笔记本电脑DIY维修之顶级篇-显卡手动BGA(来自网络)
笔记本电脑DIY维修之顶级篇-显卡手动BGA前言：这几年来，随着IT行业的发展，笔记本电脑越来越便宜，配置越来越高。
各个厂商品牌都在不断的推陈出新，以最新的配置，最靚的外观，吸引着广大的消费者。
同时，消费者追求低价高配的本能也在促使着笔记本电脑的制造厂商不断的COSTDOWN,在保持低价的同时也配上了不错的CPU和独立显卡，以提高品牌竞争力。
当各个厂商在快节奏推陈出新的同时，不够严谨的设计，不够冗余的散热系统，不够完全的测试，都暗藏在各个“高性价比”笔记本电脑那美丽的光环下。
无疑，这会带来很严重的后果，在若干年后，这些毛病，未知的缺陷，都会一一显现出来。
而受害的人正是我们广大的消费者。
首当其冲的就是笔记本电脑的独立显卡。
一．笔记本电脑著名显卡缺陷和设计缺陷案例：（以发生时间为先后）1.BENQ S73系列各个带ATI X1600显卡的子型号。
2006年BENQ推出的强调显卡机能的机型，AIT X1600 256M DDR3,3DMARK 06 1500-1700分左右（和搭配的CPU 有关）。
价格为6999-8999。
这个机器拿到今天来说，配置都不落伍。
在2008年底到2009年初，小面积出现显卡花屏黑屏掉电现象，在用户反映看来，是比较普遍的现象。
原因：普遍的结论是显卡过热而劳损，导致花屏，最后导致不能开机。
罪魁祸首就是覆盖在显卡上面的导热固态硅胶片在一两年后老化导致散热系统散热能力出现瓶颈，另一个原因就是散热的热管和CPU为同一根（后来改为一根半或两根热管）。
在用户不知不觉中，本来没有缺陷的显卡就损坏了，但同时，大多数也过了两年的保修期。
2.BENQ S41系列2007年初BENQ推出的取代S73的另一系列强调显卡机能的机型，NVIDIA 8600MGS,3DMARK 06 2700-2900分左右（和搭配的CPU有关）。
价格为6999-8999。
这个机器拿到今天来说，配置都很强悍。
在2008年底到2009年初，大面积爆发显卡花屏黑屏现象，在用户反映看来，是普遍现象。
原因：比较复杂，有说法是因为散热能力不够，导致显卡积热损坏。
另一种说法是显卡门（NVIDIA G86和G84的封装缺陷）导致。
还有一种说法是，显存电压设置过低，导致显存供电不足却高负荷运作而劳损。
3.HP DV2000,V3000带8400MGS的各个子型号2007年春天HP推出的明星系列，DV2000的外观以获得德国红点大奖为卖点，V3000以高性价比为卖点。
3DMARK 06 2700-2900分左右（和搭配的CPU有关），价格为5499-8999。
这个机器拿到今天来说，配置都够用。
在2008年底到2009年初，大面积爆发显卡花屏现象，在用户反映看来，是普遍现象。
原因：普遍观点比较统一，是因为这两个系列的散热系统效率过低，加上显卡门（NVIDIA G86和G84的封装缺陷）的显卡在温度频繁变化时封装锡球脱落导致。
4.神舟，DELL,ASUS,联想，BENQ,SONY各个带8400MGS独立显卡的若干型号。
图略2007年后各个品牌推出的带8400MGS独立显卡若干机型。
在2008年底到2009年初，大面积爆发显卡花屏现象，在用户反映看来，是普遍现象。
原因：观点比较统一，是因为笔记本电脑散热环境本来就恶劣，再加上显卡门（NVIDIA G86和G84的封装缺陷）的显卡在温度频繁变化时封装锡球脱落导致。
5.SONY AR,C1,C2系列。
2007年初SONY推出的新一代主打机型。
其中，SONY C22和高端SZ系列的几乎相同配置和几乎一半的价格，吸引了很多SONY的FANS。
3DMARK06 800分左右，价格为9900元左右。
这个配置拿到今天来看，也够用了。
在2008年底到2009年初，小面积爆发显卡花屏现象，在用户反映看来，是比较普遍的现象。
原因：在ROHS和无铅工艺的引导下，SONY的全系列机型都是用无铅工艺组装的。
在国内代工厂的工艺不够成熟的情况下，C1,C2的带7400显卡的机型都被影响了。
在正常温度的使用中，会随机的发生显卡底部锡球接触不良的现象。
AR系列配备了7600的显卡，花屏原因基本一样。
以上所有显卡缺陷，几乎都可以用重做BGA（Ball Grid Array Package）的方法换显卡或重植显卡来修好。
二．理论篇1．为什么要自己动手？自己动手，丰衣足食，这是毛主席说过的话。
的确，在过保后，有的厂商不断的推卸责任，维修站动不动就要价2000来维修显卡或换还是带有缺陷显卡的主板。
我们要维权，我们要投诉315，当这些都做了以后，发现普通**维权之艰难，成本之高昂，结果我们大多都暂时放弃了。
但是生活还是要继续，电脑坏了，可是生活还是美好的，我们有亲爱的家人，美丽的恋人，还有很多够义气的朋友。
电脑坏了，天不会塌下来，我们要带着一颗乐观向上的心情去继续生活。
在明白显卡故障的原因后，愿意看这篇文章的朋友，也就是我们广大的初级中级高级DIYer们也是完全有能力自己修显卡的。
2.动手前的思想准备做什么事情，要先做好思想准备，那就是要肯花几百块钱买做BGA的工具。
我们要做的是显卡的BGA重植，做好后电脑就可以用了，做失败了，在大多数情况下还可以重来，就算显卡坏了，花百元左右也可以再买块新的。
最坏的情况是，完全失败了，主板报废了，再买块主板，自己换，600-1000元左右。
工具放家里还可以自己修手机，台式机，电视。
实在没地方用还可以点烟，烧烤，烘干袜子，烧虫子玩儿….所以，买工具，不要有思想包袱,不要有后顾之忧。
3.动手前的理论准备经常听人说，做BGA做BGA,BGA是什么？现在先来普及下科普知识：BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。
该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
但BGA封装占用基板的面积比较大。
虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。
而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。
另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能3.信号传输延迟小，适应频率大大提高4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高BGA封装，为现今手机、笔记本电脑的小型化微型化作出了不可磨灭的贡献。
但是，同时也是因为BGA，为更换芯片，换IC带来了很高的难度。
因为连接两端的锡球在装好后是不能直接用肉眼看见的。
看不见不能直接焊接,也不容易检查是否焊接成功。
这些特点都为返修带来了很大的难度。
大型BGA返修基地，用的都是上万几十万的大型BGA返修台。
以下为雷科大型BGA返修台：我们普通消费者不可能用到。
低成本的手动BGA，一般用热风或者红外间接加热焊接。
今天我要介绍的是如何进行热风枪的手动BGA返修。
常见的BGA返修出现的问题：1.焊接最高温度不正确，过低会虚焊，过高会连焊短路甚至烧坏IC、芯片等重要原件。
2.焊接温度的曲线不正确，容易发生虚焊，锡球变脆等导致长期可靠性不高的结果。
3.热风焊接的话，有可能会损坏主板周围的元件，导致故障面扩大。
4.主板上的微小电容电阻等元件受热脱落，导致主板电路不完整，导致故障面扩大。
既然BGA返修这么难，风险这么大,那我们平头百姓是不是就没办法尝试了呢?不是，我们普通的DIY,不需要懂主板电路图，不需要懂万用表的使用，就可以自己做BGA返修。
这是因为现在的笔记本电脑主板，没有以前那么脆弱了，自检功能比以前强大的多，短路了一般都会阻止通电，所以不怕焊短路了。
显卡芯片的封装更好了，没有以前那么容易受热击穿了。
要符合ROHS规范，06年后大多笔记本电脑的主板都用的是高熔点的无铅焊锡，所以，我们取巧，用低熔点的有铅焊锡，就更容易在不损坏主板的情况下，焊接成功。
BGA返修换显卡，不是简单的加热就了事。
首先要了解锡球焊接的相关知识：参考专业资料《回流焊曲线讲解》，了解一下大型BGA返修台的工作原理，对我们手动BGA是很有参考意义的。
当锡膏（锡球）至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。
将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。
好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。
这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
4.这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
也就是说,我们在焊接锡球的时候，不仅要温度正确，而且要使温度的变化也正确。
我们没有可编程控制的温度输出，但是，我们可以手动旋转热风设备的温度旋钮或调整热风枪和显卡芯片的距离来模仿接近以上温度对时间的函数。
例如以下典型回流焊温度曲线：下面我们详细分析下温度的控制和把握：参考此典型温度曲线：理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。
温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。
大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。
预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。
在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。
预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。
活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。
第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。
一般普遍的活性温度范围是120~150°C。
回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。
这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。
活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。
典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。
BGA焊接及维修全程图解
BGA焊接及维修全程图解申明：此内容无意间获得无法获取作者信息如有者看见此贴有异议请速度与我联系我的目的只是让大家共同提高MD 花了好长时间才发上来的原图太大而且是在word中的崩溃大家看着办哈哈主板上的BGA 一般有4个部份，CPU/ 南桥/ 北桥/ 网卡，不管这其中任何一个BGA 有短路或空焊或是BGA 本身的问题，都可能使整个PC 瘫痪或部份功能丧失。
这也是我们为什么要进行BGA REWORK 的主要原因我手边上没有笔记本的主板，只有DESKTOP 的主板。
从BGA 返修的面来说，大同小异。
这是一个故障的主板，北桥短路，如果要修好这个主板，唯一的办法是将BGA 拆下来重新植球后，再用设备焊上去。
在首次做一个BGA REWORK 之前，必需要先确定一些条件。
包括设备的条件，工作的条件，还有最为关键的是设备的作业能力是否能保证返修后良率，目前ODM/OEM BGA 的不良率为1000 DPPM 以内。
（0.1%）对BGA 返工，我们用温度传感器分布在BGA 上面，用来测量BGA 拆下温度和焊接温度。
一般至少要4个温度传感器，分别位于BGA 表面、背面和BGA 的球上。
透过温度传器，温度的曲线在一旁的MONITOR 能看到。
包括温度上升斜率，最高温度及时间待从测试的数据中我们可以看到，测试的设备条件符合BGA 拆装的条件。
一般来说，BGA 拆装的条件至少如下：最高温度：210－220 c大于180度的时间约：60－120 S上机开始准备取下BGA 。
大约需要360－380 秒。
BGA REWORK STATION 使用的是两种加热方式，一种电炉丝加热，用于BGA 上面，一种是红外加热，用于下面，主要是为了防止PCB 起泡。
BGA 在经过360 S 后取下来了，主板在BGA 取下来后，至少要等一分钟才能从BGA 返修台上拿下来，不然PCB 会变形的。
清理BGA 和主板上的残锡。
保证下一工序－－－－装BGA 的成功率用清洁剂清理好BGA 和PCB 板。
拯救者刃9000换显卡教程
拯救者刃9000换显卡教程第一步：把拯救者刃9000笔记本主板从机壳内拆取出来，注意各个部件螺丝，插件等分类。
第二步：把取下来的主板用刷子清灰把主板搞干净给显卡加上焊膏，用热风焊台把焊膏均匀的吹化给芯片加上焊膏。
第三步：打开BGA机器，把主板平放在焊台注意要水平，如果不平会造成主板变形等，开启机器加温到250左右可以用镊子把芯片从主板上取下，等BGA机器温度降到50-60时把主板从BGA 机器上拿下来。
第四步：先用烙铁把主板焊盘上多余的焊锡吸走，然后再用擦板水把主板焊盘清洗干净。
第五步：清洗钢网，给显卡芯片植上焊球用热吹风吹化显卡上的焊球颜色由亮变为暗再变为亮一个过程，等焊接完毕，在查看芯片有没有漏焊的地方在一个一个用镊子加焊膏补焊。
第六步：把待焊主板上加上焊膏，把刚才放好焊球的显卡芯片按照方向放在主板上，注意放的位置和合方向，然后把主板放到BGA 机器上开启机器加温。
第七步：安装器笔记本测试。
要注意的地方有几个：第一个是电池拿出来后，里面有三颗螺丝，需要拆掉才能进行下一步。
第二个，是液晶面板，那根最长的线(黑白)连到了底面的无线上，所以需要把无线那端的线拧下来(拧?是的，你会发现跟纽扣差不多)。
第三个，是电源面板的分离，你把那个小面板抠起来后，有个线连着它，需要在这个小面板上往上拨动卡子(注意，不是像其他卡子一样向外)。
第四个，就是上面板与底面的分离了，除掉所有螺丝，从液晶接口那端往上提，很轻易能分离。
将笔记本拆开后，可以看到笔记本都是焊在笔记本主板上的。
对这些操作不熟悉的用户，如果要更换的话只能去原来的厂家，换原来的型号。
必须要厂家的人来更换，自己是弄不好的。
就算有可以更换显卡的笔记本的话，模具也没有统一的标准。
就算换也不一定可以换上去。
而且笔记本设计的话都是按最底功耗设计的。
你换上去笔记本散热也一定不好。
搞不好会直接将你的笔记烧坏。
以上就是笔记本电脑换显卡的操作了。
维修BGA北桥笔记本,DIY笔记本强机
这几天突发主板热，看到有问题主板就想动动。
在这个大前提下，修好了几个本子和台式，包括显示屏烧坏，主板等诸多问题，在这个同时我这里电脑倒是挺多的，还有几个给朋友改的显示器，看起来电脑每天都是，几乎仓库一般，对于目前这个小小屋子来说已经不能容纳。
以前问起媳妇儿：要不你把电脑拿过去用吧，媳妇儿总说，我不需要，不想用诸如此类。
但是我忽略一个背景，这这里我们只带了一个华硕K40IE本子，我经常搞点儿制作，维修等，需要查资料。
既然想起了，不能不解决不是。
也就是这样，我的DIY一体机才应运而生。
本来想是弄个台式，但是迫于。
压力，总是下不去手，昨晚跟媳妇儿说你明天吧电脑拿走嘛，我这里没啥用了。
媳妇儿答应了，但是我就茫然了，准备弄个台式了，都开始配置了。
这猛一回头看到那堆“废品”，事实上是几个废旧笔记本的残骸。
为了拆零件，东西已经被我拆的七零八落了，剩下没一个齐全的，连显示屏都被前几天改了显示器。
找了会儿，发现个清华同方的的机器主板看，上面只剩下AMD TL50CPU一个，DDR2 667 1G内存一根，没硬盘，没显示屏，没网卡，问题不是这个，问题是这个板子点不亮。
不管了，先找到电源驱动板，上面有我要的VGA外拓展接口很好。
通电后，外接VGA显示器，这个是前几天改好的，显示器 NO single。
跟记忆中一样，用手指量，CPU 显卡北桥芯片均烫手，表示CPU通电，应该不是BIOS电路故障，供电电路正常，内存位置，哪个脑残的维修人员自己加了个稳压管，经验证完全没好处，还想不通，二极管由接地导通向内存供电，直接取之。
然后。
经验而谈，这个就直接考虑北桥和显卡了。
可能烧毁，可能虚焊。
那就麻烦了，麻烦的是我没BGA返修台，也没锡炉，也没大流量热风枪。
不过不急，因为下午我才搞定一个患有北桥虚焊的台式主板。
照样，上塑封枪。
温度350℃左右，温度大小全凭手感了。
顺时针或者逆时针高速风绕着显卡芯片加热，对了这之前加上少量助焊剂，凭借它的挥发，可以保护周围电路和芯片，增加安全系数。
笔记本芯片级维修资料综合整理
1、 保护隔离电路测试点：电源公共点（MAX1632的22脚）LTC1628的22脚2、 待机电路测试点：开机按键引脚3、 开机电路测试点：开机芯片的输出端（有无0—5V 电压跳变）4、 系统单元电路测试点：3.3V 和5V 电感线圈（或滤波电容两端电压）5、 CPU 供电电路测试点：CPU 内外核电感线圈注：以上五个测试点不能对地短路，否则不开机一、保护隔离电路检修流程a 、 测电源接口输入电压（15V-24V ）；b 、 测输出电压（MAX1632的22脚）公共点；c 、 测输入与输出电路之间的元件（保险、滤波电容、二极管、场效应管等）；二、待机电路检修流程a 、测公共点有无电压（MAX1632的22脚）；b 、测待机芯片电压（5V—24V ）；c 、如无待机电压，测待机芯片到保护隔离之间的二极管和电阻；d 、有待机电压，检修保护隔离电路；注：易损元件（待机芯片、中功率二极管、保险、保护隔离到待机芯片之间的元件）；○注：高端管损坏时，易损坏MAX1631； 高端管D 极与MAX1632的22脚相通；低端管D 极与MAX1632的1脚、2脚相通；（1）电流表瞬时增大电源口、公共点、各个单元电路的电感，滤波电容及稳压二极管（16V短路）。
保护隔离电路或待机电路本身有短路。
（3）电流轻微上扬，然后回到0处待机电路及待机电路之前的电路保护（4）电流任何反应待机电路及待机电路之前的电路保护（5）按下开关电流到0.4A处停止不动CPU供电芯片（6）按下电源开关电流表上扬至0.4～1.0A之间，又回到0A处CPU供电芯片；3V/5V单元电路供电芯片；超级IO（7）按下电源开关电流表上扬到0.6～0.8A处停止了查信号、时钟、复位、CPU寻址，调取BIOS然后自检，重点检查CPU的时钟、复位是否正常。
（8）按下电源开关电流表到0.8A处，向上摆动一次停止了检查CPU、BIOS、南桥、北桥（9）按下电源开关电流表到0.8A处，向上摆动两下停止了内存自检不过；重刷BIOS，更换北桥等。
DELL D630显卡缺陷彻底修复
DELL D630显卡缺陷彻底修复发布时间：2011-1-27 阅读次数：178 字体大小: 【小】【中】【大】DELL Latitude D630独立显卡芯片的笔记本电脑，采用Nvidia Quadro NVS 135M显卡芯片，多数机器在过保后(即三年左右），会出现显卡花屏或屏显示有波纹线的故障，这种故障为DELL D630显卡芯片因生产缺陷过热老化虚焊导致。
解决的方法为显卡重做BGA加焊，或者拆下显卡芯片重新植珠焊接。
但如果因为焊接的温度或显卡芯片老化造成过热的话，使用的时间不会超过两个月，如果玩3D游戏多的话，也就一个月左右还会出现类似故障。
也就是网上所说的DELL“显卡门”。
针对此故障，显卡厂商NVIDA研制出新的改良版芯片“Nvidia G86-631-A2”来解决显卡过热虚焊问题，这款芯片也可代用NVIDA 8400系列等显卡芯片，因为135M也为8400显卡核心，所以可以代替更换使用。
维修方案：1，不建议拆下芯片重新植珠，因为原芯片是无铅的锡珠，重新植上的多数的是有铅的锡珠，耐温不一样，直接加焊使焊点重新熔化，且可轻轻推动即可，将原来的显卡导热垫去掉，换上铜片并将BIOS版本升级到最高。
2，直接更换改良版显卡“G86-631-A2"，最好购买年份较好的，如2010年出厂的芯片上固有导热白胶，并且内部带温控保护电路。
原芯片出厂时，芯片四周有白色耐高温胶，用来固定芯片。
主板加热后，便可去除。
焊接完后，最好加上红胶固定，能够延长使用时间，但不利于二次维修。
或都直接更换改良版显卡芯片“Nvidia G86-631-A2”显卡。
但要注意不要买到假货，许多芯片都是经过打磨的，不要上当。
加焊维修后的机器，尽量不要玩大型的3D游戏，使显卡全频工作。
D630本身就属商务机，不属游戏型笔记本，玩游戏最好还是用台式机，用笔记本玩，太浪费了。
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显卡内存维修
显卡内存维修
显卡维修一、显卡电路图（例）
二、故障现象
不亮、花屏死机、缺色
1、金手指断会引起不亮
2、显卡晶振有27.000MHZ、14.318MHZ，损坏会引起死机等故障
3、BIOS引起的故障多，包括以上三项，开机显卡信息花屏是BIOS出错，BIOS损坏也会导致装不上系统和显卡驱动
4、加速显存坏，大多引起死机，色度显存坏引起故障较多
三、判断显卡主芯片好坏
输入端和输出端正常，显卡不工作为主芯片坏
四、判断色度显存好坏
拆下色度显存，显卡插到主板上开机
五、显卡检修流程
1、清除显卡上的异物
2、通电后触摸显卡上是否有异常发热的元件，更换后如果再发热查线路有无短路
3、挤显卡上各主要部位排除虚焊
4、查显卡上各供电元件是否有损坏，1084稳压器最多，输出2.5V左右
5、查金手指与芯片之间的线路
6、刷BIOS或更换晶振
7、拆下色度显存看显示器能否亮（白屏）
8、更换显存或主芯片
六、判断色度显存和加速显存的方法
1、通过位置判断，上或左为加速显存，下或右为色度显存
2、代换原则：选用容量、位宽和周期相同的颗粒代换
内存维修
一、内存简介
SPD芯片：（也叫PDA）和主板BIOS一样，专门用来存储内存的基本信息，大多内存没有些颗粒也可以正常工作，只是速度会降到最低
二、内存检修流程
1、清除异物
2、排除虚焊
3、查电阻、电容是否损坏
4、拆下SPD芯片看内存能否工作
5、判断内存颗粒好坏：测内存各引脚的对地阻值互相比较，排除故障颗粒
6、用专业的内存测试仪
SD和DDR内存的维修方法是一样的。
几种显卡常见故障原因以及维修方法！
几种显卡常见故障原因以及维修方法！显卡做为PC电脑中重要的组成部分，其重要性不言而喻。
在日常使用电脑过程中，有时我们会遇到开机有报警声;无自检画面、自检无法通过;显示异常杂点、花斑、图案;黑屏、蓝屏等情况，这多数跟显卡有关，显卡要是出了毛病，那么机器就等于差不多丢了一半的性能。
下面小编带大家一起看看是哪些原因导致我们的显卡无法正常工作的，以及故障的解决方法。
原因一、虚焊，不限于颗粒或者显示核心本身——花屏显卡出现花屏症状是一种比较常见的电脑故障，可能每时每刻都在我们身边发生着。
在遇到显卡花屏问题，大部分用户并不清楚其缘由，通常都会表现得手忙脚乱，甚至将原本正常的硬件更换掉。
花屏的原因可能有很多样，但主要还是跟显卡的几个核心部件有关系。
显示核心的损坏，以及显存的虚焊和脱焊，都有可能会造成花屏——因为这时候是用于生成画面的材质在显存中读取不正确，因而无法正确加载纹理和贴图。
除了显卡自身的原因，超显卡导致核心/显存过热、驱动问题也可能造成花屏，但这些处理起来稍微简单一些。
而显示核心的损坏，以及显存的虚焊和脱焊这个问题处理起来比较麻烦，即使是最低等级的显存虚焊，一般也需要BGA焊接台才能搞定，一般人是比较缺乏这个条件的。
解决方法：如果只是驱动问题，那么重新更新驱动就好了。
如果不幸遇上虚焊、脱焊了，在质保期的话，还是先向厂家申请，要是连质保期都过了，建议把显卡送迅维快修这样的专业机构进行维修，虽然简单来说就是重新上焊锡并稳固冷凝的过程，也有过显卡修复的案例，但也不能保证100%的修复率，实在不行只能换新的了。
原因二、显卡接头未插——黑屏，nvidia显卡可能会有提示显卡接头未插，这是一个安装中的问题，这种情况最为常见，出现率非常高，导致显示器黑屏，nvidia显卡电脑可能会有提示。
现今的显卡通常都带有外接接头，以保证显卡的供电需求。
然而总有马大哈或者初学者安装时，忘了接上显卡的额外外接接头。
显卡的供电量不足时，自然就不会输出显示信号，而且，显卡的功能通常没有正常地被启用，因此有部分带有温控风扇功能的显卡能听到风扇在呼啦呼啦地转，这时候就该注意一下，是不是漏接了什么线了。
电脑显卡的维修技巧
电脑显卡的维修技巧培训手册一．显卡维修的基本要求:1．了解微机的结构。
2．微机的基本操作及使用注意事项。
3．必须很清楚常见电子元器件的各种知识。
4．必须很熟练的使用常见的各种维修工具。
5．会分析电路原理图及底板电路。
6．保持良好的工作情绪，不要有急燥的情况。
7．清楚的了解显卡的主要结构。
8．知道产品的功能及测试程序。
9．很好的掌握各种常用维修方法。
10．平时要经常与同事们相互交流经验，自己要学会汇总工作。
记录和动脑分析维修技巧。
11．必须具备良好的工作心态及很强的工作责任心。
12．除上几项外，作为一个专业电脑硬件维修人员，我们还必须要具有不怕困难，刻苦钻研的向上进取心。
二．电脑显卡的常用DSP芯片：目前常见的显卡数据处理中心芯片为，NVIDIA厂家的GF系例显卡三维立体图形（3D）处理专用芯片。
目前其主要产品有比较早期的NVIDIA/M64芯片、GF2MX芯片、GF200芯片、到后来的GF400芯片、GF440芯片、GF440SE芯片、GF256B芯片、及到目前为止一些高档产品所用的GFNV17芯片、GF4408X芯片、GF4200芯片、GF5200芯片。
除NVIDIV厂家外目前我们还会常见到ATI厂家的系例3D图形处理芯片，目前其比较高档的产品是ATI5800芯片。
目前用得最多的是NVIDIA厂家的产品，由于其产品稳定性强的优点，所以这家厂家的产品一直都是市场的主流。
其次是ATI的产品，由于其产品存在一个不稳定缺点及惊人的价格，所以ATI产品一直都是占领不了和打不开市场。
三．电脑显示卡的基本结构：虽然生产显卡图形处理芯片的厂家不只是一家，但显卡是电脑的接口、硬件设备之一，由于这是这一种产品，所以无论是那一家生产的显卡，在其设计时一定要以目前的显示设备及电脑主机板为基础来设计，不然就不可能使其产品打入市场，所以无论那个工厂采用什么厂牌的3D图形处理器所生产的显卡其主要结构是基本相同的，一般都会具备以下几个单元：1．一块多层高精密的PCB（底板）2．图形处理芯片。
bga芯片手工焊接方法【大全】
bga芯片手工焊接方法内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展.BGA封装是什么？智能硬件设备、手机、可穿戴式设备使用的芯片，尤其是CPU和DDR 内存颗粒，几乎都是BGA封装的。
尺寸小，集成度高，难焊接。
（凡是看不到外露引脚的芯片，几乎都是BGA封装的。
）BGA，Ball Grid Array，锡球阵列封装。
芯片肚子下面有矩阵排列的几百个锡球，每个锡球对应一个芯片管脚。
BGA封装想芯片，尤其难以手工焊接，工程师调试的时候，经常对这种指甲盖大小、但有几百个pin脚的芯片束手无策。
但是，只要方法对了，BGA芯片焊接并不难，熟练的工程师对DDR内存颗粒的手工焊接良率可以超过95%。
工厂的维修工甚至可达到99%的一次成功率。
BGA封装的芯片，为什么难焊？引脚之间的距离非常小，只有0.3mm-0.6mm，这么小的距离，动一动就短路了。
引脚数量特别多，动辄六七百上千个。
几百个引脚难免会有一两个没有焊接上。
所以BGA芯片很难焊接。
↑图：数一数有多少个引脚？（联芯1860C CPU）对于SMT贴片机来讲，BGA是最难焊的部分。
对于手工焊接，也很困难。
可能有些朋友会问了，有SMT工厂，为什么还需要工程师自己焊接CPU和DDR这样的BGA芯片？硬件调试的时候，遇到故障板需要交叉互换，或者换新的芯片，来验证是哪里的问题，这时候就需要手工更换BGA芯片了。
总不能每次都去SMT工厂找人帮忙焊吧？BGA手工焊接技巧：1、用新的芯片必须要保证BGA芯片的锡球都是饱满的。
如下图，锡球大了导致短路，锡球小了导致虚焊。
所以全新的BGA芯片，很容易焊接。
拆下来的BGA芯片，如果底部焊盘不均匀，需要重新植锡，确保每个锡球都差不多大。
电脑维修技巧如何更换电脑显卡
电脑维修技巧如何更换电脑显卡电脑维修技巧：如何更换电脑显卡电脑在时代的进步中已经成为人们生活和工作中不可或缺的一部分。
然而，随着科技的发展，电脑硬件逐渐过时，需要进行升级和更换。
在电脑维修中，更换电脑显卡是一项常见的操作。
本文将向您介绍一些简单而有效的电脑维修技巧，指导您如何更换电脑显卡。
一、准备工作在更换电脑显卡之前，我们需要准备一些必要的工具和材料：1. 新的显卡2. 支持该显卡的电脑主板3. 螺丝刀和螺丝4. 良好的静电防护措施，如使用静电手环或触摸金属物体放电二、拆卸旧显卡1. 关闭电脑并断开电源。
2. 打开电脑主机，将其放置在一个易操作和充足光线的地方。
3. 静电防护：请确保自己的身体和手部没有静电，可以通过静电手环或触摸金属物体放电来消除静电。
4. 找到旧显卡并从主板上拆下。
通常，显卡位于主板上一个较长的卡槽中，用螺丝固定。
使用螺丝刀轻轻旋转螺丝，然后取下旧显卡。
三、安装新显卡1. 将新显卡插入主板上的显卡槽。
注意卡槽的方向和显卡接口对齐，并轻轻插入卡槽，确保连接牢固。
2. 使用螺丝固定新显卡。
找到主板上的固定孔，并使用螺丝刀将新显卡牢固固定在主板上。
四、重新连接电源和启动电脑1. 将电脑主机盖放回原位，并用螺丝固定。
2. 连接电源线和其他必要的电缆。
3. 开启电脑，确保显卡安装正确并且电脑正常运行。
五、安装显卡驱动程序为了确保显卡能够正常工作，我们还需要安装相应的显卡驱动程序：1. 从显卡制造商的官方网站上下载最新的显卡驱动程序。
2. 运行驱动程序的安装程序，并按照提示进行安装。
3. 完成安装后，重新启动电脑，并检查显卡是否正常工作。
六、测试显卡性能成功安装新显卡后，我们需要测试其性能是否正常：1. 运行一些图形性能测试软件，如3DMark等，以检查显卡是否正常工作并达到预期的性能水平。
2. 检查显示器的分辨率和颜色设置是否正确。
七、维护与保养为了保持显卡的良好状态和长寿命，我们需要定期进行维护和保养：1. 定期清理显卡上的灰尘和脏物，可以使用软毛刷或压缩空气喷罐进行清洁。