电子产品装配与调试
图1—5 电源电路原理图
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 二、矩形波振荡器及整形电路
(一)矩形波振荡器 (二)整形电路
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 三、555振荡电路 (一)NE555引脚图
图1—12 NE555实物图
图1—13NE555引脚图
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 三、555振荡电路 (二)NE555振荡电路的工作原理
图1—30 追加文件到新项目
图1—31 原理图编辑窗口
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 二、图纸大小及版面设置
图1—32 【文档选项】对话框
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 三、绘制原理图 (一)加载元器件库
图1—33 【元件库】控制面板的打开
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 三、绘制原理图 (二)安装元件库
图1—34 【可用元件库】对话框
(三)达林顿管
图1—20 达林顿管的四种接法
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 四、音乐报警电路
(四)继电器
图1—21 继电器(HRS1H-S-DC5V)实物图
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 四、音乐报警电路
(五)音乐报警电路的工作原理
图1—22 音乐报警电路原理图
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 五、单片机最小系统控制电路及警示电路 (一)AT89C2051单片机
图1—27 Protel DXP 2004软件界面
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 一、启动软件建立项目 (二)新建项目
图1—28 【Projects】选项卡
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 一、启动软件建立项目 (三)保存项目
图1—29 【保存项目】对话框
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 一、启动软件建立项目 (四)追加文件
项目1 音乐彩灯控制器
二、项目要求
➢ (一)电源电路工作正常 ➢ (二)矩形波振荡器及整形电路工作正常 ➢ (三)555振荡电路工作正常 ➢ (四)音乐报警电路工作正常
项目1 音乐彩灯控制器
三、电路原理图
➢ 音乐彩灯控制器电路原理图如图1—3所示。
图1—3 音乐彩灯等职业教育规划教材
电子产品装配与调试
目录
01 项目1 音乐彩灯控制器
02
项目2 恒温控制器
03 项目3 综合报警器
目录
04 项目4 汽车倒车雷达及测速器
05 项目5 定额感应计数器
附录 2011年全国职业院校电工电子 技能大赛电子产品装配与调试项目任 务书
项目1 音乐彩灯控制器
图1—1 节日装饰彩灯
项目2 恒温控制器
图2—1 常见温度控制器
项目2 恒温控制器
➢ 根据恒温控制器电路原理图,把选取的电子元器件及功能部件 正确地安装在产品的印制电路板上。根据电路图和焊接好的电路 板,对电路进行调试与检测,并根据要求绘制电路原理图和PCB电路 板图。
项目2 恒温控制器
一、恒温控制器实物图
图2—2 恒温控制器实物图
图1—35 【打开】对话框
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 三、绘制原理图 (二)安装元件库
图1—36 选择元件库
图1—37【可用元件库】对话框
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 三、绘制原理图 (三)绘制原理图
图1—38 555定时器电路
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 三、绘制原理图 (四)放置元器件及电源端口 (五)调整元器件的位置 (六)连接电路
图1—14 555振荡电路原理图
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 四、音乐报警电路 (一)音乐集成电路
图1—15 FD9300音乐集成电路芯片实物图
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 四、音乐报警电路 (二)音频功率放大器
图1—16 LM386实物图
图1—17 LM386N引脚图
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 四、音乐报警电路
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 二、要求
(1)简要介绍本电路中各部分的作用。 (2)介绍实施过程中的元器件的测量检测和注意事项。
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 教师根据学生在实施环节中的表现,以及完成工作计划表的情 况对每位学生进行点评。参考教师评价表如下。
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 一、启动软件建立项目 (一)打开软件
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 一、职业与安全意识 ➢ 二、元器件选择 ➢ 三、产品焊接 ➢ 四、产品装配
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 五、产品调试与检测 (一)调试并实现电路的基本功能 (二)调试与检测电路 (三)电路波形测量 ➢ 六、绘制电路原理图
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 一、演示
参加人员:学生组(2人1组)的代表 演示时间:每组5分钟 演示内容: (1)展示本组音乐彩灯控制器电路实物效果。 (2)简要介绍项目的计划方案和实施方法。 (3)采用小组提问方式,对本电路中矩形波振荡电路、555振荡电路和音乐报警电 路的控制方法进行考核。
四、电路框图
➢ 音乐彩灯控制器电路框图如图1—4所示。
图1—4 音乐彩灯控制器电路框图
项目1 音乐彩灯控制器
➢ (1)电源电路 ➢ (2)矩形波振荡器及整形电路 ➢ (3)555振荡电路 ➢ (4)音乐报警电路 ➢ (5)单片机最小系统控制电路 ➢ (6)发光二极管警示电路
项目1 音乐彩灯控制器
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 根据音乐彩灯控制器电路原理图,把选取的电子元器件及功 能部件正确地安装在产品的印制电路板上。根据电路图和焊接好 的电路板,对电路进行调试与检测,并根据要求绘制电路原理图。
项目1 音乐彩灯控制器
一、音乐彩灯控制器实物图
➢ 音乐彩灯控制器实物图,如图1—2所示。
图1—2 音乐彩灯控制器实物图
图1—23 AT89C2051单片机实物图
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 五、单片机最小系统控制电路及警示电路 (二)单片机最小系统控制电路与警示电路的工作原理
图1—25 单片机最小系统控制电路与警示电路原理图
项目1 音乐彩灯控制器
➢ 根据上述知识与技术信息,在下表中列出安装与调试音乐彩灯 控制器的工作计划。
项目2 恒温控制器
二、项目要求
➢ (一)电源电路工作正常 ➢ (二)数码显示电路正常 ➢ (三)恒温控制电路工作正常 ➢ (四)声光控制电路工作正常
项目2 恒温控制器
三、电路原理图 四、电路框图
(一)恒温控制电路
图2—4 恒温控制电路框图
项目2 恒温控制器
(1)电源电路 (2)数码显示电路 (3)恒温控制电路 (4)声光控制电路
电子产品装配与调试
包括焊接前准备、焊接温度和时 间控制、焊接顺序和方法等。
焊接方法与设备
常用的焊接方法有锡焊、波峰焊 、再流焊等；常用设备有电烙铁 、波峰焊机、再流焊机等。
焊接材料与选用
焊料常用锡铅合金、无铅焊料等 ；焊剂常用松香、助焊剂等。
紧固件连接技术
紧固件种类与选用
常用紧固件有螺钉、螺母、垫圈等； 根据连接要求不同，可选用不同材质 、规格和性能的紧固件。
插装阶段
将元器件按照设计要求插入到印制 电路板或其他基板上，确保元器件 的位置和方向正确无误。
焊接阶段
采用适当的焊接方法和工艺参数，将 元器件与基板牢固地连接在一起，形 成电气连接。
调试阶段
对装配好的电子产品进行调试和测 试，确保产品的性能和功能符合设 计要求和使用需求。
检验阶段
对调试合格的产品进行外观检查、 性能测试和可靠性测试等，确保产 品质量和可靠性达到标准要求。
用好的元器件替换可疑 元器件，观察电路功能
是否恢复。
逐步逼近法
从电路的一端开始，逐 步向另一端推进，逐一 检查每个元器件和连接
点。
仪器检测法
利用专业仪器对电路进 行全面检测，找出故障
所在。
调试结果记录与分析
01
02
03
04
调试数据记录
详细记录调试过程中的测试数 据、故障现象和排除方法。
调试结果分析
用于记录调试过程中的测试数据、问题、解 决方案等信息。
Part
05
电子产品调试技术
静态测试技术
01
02
03
电阻测量
使用万用表或电阻测试仪 检查元器件的电阻值是否 在正常范围内。
电压与电流测量
电子设备的装配与调试作业指导书
电子设备的装配与调试作业指导书第1章电子设备装配基础知识 (4)1.1 电子设备概述 (4)1.2 常用电子元器件 (4)1.3 装配工具及仪器设备 (4)第2章电路板装配 (4)2.1 焊接技术 (4)2.1.1 焊接前的准备 (4)2.1.2 焊接操作方法 (4)2.1.3 焊接注意事项 (5)2.2 电路板布局与安装 (5)2.2.1 电路板布局原则 (5)2.2.2 电路板安装方法 (5)2.3 电路板调试与检测 (5)2.3.1 调试工具与仪器 (5)2.3.2 调试方法与步骤 (6)第3章电子产品结构装配 (6)3.1 结构装配工艺 (6)3.1.1 装配前的准备 (6)3.1.2 装配方法 (6)3.1.3 工艺流程 (6)3.2 装配顺序与要求 (6)3.2.1 装配顺序 (6)3.2.2 装配要求 (6)3.3 装配过程中的质量控制 (7)3.3.1 工艺检查 (7)3.3.2 质量检验 (7)3.3.3 异常处理 (7)3.3.4 记录与反馈 (7)第4章电子产品调试准备 (7)4.1 调试概述 (7)4.2 调试仪器与设备 (7)4.2.1 示波器：用于观察电路信号的波形，分析信号的质量和稳定性。
(7)4.2.2 信号发生器：提供各种频率、幅度和波形的信号，以便对电路进行激励。
(7)4.2.3 万用表：测量电压、电流、电阻等基本电参数。
(7)4.2.4 频谱分析仪：分析信号的频谱特性，检测干扰和噪声。
(7)4.2.5 网络分析仪：测试电路的阻抗、反射系数等参数，分析电路的传输特性。
(7)4.2.6 热像仪：检测电子产品运行过程中的温度分布，评估散热功能。
(8)4.2.7 数字示波器：分析数字信号波形，捕捉瞬间故障。
(8)4.2.8 逻辑分析仪：分析数字系统的逻辑关系，定位故障。
(8)4.2.9 其他辅助工具：如螺丝刀、镊子、扳手等，用于装配和调试过程中的操作。
《电子产品组装与调试》课程标准
《电子产品组装与调试》课程标准目录一、课程名称................................................................................................................................... - 1 -二、适用专业................................................................................................................................... - 1 -三、参考学时................................................................................................................................... - 1 -四、前言........................................................................................................................................... - 1 -(一)课程性质 (1)(二)设计思路 (1)五、课程目标................................................................................................................................... - 1 -(一)知识教学目标 (1)(二)能力培养目标 (2)(三)思想教育目标 (2)六、课程内容要求........................................................................................................................... - 2 -七、实施建议................................................................................................................................... - 3 -(一)教学建议 (3)(二)教学评价 (3)(三)课程资源的开发和利用 (4)八、其他说明................................................................................................................................... - 4 -一、课程名称《电子产品组装与调试》二、适用专业电子电器应用与维修专业三、参考学时72学时四、前言(一)课程性质通过本课程的学习和项目训练，使学生了解电子装配技术的常识，熟悉具体电子装配过程中分析和解决实际问题的方法，掌握常用仪器仪表及其工具的使用、焊接与电子产品整机安装的基本技术，具备中级电子装配技能人员应具备知识能力和技术能力，为学生从事相关职业岗位工作打下专业技能基础；对学生进行职业意识培养和职业道德教育，提高学生的综合素质与职业能力，增强学生适应职业变化的能力，为学生职业生涯的发展奠定基础。
电子产品的组装与调试
5.2 定型产品的装配与调试
5.2.1 装配质量对整机性能的影响
• 对于一台电子产品整机，不但要有好的设 计，而且要有好的装配，装配的好坏直接 决定着产品的质量。
• 电子产品使用范围很广，受到各种条件的 影响，就有可能因振动、冲击、离心力、 同心力等的影响而受到损坏，如振动，将 会导致以下不良现象。
• 尽量不要使用某些套装组合工具，这些工 具用起来不太方便。
2．列出元器件清单
• 根据电路中元器件的编号，将电阻器、电容 器、电感器、晶体管等元器件分类列表，列 出编号、型号、主要参数，以便检查与更换。
• 装配时，在电路板上每安装一只元器件， 就在清单上做出相应的标记，这样可以避 免漏装或错装现象的发生，这一点对于初 学者来说十分重要。
4．镀锡
（1）镀锡的方法
• 镀锡通常是对经过清洁的元器件引线浸涂 助焊剂（松香与酒精的混合物，它们的质量 比为松香粉25%、酒精75%，酒精的纯度应 在95%以上）后，用蘸锡的电烙铁头沿着引 线镀锡，但应注意引线上的镀锡要尽量薄而 均匀，表面要光亮，然后再浸涂一次助焊剂。
（2）镀锡需注意的问题
•在镀锡之前，要先对元器件的引脚进行仔 细观察，看其原来是哪一种镀层，以便采用 合适的方法对其进行清洁镀锡。
2．自制电路实验板
（1）钻孔
• 自制电路实验板准备好材料以后，就可以对 实验板进行钻孔了，具体可按以下方法进行。
① 先根据铜质空心铆钉外经的大小选择合 适的钻头。
• 如果铜质空心铆钉的外径为 3mm，如图
5-3（a）所示的自制电路板示意图中左上部
所示，则选用 3.1mm的钻头。
图5-3 自制电路试验板示意图
5.1.1 电路方案试验的常用方法
1．复杂电路
电子产品的组装与调试
调试步骤及方法
检查电源：确保电源连接正确电压稳定
检查硬件：检查各硬件是否安装正确有无 松动或损坏
检查软件：检查操作系统和驱动程序是否 安装正确有无冲突
ห้องสมุดไป่ตู้
测试性能：进行性能测试如CPU、内存、 硬盘等
调试问题：根据测试结果找出问题所在并 进行调试
记录调试过程：记录调试过程中的问题、 解决方案和结果以便日后参考
式
调试方法：通 过软件进行参 数设置和调试 确保系统正常
运行
常见问题及解 决方法：如系 统无法启动、 传感器故障等 需要根据具体 情况进行排查
和解决
感谢观看
汇报人：
实例二：智能手机的组装与调试
组装步骤：主板、电池、屏幕、摄像头、外壳等 调试步骤：系统安装、软件测试、硬件测试等 注意事项：螺丝拧紧、接口对齐、避免静电等 常见问题：无法开机、屏幕不亮、电池不充电等 解决方法：检查电源、检查硬件、重新安装系统等
实例三：音频设备的组装与调试
音频设备的组成： 包括扬声器、放大 器、音源等
元器件的识别与检测
电阻：识别颜色和数字检 测阻值
电容：识别颜色和数字检 测容量
电感：识别颜色和数字检 测电感值
晶体管：识别型号和参数 检测性能
电路板的焊接
焊接工具：电烙铁、焊锡、助焊 剂等
焊接技巧：掌握温度、力度、时 间避免虚焊、漏焊、短路等问题
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焊接步骤：清洁电路板、涂上助 焊剂、放置元器件、加热焊接、 冷却固化
单击此处添加副标题
电子产品的组装与调试
汇报人：
目录
01 02 03 04 05
添加目录项标题 电子产品的组装 电子产品的调试
电子产品整机装配和调试
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8.1制造工艺业务的二条业务主线
从宏观的角度上，我们把业务复杂交错的制造工艺分成二大业务主线， 即：产品加工业务主线和物流业务主线。 一、 产品加工业务主线 1、产品线纵向运作方式
工艺部门按照产品的开发进度划分了单独
1．装配准备
装配准备主要是为部件装配和整机装配作好材料、工装设备、技术资料 和生产组织等方面的准备工作。
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
2．部件装配
电子产品整机装配与调试
部件是电子设备中的一个相对独立的组成部分，由若干元器件 、零件装配而成。部件装配是整机装配的中间装配阶段，是为了更 好地在生产中进行产品质量管理，更便于在流水线上组织生产。 3．整机装配
2004年12月18日
•
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章 电子产品整机装配与调试
2.功能测试工艺和设备的原理 • 功能测试的定义：功能测试一般是通过被测板的对外接口对它进行测试，测 试原理如图1所示，测试装备本身提供各种激励信号源，通过接口激励被测 板，同时测试装备接收被测板的响应信号，并将响应信号和预期结果相比较 ，最后判断功能的好坏。
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8．2电子设备的整机装配
一、电子设备整机装配原则 电子设备整机结构的基本要求是：结构布局科学合理，工作性能稳定可 靠；体积小，重量轻，结构紧凑，便于运输；外形美观，操作方便，便于 维修；工艺性能良好，适宜于自动化生产或大批量生产。 二、整机装配的工艺流程 在大批量生产的电子产品的生产组织中，工艺文件实质上就是由反映上 述各阶段工艺特征的文件所组成的，这些阶段可概括为装配准备、部件装 配、整件装配三个阶段。
电子产品装配与调试
电子产品软硬件，自主进行家用电子秤的组装和调试。
项目目标
1.知识目标 （1）了解电子产品装配调试用工具的特点和使用要求。 （2）掌握常用焊接材料的特点和使用场合。 （3）熟悉常用手工焊接的要点和焊接缺陷形成的原因。 （4）掌握调试的步骤和方法。 （5）了解调试仪器仪表配置的原则。 （6）掌握软件调试的方法。
采用活性强的助焊剂；当焊接对象可焊性差时，必须采用活性较强的助焊剂。当选用有机溶剂清洗 时，需选用有机类或树脂类助焊剂；当选用去离子水清洗，必须用水洗助焊剂；选用免洗方式，只 能选用免洗助焊剂。
3.2.2 元器件引线成形和导线加工
1.元器件引线成形 对于通孔安装的元器件，在安装前，都要对引线进行成形处理。
为保证引线成形的质量和一致性，应使用专用工具和设备来成形。 （1）预处理 元器件引线在成形前必须进行加工处理。引线的加工处理主要包
项目三 电子产品装配与调试
目 录 Contents
３.１ 项目描述 ３.２ 项目知识准备 ３.３ 项目实施
3.1 与调试是完成电子产品技术指标的重要环节。本项目以真实的电子产品-温
度控制仪为载体，以温度控制仪装配与调试的工作过程为导向，按照电子产品装配工艺的要
求，手工装配焊接温度控制仪电路板，对温度控制仪的硬件、软件进行调试，实现如下功能
安装在烙铁芯里，故称为外热式电烙铁。
图3-5 外热式电烙铁
（3）温度可调控电烙铁
温度可调控电烙铁也称恒温电烙铁。这种电烙铁温度可 调，但温度一旦设定，能保持焊接时温度恒定不变。如 图3-6所示。
3．焊料
（1）无铅焊料种类
无铅焊料基本无毒或毒性极低，导电率、导热率、润 湿性、机械强度和抗老化性等性能与锡铅共晶焊料基本相 同，常用的无铅焊料有：
“电子产品装配与调试项目”技能大赛探讨
“电子产品装配与调试项目”技能大赛探讨电子产品装配与调试项目技能大赛是一个聚焦于电子产品装配与调试技能的比赛，旨在为学习电子技术的学生提供一个展示自己专业技能的平台。
这个比赛不仅考验参赛选手的实际操作能力，还需要他们具备解决问题和应变能力。
在这个竞技场上，参赛选手们将通过一系列的考核环节来展示自己的技能和专业知识，从而竞争出最终的胜出者。
在本文中，将重点探讨电子产品装配与调试项目技能大赛的意义、赛事设置以及对参赛选手的要求和挑战。
电子产品装配与调试项目技能大赛的意义不言而喻。
在当今社会，电子产品无处不在，我们的生活和工作已经离不开各种电子设备。
电子技术成为了越来越具有竞争力和前景的行业，而电子产品的装配与调试技能更是成为了企业用人的重要考量。
通过参加这样的比赛，学生不仅能够更好地了解电子产品的装配与调试技术，还能够在比赛中锻炼自己的操作能力和解决问题的能力，这将对他们未来的就业和职业生涯产生积极的影响。
电子产品装配与调试项目技能大赛对参赛选手的要求和挑战也是不可忽视的。
参赛选手需要具备扎实的理论知识和实际操作能力，他们需要熟练掌握电子产品的装配与调试技术，并能够在实际操作中熟练应用。
参赛选手需要具备良好的团队合作精神和沟通能力，因为在实际工作中，需要和团队成员合作完成任务。
参赛选手需要具备较强的心理素质，因为比赛环境下的紧张氛围和时间限制将对他们的心理素质提出考验。
电子产品装配与调试项目技能大赛是一个对学生学习电子技术和培养综合能力非常有益的活动。
通过这个比赛，学生不仅能够更好地了解电子产品的装配与调试技术，还能够锻炼自己的实际操作能力、解决问题的能力和团队合作精神。
我们应该鼓励更多的学生参加这样的比赛，从而提升他们的综合素质和就业竞争力。
可以通过更丰富多彩的赛事设置和更专业的培训指导，来进一步提高比赛的水平和含金量，让这样的比赛成为学生学习和展示的重要舞台。
最终，期待这样的比赛能够为我国培养更多优秀的电子技术人才做出积极的贡献。
电子产品装配与调试
常见问题排查：针对常见问题，如蓝屏、死机等，进行故障排除和修复 安全防护措施：确保电脑安全，采取防病毒、防黑客等安全措施
智能家居设备联动调试
调试目标：确 保智能家居设 备之间的联动 功能正常运行
调试步骤：检 查设备连接、 设置参数、测
装配流程简介
准备阶段：检查零件、工具和设备，确定装配顺序和工艺要求 装配阶段：按照工艺要求将零件组装成完整的电子产品 调试阶段：对电子产品进行功能测试和性能调试，确保产品符合要求 检验阶段：对装配好的电子产品进行外观和性能检验，确保产品质量合格
电子产品调试技 术
调试设备与工具
示波器：用于观察信号波形，检测电路中的电压、频率等参数 信号发生器：用于产生测试信号，如正弦波、方波等 频谱分析仪：用于检测信号的频谱成分，分析信号的质量和稳定性 逻辑分析仪：用于检测数字电路的逻辑关系和时序状态，帮助定位故障点
无人机装配流程
零件检查：核对无人机各部件，确保齐全无损坏
组装机身：将无人机骨架和蒙皮结合，固定好起落架等组件
安装电子设备：包括飞行控制系统、摄像头、GPS等，连接线路确保无误
调试飞行：在地面测试无人机的各项功能，如起飞、降落、航拍等，根据需要进行调 整
验收交付：确保无人机符合设计要求，性能稳定，安全可靠
放大镜：用于观察细小的 电子元件和线路
元器件识别与检测
电子元器件的种类和特性 元器件的检测工具和方法 元器件的参数和规格 元器件的质量和可靠性检测
电路板焊接技巧
焊接工具：选用合适的焊接工具，如电烙铁、焊台等。 焊料：选用合适的焊料，如焊锡、助焊剂等。 焊接温度：控制适当的焊接温度，避免温度过高或过低。 焊接时间：控制适当的焊接时间，确保焊点充分熔化并形成良好的连接。
第4章 电子产品装配调试
第4章 电子产品装配调试
4.1 电子产品装配工艺
(5) 元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观，不 允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件外壳和引线不得相碰，要保证l mm左 右的安全间隙。 (6) 元器件的引线穿过焊盘后应至少保留2 mm以上的长度。建议不要先把 元器件的引线剪断，而应待焊接好后再剪断元件引线。 (7) 对一些特殊元器件的安装处理，如MOS集成电路的安装应在等电位工 作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件(如2 W以上的电阻)要与印制板面 保持一定的距离，不允许贴面安装。较大元器件(重量超过28 g)的安装应采取 固定(捆扎、粘、支架固定等)措施。 (8) 装配过程中，不能将焊锡、线头、螺钉、垫圈等导电异物落在机器中。
图4.3 立式安装
图4.4 埋头安装
4.8
第4章 电子产品装配调试
4.1 电子产品装配工艺
5) 有高度限制时的安装 安装形式如图4.5所示。元器件安装高度的限制一般在图纸上标明，通常 处理的方法是垂直插入后，再朝水平方向弯曲。对大型元器件要特殊处理， 以保证有足够的机械强度，经得起振动和冲击。 6) 支架固定安装 这种方法适用于重量较大的元件，如小型继电器、变压器、阻流圈等。 一般用金属支架在印制基板上将元件固定。
4.12
第4章 电子产品装配调试
4.2 电子产品调试工艺
调试工作是按照调试工艺对电子产品进行调整和测试，使之达到技术文 件所规定的功能和技术指标。调试既是保证并实现电子产品的功能和质量的 重要工序，又是发现电子产品的设计、工艺缺陷和不足的重要环节。从某种 程度上说，调试工作也是为电子产品定型提供技术性能参数的可靠依据。
4.10
第4章 电子产品装配调试
4.1 电子产品装配工艺