潮湿敏感器件IC取用、储存规范N

潮湿敏感器件IC 取用、储存规范

1、目的

规范潮湿敏感器件的管理、储存，在线取用、储存、烘焙和失效处理 ，避免潮湿敏感器件装焊、过回流焊时因器件体内潮气膨胀造成器件损坏。 2、适用范围

适用于生产现场、仓储、相关外协厂存储、使用的 2 级（含2 级）以上潮湿敏感器件的管理。 3、引用标准

IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive

Surface Mount Devices

IPC/JEDEC J-STD-020B Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State

Surface Mount Devices

4、名词解释

4.1 Floor Life(地板寿命)：是指从干燥环境（如原封装袋）中取出至过回流焊，允许裸露于空气中的最长时间。若超过这个时间，必须进行烘焙处理后才能使用。

4.2 Shelf Life(货架寿命)：是指在防潮包装袋中潮湿敏感器件可

以存放的时间，若超过这个时间，必须进行重新干包装（DRY PACKING ）处理。

4.3 MBB(防潮包装袋)：Moisture Barrier Bag，该包装袋同时要满足ESD 防护要求；

图一 潮湿指示卡

4.4 HIC(潮湿指示卡)：Humidity Indicator Card， 放置在防潮包装袋内用来指示包装袋内湿度的卡片，需要满足MIL－I－8835、 MIL

－P－116，Method II 标准的要求。见图一所示。 4.5 MSID(潮湿敏感鉴定标签): Moisture Sensitive Identification ，用

来表示包装内物料为潮湿敏感器件的一种标签。见图二所示。 图二 潮湿敏感鉴定标

电子文件名：0058006G

签

4.6 MS Caution (潮湿敏感警告标签)：Moisture Sensitive Warning Label，即防潮包装袋外的含MSID符号、芯片的潮湿敏感等级、密封存储条件、拆封后存放最长时间、受潮后烘烤条件以及包装袋本身密封日期的标签 。见图三所示。

图三 潮湿敏感警告标签

5、潮湿敏感器件的潮湿敏感等级、地板寿命和包装要求 5.1 潮湿敏感器件等级与地板寿命的关系：

封装类型和 厚度 潮湿敏感 等级 2 2a 级 3 级 4 级

PQFP>84Pin ； PLCC(正方型)；所有的MQFP ； 厚度： ≥3.1mm

5 级

专 业 工 艺 规 程

编号

DMBM0.058.006G

BGA 厚度： ≥1mm

5a 级

2 2a 级

3 级

4 级

5 级

PLCC(长方型)18~32Pin ；

SOIC(宽体)； SOIC ≥20Pin ；

PQFP ≤80Pin 厚度:

2.1mm~

3.1mm

5a 级

2 2a 级

3 级

4 级

5 级 SOIC<18Pin ；所有的TQFP ；TSOP ； 厚度: ≤2.1mm

BGA

厚度＜1mm

5a 级

无限制 1 级 无限制，≤30℃/85%RH （相对湿度）

无限制 6 级 使用前必须烘烤，烘烤后必须在警告标签中所指定的时间内

完成回流焊接 根据深圳市的具体条件，地板寿命应当参照 80％～90％RH 。 5.2 潮湿敏感器件特殊包装要求：

潮湿敏感等级 防潮包装袋

（MBB）

干燥剂

（Desiccant）

警告标签

（Warning Label）

1 可选 可选 要求*

2 要求 要求 要求

2a～5a 要求（含HIC） 要求 要求

6 可选 可选 要求

*注：如果分级温度为220℃~225℃，或者最小包装上有可识别的潮湿敏感等级并给出回流焊

温度，警告标签可以不做要求。

6、潮湿敏感器件的储存、发放和取用

6.1 潮湿敏感器件的储存：

原则上采用原包装。若因其他原因，需拆封原包装，应在最短的时间内(30分钟以内)抽真空包装（相对真空度≥80%），或用超低湿干燥箱储存（常温下，湿度保持≤5％RH）。

包装袋采用原包装袋，或专门订购的潮湿敏感器件包装袋，同时加入与原包装内相同

剂量的新的干燥剂。器件真空包装后，在外包装袋表面贴上专用的“湿敏器件”标签。

6.2 潮湿敏感器件的发放：

原则上是用多少发多少，尽量采用整包装发放。对发料产生的尾数（散料），无论是要发出的，还是剩余的散料，仓储部必须在最短的时间内(30分钟以内)抽真空包装（相对真空度≥80%），然后才可发放生产线、或外协厂。

6.3 潮湿敏感器件的取用：

只有当进行装焊作业时，才可拆开潮湿敏感器件的包装袋，随用随拆，小批量拆封，且拆开包装后的潮湿敏感器件必须在 6 小时内完成上板装焊作业。

6.4 潮湿敏感器件的拆封：

在拆包装之前，应确认包装完好、无破损现象。对已拆封的潮湿敏感器件原包装袋，应先检查有无湿度指示卡（HIC）。若包装袋破损、或无湿度指示卡，应及时反馈工

艺部处理；若有湿度指示卡，而湿度指示超过湿度指示卡要求烘烤的湿度，则必须反馈工艺部安排烘焙后才可使用。(一般湿度指示卡上有若干个圆圈，分别代表相应的相对湿度(见图一), 各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时， 则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度;当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时,则表明袋内已超