集成电路制造公司名称及型号前缀
集成电路生产厂家字母前缀
集成电路命名美国仙童公司ｕA美国无线电公司CA CD CDP MWS.美国国家半导体公司LM LF LH LP TBA。
美国摩托罗拉公司MC MCC MCCF MCM LM NMS美国史普耐格公司UL UG UD UCN。
６．美国模拟器件公司AD日本松下公司半导体集成电路型号的命名AN 双极型集成电路、线性集成电路（模拟电路）DN 数字集成电路MN MOS电路EP 两个字母表示微型计算机或小批量生产日本索尼公司半导体集成电路型号的命名：CX CX A BX日本三菱公司半导体集成电路型号的命名M日本三菱公司原产品的系列标志（仿制品）用1或2位字母C：莫托罗拉公司MC系列； G：通用仪器公司系列； L：英特尔公司系列； T：德克萨斯公司系列； W：西方数字公司系列； K：MK系列日本富士通公司MB MBM组件 序号性能 封装形式第四部分第三部分第二部分第一部分例：MB 3741 L C1、组件MB 微型，MBM 改进型2、电路性能Y ,E ,H ,L(低功耗)3、封装形式C 陶瓷，P 塑料，Z 陶瓷浸责日本日立公司HA HD HM HN电路种类用途序号改进型标志封装形式第五部分第四部分第三部分第二部分第一部分例：HA 12 401 AP1、电路种类HA 模拟电路；HD 数字电路；HM 存储器电路；HN ROM电路日本三洋公司LA LB LD ；LM LE STK电路种类功能序号第三部分第二部分第一部分例：LA 41 001、电路种类：LA 双极线性电路；LB 双极数字电路；LD CMOS电路；LM PNMOS电路、LE SMNCMOS电路；STK 厚膜电路日本东芝公司TA TC TD TM日本电气公司欧洲电子联盟TD UD SD德国西门子公司T S U德国德律风根公司U B M英国普利斯半导体公司:MJ ML MN MP MT MV TAA TBA TCA TDA SL SP加拿大米特尔半导体公司ML MH MT MD MA。
集成电路型号前缀与产地对照
集成电路型号前缀与产地对照AN 日本松下电器公司BA 日本东洋电具制作所BG 北京半导体器件三厂BGD，BGJ 北京半导体器件研究所BH 北京半导体器件三厂BJ 北京电子管一厂BW 北京半导体器件五厂BX 日本索尼股份公司CA 美国无线电公司CD 江南无线电器材厂CF 常州半导体厂CH 上海无线电十四厂CX、CXA、CXB、CXD、CXK、CXL、CXP、CXQ 日本索尼股份公司D 江南无线电器材厂DG 北京878厂DN 日本松下电器公司EP 日本松下电器公司F 上海无线电七厂FD 苏州半导体器件总厂FS 贵州都匀四四三三厂FY 上海八三三一厂HA、HD、HEF、HM、HN、HT、HZT 日本日立公司IR、IX 日本夏普股份公司ICX、IU 日本索尼股份公司KA、KS、KT、KAD、KDA、KM、KSV 南朝鲜三星公司L、LA、LB、LC 日本三洋电机股份公司LF、LH、LM 美国国家半导体公司M 日本三菱电机股份公司MAF 飞利浦公司MB 日本富士通MC 美国莫托罗拉半导体公司MN 日本松下电器公司NJM 新日本无线电公司NT 南通晶体管厂PCB、PCF 飞利浦公司SAB、SAS 西德西门子公司SAA 西德ITT半导体公司、飞利浦公司SBX 日本索尼股份公司SD 北京半导体器件二厂SF 上海无线电七厂SN 美国德克萨斯仪器公司SL 上海半导体十六厂STK 日本三洋电机股份公司TA、TC、TD、THM、TM、TMM、TMP、TL 日本东芝公司TB 天津半导体器件一厂TAA、TBA、TCA、TDA、TEA 欧洲联合共同体、西门子、西格尼帝克、史普拉格、德律风根、仙童、莫托罗拉、飞利浦等UL、ULN、ULS、ULX 美国史普拉格公司X 电子工业部第二十四研究所XG 四川新光电工厂ZC 南昌746厂UA 美国仙童公司UPA、uPB、uPC、uPD 日本电气公司（NEC）5G 上海半导体元件五厂7CD 国营777厂19A 上海无线电四厂。
集成厂商命名方法
日本三菱电机公司(MITSUBISHI)的集成电路命名方法日本三菱电机公司集成块命名方法由电特性：公司标志、温度范围、仿制系列名称标志、原产品系列、电路功能、封装形式六部分组成。
温度范围：5工业用／商业用9军用原产品系列：0 CMoS1 线性电路3 TTL10～19 线性电路仿制系列名称(厂商)K Mosteek公司MK系列L Inter公司系列T 德克萨斯公司系列G 通用仪器公司系列封装形式：K 玻璃——陶瓷封装P 塑料封装S 金属——陶瓷封装日本富士通有限公司集成电路命名方法日本富士通有限公司(FUJITSU)集成电路命名由电路性能、速度、电路序号、微型组件四部分组成。
电路性能：NEHL低功率封装：(供定货用)c 陶瓷M 标准型(塑料)z 陶瓷双列直插日本电气公司集成块命名方法日本电气公司(NEC)集成块命名一般由五部分组成，第一部分UP表示微型器件，第二部分表示电路种类，第三部分为电路序号，第四部分表示封装形式，第五部分表示是否为改进型。
电路种类：A 分立器件B 数字双极器件C 线性电路D 数字CMoS封装形式：C 塑料封装D 陶瓷或陶瓷双列直插松下电器公司集成电路命名方法日本松下电器公司命名由电路种类+电路序号两部分组成。
电路种类：AN 模拟DN 数字M·J 研制型号MN MoS电路日本三洋公司集成电路命名方法日本三洋公司集成电路命名由电路种类及电路序号两部分组成：电路种类：LA 双极线性电路LB 双极数字电路LD CMOS电路STK 厚膜电路电路序号：用四位数字表示，其中前二位区分电路主要功能，后二位是序号。
其中“12 ××”表示高频头放大器集成电路；“32××”表示前置放大集成电路；“33××”表示FM解调器集成电路；“41 ××～45××”表示功率放大集成电路；“55××”表示直流电机速度控制电路。
国内外IC品牌大全
国内外IC品牌大全在电子行业中，集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种重要的电子元件，广泛应用于各种电子设备中。
IC品牌的选择对于电子设备的质量和性能起着至关重要的作用。
下面是一份国内外IC品牌大全，包含了一些知名的IC品牌及其相关信息。
1. 国内IC品牌大全：1.1 国产IC品牌：- 中国电子集团公司（CEC）：中国电子集团公司是中国最大的集成电路制造企业之一，拥有多个子公司和研发中心。
其产品包括模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路等。
- 中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国领先的半导体制造企业，提供先进的集成电路制造服务。
其产品覆盖了广泛的应用领域，包括通信、消费电子、汽车电子等。
- 展讯通信（Spreadtrum Communications）：展讯通信是一家专注于移动通信领域的芯片设计公司，主要生产基带处理器和无线通信芯片。
1.2 台湾IC品牌：- 台积电（TSMC）：台积电是全球最大的集成电路代工厂商之一，提供先进的制造技术和服务。
其客户包括全球知名的半导体设计公司。
- 联发科技（MediaTek）：联发科技是一家知名的台湾半导体设计公司，专注于无线通信和多媒体技术。
其产品包括手机芯片、无线通信模块等。
- 瑞昱半导体（Realtek Semiconductor）：瑞昱半导体是一家专注于通信网络和多媒体技术的台湾半导体公司，主要生产以太网控制器、音频芯片等产品。
1.3 其他国内IC品牌：- 海思半导体（Hisilicon Technologies）：海思半导体是华为旗下的半导体设计公司，专注于通信和数字媒体领域。
其产品包括手机芯片、网络芯片等。
- 紫光展锐（Unisoc）：紫光展锐是一家专注于移动通信领域的半导体公司，主要生产手机芯片和无线通信模块。
2. 国外IC品牌大全：2.1 美国IC品牌：- 英特尔（Intel）：英特尔是全球最大的半导体公司之一，提供广泛的处理器和芯片组产品，应用于计算机、服务器、嵌入式系统等领域。
IC品牌大全
IC品牌大全IC（Integrated Circuit）是指集成电路，是在半导体材料上制造出电子元器件、电子电路和电子系统所需的电子器件、电子线路和电子系统的技术。
随着科技的发展和应用的广泛，IC在各个领域都有广泛的应用，包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、医疗电子等。
以下是一些知名的IC品牌：1. Intel（英特尔）：Intel是全球最大的半导体芯片制造商之一，总部位于美国。
该公司以生产微处理器和闪存存储器而闻名，其产品广泛应用于计算机、服务器和移动设备等领域。
2. Qualcomm（高通）：Qualcomm是一家总部位于美国的半导体公司，专注于开发和销售无线通信技术和芯片。
其产品包括移动处理器、调制解调器和无线电频率集成电路等，广泛应用于移动通信设备。
3. Samsung（三星）：Samsung是韩国的一家跨国公司，涉及多个领域，包括电子、通信、半导体等。
其半导体部门主要生产存储器芯片和逻辑芯片，广泛应用于手机、电脑和其他电子设备中。
4. Texas Instruments（德州仪器）：Texas Instruments是一家总部位于美国的半导体公司，主要生产模拟集成电路和数字信号处理器等产品。
其产品广泛应用于工业控制、汽车电子和通信等领域。
5. STMicroelectronics（意法半导体）：STMicroelectronics是一家总部位于瑞士和法国的半导体公司，主要生产微控制器、传感器和功率管理芯片等。
其产品广泛应用于汽车电子、工业自动化和消费电子等领域。
6. NXP Semiconductors（恩智浦半导体）：NXP Semiconductors是一家总部位于荷兰的半导体公司，主要生产汽车电子、安全芯片和无线通信芯片等产品。
其产品被广泛应用于汽车、智能卡和物联网等领域。
7. Infineon Technologies（英飞凌科技）：Infineon Technologies是一家总部位于德国的半导体公司，主要生产功率半导体、传感器和安全芯片等产品。
IC品牌大全
IC品牌大全概述：IC（Integrated Circuit，集成电路）是指将多个电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体芯片上的电子器件。
随着科技的不断发展，IC在电子领域的应用越来越广泛，成为现代电子产品不可或缺的核心组成部分。
本文将介绍一些知名的IC品牌，包括其背景、产品线及应用领域。
1. 英特尔（Intel）英特尔是全球最大的半导体芯片制造商之一，总部位于美国。
该公司成立于1968年，以生产微处理器而闻名。
英特尔的产品广泛应用于个人电脑、服务器、嵌入式系统等领域。
其知名产品系列包括Intel Core处理器、Intel Xeon服务器处理器等。
2. 德州仪器（Texas Instruments）德州仪器是一家总部位于美国的半导体公司，成立于1930年。
该公司的产品涵盖模拟集成电路、数字信号处理器、微控制器等领域。
德州仪器的产品广泛应用于通信、工业控制、汽车电子等领域。
3. 三星电子（Samsung Electronics）三星电子是韩国最大的综合电子公司之一，成立于1969年。
该公司涵盖了半导体、电视、手机等多个领域。
在半导体领域，三星电子生产存储器芯片、处理器等产品。
其存储器芯片在全球市场占有很高份额。
4. 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）台积电是全球最大的代工厂商之一，总部位于台湾。
该公司成立于1987年，主要从事集成电路的代工制造。
许多知名IC设计公司将其设计的芯片交由台积电进行制造。
台积电的产品广泛应用于手机、电脑、消费电子等领域。
5. 美光科技（Micron Technology）美光科技是一家总部位于美国的半导体公司，成立于1978年。
该公司主要从事存储器产品的制造，包括DRAM、NAND闪存等。
美光科技的产品广泛应用于个人电脑、服务器、移动设备等领域。
6. 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）恩智浦半导体是一家总部位于荷兰的半导体公司，成立于1953年。
部分国际公司TTL集成电路型号命名规则
部分国际公司TTL集成电路型号命名规则(1)(美国)德克萨斯公司(TEXAS)例：SN 74 LS 20 J①②③④⑤说明：①表示德克萨斯公司标准电路②表示工作温度范围54系列：(一55～+125) ℃，74系列：(0～+70)℃③表示系列LS：低功耗肖特基系列ALS：先进的低功耗肖特基系列AS：先进的肖特基系列<空白>：标准系列，H：高速系列，L：低功耗系列，LS：低功耗肖特基系列，S：肖特基系列④表示品种代号，表征了逻辑功能。
⑤表示封装形式J：陶瓷双列直插N：塑料双列直插T：金属扁平W：陶瓷扁平(2)(美国)摩托罗拉公司(MOTOROLA)例：MC 74 194 P（注）①②③④说明：①表示摩托罗拉公司封装的集成电路②表示工作温度范围4，20，30，40，72，74，83：(0～+75)℃5，2l，3l，43，82，54，93：(－55～+125)℃③表示品种代号，表征了逻辑功能。
④表示封装形式F：陶瓷扁平L：陶瓷双列直插P：塑料双列直插(注：LS—TTL的型号同德克萨斯公司一致，如：SN74LSl94J)(3)(美国)国家半导体公司(NATIONAL SEMICONDUCTOR)例：DM 74 LS 161 N①②③④⑤说明：①表示国家半导体公司单片数字电路②表示工作温度74，80，8l，82，85，87，88：(0～+70)℃54，70，7l，72，75，77，78，93，96：(－55～+125) ℃83，96：(0～+75) ℃③表示系列<空白>：标准系列，H：高速系列，L：低功耗系列，LS：低功耗肖特基系列，S：肖特基系列④表示品种代号，表征了逻辑功能。
⑤表示封装形式D：玻璃——金属双列直插F：玻璃——金属扁平J：低温陶瓷双列直插N：塑料双列直插W：低温陶瓷扁平(4)(日本)日立公司(HITACHI)例：HD 74 LS 191 P①②③④⑤说明：①表示日立公司数字集成电路②表示工作温度范围74：(－20～+75)℃③表示系列<空白>：标准系列，LS：低功耗肖特基系列，S：肖特基系列④表示品种代号，表征了逻辑功能。
集成电路型号含义
集成电路型号含义1．国产集成电路第一部分第二部分第三部分第四部分第五部分国产IC类型系列与序号工作温度范围封装符号意义符号意义符号意义符号意义符号意义C 中国制造T TTL材料数字与国际同类品种一致C0~70W陶瓷扁平H HTL材料E-40~85B塑料扁平E ECL材料R-55~85F全密封扁平C CMOS材料M-55~125D陶瓷双列直插F放大器P塑料双列直插D音晌、电视器件H玻璃扁平W稳压器件J黑陶瓷双列直插J接口器件K金属菱形B非线性器件T金属圆形M存储器U 微处理器国产IC各厂家会采用不同的前缀作为本厂标志（详情请看IC前缀与厂家介绍），同类产品序号也不一样，有的IC型号、序号与引进的一样。
2．日本松下公司半导体集成电路型号的命名1). 双极型线性集成电路：第1部分第2部分第3 部分第4 部分2个字母2个数字2个数字1个字母例AN 12 34 Sa.第1部分：双极型集成电路有两个标志（包括AN及DN）是按照电路类型而划分的，双极型集成电路、线性集成电路（模拟电路）：AN 、数字集成电路：DN、MOS电路：MN、EP两个字母表示微型计算机或小批量生产b.第2部分：这部分数字与应用领域有关（有一些例外），对于专用集成电路，在数字后面加上1～2个字母作为特性的区分（常规的集成电路不用这些字母。
对于稳压电源，根据其输出电流值使用L、M及N中的一个字母或根本不用字母，例：AN78L04。
对于三极管阵列，根据其电流值或耐压值使用字母A、B、C等中的一个字母，例ANB00。
第2部分的数字与其应用领域有关,例：第2部分数字应用领域10～19 运算放大器、比较电路20～25 摄像机26～29 电视唱片30～39 录像机40～49 运算放大器50～59 电视机60～64 录像机及音响65 运算放大器及它66～68 工业用及家用电器69 比较器及其它70～76 音响方面的用途78～80 稳压器81～83 工业用及家用电器90 三极管阵列c.第3部分：用二位数字，其范围一般为00～99，例如AN4321d.第4部分：一般不用这部分，但在集成电路功能几乎相同而封装不同时或者是改进型，这种情况下大致用大致字母S、P、N。
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商标制造厂商产品前缀先进微器件公司（美国）AM（AMD）模拟器件公司（美国）AD仙童半导体公司（美国）F、μA（你知道的吧）英特尔公司（美国）I英特西尔公司（美国）ICL、ICM、IM史普拉格电气公司（美国）ULN、UCN、TDA摩托罗拉半导体公司（美国）MC、MLM、MMS国家半导体公司（美国）LM、LF、LH、AD、DA、CD西格乃铁克斯公司（美国）NE、SE、ULN德克萨斯仪器公司（美国）SN、TL、TP、μA美国无线电公司（美国）CD、CA、CDM、LM东芝公司（日本）TA、TC、TD、TM富士通公司（日本）MB、MBM日立公司（日本）HA、HD、HM、HN松下电子公司（日本）AN新日本无线电公司（日本）NJM日本电气公司（日本）μPA、μPB、μPC三菱电气公司（日本）M冲电气工业公司（日本）MSM山肯电气公司（日本）STR三洋电气公司（日本）LA、LB、LC、STK夏普电子公司（日本）LH、HR、IX索尼公司（日本）BX、CX飞利浦元件公司（荷兰）HEF、TBA、TDASGS电子元件公司（意大利）TDA、H、HB、HC西门子公司（德国）SO、TBA、TDA汤姆森公司（法国）EF、TDA、TBA、SFC部分集成电路制造公司名称及型号前缀目前，集成电路的命名国际上还没有一个统一的标准，各制造公司都有自己的一套命名方法，给我们识别集成电路带来很大的困难，但各制造公司对集成电路的命名总还存在一些规律。
下面列出一些常见的集成电路生产公司的命名方法供大家参考。
（只写了前缀〕1.National Semiconductor Corp.（国家半导体公司〕AD：A/D转换器； DA：D/A转换器；CD：CMOS数字电路； LF：线性场效应；LH：线性电路（混合〕；LM：线性电路〔单块〕；LP：线性低功耗电路。
2.RCA Corp. (美国无线电公司)CA、LM：线性电路； CD：CMOS数字电路；CDM；CMOS大规模电路。
3.Motorola Semiconductor Products,Inc. (摩托罗拉半导体公司)MC：密封集成电路； MMS：存储器电路；MLM：引线于国家半导体公司相同的线性电路。
4.NEC Electronics,Inc. (日本电气电子公司)uP: 微型产品。
A：组合元件； B：双极型数字电路；C：双极型模拟电路； D：单极型数字电路。
例：uPC、uPA等。
5.Sanyo Electric Co.,Ltd. (三洋电气有限公司)LA：双极型线性电路； LB：双极型数字电路；LC：CMOS电路； STK：厚膜电路。
6.Toshiba Corp. (东芝公司)TA：双极型线性电路； TC：CMOS电路；TD：双极型数字电路； TM：MOS电路。
7.Hitachi,Ltd. (日立公司)HA：模拟电路； HD：数字电路；HM：RAM电路； HN：ROM电路；8.SGS Semiconductor Corp. (SGS半导体公司)TA、TB、TC、TD：线性电路； H：高电平逻辑电路；HB、HC：CMOS电路。
例：TD A 后'A'为温度代号。
部分集成电路制造公司名称及型号前缀先进微器件公司〔美国〕 AM模拟器件公司〔美国〕 AD仙童半导体公司〔美国〕 F、uA富士通公司〔日本〕 MB、MBM日立公司〔日本〕 HA、HD、HM、HN英特尔公司〔美国〕 I英特西尔公司〔美国? ICL、ICM、IM松下电子公司〔日本? AN史普拉格电气公司〔美国〕 ULN、UCN、TDA三菱电气公司〔日本〕 M摩托罗拉半导体公司〔美国? MC、MLM、MMS国家半导体公司〔美国〕 LM、LF、LH、LP、AD、DA、CD 日本电气有限公司〔日本〕 uPA、uPB、uPC新日本无线电有限公司〔日本〕 NJM冲电气工业公司〔日本〕 MSM飞利浦元件公司〔荷兰〕 HEF、TBA、TDA三星半导体公司〔韩国〕 KA、KM、KS山肯电气有限公司〔日本〕 STR三洋电气有限公司〔日本〕 LA、LB、LC、STKSGS电子元件公司〔意大利〕 TDA、H、HB、HC夏普电子公司〔日本〕 LH、LR、IX西门子公司〔德国〕 SO、TBA、TDA西格乃铁克斯公司〔美国〕 NE、SE、ULN索尼公司〔日本〕 BX、CX东芝公司〔日本〕 TA、TC、TD、TM德克萨斯仪器公司〔美国〕 SN、TL、TP、uA美国无线电公司〔美国〕 CD、CA、CDM、LM汤姆森公司〔法国〕 EF、TDA、TBA、SFC 器件型号举例说明( 缩写字符：AMD 译名：先进微器件公司（美）)器件型号举例说明( 缩写字符：ANA 译名：模拟器件公司（美）)通用器件型号举例说明(缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）)模拟器件产品型号举例说明( 缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）)V-55-125)℃；CBI：互补二进制V：电压输出；U：（-25-85）℃。
输入；I：电流输出。
COB：互补余码补偿二进制输入；CSB：互补直接二进制输入；CTC：互补的两余码输入。
首标的意义：放大器转换器ADC：A/D转换器；OPA：运算放大器；ADS：有采样/保持的A/D转换器；INA：仪用放大器；DAC：D/A转换器；PGA：可编程控增益放大器；MPC：多路转换器；ISO：隔离放大器。
PCM：音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器。
模拟函数MFC：多功能转换器；SDM：系统数据模块；MPY：乘法器；SHC：采样/保持电路。
DIV：除法器；LOG：对数放大器。
混杂电路PWS：电源（DC/DC转换器）；PWR：电源（同上）；频率产品VFC：电压-频率转换器；REF：基准电压源；UAF：通用有源滤波器。
XTR：发射机；RCV：接收机。
器件型号举例说明( 缩写字符：CYSC 译名：丝柏（CYPRESS）半导体有限公司 ) CY7C128-45 C M B首标系列及速度封装温度范围加工器件编号B：塑料针栅阵列；C：（0-70）℃；B：高可靠。
D：陶瓷双列；L：（-40-85）℃ ；F：扁平；M：（-55-125）℃。
P：塑料双列直插封装；R：密封陶瓷8线双列封装；S：混合电路金属封装（陶瓷双列，F6800系列）；T：塑料8线双列直插封装；U：塑料功率封装（TO-220）；U1：塑料功率封装；W：塑封（TO-92）；SP：细长的塑料双列；SD：细长的陶瓷双列；L：陶瓷芯片载体；Q：塑料芯片载体；S：小引线封装（SOIC）。
该公司与NSC合作，专门生产数字集成电路。
除原有的54/74TTL、HTTL、STTL、LSTTL、ASTTL、ALSTTL、FAST等外，还有CMOS的FACT，内含54/74AC、ACT、ACQ、ACTQ、FCT等系列。
器件型号举例说明缩写字符：HAS 译名：哈里斯公司（美）H M 16508B2HAS 系列封装器件种类/产品温度范围音标A：模拟电路；0：芯片编号等级种类: 1-55-200)℃；C：通信电路；1：陶瓷双列; COMS: 2-55-125) ℃；D：数字电路；1B：铜焊的陶瓷双列；A:10V类; 4:（-25-85）℃；F：滤波器；2：金属圆壳(TO-5); B:高速-低功耗; 5：（0-75）℃；I：接口电路；3：环氧树脂双列; D:商用的; 没标6：100%25℃抽测M：存储器；4：芯片载体; 的为一般产品。
（小批）；V：高压模拟电路；4P：塑料芯片载体；双极: 7：表示"5"温度范围缩写字符：MOTA 译名：摩托罗拉公司（美）器件型号举例说明缩写符号：MPS 译名：微功耗系统公司（美）缩写字符：NECJ 译名：日本电气公司（日）NECE 日本电气公司美国电子公司（美）缩写字符：NSC 译名：国家半导体公司（美）缩写字符：PHIN 译名：菲利浦公司（荷兰）缩写字符：PMI 译名：精密单片公司（美）器件型号举例说明缩写字符：PRSC 译名：特性半导体有限公司缩写符号：QSI 译名：高级半导体公司缩写字符：ZIL 译名：吉劳格公司（美）缩写字符：RCA 译名：美国无线电公司（现为GE－RCA公司）缩写符号：SGL 译名：硅通用公司（美）缩写字符：SGSI 译名：意大利国家半导体公司器件型号举例说明（采用欧洲共同体、PRO、ELECTRON的符号）缩写符号：SANYO（TSAJ）译名：三洋公司（日）缩写符号：SIC 译名：西格尼蒂克公司（美）器件型号举例说明缩写符号：SIEG 译名：西门子公司（德）缩写符号：THEF 译名：汤姆逊公司（法）器件型号举例说明（与欧共体相一致）汤姆逊公司其它部分首标的型号举例说明缩写符号：TII 译名：得克萨斯公司（美）器件型号举例说明缩写符号：VTC 译名：VTC公司器件型号举例说明缩写字符：TOSJ 译名：东芝公司（日）缩写符号：MATJ 译名：松下电气公司（日）缩写符号：HITJ 译名：日立公司（日）缩写符号：IDT 译名：集成器件技术公司请修改签名 ^_^电厂分散控制系统故障分析与处理作者：单位：摘要：归纳、分析了电厂DCS系统出现的故障原因，对故障处理的过程及注意事项进行了说明。
为提高分散控制系统可靠性，从管理角度提出了一些预防措施建议，供参考。
关键词：DCS故障统计分析预防措施随着机组增多、容量增加和老机组自动化化改造的完成，分散控制系统以其系统和网络结构的先进性、控制软件功能的灵活性、人机接口系统的直观性、工程设计和维护的方便性以及通讯系统的开放性等特点，在电力生产过程中得到了广泛应用，其功能在DAS、MCS、BMS、SCS、DEH系统成功应用的基础上，正逐步向MEH、BPC、ETS和ECS方向扩展。
但与此同时，分散控制系统对机组安全经济运行的影响也在逐渐增加；因此如何提高分散控制系统的可靠性和故障后迅速判断原因的能力，对机组的安全经济运行至关重要。
本文通过对浙江电网机组分散控制系统运行中发生的几个比较典型故障案例的分析处理，归纳出提高分散系统的可靠性的几点建议，供同行参考。
1考核故障统计浙江省电力行业所属机组，目前在线运行的分散控制系统，有TELEPERM-ME、MOD300，INFI-90，NETWORK-6000，MACSⅠ和MACS-Ⅱ，XDPS-400，A/I。
DEH有TOSAMAP-GS/C800，DEH-IIIA等系统。
笔者根据各电厂安全简报记载，将近几年因分散控制系统异常而引起的机组故障次数及定性统计于表1表1热工考核故障定性统计2热工考核故障原因分析与处理根据表1统计，结合笔者参加现场事故原因分析查找过程了解到的情况，下面将分散控制系统异常（浙江省电力行业范围内）而引起上述机组设备二类及以上故障中的典型案例分类浅析如下：2.1测量模件故障典型案例分析测量模件“异常”引起的机组跳炉、跳机故障占故障比例较高，但相对来讲故障原因的分析查找和处理比较容易，根据故障现象、故障首出信号和SOE记录，通过分析判断和试验，通常能较快的查出“异常”模件。