路用户LEDLCD可接电阻、电容触摸屏;支持5寸、7寸、8寸液晶屏SD1路支持最大32G SDHC卡WIFI1路SDIO,可接SDIO WIFI串口3路串口(2路RS232/1路TTL)USB Device1路USB Device实时时钟板载RTC芯片485总线1路485总线JTAG接口支持,用于调试系统A/D8路ADC,其中四路用于电阻触摸,引出4路供用户使用。

IIC2路IIC按键6个功能按键音频1路Phone,1路MIC,1路Line in开关系统启动方式设置开关,SD卡启动或者NandFlash启动复位1个复位按键USB Host4路USB Host,支持USB2.0协议以太网口1路1000M以太网接口CAN1路CANPWM1路外部总线12Bit地址线,16Bit数据线配套核心板模块为FET335xD2.3FET335xD尺寸说明图为FET335xD的尺寸说明图第三章OK335xS产品3.1产品概述3.1.1FET335xS概述FET335xS是由飞凌嵌入式自主设计并生产制造的一款低功耗、高性能、工业级、可扩展性强的嵌入式计算机核心模块。

采用TI Cortex-A8架构的AM335x系列主控作为主处理器,运行速度可达800MHz/1GHz,支持linux3.2、Android4.2、wince7.0/6.0等高级嵌入式操作系统。

PCB采用8层沉金工艺设计,具有最佳的电气特性和抗干扰性,工作稳定可靠,采用136Pin半孔(邮票孔)方式与底板相连,其出色的性能和工业级标准,可以广泛应用于POS/PDA/PND只能家具,HMI,医疗设备,以及其他各种工控领域。

下图为FET335xS正面展示图:3.1.2OK335xS概述OK335xS开发板(工业级)是一款基于FET335xS核心板的高性能开发平台,采用136Pin 半孔(邮票孔)方式与底板相连。

最大限度的保证稳定性和可靠性,整版引出了大部分调试接口与功能接口,可外接5寸、7寸、8寸液晶屏。

出色的性能和工业级标准,为您的产品保驾护航,缩短开发周期,提高开发效率。

一下是OK335xS的产品展示图:3.2产品参数3.2.1FET335xS硬件参数处理器CPU名称AM335XCPU架构armv7CPU主频800MHz/1GHz内存RAM512M DDR3Flash256M SLC NandFlash电源管理PMU TPS65217C物理特性外形尺寸52mm x42mm x 2.6mm 工作温度-40℃~+90℃工作电压5VEEPROM EEPROM32KB用于加密图形处理器图形处理器PowerVR SGX5303.2.2FET335xS软件参数Linux3.2U-boot版本u-boot-2011.09内核版本linux-3.2.0支持驱动网卡驱动LED驱动LCD背光驱动USB接口U盘USB鼠标pwm驱动Flash ECC校验Nand Flash驱动UBI文件系统SD卡驱动LCD FrameBuffer精准触摸驱动RTC实时时钟驱动音频驱动(I2S接口)SPI驱动串口(含三个串口)按键驱动看门狗驱动RS485驱动CAN驱动Android4.2内核版本linux-3.2.0支持驱动网卡驱动LED驱动LCD背光驱动USB接口U盘USB鼠标pwm驱动Flash ECC校验Nand Flash驱动UBI文件系统SD卡驱动LCD FrameBuffer精准触摸驱动电容触摸驱动RTC实时时钟驱动音频驱动(I2S接口)SPI驱动串口(含三个串口)按键驱动Wince7.0/6.0内核版本Wince700支持驱动LED驱动GPIO驱动I2C驱动SPI驱动串口驱动音频驱动NAND Flash驱动显示驱动触摸屏驱动SD卡驱动EMAC驱动USB驱动按键驱动背光驱动DMA驱动StarterWare裸机平台后续更新该产品预设系统为linux3.23.2.3OK335xS接口说明接口名称说明SPI1路电源5VLED1路LCD支持电阻、电容屏;支持5寸、7寸、8寸液晶屏SD1路最大支持32G SDHC卡WIFI无SDIO接口WiFi可使用USB WiFi串口3路USB Device1路USB2.0实时时钟RTC支持485总线1路,与Profibus共用A/D5路(4路电阻触摸1路滑动变阻器)IIC1路按键5路音频1路Phone1路MIC1路Line in开关拨码开关,用于SD或者NandFlash启动系统复位Reset支持USB Host4路USB2.0以太网口2路千兆网口CAN1路PWM2路(1路背光1路蜂鸣器)配套核心板模块:FET335xS第四章附加说明OK335xD和OK335xS产品默认使用的是AM3354工业级芯片,根据客户需求我们可以定制使用AM3352,AM3356,AM3357,AM3358,AM3359,他们之间的区别如下所示:处理器型号之间的主要区别是在运行主频和是否含有3D图形显示,及PRU子系统上面。

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