制造电子产品的常用材料和工具概述.pptx
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电子产品制作工艺课件第二章
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-专用工具
1. 剥线钳 剥线钳是用于剥掉直径3cm及以下的塑胶 线、蜡克线等线材的端头表面绝缘层的专用工 具。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-专用工具
2. 绕接器 绕接器是无锡焊接中进行绕接操作的专用 工具。目前常用的绕接器有手动及电动两种。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
8.扳手 扳手有固定扳手、套筒扳手、活动扳手三类； 是紧固或拆卸螺栓、螺母的常用工具。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工• 具-普通工具
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固定扳手
返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工• 具-普通工具
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电子产品制作工艺课件第二章
第2章 主要内容
2.1 常用工具 2.2 常用的专用设备 2.3 基本材料
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电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具
普通工具 专用工具
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
普通工具是指既可用于电子产品装配，又可 用于其他机械装配的通用工具，如螺钉旋具、尖 嘴钳、斜口钳、钢丝钳、剪刀、镊子、扳手、手 锤、锉刀等。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
6.剪刀（剪线剪） 除常用的普通剪刀外，还有剪切金属线材的 剪刀，这种的剪刀的头部短而宽，为的是使剪切 方便有力。
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电子设备制造工艺——第三章制造电子产品的常用材料和
•
准 备 制 作 电 路 板 的 敷 铜 板
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
•
人 工 切 割 敷 铜 板
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
•
人 工 切 割 敷 铜 板
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
•
机 器 切 割 敷 铜 板
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
•表2
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
•焊接材料
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
3.3.1 焊接的基础知识
焊接分类及特点
焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。
• 熔焊
熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化 状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电 弧焊、气焊等。
在电子装配中常用的是锡铅焊料
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
•锡（Sn）是一种质软低熔点的金属，熔点为 232℃，纯锡较贵，质脆而机械性能差；在常 温下，锡的抗氧化性强。锡容易同多数金属形 成金属化合物。
•铅（Pb）是一种浅青白色的软金属，熔点为 327℃，机械性能也很差。铅的塑性好，有较高 的抗氧化性和抗腐蚀性。铅属于对人体有害的重 金属。
•选择使用安装导线，要注意以下几点： •a. 安全载流量
•铜芯导线的安全载流量（25℃）
截面积 1.0 1.5 4.0 6.0 8.0 10.0
（mm2）
载流量 20 25 45 56 70 85
（A）
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
制造电子产品的常用材料和工具
双面覆铜板
基板
•31
⑴ 覆铜板的基板
① 酚醛树脂基板和酚醛纸基覆铜板
用酚醛树脂浸渍绝缘纸或棉纤维板，两面 加无碱玻璃布，就能制成酚醛树脂层压基板。
② 环氧树脂基板和环氧玻璃布覆铜板 纤维纸或无碱玻璃布用环氧树脂浸渍后热压
而成的环氧树脂层压基板，电气性能和机械性 能良好。
路漫漫其悠远
•32
③ 聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆铜板
路漫漫其悠远
钎焊
钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料 加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液 态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。
•高频用导线——镀银能提高电性能； •普通导线——镀锡能提高可焊性； •耐热导线——镀镍能提高耐热性能；
路漫漫其悠远
•6
b. 绝缘外皮材料
绝缘外皮除了电气绝缘外，还有增强导线 机械强度、保护导线不受外界环境腐蚀的作 用。
导线绝缘外皮的材料主要有：塑料类（聚 氯乙烯、聚四氟乙烯等）、橡胶类、纤维类 （棉、化纤等）、涂料类（聚脂、聚乙烯漆 ）。
路漫漫其悠远
•37
焊接材料
路漫漫其悠远
3.3.1 焊接的基础知识
焊接分类及特点
焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。
熔焊
熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化 状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电 弧焊、气焊等。
接触焊
在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加 热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊 等。
目前普遍使用的是35μm厚度的铜箔。
路漫漫其悠远
•34
⑶ 粘合剂
铜箔能否牢固地附着在基板上，粘合剂是 重要因素。覆铜板的抗剥强度主要取决于粘 合剂的性能。
常用电子材料简介PPT课件
.
8
LEKE®
贴片电阻上标注规则
誤差
D=0.5%,F=1%,G=2%,J=5%,K=10%,M=20%,N=30%
.
9
LEKE®
貼片電阻
一、外觀特徵： 1、 零件的正面有標示阻
值。無極性，但有分正反面。 2、在PCB板上標示
RPXX，如：RP55。 3 、耐潮湿、 高温、 温度
系数小
.
10
LEKE®
.
4
LEKE®
1.2 電阻的種類
按材料分，有碳膜电阻、水泥电阻、金属膜电阻和线绕電阻等不同类型； 按阻值特性:固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感 电阻) . 按安装方式: 插件电阻、贴片电阻. 按功率分，有 1/16W,1/8W,1/4W,1/2W,1W 1W、2W等额定功率的电阻； 按电阻值的精确度分，有精确度为 ± 5%、± 10%、± 20%等的普通电阻，还有 精确度为 ± 0.1%、± 0.2%、± 0.5%、± l%和 ± 2%等的精密电阻。
如：CT55。
.
18
LEKE®
电容
符 号﹕
代 号﹕ C (capacitor)
单 位﹕ 法拉(F) 微法(UF) 纳法(NF) 皮法(PF)
规 格﹕ a. ± 5%(K) b. ± 10%(K) c.-20～+80%(Z)
特 征: 无极性,表面无字体,无脚, 有规格型号之分需用电容表量方可知其容值
極 性 標 示
.
32
LEKE®
LED
極 性 標 示
一、外觀特徵：
1、依外觀而言，形狀圓形， 2、有極性。 3、在PCB板上標示 DXX，如：D5。
.
33
LEKE® 5 三極管
电子产品常用工具和材料(PPT 60张)
•
•
电源软导线
•
电源软导线主要作用是连接电源插座与电气设备。选用 电源线时，除导线的耐压要符合安全要求外，还应根据 产品的功耗，合理选择不同线径的导线。
电器用聚氯乙烯软导线参数表
电源软导线
（1） 选择电源线的载流量，要比机壳 内导线的安全系数大。 （ 2 ）要考虑气候的变化，应该能经受 弯曲和移动。 （3） 要有足够的机械强度。
小的焊点，可以用用裸铜丝缠接成烙铁焊头的办法，它相当 于一把小功率烙铁。
其它装配工具
吸锡器及内部结构图
二、焊接材料
1焊料
锡铅焊料
无铅焊料
2助焊剂
松香助焊剂
免洗松香助焊剂
水基型助焊剂
水溶型助焊剂
无铅中固含量免洗助焊剂
三、线材及其它材料
1导线材料
三、线材及其它材料
1导线材料
(1)安装导线、屏蔽线
凿式（长嘴）
圆斜面
半凿式（宽）
圆锥斜面
半凿式（狭窄）
圆尖锥
尖锥形
半圆沟
弯凿式
各种形状的烙铁头
选择的依据是：
• •
·烙铁头越长，温度越低； ·烙铁头越粗，温度越低。
使用技巧：
•使用多次后变短的烙铁头，可在需要高温烙铁时用以代替功
率较大的烙铁。为了热量集中，可以把它修得细一些。
•如果手头只有一把功率较大的烙铁，而需要用于焊接热容量
带状电缆（电脑排线、扁平电缆）
扁平电缆是由许多根导线结合在一起，相互之间绝缘的 一种扁平带状多路导线的软电缆。这种电缆造价低、重 量轻、韧性强，是电子产品常用的导线之一。可用作插 座间的连接线，印制电路板之间的连接线及各种信息传 递的输入——输出柔性连接。
制造电子产品的常用材料和工具(ppt 128页)
27
人 工 切 割 敷 铜 板
28
机 器 切 割 敷 铜 板
29
3.2.1 覆铜板的组成
铜箔
单面覆铜板
30
基板
铜箔
31
双面覆铜板
基板
⑴ 覆铜板的基板
① 酚醛树脂基板和酚醛纸基覆铜板
用酚醛树脂浸渍绝缘纸或棉纤维板，两面 加无碱玻璃布，就能制成酚醛树脂层压基板。
② 环氧树脂基板和环氧玻璃布覆铜板 纤维纸或无碱玻璃布用环氧树脂浸渍后热
明装置
RVB 聚氯乙烯 450V
或 家用电器、小 图 中
绝缘平行 750V/AC，<50℃ 型电动工具， (e)
软线
仪器仪表、照
明装置
SBVD 聚氯乙烯 -40-+60℃
电视接收天 图 中
绝缘双绞
线馈线（300 (f)
线
Ω）
10
表3
型号 名称
工作条件
主要用途 结构
AVV 聚氯乙烯 250V/AC
或 弱高压电缆一般采用绝缘耐压性能好的聚乙烯
或阻燃性聚乙烯作为绝缘层，而且耐压越高，绝 缘层就越厚。
耐压与绝缘层厚度的关系
耐压（DC） 6kV 10kV 20kV 30kV 40kV 绝缘层厚度（mm） 0.7 1.2 1.7 2.1 2.5
21
3.1.2 绝缘材料
（1） 绝缘材料的主要性能及选择 ① 抗电强度 ②机械强度 ③ 耐热等级
绝缘安装 500V/DC，
仪表、电信设 (g)
电缆
-40 - +60℃ 备
AVRP 聚氯乙烯 250V/AC
或 弱 电 流 电 器 图中
绝缘屏蔽 500V/DC，
仪表、电信设 (h)
人 工 切 割 敷 铜 板
28
机 器 切 割 敷 铜 板
29
3.2.1 覆铜板的组成
铜箔
单面覆铜板
30
基板
铜箔
31
双面覆铜板
基板
⑴ 覆铜板的基板
① 酚醛树脂基板和酚醛纸基覆铜板
用酚醛树脂浸渍绝缘纸或棉纤维板，两面 加无碱玻璃布，就能制成酚醛树脂层压基板。
② 环氧树脂基板和环氧玻璃布覆铜板 纤维纸或无碱玻璃布用环氧树脂浸渍后热
明装置
RVB 聚氯乙烯 450V
或 家用电器、小 图 中
绝缘平行 750V/AC，<50℃ 型电动工具， (e)
软线
仪器仪表、照
明装置
SBVD 聚氯乙烯 -40-+60℃
电视接收天 图 中
绝缘双绞
线馈线（300 (f)
线
Ω）
10
表3
型号 名称
工作条件
主要用途 结构
AVV 聚氯乙烯 250V/AC
或 弱高压电缆一般采用绝缘耐压性能好的聚乙烯
或阻燃性聚乙烯作为绝缘层，而且耐压越高，绝 缘层就越厚。
耐压与绝缘层厚度的关系
耐压（DC） 6kV 10kV 20kV 30kV 40kV 绝缘层厚度（mm） 0.7 1.2 1.7 2.1 2.5
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3.1.2 绝缘材料
（1） 绝缘材料的主要性能及选择 ① 抗电强度 ②机械强度 ③ 耐热等级
绝缘安装 500V/DC，
仪表、电信设 (g)
电缆
-40 - +60℃ 备
AVRP 聚氯乙烯 250V/AC
或 弱 电 流 电 器 图中
绝缘屏蔽 500V/DC，
仪表、电信设 (h)
第3章电子产品装配常用工具及材料[1]
![第3章电子产品装配常用工具及材料[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/70c95e67cc1755270722089d.png)
状态时间间隔而造成焊点结晶疏松，强度降低。这一点
对自动焊接尤为重要，因为自动焊接传输中不可避免出
现地振动。
➢流动性好，表面张力小，有利于提高焊点质量。
➢强度高，导电性好。
➢共晶焊锡在电子产品装配中得到广泛应用。
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
2. 焊锡的物理性能及杂质影响
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4. 调温式电烙铁
• 图 3-12 所示的是另一种恒温式电烙铁。其特点是 恒温装置在烙铁本体内，核心是装在烙铁头上的强磁 体传感器。
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
5. 其它焊接工具
•热风拆焊台CT-850K
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•白光焊台936
第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
§3.3 焊接材料
•焊接材料包括焊料（焊锡）和助焊剂（焊剂）
•一、焊料 ➢焊料是易熔金属，熔点应低于被焊金属； ➢具有导电性； ➢凝固后有一定的机械强度； ➢焊料按成份可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等 。在一般电子产品装配中，主要采用铅锡焊料，俗 称焊锡。
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
2. 阻焊剂的主要功能有以下几点：
➢防止桥接、拉尖、短路以及虚焊等情况的发生，提高 焊接质量，减小印制电路板的返修率。 ➢因部分印制电路板面被阻焊剂所涂覆，焊接时受到的 热冲击小，降低了印制电路板的温度，使板面不易气泡 、分层。同时，也起到了保护元器件和和集成电路的作 用。 ➢除了焊盘外，其他部分均不上锡，节省了大量的焊料 。 ➢使用带有颜色的阻焊剂，如深绿色和浅绿色等，可使 印制电路板的板面显得整洁美观。
电子产品装焊工具及材料61页PPT
b．外热式电烙铁：
是指烙铁头安装于发热元件（即烙铁芯）里面的 电烙铁。常用规格有25W、45W、75W、100W 等几种。
电烙铁的功率不同，其内阻不同。一般情况下， 20W电烙铁的阻值约为2 kΩ，45W电烙铁的阻值 约为1 kΩ，75W电烙铁的阻值约为0.6 kΩ， 100W电烙铁的阻值约为0.5 kΩ。当所使用外热式 电烙铁的功率未知时，可通过测量其阻值进行判 断。
b．烙铁头：烙铁头主要进行能量存储和传递，一 般用紫铜制成。在使用中，因高温氧化和焊剂腐 蚀会变得凸凹不平，需经常修整。
c．手柄：一般用木料或胶木制成，设计不良的手 柄，温升过高会影响操作。
d．接线柱：这是发热元件同电源线的连接处。一 般电烙铁有三个接线柱，其中一个是接金属外壳 的，接线时应用三芯线将外壳接保护零线。新烙 铁或换烙铁芯时，应判明接地端，最简单的方法 是用万用表测外壳与接线柱之间的电阻。
三、电烙铁的选用
（3）通过调整烙铁头的伸出长度控制温度。 （4）稳定电烙铁温度的方法主要有以下几 种：加装稳压电源，防止供电网的变化； 烙铁头保持一定体积、长度和形状；采用 恒温电烙铁；室内温度保持恒定；避免自 然风或电扇风等。
2．电烙铁功率的选择
（1）焊接小瓦数的阻容元件、晶体管、集成电路、 印制电路板的焊盘或塑料导线时，宜采用 30~45W的外热式或20W的内热式电烙铁。应用 中选用20W内热式电烙铁最好。 （2）焊接一般结构产品的焊接点，如线环、线爪、 散热片、接地焊片等时，宜采用75~100W电烙铁。 （3）对于大型焊点，如焊金属机架接片、焊片等， 宜采用100~200W的电烙铁。
内热式电烙铁的发热元件一般由较细的镍烙电阻 丝绕在瓷管上制成。对于20W的电烙铁，其阻值 约为2.5kΩ，温度可达350℃。
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制造电子产品的常用材料和工具
制造电子产品，不仅要使用电子元器件，还要用 到各种材料。了解这些材料的性能、参数和特点， 掌握正确选择与合理使用它们的方法，对于优化 设计方案，控制生产过程，保证产品质量是至关 重要的。
本专题主要介绍通孔插装工艺所涉及的材料和工 具，对于SMT工艺引发的新的材料和工具，在后 续专题里介绍。
制造电子产品的常用材料和工具
四、焊接工具
1．电烙铁分类 根据用途、结构的不同，电烙铁可分为以下种 类。 按加热方式分类：有直热式、感应式等； 按烙铁的发热能力（消耗功率）分类：有20W、 30W、…、500W等； 从功能分：有单用式、两用式、调温式、恒温 式等。
制造电子产品的常用材料和工具
人工切割敷铜板
制造电子产品的常用材料和工具
机器切割敷铜板
制造电子产品的常用材料和工具
❖敷铜板的组成
铜箔 单面敷铜板
基板
制造电子产品的常用材料和工具
铜箔
双面敷铜板
基板
制造电子产品的常用材料和工具
➢ 覆铜板的基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压
板可以作为覆铜板的基板。合成树脂作为粘合剂， 是基板的主要成分，决定电气性能；增强材料一 般有纸质和布质两种，决定基板的热性能和机械 性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。这些基板除了 可以用来制造覆铜板，本身也是生产材料，可以 作为电器产品的绝缘底板。
按照组成的成分，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料 等多种。目前在一般电子产品的装配焊接中，主要 使用铅锡焊料，一般俗称为焊锡。
制造电子产品的常用材料和工具
❖ 铅锡合金
铅锡焊料具有一系列铅和锡所不具备的优点： ➢ 熔点低，低于铅和锡的熔点，有利于焊接； ➢ 机械强度高，合金的各种机械强度均优于纯锡和铅； ➢ 表面张力小、粘度下降，增大了液态流动性，有利
制造电子产品的常用材料和工具
❖ 覆铜板的生产工艺流程
制造电子产品的常用材料和工具
❖覆铜板的指标
①抗剥强度 ②翘曲度 ③抗弯强度 ④耐浸焊性（耐热性）
制造电子产品的常用材料和工具
三、焊接材料
焊接材料包括焊料和焊剂（又叫助焊剂）。掌握 焊料和焊剂的性质、成份、作用原理及选用知识， 是电子工艺技术中的重要内容之一，对于保证产品 的焊接质量具有决定性的影响。 1．焊料
❖ 直热式电烙铁 最常用的是单一焊接使用的直热式电烙铁，它又可 以分为内热式和外热式两种。
➢ 内热式电烙铁的外形与结构
制造电子产品的常用材料和工具
➢ 外热式电烙铁的外形与结构
制造电子产品的常用材料和工具
❖ 感应式电烙铁
速热式电烙铁，俗称焊枪。实质为一变压器，烙 铁头相当于变压器的次级绕组。 ➢ 加热速度快； ➢ 不需持续通电； ➢ 对MOS电路的焊接不何使用
于在焊接时形成可靠接头； ➢ 抗氧化性好，铅的抗氧化性优点在合金中继续保持，
使焊料在熔化时减少氧化量。
制造电子产品的常用材料和工具
❖ 助焊剂ห้องสมุดไป่ตู้
➢ 助焊剂的作用 ①去除氧化膜 ②防止氧化 ③减小表面张力 ④使焊点美观 ➢ 助焊剂的分类
无机系列、有机系列、松香系列。
制造电子产品的常用材料和工具
说明： ➢ 无机焊剂的活性最强 ，能除去金属表面的氧化膜 ，但
同时有强腐蚀作用，一般不能在焊接电子产品中使用。 ➢ 有机焊剂的活性次于氯化物，有较好的助焊作用，但
是也有一定腐蚀性，残渣不易清理，且挥发物对操作 者有害。 ➢ 松香焊剂主要成分是松香，松香加热到70℃以上时开 始呈液态，此时有一定的化学活性，呈现较弱的酸性， 可与金属表面的氧化物发生化学反应； 冷却后松香又 变成稳定的固体，无腐蚀性，绝缘性强。
❖ 安装导线、屏蔽线 常用安装导线
制造电子产品的常用材料和工具
选择使用安装导线，要注意： ➢ 安全载流量 ➢ 最高耐压和绝缘性能 ➢ 导线颜色 ➢ 工作环境条件 ➢ 要便于连线操作
制造电子产品的常用材料和工具
❖ 电磁线 电磁线是具有绝缘层的导电金属线，用来绕制电 工、电子产品的线圈或绕组。其作用是实现电能 和磁能转换：当电流通过时产生磁场；或者在磁 场中切割磁力线产生电流。电磁线包括通常所说 的漆包线和高频漆包线。
2．绝缘材料
绝缘材料的主要性能及选择 抗电强度 机械强度 耐热等级
❖ 常用绝缘材料 薄型绝缘材料 （绝缘纸 、布 、有机薄膜 、粘带等） 绝缘漆 热塑性绝缘材料 热固性层压材料 云母制品。 橡胶制品
制造电子产品的常用材料和工具
二、制造印制电路板的材料—覆铜板 准备制作电路板的敷铜板
制造电子产品的常用材料和工具
制造电子产品的常用材料和工具
➢ 铜箔 铜箔是制造覆铜板的关键材料，必须有较高的导电率 及良好的焊接性。铜箔质量直接影响覆铜板的性能。 要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱折，金属纯度不 低于99.8%，厚度误差不大于±5μm。
➢ 粘合剂 铜箔能否牢固地附着在基板上，粘合剂是重要因素。 覆铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
❖ 带状电缆(电脑排线) 导线根数为8、12、16、 20、24、28、32、37、 40线等规格。
制造电子产品的常用材料和工具
❖ 电源软导线 ➢ 选择电源线的载流量，要比机壳内导线的安全系数大。 ➢ 要考虑气候的变化，应该能经受弯曲和移动。 ➢ 要有足够的机械强度。 ❖ 同轴电缆与高频馈线
在高频电路中，若电路两侧的特性阻抗不匹配，就会发 生信号反射以及不正常的衰减。同轴电缆与高频馈线是 与工作频率无关的、具有一定特性阻抗的导线。在选用 同轴电缆或高频馈线时，要特别注意特性阻抗符合传输 要求。
制造电子产品的常用材料和工具
❖ 高压电缆 高压电缆一般采用绝缘耐压性能好的聚乙烯或阻 燃性聚乙烯作为绝缘层，而且耐压越高，绝缘层就 越厚。
❖ 网络连接馈线-双绞线 在计算机网络通讯中，由于频率较高，信号电平较 弱，通常采用抗电磁干扰能力强的双绞线作为各种 设备之间的连接馈线。
制造电子产品的常用材料和工具
制造电子产品的常用材料和工具
一、常用导线与绝缘材料
1．导线是能够导电的金属线，是电能的传输载体。 导线材料 导线分类:裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电
缆四类 。 导线的构成材料：导体芯线和绝缘体外皮。 ¡ 导体材料：铜线和铝线 ¡ 绝缘外皮材料：塑料类、橡胶类、纤维类、涂料类。
制造电子产品的常用材料和工具
制造电子产品，不仅要使用电子元器件，还要用 到各种材料。了解这些材料的性能、参数和特点， 掌握正确选择与合理使用它们的方法，对于优化 设计方案，控制生产过程，保证产品质量是至关 重要的。
本专题主要介绍通孔插装工艺所涉及的材料和工 具，对于SMT工艺引发的新的材料和工具，在后 续专题里介绍。
制造电子产品的常用材料和工具
四、焊接工具
1．电烙铁分类 根据用途、结构的不同，电烙铁可分为以下种 类。 按加热方式分类：有直热式、感应式等； 按烙铁的发热能力（消耗功率）分类：有20W、 30W、…、500W等； 从功能分：有单用式、两用式、调温式、恒温 式等。
制造电子产品的常用材料和工具
人工切割敷铜板
制造电子产品的常用材料和工具
机器切割敷铜板
制造电子产品的常用材料和工具
❖敷铜板的组成
铜箔 单面敷铜板
基板
制造电子产品的常用材料和工具
铜箔
双面敷铜板
基板
制造电子产品的常用材料和工具
➢ 覆铜板的基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压
板可以作为覆铜板的基板。合成树脂作为粘合剂， 是基板的主要成分，决定电气性能；增强材料一 般有纸质和布质两种，决定基板的热性能和机械 性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。这些基板除了 可以用来制造覆铜板，本身也是生产材料，可以 作为电器产品的绝缘底板。
按照组成的成分，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料 等多种。目前在一般电子产品的装配焊接中，主要 使用铅锡焊料，一般俗称为焊锡。
制造电子产品的常用材料和工具
❖ 铅锡合金
铅锡焊料具有一系列铅和锡所不具备的优点： ➢ 熔点低，低于铅和锡的熔点，有利于焊接； ➢ 机械强度高，合金的各种机械强度均优于纯锡和铅； ➢ 表面张力小、粘度下降，增大了液态流动性，有利
制造电子产品的常用材料和工具
❖ 覆铜板的生产工艺流程
制造电子产品的常用材料和工具
❖覆铜板的指标
①抗剥强度 ②翘曲度 ③抗弯强度 ④耐浸焊性（耐热性）
制造电子产品的常用材料和工具
三、焊接材料
焊接材料包括焊料和焊剂（又叫助焊剂）。掌握 焊料和焊剂的性质、成份、作用原理及选用知识， 是电子工艺技术中的重要内容之一，对于保证产品 的焊接质量具有决定性的影响。 1．焊料
❖ 直热式电烙铁 最常用的是单一焊接使用的直热式电烙铁，它又可 以分为内热式和外热式两种。
➢ 内热式电烙铁的外形与结构
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➢ 外热式电烙铁的外形与结构
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❖ 感应式电烙铁
速热式电烙铁，俗称焊枪。实质为一变压器，烙 铁头相当于变压器的次级绕组。 ➢ 加热速度快； ➢ 不需持续通电； ➢ 对MOS电路的焊接不何使用
于在焊接时形成可靠接头； ➢ 抗氧化性好，铅的抗氧化性优点在合金中继续保持，
使焊料在熔化时减少氧化量。
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❖ 助焊剂ห้องสมุดไป่ตู้
➢ 助焊剂的作用 ①去除氧化膜 ②防止氧化 ③减小表面张力 ④使焊点美观 ➢ 助焊剂的分类
无机系列、有机系列、松香系列。
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说明： ➢ 无机焊剂的活性最强 ，能除去金属表面的氧化膜 ，但
同时有强腐蚀作用，一般不能在焊接电子产品中使用。 ➢ 有机焊剂的活性次于氯化物，有较好的助焊作用，但
是也有一定腐蚀性，残渣不易清理，且挥发物对操作 者有害。 ➢ 松香焊剂主要成分是松香，松香加热到70℃以上时开 始呈液态，此时有一定的化学活性，呈现较弱的酸性， 可与金属表面的氧化物发生化学反应； 冷却后松香又 变成稳定的固体，无腐蚀性，绝缘性强。
❖ 安装导线、屏蔽线 常用安装导线
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选择使用安装导线，要注意： ➢ 安全载流量 ➢ 最高耐压和绝缘性能 ➢ 导线颜色 ➢ 工作环境条件 ➢ 要便于连线操作
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❖ 电磁线 电磁线是具有绝缘层的导电金属线，用来绕制电 工、电子产品的线圈或绕组。其作用是实现电能 和磁能转换：当电流通过时产生磁场；或者在磁 场中切割磁力线产生电流。电磁线包括通常所说 的漆包线和高频漆包线。
2．绝缘材料
绝缘材料的主要性能及选择 抗电强度 机械强度 耐热等级
❖ 常用绝缘材料 薄型绝缘材料 （绝缘纸 、布 、有机薄膜 、粘带等） 绝缘漆 热塑性绝缘材料 热固性层压材料 云母制品。 橡胶制品
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二、制造印制电路板的材料—覆铜板 准备制作电路板的敷铜板
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➢ 铜箔 铜箔是制造覆铜板的关键材料，必须有较高的导电率 及良好的焊接性。铜箔质量直接影响覆铜板的性能。 要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱折，金属纯度不 低于99.8%，厚度误差不大于±5μm。
➢ 粘合剂 铜箔能否牢固地附着在基板上，粘合剂是重要因素。 覆铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
❖ 带状电缆(电脑排线) 导线根数为8、12、16、 20、24、28、32、37、 40线等规格。
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❖ 电源软导线 ➢ 选择电源线的载流量，要比机壳内导线的安全系数大。 ➢ 要考虑气候的变化，应该能经受弯曲和移动。 ➢ 要有足够的机械强度。 ❖ 同轴电缆与高频馈线
在高频电路中，若电路两侧的特性阻抗不匹配，就会发 生信号反射以及不正常的衰减。同轴电缆与高频馈线是 与工作频率无关的、具有一定特性阻抗的导线。在选用 同轴电缆或高频馈线时，要特别注意特性阻抗符合传输 要求。
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❖ 高压电缆 高压电缆一般采用绝缘耐压性能好的聚乙烯或阻 燃性聚乙烯作为绝缘层，而且耐压越高，绝缘层就 越厚。
❖ 网络连接馈线-双绞线 在计算机网络通讯中，由于频率较高，信号电平较 弱，通常采用抗电磁干扰能力强的双绞线作为各种 设备之间的连接馈线。
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一、常用导线与绝缘材料
1．导线是能够导电的金属线，是电能的传输载体。 导线材料 导线分类:裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电
缆四类 。 导线的构成材料：导体芯线和绝缘体外皮。 ¡ 导体材料：铜线和铝线 ¡ 绝缘外皮材料：塑料类、橡胶类、纤维类、涂料类。
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