电子整机装配技术基本功
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
《电子技术工艺基础》课件：整机总装工艺
知识6 整机总装工艺
6
3、 整机总装的要求
（1）要选用正确的紧固方法和合适 的紧固力矩，应严格按总装顺序进行装配。
（2）各种器件、组件、成品件部件不能上机安装。
（3）各种加工件必须符合设计图纸中 规定的技术指标的要求，不得有划痕、毛 刺，否则不准采用。
知识6 整机总装工艺
9
4、 检验
为能使产品达到考核的质量标准，并能保持稳定的性能，在整机装配完成后，必须按照产品 标准规定对产品进检验。整机检验的主要内容有外观检查、电路检查、例行试验、出厂试验。
（1）外观检查是通过视觉观察整机表面是否有 损伤，紧固件有无松动，按键、开关是否操作 灵活。 （2）电路检查的内容是检查机内电气连接是否 与设计要求相符合，检查有无错连，检查导电 性能是否良好等。
任务实施
实施 1 导线的加工 实施 2 对元器件的引脚进行浸锡处理
知识6 整机总装工艺
4
整机总装是指把已经检验合格的整机中的各个部件、组件进行合成与连接。整机总装是 电子产品生产的主要环节，对产品的质量保障有着至关重要的意义。因此，只有合理地安排 工艺流程，才能快速、稳定地生产出质量可靠的产品。
一、 整机总装概述
1、 整机总装的概念
电子产品整机总装的内容主要包括电气装配 和机械装配两大部分，电气装配主要是指在印制 电路板上的电子元器件的连接；机械装配主要是 指产品的金属硬件、壳体z 用紧固件进行有序的安 装。总之，就是把各个零部件按照要求安装在指 定的位置上，并完成各部分之间的电器连接和机 械连接。
知识6 整机总装工艺
1
第 一 篇
电 子 技 术
微 积 分
工 艺 基 础
目录页
2
CONTENTS PAGE
电子组装设备的操作技巧与维修要点
电子组装设备的操作技巧与维修要点一、引言电子组装设备是现代电子生产线中不可或缺的重要工具，它的操作技巧和维修要点直接关系到产品质量和生产效率。
本文将重点探讨电子组装设备的操作技巧和维修要点，以帮助读者更好地理解和应用。
以下是电子组装设备的操作技巧和维修要点的详细内容。
二、操作技巧1. 材料准备在开始操作电子组装设备之前，首先要做好材料的准备工作。
合理的材料摆放和分类，可以有效地提高操作效率。
同时，需要检查材料的质量和数量，确保可以顺利进行组装。
2. 设备校准在操作电子组装设备之前，要确保设备已经校准完成。
校准包括设备的调试和测试，以保证设备的工作精度和稳定性。
如果设备发生偏差或故障，应及时进行校准或维修。
3. 操作流程在操作电子组装设备时，应按照设定的操作流程进行。
首先，要对设备的各个部分进行必要的检查和清洁，以确保准备工作的完备性。
然后，按照操作步骤进行组装，注意操作的细节和顺序。
最后，测试组装结果，确保产品的质量和功能完好。
4. 安全注意事项在操作电子组装设备时，要注意个人安全和设备的安全。
首先，要穿戴合适的防护装备，如手套、眼镜等，以防止意外伤害。
其次，要熟悉设备的安全操作规程，严禁违反规定操作。
最后，要及时关注设备的异常情况，并采取相应的应急措施。
三、维修要点1. 故障诊断在电子组装设备出现故障时，需要对故障进行准确的诊断。
首先，要仔细观察设备的异常现象，记录并分析故障的具体表现。
然后，根据故障的表现，进行可能的原因分析，缩小故障范围。
最后，通过仪器和工具进行实际检测，验证故障的原因。
2. 维修措施在确定了故障原因之后，需要采取相应的维修措施。
维修措施可以包括更换零部件、重新安装设备、调整参数等。
在维修过程中，要严格按照操作规程进行，确保维修的准确性和有效性。
3. 维修记录对于每次维修，都需要进行详细的维修记录。
维修记录包括故障现象、诊断过程、维修措施以及维修结果等。
通过维修记录，可以及时了解设备的故障情况，并为以后的维修提供参考和借鉴。
电子行业电子装配基础工艺
电子行业电子装配基础工艺1.引言在现代电子行业中，电子装配是一个至关重要的环节。
电子装配涉及到将各类电子器件组装到电路板上，以便实现电子产品的功能。
电子装配基础工艺是指一系列的步骤和技术，用于完成电子器件的安装和连接。
本文将介绍电子行业中常见的电子装配基础工艺。
2.元器件安装元器件安装是电子装配的第一步。
在元器件安装过程中，操作人员需要将各类电子元器件精确地安装到指定的位置上。
这些元器件包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
元器件安装可以使用手工进行，也可以借助自动化设备完成。
以下是常见的元器件安装工艺：2.1 手工贴片手工贴片是一种传统的元器件安装方式。
在手工贴片中，操作人员使用镊子或吸嘴等工具，将元器件逐个贴片到印刷电路板上。
这种方式的优点是成本低，适用于小批量生产。
然而，手工贴片的速度比较慢，容易出现误差。
2.2 自动贴片自动贴片是一种高效的元器件安装方式。
在自动贴片中，操作人员通过自动贴片机，将元器件从供料器中自动吸取，然后精确地贴片到印刷电路板上。
自动贴片机可以实现高速、高准确度的贴片过程，适用于大规模生产。
然而，自动贴片设备的价格较高。
3.焊接工艺焊接是电子装配中常见的连接技术，通过焊接可以将元器件或电路板上的导线连接起来。
下面是两种常见的焊接工艺：3.1 手工焊接手工焊接是一种传统的焊接方式。
在手工焊接过程中，操作人员使用焊台和焊锡，通过手工将焊锡熔化，将元器件和导线焊接在一起。
手工焊接的优点是灵活性高，可以适应多种焊接情况。
然而，手工焊接需要操作人员具备一定的焊接技能，且焊接质量容易受到人为因素影响。
3.2 波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接工艺。
在波峰焊接中，电路板经过预热并涂上焊剂，然后通过传送带将焊剂涂层的电路板送入波峰焊接机中。
波峰焊接机通过波峰将焊锡液形成焊点，将元器件和导线固定在一起。
波峰焊接的优点是高效、稳定、一致的焊接质量，适用于大规模生产。
4.检测与质量控制为了保证电子装配产品的质量，检测与质量控制是必不可少的环节。
整机装配-电装工及员工培训资料
四、常用螺丝
五、常用扎线扣
六、常用套筒
七、气动起子:
用于各种螺丝以及螺母的紧固工具
气动起子:
用于各种螺丝以及螺母的紧固工具，调 节起子的旋转方向，如下图顺时针为正转， 逆时针为反转。
气动起子:
用于各种螺丝以及螺母的紧固工具，在 调节起子速度，通常将速度调节旋钮调节 到 2与3 档的中间为宜。
1.2～2.0
黄色
2.5～5.0
压接工艺规范:
1、导线端头剥皮不能损伤芯线，剥芯长度 应根据端子套筒长度、过度间隙长度、芯 线突出长度决定。
2、芯线插入端子套筒要合适，防止因芯线 插入不足而降低抗拉强度；因突出过多而 妨碍螺钉固定；因外露过多而引起断线以 及短路。带绝缘套的端子，其绝缘套要包 住导线绝缘层。
1、压接外观漂亮，接触性能好，抗拉强度 高；
2、压接后，端子套筒或端子护套无裂缝或 裂口。
压接工艺参数:
1）过度间隙长度 过度间隙长度即导线绝缘层端头至端子套筒端 头的距离，一般为（0.51.0）mm。 2）芯线突出长度 芯线突出长度即露出端子套筒尾端的距离，一 般为（0.51.5）mm。 3）压接深度 压接深度即压入深度，根据满足接点的导电率 和抗拉强度要求而确定。压接工具压窝深度的 设计值，一般比抗拉强度的最大值低10。
电子行业整机设备装配
电装工及员工培训资料
一、常用线材:
1.电子装配常用导线有三类，如图：
绝缘层
线芯
编织铜线
单股线
多股线
屏蔽线
常用导线
1）单股导线，绝缘层内只有一根导线， 俗称‘硬线’容易成形固定，常用于 固定位置连接。漆包线也属此范围， 但它的绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。
2）多股导线，绝缘层内有4根～67根 或更多的细小导线，俗称“软线”， 使用最为广泛。整机接线通常都使用 此类型的导线。
电子整机装配工艺技术
电子整机装配工艺技术电子整机装配工艺技术是指将各种电子元件按照一定的顺序和方法组装成完整的电子产品的过程。
在电子制造行业中，整机装配工艺技术起着至关重要的作用，它直接关系到产品质量和工艺效率。
以下是一篇关于电子整机装配工艺技术的介绍：电子整机装配工艺技术的首要任务是根据产品的设计要求，合理地组织装配过程，确保产品的质量和性能。
在整机装配过程中，需要注意以下几个方面：1. 零部件准备：在开始装配之前，需要仔细检查所有的零部件，确保它们没有缺陷或损坏。
对于需要压装或焊接的部件，还需进行预处理，如清洗、防氧化等，以确保装配的质量。
2. 确定装配顺序：在整机装配之前，需要制定详细的装配工艺流程和顺序。
这样可以确保装配的连贯性和效率，减少错误和重复的操作。
3. 合理的装配方法：根据不同的零部件特点和装配要求，选择合适的装配方法。
有些部件可以通过手工装配，有些则需要借助专用工装或机器设备进行装配。
选择合适的装配方法，可以提高工艺效率和产品质量。
4. 质量控制：在整机装配的每个环节都需要进行质量控制。
对于关键部件的装配，需要进行严格的检测和测试，确保其质量和性能符合标准要求。
同时，对于整机装配的质量也需要进行全面的检查和测试。
5. 动态管理：在整机装配过程中，需要及时发现和解决问题，避免因为一点小错误而导致整个产品的不合格。
做到及时反馈和调整，保持装配过程的稳定性和连续性。
6. 环境保护：在进行电子整机装配的时候，要注意环境保护。
对于易污染的工艺，应采取相应的污染防控措施，确保装配过程对环境没有不良影响。
总而言之，电子整机装配工艺技术是电子制造行业中至关重要的一环。
它直接关系到产品的质量和性能，对于企业的竞争力和市场信誉都有着重要的影响。
通过科学合理的装配工艺技术，可以提高产品的质量、工艺效率和市场竞争力，实现企业的可持续发展。
电子整机装配工艺技术在电子制造行业中起着至关重要的作用，它直接关系到产品质量和工艺效率。
电子产品整机装配
电子产品整机装配
4
一、电子产品整机装配技术要求 2.整机装配的基本要求
（1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部
件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。
（2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，及经济、高效、先进的装配 技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。
（3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
（4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷
层，不得破坏整机的绝缘性。
（5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要
求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求，熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严
电子产品整机装
10
二、电子产品整机装配的工艺流程 2.电子产品装配具体工序
5）包装 经过前述几个过程后，达到产品技术指标要求的电子整机产品就可以包装了。包装是电子整机产品 总装过程中起保护产品、美化产品及促进销售作用的重要环节。 6）入库或出厂 合格的电子整机产品经过合格的包装，就可以入库储存或直接出厂运往需求部门，从而完成整个总 装过程。 总装工艺流程的先后顺序有时可以做适当变动，但必须符合以下两点： (1)使上、下道工序装配顺序合理且加工方便。 (2)使总装过程中的元器件损耗最小。 由于电子产品的复杂程度、设备场地条件、生产数量、技术力量及操作工人技术水平等情况的不同， 生产的组织形式和工序也要根据实际情况有所变化。
电工电子技术
电子产品整机装
7
二、电子产品整机装配的工艺流程 2.电子产品装配具体工序
一般整机装配工艺具体操作流程如图4-10所示。
电子整机装配实训课程标准
《电子整机装配》课程标准课程代码05130012xx课程类型实训课课程类别必修课、专业技能课程学分 6 课程学时96修读学期第4学期适用专业电子技术应用1. 课程定位与设计思路1. 1课程定位电子整机装配课程是电子技术应用专业一门核心课程, 专业技能课程, 应用性与操作性较强。
在前修课程“电工电子技术及技能”、“电子产品结构工艺”学习的基础上, 学生对电子技术的基础知识的学习、电子元件的焊接、电子元件的检测已有一定基础, 通过本课程的学习, 使学生掌握电子整机装配的基本技能, 掌握电子整机装配过程中分析和解决实际问题的一般方法, 使学生具备电子产品装配工应具备知识能力和技术能力。
1. 2设计思路通过对电子技术应用专业的电子产品装配、电子产品维维修等工作岗位的分析, 依据“电子整机装配”工作任务的分析, 结合家用电子产品维修工中级职业技能鉴定标准, 确定本课程的学习内容由电子元件基础知识复习、常用电子元件的检测、常用工具和仪器的使用、焊接训练、收音机原理、收音机元件检测、整机安装及焊接、检查排故试听、中频灵敏度调整、成品组装、整机调试与检测、考核12个项目组成；按照从简单到复杂、从单一到综合的认知规律安排, 为逐步提高学生的职业能力和岗位适应能力奠定基础。
课程学时: 96课程学分: 62. 课程目标学习完本课程后, 使学生具有常用电子元件的检测能力；电子整机的装配能力；电子整机调试与维修的能力。
2. 1能力目标1.具有熟练使用常用电子整机装配工具及仪器的能力。
2.具有识别、选择、检测常用电子元件的能力。
3.具有读懂电子产品原理图的能力。
4.具有装配电子整机的能力。
5.具有调试和维修电子整机的能力6.具有阅读和应用相关资料的能力。
2. 2素质目标1.培养学生规范操作的职业习惯；2.培养学生乐于思考、敢于实践、做事认真的工作作风；3.培养学生健康向上、不畏艰难、不怕苦的工作态度；4.具有一定的自学、创新、可持续发展的能力；5.具有一定的沟通交际、团队合作的社会能力；6.具有良好的职业道德和高度的职业责任感。
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《电子整机装配技术基本功》
项目一常用电子元器件的识别与检测
项目情境创设
注：项目情形和环境，一本教材的格调需要统一。
项目学习目标
学习目标学习方式学时
技能目标①掌握常用电抗元件的识别、检测方法
}
②掌握常用半导体器件的认知与检测方法
③掌握用指针式万用表对电声器件的简要检测
方法
④掌握用指针式万用表对光电器件的检测技能
⑤学会表面安装器件的识别
⑥学会识别继电器、常用开关以及接插件
学生实际动手测量；教师重
点指导测量
知识目标①了解常用电子元器件的基本概念
②了解元器件选用的基本要求
*
③了解集成电路的封装形式，掌握脚位判别方法
④了解电声原件、光电元件的工作原理
⑤熟悉常用传感器的外形，了解常用传感器的工
作原理
⑥了解继电器、晶体振荡器的工作过程
⑦了解常用开关、接插件
教师重点讲授
注：“技能目标”和“知识目标”根据教材特点考虑是否合并。
项目基本功
一、项目基本技能
任务一电阻元件的识别与检测
…
任务二电电容器的识别与检测
任务三电感元件的识别与检测
任务四半导体器件选用与检测
任务五集成电路的识别与使用
任务六传感器的识别与检测
任务七常用电声器件、光电元件的简要检测
任务八继电器的检测，常用开关和接插件的识别
任务九贴片元器件的识别
二、项目基本知识
知识点一常用电子元器件的电路符号和实物图
知识点二常用电子元器件的主要参数
:
知识点三集成电路分类、参数以及应用
知识点四传感器的分类、主要参数
知识点五电声器件的分类
知识点六继电器、常用开关及接插件的分类
知识点七贴片元器件的特点和种类
项目学习评价
一、思考练习题
（1）……
（2）……
……
|
二、自我评价、小组互评及教师评价
三、个人学习总结
项目二常用电子装配材料的识别与认知
项目情境创设
注：项目情形和环境，一本教材的格调需要统一。
项目学习目标
学习目标学习方式学时
技能目标…
①学会常用线材、绝缘材料的选用
②学会手工刻制简单印制电路板
③学会选用常用焊接材料、粘合剂
教师指导学生调研市场
知识目标①了解常用线材的分类、主要用途
②了解绝缘材料的分类，掌握常用绝缘材料的用
途
③了解印制电路板的材料和性能
④了解印制电路板的功能、特点及分类，掌握手
工刻制印制板的方法
⑤了解常用焊接材料、粘合剂的类型与应用
，
教师重点讲授
注：“技能目标”和“知识目标”根据教材特点考虑是否合并。
项目基本功
一、项目基本技能
任务一常用线材、绝缘材料、焊接材料和粘合剂的识别
任务二手工刻制印制电路板
二、项目基本知识
知识点一常用线材的分类、主要用途以及选用
知识点二绝缘材料的分类、常用绝缘材料的性能指标及用途
知识点三常用粘合剂的分类、选用
】
知识点四印制电路板的功能、特点及分类
知识点五手工制作印制电路板的方法
知识点六常用焊接材料的分类及用途
项目学习评价
一、思考练习题
（1）……
（2）……
……
二、自我评价、小组互评及教师评价
三、个人学习总结
项目三常用工具和仪器的使用
\
项目情境创设
注：项目情形和环境，一本教材的格调需要统一。
项目学习目标
学习目标学习方式学时
技能目标①掌握常用焊接工具的使用
②掌握常用装配工具的使用
③掌握万用表、直流稳压电源的使用
④掌握示波器、函数信号发生器的的使用
\
⑤掌握电子电压表、数字频率计的使用
学生反复练习，教师指导
知识目标①了解常用焊接工具的分类、构造
②了解常用装配工具的分类
③掌握万用表的使用注意事项
④了解示波器、函数信号发生器的面板结构
⑤了解电子电压表、数字频率计的面板结构
教师重点讲授
!
注：“技能目标”和“知识目标”根据教材特点考虑是否合并。
项目基本功
一、项目基本技能
任务一常用焊接工具、装配工具的使用
任务二万用表、直流稳压电源的使用
任务三示波器的使用
任务四信号发生器、电子电压表和数字频率计的使用
二、项目基本知识
知识点一常用焊接工具的分类
知识点二常用装配工具的分类
知识点三万用表的使用方法，使用注意事项
{
知识点四直流稳压电源的使用方法
知识点五示波器的使用方法，使用注意事项
知识点六信号发生器的使用方法
知识点七电子电压表的使用方法
知识点八数字频率计的使用方法
项目学习评价
一、思考练习题
（1）……
（2）……
……
;
二、自我评价、小组互评及教师评价
三、个人学习总结
项目四焊接技术
项目情境创设
注：项目情形和环境，一本教材的格调需要统一。
项目学习目标
学习目标学习方式学时
@
技能目标①熟练掌握元器件的插装技能
②熟练掌握插装元器件的手工焊接技能
③熟练掌握贴片元器件的手工焊接技能
④掌握插装元器件的拆焊技能
⑤掌握热风枪拆卸贴片元器件
学生反复练习，教师重点辅
导
知识目标①了解焊接的机理
②了解电子工业自动焊接技术
#
③掌握无锡焊接技术
教师重点讲授
注：“技能目标”和“知识目标”根据教材特点考虑是否合并。
项目基本功
一、项目基本技能
任务一手工锡焊技能
任务二实用拆焊技能
任务三电子工业自动焊接简介
二、项目基本知识
"
知识点一焊接的基本知识
知识点二手工焊接方法
知识点三电子工业自动化焊接技术
知识点四压接、绕接方法
项目学习评价
一、思考练习题
（1）……
（2）……
……
二、自我评价、小组互评及教师评价
三、个人学习总结
}
项目五电子整机装配工艺
项目情境创设
注：项目情形和环境，一本教材的格调需要统一。
项目学习目标
学习目标学习方式学时
技能目标①掌握电子元器件的引线成型技能
②掌握导线加工技能
'
③掌握部件的装配技能
④掌握整机总装技能
学生练习，教师指导
知识目标
①掌握电子装接安全用电知识
②熟悉文明生产操作规程
③了解装配工艺基础知识
④了解导线配置基本知识
⑤了解部件的装配工艺
⑥了解整机装配工艺
>
教师重点讲授项目基本功
一、项目基本技能
．任务一安全与文明生产
任务二导线连接工艺
任务三零部件的装配工艺
任务四整机总装工艺
二、项目基本知识
'
知识点一安全用电常识
知识点二文明生产知识
知识点三安装技术基础知识
知识点四导线配置知识
知识点五常用紧固件及其选用方法
知识点六紧固方法
知识点七整机装配顺序及工艺要求
项目学习评价
一、思考练习题
（1）……
!
（2）……
……
二、自我评价、小组互评及教师评价
三、个人学习总结
项目六电子整机调试与检验
项目情境创设
注：项目情形和环境，一本教材的格调需要统一。
项目学习目标
学习目标学习方式
`学时
技能目标①掌握简单电子产品的调试技能
②掌握简单电子产品的检验技能
学生实际练习，教师指导
调试和检测
知识目标①了解整机调试的一般工艺要求
②熟悉电子产品的一般检验方法
③了解电子产品的检验要求
】
教师重点讲授
注：“技能目标”和“知识目标”根据教材特点考虑是否合并。
项目基本功
一、项目基本技能
任务一部件调试（收音机或数字万用表）
二、项目基本知识
知识点一调试与检测仪器的选择、配置
知识点二调试与检测安全知识
知识点三调试要点
知识点四调试特点
#
项目学习评价
一、思考练习题
（1）……
（2）……
……
二、自我评价、小组互评及教师评价
三、个人学习总结
项目七电子整机装配与调试实例
项目情境创设
注：项目情形和环境，一本教材的格调需要统一。
'
项目学习目标
学习目标学习方式学时
技能目标①掌握电子整机总装技能
②掌握电子整机调试技能
③掌握电路原理图与印制板图对照技能
学生实际组装，教师指导检
测元器件、安装、焊接和调
试
知识目标$
①学会识读电路图
②了解技术文件的分类和编写要求
③了解工艺文件的分类和组成
④熟悉常用工艺文件
教师讲授重点
注：“技能目标”和“知识目标”根据教材特点考虑是否合并。
项目基本功
一、项目基本技能
任务一数字万用表总装
任务二英寸黑白电视机总装
任务三贴片元件收音机总装
二、项目基本知识
知识点一技术文件的分类
知识点二技术文件的编写要求
知识点三设计文件的分类
知识点四工艺文件的分类和组成
知识点五常用工艺文件简介
项目学习评价
一、思考练习题
（1）……
（2）……
……
二、自我评价、小组互评及教师评价
三、个人学习总结。