无损检测之射线检测试题汇编评定篇

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高级无损检测技术资格人员-射线检测考题汇编

高级无损检测技术资格人员-射线检测考题汇编

高级无损检测技术资格人员-射线检测考题汇编高级无损检测技术资格人员-射线检测考题汇编填空题1.普朗克常数h=(6.626×10-34J·s),长度单位1=(10-10m),电子质量me=(9.108×10-30kg),电子电量e=(-1.602×10-19C)2.当单色射线能量约(9MeV)时,对钢的穿透力最大,此时相应的Χ射线输出约为(20MeV)3.直接电离辐射通常是指阴极射线,(β)射线,(α)射线和(质子)射线,间接电离辐射是指(Χ)射线,(γ)射线和(中子)射线4.60Co放出的γ射线平均能为(1.25MeV),相当于(2000~3000KVp)X射线穿透力,192Ir放出的γ射线平均能为(0.35MeV),相当于(150~800kVp)X射线穿透力5.60Co和192Ir的射线输出分别为(1.3)R/m·h·ci和(0.5)R/m·h·ci;60Co和192Irγ射线的能谱线分别为(2)根和至少(24)根6.可用于2~10mm薄壁管透照的一种γ射线新源是(169Yb),其半衰期为(31)天,射线输出为(125)mR/h·ci7.检查轻合金的薄试件也可利用β放射同位素所产生的韧致辐射,常用的源如:(90Sr)和(169Yb)等8.中子射线有以下特点:在重元素中衰减(小),在轻元素中衰减(大),在空气中电离能力(弱),不能直接使胶片感光9.常用的中子源有以下三种:①(同位素中子源);②(加速器中子源);③(原子反应堆)10.不同剂量的照射对人体的损伤:D≤(0.25Gy)的一次照射时,无明显病理变化;D≈(0.5Gy)时,出现一时性血象变化;D≥(1Gy)时,会引起急性放射病11.电离辐射引起的生物效应分为两类:①发生率取决于剂量的(随机)效应,如遗传效应和躯体致癌效应;②严重程度随剂量而变化的(非随机)效应,如对眼、皮肤和血液引起的效应。

射线检测考试试题

射线检测考试试题

射线检测考试试题射线检测考试试题射线检测是一种常用的无损检测方法,广泛应用于工业领域。

为了确保从事射线检测工作的人员具备必要的知识和技能,考试是必不可少的环节。

下面我们来看一些典型的射线检测考试试题。

一、选择题1. 射线检测是一种()。

A. 机械检测方法B. 电磁检测方法C. 光学检测方法D. 无损检测方法2. 射线检测可以用于检测以下哪种缺陷?A. 表面裂纹B. 内部气孔C. 焊缝质量D. 所有选项都正确3. 射线检测中,常用的射线源有哪些?A. X射线B. γ射线C. β射线D. 所有选项都正确4. 射线检测中,以下哪种射线具有最强的穿透能力?A. X射线B. γ射线C. β射线D. 都一样二、判断题1. 射线检测是一种破坏性检测方法。

()2. 射线检测可以用于检测金属和非金属材料。

()3. 在射线检测中,射线源的选择不会对检测结果产生影响。

()4. 射线检测中,检测结果的灵敏度与射线源的能量无关。

()三、应用题1. 请简述射线检测的工作原理。

2. 射线检测中,如何选择合适的射线源?3. 射线检测中,如何判断缺陷的大小和位置?4. 请列举几种常见的射线检测设备。

四、综合题1. 射线检测中,为什么需要进行辐射防护?请简要说明辐射防护的原则和方法。

2. 射线检测在航空航天行业有着广泛的应用。

请结合实际案例,说明射线检测在航空航天领域中的重要性和作用。

3. 射线检测中,如何评估和控制检测结果的可靠性?请列举几种常用的方法。

通过以上试题,我们可以看到射线检测考试的内容涵盖了射线检测的基本原理、设备选择、缺陷判断、辐射防护等方面,要求考生具备全面的知识和技能。

射线检测作为一种重要的无损检测方法,对于保障产品质量和安全具有重要意义。

希望通过这些试题的学习,能够增加对射线检测的理解和认识,提高射线检测工作的质量和效率。

无损检测之射线检测试题汇综合题

无损检测之射线检测试题汇综合题

无损检测之射线检测试题汇编综合题资料整理:无损检测资源网有一圆周对接焊道,圆周长2800mm,母材厚度32mm,双面焊,焊冠2mm,其合约规定除照有关施工规范NDT-RT-03外,悉依()标准之内容。

施工规范NDT-RT-03如下:一.本规范除下列之规定外,均依()标准二.检测比率:100%(重叠至少20mm)三.检测时机:焊接件表面冷至室温后四.使用底片:中速或更佳者,85mmx300mm五.增感屏:铅增感屏六.标志系统:①工件编号:左上;②焊道编号、底片编号:上中;③母材厚度:右上(单位:mm,数字前加一“T”字);④照相者:左下;⑤照相日期:当天(年、月、日均二码)右下;⑥重叠位置及方向均以箭头表示。

七.接受基准:()标准()级根据上列所述,回答下列问题(写在答案纸上):1.请计算该焊道至少应照几张底片?2.照相厚度为( )mm3.若选孔洞型像质计,(射源侧)编号为()4.必要孔洞为()T5.若选线条型像质计,则编号为()6.线条应出现()条7.若采中心照相,射源尺寸为5mm,请计算几何不清晰度。

8.若工件编号为A831,焊道编号、底片编号为C2-1,照相者为您的准考证号,请绘出完整的标志记号于答案纸应如右图所示底片品质已判合格,上述焊缝之缺陷影像,其长度与间距标示如右图,请判读:9.判定区范围为()mm10.请列出第一种瑕疵及其点数于答案纸:a: b:11.请列出第二种瑕疵及其评估长度于答案纸:c: d: e:12.请列出第三种瑕疵于答案纸:13.该焊道品质为几级?请简要说明。

14.若将第二种及第三种瑕疵铲修后,只余第一种瑕疵,该焊道品质为几级?是否合格?15.若将第一种及第三种瑕疵铲修后,只余第二种瑕疵,该焊道品质为几级?是否合格?综合题(二)--共3题--235~2371.钢试件之X光检查,照相条件及曝光表如右图上所示,今有一试件厚度15mm,X光机电压160KV,电流5mA,请问照射时间? 10毫安培•分÷5毫安培=2分2.上题中,如果该试件厚度不均匀,某处厚度为12mm,则该处所产生的黑度为多少?(请简要写出计算过程,底片特性曲线如图右中)①由曝光表得知12mm之曝光量为5毫安培•分,而15mm之曝光量为10毫安培•分②计算两者曝光量对数值之差:△logReE=log10/5=log2=0.3③查特性曲线图黑度1.5之logReE1=1.75④∴logReE2=1.75+0.3=2.05⑤查特性曲线图 logReE2=2.05,则D2=2.8...ANS3.上题中,12mm处之黑度希望降为2.0,若其他条件不变,则照相时间应为多少?①D1=2.8时,logReE1=2.05,查图D2=2.0时,logReE2=1.91②△logReE=2.05-1.91=0.14③log-1△ReE=log-10.14=1.38④10毫安培•分÷1.38=7.2毫安培•分⑤7.2毫安培•分÷5毫安培=1.45分..ANS另解:①D1=1.5时,logReE1=1.75,查图D2=2.0时,logReE2=1.91②△logReE=1.91-1.75=0.16③log-1△ReE=log-10.16=1.45④5毫安培•分x1.45=7.2毫安培•分⑤7.2毫安培•分÷5毫安培=1.45分..ANS238.欲使用50居里Ir-192射源检测1.5英寸钢件,使用第二类底片,FFD为25英寸,欲得黑度2.0,请计算其照射时间应为多少?(曝光系数表见图)查表得厚度1.5英寸、黑度2.0的曝光系数为0.5,则曝光时间:T=0.5x252/50=6.25分钟...ANS239.Ir-192之曝光系数如右图所示,有一铝试件厚度2.25英寸,使用第二类底片,欲得黑度2.5,若射源至底片间距离为25英寸,射源强度30居里,请计算曝光时间为多少分钟?(铝之射线等值系数相对于钢为0.35)F查表为1.8,T=FD2/S=1.8x252/30=37.5分 37.5x0.35=13.12分240.X-光照相,照相条件及曝光表如右图所示,今有一试件厚度25mm,X-光机电压240KV,电流5mA,请问:①曝露量为几毫安•分?8毫安•分②照相时间为几分钟?1.6分钟241.X光照相,照相条件及曝光表如右图所示,今有一试件厚度19mm,X-光机电压200KV,电流5mA,请问:①曝露量为多少毫安培•分?10毫安•分②照相时间为几分钟?2分钟242.上题中,如果试件厚度不均匀,某处厚度为19mm,则该处所产生的黑度为多少?(请简要写出计算过程)(底片特性曲线如右图所示)①查曝光表,厚度19mm,电压240KV,曝露量4毫安培•分可得黑度2②今曝露量为8毫安培•分,曝露比值8/4=2③△logReE=log2=0.3④查特性曲线图黑度2.0时logReE1=1.92⑤logReE2=1.92+0.3=2.22→查特性曲线D=3.62....ANS243.上题中,19mm处之黑度希望降为2.5,若其他条件不变,则照相时间应为多少?①D1=3.62时,logReE1=2.22,查图D2=2.5时,logReE2=2.02②△logReE=2.22-2.02=0.2③log-1△ReE=log-10.2=1.58④8毫安培•分÷1.58=5.06毫安培•分⑤5.06毫安培•分÷5毫安培=1.01分..ANS另解:①D1=2.0时,logReE1=1.92,查图D2=2.5时,logReE2=2.02②△logReE=2.02-1.92=0.1③log-1△ReE=log-10.1=1.26④4毫安培•分x1.26=5.04毫安培•分⑤5.04毫安培•分÷5毫安培=1.01分..ANS244.RT照相布置规定如图右下,图中:F=射线源尺寸;L1=射源与透度计距离;L2=透度计与底片距离;L3=检测有效长度。

射线检测考题汇编计算题

射线检测考题汇编计算题

计算题1.将两块薄板并列在一起进行射线透照,设其中一块薄板材料质为A,厚度为T A,另一块材质为B,厚度为T B,若A、B的底片黑度分别为D A和D B,试证:D A-D B=0.3G AB(T B/H B-T A/H A) (H A,H B--A,B的半价层,G AB--胶片在D A和D B之间的平均梯度,又假定是单一波长Χ射线,且为薄板,散射线影响可忽略不计)证:设无吸收体时的X射线强度为I0,透过厚度T A,T B后的X射线强度分别为I A,I B,则:I A=I02(-TA/HA)--(1), I B=I02(-TB/HB)--(2),(1)÷(2)得:I A/I B=2[(TB/HB)-(TA/HA)]lgI A-lgI B=[(T B/H B)-(T A/H A)](lg2)=0.3[(T B/H B)-(T A/H A)]--(3),∵G AB=(D A-D B)/(lgI A-lgI B) ∴D A-D B=G AB(lgI A-lgI B),代入(3)得:D A-D B=0.3G AB(T B/H B-T A/H A)2.已知γ光子的波长λ为0.35A,求此波长下γ光子的能量为多少电子伏?解:∵E=hν=hc/λ=12.395/λ∴E=12.395/λ=12.395/0.35=35414.3ev3.当阳极靶采用钨(Z=74),管电压为350KV,管电流10mA,求X射线的转换效率是多少?(η=1×10-9)解:∴η=ηzv=1×10-9×74×350000=0.0259=2.59% ∴X射线的转换效率为2.59%4.当X射线的最短波长是0.5A,试求最大波长?解:λmax=1.3λmin=1.3×0.5=0.65A5.在某管电压下产生的X射线穿过某物质其半值层为o.5cm,则它的十分之一值层是多少?解:半值层0.5cm时,μ=(ln2)/0.5=1.39cm-1,十分之一值层时ln10=1.39X,X=(ln10)/1.39=1.65cm6.透过厚铝板的X射线窄射束的照射剂量率是400x10-7C/Kg,再透过20mm厚的铝板时,剂量率变为200x10-7C/Kg,那么再透过10mm厚的铝板时,剂量率为多少?解:I1=I0e-μx1,200*10-7=400*10-7*e-2μ,μ=(ln2)/2,再按I2=I0e-μx2,这里x2=20+10=30mm=3cm,代入各参数即可求得I2=141x10-7C/Kg7.10个月前购进192Ir源,当时的射源强度为148x1010Bq,现在的强度为多少?(按每月30天计算)解:192Ir源的半衰期为75天,则λ=0.693/T1/2=0.693/75,根据G=G0e-λt,t=10x30(天),代入得G≈9.25x1010Bq8.已知透过观片灯窗口的光照度为50000lx,若透过底片的光强不少于50lx,则该观片灯能观察底片的最大黑度值为多少?解:设L0=50000lx,L=50lx,则D max=lg(L0/L)=lg(50000/50)=39.200kV时,铜相对钢的等效系数为1.4,对15mm铜板照相,需采用多厚钢的曝光量?答案:20mm10.以X光机(有效焦点尺寸3mm)检测厚度10mm的钢板,若要求几何模糊度Ug为0.5,则射源至底片的距离至少应为多少?答案:70mm11.以相同的条件透照同一工件,若焦距缩短20%,则灵敏度稍有降低,而曝光时间可减少多少?答案:36%12.用半衰期为75天的192Ir源在某时间对某工件透照时的最佳曝光时间为40分钟;5个月后,用该源对同一工件透照,为得到同样黑度的射线底片,曝光时间应为多少?答案:2小时40分钟13.用铅箔增感,焦距1200mm,曝光时间8分钟,得黑度1.5,现焦距改为600mm,为使黑度不变,曝光时间应为多少?答案:2分钟14.已知入射光强200cd/m2,则底片黑度为2.3的区域透过的光强为多少?答案:1cd/m215.用60Co源透照某一零件,曝光时间为10分钟,焦距为600毫米,若将焦距变为300毫米,为得到同样黑度的底片,其曝光时间应为多少?答案:2.5分钟16.220千伏时,钢和铜的射线透照等效系数分别为1.0和1.4,此时对20毫米厚的铜板进行射线透照时,需采用钢曝光参数的厚度为多少?答案:28毫米17.强度为30居里的铱192射源,应用多厚的铅板使其照射率降为0.2R/h以下?(注:192Ir 的r.h.m/Ci为0.55,对铅的半值层为0.12cm)答案:8mm18.铱192的强度为80Ci,射线照相时射源至底片距离50cm,底片黑度2.0,现射源衰退至20Ci,要以同样的照相时间的到同样的结果,则射源至底片的距离应为多少?答案:25cm19.铱192射源强度为50Ci,欲照射2英寸厚度的钢板时曝光系数为0.95,如射源至底片距离25英寸,则曝光时间应为多少?答案:11.9分钟20.192Ir对铅的半值层厚度为0.12cm,若射线剂量需由40mR/h降低为2.5mR/h,则需要的铅屏蔽厚度是多少?答案:0.48cm21.铅对铱192的半值层为1.2mm,铱192的r.h.m/Ci为0.55,假设现有一个50居里的铱192源,距射源10米时,要使剂量率降至10mR/h,需要多厚的铅板屏蔽?答案:5.7mm22.某γ放射源的衰变常数λ=0.021/年,则其半衰期为多少?答案:33年23.管电压为2000KV的X射线管发出的X射线最短波长是多少?答案:λmin=1.24/2000=0.00062mm24.观片灯的入射光强度为500 lx时,观察黑度为0.7的X射线底片,则透过底片的光强度为多少?答案:100 lx25.192Ir的γ射线通过水泥墙后,照射率衰减到200mR/h,为使照射率衰减到10mR/h以下,至少还应复盖多厚的铅板?(H Pb=0.5mm)答案:21.5mm26.采用4.5x4.5mm方形有效焦点的X光机透照厚度100mm的工件,当焦距为1000mm时,其“几何模糊度”是多少?0.5mm27.距离射线源1米处的吸收当量剂量率为472.5毫雷姆/小时,设射线人员在不超过2.1毫雷姆/小时的情况下,应距射线源多远?答案:15m28.用60Coγ射线源,焦距900mm进行透照,曝光时间为12分钟时可获得黑度满意的射线照相底片,如将焦距变为800mm,要得到同样黑度的底片,则曝光时间应为多少?答案:9.5分钟29.用某种胶片透照工件,当管电流和曝光时间的乘积为10mA·min时,底片黑度为1.0,如果其他条件不变,要将黑度提高到2.5,求所需曝光量为多少?(由胶片特性曲线查得黑度为2.5和1.0时所对应的曝光量对数差为1)解:已知E1=10mA·min,D1=1.0,D2=2.5,lgE2-lgE1=1,求E2=?lgE2-lgE1=lg(E2/E1)=1,E2=10E1=10x10=100mA·min30.设有一辐射单一波长γ射线的同位素源,某时在离射源200cm处测得其照射率,14天后同一时刻在离射源192cm处测出其照射率与前同,问此射源半衰期为多少天?解:设此同位素原来的原子核数为N0,14天后同一时刻的原子核数为N,则由衰减律公式 N=N0e-14λ--(1),式中:λ--衰变常数,又设I1和I2分别为距N0 200cm处和距N 200cm处的放射强度,设I3为距N 192cm处的放射强度,则按题意有I1=I3 --(2)I2/I3=(192/200)2 --(3) I2/I1= N/N0--(4),由(1)~(4)式得:e-14λ= N/N0 =I2/I1=I2/I3=(192/200)2 e-7λ=0.96 (-7λ)=ln0.96λ=0.00583 ∴T1/2=0.693/λ=0.693/0.00583≈119d31.对管电压和管电流都保持不变的某一个曝光量,当焦距从1200mm改为900mm时,曝光时间必须从原来的8分钟变为多少分钟?答:4.5分钟32.某台X光机的阳极靶为钨(原子序数Z=74),测得其最短波长为0.045,求在极限波长下的管电压为多少?X射线的转换效率是多少?(计算精确到小数点后两位)解:比例系数α=1.2*10-6/千伏,由λ=12.4/V(千伏)得到V=12.4/λ=12.4/0.045=276(KV) 由η=VZα=276(千伏)*74*(1.2*10-6/千伏)=0.0245=2.45%33.今摄得黑度分别为2.1和2.9的两张底片,按同一条件进行观察,观片时若透过光以外的环境光强与透过黑度为2.9的底片后的光强相同,则同一直径的象质计金属丝在黑度2.9的底片上可见对比度是黑度2.1的底片上可见对比度的几倍?(设黑度在1.2~3.5范围内,△D与D成正比。

高级无损检测技术资格人员-射线检测考题汇编

高级无损检测技术资格人员-射线检测考题汇编

高级无损检测技术资格人员-射线检测考题汇编本文汇编了高级无损检测技术资格人员-射线检测考试中常见的问题,包括理论知识和实践操作。

考生可以通过本文对自己的技能水平进行评估和提升。

一、理论知识1.1 射线的基本知识1.射线是什么?2.射线的分类有哪些?3.射线在空气、水、铅等介质中的传播规律?4.射线的作用及危害?1.2 射线的测量和计算1.射线的测量单位?2.辐射源的强度和活度是什么?3.应该如何选择辐射计?4.辐射计读数与辐射源放射性强度如何转换?5.计算最大允许辐射剂量时需考虑哪些因素?6.如何计算距离和屏蔽?1.3 射线防护1.射线防护的目标是什么?2.如何判断辐射环境?3.如何正确使用防护设备?4.如何制定和实施射线操作计划?5.如何应对辐射事故?1.4 射线灭菌1.射线灭菌的概念和原理?2.射线灭菌的操作流程?3.射线灭菌的适用范围和对象?4.射线灭菌操作中注意事项?二、实践操作2.1 射线仪的调试和使用1.射线仪的外部接线有哪些?2.射线仪的内部结构是怎样的?3.射线仪的基本参数有哪些?4.如何进行射线仪的调试?5.如何正确操作射线仪?2.2 射线检测1.射线检测的操作流程?2.射线检测过程中需要注意的问题?3.如何正确读取和解释射线检测结果?2.3 射线防护1.射线防护设备的使用方法?2.如何正确佩戴和清洁防护设备?3.如何进行辐射监测?2.4 射线灭菌1.射线灭菌操作流程?2.如何正确选择射线灭菌剂?3.如何正确设置灭菌剂浓度和辐照剂量?4.如何正确记录和解释射线灭菌结果?通过本文的介绍,相信大家对射线检测有了更全面的认知和了解。

在考试前,建议考生积极学习本文中涉及的理论知识和操作技能,为顺利通过考试做好充分的准备。

无损检测Ⅱ级人员培训系列教材之射线检测试题及答案汇编

无损检测Ⅱ级人员培训系列教材之射线检测试题及答案汇编

第二部分射线检测本文源自:无损检测招聘网 一、正误判断题(在括弧内,正确的画○,错误的画×)1.高速运动的电子同靶原子核的库仑场作用,电子失去其能量以光子形式辐射出来,这种辐射称韧致辐射。

〈○〉2※.线质是对射线穿透物质能力的度量,穿透力较强的射线称其线质较软,穿透力较弱的射线称其线质较硬。

(×)3、高速运动的电子同靶原子的轨道电子碰撞时,有可能将原子内层的一个电子击到未被电子填充的外层轨道上,其外层的电子向内层跃迁,以光子的形式辐射出多余的能置,这就产生了标识射线。

4、康普顿散射不是由轨道电子引起的,而主要是光于同固体内的自由电子相互作用引起的。

5、X、γ射线是电磁辐射;中子射线是粒子辐射。

(○)6※、具有连续光谱的x射线,称连续x射线,又称白色x射线。

7※、由发射x射线的材料特征决定波长的连续Ⅹ射线,称标识x射线,又称特征x射线(×)8、一定能量的连续x射线穿透物质时,随厚度的增加射线的总强度减小,平均波长变短,但最短波长不变。

(○)9※、加在x光管两端的电压越低,则电子的速度就越大,辐射出的射线能量就越高。

〈×〉10※、射线的线质越软,其光子能墨越大,波长越短,笄透力越强,衰减系数越小,半价层越大。

(×)11.Y射线的能盘取决于放射性同位苯的活度或居里效,而它的强度取决于源的种类。

(×)12※、射线的能量减弱到初始值上半时所穿过物质的厚度,称半价层,又称半值层。

(×)13※、放射性同位紊的能搔蜕变至其原值一半所需时间,称半衰期。

(×)14※、描述放射性物质不稳定程度的量称为“活度”。

(○)15、在核反应堆中,把一种元素变为放射性元素的过程,称为激活。

(○)16v当原子核内质子数不变,而原子量增加时,它就变戚另一种元素。

(×)17※、不稳定的同位素,称为放射性同位素。

(○)18※、光子是以光速传播的微小的物质粒子。

射线高级无损检测试题汇编

射线高级无损检测试题汇编

1.射线可分为哪几类,对于工业探伤的射线有哪几种?答:射线可分为以下几类:(1)Χ射线和γ射线。

它们都是波长很短的电磁波,按波粒二相性观点,也可以看作是能量很高的光子流。

Χ射线是高速运动的电子撞击金属产生的;γ射线是放射性同位素在γ衰变过程中从原子核内发出的。

(2)电子射线和β射线。

它们都是高速电子流。

电子射线是通过加速器加速电子得到的;β射线是放射性同位素在β衰变过程中从原子核内发出的。

(3)质子射线、氘核射线和α射线。

它们都是带正电的粒子流,质子是普通氢原子核1H1;氘核是氢同位素氘2H1的原子核,由1个质子与1个中子构成;α粒子是氢原子核4He2,由2个质子与2个中子构成。

质子射线与氘核射线可利用回旋加速器或静电加速器得到,α射线是放射性同位素在α衰变过程中从原子核内发出的。

(4)中子射线。

它是高速中子流,可从原子反应堆中获得,也可通过加速器获得,或从放射性同位素 -252中获得。

目前用于探伤的主要是Χ射线、γ射线和中子射线。

其中Χ射线和γ射线广泛用于工业探伤,中子射线用于特种检验。

2.什么叫连续Χ射线的有效能量?为什么连续Χ射线穿透物质后有效能量会增大?答:如果某一单能射线的吸收系数与连续Χ射线在特定厚度范围内平均吸收系数相等,便可用此单能射线的能量来表示连续Χ射线的平均能量,称作有效能量。

连续Χ射线包含有能量不同的光子,在穿透物质过程中,能量较低的光子较容易被物质吸收,因此,在射线透过物质后,不同能量射线所占的强度比率发生变化,低能量射线所占比率减少,从而使透过射线的平均能量或有效能量增大。

3.放射性同位素衰变过程中的辐射有哪几种形式?答:放射性同位素的衰变幅射主要有以下几种形式:(1)仅幅射α粒子,(2)仅幅射β粒子,(3)既幅射α粒子又幅射γ射线,(4)既幅射β粒子又幅射γ射线4.射线防护有哪几种基本方法?每种防护方法的基本原理是什么?[提示]:射线防护方法有三种,即距离防护、时间防护、屏蔽防护,距离防护--射线剂量率与离射线源的距离平方成反比,因此尽量在距离射线源远的地方从事射线探伤工作;时间防护--人体接收射线剂量与时间成正比,尽量缩短接收时间以减少对人体的危害;屏蔽防护--射线穿过屏蔽材料时,其能量会衰减,尽量在有安全屏蔽的条件下进行工作5.影响照相质量的散射线是如何产生的?答:射线穿过物质时,与物质发生各种相互作用,其结果是除了一部分直接前进的透射线外,还有向各个方向射出的散乱射线以及光电子,反跳电子等。

射线检测试题(内含答案)

射线检测试题(内含答案)

射线检测试题(内含答案)射线检测试题一、判断题(每个子题1分,共30分)1.射线照像的主要优点是可检测工件内部缺陷的大小、深度。

()2.x射线、r射线和可见光都是电磁波。

()3.射线检测只能对低碳钢,低合金钢和奥氏体钢进行检测。

()4.检测用仪器、设备性能应进行定期检定,检定结果合格就行,可不作记录。

()5.根据容器在使用中的重要作用、设计压力以及介质的危害性程度,第一类压力容器指的是危害程度最高的容器。

()6.压力容器的无损检测必须在形状尺寸和外观质量检查合格后才可进行。

()7.锅炉压力容器一般选用的射线照相质量等级为b级。

()8.压力管道按其用途来分可分为工业管道,公用管道和长输管道。

()8.为了提高底片清晰度,在能穿透工件的前提下尽可能的选用较低能射线。

()9.x射线管在使用过程中冷却不良会影响管电流的稳定性。

()10.曝光后的胶片处理过程是显影、停影、定影、水洗和干燥。

()11.如果显影时间过长,有些未曝光的agbr也会被还原,从而增大了底片灰雾。

()12.椭圆成像时,应控制影像的开口宽度(上下焊缝投影最大间距)在1倍焊缝宽度左右。

()13.像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的中间位置。

()14.标记一般应放在焊缝边缘紧贴焊缝的位置。

()15.公称厚度是指受检工件名义厚度,不考虑材料制造偏差和加工减薄。

()16.当采用两种或两种以上的检测方法对承压设备的同一部位进行检测时,只要有一种方法检测合格,就可以认定此部位合格。

()17.焊缝缺陷中纵向裂纹指的是与焊源怪钡牧盐啤()18.当各类缺陷的质量级别不同时,以质量平均级别作为对接焊接扫头的质量级别。

()19.jb/t4730-2021标准中,压力管道对接钢焊缝焊接接头中的缺陷按性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷、圆形缺陷、根部内凹和根部咬边共七大类。

()20.辐射防护一般有距离防护,屏蔽防护,时间防护。

()21.金属材料的基本力学性能指标有强度、硬度、塑性、韧性等。

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无损检测之射线检测试题汇编评定篇资料整理:无损检测资源网评定1.钢板厚度15毫米,双面焊缝加强高之和为5毫米的焊接件,在底片上能发现直径为0.4mm的钢丝透度计,这时所达到的灵敏度为下列哪一个?(b):a.1% b.2% c.3% d.1.5%2.决定可检出缺陷在射线透照方向最小尺寸的是影像的(a)a.对比度b.不清晰度c.颗粒度d.以上都是3.射线底片上所能记录的细节最小尺寸决定于(c):对比度 b.不清晰度 c.颗粒度 d.以上都是4.射线照相灵敏度实际是(d)的一种综合评定:a.对比度b.清晰度c.颗粒度d.三者都是5.射线照相灵敏度这个概念是用来描述(d)的a.射线照片记录、显示细节的能力b.射线照片记录和显示缺陷的能力c.射线照相能够发现最小缺陷能力的定性评价d.以上都对6.射线照相灵敏度这个概念是用来描述(a)的a.射线照片记录、显示细节的能力b.射线照相能够发现的最小缺陷尺寸c.射线照相能够发现最小缺陷能力的定量评价d.以上都对7.射线照相灵敏度这个概念是用来描述(b)的a.射线照相能够发现的最小缺陷尺寸b.射线照片记录和显示缺陷的能力c.射线照相能够发现最小缺陷能力的定量评价d.以上都对8.评定射线照相灵敏度是通过(a)的显示:a.像质计 b.底片黑度 c.底片清晰度 d.以上都不是9.射线照相灵敏度的绝对灵敏度就是(b)a.射线照片上可发现的最小缺陷尺寸b.射线照片上可识别的像质计最小细节尺寸c.对所有像质计统一规定的像质指数d.以上都不是10.在射线检测中,能检出最小缺陷的能力称为(b)a.射线照相对比度b.射线照相灵敏度c.射线照像黑度d.射线照相清晰度11.在X射线底片上由于被显影的晶粒分布不均而引起的密度不均匀痕迹叫做(b)a.条纹b.粒度c.点d.白垢12.底片上局部或全部有灰雾的可能原因是(d)a.底片暗盒受热,例如阳光或辐射热b.暗盒漏光c.显影液温度过高d.以13.底片非化学性灰雾产生的原因是什么?(d)a.胶片本身质量问题、胶片储藏时间过久或超过有效期较长b.暗室红灯过亮,显影液浓度过高、显影液温度过高c.胶片在透照前已曝光,曝光过度,受散射线影响d.以上都是14.装在暗盒内而未经曝光的胶片经显影处理后发现边缘呈有淡黑色的原因是什么?(c)a.胶片本身质量有问题b.胶片被宇宙线曝光c.暗盒边缘处漏光d.胶片受散射线照射15.射线照相时,胶片边缘未经直接曝光而出现密度较高的区域,这是由于什么原因引起的?(d)a.几何形状不规则b.铅屏蔽c.胶片质量d.侧面散射线16.未经射线曝光的胶片经暗室处理后,发现底片上存在模糊的淡黑色,这称之为(a)a.本底化学灰雾度b.其他灰雾度c.微量密度d.散射灰雾度17.底片上的色斑是由于(a)产生的a.定影液酸度不够b.定影液碱度不够c.定影液变酸d.显影不足18.射线照片上黑度低于背景黑度的月牙状斑纹是在(a)胶片受到挤压或弯折造成的a.曝光前b.曝光后c.显影过程中d.以上都不对19.引起射线照相底片黑度过高的两种原因是(d)a.过度显影与水洗不足b.过度显影与过度定影c.过度曝光与过度定影d.过度曝光与过度显影20.底片判读时发现底片黑度太低,可能的原因是(d)a.曝光不足b.显影不足c.增感屏与底片间有夹纸d.以上都可能21.底片处理时遭弯折损伤,会在底片上出现黑色类似手指掐伤的痕迹,这是何时发生弯折而引起的?(a) a.曝光前 b.曝光后 c.定影后 d.不一定22.显影后呈现在射线底片上的亮的皱折痕迹是由于什么原因造成的?(c)a.静电感光b.铅增感屏划伤c.曝光前胶片受折d.曝光后胶片受折23.显影后呈现在底片上亮的皱褶痕迹是由于(c)造成的a.静电感光b.铅增感屏划伤c.曝光前胶片受重物压迫d.曝光后胶片受重24.(b)底片清晰度越高: a.Ug值越大 b.Ug值越小25.(a)底片清晰度越高: a.胶片颗粒度越小 b.胶片颗粒度越大26.(a)底片清晰度越高: a.增感屏的颗粒度越小 b.增感屏的颗粒度越大27.(a)底片清晰度越高: a.胶片与被照件贴得很紧 b.胶片与被照件贴得越不紧密28.评价底片照相质量的主要因素是(e):a.底片黑度b.底片灰雾度c.底片几何不清晰度d.底片的灵敏度e.以上全是29.评定底片时发现有黑色指纹状显示,可能原因是(b)a.手沾到定影液后接触未冲洗的底片b.手沾到显影液后接触未冲洗的底片c.手沾到定影液后接触未曝光的底片d.以上都可能30.对于RT底片质量的要求,应注意下列哪些不应存在于底片上?(d)a.刮伤b.水纹c.油渍d.以上都是31.评定底片时发现有白色指纹状显示,可能原因是(a)a.手沾到定影液后接触到未冲洗的底片b.手沾到显影液后接触到未冲洗的底片c.手沾到定影液后接触到未冲洗好的底片d.手沾到显影液后接触到未曝光的底片32.若射线底片能出现像质计的必要的孔洞影像,则表示该底片具有足够的(c)a.对比度b.清晰度c.灵敏度d.宽容度33.通常经过射线检测,在底片上曝光较多的地方经过冲洗后,该处呈现(a)a.较黑b.较白c.无变化d.清晰34.底片在规定的可用黑度范围内时,一般黑度较高则(a)a.对比度较佳b.对比度较差c.与对比度无关d.黑度高低不同的对比度都一样35.底片冲洗中,定影液与冲洗用水的水温若相差超过15ºF时,可能会发生(b)a.底片上乳剂层脱落b.底片上乳剂层不均匀膨胀c.底片产生大理石斑纹d.底片上黑度不均匀36.胶片药膜产生粗糙网纹的原因是(d)a.胶片受高温影响b.胶片受潮c.胶片被腐蚀d.以上都是37.底片处理后呈现黄色的原因是什么?(e)a.曝光不足而显影时间过长b.显影液或定影液老化c.显影液与定影液相混d.水洗不足e.以上都是38.产生显影斑痕的原因是什么?(e)a.显影液浓度不均匀,胶片上部分药膜显影过度b.显影温度不稳定,波动过大c.显影液氧化失效d.显影时搅拌不均匀e.以上都是39.底片上产生树枝状影像的原因是(b)a.显影液搅拌不均匀b.装拆胶片时摩擦产生静电火花放电c.显影温度过高d.胶片的固有缺陷40.底片上出现黑色斑点是由于(d)而产生的a.曝光前胶片之间的隔纸没去掉b.使用表面有锡包复层的铅增感屏c.X 射线衍射d.以上都是41.底片上产生荧光屏斑点的原因是(d):a.使用荧光增感屏b.使用铅箔增感屏c.使用金属荧光增感屏d.a和c42.使用荧光增感屏而在底片上产生的荧光屏斑点会随射线能量的增加而(a)a.剧增b.剧减c.数量与大小不变d.与射线能量大小无关43.在使用荧光增感屏时容易在底片上产生荧光屏斑点,这种屏斑现象随射线能量的增加而(a)a.剧增b.减少c.荧光屏斑点的产生与射线能量无关44.使用荧光增感屏易产生斑点现象,此现象会随(c)a.电流增加而越明显b.电流降低而越明显c.电压增加而越明显d.电压降低而越明显45.底片识别界限衬度△Dmin与哪些因素有关?(f)a.底片密度b.缺陷影像尺寸c.胶片颗粒性d.观片条件e.个人视力差别f.以上都是46.当像质计金属丝影像宽度小于某一特定值时,其最小可见对比度△Dmin值(b)a.随影像宽度的减小而减小b.随影像宽度的减小而增大c.不随影像宽度而变化d.在某一影像宽度处有一极大值47.从胶片暗盒中装取胶片时应注意插入或抽出的速度不宜太快,以免以后射线底片上可能会出现圆形或树枝形的黑色影像,这是由(c)产生的:a.皱折 b.网状皱纹 c.静电 d.划伤48.在底片的评定中,一般根据底片上影像的什么来判断缺陷性质?(d)a.数量和密度b.形状c.大小和位置d.b和c49.观察底片时要注意辨别胶片暗盒背面图像重叠在试样的图像上,它很可能是由于(d)的原因造成的 a.底片高度曝光 b.X射线强度太高 c.工件底部未加工 d.背面散射50.射线照片上缺陷影像的定性判断主要依据该影像的(d):a.形状b.黑度c.位置d.以上都是51.与缺陷影像的对比度相关的因素是(a)a.采用的射线照相技术b.缺陷性质c.缺陷尺寸与取向d.以上都是52.引起射线底片清晰度差的原因可能是(d)a.焦点尺寸过大b.射源到胶片的距离过小c.胶片与增感屏接触不良d.以上都是53.引起影像不清晰的原因可能是(d)a.射源至底片的距离太短b.增感屏与底片没有紧密接触c.底片的粒子粗大d.以上都有可能54.影响射线照像影像清晰度的三个因素为(d)a.散射、工件几何形状及底片黑度b.底片黑度、曝光时间及管电流c.曝光时间、管电流及底片颗粒度d.散射、工件几何形状及底片颗粒度55.下列哪项不是底片清晰度变差的原因?(d)a.增感屏与底片接触不良b.底片颗粒大c.底片移动d.工件厚度减小56.工件中靠射线源一侧的缺陷图像,在下列哪种情况下清晰度最差?(c)a.焦距增大b.焦点尺寸减小c.工件厚度增大d.将胶片与工件贴紧57.使用铅增感屏时,如果(c),会造成射线照相图像模糊a.增感屏上有水珠b.增感屏表面有划伤c.增感屏与胶片接触不良d.增感屏与胶片之间有外来物58.几何因素不适当、胶片和铅箔增感屏接触不良以及胶片粒度大小将可能造成(b)a.底片黑度过高b.清晰度不好c.底片灰雾度大d.底片黑度过低59.射线照片上细节影像的可识别性主要决定于(b)a.对比度与不清晰度b.对比度与颗粒度c.颗粒度与不清晰度d.以上都不是60.射线照片上一个细节的影像是否能被眼睛识别出来,最主要的是决定于(d)a.影像的对比度b.影像的颗粒度c.人眼的视力差异d.以上都是61.下面的叙述中正确的是(c)a.射线照片上影像的对比度决定了在垂直于射线透照方向上可识别的细节尺寸b.射线照片上影像的不清晰度决定了沿射线透照方向上可识别的细节尺寸c.射线照片上影像的颗粒度决定了影像可记录的细节最小尺寸d.以上都对62.铅箔增感屏上的深度划伤会在射线底片上产生黑线,这是因为(b)a.铅箔划伤部位厚度减薄,对射线吸收减少,从而使该处透射线量增多;b.划伤使铅箔表面积增大,因而发射电子的面积增大,增感作用加强;c.深度划伤与胶片之间间隙增大,散射线影响增大d.以上都对63.射线探伤时,在胶片暗盒和底部铅板之间放一个一定规格的B字铅符号,如果经过处理的底片上出现B的亮图像,则认为(d)a.这一张底片对比度高,像质好b.这一张底片清晰度高,灵敏度高c.这一张底片受正向散射线影响严重,像质不符合要求d.这一张底片受背向散射影响严重,像质不符合要求64.厚度30mm试件作射线检测,有一铅字A置于射源侧,另一相同大小的铅字B置于底片侧,下列哪种铅字影像正确?(c)a.A、B影像相同b.A、B影像都模糊c.A比B的影像较大而模糊d.B比A 的影像较大而模糊65.由于增感屏使用不当的原因,在底片上出现黑度不均匀,灰雾度增加,这是因为(b)a.增感屏和胶片紧贴合在一起b.增感屏和胶片未贴紧c.使用的胶片厚度太大 d.胶片粒度粗大66.铅增感屏不清洁,附着纤维、细砂之类外物,容易使底片产生(a)a.白色斑点b.黑色影像c.网状形影像d.黄色斑点67.玻璃钢中含有的下列相同尺寸的夹杂物中,射线照相影像的对比度最大的是(d)a.铝b.铁c.镁d.铜68.在射线照相质量验收标准中常进行规定的是(d)a.缺陷类型b.缺陷尺寸测量c.缺陷数量确定d.以上都是69.下列各项中不是射线照片质量指标的是(a)a.射线照片上影像的对比度b.射线照相灵敏度c.射线照片的黑度d.射线照片的表观质量70.一张合格的射线照片应满足的要求是(e)a.黑度b.照相灵敏度c.标记d.表观质量e.以上都是71.下属哪种情况的底片品质不合格?(a)a.底片黑度未达到规范要求b.有缺陷存在c.有无关显示存在d.以上都是72.某试件经两次射线照相,除照射时间不同,其他条件均相同,量出第一次黑度最小为1.3,第二次最小为2.5,黑度最高均低于4.0,以下叙述中正确的是(b)a.第一次较易检出缺陷b.第二次较易检出缺陷c.对于缺陷检出力无法比较d.以上都对73.在射线底片上,使缺陷影像发生畸变最重要的原因是(d)a.射源尺寸b.射源到缺陷的距离c.缺陷到胶片的距离d.缺陷相对于射源和胶片的位置和方向74.如果物体厚度为20毫米,焦距800毫米,得到的几何模糊度是0.05毫米,则焦点尺寸是(b)a.3mmb.2mmc.1mmd.0.4mm75.观察黑度达2.5的射线底片时,观片灯的亮度至少应能达到(c)cd/ m2a.1000b.3000c.10000d.3000076.下列哪项不是底片判读时环境设施的要求?(b):a.黑度计 b.像质计 c.判片室 d.判片灯77.观察高密度底片需用光强可调的观片灯,它所能观察的密度至少应达到(c)a.1.5b.2.5c.4.0d.1.078.从光亮的日光下进入评片暗室时,评片者至少应经历的暗适应时间是(b)a.5minb.10minc.20mind.30min79.从外面日光下进入观片暗室后至少应等(c)分钟后才能观片,以保证视力的适应性a.3b.5c.10d.1580.在观片过程中,换片时偶尔人眼暴露在观片灯的亮光下,是否可以继续评定新的一张底片?(b)a.可以b.不可以,应该再要有适暗时间c.只是在第一次进入评片暗室时需要有适暗性时间d.以上都不对81.在单面焊接的焊件底片上,若焊道中央显现出尖锐的直线状黑影,该瑕疵可能是(c)a.气孔b.夹渣c.未焊透d.未熔合82.夹渣在射线底片上呈现的影像是(b)a.宽度和黑度都很均匀的黑线条b.形状不规则、黑度也不均匀的较大面积的黑色阴影c.呈树枝状分布的花纹d.呈两端尖细中间较粗的黑色弯曲细线83.底片判读时发现有波状大理石斑纹,其产生原因是(a)a.显影液不均匀b.曝光不均匀c.定影液不均匀d.停止液不均匀84.底片判读时发现模糊不清,其原因可能是(d)a.暗房漏光b.底片储存时受到射线照射c.底片受高温或高湿影响d.以上都对85.在显影时底片上附着气泡,则将来判片时会发现什么情况?(c)a.底片上出现黑色圆形斑点b.底片上出现黑色、气泡向上逸出的粗线条c.底片上出现白色圆形、轮廓分明的斑点d.底片上出现不明显、模糊的黑色斑点86.底片判读如为缺陷,则该缺陷为(c)a.错误显示b.无关显示或不相关显示c.相关显示d.缺陷87.焊缝底片判读时,发现底片有夹渣显示,则该显示为(c):a.错误显示b.无关显示或不相关显示c.相关显示d.缺陷88.所谓缺陷(Defects)是指(d)a.底片因刮伤、擦伤、手纹、污染等造成的显示b.照相技术不良、扭曲、几何形状变化等产生的显示c.物件中属于正常结构以外的不连续状况d.会损害到物件的使用,或超出规范、标准89.无损检测所引用的“接受标准”或“合格标准”应由(c)提供a.非破坏检测人员b.制造者c.设计者或顾客或其他权责单位d.公司董事长或总经理90.夹钨为钨极惰性气体焊接(TIG)钨棒熔融夹入焊缝内,通常在底片上显示为(a)a.白色圆点b.黑色圆点c.白色线条d.黑色线条91.射线照相中,几何因素或其他形状因素,如厚度变化、密度变化、设计孔、尺寸变化等所引起的显示为(b) a.错误显示 b.无关显示或非相关显示 c.有关显示或相关显示 d.瑕疵92.某铸件作射线检测时,因为该铸件有一处圆形凹槽,因此在底片上显示出状似大型气孔或缩孔的显示,则该显示为(b)a.错误显示b.无关显示或非相关显示c.有关显示或相关显示d.瑕疵93.底片因刮伤、擦伤、手纹、污染等造成的显示是(c)a.缺陷b.瑕疵c.错误显示d.无关显示94.使用15MeV的贝他加速器对钢焊件作射线检测时,显影后整张底片均有斑点,可能的原因是(c)a.曝光时间不正确b.试件与底片距离过大c.曝光时所用的铅箔增感屏损坏d.过度暴露在紫外线下95.底片上出现不规则状的小白点,其可能原因是(b)a.底片盒漏光b.增感屏不洁c.水溅污了底片d.显影不均匀96.底片在判片时发现其上有明显的白点,但仔细观察发现底片的一面白点很清楚,另一面则不清楚,则此白点产生的原因可能是(b):a.曝光时试件上的电焊溅渣b.底片显影前被定影液溅污c.底片被显影液溅污d.底片被水溅污97.无关显示可由哪些情况判断出来?(d)a.规范b.接受基准c.经由底片反射的光线d.与设计图或实物对照98.底片判读时发现有一条状似裂纹的黑线,经判定为增感屏刮伤所致,则该显示为(a)a.错误显示b.无关显示c.有关显示d.缺陷99.底片判读时发现有白色不规则条纹,其可能原因是(a)a.定影不均匀b.显影不均匀c.底片折叠引起d.静电所产生100.在一射线照像底片上有明显黑色如鸟足形或树枝形状的显示,已确知该显示并非试件的瑕疵,则其引起原因可能是(c)a.在旧的显影液中显影时间过长b.底片储存时暴露于自然宇宙线中c.由摩擦产生的静电引起d.定影后水洗不当引起101.焊件底片判读时发现焊缝中央纵向有一较宽直长的黑线,黑线边缘很整齐,则该缺陷可能是(a) a.未焊透 b.未熔合 c.裂纹 d.夹渣102.在作管子环缝双壁照像双壁判读时,由于焊缝与母材之间(第一道焊缝)有一条黑线显示,此显示为(b) a.错误显示 b.无关显示 c.有关显示 d.以上都不对103.底片判读时发现很多小而无害的显示,则该显示为(b)a.错误显示b.无关显示c.有关显示d.缺陷104.通常试件的缺陷可能在底片上显示为(c):a.较黑部分 b.较白部分 c.以上都对 d.以上都错105.底片上的黑暗区域表示(c):a.钨夹渣b.不易被射线穿透的部分c.易被射线穿透的部分d.试件较厚的部分106.焊件底片判读时,发现沿焊道影像边缘有较宽的黑线,其宽窄不一,该缺陷可能是(d)a.裂缝b.未焊透(I P)c.未熔合(I F)d.焊蚀、熔蚀、咬边(Undercut)107.铸件底片判读时发现犹如树枝状的黑色影像,且较粗大,该瑕疵可能是(c)a.气孔b.夹渣c.缩孔d.焊蚀、勾边108.由于X射线在粗晶材料中可能发生衍射效应,因此散射的特殊形式表现为(b)a.底片的衬度差b.底片上出现斑点c.底片上发生严重灰雾d.底片的分辨率差109.底片上焊缝中心部位出现的长度和宽度不等的连续或间断的长条形黑色影像很可能是(b)a.裂纹b.未焊透c.夹杂d.疏松110.通常在透照哪些材料时容易产生衍射斑点?(d)a.较薄的大晶粒重元素合金铸件b.镍基高温合金铸件c.铸造单晶叶片d.以上都是111.对于铸件,在底片上呈圆形、椭圆形、长形或梨形的黑斑,边界清晰,中间较边缘黑些,分布有单个的,也有密集的,这种缺陷一般是(a):a.气孔 b.疏松 c.缩孔 d.针孔112.对于铸件,在底片上呈类似羽毛或层条状的暗色影像,或者呈现为海绵状或云状的暗色条块,形状不规则,这种缺陷一般是(b):a.气孔b.疏松 c.缩孔 d.针孔113.对于铸件,在底片上呈树枝状、细丝或锯齿状的黑色影像,这种缺陷一般是(c)a.气孔b.疏松c.缩孔d.针孔114.对于铸件,在底片上呈近似圆形的暗点,或呈现为长形暗色影像,对应于铸件内部的细小孔洞,呈局部或大面积分布,这种缺陷一般是(d):a.气孔 b.疏松 c.缩孔 d.针孔115.对于镁合金铸件,在底片上呈白色斑点或雪花状,有的还呈蘑菇云状,这是镁合金铸件特有的缺陷(a) a.熔剂夹渣 b.氧化物夹杂 c.氧化夹渣 d.夹砂116.对于铸件,在底片上呈形状不定而轮廓清晰的黑斑,黑度深浅不一,有单个的,也有密集的,这种缺陷一般是(c) a.熔剂夹渣 b.氧化物夹杂 c.氧化夹渣 d.夹砂117.对于镁、铝等轻金属合金铸件,在底片上呈近白色的斑点,对于黑色金属,呈黑色斑点,边界比较清晰,形状不规则,影像黑度不均匀,这种缺陷一般是(d)a.熔剂夹渣b.氧化物夹杂c.氧化夹渣d.夹砂118.对于铸件,在底片上呈明亮影像或黑色影像,表现为与铸件金属密度不同,轮廓一般较明晰,形状不一,这种缺陷一般可能是(a):a.金属夹杂物 b.氧化物夹杂 c.氧化夹渣 d.冷隔119.对于铸件,在底片上呈很明显的似断似续的黑色条纹,形状不规则,边缘模糊不清,察看实际铸件表面往往可以对应有未能熔合的带有圆角或卷边的缝隙或凹痕,这种缺陷一般可能是(d)a.金属夹杂物b.氧化物夹杂c.氧化夹渣d.冷隔120.对于焊接件,在底片上呈圆形、椭圆形、长形或梨形的黑斑,边界清晰,中间较边缘黑些,分布情况不一,有密集的、单个的和链状的,这种缺陷一般是(a)a.气孔b.夹渣c.未焊透d.未熔合121.对于焊接件,在底片上呈不规则的黑色块状、条状或点状,影像黑度较均匀,这种缺陷一般是(b) a.气孔 b.非金属夹渣 c.未焊透 d.未熔合122.对于氢原子焊、钨极氩弧焊的焊接件,在底片上呈白色的斑点,这种缺陷一般是(b)a.气孔b.金属夹渣c.未焊透d.未熔合123.对于焊接件,在底片上呈平行于焊缝方向的连续的或间断的黑线,还可能呈断续点状,黑度深浅不一,往往伴有夹渣,这种缺陷一般是(c):a.气孔 b.非金属夹渣 c.未焊透 d.未熔合124.对底片上怀疑是伪缺陷迹象的判别方法是(e)a.从底片两侧观察该迹象是否表面反光b.视线与底片平面法线成较大的角度观察是否底片划伤c.用放大镜作局部观察d.核查被透照工件实物表面与所用增感屏情况e.以上都是125.在铸件射线照相底片上发现有清晰的黑线或长度和宽度不等、轮廓光滑分明的黑色条带,这很可能是(c) a.疏松 b.偏析 c.冷隔 d.撕裂126.底片上很容易看出的外廓光滑的圆形或椭圆形黑点,其射线照相对比度随直径而变化,这种影像很可能是(a) a.气孔 b.疏松 c.偏析 d.型芯偏移127.底片上焊道中心出现的长度和宽度不等、连续或间断的长条形黑色影像一般都是(b)影像a.裂纹b.未焊透c.夹渣d.疏松128.在铸件射线照相底片上发现呈现宽度不等、有许多断续分支锯齿形黑线(一个或多个)的显示,这很可能是(c) a.冷裂纹 b.冷隔 c.热撕裂d.型芯偏移129.底片判读时发现物件表面缺陷,则应(c)a.重照b.划出予以铲修c.最好先到现场对照表面状况再处理d.不管它130.实时射线检测法(Real Time RT)即利用射线穿过试件而在荧光屏上成像,其气孔处的影像为(d)a.与底片成像相同,黑度较大b.与底片成像相同,黑度较小c.与底片成像不同,黑度较大d.与底片成像不同,黑度较小131.按ASME第八章附录4圆形显示的接受标准,下列哪种圆形显示可由电焊产生?(d)a.气孔b.夹渣c.夹钨d.以上都是132.ASME检测等级为2-1T时的等值灵敏度为(b):a.0.7 b.1.4 c.2.0 d.2.8133.ASME规定使用伽玛射源、单片判读时,黑度至少为(b):a.1.8b.2.0c.2.6d.1.3134.ASME规范对黑度的规定,不论单片或双片判读,黑度最大为(c):a.20. b.3.5 c.4.0 d.30%135.用铱192作射线检测,按美国ASME Code 有关规章规定,黑度应(c)a.单片判读 1.8-4.0,双片判读每张1.4以上,合起来 2.8-4.0b.单片判读 1.8-4.0,双片判读每张1.3以上,合起来 2.6-4.0c.单片判读 2.0-4.0,双片判读每张1.3以上,合起来 2.6-4.0d.单片判读 2.0-4.0,双片判读每张1.4以上,合起来 2.8-4.0136.按美国ASME锅炉及压力容器规章,压力容器焊道若有未熔合(d)a.可为二级、三级或四级b.可为三级或四级,应剔退c.合格与否应按其长度而定d.一律剔退137.按美国ASME Code,压力容器焊道抽照RT时,圆形缺陷的接受标准为(d)a.任一单独的圆形显示不能大于16mmb.任一单独的圆形显示不能大于厚度的1/3c.以6英寸长的焊缝计算圆形显示的数量及大小来决定d.圆形显示不作为判读接受与否的因素138.按ASME规范,2~3英寸厚度的钢板,几何不清晰度Ug不得超过(b)a.0.02英寸b.0.03英寸c.0.04英寸d.0.07英寸139.ASME规范中对黑度的规定,伽玛射线单片判读为(c):a.1.0-3.0 b.1.8-4.0 c.2.0-4.0 d.1.5-3.5140.按ASME Section V 的规定,如果使用X射线,单片判读,底片黑度的合格范围是(c)a.1.5-3.5b.1.5-4.0c.1.8-4.0d.1.8-3.5141.在ASME Section VIII中规定抽照时,圆形缺陷的接受标准为(d)a.任一单独的圆形显示不能大于5/8英寸b.任一单独的圆形显示不能大于厚度的1/4英寸c.以6英寸焊缝长度计算圆形显示的数量及大小来决定d.圆形显示不作判读接受与否的因素142.焊件的JIS标准中所谓的第三种缺陷是(d):a.气孔 b.夹渣 c.未焊透 d.裂缝143.未焊透或未熔合在JIS标准中属于(b)。

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