无铅环保型助焊剂 MSDS
WTO-LF4000T-1 305-4B SPEC
标准产品
项目 合金成分 粉末粒径 粘度
规
格
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Type 4 20-38μm
190±30 Pa.S
检测项目
金属含量(%) 助焊剂含量(%) 焊料球试验 润湿试验 坍塌试验 卤素含量 电迁移 铜镜腐蚀试验
表面绝缘电阻(168h,@85℃, 85%RH)
产品规格
88.90±0.30 11.10±0.30
安全
本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些气体不 会弥散于工作区域。更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS）.
应用指南
保存与使用
l 产品应在 2-10℃下储存，在此条件下，保质期为 6 个月. l 焊膏在使用前应从冰柜中取出，在未开启瓶盖条件下，放置到环境温度。为达到完全的热平衡，
印刷
唯特偶 WTO-LF4000T-1/305-4B 锡膏印刷性极好, 使用 4 号粉时可低至 0.3mm。
建议印刷参数如下：
刮刀
不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀
印刷速度 最高可至 100mm/sec
温度/湿度 温度 25±5℃ ，湿度 50±10% RH 焊膏在模板停留时间大于 8 小时
回流曲线
温度℃ 温度℃
建议回温时间为 4 小时。 l 回温后，使用前，应使用锡膏自动搅拌机搅拌锡膏 1-5 分钟，以免除因储存带来的不均匀性。
具体搅拌时间要依据自动搅拌机转速、环境温度等因素来确定。 l 不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器罐中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏
时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。
唯特偶锡膏
WTO-LF4000T-1/305-4B
助焊剂MSDS
2、本品易燃，必须远离火源或相关禁止之氧化物；
3、只可在通风良好处使用，并避免吸入蒸气；
4、勿存放于儿童可触及之处；
5、用后拧紧盖口并存放于无阳光直射和潮热之处。
泄漏处理措施
使用吸管或干布吸取并使用清水冲洗。
清理方法
用清水稀释或交用二氧化碳或干粉灭火；
2、爆炸下限%：2.02。
消防人员之特殊
防护装备
配戴空气呼吸器及防护手套、消防衣。
安定性与反应性
常温常压下安全，避免阳光直射或高温。
其他意外情况
的处理措施
1、如不小必进入眼睛：必须快速用清水冲洗，冲洗至少15分钟以上时应尽快将患者送往医院；
2、不小心食入时：尽快将患者送到医院救治。
助焊剂安全技术说明书（MSDS）
化学俗称:
助焊剂（NC-301）
主要成份：活性剂、起泡剂、添加剂、成膜剂、混合溶剂、助溶剂
物理/化学性质
1、流动性液体；
2、比重：0.795±0.005，熔点：-89.5℃，沸点：82.5±2.0℃；
3、类似乙醇气味。
用 途
主要用于锡炉焊接过程中
危害性
1、闪点：11.7；
2、爆炸上限%：7.99。
包装与储存
免清洗无卤素助焊剂技术资料表与MSDS
產品說明書Product Instruction（版本號：）產品名稱：免清洗無鹵素助焊劑產品型號：技術資料表(Technical Data Sheet)物質安全資料表(Material Safety Data Sheet)技術資料表1.簡介GOLF700-1屬於免清洗無鹵素助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧及手工浸焊的應用領域均有極為優異的表現。
助焊劑體系的活性經過特別設計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用於無鉛制程。
助焊劑中合適的固體含量及其內部活性機理保證了電路板焊後殘留物極少，而且電路板表面乾燥、乾淨。
在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節約製造商的生產費用。
GOLF700-1的另一個特徵是焊後電路板有著很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電器性能的可靠性。
GOLF700-1有著很大的可選擇工藝參數範圍，從而使之能適應於不同環境、不同設備及不同應用工藝。
2.特征∙ 焊點表面光亮∙ 高潤濕性∙ 無腐蝕性∙ 殘留物極少，焊後可免清洗∙ 符合ANSI/J-STD-004∙ 高表面絕緣電阻3.管理∙ GOLF700-1密封保存期限為1年，請勿冷凍保存該產品。
∙ 遠離火源，避免陽光直射或高熱。
∙ GOLF700-1使用前無需攪拌。
∙ 請勿將剩餘助焊劑與未使用助焊劑混合封裝，保持容器密封。
∙ 助焊劑長期存放後，在使用前應測量其比重，並通過添加稀釋劑來調節比重至正常。
4.操作說明項目建議參數助焊劑塗覆量發泡工藝：1000-2000μg/in2固態含量噴霧工藝：750-1500μg/in2固態含量板面預熱溫度90-115℃板下預熱溫度100-130℃板面升溫速率最大2℃/s傳送帶傾斜角度5-7︒, 通常為5.7-6︒傳送帶速度 1.0-1.8m/min，通常為1.2 m/min 過波峰時間約為2-5秒錫爐溫度有鉛：240-250℃無鉛：255-270℃IPC J-STD-004 板面向上，未清洗＞1.0×108 Ohms 6.5×108 OhmsIPC J-STD-004 板面向下，未清洗＞1.0×108 Ohms 6.7×108 OhmsIPC J-STD-004 空白板＞2.0×108 Ohms 3.3×109 Ohms 85℃, 85% RH, 168小時/-50V，測量電壓100V，IPC-B-24板，線寬0.4mm，線距0.5mmBELLCORE ELECTROMIGRATION測試條件 SIR（初值） SIR（終值）要求測試結果板面向上，未清洗 4.6×1010 2.2×1010SIR(初值)/ SIR(終值)＜10 合格板面向下，未清洗 4.7×1010 2.4×1010SIR(初值)/ SIR(終值)＜10 合格GR 78-CORE,1版65℃,85%RH,500hrs/10V,測量電壓100V,IPC-B-25 B型梳形線路板,線寬12.5mil, 線距12.5mil.7.焊後清洗•GOLF700-1屬於免清洗無鹵素助焊劑。
助焊剂MSDS
东莞市奥本特电子材料有限公司无铅助焊剂JS801B◆技术资料表◆产品承认书◆SGS报告无铅助焊剂技术资料产品简介Introduction无铅免洗助焊剂经由特殊的活动化制程,复合而成免洗低固量、中活性的电子助焊剂,焊接后的板面透明而干净,且有快干不粘手的特性，符合焊接行业规定的MIL-14256及美国联邦QQ-S-571标准。
产品特点Features●焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样●本剂不具任何腐蚀的残留物●本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康●本剂有极高的表面绝缘阻抗值●通过严格的阻抗测试●通过严格的铜镜测试●焊锡表面与零件面无白粉产生，无吸湿性●上锡速度快、润湿（Wetting）性高，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。
适用范围Scope计算机、通讯设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、UPS 等电子行业PCB 板的焊接。
无铅助焊剂JS801B 特性表无铅助焊剂JS800系列操作建议参数表助焊剂常见状况与分析一、 焊后PCB 板面残留多板子脏：1.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。
2.走板速度太快（FLUX 未能充分挥发）。
无铅助焊剂特性参数表3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1.波峰炉本身没有风，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3.PCB上胶条太多，把胶条引燃.4.走板速度太快(FLUX未完全挥发，FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀(元器件发绿，焊点发黑)：1.预热不充分(预热温度低、走板速度快)造成FLUX留多，有害物残留太多。
2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后或未及时清洗。
MSDS手册 无铅助焊剂 MSDS 资料表
生效日期2010-12-10编号SOP-MM-003 MSDS手册页数1/2附件17无铅助焊剂MSDS 资料表1. 化学产品Chemical Product产品名称：无铅助焊剂YH-613A产品用途：用于电子电器行业2.产品成分COMPOSITION / INFORMATION ON INGRENIENTS成分CAS# 百分含量(wt%)OSH PELmg/m3TLV-TWAmg/m3TLV-STELmg/m3异丙醇（2-Propanol）67-63-0 90-99 980 983 12303.危险警告,识别标记HAZARDS IDENTIFICATION外观透明液体紧急情况综述严禁阳光直射或高热。
避免与眼接触。
保持容器密封。
主要途径○皮肤⊙眼睛⊙吸入⊙吞食影响物件助焊剂烟雾：眼睛、黏膜、呼吸系统潜在的健康郊应（短期接触）吸入使用过程中所产生的清洗剂挥发影响黏膜及呼吸系统。
含量过高可引起头晕、头痛、恶心。
眼睛烟雾可能会对眼睛有暂时的轻微刺激性。
皮肤可能会使皮肤有轻微的过敏现象。
对皮肤无腐蚀作用。
皮肤过敏可产生发痒、红斑、灼热特征。
吞食吞食危害。
灼伤食道。
皮肤吸收不大可能潜在的健康效应（长期）皮肤长期接触可能导致皮疹。
助焊剂挥发可引起头痛、头晕、恶心等特征。
对黏膜产生刺激性。
4. 急救FIRST AID MEASURES眼睛：用大量清水冲洗眼睛15分钟，并立即送医院治疗。
皮肤：用肥皂水洗涤，并冲水或淋浴洗去。
吸入：循此途径的接触应不会造成有害的影响。
远离烟雾接触。
吞食：如被吞食，寻求医疗协助。
除非在医务人员的指导下，否则不可催吐。
医生注意事项：无特别解毒剂。
应给予看护。
医生需根据病人的反应做出判断。
给予治疗。
5. 消防措施FIRE FIGHTING MEASURES可燃性⊙Yes ○No避免情况火花、明火、高温。
闪点18℃（65℉）自燃温度399℃（750℉）燃烧极限下限：2% 上限：12%。
灭火介质○水⊙二氧化碳⊙泡沫⊙灭火干粉危险的燃烧产物一氧化碳，二氧化碳。
助焊剂
吞入:勿催吐,以清水漱口,立即就医.
五.消防措施
溶点℃： --
闪点：
灭火材料：二氧化碳，泡沫灭火器，干粉灭火，黄砂，湿麻袋
特殊灭火程序：用湿麻袋覆盖火焰发生处，至火灭为止
六.泄露应急处理
人员防护：穿戴合适的设备，不要吸入气体。
环境防护：设备避免进入下水道、水源及污染土地。
十五.法规信息
EEC分级：内含丁酮
符号：可燃烧性液体
特殊危害性质：可燃、吸入及皮肤接触有害、对皮肤有刺激性。
安全之时：避免接触眼部
十六.其它信息
上述资料基于现有知识及经验，本安全资料说明书是用以描述产品的安全的准则，此资料不可作为
产品性能之保证。
一.化学品及企业标识
物品名称：无铅环保助焊剂
俗称：无铅助焊剂(环保型)
供应商名称/地址：厦门德邦化工有限公司
紧急联络电话：（0755）
紧急联络传真：（0755）
二.成份/组成信息
物质成分之中英文名称
CAS编号
名称含量wt%名称含量wt%
脂肪族醇~调节剂AR400PPM
羧酸~
润湿剂AR20PPM
三.物理及化学特性
十二.生物状态
本产品不可排入下水道或水道
十三.废弃处置
溢出或泄漏：注意安全，疏散人员，严禁明火、增加通风、清理泄漏场地时使用第七项保护装备中的条款
丢弃：请合法的废弃物公司处理之。
十四.运输信息
特殊防范事项
不适用
UN编号
1193
包装分类
II
ADR/RID
不适用
IMDG编号
海洋污染物
无
货运名称
溶剂，可燃烧
助焊剂MSDS
助焊剂MSDS第一部分：化学品名称化学品中文名称：助焊剂化学品英文名称：argon中文名称2：英文名称2：技术说明书编码：104 CAS No.：7440-37-1分子式：Ar 分子量：39.95第二部分：成分/组成信息有害物成分：氩含量：≥99.99% CAS No.：7440-37-1第三部分：危险性概述危险性类别：侵入途径：健康危害：常气压下无毒。
高浓度时，使氧分压降低而发生窒息。
氩浓度达50%以上，引起严重症状；75%以上时，可在数分钟内死亡。
当空气中氩浓度增高时，先出现呼吸加速，注意力不集中，共济失调。
继之，疲倦乏力、烦躁不安、恶心、呕吐、昏迷、抽搐，以至死亡。
液态氩可致皮肤冻伤；眼部接触可引起炎症。
环境危害：燃爆危险：本品不燃，具窒息性。
第四部分：急救措施皮肤接触：若有冻伤，就医治疗。
眼睛接触：提起眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗。
就医。
吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处。
保持呼吸道通畅。
如呼吸困难，给输氧。
如呼吸停止，立即进行人工呼吸。
就医。
食入：第五部分：消防措施危险特性：若遇高热，容器内压增大，有开裂和爆炸的危险。
有害燃烧产物：灭火方法：本品不燃。
切断气源。
喷水冷却容器，可能的话将容器从火场移至空旷处。
第六部分：泄漏应急处理应急处理：迅速撤离泄漏污染区人员至上风处，并进行隔离，严格限制出入。
建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿一般作业工作服。
尽可能切断泄漏源。
合理通风，加速扩散。
如有可能，即时使用。
漏气容器要妥善处理，修复、检验后再用。
第七部分：操作处置与储存操作注意事项：密闭操作。
密闭操作，提供良好的自然通风条件。
操作人员必须经过专门培训，严格遵守操作规程。
防止气体泄漏到工作场所空气中。
远离易燃、可燃物。
搬运时轻装轻卸，防止钢瓶及附件破损。
配备泄漏应急处理设备。
储存注意事项：储存于阴凉、通风的库房。
远离火种、热源。
库温不宜超过30℃。
应与易（可）燃物分开存放，切忌混储。
储区应备有泄漏应急处理设备。
Sn90Sb10高温无铅无卤系列锡膏TDS、MSDS
高温无铅无卤系列锡膏一、E S-990系列锡膏简介ES-990为高温无铅无卤锡膏，有高温熔点Sn90Sb10、Sn95Sb5和SnSb10Ni0.5等合金。
通常应用在电子元器件、电源模块、集成电路、汽车电子焊接上，以及需要二次回流焊接的电路板或集成模块上。
该产品抗氧化能力强，焊点强度大，可靠性高，可在空气和氮气保护中进行焊接。
二、优点1．可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需要二次回流焊接的电路板或集成模块。
2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；3．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；4．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；三、产品特性表2.产品特性项目特性测试方法混合物成分Sn90Sb10/Sn95Sb5/SnSb10Ni0.5JIS Z3282(1999)熔点245-250℃/232-240℃/250-265℃根据DSC测量法锡粉之粒径大小25-45um/20-38um IPC-TYPE3-4锡粒之形状球形Annex1to JIS Z3284（1994）溶剂含量12±1%JIS Z3284（1994）含氯、溴量RAM<0.2%JIS Z3197(1999)粘度160±20Pa．s Annex6to JIS Z3284(1994)表3.产品检测结果项目特性测试方法水萃取液电阻率高于1.8×106ΩJIS Z3197(1997)绝缘电阻测试高于1×1013ΩBoard type2,Annex3to JIS Z3284(1994)宽度测试下滑低于0.15mm印刷在陶瓷板上，150度加热60秒焊点加热前后下滑宽度测试&STD-092b焊粒形状测试很少发生印刷在陶瓷板上，溶化及回热后，50倍显微镜观察&STD-009e扩散率超过80%JIS Z3197(1986)6.10铜盘浸湿测试无腐蚀JIS Z3197(1986)6.6.1残留物测试通过Annex12to JIS Z3284(1994)注：以本结果为本公司测试方式及结果四、产品特色1、可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需要二次回流焊接的电路板或集成模块上。
无铅助焊剂TDS MSDS
一、产品简介本系列产品是无铅助焊剂，采用高品质进口松香和日本进口的高纯基准消光树脂和特殊溶剂，有机活化物等调配而成，使用之后，在PCB板的焊点上形成一层不反光的保护膜，且不具有任何毒性。
即使在环境光线、太阳光线、电子光线等各种强光照射之下检视PCB板并不因光线反射而刺激眼睛，造成眼睛疲劳。
在PCB板上的残留物具有极高的表面绝缘阻抗（SIR）以及快干效果。
二、产品特点※焊点光滑消光，可焊性好，焊点饱满，透锡好。
※残留物少，PCB板成膜均匀，不吸潮。
※绝缘电阻高，焊后不需要清洗。
三、应用范围适用于：本产品适用于大型PCB板，多焊点的焊接，比如电脑显示器，电视机主板，显示屏，UPS等。
四、产品规格项目 规格助焊剂型号 855助焊剂类别RMA免洗型外观 淡黄色液体比重0.803±0.01固形物含量 10±0.5铜镜试验 通过绝缘阻抗值 ≥2×108焊点色度 消光型稀释剂型号 6220五、制品作业需知1.本剂应用于发泡式或喷雾式的无铅焊接工艺时。
1.1若采用发泡式，发泡管的细孔开口应该用0.005-0.01mm（5-10micyons）之间的发泡孔。
为了维持适当的发泡效果，助焊剂至少要比发泡管多出一英寸（25mm）以上的高度。
发泡使用时，焊剂中的溶剂容易挥发，请注意适时添加本公司配备的稀释剂和焊剂原液以调节到最佳比重。
使焊剂维持在最佳焊接状态。
1.2若采用喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB板上。
注意调整风口的方向和压力，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
2.建议预热温度为100℃-150℃方能发挥该助焊剂之最佳效果，板下预热温度约高于板面温度35℃，板面升温速度率为1-2℃/秒。
3.建议链速为1.0-1.5米/分钟，应先检测锡液与基板条件再做决定作业速度。
过锡角度5-8度（通常为6度），过锡时间为3-6秒，锡温为255℃-275℃。
4.焊锡波要保持平整，PCB板不得变形，这样可以得到更佳的表面焊接效果。
无铅焊接助焊剂msds
有害物成份
乙醇
毒理学资料：
急性毒性
1.LD507060mg/kg(兔经口)
7430mg/kg(兔经皮)
2.LC5037620mg/m3，10小时(大鼠吸入)
第十二部分生态学资料
生态毒性
无资料
生物降解性
无资料
非生物降解性
无资料
生物物性质
危险废物
废弃处理方法
用控制焚烧法处理
第十四部分运输信息
危险货物编号
32199
UN编号
1993
包装标志
易燃
包装类别
Ⅱ
运输注意事项
夏季应早晚运输，防止日光嚗晒
包装方法
塑料桶
第十五部分法规信息
无
第十六部分其他资料
HMIS（Hazardous Material Information System）级别
健康危害
1级
燃烧危险
3级
第三部分危险性概述
危险性类别
第3.2类中闪点易燃液体
侵入途径
吸入、食入、皮肤接触
健康危害
高浓度会导致中枢神经抑制
急性
吞食会引起胃痛、呕吐、腹泻
慢性
皮肤龟裂、皮肤发炎、体重减轻
环境危害
无资料
燃爆危险
易燃，其蒸气与空气可形成爆炸性混合物，遇明火、高热有燃烧爆炸危险
第四部分急救措施
皮肤接触
脱去污染的衣着，用肥皂水及清水彻底冲洗皮肤。
3.操作人员应佩戴安全口罩，戴安全护目镜，戴橡胶耐油手套
4.远离火种、热源、工作场所严禁吸烟
5.使用防爆型的通风系统和设备，防止蒸气泄漏到工作场所空气中
6.避免与氧化剂接触
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物质安全资料表一、物品与厂商资料
二、成分辩识资料
混合物：
物质安全资料表
三、危害辨识资料
四、急救措施
五、灭火措施
物质安全资料表
六、洩漏处理方法
七、安全处置及储存方法：
物质安全资料表
物质安全资料表
八、暴露预防措施
九、物理及化学性质
十、安定性及反应性
物质安全资料表
十一、毒性物资
十二、生态资料
十三、废弃处理方法
物质安全资料表
十四、运送资料
十五、法规资料
十六、其他资料
注：上述资料由提供，本公司对上述资料已力求正确，但错误恐仍难免，各项数据与资料仅供参考，使用者
物质安全资料表请依应用需求，自行负责判断其可用性。