钼铜材料的开发和应用最新文件
中型铜钼矿矿产资源利用方案竖井开拓
竖井开拓施工方法
施工准备
完成竖井开拓前的地质勘探、测 量放线、场地平整等准备工作，
确保施工的顺利进行。
掘进施工
采用钻爆法、机械掘进法等合适 的施工方法，进行竖井掘进，同 时加强施工过程中的安全管理，
确保施工安全。
支护施工
根据设计要求，及时进行支护结 构施工，确保围岩的稳定。
竖井开拓施工进度计划
施工进度安排
安全管理团队
负责项目的安全管理、风险评估和应 急预案制定，确保项目建设和运营过 程中的安全可控。
项目进度与质量管理
制定详细的项目进度计划，明确各阶段的任务目标、时间节点和责任人，确保项目 按计划有序推进。
建立完善的质量管理体系，对项目的设计、采购、施工、调试等各个环节进行严格 把关，确保项目质量符合国家标准和行业要求。
04
矿产资源利用方案
铜钼矿选矿工艺流程
磨矿
将破碎后的矿石放入球磨机中 进行磨矿，使其达到更细的粒 度。
精矿浓缩
将浮选得到的铜、钼精矿进行 浓缩，提高其品位。
破碎
通过破碎机将原矿石破碎成适 当大小的颗粒，以便后续处理 。
浮选
利用浮选机，在磨矿后的矿浆 中加入药剂，使铜、钼矿物与 脉石矿物分离。
干燥与包装
环保投入
03
为了遵守环保法规，需要投入一定的资金用于废水处理、废气
治理、生态恢复等方面。
收益预测
矿产品销售收入
根据矿石品位、市场价格以及预计的年开采量， 可以估算出矿产品销售收入。
副产品销售收入
在铜钼矿开采过程中，还会产生一些副产品，如 硫精矿等，这些副产品也能带来一定的收入。
税收优惠
一些地区为了鼓励矿业发展，会给予企业一定的 税收优惠，这也是收益的一个方面。
高品质钼铜多层复合材料的制备工艺及性能研究
高品质钼铜多层复合材料的制备工艺及性能研究钼铜多层复合材料是一种具有优异性能的复合材料，在电子工业、航空航天领域等具有广泛的应用前景。
本文将对高品质钼铜多层复合材料的制备工艺及其性能进行深入研究，以期为相关领域的研究和实际应用提供重要的参考和指导。
首先，针对钼铜多层复合材料的制备工艺，我们需要考虑的是细粉末的选择和制备方法。
通过优化制备工艺，可以实现钼铜复合材料中细粒度的控制，从而提高其性能。
在细粒度方面，可以选择凝聚相方法、称重法、化学法等进行制备。
其中，化学法是较为常用的一种方法，通过化学反应来合成所需的细粒度粉末，具有工艺简单、控制性强的优势。
其次，在制备过程中，应重视控制温度、压力和速率等参数的影响。
通过调整这些制备参数，可以对钼铜多层复合材料进行定制制备，以满足不同应用领域的需求。
同时，还需要关注钼和铜的比例，合适的比例可以优化复合材料的性能，提高其力学强度和导热性能。
制备完毕后，需要对钼铜多层复合材料进行性能测试和分析。
其中，力学性能是一个重要的评价指标。
通过拉伸测试等方法，可以测得材料的拉伸强度、屈服强度、延伸率等参数。
同时，还可利用硬度测试和压痕测试等方法对材料进行硬度和韧性的评价。
此外，热导率也是钼铜多层复合材料性能的重要指标之一，可以通过热导率测试仪进行测量。
这些性能测试结果将为后续的应用提供可靠的依据。
在应用方面，钼铜多层复合材料具有良好的导电性能和热导率，广泛应用于电子器件的制造。
例如，可应用于高功率集成电路封装和电子散热元件等。
在航空航天领域，钼铜多层复合材料具有较好的机械性能和导热性能，可以应用于导弹的导热结构、航空发动机的导热元件等。
此外，钼铜多层复合材料还可用于电机的导电环、半导体材料的封装座等领域。
最后，需要注意的是，随着科技的发展和应用的不断扩大，钼铜多层复合材料在制备工艺和性能方面还有待进一步研究。
例如，制备工艺可以更进一步地精细化，以提高复合材料的性能稳定性和可控性；针对某些特定应用领域，可以研究钼铜多层复合材料的耐腐蚀性能等。
钼铜材料加工工艺流程
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【精品硕士论文】电子封装材料钼铜合金胡制备工艺及性能
摘要本课题着眼于制备生产成本低廉、操作工艺简单、容易实现规模化生产、性能优良的高致密度电子封装用钼铜复合材料。
在遵循以上原则的情况下，探讨了成型压力、烧结温度、机械合金化、活化法、铜含量对钼铜复合材料密度、热导率、电导率、热膨胀系数、宏观硬度的影响。
利用扫描电镜、X－衍射仪、能谱仪、透射电子显微镜对钼铜复合粉末和烧结后的钼铜合金进行了组织和结构分析。
实验结果表明：（1）经混合后的钼铜粉由单个颗粒堆积在一起，颗粒没有发生明显变形，粒度比较均匀。
机械合金化后的钼铜粉末完全变形，颗粒有明显的层片状，小颗粒明显增多并黏附在大颗粒上面，有部分小颗粒到达纳米级。
混合法和机械合金化法处理的钼铜粉比较均匀。
机械合金化后的钼铜粉末的衍射峰变宽和布拉格衍射峰强度下降。
Mo-30Cu 复合粉通过机械合金化后在不同温度下烧结的钼铜合金致密度较高，相对密度最高达到97.7%，其热膨胀系数和热导率的实测值分别为8.1×10-6/K和145 W/m·K左右；（2）晶粒之间相互连接的为Mo相，另一相为粘结相Cu相，两相分布较均匀。
钼、铜相之间有明显的相界，有成卵形的单个钼晶粒和相互串联在一起的多个钼晶粒结合体，钼铜两相中均存在大量的高密度位错。
随着液相烧结温度的升高，钼晶粒明显长大；随着压制粉末成型压力的增大，液相烧结后钼晶粒长大；（3）随着粉末压制成型压力的增大，压制Mo-30Cu复合粉末的生坯密度增大，在1250℃烧结后，钼铜合金的密度、硬度、电导率、热膨胀系数和热导率变化都不大；（4）Mo-30Cu粉末中添加0.6％的Co时，在1250℃烧结1h后获得相对密度达到最高值97.7％。
随着钴含量的增大，合金电导率下降，硬度升高。
钼铜合金中加入钴时会形成金属间化合物Co7Mo6；（5）随着铜含量的增加，烧结体相对密度增大，铜含量在30%左右烧结体致密度达到最大值97.51%。
随着铜含量的增加，电导率、热导率和热膨胀系数增大，硬度下降；（6）随着孔隙度的增大，钼铜合金的导电导热性能急剧下降。
钼铜材料的开发和应用最新文件
钼铜材料的开发和应用吕大铭(钢铁研究总院,北京100081)摘要:本文介绍和讨论了钼铜材料的发展简况,基本性能,制取方法和应用。
关键词:钼铜材料;性能;制取;应用THE EXPLOITATION AND APPLICATION OF Mo2Cu COMPOSITESLU Da ming(Central Iron and Steel Research Institute ,Beijing 100081 ,China) Abstract :The brief situation ,basic properties ,making process and application of Mo2Cu composites are interduced and discussed in this paper.Key words :Mo2Cu composite ;properties ;process ;application1 国内外发展简况本世纪60 年代,原苏联学者曾对钼铜材料作为一定膨胀系数的定膨胀合金进行过研究[1 ] ,研究合金中铜含量对材料膨胀系数的影响。
70 年代,国内曾对钼铜材料作为高导热定膨胀的半导体功率管的基片进行过研制[2、3 ] ,它的导热系数高于纯钼和纯铝,而膨胀系数又低于无氧铜,其膨胀系数与陶瓷、硅等材料匹配性好。
80 年代,通过在钼铜中加入少量的镍或其它元素,用作与陶瓷封接的无磁封接金属材料和弦振式压力传感器中起温度补偿作用的无磁定膨胀材料[3 ] 。
但是,由于当时各方面条件的限制,这些工作没有得到很好的推广,应用对象比较单一狭窄,用量很小。
80 年代后期,国外将钼铜材料作为真空开关管及开关电器中的电触头进行生产和应用,同时开发作为大规模集成电路等微电子器件中的热沉①材料。
表1 给出了德国和奥地利有关公司生产的电触头用钼铜材料的牌号和主要性能[4、5 ] 。
表2 列出了作为热沉材料的钼铜合金的组成及其相关的热性能[6 ] 。
钼铜多层复合板在微电子封装中的应用研究
钼铜多层复合板在微电子封装中的应用研究摘要：钼铜多层复合板作为一种新型的封装材料，具有优良的导热性、低热膨胀系数和较高的强度等特点，在微电子封装中具有重要的应用价值。
本文通过对钼铜多层复合板在微电子封装中的应用研究进行探讨，综合分析了其在散热性能、可靠性、制备工艺等方面的优势和潜在挑战，旨在为相关领域的研究和开发提供参考。
1. 引言微电子封装工艺的发展一直以来都是一项具有挑战性的任务。
随着封装尺寸的不断缩小，散热问题成为微电子封装中亟待解决的难题之一。
钼铜多层复合板由于其优异的导热性能和机械强度，成为解决散热问题的新型材料。
2. 钼铜多层复合板的特性钼铜多层复合板由钼和铜两种材料分层构成，具有多项优异特性。
首先，钼和铜在导热性能上具有较大的差异，钼的导热性能远优于铜，因此钼铜多层复合板能够有效提高器件的散热效果。
其次，钼铜多层复合板具有较低的热膨胀系数，能够减缓因温度变化带来的热应力。
此外，钼铜多层复合板还具有较高的强度，适应微电子封装对材料强度的要求。
3. 钼铜多层复合板在微电子封装中的应用3.1 散热性能钼铜多层复合板的优异导热性能使其成为微电子封装中理想的散热材料。
在高功率密度封装中，可以采用钼铜多层复合板作为散热基板，通过其优异的导热特性将热量迅速传导至散热器。
同时，钼铜多层复合板的较低热膨胀系数可以减少热应力，提高散热材料的可靠性。
3.2 可靠性钼铜多层复合板具有较高的强度和优异的抗热膨胀性能，能够在微电子封装过程中保持稳定的物理特性。
封装过程中产生的温度和应力变化对材料的可靠性有很大影响，而钼铜多层复合板在这方面具有很好的表现。
研究表明，采用钼铜多层复合板作为封装材料能够提高器件的可靠性，延长其使用寿命。
3.3 制备工艺钼铜多层复合板的制备工艺对其在微电子封装中的应用至关重要。
当前常用的制备方法包括堆叠法、粘贴法、热压法等。
其中，堆叠法是最常见的制备方法之一，通过多次堆叠钼和铜薄片，经过高温处理和轧制工艺形成多层复合板。
钼铜连续梯度功能材料的制备
１３ 试 验设 备 。
本 文 除使 用 了 自行 设 计 的试 验 系 统之 外 ， 使 还
用 了 Ｙ Ｓ一 ２ ＷＪ ０ Ｈ ２ ９ 一１ Ｔ万能 材料试 验 机 ；Ｐ Ｓ Ｓ放 电
等 离 子 烧 结 炉 ； Ｎ ４ ０ 扫 描 电 子 显 微 镜 ； ｅ Ｓ ３０ Ｌｉ — ｃＭ Ｆ Ｍ金 相 显微镜 ； Ｓ一３０ ａＥ４ ＨＢ ００型数 显布 氏硬 度
规模 集成 电路微 电子 器件 中 的热 沉材 料 。
多特殊的物理性能 ， 如无磁性 、 定热膨胀系数 、 高弹 性 模量 、 电 导 率 、 导 率Байду номын сангаас等 。所 以 Ｍ ／ ｕ复合 材 高 热 ｏＣ
料 适用 于 电真空器 散热 元件 、 大功 率 的集 成 电路 、 微 波 器件 、 一些 特 殊要 求 的仪 器 仪表 元 件 等 方 面 。另
模 具之 上 ， 接 口密 封 ； 入 无 水 乙醇 作 为 沉 积 介 将 加 质 ； 动搅拌 装置 ， 开 缓慢 推 动加料 推 杆 ， Ｍｏ粉 、 ｕ 使 ｃ 粉按 比例均 匀沉 积入模 具 之 中 ； 积 完 毕 后静 置 ３ 沉 ０ ｍｎ 小心 地取 出模 具 ； 阳模 在 材料 试 验 机 上进 行 ｉ， 加 模压 成形 ， 脱模 得 到成形样 品。 将样 品置 于烘 箱 中 ， 烘干 温度 １０ｏ 烘 干时 间 ０ Ｃ， ２ｈ 得 到样 品素坯 。 ， Ｍｏ的熔 点 为 ２６２ｃ ， ｃ ２ Ｉ 而 ｕ只有 １０４ｏ 两 ＝ ８ Ｃ，
ｆｔｒ ｕ ｕ ｅ．
Ｋｅ ｒ ｓ： ／Ｃｕ Ａｌ ｙ；Ｆ ｙ ｗｏ ｄ Ｍｏ ｌ ｏ ＧＭ ；ｃ ｎ ｉ ｕ ｕｓｇ ａ ｉｎ ；ｍｏｙ ｄ ｎ ｍ ｏ ｅ ；ｍｏｙ ｄｅ ｕ ｏ ｔｎ ｏ ｒ ｄ ｅ ｔ ｌｂ ｅ ｕ ｐ ｗｄ ｒ ｌｂ ｎ ｍ
钼铜合金标准
钼铜合金标准一、引言钼铜合金是一种重要的金属材料，具有高强度、高导热性、高耐腐蚀性等优良性能，广泛应用于航空、航天、电子、化工等领域。
为了保证钼铜合金的质量和性能，制定了一系列的标准，本文将对钼铜合金标准进行分类介绍。
二、化学成分标准钼铜合金的化学成分是影响其性能的重要因素，因此制定了化学成分标准。
根据不同的应用领域和要求，钼铜合金的化学成分标准也有所不同。
例如，航空航天领域的钼铜合金要求钼含量在70%以上，铜含量在30%以下；而电子领域的钼铜合金则要求钼含量在50%以上，铜含量在50%以下。
三、机械性能标准钼铜合金的机械性能是其应用的关键，因此制定了机械性能标准。
机械性能标准包括抗拉强度、屈服强度、延伸率等指标。
例如，航空航天领域的钼铜合金要求抗拉强度在800MPa以上，屈服强度在600MPa 以上，延伸率在10%以上；而电子领域的钼铜合金则要求抗拉强度在500MPa以上，屈服强度在300MPa以上，延伸率在20%以上。
四、加工工艺标准钼铜合金的加工工艺对其性能和质量有着重要的影响，因此制定了加工工艺标准。
加工工艺标准包括热处理、冷加工、焊接等方面。
例如，航空航天领域的钼铜合金要求经过固溶退火处理后再进行冷加工，以提高其强度和硬度；而电子领域的钼铜合金则要求采用无氧焊接工艺，以保证其电性能和耐腐蚀性。
五、表面质量标准钼铜合金的表面质量对其应用效果和寿命有着重要的影响，因此制定了表面质量标准。
表面质量标准包括表面光洁度、表面平整度、表面无裂纹等方面。
例如，航空航天领域的钼铜合金要求表面光洁度达到Ra0.4以上，表面平整度误差在0.05mm以内；而电子领域的钼铜合金则要求表面无裂纹、无氧化物等缺陷。
六、结论钼铜合金是一种重要的金属材料，其质量和性能的保证离不开标准的制定和执行。
化学成分标准、机械性能标准、加工工艺标准、表面质量标准等方面的标准，为钼铜合金的应用提供了有力的保障。
在今后的发展中，钼铜合金标准的不断完善和更新，将进一步推动钼铜合金的应用和发展。
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钼铜材料的开发和应用
吕大铭(钢铁研究总院,北京100081)
摘要:本文介绍和讨论了钼铜材料的发展简况,基本性能,制取方法和应用。
关键词:钼铜材料;性能;制取;应用
THE EXPLOITATION AND APPLICATION OF Mo2Cu COMPOSITES
LU Da ming(Central Iron and Steel Research Institute ,Beijing 100081 ,China) Abstract :The brief situation ,basic properties ,making process and application of Mo2Cu composites are interduced and discussed in this paper.
Key words :Mo2Cu composite ;properties ;process ;application
1 国内外发展简况
本世纪60 年代,原苏联学者曾对钼铜材料作为一定膨胀系数的定膨胀合金进行过研究[1 ] ,研究合金中铜含量对材料膨胀系数的影响。
70 年代,国内曾对钼铜材料作为高导热定膨胀的半导体功率管的基片进行过研制[2、3 ] ,它的导热系数高于纯钼和纯铝,而膨胀系数又低于无氧铜,其膨胀系数与陶瓷、硅等材料匹配性好。
80 年代,通过在钼铜中加入少量的镍或其它元素,用作与陶瓷封接的无磁封接金属材料和弦振式压力传感器中起温度补偿作用的无磁定膨胀材料[3 ] 。
但是,由于当时各方面条件的限制,这些工作没有得到很好的推广,应用对象比较单一狭窄,用量很小。
80 年代后期,国外将钼铜材料作为真空开关管及开关电器中的电触头进行生产和应用,同时开发作为大规模集成电路等微电子器件中的热沉①材料。
表1 给出了德国和奥地利有关公司生产的电触头用钼铜材料的牌号和主要性能[4、5 ] 。
表2 列出了作为热沉材料的钼铜合金的组成及其相关的热性能[6 ] 。
90 年代后,国内通过技术引进,也生产采用钼铜触头的真空开关管,以及研究热沉材料用的钼铜合金[7 ] 。
表1 德国及奥地利有关公司生产的钼铜材料牌号及性能
国别及公司牌号成分Mo Cu电导率硬度HV气体含量
德国DoDuCo公司MoCu25V 75 25 18 180 75
MoCu40V 60 40 26 140 75
奥地利plansee公司MoCu30VS 70 30 27 170±20 -
MoCu40VS 60 40 30 160±20 -
MoCu50VS 50 50 32 150±20 -
MoCu30 70 30 26 HB140 -
V 及VS 均为真空用的标志,即Vacuum(V) 及Vacuum Switch(VS)
表2 用作热沉材料的钼铜合金的组成及性能
材料成分Mo Cu 密度热膨胀系数质量热容
Mo17Cu 83 17 10. 00 6. 5 165
Mo17Cu 83 17 10. 01 7. 0 180
Mo22Cu 78 22 9. 90 7. 2 175
Mo28Cu 72 28 9. 90 7. 7 185
2 钼铜材料的特性
一种材料的特性是决定该材料在什么领域可能得到应用的重要依据,因此,在讨论钼铜材料的开发与应用时,必须认识和了解钼铜材料的特性。
钼铜材料和钨铜材料一样在组织上是由两种互不相溶的金属相所组成的假合金。
因此,这种材料应该兼有组成金属两者的特性,而且可以取长补短,获得良好的综
合性能。
钨铜材料已较为普遍地用作电触头材料、电加工电极和航天高温材料等,其性能已为人所知,所以在论述钼铜材料时,参照钨铜材料的特性进行讨论。
2. 1 高电导热导性
钨和钼是金属中除金、银、铜等高导金属外,电导和热导性比较好的元素,因此,进一步加入高电导热导金属铜的钨铜和钼铜材料, 具有很高的电导热导性。
表1 中MoCu40VS 的电导性相当于标准铜电导性的50 %以上。
表3 列出了经测定的导热系数[3 ] 。
表3 钨铜、钼铜材料的导热系数
材料导热系数P×102W·(m·℃) - 1
无氧铜 3. 94
WCu20 2. 09
WCu10 1. 84
MoCu22 1. 67
MoCu10 1. 34
2. 2 低的可调节的热膨胀系数
铜的热膨胀系数较高,而钨、钼的热膨胀系数很低,因此,可以根据不同的成分组合制成所需要的较低的热膨胀系数,从而使它们可以与其它材料的热膨胀系数匹配组合,避免因热膨胀系数差别过大而引起的热应力破坏。
表4 给出了所测定的钨铜、钼铜材料的热膨胀系数[3 ] 。
表4 钨铜、钼铜材料的热膨胀系数
材料热膨胀系数材料热膨胀系数
WCu 7 5. 43 MoCu10 5. 40
WCu10 6. 50 MoCu18 7. 49
WCu15 7. 20 MoCu25 8. 30
WCu20 8. 20
2. 3 特殊的高温性能
钨和钼系高熔点金属(难熔金属) ,其熔点分别为3400 ℃和2615 ℃,而铜的熔点仅为1083 ℃。
钨铜和钼铜材料在常温和中温时,既有较好的强度,又有一定的塑性,而当超过铜的熔点的高温时,材料中所含有的铜可以液化蒸发吸热起到冷却作用(发汗冷却) ,因此可以作为特殊用途的高温材料,如耐火药燃烧温度的喷管喉衬,高温电弧作用下的电触头等。
2. 4 无磁性
钨、钼、铜均为非铁磁性金属,因此,所组成的钨铜、钼铜材料均为无磁性,这就使它们有可能在各种有磁场作用下代替常规由铁族元素组成的带磁性的各种合金。
2. 5 低气体含量和良好的真空性能
无论是钨、钼或铜,其氧化物极易还原,它们的N2 、H2 、C 等杂质也易于去除,从而保持在真空下极低的放气而具有很好的真空使用性能。
2. 6 良好的机加工性
纯钨、纯钼金属本身由于较高的硬度和脆性,进行机加工比较困难,特别是加工成形状比较复杂、精细的部件时效率低、废品多。
而钨铜和钼铜材料,由于加入铜后材料硬度降低、塑性增加,故有利于机加工,可以采取各种加工手段加工成任何复杂形状的部件。
2. 7 钨铜和钼铜的比较
钨熔点比钼高,密度比钼大,因此钨铜更适合于更高温度下使用,也可作为高密度材料应用。
而钼由于密度相对较低,因此使用钼铜可以减轻部件重量,这对于航天及仪表等要求尽量轻量化时有利。
3 钼铜材料的制取
钼铜材料的制取基本上与钨铜材料相似,主要通过两种途径:渗铜法和混合物烧结法。
3. 1 渗铜法
它是将钼粉直接压制成形,在高温氩气中烧结成多孔钼坯,然后将烧结好的多孔钼坯在真空或惰性气体下渗入融熔的铜。
为了得到所需铜含量的钼铜材料,需要控制烧结钼坯的孔隙度,使这些孔隙渗入铜后达到所要求的铜含量。
此法很容易制得含铜≤30 %(质量分数) 的钼铜材料,对于≥30 %(质量分数) 含铜的钼铜材料,则可采用混合部分铜粉的钼铜混合粉进行压制、烧结然后渗铜的方法。
3. 2 混合粉烧结法
它是按所需成分的钼铜材料混合钼粉和铜粉,然后压制成形,烧结直接制成产品。
也可用氧化钼和氧化铜的混合粉共还原得到钼铜混合粉进行压制烧结,而且后者可以得到组织更为致密更为均匀的产品。
高铜含量的钼铜材料更适合用混合粉烧结,因为它工艺简单而同样可得到高致密的产品,必要时还可进一步采用复压来提高密度。
低铜含量的钼铜材料直接混粉烧结时,则需首先将钼铜混合粉制成超细粉或进行机械活化,从而提高其烧结活性,保证烧结产品的致密。
4 钼铜材料的应用
根据前述钼铜材料的特性并国内外发展情况,钼铜材料已在以下几个方面获得应用。
4. 1 真空开关电触头
目前,国外已将钼铜材料与钨铜材料同时列为电触头材料。
国内钨铜真空触头正在大面积推广,但也有个别已选用钼铜材料。
因此,可以根据真空开关的不同性能要求,在不同的情况下分别采用钨铜材料和钼铜材料,以达到材料最佳的使用效果。
4. 2 电真空器散热元件
大功率的集成电路和微波器件要求高电导热导材料作为导电散热元件,同时又要兼顾真空性能、耐热性能及热膨胀系数等。
钨铜和钼铜材料由于其各项特性符合这些要求,因此是这方面应用的优选材料。
4. 3 仪器仪表元件材料
由于钼铜材料的许多物理特性、如无磁性、定热膨胀系数、高弹性模量、高电导热导性等,使它适合作为一些特殊要求的仪器仪表元件,而且钼铜较钨铜密度低、重量轻、塑性好、机加工方便,更适合于作为仪表材料。
4. 4 航天及武器用材
钼铜材料比钼更耐烧蚀,更具有塑性和可加工性,因此,可以用作使用温度稍低的火箭、导弹的高温部件,也可代替钼作为其它武器中的零部件,如增程炮等。
4. 5 其它
钼铜材料也可作为固体动密封、滑动摩擦的加强肋,高温炉的水冷电极头,以及电加工电极等,其应用还可进一步开发。