NT25L59芯片测试报告
FDA59N25中文资料
VDD = 125V, ID = 59A RG = 25Ω
VDS = 200V, ID = 59A VGS = 10V
Drain-Source Diode Characteristics and Maximum Ratings
--
--
--
(Note 4, 5)
--
--
--
(Note 4, 5)
--
IS
250
∆BVDSS / ∆TJ
Breakdown Voltage Temperature Coefficient
ID = 250µA, Referenced to 25°C
--
IDSS
Zero Gate Voltage Drain Current
VDS = 250V, VGS = 0V
--
VDS = 200V, TC = 125°C
(Note 2)
Avalanche Current
(Note 1)
Repetitive Avalanche Energy
(Note 1)
Peak Diode Recovery dv/dt
(Note 3)
Power Dissipation (TC = 25°C) - Derate above 25°C
Operating and Storage Temperature Range
Maximum Lead Temperature for Soldering Purpose, 1/8” from Case for 5 Seconds
Thermal Characteristics
Symbol
RθJC RθCS RθJA
Capacitances [pF]
TI25热像仪分析测试报告
生产四楼MCP23-2 Array图形IR000235.IS22009-7-1 16:06:37结论：注意端口号为K3106的端子位置，发热温度异常，手工检查发现黄色线缆部分有松动现象，在日常例行维护过程当中注意紧固。
生产四楼MCP24 Array图形IR000236.IS22009-7-1 16:07:46结论：温度一切正常。
生产四楼MCP25 Array图形IR000237.IS22009-7-1 16:08:16结论：在个点反复扫描，未发现端子异常发热现象，最高温度和最低温度相对间隔不是很大，属于正常工作状态。
生产四楼MCP25 Array图形IR000238.IS22009-7-1 16:09:11结论：注意端口号为k3189的端子位置，最高点温度达到了65.6摄氏度，同比较相邻位置发热点，会发现比邻近的端子明显要高出接近20摄氏度，检查接线是否松动或者线缆本身老化。
生产四楼MCP27 Array图形IR000239.IS22009-7-1 16:10:17结论：注意P0点的端口号，最高点温度达到了59.4摄氏度，同比较相邻位置发热点，会发现比邻近的端子明显要高出一些，检查接线是否松动或者线缆本身老化。
生产四楼MCP29 Array图形IR000240.IS22009-7-1 16:13:12结论：平均温度与最高温度和最低温度相对都比较均匀，证明设备的工作状态良好，保持例行检查即可。
马达控制室生产五楼CP21-1 Array图形IR000241.IS22009-7-1 16:25:57结论：随机抽取P0、P1、P2各点温度相对比较一致，各端子工作状况的稳定体现了变压器输出的恒定，未发现异常情况，保持例行维护即可。
生产五楼CP21-2 Array图形IR000242.IS22009-7-1 16:27:14结论：特别抽取变压器的工作状况，温度的稳定体现了变压器输出的恒定，未发现异常情况，保持例行维护即可。
WI-SMT59 锡膏厚度检验标准
3.4按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD，仪器自动生成一个报告。检查界面报告不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D电子显微镜观察确认。
锡膏厚度检验标准
4.2基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿
油上）。
4.3测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，
以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。
五、附属表单：
5.1《X-R控制图》
3.5每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R控制图》图表中，方便生产查询《X-R控制图》图表自动生成的CPK值，以便制程控制。
3.6测试时未发现不良，该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时，要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单》，生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。
3.7工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQA确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。
四、注意事项：
4.1锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡
膏的厚度标准为：0.095mm~0.15mm。
nt2955g参数
nt2955g参数NT2955G正向通用N沟增强型功率MOS管是一种常见的功率放大器元件，具有高电流、低压降和低开关损耗等优点，在电力电子和能源转换系统中具有广泛的应用。
本文将详细介绍NT2955G的参数及其特性，以及其在实际应用中的优势和局限性。
NT2955G是一种N沟道MOS管，具有正向通道，主要用于增强型功率放大器。
它的参数如下：1. 静态特性：- 额定电流：NT2955G的额定电流为3.5A，可以在这个额定电流下正常工作。
- 额定电压：NT2955G的额定电压为60V，即在不超过60V的电压下可以正常工作。
- 禁戒电压：NT2955G的禁戒电压为-55V，即正向电压不能超过-55V。
- 开关损耗：NT2955G的开关损耗非常低，可以在高频率下正常工作，适用于需要频繁开关的应用。
- 压降：NT2955G的压降较小，可以在较低的电压下正常工作，这有助于降低功耗和提高效率。
2. 动态特性：- 开关时间：NT2955G具有快速的开关时间，可以在短时间内完成开关动作，适用于需要高频率开关的场合。
- 噪声系数：NT2955G具有较低的噪声系数，可以有效减少信号失真和干扰。
- 开启电导：NT2955G具有较高的开启电导，可以使电流快速达到额定值，提高电路的响应速度。
NT2955G在实际应用中有很多优势。
首先，由于其具有较低的压降和开关损耗，可以在低电压和高频率条件下正常工作，适用于要求高效率和高响应速度的应用。
其次，NT2955G的额定电流较大，可以处理较大的功率，适用于需要承受大电流的场合。
此外，NT2955G的封装形式多样，如TO-220、SOT-32等，可以根据实际需求选择不同的封装形式。
最后，NT2955G价格相对较低，可以在经济实惠的同时满足应用需求。
然而，NT2955G也存在一些局限性。
首先，由于其为N沟道MOS 管，需要较大的正向电压来打开通道，不适用于低电压应用。
其次，由于NT2955G为功率放大器，对小信号放大效果较差，不适用于需要对小信号进行放大的场合。
TH2515 仪器说明书
Ver 2.1目录Ver 2.0 (2)第1章仪器简介与开箱安装 (8)1.1仪器简介 (8)1.2开箱检查 (8)1.3电源连接 (8)1.4保险丝 (8)1.5环境 (8)1.6使用测试夹具 (9)1.7预热 (9)1.8仪器的其它特性 (9)第2章前面板说明及入门操作 (10)2.1前面板说明 (10)2.2后面板说明 (11)2.3显示区域的定义 (12)2.4按键及其相应的显示页面 (13)2.4.1测量主菜单按键【DISP】 (13)2.4.2系统设置主菜单按键【SETUP】 (13)2.5基本操作 (13)2.6开机 (14)第3章基本操作 (15)3.1<测量显示>页面 (15)3.1.1测试功能 (15)3.1.2测试量程 (16)3.1.3测试速度 (17)3.1.4文件管理 (17)3.1.5其他工具 (17)3.2<比较显示>页面 (18)3.2.1文件管理 (19)3.2.2工具 (19)3.2.3比较 (19)3.2.4比较模式和上下限、百分比误差设置 (19)3.3<档显示>页面 (19)3.4<统计显示>页面 (21)3.4.1边界模式和其相应值的设定 (21)3.4.2统计状态 (21)3.4.3统计分析参数说明 (21)3.4.4工具 (22)3.4.5文件 (22)3.5<测量设置>页面 (22)3.6<TC/Δt设置>页面 (24)3.6.1温度校正(Temperature Correction 简称TC) (25)3.6.2温度转换(temperature conversion 简称t ) (25)3.6.3温度传感器的类型 (26)3.6.4参数设定 (27)3.6.5文件 (27)3.7<档设置>页面 (27)3.7.1文件 (29)3.7.2工具 (29)第4章系统设置和文件管理 (30)4.1系统设置 (30)4.1.1触摸音 (30)4.1.2语言 (30)4.1.3口令 (31)4.1.4总线模式 (31)4.1.5波特率 (32)4.1.6总线地址 (32)4.1.7EOC信号 (32)4.1.8Err.OUT信号 (33)4.1.9电源频率 (34)4.1.10时间和日期设定 (34)4.2<文件管理>功能页面 (34)4.2.1存储/调用功能简介 (34)4.2.2U盘上的文件夹/文件结构 (35)4.2.3DHCP (39)4.2.4IP地址 (40)4.2.5子网掩码 (40)4.2.6网关 (40)4.2.7首选DNS、备用DNS (40)第5章性能指标 (41)5.1测量功能 (41)5.1.1测量参数及符号 (41)5.1.2测量组合 (41)5.1.3等效方式 (41)5.1.4量程 (41)5.1.5触发 (41)5.1.6测试端方式 (41)5.1.7测量中的各种时间的开销 (41)5.1.8平均 (42)5.1.9显示的位数 (42)5.2测试信号 (42)5.2.1量程电流 (42)5.2.2开路输出电压 (42)5.2.3测量显示最大范围 (42)5.3测量准确度 (43)5.3.2温度测量的准确度(Pt500) (44)5.3.3温度测量的准确度(模拟输入) (45)5.3.4温度修正系数K (45)第6章远程控制 (46)6.1RS232C接口说明 (46)6.2GPIB接口说明(选购件) (47)6.2.1GPIB接口功能 (49)6.2.2GPIB 地址 (49)6.2.3GPIB总线功能 (49)6.2.4可编程仪器命令标准(SCPI) (50)6.3LAN远程控制系统 (50)6.3.1通过浏览器访问TH2515 (52)6.3.2通过上位机软件访问TH2515 (52)6.4USBTMC远程控制系统 (53)6.4.1系统配置 (53)6.4.2安装驱动 (53)6.5USBVCOM虚拟串口 (54)6.5.1系统配置 (54)6.5.2安装驱动 (54)第7章RS232命令参考 (55)7.1SCPI系统命令 (55)7.1.1DISPlay子系统命令集 (55)7.1.2FUNCtion 子系统命令集 (56)7.1.3APERture子系统命令集 (61)7.1.4TRIGer子系统命令集 (61)7.1.5FETCh?子系统命令集 (63)7.1.6TEMPerature子系统命令集 (64)7.1.7COMParator子系统命令集 (66)7.1.8BIN子系统命令集 (69)7.1.9STA Tistics子系统命令集 (73)7.1.10IO子系统命令集 (76)7.1.11MEMory子系统命令集 (77)7.1.12SYSTem 子系统命令集 (78)7.1.13SCPI公用命令 (81)7.2MODBUS系统命令 (83)7.2.1MODBUS协议说明 (84)7.2.2公用指令操作说明 (85)7.2.3DISP指令操作说明 (86)7.2.4FUNC指令操作说明 (86)7.2.5APER指令操作说明 (87)7.2.6TRIG指令操作说明 (87)7.2.7FETC指令操作说明 (88)7.2.8TEMP指令操作说明 (88)7.2.10BIN指令操作说明 (90)7.2.11STA T指令操作说明 (93)7.2.12IO指令操作说明 (94)7.2.13SYST指令操作说明 (94)第8章Handler接口使用说明及程序升级方法 (99)第9章包装及保修 (103)9.1标志 (103)9.2包装 (103)9.3运输 (103)9.4贮存 (103)9.5保修 (103)本说明书所描述的可能并非仪器所有内容，同惠公司有权对本产品的性能、功能、内部结构、外观、附件、包装物等进行改进和提高而不作另行说明！由此引起的说明书与仪器不一致的困惑，可通过封面的地址与我公司进行联系。
led芯片显色指数的测试报告
LED芯片显色指数的测试报告一、引言LED照明已经成为现代照明领域的主要技术之一。
而LED芯片的显色指数对于LED照明的质量和效果具有重要影响。
本文将对LED芯片的显色指数进行测试，并就测试结果进行详细分析和讨论。
二、测试方法1. 选择测试仪器：我们选用了国际上较为常用的光谱分析仪器进行测试。
2. 测试条件：测试时，我们采用了标准的测试环境和光源，以确保测试结果的准确性和可比性。
3. 测试样本选择：我们选择了不同品牌、不同型号的LED芯片进行测试，以确保测试结果的全面性和代表性。
三、测试结果经过测试，我们得到了LED芯片的显色指数数据。
在此我们仅列举其中几个样本的测试结果作为例子：1. 样本A：显色指数为802. 样本B：显色指数为853. 样本C：显色指数为90四、数据分析1. 从测试结果来看，不同LED芯片的显色指数存在一定的差异，这反映了LED芯片在色彩还原方面的差异性。
2. 经过对测试数据的分析，我们发现显色指数高的LED芯片，在真实环境中的颜色还原效果更好，色彩更饱满真实。
3. 我们还发现不同品牌、不同型号的LED芯片在显色指数上也存在差异，这需要在LED照明产品的设计和选择上进行考虑。
五、影响因素分析1. LED芯片的材料和工艺对显色指数具有重要影响。
不同的LED芯片采用不同的发光材料和工艺，因此在显色指数上也存在差异。
2. LED芯片的包装和封装技术也对显色指数有一定影响。
不同的封装技术可能对光的色彩还原效果产生影响。
3. 光源的稳定性和均匀性也会影响LED芯片的显色指数。
LED照明产品的光学设计和散热设计对于显色指数也非常重要。
六、测试结果的应用1. LED照明产品的设计：基于测试结果，我们可以选择显色指数更高的LED芯片作为照明产品的光源，以保证产品在真实环境中的色彩还原效果。
2. 照明方案的选择：对于一些特殊要求的场合，如美术馆、展览馆等，我们可以根据测试结果选择适合的LED照明方案，以确保展品的色彩表现效果。
纵横 cw25检测报告
纵横 cw25检测报告
随着科技的迅速发展，不论世界上的任何事物都可以被计算机技术更好地模拟和测量，而 CW25一种先进的计算机测试技术，旨在帮助开发者了解计算机系统的性能。
CW25一种计算机系统运行性能和稳定性测试工具，以及一个基于计算机组件之间交互性能的评估系统，可以帮助开发者准确识别计算机系统中存在的缺陷和漏洞，从而有效地最大程度地提高系统的可用性和可靠性。
本报告旨在对 cw25试报告数据进行详细的分析，以及对测试结果进行评估，以使开发者能够准确了解系统的性能情况。
CW25试报告主要分为三个部分，即系统性能、可靠性和可扩展性，通过这三个方面的评估，可以全面了解计算机系统在运行时各方面的性能情况。
从系统性能分析方面来看，CW25试报告可以用来检测和评估系统的整体性能，包括处理器性能、存储性能、网络性能以及硬件资源的使用情况。
内存使用率、可用硬盘空间、系统响应时间也可以通过CW25试获得，因此可以准确地了解系统的整体性能。
从可靠性方面来看，可以通过 CW25试报告来检测和评估系统的可靠性，包括软件可靠性、硬件可靠性以及网络可靠性等，可以用来发现系统中存在的“瓶颈”问题，并让开发者知道哪些环节应该做出改变，从而提高系统的可靠性和实用性。
最后，在可扩展性方面，CW25试报告可以评估计算机系统的可
扩展性，应用软件或硬件的可扩展性，以及系统架构的可扩展性，通过测试结果的分析，开发者可以准确地了解系统的可扩展性，为系统的扩展作出准确的规划和方案。
总之，CW25试报告可以对计算机系统的性能、可靠性和可扩展性进行全面全方位的评估，能够准确地反映计算机系统的运行情况，从而使开发者能够更好地了解系统的性能和实用性，更好地控制和管理计算机系统。
磐英i845GL主板完整测试报告
磐 英 ｉ４ Ｇ 主板 完整 测试 报告 ８５ Ｌ
文 ／嗄筑 《 现代 计■机
Байду номын сангаас
对
行 业 稍微有 所 了解 的八 都知道 ． 目前Ｉｔ ｌ ｎｅ Ｐ 处理器在市场上是伺等的风光．它不但罱 ４
Ｉｔｌ ｎｅ萱新夺回 了失去的一部 分市场份额，而
在 市 面上 出现 的采 用１ ５ Ｌ ８ Ｇ 芯片组 的主 ￣ 板 几乎 都 无一例 外 地 采用 了Ｍｉ ｏＡｘ ｃ —Ｔ ｒ 板 型 ． 由于 板 型较 大 ，所 以 ．整 块板 子看上去显得十分大气．扩展性相当地好 （ Ｃ）。 ５ Ｉ Ｐ 北桥芯片采用了优质台金
且重塑 了Ｉｔｉ 用户心 目中的良 好形 象。不过 ．Ｐ 处理器 ｎｅ在 ４
焊点均匀．完全是大厂出来的产品．给＾很好的质量保证。
首先．我们用Ｗｃ ｕ 侦测Ｃ Ｕ ｐｌ ｄ Ｐ 在板子上的实际运行频 率 以便用户 明确的出较标准。
磐英４ ２ 详嗣潞试 Ｂ ＧＬ
介 绍完毕，我们需要用 一些专业的测试软件来进行性 能上的考察。 曩ｔ平齿 硬件平台：
Ｃ Ｕ ｒ ｅｅｏ ＧＨ （ ０ ＭＨ 、 Ｗｌ ｒｅｔ Ｐ Ｃ ｌｒ ｎ１７ ｚ ４ ０ ｚ ｌ ｎｔ ｌ ａ ｅ）
虽然在中高端市场风风火火，但在低端市场却并非一删
瞬 ，
究其咏 因是 、有 与之相配套 的芯片组来支持。 虽然 ．已经 盘
有Ｓ 和ＶＡ ｉ Ｉ推出 了一些相 关产 品，但是．终 究不是根正苗红 Ｓ 的东 西，所以ｌｔｌ ￣ｅ也在力求推出 自己争霸低 磷市场 的整合 型芯片组．终于 ，这 天来临 了，５ ０ 月２ 日， Ｉ ｅ正式 向外界 ｎ ｌ ｌ 宣布 １ ５ ／ Ｌ ８ Ｇ Ｇ 芯片 ４ 组上市 ！
1.25v的基准电压芯片
1.25v的基准电压芯片
基准电压芯片是一种用于提供稳定、精确电压参考的集成电路。
在你提到的1.25V基准电压芯片中，1.25V是该芯片提供的基准电
压值。
这种基准电压芯片通常被用于各种电子设备和系统中，以提供
一个稳定的电压参考。
它可以用作模拟电路的基准电压，也可以作
为数字电路中的参考电压。
从多个角度来看，1.25V基准电压芯片具有以下特点和应用：
1. 稳定性，基准电压芯片的主要特点之一是提供稳定的电压输出。
1.25V的基准电压芯片经过精确的设计和校准，可以在不同的
工作温度和电源变化条件下提供非常稳定的输出电压。
2. 精度，基准电压芯片的另一个重要特性是其输出电压的精确度。
1.25V基准电压芯片通常具有很高的精度，可以达到几个mV的
误差范围。
这使得它非常适合需要高精度参考电压的应用，如精密
测量、传感器校准等。
3. 可调性，有些基准电压芯片可以通过外部电阻或电压调节器进行调节。
这意味着可以根据具体需求调整输出电压。
然而，1.25V 基准电压芯片通常是固定的，无法进行调节。
4. 应用领域，1.25V基准电压芯片广泛应用于各种电子设备和系统中。
例如，它可以用作模拟电路中的参考电压，用于运算放大器、ADC（模数转换器）和DAC（数模转换器）等模拟电路的校准。
此外，它还可以用于数字电路中的电源管理、时钟电路、电压比较器等。
总结起来，1.25V基准电压芯片是一种提供稳定、精确电压参考的集成电路。
它具有稳定性高、精度高和可靠性强的特点，并且广泛应用于各种电子设备和系统中。
LPC1114_4MHz_功耗测试报告
技术测试报告ZLG测试报告ID：10042801测试目的设置系统时钟4MHz时，测量M0芯片在睡眠模式和深度睡眠模式下的功耗测试信息测试人/电话-/22644384 测试日期2010-04-24芯片型号LPC1114FBD48/301 批次0947测试芯片数量抽样测试1片测试环境TinyCortex M3-1300开发板、功耗测试程序测试方式1.使用Agilent 34401A六位半数字万用表串接入LPC1114芯片接地端；2.运行功耗测试代码(系统时钟为4MHz)；3.测试睡眠模式与深度睡眠模式下的功耗数据。
测试结果1.普通睡眠模式下，实测电流为1.7869mA；2.深度睡眠模式下，实测电流为3.9µA。
在芯片系统时钟为4MHz时，运行普通睡眠模式下功耗电流不能达到µA级；运行深度睡眠模式下可以达到µA级改进建议1.根据不同的应用场合选择合适的运行时钟频率；2.关闭系统不用的外设电源和时钟信号；3.根据不同的功耗级别选择进入普通睡眠模式或深度睡眠模式。
备注测试程序（或详细测试流程）见附录A附录A测试流程1. 测试平台测试平台如下所示：l LPC1114FBD48/301芯片；l TinyCortex M3-1300开发板；l Agilent 34401A 数字万用表；l Windows XP + TKStudio集成开发环境。
2. 测试方案芯片功耗测试要求：在最小系统中测试，其它外围芯片不需要进行焊接。
本测试系统以TinyCortex M3-1300开发板为测试平台搭建最小系统，将与LPC1114最小系统工作无关的外围芯片取掉或断开。
在保证系统正常运行的情况下测试芯片的功耗。
系统供电电压为3.3V，在芯片接地端串联Agilent 34401A 数字万用表，用于测量芯片消耗的电流。
LPC114功耗测试电路如图1所示，测试例程见附录程序清单5.1。
图1 功耗测试原理图l复位引脚P0.0接复位芯片，测试过程中设置为高电平状态；l ISP引脚P0.1接上拉电阻，测试过程中设置为高电平状态；l调试接口引脚P0.9（SWO）接上拉电阻，测试过程中设置为高电平状态；l调试接口引脚P0.10（SWCLK）接下拉电阻，测试过程中设置为低电平状态；l调试接口引脚P1.3（SWDIO）接上拉电阻；测试过程中设置为高电平状态；l深度掉电唤醒引脚P1.4接按键，测试过程中设置为输入模式。
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的进步，但我国在这方面的研究工作一直处于比较落后的状态，光纤通信设备中使用的芯片主要依赖进口，如何开发出自主的光通信系统，研制出具有较高性能的用于光通信系统的集成电路芯片，是我国集成电路研究和设计人员面临的一个迫切的任务和责任。
NT25L59是一种高灵敏度跨阻放大器（TIA），具有自动增益控制（AGC）功能，使用低生产成本纯CMOS工艺。 AGC具有超过33 dB的动态工作范围，该高性能高灵敏度TIA设计可以满足2.5 Gbps应用。该芯片的示意图如图1所示：
VLSI测试技术的发展必须适应不断发展的设计和制造技术，电子测试领域的专家学者每年要举办一些规模相当大的国际会议以及为数众多的研讨会，探讨随着集成电路工艺的发展，测试技术所面临的关键问题和新的挑战。如今，VLSI工艺日趋复杂，人们已经能够将1亿晶体管放在一个芯片上，并且力图使片上的时钟频率超过1GHz。这些趋势对芯片测试的成本和难度都产生了深远的影响。
近几年来我国集成电路产业如雨后春笋般蓬勃发展，各地纷纷建立集成电路设计中心，国家也出台了一系列有利于集成电路产业发展的政策。相应的，与设计密切相关的测试技术日益受到重视。国际上著名的测试仪厂商Agilent、Schlumberger、Teradyne等的主流测试仪已经或正在向国内引进。提供测试支持的企业和公司在北京、上海等地也逐渐多了起来。如今越来越多的中国人深刻感受到国外电子产业早就建立的根深蒂固的观念：在芯片设计、验证和投入市场等各个阶段，测试发挥着关键性的、必不可少的作用。
NT25L59芯片测试报告
一、VLSI测试技术概论
电子测试技术，就是应电子产品设计和制造的需求而产生和发展起来的、有着四十多年历史的一个应用科学领域。电子产品从质量和经济两个方面受益于测试技术的发展和应用。质量和经济实际上是一个产品不可分割的两个属性。最优化的质量，意味着以最小的成本满足了用户的需求。一个好的测试过程能够在次品到达用户手中之前把它们淘汰出来。生产这些次品的费用往往会被转嫁到好产品的出售价格中，如果次品太多，那么少数好产品的价格就会过于昂贵。如果一个电子产品的设计工程师不能深刻理解产品的制造和测试过程背后的物理原理，很难想象他能设计出高质量的产品来。
一个电子产品的设计是从确定用户需求开始的，用户需求来自于某项特殊应用需要完成的功能。根据用户需求书写产品规范，它一般包括以下内容：功能定义（输入输出特征）、操作特征（功耗、频率、噪声等）、物理特征（例如封装）、环境特征（温度、湿度、可靠性等）以及其他特征（成本、价格等）。有了详细的功能规范，就可以开始具体的设计了，它也分为几个阶段。第一个阶段是体系结构设计，即为实现目标功能制定一个由若干可实现的功能块构成的系统级结构。第二个阶段称为逻辑设计，进一步将各功能块分解成逻辑门。最后是物理设计，用物理器件（例如晶体管）来实现逻辑门，产生一个芯片版图。物理版图被转化成光掩模，送到硅片制造生产线上加工成芯片。在加工过程中，材料的不纯和缺陷、设备的不完善以及人为的失误等等都是引起故障的原因，因此芯片制造出来后的生产测试是必不可少的。测试的另一个重要功能是制造过程诊断（process diagnosis）。对每个故障芯片，必须分析引起故障的原因是由于制造过程的问题、还是设计或者测试本身的问题、甚至可能一开始制定规范时就有问题。对故障芯片的分析称为失效模式分析（failure mode analysis，简称FMA），可以有许多不同的测试手段，包括使用光电显微镜检查确定失效原因以改进工艺过程。
2、NT25L59芯片
1.NT25L59芯片介绍
社会化信息的进程和人们对获取信息的追求推动者信息产业，尤其是以光纤为网络的超高速干线数字通信系统的迅速发展。近年来，以光波为载体、光纤为传输媒质的光纤通信异军突起，发展的十分迅速，已成为信息高速公路的主体。光纤通信具有容量大、传输距离远、节省能源、抗干扰、抗辐射等诸多优点，因此开发具有自主知识产权、用于光纤传输的高速集成电路对我国信息化建设具有重大意义。
12
PINK
光电二极管阴极连接
华中科技大学
研究生课程考试答题本
考生姓名姜波
考生14级
类别微电子学与固体电子学
考试科目VLSI测试技术
考试日期2014年11月16日
评分
题号
得分
题号
得分
总分：
评卷人：
注：1、无评卷人签名试卷无效。
2、必须用钢笔或者圆珠笔阅卷，使用红色。用铅笔阅卷无效。
图1
Pad
引脚名称
功能
1
PINA
信号输入，接光电二极管阳极
2
MON
光电二极管显示器输出
3
VDD
电源
4
DOUTB
反转数据输出接口
5
GND
接地引脚
6
MPOL
控制MON输出的极性
7
DPOL
控制DOUT/DOUTB的输出极性
8
GND
接地引脚
9
DOUT
未反转数据输出接口
10
VDD
电源
11
MON
光电二极管显示器重复输出
根据测试对象，可以把测试分为功能测试和结构测试两大类。功能测试针对电路实现的功能进行测试，往往需要大量的测试数据，例如一个10输入的与门，它的完全的功能测试需要210个测试向量。何况大多数现代电路的规模非常大。因此在芯片测试时如果使用功能测试会使得测试成本难以承受。此外，对一个复杂的功能，如果不用穷尽测试，其测试效果难以衡量。但是功能测试在设计验证时非常必要。在假定设计正确的情况下，测试只考虑制造过程中引进的缺陷。结构测试基于电路的结构（门的类型、连线、网表等）进行测试，通过芯片的输出管脚观察内部信号的状态。它的最大好处是可以开发各种测试产生算法自动地对电路产生测试向量，并且能够有效地评估测试效果。
前置放大器(Transimpedance Amplifier)是光接收机的关键部分，其作用是将光检测器输出的微弱电流脉冲信号转换成一定的电压脉冲信号。由于其输入信号非常微弱，因而要求具有低噪声的特性；为了保持较高的灵敏度以降低误码率，要求前置放大器具有较高的增益；为了使高速光接收机在给定的速率上正常工作，要求前置放大器具有适当的带宽。