第1章13微电子技术简介
第章sopc技术概述
Nios II /f (快速)
Nios II /s (标准) Nios II /e (经济)
针对最佳性能优化 平衡性能和尺寸 针对逻辑资源占用优化
6级 1 周期 动态 可设置 可设置
5级 3 周期 静态 可设置 无
无 软件仿真实现 无 无 无
256
256
256
1.3 Nios II软核简介
❖ 外设的可定制性
Altera公司NIOS和NIOS II Xilinx的MicroBlaze
1.3 Nios II软核简介
❖ Nios II是Altera公司2004年6月推出的第二代软核处理器。 ❖ 相对于Nios，Nios II 性能更高，占用FPGA的资源更少，
而与之配套的开发环境更先进，有更多的资源可供用户使用。 ❖ Nios II系列32位RISC嵌入式处理器具有超过200 DMIP的性
1.2 基本概念
❖ 软核
IP软核通常是用HDL文本形式提交给用户，它经过 RTL级设计优化和功能验证，但其中不含有任何具 体的物理信息。据此，用户可以综合出正确的门电 路级设计网表，并可以进行后续的结构设计，具有 很大的灵活性，借助于EDA综合工具可以很容易地 与其他外部逻辑电路合成一体，根据各种不同半导 体工艺，设计成具有不同性能的器件。软IP内核也 称为虚拟组件（VC-Virtual Component）。
1.3 Nios II软核简介
定时器/计数器 用户逻辑接口 外部SRAM接口
SDR SDRAM
PCI DDR2 SDRAM
SHA-1
外部三态桥接 EPCS串行闪存控制 器
JTAG UARTC S8900 10Base-T接口
片内ROM
直接存储器通道 (DMA)
第1章集成电路设计导论
1、微电子（集成电路）技术概述 2、集成电路设计步骤及方法
1
集成电路设计步骤
➢ “自底向上”（Bottom-up）
“自底向上”的设计路线，即自工艺开始，先进行单元设 计，在精心设计好各单元后逐步向上进行功能块、子系统 设计直至最终完成整个系统设计。在模拟IC和较简单的数 字IC设计中，大多仍采用“自底向上”的设计方法 。
5
半定制方法
半定制的设计方法分为： 门阵列（GA：Gate Array）法； 门海（GS：Sea of Gates）法； 标准单元（SC: Standard Cell）法； 积木块（BB：Building Block Layout）； 可编程逻辑器件（PLD：Programmable Logic Device)设计法。
标准单元法也存在不足：பைடு நூலகம்
(1) 原始投资大：单元库的开发需要投入大量的人力物力；当工艺变化时， 单元的修改工作需要付出相当大的代价，因而如何建立一个在比较长的时 间内能适应技术发展的单元库是一个突出问题。 (2) 成本较高：由于掩膜版需要全部定制，芯片的加工也要经过全过程，因 而成本较高。只有芯片产量达到某一定额(几万至十几万)，其成本才可接受。
不满足 后仿真
满足
VLS流I数片、字封I装C、的测设试 计流图
功能要求
系统建模 （Matlab等）
不满足 电路仿真
满足 手工设计
版图 不满足
后仿真 满足
模流拟片、IC封的装、设测计试 流图
3
集成电路设计方法
➢ 全定制方法（Full-Custom Design Approach） ➢ 半定制方法（Semi-Custom Design Approach）
大学计算机基础习题与答案
作业参考答案,红色部分为答案。
第一章计算机与信息社会基础知识一、选择题1．_____________是现代通用计算机的雏形。
A. 宾州大学于1946年2月研制成功的ENIACB．查尔斯·巴贝奇于1834年设计的分析机C．冯·诺依曼和他的同事们研制的EDVACD．艾伦·图灵建立的图灵机模型2．计算机科学的奠基人是_____________。
A.查尔斯·巴贝奇B．图灵C．阿塔诺索夫D．冯,诺依曼3．物理器件采用晶体管的计算机被称为_____________。
A．第一代计算机B．第二代计算机C．第三代计算机D．第四代计算机4．目前,被人们称为3C的技术是指_____________。
A. 通信技术、计算机技术和控制技术B．微电子技术、通信技术和计算机技术C．微电子技术、光电子技术和计算机技术D．信息基础技术、信息系统技术和信息应用技术5．下列不属于信息系统技术的是_____________。
A. 现代信息存储技术B．信息传输技术C．信息获取技术D．微电子技术6．在下列关于信息技术的说法中,错误的是_____________ 。
A．微电子技术是信息技术的基础B．计算机技术是现代信息技术的核心C．光电子技术是继微电子技术之后近30年来迅猛发展的综合性高新技术D．信息传输技术主要是指计算机技术和网络技术7．在电子商务中,企业与消费者之间的交易称为_____________。
A．B2B B．B2C C．C2C D．C2B8．计算机最早的应用领域是_____________。
A．科学计算B．数据处理C．过程控制D．CAD／CAM／CIMS9．计算机辅助制造的简称是_____________。
A．CAD B．CAM C．CAE D．CBE10．CBE是目前发展迅速的应用领域之一,其含义是_____________。
A．计算机辅助设计B．计算机辅助教育C．计算机辅助工程D．计算机辅助制造11．第一款商用计算机是_____________计算机。
第1章 EDA技术概述-1
1.2 EDA技术实现目标
利用EDA技术进行电子系统设计的最后目标，是完成专用集成电路 ASIC或印制电路板（PCB)的设计和实现（图1-1）。
PCB（印制电路板）设计，是软件设计；ASIC是将电子应用系统的 既定功能和技术指标具体实现的硬件实体。
1.1 EDA技术及其发展
现代电子设计技术的核心：日趋转向基于计算机的电子设计自动 化技术 EDA（Electronic Design Automation）技术。
EDA技术使得设计者的工作几乎仅限于利用软件的方式（即利用硬 件描述语言HDL和EDA软件）来完成对系统硬件功能的实现。
现代高新电子产品的设计和生产——微电子技术和现代电子设计 技术相互促进、相互推动又相互制约的两个技术环节。
● 现代电子学方面：容纳了电子线路设计理论、数字信号处理技术、 嵌入式系统、计算机设计技术、数字系统建模和优化技术及微波技术等。
1.1 EDA技术及其发展
EDA技术丰富的内容以及与电子技术各学科领域的相关 性，决定了其发展历程同大规模集成电路设计技术、计算 机辅助工程、可编程逻辑器件，以及电子设计技术和工艺 的发展是同步的。根据过去几十年电子技术的发展历程， 可以将EDA技术大致分为三个发展阶段——
● 半导体工艺：线宽达到45nm以下； ● 硅片集成度：单位面积上集成更多晶体管； ● 集成电路设计：不断向超大规模、极低功耗和超高速的方向发展； ● 专用集成电路ASIC（application Specific Integrated Circuit） 设计成本不断降低，功能和结构上已实现单片电子系统SOC (System on a Chip)。
微电子技术和集成电路设计
微电子技术和集成电路设计第一章：微电子技术概述微电子技术是指通过微型化制造工艺，将电子元器件及其组合成为更小、更轻、功耗更低、性能更优越的微型电子系统。
它是现代电子技术的重要支撑，为信息产业和通信技术的快速发展提供了基础条件。
微电子技术的历史可以追溯到20世纪50年代。
当时，美国贝尔实验室的研究人员成功开发出了晶体管。
随着微电子技术的不断进步和应用领域的不断扩展，集成电路的出现成为了微电子技术的重要里程碑。
目前，微电子技术已经成为电子技术的重要领域，包括半导体材料、半导体器件、半导体工艺等领域。
同时，微电子技术的发展也在推动着各行各业的转型升级。
第二章：集成电路设计集成电路是指在一片半导体芯片上集成多个电子元器件组成的电路系统。
集成电路的设计是实现微电子技术应用的核心环节。
集成电路的设计包括电路架构设计、逻辑设计、物理设计等多个环节。
其中，电路架构设计是整个集成电路设计的第一步，它包括了整个电路系统的功能划分、器件参数选择、电路拓扑结构设计等内容。
逻辑设计是根据电路的功能需求，采用数字逻辑电路表示。
在逻辑设计中，采用多种方式进行电路的优化，主要包括时序优化、逻辑优化、布线优化等。
物理设计是将逻辑电路转化为实际的芯片布局，并确定各个器件的物理位置和连线方式。
物理设计包括晶体管尺寸的选定、布局规划、电路分区、连线等内容。
第三章：集成电路设计中的常见问题在集成电路设计的过程中，会遇到一些常见的问题。
其中，比较常见的问题包括电路布局与布线、电路可靠性、功耗优化等。
电路布局和布线是集成电路设计中最为困难的问题之一。
布局和布线的不好设计会导致电路性能下降、功耗增加等问题。
因此，合理的布局和布线设计是确保电路性能和可靠性的重要手段。
同时，电路可靠性问题也是集成电路设计中的一大难题。
由于芯片的制造过程中会伴随着多种工艺损伤，因此需要在设计过程中考虑电路的可靠性，并采取相应的设计措施保障电路的可靠性。
另外，功耗优化也是集成电路设计中必须要考虑的问题之一。
第一章-绪论(现代电子技术与应用)PPT课件
1.2 现代电子信息系统主要技术指标
五、响应速度 ▪ 被测对象的信号频率越来越高，而且动态测量和快
速控制是现代电子仪器发展的方向，这就要求处理 电路有较快的响应速度，以便进行实时测量和控制。 ▪ 如果电路的响应速度太低，会导致信号失真和回路 振荡等现象，使测量精度减低或控制系统不稳定。
8 2021/3/12
1.3 现代电子信息系统设计方法
一、总体方案设计 ▪ 处理器选择。处理器主要类型有单片机、DSP、
CPLD/FPGA、ARM和嵌入式计算机主板等。 ▪ 软件、硬件功能分配。为降低产品成本和提高系统
可靠性和稳定性，尽量考虑用软件实现系统的功能。 在实时性要求高的场合下考虑选择硬件实现方式。 ▪ 低功耗设计。尽量采用低电压供电方式和低功耗电 子元件。 ▪ 信号传输方式。有线通讯方式具有信号传输可靠、 传输速度快等特点，但在布线困难和有线方式使用 不便等场合下，考虑采用无线通讯方式。
10 2021/3/12
1.3 现代电子信息系统设计方法
三单元电路设计 ▪ 模拟电路的设计需要计算电路参数、选择元器件。。若单元
电路采用高集成度芯片，则单元电路的指标主要由芯片的性 能决定，电阻和电容等元件参数根据单元电路的指标要求和 集成芯片使用手册确定。 ▪ 数字电路的实现可以采用数字集成芯片或可编程器件。可编 程器件的设计依靠VHDL和Verilog等硬件描述语言以及可编 程器件编程环境。 ▪ 考虑到电阻噪声的影响和导线电阻存在等因素，电阻值不能 选择太大和太小，一般在几百欧以上到几兆欧以下。还要考 虑电阻功率和其电感量大小。 ▪ 电容选择主要考虑信号的频带范围和电容标称值，还要考虑 其耐压、泄漏电阻和极性要求。
现代电子技术及应用
计算机辅导例题
第一章信息技术概述1.1信息与技术真题讲解1、现代信息技术的主要特征是以数字技术为基础，以计算机及其软件为核心。
（2007年）2、当代电子信息技术的基础有两项：一项是微电子与光纤技术；另一项是数字技术，电子计算机从一开始就采用了该技术。
（2008年）3、用于扩展人的神经网络系统和记忆器官的功能，消除信息交流的空间障碍和时间障碍的信息技术是____D___。
（2008年）A．感测与识别技术B．控制与显示技术C．计算与处理技术D．通信与存储技术4、信息技术是指用来取代人的信息器官功能，代替人类进行信息处理的一类技术。
（ F ）（2009年）5、下列关于信息系统的叙述，错误的是 C 。
（2010年）A．电话是一种双向的、点对点的、以信息交互为主要目的的系统B．网络聊天室一种双向的、以信息交互为主要目的的系统C．广播是一种点到面的、双向信息交互系统D．因特网是一种跨越全球的多功能信息系统6、现代信息技术是以___数字_____技术为基础，以计算机及其软件为核心，采用电子技术、激光技术进行信息的收集、传递、加工、存储、显示与控制。
（2010年）一、判断题1、信息处理过程就是人们传递信息的过程。
（ F ）2、基本的信息技术应该包括感测（获取）与识别技术、通信与存储技术、计算（处理）技术和控制与显示技术。
（T ）3、信息是指认识主体所感知或所表述的事物运动及其变化方式的形式、内容和效用。
（T ）4、现代信息技术涉及众多领域，例如通信、广播、计算机、微电子、遥感、遥测、自动控制、机器人等。
（T ）二、填空题5、信息处理指的是信息的收集、加工、存储、传递和显示与控制（施用）。
三、单选题6、信息处理系统是综合使用信息技术的系统。
下面叙述中错误的是 B 。
A. 信息处理系统从自动化程度来看，有人工的、半自动化和全自动化的B. 应用领域很广泛。
例如银行是一种以感知与识别为主要目的的系统C. 信息处理系统是用于辅助人们进行信息获取、传递、存储、加工处理及控制的一种系统D. 从技术手段上来看，有机械的、电子的和光学的。
计算机专转本 第1章 真题
一、数字技术基础1逻辑与运算：11001010∧00001001 的运算结果是_______。
A、00001000B、00001001C、11000001D、110010112在某进制的运算中4 * 5＝14，则根据这一运算规则，5 * 7＝_______。
A、3AB、35C、29D、233长度为1个字节的二进制数，若采用补码表示，且由5个“1”和3个“0”组成，则可表示的最小十进制整数为_______。
A、-120B、-113C、-15D、-84下列4个不同进制的无符号整数，数值最大的是________。
A. (11001011)2B. (257)8C. (217)10D. (C3)165所谓“变号操作”是指将一个整数变成绝对值相同但符合相反的另一个整数。
若整数用补码表示，则二进制整数01101101经过“变号操作”后的结果为________。
A. 00010010B. 10010010C. 10010011D. 111011016 十进制算式4*+*的运算结果用二进制数表示为。
647+84A、110100100B、111001100C、111100100D、1111011007 已知X的补码为10011000，若它采用原码表示，则为_____A、01101000B、01100111C、10011000D、111010008 最大的10位无符号二进制整数转换成八进制数是______A、1023B、1777C、1000D、10249 实施逻辑加运算：11001010V00001001后的结果是______A、00001000B、11000001C、00001001D、1100101110实施逻辑乘运算：11001010∧00001001后的结果是_______A、00001000B、11000001C、00001001D、1100101111 对两个8位二进制数01001101与00101011分别进行算术加、逻辑加运算，其结果用八进制形式表示分别为__________。
微电子封装技术中的可靠性设计与分析
微电子封装技术中的可靠性设计与分析第一章：引言随着微电子技术的迅猛发展，封装技术作为微电子技术中至关重要的一环，对于保证芯片的可靠性和稳定性起着关键作用。
本文将对微电子封装技术中的可靠性设计与分析进行探讨和研究。
第二章：微电子封装技术概述微电子封装技术是将芯片与外部环境隔离，并提供保护和连接功能的一种技术。
该技术可以分为无源封装和有源封装两大类，其中无源封装主要用于电子元器件或被动元件，有源封装主要用于集成电路芯片等。
第三章：微电子封装技术中的可靠性设计在微电子封装技术中，可靠性是至关重要的设计指标。
可靠性设计需要从以下几个方面考虑：1. 热管理：合理设计散热结构，保证芯片工作温度的稳定和可控；采用热传导材料和散热装置，有效地降低芯片温度，提高其可靠性。
2. 电磁兼容性：合理设计封装结构，以减少电磁干扰对芯片性能的影响；采用电磁屏蔽措施，提高封装结构对电磁波的屏蔽能力。
3. 机械可靠性：针对不同的应用场景和环境，选择合适的封装材料和结构，以提高封装的机械强度和抗震性能。
4. 寿命预测：通过可靠性测试和模拟，对封装结构进行寿命预测和分析，以预测其在实际使用中的可靠性水平。
第四章：微电子封装技术中的可靠性分析方法对于微电子封装技术中的可靠性分析，可以采用以下几种方法：1. 应力分析：通过应力分析软件模拟封装结构在不同工作状态下的应力分布情况，以评估其结构的强度和稳定性。
2. 可靠性测试：采用加速寿命测试方法，对封装结构进行长时间高负荷的可靠性测试，以评估其在实际使用中的寿命和可靠性水平。
3. 故障分析：对实际使用中出现的封装结构失效进行系统的故障分析，找出导致失效的原因，并采取相应的改进措施。
第五章：案例研究通过对几个典型的微电子封装技术案例进行研究，分析其可靠性设计和分析方法的应用效果，以及相应的问题和改进措施。
第六章：总结与展望本文对微电子封装技术中的可靠性设计与分析进行了系统的探讨和研究。
通过合理的设计和分析方法，可以提高微电子封装技术的可靠性和稳定性，为微电子工程提供更可靠的基础。
第一章 MEMS 概论
Detail View of MEMS Mirror Edge prior to Final Polish of Mirror Surface
2012-03-22 42
微型镍鋅电池
微型太阳能电池阵列
2012-03-22 43
Section of High Performance MEMS Post Actuator.
特征尺寸: • 0.1-100nm: 纳米(nano)技术。 • 100nm-1mm: MEMS。 • >1mm: 宏观。 如果一个器件被称为MEMS器件，则该器件不论是 x、y，还是z方向，至少要有一个部件具有 0.1um~1mm范围内的特征尺寸。
2012-03-22 19
2012-03-22
第一讲 MEMS/NMES概论
MEMS 技术
秦玉香 qinyuxiang@
课程主要内容：
第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章
MEMS 概论 MEMS 材料 MEMS工艺技术 MEMS微执行器 MEMS微传感器 纳米技术与纳米加工
第一章 MEMS概论
2012-03-22
3
1.1 MEMS的基本概念 及其特点
目前，国外已经研发出的MEMS微机械结构部件有 阀门、弹簧、喷嘴、齿轮，连接器、散热器、硅静 电电机，马达及各种传感器如加速度计、惯性测量 组合等等，其中硅微压力传感器、微加速度计、陀 螺、和微阀等已成为商品，具有和传统产品竞争的 能力。 MEMS被认为是微电子技术的又一次革命， MEMS技 术的目标是把信息获取、处理和执行一体化地集成 在一起，使之成为真2-03-22
9
信息处理单元
MEMS及相关领域
MEMS技术是多 学科交叉的新兴 领域，融合微电 子与精密机械加 工技术，利用三 维加工技术制造 微米或纳米尺度 的零件、部件或 集光机电于一 体，完成一定功 能的复杂微细系 统，是实现“片上 系统”的发展方 向。
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1999
0.18 23.8 1.2 340
6 12
2001
0.13 47.6 1.6 340
7 12
2004
0.09 135 2.0 390
8 14
2008
0.045 539 2.655 468
9 16
2014
0.014 3500
10 901 10 18
第1章13微电子技术简介
•(1950’s)
• 微电子技术是以集成电路为核心的电子技术， 它是在电子元器件小型化、微型化的过程中发 展起来的。
第1章13微电子技术简介
什么是集成电路？
集成电路 (Integrated Circuit，简称IC)： •小规模集成电路 以半导体单晶片作为基片,采用平面工艺，将晶
体管、电阻、电容等元器件及其连线所构成的
C.Moore定律指出，单个集成电路的集成度平均每半年 翻一番
D．IC卡是“集成电路卡”的简称
第1章13微电子技术简介
3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
2020/11/25
第1章13微电子技术简介
电路制作在基片上所构成的一个微型化的电路
或系统
集成电路的优点： 体积小、重量轻 功耗小、成本低
•现代集成电路的半导体材 料主要是硅也可以是化合物 半导体如砷化镓等
速度快、可靠性高
•超大规模集成电路
第1章13微电子技术简介
集成电路的分类
按用途分：
通用集成电路 专用集成电路（ASIC）
按电路的功能分：
•200 0
•10
000 •1 •200100 0
酷睿2双核 （2006） 291～410M晶体管
酷睿2四核 （2007） 820M 晶体管
第1章13微电子技术简介
集成电路技术的发展趋势
• 减小蚀刻尺寸，缩小晶体管、电阻、电容和连线的尺寸 • 增大硅晶圆的面积：使每块晶圆能生产更多的芯片
工艺(μm) 晶体管(M) 时钟频率(GHz)
(4) IC卡简介
•几乎每个人每天都与IC卡打交道，例如 我们的身份证、手机SIM卡、交通卡、饭 卡等等，什么是IC卡？它有哪些类型和 用途？工作原理大致是怎样的？下面是简 单介绍。
第1章13微电子技术简介
什么是 IC卡？ IC卡(chip card、smart card)，又称为集成电路
卡，它是把集成电路芯片密封在塑料卡基片内， 使其成为能存储信息、处理和传递数据的载体 特点：
•100x106
•Pentium III
•Pentium 4
•10x106
•808 6
•8ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ2 86
•803 86
•804 86
•Pentium II •Pentiu m
•106
•100 000
•808 •800 0 •4080
4
•197 •197
0
5
•198 0
•198 5
•199 0
•199 5
第1章13微电子技术简介
IC集成度提高的规律
Moore 定 律 ： 单 块 集 成 电 路 的 集 成 度 平 均 每 18~24个月翻一番 (Gordon E.Moore,1965年)
•例：Intel微处理器集成度的发展
•晶体管数
•CORE 2 Quad•1000x10 6
•CORE 2 Duo
CPU 卡 （ 智 能 卡 ） ： 封 装 的 集 成 电 路 为 中 央 处 理 器 （ CPU ） 和 存 储 器 ， 还 配 有 芯 片 操 作 系 统 (Chip Operating System)，处理能力强，保密性更好，常用 作证件和信用卡使用。手机中使用的SIM卡就是一种 特殊的CPU卡。
第1章13微电子技术简介
第1章13微电子技术简介
(3)集成电路的发展趋势
集成电路的工作速度主要取决于晶体管 的尺寸。晶体管的尺寸越小，其极限工作 频率越高，门电路的开关速度就越快，相 同面积的晶片可容纳的晶体管数目就越多。 所以从集成电路问世以来，人们就一直 在缩小晶体管、电阻、电容、连接线的尺 寸上下功夫。
第1章13微电子技术简介
2020/11/25
第1章13微电子技术简介
(1)微电子技术与集成电路
微电子技术是信息技术领域中的关 键技术，是发展电子信息产业和各项 高技术的基础
微电子技术的核心是集成电路技术
第1章13微电子技术简介
•电子管 •(1904)
电子电路中元器件的发展演变 •晶体管 •中/小规模•大规模/超大规模 •(1948) •集成电路•集成电路(1970’s)
存储信息量大 保密性能强 可以防止伪造和窃用 抗干扰能力强 可靠性高
应用举例：电子证件、电子钱包
第1章13微电子技术简介
IC卡的类型(按芯片分类)
存储器卡：封装的集成电路为存储器，信息可长期保存， 也可通过读卡器改写。结构简单，使用方便。用于安 全性要求不高的场合，如电话卡、水电费卡、公交卡、 医疗卡等 （带加密逻辑的存储器卡增加了加密电 路）
电路（ULSI）
元器件数目 ＜100
100~3000
3000~10万 10万~几十
亿 ＞100万
第1章13微电子技术简介
•几个缩写的含义
专用集成电路（ASIC） 电路circuit[ 'sə:kit ] Application Specific Intergrated Circuits 小规模集成电路（SSI） Small Scale Integration circuits [ 'sə:kit ] 中规模集成电路（MSI）Medium 大规模集成电路（LSI）Large 超大规模集成电路（VLSI）Very Large 极大规模集成电路（ULSI）Ultra Large
无电源）和免接触问题
•接触式IC卡的结构
操作方便，快捷，采用全密封胶固化，防水、防污，
使用寿命长
用于读写信息较简单的场合，如身份验证等
•非接触式IC卡
第1章13微电子技术简介
C
在下列有关微电子技术与集成电路的叙述中，
错误的是
。
A.微电子技术是以集成电路为核心
B.集成度是指单个集成电路所含电子元件的数目
第1章13微电子技术简介
IC卡的类型(按使用方式分类)
接触式IC卡(如电话IC卡)
表面有方型镀金接口，共8个或6个镀金触点。使用时
必须将IC卡插入读卡机，通过金属触点传输数据。
用于信息量大、读写操作比较复杂的场合,但易磨损、 怕脏、寿命短
• 接 触 式 IC 卡
非接触式IC卡(射频卡、感应卡)
采用电磁感应方式无线传输数据，解决了无源（卡中
数字集成电路 模拟集成电路
按晶体管结构、电路和工艺分：
双极型（Bipolar）电路 金属氧化物半导体(MOS)电路 ······
集成电路规模
小规模集成电 路（SSI）
中规模集成电 路（MSI）
大规模集成电 路（LSI）
超大规模集成 电路（VLSI）
按集成度(芯片中包含的元器件数目) 极大规模集成
分：