PCB设计工艺技术标准
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
PCB工艺设计规范手册
PCB工艺设计规范手册
前言
本手册旨在规范PCB工艺设计，提高PCB设计的质量和可靠性，减少制造中出现的问题，节约成本，提高效率。
PCB工艺设计的基础知识
PCB工艺设计是指设计PCB时所涉及到的具体工艺流程和工艺参数的设置。
熟悉PCB的工艺制作流程以及常见工艺缺陷的产生原因等内容是进行PCB工艺设计的基本要求。
PCB设计规范
1. 尽量采用标准封装，避免过多自定义封装；
2. 控制PCB板厚，确保基板的加工稳定性；
3. 距离电磁干扰（EMI）敏感元器件的距离尽可能大，可采用屏蔽措施来减小EMI；
4. PCB铜箔外层直走线的宽度应大于内层线，一般最小不应小于0.2mm；
5. 板边固定孔的设置应符合板材规范，上下板固定孔的位置应在板的左右两侧，左右板固定孔的位置应在板的上下两端；
6. PCB设计中的焊盘应该具有适当的大小，保证它能够容纳器件引脚并得到合适的锡膏量；
7. 确保PCB设计的良好可调性和可测试性；
8. 禁止设置虚拟钻孔和小于最小钻孔尺寸的钻孔。
工艺设计中的常见问题
1. 焊盘过小；
2. 线宽线距过小；
3. 焊盘的镀层开口；
4. 焊盘容锡过多（或不足）；
5. 接地电路不连续；
6. 布线不合理，导致电路噪声较大；
7. 技术文档的缺失或不清晰。
总结
PCB工艺设计是PCB设计中很重要的一步，在设计前，设计者需要考虑电路的可靠性、稳定性和可制造性等方面。
只有掌握了PCB工艺的基础知识，才能设计出质量高、可靠性强的PCB。
本手册的目的是为了引导设计人员正确地进行PCB工艺设计，减少常见PCB制造缺陷的出现，提高PCB工艺制作的效率和可靠性。
PCB可制造性设计规范
PCB可制造性设计规范PCB (Printed Circuit Board)的制造性设计规范是指在设计和布局PCB电路板时所需考虑的一系列规范和标准，以确保电路板的制造过程顺利进行并获得可靠性和性能。
一、尺寸规范1.PCB电路板的尺寸要符合制造商的要求，包括最小尺寸、最大尺寸和板上零部件之间的间距。
2.确保电路板的边缘清晰、平整，并防止零部件或钳具与电路板边缘重叠。
二、层规范1.根据设计要求确定所需的层次和层的数量，确保原理图和布局文件的一致性。
2.定义PCB的地平面层、电源层、信号层和垫层、焊盘层等的位置和规格。
三、元件布局规范1. 合理布局元件，以最小化路径长度和EMI (Electromagnetic Interference)，提高电路的可靠性和性能。
2.避免元件之间的相互干扰和干涉，确保元件之间有足够的间距，以便于焊接工序和维修。
四、接线规范1.线路走向应简洁、直接，避免交叉和环形走线。
2.确保信号和电源线路之间的隔离，并使用正确的引脚布局和接线技术。
五、电路可靠性规范1.选择适当的层次和厚度，以确保足够强度和刚度。
2.确保电路板表面和感应部件光滑，以防止划伤和损坏。
六、焊接规范1.在设计中使用标准的焊盘尺寸和间距，以方便后续的手工或自动焊接。
2.制定适当的焊盘和焊缺陷防范措施，以最小化焊接问题的发生。
七、标准规范1. 遵循IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)标准，以确保PCB的制造符合国际标准。
2.正确标注和命名电路板上的元件和信号，以方便生产和测试。
八、生产文件和图纸规范1.提供准确和详细的生产文件和图纸，包括层叠图、金属化孔、引线表和拼图图等。
2.确保文件和图纸的易读性和可修改性。
九、封装规范1.选择适当的封装类型和尺寸，以满足电路板的要求。
2.避免使用不常见或过于复杂的封装，以确保可靠的元件焊接和连接。
PCB工艺流程设计规范ppt
1）目视检验；2）万用表测量；3 ）示波器观察信号波形
对制作好的pcb进行表面处理
目的
增强PCB板的导电性能和耐腐蚀 性能，延长使用寿命
表面处理种类
1）镀金；2）镀银；3）化学镍 ；4）浸锡
表面处理流程
1）清洁PCB板表面；2）选择 合适的处理方法；3）进行表面
处理；4）清洗和干燥
pcb设计的优化和改进建议
通过高温、低温、湿度等 环境试验，对PCB板的稳定 性和可靠性进行评估。
THANK YOU.
确定信号完整 性
针对高速数字信号和模 拟信号，采取相应的措 施确保信号完整性，防 止信号反射、串扰等问 题。
确定电磁兼容 性
采取屏蔽、滤波等措施 ，确保产品在复杂电磁 环境下的稳定性和可靠 性。
设计实例的pcb工艺流程具体步骤及注意事项
PCB板材选择
根据产品性能、安规要求等选择合适的PCB板材，如 FR4、CEM-1等。
pcb工艺流程设计的基本步骤和要素
基本步骤
包括需求分析、设计、仿真、优化等步骤。
要素
包括板材选择、层数设置、布局设计、布线规则、信号完整性、电源完整性 等因素，这些要素需要综合考虑，以达到最优的设计效果。
本次ppt的主要内容和结构
主要内容
本次PPT将详细介绍PCB工艺流程设计规范的主要内容和结构，包括基本概念、 设计规则、制造工艺、质量检测等方面。
将设计好的PCB文件交由 PCB厂家进行打样或批量生 产。
将元器件按照PCB布局进行 焊接和装配，确保其连接 正确、可靠。
通过插针、万用表、示波 器等工具对PCB板进行功能 测试，检查电路是否正常 工作。
采用专业的测试设备对产 品进行电磁兼容性测试， 包括辐射骚扰、传导骚扰 等指标。
pcb印制板设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范篇一：pcb工艺设计规范规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
板材，应在文件中注明厚度公差。
机密20xx-7-9页1页5.2热设计要求5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如图1所示。
PCB设计工艺标准系列 焊接工艺标准
深圳创维－R G B电子有限公司企业标准 Q/SCWB2006.1-2006PCB设计工艺标准系列焊接工艺标准2006-07-05发布 2006-07-10实施 深圳创维－RGB电子有限公司 发布Q/SCWB2006.1-2006目 次前言 (II)1．范围 (1)2．PCB尺寸 (1)3．PCB板边 (1)4．IC及多位插座排版方向 (2)5．PCB设置支撑标识 (2)6．PCB标识过波峰方向 (2)7．装焊的元件焊盘要开阻焊槽 (3)8．白油线阻焊 (3)9．偷锡焊盘 (4)10．接地螺钉孔焊盘 (4)前 言本标准是为了规范、统一深圳创维－RGB电子有限公司所有电子产品的PCB设计工艺标准中有关的焊接工艺，使PCB的设计满足波峰焊接的工艺性，从而提高焊接质量。
本标准是深圳创维－RGB电子有限公司标准委员会制定的内部产品技术标准，适用于深圳创维－RGB电子有限公司内所有电子产品的PCB设计工艺。
本标准由深圳创维－RGB电子有限公司标准委员会提出并归口。
本标准起草单位：深圳创维－RGB电子有限公司制造总部工程部。
本标准主要起草人：陈立志、朱凯坤、邱立波、姚林、霍勇、杨军治。
本标准批准人：吴慧云本标准首次发布日期：2006年7月5日PCB 设计工艺标准体系焊接工艺标准1 范围本标准规定了深圳创维-RGB 电子有限公司内进行PCB 板设计的焊接工艺要求。
本标准适用于公司内所有电子产品的PCB 设计工艺，以及PCB 工艺性的评审。
2 PCB 尺寸2.1 采用机插、波峰焊接工艺的单面PCB 板的最大面积为：508×330mm；最小面积(包括拼板后的面积) 为：90×60mm。
（现波峰焊机的最大宽度为330mm，故PCB 板宽不能超过330mm）2.2 采用机贴、回流焊接工艺的多层PCB 板的最大面积为：460×350mm；最小面积(包括拼板后的面积) 为：50×50mm。
最新华为PCB设计规范标准
华为PCB设计规范I. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
PCBA-工艺设计规范
PCBA-工艺设计规范1. 引言本文档旨在规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）的工艺设计，确保生产过程中的高质量和稳定性。
PCBA是电子产品制造中重要的环节之一，正确的工艺设计可以确保产品的可靠性、功能性和性能稳定性。
2. 设计要求在进行PCBA工艺设计时，需要满足以下要求：2.1 设计规范•PCB布线符合设计规范，遵循最佳布局原则，最短路径和最小电流回路原则；•PCB设计必须考虑信号完整性和抗干扰能力；•需要保留适当的物理空间，方便组装和维修。
2.2 硬件要求•PCB材料应符合相关标准要求，具有良好的导电性和绝缘性能；•PCB层数应根据实际需求来确定，同时考虑信号层和电源层的布局；•组件的选择要符合相关标准和规定，能够满足产品的功能需求。
2.3 工艺要求•PCBA整个生产过程应遵守相关工艺标准和规范，确保产品质量；•SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）组装必须符合IPC（Association Connecting Electronics Industries）相关标准；•焊接工艺应确保焊点质量，防止焊接缺陷和冷焊等问题。
3. 设计流程PCBA的工艺设计流程如下：3.1 PCB设计•根据产品需求，制定PCB的尺寸、层数和布局；•完成原理图设计、布线和走线规划；•使用专业的PCB设计软件进行PCB布局和布线。
3.2 元器件选型•根据产品要求和性能需求，选取合适的元器件；•选择符合规范的供应商，确保元器件的可靠性和稳定性。
3.3 SMT组装•进行SMT贴片工艺流程，包括钢网制作、贴片、回焊等；•严格控制贴片工艺参数，确保元器件正确、牢固地焊接。
3.4 机械组装•将PCB组装到产品中，包括固定和连接电路板；•在组装过程中要注意防止静电、引脚弯曲等问题。
3.5 焊接和测试•进行焊接工艺，包括手工焊接和波峰焊接；•对焊接后的PCBA进行功能测试和质量检验，确保产品符合设计要求。
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PCB设计工艺技术标准编制：审核：会签：批准：1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。
本设计规范适用于中格威电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。
本标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
3定义无。
4基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。
4.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。
注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。
4.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。
4.4经济性印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。
5详细要求5.1印制板的选用5.1.1印制电路板的层的选择一般情况下，应该选择单面板。
在结构受到限制或其他特殊情况下，经过技术部部长批准，可以选择用双面板设计。
5.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择5.1.2.1双面板应采用玻璃纤维板FR-4/CEM-1，单面板应使用纸板或环氧树脂板FR-1、FR-2(如“L”，“KB”/“DS”)。
如果品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准，单面板可以使用其他材料。
5.1.2.2印制板材料的厚度选用1.6mm，双面板铜层厚度一般为1盎司，大电流则可选择两面都为1盎司，单面板铜层厚度一般为1盎司。
（ 1盎司=35mm）特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准，可以选择其他厚度的印制板。
5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。
5.1.2.4新品牌的板材必须由工艺部门组织确认。
5.1.3印制电路板的工艺要求双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则上若有贴片工艺原则上也必须是喷锡板（或辘锡），以防止焊盘上的抗氧化膜被破坏且储存时间较长后引起焊接质量受到影响，在相关的技术文件的支持下，可采用抗氧化膜工艺的单面板。
5.2自动插件和贴片方案的选择双面板尽可能采用贴片设计，单面板尽可能采用自动插件方案设计，应避免同一块板既采用贴片方案又同时采用自动插件方案设计，以免浪费设备资源。
5.3布局5.3.1印制电路板的结构尺寸5.3.1.1板的尺寸必须控制在长度100—400mm之间，宽度在80—220mm之间，过大不易控制板的变形，过小要采用拼板设计以提高生产效率。
5.3.1.2在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单。
最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3：2或4：3 。
5.3.1.3印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于生产加工过程中的设备传输。
5.3.1.4综合考虑机插效率与波峰焊接需要，若手插主IC长边与PCB长边平行，建议采用４拼板设计，若手插主IC长边与PCB长边垂直，建议采用３拼板设计。
必要时各种显示板也建议采用拼板机插设计提高生产效率。
5.3.1.5 印制电路板应有测试工装的定位孔，定位孔的直径应该为φ4.0+0.05/-0mm的孔，孔距的公差要求在±0.08mm之内，数量至少3个，放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少有2mm以上的间距，保证在生产时针床、测试工装等的方便。
5.3.1.6印制电路板的结构尺寸（包括外型与孔位）应与电控盒的机械结构设计完全匹配。
螺丝孔半径3.5MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求)。
5.3.1.7自动插件工艺的印制电路板的定位尺寸应符合自动插件机的工艺要求，环球自动插件机PCB允许尺寸为mm*mm，松下机自动插件机PCB 允许尺寸为mm*mm。
5.3.1.8自动贴片工艺的印制电路板的定位尺寸应符合自动贴片机的工艺要求，JUKE2050/2060自动贴片机PCB允许尺寸最小为（X）50mm*（Y）30mm，最大为（X）410mm*（Y）360mm。
5.3.1.9在有贴片的PCB板上，为提高贴片元件的贴装的准确性，一般要求在贴片层对角端放置两个校正标记(MarkS)点，如位置有限可放置同种形式的一组校正标记(MarkS)点；标记直径1mm-1.5mm（首选1.5mm）的焊盘或通孔，标记点外需留有直径4mm的圆形，实心圆形式的圆形范围内应为无阻焊区或图案，通孔形式的圆形范围需全部露铜；标记(MarkS)点基准点要距离印制板边缘至少5.0mm；标记，作为该零件的校正标记，如下图所示：5.3.2焊接方向5.3.2.1一般情况下，印制电路板过波峰焊的方向，应平行于印制电路板的长边，垂直于印制电路板的短边；如下图。
5.3.2.2过波峰方向尽量与元件脚间距密的IC及接插座连接线等器件的长边方向一致；如下图。
5.3.2.3 PCB过波峰方向应在元件面的丝印层上有明确、清晰的箭头标识；如下图。
元件布局应整齐美观，同种类型的元件应整●以PCB过波峰焊（回流焊）前进方向作参考，任意元件之焊盘或其本体前后板边沿有4.0mm以上间距，距左右板边沿有5.0mm以上间距；否则须加有工艺边。
以有利于加工和运输。
●采用自动插件工艺的印制电路板的器件布局应符合自动插件机的工艺要求。
5.3.3.2元器件的放置需考虑元器件高度，元件布局需均匀，紧凑，美观，重心平衡,并且必须保证安装。
●元器件的位置应位于电路设计软件所推荐的网格点上（2.54mm）。
●任何元件本体之间的间距尽可能达到0.5mm以上,至少不能紧贴在一起.以防元件难插到位或不利散热。
●同时考虑总装与生产线维修、售后服务维修方便，将外接零部件的插座设计在易于接插的位置，在插座的选型和插座的颜色上能区分开，保证接插时不会出错。
●元器件布局应和电控盒装配互相匹配，高个子元器件尤其是插针继电器、风机电容、强电插座、大功率升高电阻、互感等在装配进电控盒后，最高处与盒体应有间隙，不能受压，以致影响装配顺畅及受应力，导致电控的可靠性下降。
●接插件的接插动作应顺畅，插座不能太靠近其他元器件。
●元器件布局应考虑重心的平衡，整个板的重心应接近印制电路板的几何中心，不允许重心偏移到板的边缘区（1/4面积）。
5.3.3.3插件、焊接和物料周转质量对器件布局的要求各工艺环节从质量的角度对器件布局提出了不同的要求。
●同类元件在电路板上方向保持一致（如二极管、发光二极管、电解电容、插座等），以便于插件不会出错、美观，提高生产效率。
●对于无需配散热片的孤立7805/7812等220封装的稳压管（尤其是靠近板边者），为了防止在制程过程及转移、搬运、检验、装配过程中受外力而折段元件脚或起铜皮，尽量采用卧式设计。
●金属外壳的晶体，为了防震尽可能用卧式设计并加胶固定。
●贴片元件(尤其是厚度较高的贴片元件)长轴放置方向应该尽可能垂直于波峰焊前进方向，以尽量避免产生阴影区。
电阻、电容二极管三极管过波峰方向●就双面板而言：锡膏工艺的板贴片元件优先设计在插件元器件面，红胶工艺的板则尽量设计在过波峰焊面。
对于贴片元件。
相邻元器件焊盘之间间隔不能太近，建议按下述原则设计。
(1)PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距≥2．5mm。
(2)PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间距≥1．5mm。
(3)Chip、SOT相互之间间距≥0．7mm。
●多芯插座、连接线组、脚间距密集的双排脚手工插件IC，其长边方向必须与过波峰方向平行，并且在前后最旁边的脚上增加假焊盘或加大原焊盘的面积，以吸收拖尾焊锡解决连焊问题。
如下图:●OFP和PLCC型集成块如采用红胶工艺过波峰,需采用斜角45度方式摆放，且每边的最后一个引脚均需添加盗锡焊盘；5.3.3.4爬电距离、电气间隙应符合GB4706.1-1998的要求。
●当130V＜工作电压≤250V，无防积尘能力条件下，不同相位之间绝缘电气间隙≥2.5mm，爬电距离≥3.0mm，基本绝缘(强弱电之间)电气间隙≥3.0mm，爬电距离≥4.0mm，槽宽应大于1mm，槽的长度应保证爬电距离符合要求。
5.3.3.5器件布局应符合防火设计规范要求。
●大功率发热量较大的元器件必须考虑它的散热效果，一定要放置在散热效果好的位置。
●大功率电阻本体与周边的元器件本体要有2mm以上的间隙，原则上大功率电阻需按照升高卧式设计。
5.3.3.6器件布局应符合EMC设计规范的要求。
●单元电路应尽可能靠在一起。
●温度特性敏感的器件应远离功率器件。
●关键电路，如复位、时钟等的器件应不能靠近大电流电路。
●退藕电容要靠近它的电源电路。
●回路面积应最小。
5.4元器件的封装和孔的设计5.4.1元器件封装库●贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的；●部分元气件标准孔径及焊盘贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1：1。
●应调用PCB标准封装库。
（以下为建议,实际根据标准库为准）5.4.2元器件的脚间距●插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。
PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。
●色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种，跳线宽度脚距统一在5mm;7.5mm;10mm；12.5mm；15mm五种。
●有弯脚带式来料（瓷片电容，热敏电阻等）的脚距统一为5mm。
其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。
●插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。
●7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm。
7812、7805不得共用一个散热片，推荐采用独立的散热片。
●对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。
5.4.3孔间距相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。
5.4.4孔径的设计如下表元件孔径设计表注：确认的元件应对其ＰＣＢ安装尺寸公差有严格要求！●元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔，且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.1mm；尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。
但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圆孔。
5.4.5金属化孔●不能用金属化孔传导大电流(0.5A以上)。