电子毕业设计 电路板设计与制作
电路板设计与制造的流程和技巧
电路板设计与制造的流程和技巧电路板设计与制造是电子产品开发中不可或缺的一环。
本文将详细介绍电路板设计与制造的流程和技巧，以帮助读者更好地了解和应用相关知识。
一、电路板设计的流程1. 需求分析：确定电路板的功能和性能要求，对于不同的应用场景，可能需要考虑的因素也会有所不同。
在此阶段，需要和客户或项目组进行沟通，明确需求。
2. 电路原理图设计：根据需求分析的结果，绘制电路的原理图。
在绘制原理图时，需要根据电路中各个元件的参数和规格进行选择和配置。
3. PCB布局设计：基于原理图，进行电路板的布局设计。
在布局设计时，需要考虑电路板的大小、元件之间的分布和连接方式等因素，同时要注意避免元件之间的干扰和干扰。
4. 连接线路设计：根据布局设计的结果，进行电路板的线路设计。
线路设计需要考虑信号传输、电源和地线的分布等因素，同时要确保电路通路的连续性和可靠性。
5. 元器件选择：根据线路设计的结果，选取合适的元器件。
在选择元器件时，需要考虑元件的性能、价格、供应渠道和环境要求等因素。
6. 集成和优化：对电路板进行集成和优化，通过让元件之间尽可能紧密地连接，减小电路板的大小和功耗，并提高电路的性能和稳定性。
7. 原型制作：根据设计完成的电路板图进行样品制作，以便进行测试和验证。
在原型制作过程中，要确保制作的电路板与设计图一致，测试结果准确可靠。
8. 优化和调试：在原型制作完成后，需要对电路板进行优化和调试。
通过测试和调试，发现并修复电路中的问题，确保电路的正常工作。
9. 批量生产：经过优化和调试后，确定电路板设计的稳定性和可靠性。
然后，可以进行批量生产，以满足市场的需求。
二、电路板设计的技巧1. 熟悉电路板设计软件：选择一款熟悉的电路板设计软件，并充分了解其功能和操作方法。
合理使用软件功能，能够提高设计效率和质量。
2. 优化布局：合理布局电路板上的元件，尽量减少元件之间的距离，减小电路板的尺寸。
同时，要考虑元件之间的干扰和散热等问题，确保布局的合理性。
电子电路板的设计和制造流程
电子电路板的设计和制造流程电子电路板的设计和制造是现代电子技术产品制造过程中的关键环节之一。
在电子设备中，电路板起到了连接各种电子元件的作用，实现电流、信号等的传输和控制。
下面将详细介绍电子电路板的设计和制造流程。
一、设计阶段（300字）1. 确定需求：首先，需要明确电子设备的功能和性能需求。
根据使用环境和功能要求，确定电路板的规格和尺寸。
2. 电路设计：根据需求确定电路的拓扑结构和电子元件的种类，进行电路设计。
可以使用一些电路设计软件进行模拟和优化，确保电路的稳定性和可靠性。
3. 印制板设计：根据电路设计结果，开始进行印制板设计。
设计师需要绘制电路板的布局图和针对不同层次的电路层图。
在设计过程中，需要考虑元件的布置，连线的路径规划以及电路板的外形尺寸。
4. 排布元器件：设计师根据电路图，在电路板上根据布局图的要求安装各种电子元器件。
要遵循元件之间的联系和布局原则，确保电路板的可靠性和性能稳定。
5. 优化布局：根据元件的特性和电路板的尺寸，优化布局以减小电路板的体积和提高散热效果。
6. 线路布线：根据电路设计图，进行线路布线。
通过连接元件引脚的金属线，来实现信号、电流的传输和控制。
二、制造阶段（600字）1. 印制板制作：制作印制板是电子电路板制造的关键步骤之一。
首先，将设计好的电路板布局图输入到电路板制作软件中。
然后，在电路板上涂布光敏感剂，并使用曝光和蚀刻等工艺将不需要的金属层蚀刻掉，形成电路板的导电层。
2. 元器件贴装：元器件贴装是将电子元器件安装到电路板上的过程。
这项工作中，需要先将元器件准确地分类、分别组合并清点，确保供应的元器件数量准确无误。
然后，使用自动制造设备将元器件选取并放置至电路板的指定位置，确保元器件的正确安装。
3. 焊接过程：焊接是将电子元件与电路板焊接在一起的过程。
在焊接过程中，可以选择手工焊接或机器焊接。
手工焊接需要熟练的焊接技巧，保证焊点质量；机器焊接则以效率高、焊点质量稳定等优点。
电子工程师电路板设计与制造
电子工程师电路板设计与制造随着科技的不断发展和应用的广泛推广，电子设备在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。
而电子设备的核心就是电路板，它集成了许多重要的电子元件，使得设备能够正常工作。
作为一名电子工程师，电路板的设计与制造是我们必不可少的技能。
一、电路板设计电路板设计是整个电子产品开发的重要环节之一。
一个良好的电路板设计能够保证设备的正常运行和可靠性。
1.1 电路板设计的基本原则在进行电路板设计之前，我们首先需要了解一些基本的原则。
首先，合理的布局是电路板设计的基础。
一个良好的布局可以有效地减少电磁干扰，提高信号传输的质量。
其次，合理的引线布局可以简化线路的连接和维护工作，减少电路板的复杂性。
最后，合理的电源和接地设计可以保证电路板的稳定性和可靠性。
1.2 电路板设计的软件工具现代电子设计软件提供了很多强大而且方便的功能，能够帮助我们进行电路板设计。
常用的电路板设计软件包括Altium Designer、Eagle、PADS等等。
通过这些软件，我们可以进行原理图绘制、网络规划、引线布局、连线和封装等工作。
二、电路板制造电路板制造是将我们设计好的电路板文件变成实际可使用的电路板的过程。
2.1 电路板制造的基本流程电路板制造的基本流程主要包括制作印刷电路板、焊接元件以及最后的测试和调试。
首先，我们需要将电路板图纸传输给电路板制造商，一般可以通过电子邮件进行发送。
制作印刷电路板时，我们可以选择常用的FR4材料，通过化学腐蚀或机械方法将电路布图转移到电路板上。
接下来，我们需要焊接元件。
常用的焊接方式包括手工焊接和自动焊接。
手工焊接主要用于小批量生产，而自动焊接适用于大规模生产。
最后，我们需要对电路板进行测试和调试，确保其正常运行。
2.2 电路板制造的注意事项在进行电路板制造时，我们需要注意一些重要的事项，以确保电路板的质量和可靠性。
首先，选择合适的制造商。
正规的制造商拥有先进的设备和专业的技术团队，能够保证电路板的质量。
《电子设计自动化》电子电路及电路板PCB设计报告
《电子设计自动化》电子电路及电路板PCB设计报告一、设计目的与要求1.本次课程设计的目的让学生熟悉电子电路及电路板PCB设计基本方法、步骤及设计原则；通过完成一个电路的设计，理解并掌握自动化实践活动中涉及的工程管理与经济决策基本知识；通过设计与仿真，能够合理分析实验参数或结果，发挥学生的创造力，使得学生初步具有电路板设计的能力，为今后工作打下坚实的基础；同时，通过视频学习、上机实践、电路设计、电路仿真使学生掌握Altium Designer软件的使用，培养学生主动查阅书籍、参考资料、产品手册、工具书的习惯和上网查寻获取有用信息的能力，通过自主学习，适应发展；撰写课程设计报告，通过口头或书面方式表达复杂自动化工程问题并回应指令，使学生具备电子电路及电路板PCB设计能力，培养学生解决实际工程技术问题的能力。
2.本次课程设计的要求（1）采用Altium Designer软件，完成指定电子电路的原理图和PCB图绘制。
（2）选择设计题目，制定设计方案，利用仿真软件进行电路仿真，调试电路各模块功能，测试电路性能，性能需要满足题目要求。
对所设计的电路进行元器件选择，并根据具体要求绘制电子原理图和PCB图。
（3）完成《电子设计自动化》课程设计报告，报告包括封面、设计目的与要求、具体设计任务、课程设计内容（含设计方案与分析、仿真电路图设计、仿真调试及结果分析、电路原理图与PCB图设计、元器件清单、设计心得等）、答辩记录等部分。
二、具体设计任务1.第一阶段必做A类练习题（1）练习目的：熟练掌握AD绘制原理图及PCB板（2）练习要求：在绘制的原理图与PCB板中，器件不能缺失，PCB板的元件封装及走线布局合理、美观、紧凑，满足图上所标注的基本要求。
（3）练习题：按要求绘制图2所示电路的原理图及PCB板电路原理图PCB板每人从给出的设计题目中选定一题，按题目要求完成设计方案与分析、仿真电路图设计、仿真调试及结果分析、电路原理图与PCB图设计、元器件清单等环节，并按规范撰写本次课程设计报告。
电子电路板制作工艺：如何设计和制作自己的电路板
电子电路板制作工艺：如何设计和制作自己的电路板电子电路板是现代电子设备的重要组成部分，它集成了许多电子元件，并提供了电路连接和信号传输的功能。
设计和制作自己的电路板是电子爱好者和从事电子产品开发的人员的常见需求。
本文将详细介绍电子电路板的设计和制作工艺，以帮助读者了解并掌握这项技术。
一、设计电路板的步骤：1. 确定需求：首先明确自己的电路板需求，并确定电路板的功能、大小、形状和特殊要求等。
2. 绘制原理图：使用电路设计软件（如Eagle、Altium Designer等）绘制电路的原理图。
准确、清晰的原理图是设计电路板的基础。
3. 设计布局：根据电路的原理图，将电子元件在电路板上合理布局，确保元件之间的连线短且尽量规整。
同时，考虑电路板的尺寸和外部连接接口的布局。
4. 建立封装库：根据电子元件的参数和尺寸，建立元件的封装库。
这些元件的封装库包括元件的外观、引脚定义和焊盘等信息。
5. 连线布线：使用布线工具将电子元件之间的连线进行布线。
布线过程中需要注意避开高频干扰源和尽量缩短线路的长度。
6. 添加电源和信号层：根据设计需求，添加电源接口和信号引脚层。
7. 校验和优化设计：对设计的电路板进行校验，确保没有错误连接和冲突。
根据需要对布局和布线进行优化，提升电路板的性能。
二、制作电路板的步骤：1. 输出Gerber文件：设计完成后，将电路板设计文件输出为Gerber文件格式，包括层装片等信息。
2. 选择制作工艺：根据需要选择PCB制作的工艺，包括单面板、双面板、多层板等。
3. 制作印制板：将Gerber文件发送给PCB制造厂家，厂家将根据Gerber文件制作印制板，包括光刻、蚀刻、蚀铜、蚀胶等工艺步骤。
4. 打孔和贴片：制作完成的印制板将进行打孔，以便安装电子元件。
接下来，使用贴片机将电子元件精确地贴在印制板的对应位置。
5. 焊接和固定：将电子元件通过焊接工艺与印制板连接，并加以固定，确保元件不会松动或脱落。
pcb毕业设计
pcb毕业设计篇一:PCB板毕业设计绍兴职业技术学院毕业论文(2012届)PCB板毕业设计学生姓名龚超学号 093010109系别机电工程系专业应用电子指导教师王元月完成日期 2011.4.25目录摘要 ..................................................................... (1)1 PCB概述 (1)1.1 PCB的发展史 (1)1.2PCB的设计 (2)1.3PCB的分类 (2)2. PCB流程制作 (4)2.1 PCB的层别 (4)2.2内层板生产步骤 (4)结论 ..................................................................... .. 10致谢 ..................................................................... .. 10参考文献....................................................................11PCB板毕业设计093010109 龚超绍兴职业技术学院机电工程系指导教师:王元月摘要 :PCB是电子工业重要的部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表，计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间电气互连，都要使用印制板在较大型的电子产品研制过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造。
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，已组成一个具特定功能的模块或成品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。
PCB制造行业做为电子信息行业的上游行业，近两年受消费类电子尤其是手机、PC等的拉动，国际和国内的PCB行业都进入了景气上升阶段，未来随着3G手机的应用和数字电视销量的迅猛增长，PCB行业的景气度将进一步高涨。
电路板设计和制作
目录
• 电路板基础知识 • 电路板设计软件与工具 • 电路板设计规范与技巧 • 电路板制作工艺与设备 • 电路板测试与验证 • 电路板设计案例与实践
01
电路板基础知识
电路板定义与作用
定义
电路板是用于实现电子设备中电路连接的重要载体，通常由绝缘材料制成，具 有导电性能的铜箔按照特定设计分布在板面上，实现电子元器件之间的连接。
05
电路板测试与验证
电路板功能测试
功能测试目的
验证电路板是否能够按照 设计要求实现预期功能。
测试方法
通过在电路板上施加输入 信号，观察输出信号是否 符合预期结果。
测试内容
包括电源、信号、接口等 功能的测试，确保电路板 在正常工作条件下能够正 常工作。
电路板性能测试
1 2
性能测试目的
评估电路板在不同工作条件下的性能表现。
隔离设计
对容易受到干扰的电路或元件进行隔离，提高其 抗干扰能力。
04
电路板制作工艺与设备
电路板制作材料
01
02
03
基材
常用的基材有FR4、CEM1和铝基板等，它们决定 了电路板的机械性能和电 气性能。
铜箔
铜箔是电路的主要导电材 料，其厚度和纯度对电路 的性能有影响。
绝缘层
用于隔离不同导电层，防 止短路和电磁干扰。
03
电路板设计规范与技巧
电路板布局规范
遵循电路板尺寸规范
01
根据电路需求和元件数量，选择合适的电路板尺寸，确保元件
布局合理且易于布线。
元件排列规则
02
按照一定的排列规则，如从左到右、从上到下，将元3
在布局时，应将发热元件放置在散热良好的位置，并远离对温
电路板设计与制造流程
电路板设计与制造流程一、引言电路板（PCB）是电子设备中常用的基础组件，其设计与制造流程对于电子产品的功能和性能起着至关重要的作用。
本文将介绍电路板设计与制造的基本流程，以及其中的关键步骤和注意事项。
二、电路板设计流程电路板设计是电路板制造的第一步，其目的是根据电子产品的需求和功能要求，设计出符合规范的电路板布局和连接方式。
1. 确定电路板规格与尺寸根据产品需求和功能要求，确定电路板的规格与尺寸。
这包括电路板的长度、宽度、厚度以及可能的层数等参数。
2. 绘制电路原理图在设计阶段，需要先绘制电路原理图。
通过电路原理图，我们可以清晰地了解电路的连接方式、元器件之间的关系以及信号的传输路径。
3. 进行布局设计在电路板布局设计阶段，需要合理安排元器件的位置和走线的路径。
布局设计的目标是尽可能缩短信号传输路径、减少干扰和噪音，并便于后续的焊接和组装工作。
4. 进行走线设计走线设计是将元器件之间的连接路径绘制在电路板上。
在进行走线设计时，需要考虑信号的传输速度、干扰和阻抗匹配等因素。
合理的走线设计可以提高电路板的性能和可靠性。
5. 生成制造文件完成电路板设计后，需要生成制造文件，包括Gerber文件和钻孔文件等。
这些文件将用于制造过程中的图形化展示、装备控制以及钻孔和焊接操作。
三、电路板制造流程电路板制造流程包括制版、印刷、压骨、钻孔、表面处理、贴片焊接、组装和测试等多个步骤。
1. 制版制版是电路板制造的第一步，它是将制造文件中的图形转化为实际的线路图案。
常用的制版方法有干膜、湿膜和光绘制版等。
2. 印刷在制版完成后，需要将制版模具和印刷油墨进行粘合。
通过印刷工艺，可以在制版上形成电路中的导电线路。
3. 压骨在印刷完成后，需要进行压骨处理，以增加电路板的强度和稳定性。
压骨可采用热压或化学固化等方法。
4. 钻孔钻孔是将电路板上的焊盘或连接孔钻孔，以便后续的元器件安装。
钻孔通常使用数控钻床或激光钻孔机进行。
5. 表面处理为了提高电路板的焊接性能和防腐性能，通常需要对电路板进行表面处理。
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实验指导书科目： 电路板设计与制作编写：学生专业： 电子信息工程技术适用班级： 电信11级教 研室： 电子信息信息工程学院2012年1月7日目录实验一PROTEL 99 SE设计环境认识 (1)实验二PROTEL 99 SE原理图设计环境配置 (3)实验三原理图绘制练习一 (5)实验四原理图绘制练习二 (10)实验五元器件图形符号的编辑 (16)实验六原理图绘制练习三 (19)实验七原理图绘制练习四 (21)实验八PCB设计基本操作 (22)实验九PCB操作练习一 (25)实验十PCB操作练习二 (27)实验十一创建元件封装库 (30)实验十二用PROTEL99SE对单稳态电路进行信号分析 (32)实验十三计数及译码 (37)实验十四单管共射放大器 (41)附录1：PROTEL99 SE快捷方式 (45)附录2 PROTEL99 SE的电路原理图元件库清单 (47)附录3：部分中英文对照 (50)附录4：常见集成电路型号 (60)附录5：常用电子元件封装 (68)实验一Protel 99 SE设计环境认识一．实验目的1.了解Protel 99 SE绘图环境。
2.了解Protel 99 SE各个功能模块。
3.了解设置Protel 99 SE界面环境设置方法。
4.了解设置Protel 99 SE文件管理方法。
二．实验设备计算机，Protel 99 SE软件。
三．实验内容1.启动protel 99 se。
方法1：从“开始”菜单启动；方法2：使用“开始”菜单中的快捷命令启动；方法3：利用桌面快捷方式启动；方法4：通过设计数据库文件启动。
2.创建一个新的设计数据库文件（建立一个设计任务即一个工程项目）3.步骤：（1）【File】|【New】（2）L ocation选项卡， Design Storage Type（设计保存类型）选取MS Access Database；单击Browse按钮，选择文件的存储位置；在Database File Name文本框中输入数据库名称，Protel 99 SE默认文件名为"My desigh .ddb"。
（3）单击【OK】们就创建了一个新的设计数据库文件。
要求：注意区分Design Storage Type设置中选MS Access Database与Windows FileSystem区别；在Password选项卡中为数据库设置口令，打开有口令的数据库时，必须输入口令，Name处填Admin4.Design Team（设计团队管理）。
添加删除设计团队成员并为每个成员赋予工作权限练习。
5.建立设计文档练习（1）新建数据库文件夹选择File菜单下的New命令，在文件类型中选择Document Folder，单击OK按钮，默认文件夹名为Folder1，将Folder1重新命名为Test。
（2）新建原理图设计文件在Test文件夹下，选择File菜单下的New命令，在文件类型中选择Schematic Document，单击OK按钮，生成原理图设计文件，默认名为Sheet1.sch，将Sheet1.sch重新命名为poweramp.sch。
（3）新建原理图元件库文件在Test文件夹下，选择File菜单下的New命令，在文件类型中选择Schematic Library Document，单击OK按钮，生成原理图元件库文件，默认名为Shlib1.Lib，将Shlib1.Lib 重新命名为poweramp.Lib。
（4）新建印制电路板文件在Test文件夹下，选择File菜单下的New命令，在文件类型中选择PCB Document，单击OK按钮，生成印制电路板文件，默认名为PCB1.PCB，将PCB1.PCB重新命名为poweramp.PCB。
（5）新建元件封装库文件在Test文件夹下，选择File菜单下的New命令，在文件类型中选择PCB Library Document，单击OK按钮，生成元件封装库文件，默认名为PCBLIB1.LIB，将PCBLIB1.LIB重新命名为poweramp.LIB6.文档的打开、关闭、删除、恢复、导入、导出练习7.选择适当的菜单命令，将打开的文件窗口进行水平分割、垂直分割及平铺。
注意：（1）画标题栏线一定用Place/Drawing Tools/Line，不能用Place/Wire。
（2）写汉字一定用Place/Annotation，不能用Place/net label。
6.设置Organization 选项卡7.设置栅格参数，观察（1）栅格（Grids）：SnapOn与Visible参数大小的作用（2）电气栅格(Electrical Grid)：Grid Range参数大小的作用8.设置自动滚屏方式为：Auto pan off9.在原理图文件LX.sch中，练习打开及关闭Main Tools（主工具栏）、Wiring Tools（布线工具栏）、 Drawing Tools（绘图工具栏）、 Power Objects（电源及接地工具栏）、 Digital Objects（常用器件工具栏）、 Simulation Sources（信号仿真源工具栏）、 PLD Toolbar（PLD工具栏），利用菜单命令和键盘功能键放大及缩小原理图。
10.设计管理器打开与关闭（Design Manager）11.图样的放大与缩小、刷新等（zoomin，zoomout，refresh，end，pageup，pagedown）。
12.在优选项下设置Auto-junction。
选Place/Wire绘制导线，观察在绘制T型导线时是否自动产生节点。
实验三 原理图绘制练习一一．实验目的1. 熟悉并逐渐记忆常用元器件所在的元器件库、熟悉元件属性设置、连线工具使用2. 了解Protel99SE 所提供的众多元件库，掌握如何在元件库中找到所需的器件的方法。
3. 学习555时基集成电路在脉冲电路中的应用。
二．实验原理1. 555时基集成电路是一种用途极为广泛的模拟－数字混合式集成电路。
它可以像单稳态电路一样用来产生稳定的迟延，也可以像多谐振荡器一样作为振荡器使用。
555集成电路有多种型号，下面给出其引脚功能定义。
触发输入端是单稳态工作方式时信号输入端，当触发信号电位低于1/3Vcc 时，555输出高电平。
阀值电压输入端的电压高于2/3Vcc 时，555输出低电平。
控制电压用来引入外部参考电压，以改变定时。
一般情况下，当不需要控制时，它通过0.01uf 电容接地。
复位输入端一般接Vcc 。
555时基集成电路的电源电压范围是5~15V ，输出电流达200mA 。
下面给出时基电路的两种工作方式。
A 、单稳态工作方式：实验图如图2-1。
B 、多谐振荡器工作方式：实验图如图2-2。
图2-1 图2-2 2． Protel99SE 为我们提供了非常丰富的元件库，包括了世界上各主要硬件厂商的最新产品。
同时，可以使用其库编辑功能来修改、编辑或新建自己的新元件，甚至建立自己专用的库。
上一实验中已经学会如何加入元件库，下面给出最常用的几个。
C:\PROGAM FILES\DESIGN EXPLORER99\Library\Sch\Miscellaneous Devices.ddb 最基本的分立式元件库Intel Databooks.ddb Intel 的CPU 及外围元件库触发 输出地 复位NSC Analog.ddb NS公司的模拟元件库NSC Databooks.ddb NS公司的数字元件库Sim.ddb 仿真元件库TI Databooks.ddb 德州仪器数字元件库TI Logic.ddb 德州仪器数字元件库当我们要取用一个元件，但又不知道这个元件是属于哪个库的时候，点击设计管理库中间的按钮，即可找出所在元件库。
具体方法结合555时基集成电路在实验步骤中做详细阐述。
三．实验内容（一）编辑练习1. 装入元件库（1）打开原理图管理浏览(编辑)器在工作窗口为原理图编辑器窗口的状态下,单击设计管理器顶部的Browse Sch标签即可打开原理图管理浏览器窗口（2）单击Add/Remove（3）单击选择所需的库文件,然后单击ADD按钮、OK按钮。
实例练习：将库文件"Miscellaneous Devices.ddb", "Dallas Microprocessor.ddb","Intel Databooks.ddb",，"Protel Dos Schematic Libraries.ddb"依次装入。
1.放置元件在元件库中选定所需元件,然后放置元件到设计面板上.实例练习：将SCR、RES1、AND、BELL、CON1、XOR元件依次放到设计面板2.删除元器件（1）菜单命令【Edit】|【Delete】（2）当光标变为十字形后,将光标移到要删除的元件处，单击鼠标左键即可将所指元件删除.此后，程序仍处于删除命令状态，若要退出单击鼠标右键或按ESC键退出命令状态。
实例练习：将SCR、RES1、AND、BELL、CON1、XOR元件依次删除后，在重新放置。
3.元件移动菜单命令:【Edit】|【Move】|【Move】实例练习：移动SCR步骤:（1）执行移动命令（2）点选元件（3）移动元件技巧：直接用鼠标左键单击元件,保持左键按下状态(此时光标变为十字形),移动鼠标即能进行单个元件的移动.4.元件的旋转【Space】:每击一下元件旋转90°。
X键：每击一下使元件左右对调.Y 键：每击一下使元件上下对调实例练习：对XOR进行元件的旋转练习5.编辑元件的属性实例练习：编辑单片机RES1的属性。
步骤:（1）用鼠标左键双击元件RES1（2）在弹出的对话框中设置元件的属性,主要设置以下属性.【LibRef】：元件库中的型号(不允许修改)【Footprint】：元件的封装形式,输入axial0.3【Designator】：元件序号,输入R1【Part】：元件标示值,输入4.7KΩ【Sheet】：图纸号,暂时不填。
【Part】：功能块序号,此项属性用于含有多个相同功能块的元件。
（3）设置结束后,单击OK按钮即可。
6.绘制如下电路步骤：（1）放置元件并编辑属性。
提示：电路中的所有元件都取自集总参数元器件库(Miscellaneous Devices .ddb/ Miscellaneous Devices .lib)。
（2）绘制导线，设置导线属性（3）放置电路节点，设置节点属性。
（4）选取电源和地线工具，试更改它们的形状和标记。
注意：画导线一定用Place/Wire，不能用Place/Drawing Tools/Line。