薄膜开关用低温固化导电银浆的研究及应用
银浆低温杨氏模量
银浆低温杨氏模量银浆是一种常见的导电材料，具有优良的导电性能和热传导性能。
而低温杨氏模量是衡量材料刚性和弹性的重要参数之一，对于银浆来说也是如此。
银浆的低温杨氏模量是指在低温条件下，银浆所表现出的刚性和弹性特性。
低温条件下，温度的降低会使材料的分子振动减小，从而影响材料的力学性能。
因此，研究银浆在低温下的杨氏模量，对于了解其在低温环境下的力学性能具有重要意义。
在实际应用中，银浆常常被用于制备导电膜、导电胶等产品，这些产品在低温环境下也需要具备良好的力学性能。
因此，研究银浆的低温杨氏模量对于产品的设计和应用具有重要的指导意义。
为了研究银浆的低温杨氏模量，科学家们采用了多种实验方法和测试技术。
通过对银浆样品进行低温下的拉伸、压缩等力学实验，并结合材料力学理论，可以得到银浆在低温下的杨氏模量数值。
研究结果表明，银浆的低温杨氏模量与温度呈负相关关系。
随着温度的降低，银浆的杨氏模量逐渐增大，表明材料的刚性增强，弹性恢复能力也增强。
这种现象可以解释为，在低温条件下，银浆的分子振动减小，分子间的相互作用加强，导致材料的强度和刚性提高。
银浆低温杨氏模量的研究不仅对于材料科学领域具有重要意义，也对于电子工程、能源储存等领域有着重要的应用价值。
通过深入了解银浆的力学性能，可以优化其在产品中的应用效果，提高产品的性能和稳定性。
银浆低温杨氏模量是研究银浆力学性能的重要参数，对于了解银浆在低温环境下的应用性能具有重要意义。
通过科学的实验方法和测试技术，可以准确测定银浆在低温下的杨氏模量数值，为材料设计与应用提供重要参考。
期待未来能有更多的研究工作能够深入探索银浆低温杨氏模量的影响因素，并进一步拓展其在各个领域的应用潜力。
低温固化银浆
低温固化银浆低温固化银浆是一种特殊的电子材料，广泛应用于电子元件的制造过程中。
它具有低温固化的特点，在制造过程中能够更好地保护电子器件，并提高其性能和可靠性。
低温固化银浆的制备过程相对简单，主要由银粉、有机溶剂、树脂和助剂等组成。
其中，银粉是其主要成分，具有良好的导电性能和热导率。
有机溶剂能够将银粉和树脂等混合均匀，并在固化过程中起到溶解树脂的作用。
树脂具有粘结剂的作用，能够将银粉牢固地固定在基底上。
助剂则可以改善银浆的流动性和降低固化温度。
低温固化银浆的最大特点是其低固化温度。
相对于传统的银浆而言，低温固化银浆的固化温度较低，一般在100~150摄氏度之间。
这种低温固化的特性使得它能够在制造过程中更好地保护电子器件，避免因高温固化而引起的器件失效风险。
此外，低温固化银浆还能够降低制造过程中的能耗和成本，提高生产效率。
低温固化银浆在电子器件的制造过程中有着广泛的应用。
首先，它常用于印刷电路板(PCB)的制造中。
PCB是电子器件的重要组成部分，低温固化银浆能够在PCB上形成导电路径，实现电路的连接。
其次，低温固化银浆还常用于太阳能电池板的制造中。
太阳能电池板是利用太阳能转化为电能的装置，低温固化银浆能够在电池板上形成导电层和反射层，提高电池的效率。
此外，低温固化银浆还可以用于触摸屏、LED显示屏、柔性电子等领域的制造。
与传统的银浆相比，低温固化银浆具有多项优势。
首先，它能够在较低的温度下固化，保护电子器件的性能和可靠性。
其次，它具有良好的导电性能和热导率，能够保证电子器件的正常工作。
此外，低温固化银浆还具有较高的粘结强度和较好的耐热性，能够保证电子器件的使用寿命。
低温固化银浆是一种具有特殊性能的电子材料，广泛应用于电子器件的制造过程中。
它的低固化温度使得电子器件在制造过程中更加可靠，提高了生产效率和降低了能耗和成本。
在未来的发展中，低温固化银浆有望进一步提高其性能，推动电子器件制造技术的发展。
导电银浆的制备及用途性能研究
导电银浆的制备及用途性能研究潘宇镇（南京工业大学材料化学材化0801）摘要：随着电子技术的发展，对电子设备提出了轻、薄、多功能、智能化等技术要求，促使人们去开发更加先进价廉的电子元器件、电子线路板等制造技术。
导电银浆产品集冶金、化工和电子技术于一体，就是一种高技术的电子功能材料。
本文对银浆的制备、性能和用途进行了综述。
关键词：导电银浆；工艺制备；导电性能Conductive silver paste preparation and application performancePan Yuzhen（NJUT Chemistry of materials 0801）Abstract：With the development of electronic technology, electronic equipment to put out the light, thin, multi-functional, intelligent and other technical requirements, to make people more advanced development cheap electronic components, electronic circuit boards and other manufacturing technology. Conductive silver paste products metallurgical, chemical and electronic technology in one, is a kind of high technology electronic functional materials. The silver paste preparation, properties and applications are reviewed.Key words：Conductive silver paste；Process for the preparation of；Conductive property银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。
低温烧结银浆
低温烧结银浆银浆是一种常见的导电材料，广泛应用于电子、光电和新能源等领域。
在制备银浆的过程中，烧结是关键步骤之一。
而低温烧结技术则是一种较为先进的制备方法，具有许多优势。
本文将介绍低温烧结银浆的制备原理、工艺以及应用领域。
一、低温烧结银浆的原理低温烧结是指在相对较低的温度下进行烧结，通常温度范围在150℃-300℃之间。
低温烧结的原理是通过添加合适的助剂，降低烧结温度，从而实现银颗粒之间的烧结。
常用的助剂有有机物、无机盐等。
在低温下，助剂会与银颗粒表面发生反应，形成稳定的化合物或络合物，提高银颗粒之间的结合力。
二、低温烧结银浆的制备工艺1. 原料准备：选择高纯度的银粉作为原料，同时准备合适的助剂。
2. 混合制备：将银粉和助剂按一定比例混合，并加入适量的有机溶剂，搅拌均匀形成银浆。
3. 调整粘度：根据具体应用需求，可以通过添加稀释剂或增稠剂来调整银浆的粘度，以便于后续涂覆或喷涂。
4. 涂覆或喷涂：将调整好粘度的银浆涂覆或喷涂到所需的基材上。
5. 干燥：经过涂覆或喷涂后的银浆需要进行干燥处理，通常可以采用自然干燥或烘箱干燥等方法。
6. 低温烧结：将经过干燥处理的银浆在低温环境下进行烧结，使银颗粒之间形成致密的结合。
三、低温烧结银浆的应用领域1. 电子领域：低温烧结银浆广泛应用于印刷电路板、导电胶带、触摸屏等电子元器件的制造中。
其优势在于可以在较低温度下实现导电结合，避免了高温对基材的损伤。
2. 光电领域：低温烧结银浆可用于制备导电薄膜，如透明导电膜、太阳能电池电极等。
其导电性能优良，光透过性好，适用于光电器件的制造。
3. 新能源领域：低温烧结银浆可用于制备电池极片、燃料电池电极等。
其导电性能稳定，有助于提高能源转化效率。
总结：低温烧结银浆是一种制备银浆的先进技术，通过添加合适的助剂，可以在较低的温度下实现银颗粒之间的烧结，具有许多优势。
低温烧结银浆广泛应用于电子、光电和新能源等领域，为相关产业的发展提供了重要支持。
低温快干银浆
低温快干导电银浆SH-8301
²描述
SH-8301导电银浆是一种低阻抗、慢干型纯银，它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于薄膜开关和键盘线路筛网印刷，有利于提高印刷物性能，在PET、PC等材材上均可使用，用于挂式物品、点读机、玩具用品等线路印刷更佳，且品质稳定、耗墨量少.
²特征
l 电阻值低
l 对PET薄膜的附着性优秀
l 曲挠性优良
l 长期储藏稳定，作业性优
l 良好的导电性、印刷性
²物理性能
l 固含量55-60 wt.%
l 黏度130-300 poise
l F.O.G ＜10
l 比重 1.6-2.0 g/cc
l 划格测试100/100
l 方电阻＜20 Ω?cm/25.4UM
l 弯折测试＞5 times
l 铅笔硬度＞2H
²使用条件
l 银浆使用前需要进行充分搅拌，搅拌后静置15分钟后进行印刷使用。
l 为了降低黏度，可加少量丁基纤维素醋酸盐（Butyl Cellosolve Acetate）稀释剂，建议使用我司专用稀释剂，每公斤按小于5%的比例进行添加使用。
l 推荐使用丝网或钢丝网印刷（180-250目网板）
l 推荐烘干条件 1.IR 遂道炉120℃2-3 min 2.烤箱130℃/60 min。
导电银浆 银含量
导电银浆银含量
（最新版）
目录
1.导电银浆的概述
2.导电银浆的主要成分
3.导电银浆的应用领域
4.导电银浆的银含量
5.导电银浆的环保意义及回收方法
正文
一、导电银浆的概述
导电银浆是一种具有高导电性能的胶黏剂，主要由导电填料与银铜组成。
通过基体树脂的粘接作用，把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。
导电银浆广泛应用于太阳能电池板、触摸屏、薄膜开关等领域。
二、导电银浆的主要成分
导电银浆的主要成分包括银、铜、基体树脂和导电填料。
其中，银是导电银浆的主要成分，其含量的高低决定了导电性能的优劣。
一般而言，含银量在 75%——88% 的油性银浆具有较高的导电性能。
三、导电银浆的应用领域
导电银浆广泛应用于太阳能电池板、触摸屏、薄膜开关、导电胶黏剂等领域。
其中，太阳能电池板正面（对光面）使用的是含银量在 75%——88% 的油性银浆，背面一般使用铝浆。
四、导电银浆的银含量
导电银浆的银含量决定了其导电性能。
一般来说，银含量越高，导电
性能越优。
然而，高银含量也意味着成本较高。
因此，在实际应用中，需要根据具体需求选择适当银含量的导电银浆。
五、导电银浆的环保意义及回收方法
由于银的导电性能极强，导电银浆在电子行业等领域具有广泛的应用。
然而，银资源的有限性和环境污染问题使得导电银浆的回收具有重要意义。
目前，常见的导电银浆回收方法包括离子交换法、化学还原法等。
低温烧结银浆
低温烧结银浆
低温烧结银浆是一种新型的导电材料，在电子行业中被广泛应用。
与传统的银浆相比，低温烧结银浆具有更好的导电性和较小的电阻率，同时在生产过程中节约了能源和降低了成本。
低温烧结银浆的制备过程简单，通过将银粉与有机物质混合后，在低温条件下进行烧结，形成一层均匀的导电层。
这种方法相比传统的高温烧结银浆，可以避免因高温而导致的氧化、卷曲和变形等问题，同时也不会对基板造成损伤。
低温烧结银浆在电子行业中的应用广泛，主要用于印刷电路板、太阳能电池板、LED封装、触摸屏等领域。
与传统的铜导线相比，低温烧结银浆可以实现更小的线宽和间距，提高电路板的布线密度，同时也可以使电子产品更轻薄、更具有美观性。
总的来说，低温烧结银浆是一种具有广泛应用前景的导电材料。
随着电子产品的不断升级和市场需求的不断增加，低温烧结银浆必将成为电子行业中的主流材料之一。
- 1 -。
导电银浆在冷及湿环境下的稳定性研究
导电银浆在冷及湿环境下的稳定性研究导电银浆作为一种重要的导电材料，广泛应用于电子、光电子、太阳能和通信等领域。
然而，在特定的工作环境下，导电银浆可能会遇到冷及湿环境，导致其稳定性下降。
因此，研究导电银浆在冷及湿环境下的稳定性成为一项迫切的任务。
冷及湿环境下的稳定性问题主要表现为导电银浆的导电性能变差、腐蚀性增加和外观质量的下降。
首先，导电银浆在冷及湿环境下可能出现导电性能下降的现象。
这主要是由于冷及湿环境下，导电银颗粒之间的接触电阻增加，电子传输受阻。
其次，冷及湿环境中的湿气可能进入导电银浆中，与银颗粒发生化学反应，引发腐蚀现象，导致银浆的稳定性下降。
此外，冷及湿环境下的高温与高湿度容易引起导电银浆的结构失稳，导致其外观质量下降。
为了解决导电银浆在冷及湿环境下的稳定性问题，研究者们针对不同的问题提出了一些解决方案。
对于导电性能下降问题，一种常见的方法是通过增加导电剂的含量来改善银浆的导电性能。
通过增加导电剂的含量，可以弥补电子传输路径上的阻抗增加，提高导电性能。
此外，还可以通过控制银颗粒的形状和尺寸，优化颗粒间的接触情况，降低接触电阻，提高导电性能。
为了解决导电银浆在冷及湿环境下的腐蚀问题，一种常见的方法是引入添加剂，形成一层保护膜，防止导电银颗粒与湿气发生直接接触。
添加剂可以选择具有良好抗氧化和抗腐蚀性能的材料，如纳米二氧化硅、纳米氧化锌等。
这些添加剂可以有效地隔离导电银颗粒与湿气的接触，从而提高导电银浆的稳定性。
此外，对于导电银浆外观质量下降的问题，一种常见的解决方案是引入表面处理技术，形成一层保护层，提高导电银浆的耐湿性。
比如，可以通过离子交换、硫化处理或有机涂层等方法，在导电银颗粒表面形成一层具有保护作用的薄膜。
这种薄膜可以保护导电银颗粒不受水分和化学物质的侵蚀，保持银浆外观的稳定性。
在导电银浆的应用过程中，除了上述解决方案外，还需要注意材料的合理存储和使用方法，以减少导电银浆暴露在湿气和低温环境下的时间。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Ｓ ｕ ｙ ｏ ｗ ｍｐ ｒ ｔ ｒ ｒｎ ｎ ｕ ｔ ｅ ｔ ｄ ｎ Ｌｏ Ｔｅ ｅ ａ ｕ ｅ Ｃｕ ｉ ｇ Ｃｏ ｄ ｃ ｉ ｖ
Ｓｉ ｅ ｓ ｅ ｆ ｒ Ｍ ｅ ｂｒ ｎｅ Ｓｗｉｃ ｌ ｒ Ｐａ ｔ ｏ ｍ ｖ ａ ｔｈ
Ｊａ ｇＢ ｎ， ｉＸｉｘｎ， ｎ Ｚ ｅ ｅ ｉｎ ｉ Ｌ ｎ ｉ Ｈａ ｈ ｗ ｎ （ ｅ ａ ｏａ ｒ ｏ ｅｉｌ ｕｃｉ ａ ｏ ｍ ｒ ｔ ｉｌａ ｄＲ ｌｔ ｅｈ ｏ ｇ ＫｙＬ ｂｒｔ ｙ ｆＳ ｃ ｎｔ ｎｌ ｌ ｅ Ｍａ ｒ ｓ ｎ ｅ ｅ Ｔｃｎ ｌ ｙｏ ｏ＂ ｐ ａＦ ｏ Ｐ ｙ ｅａ ａｄ ｏ ｆ
Ａ ｂ ｔ ａｃ ： ｅ ｅ ｆｃ ｆｔ ｅ ｃ ｎ ｅ ｔ ｓ ｐｅ ａ ｄ ｄｉｍｅ ｅ ｆ ｓｌ ｅ ｏ ｅ ｎ ｔ ｅ ｃ ｎ ｕｃｉｅ ｓｌｅ ａ ｔ ｓ ｒ ｔ Ｔｈ ｆｅ ｔｏ ｈ ｏ ｔ ｎ ，ｈａ ｎ ａ ｔｒ ｏ ｉ ｒ ｐ ｗｄ ｒｏ ｈ ｏ ｄ ｔｖ ｉ ｒｐ ｓｅ ｖ ｖ
摘 要： 研究 了不同银粉含量 、 银粉形貌 、 粉粒 径对导电银浆电性能 的影 响， 比不 同树 脂粘结相 对导 电银 浆电 银 对
性能及对银粉润湿性 的影 响 ， 探讨不 同固化条件对导 电银 浆电阻率的影响 。以 自制聚氨 酯为树脂 粘结相 ， 探讨 了导 电 银浆的耐弯折性能 。结果表 明 ， 以片状银粉 和球状银 粉混合使用 作为 导 电相 的导 电效 果好 于两者单 独使用 时 的导 电
近年来 ， 随着 电子 工业 的 飞速发 展 ， 薄膜 开关 、 性 印刷 柔 电路 板 、 电磁屏蔽 、 电位器 、 无线射频识 别系统 、 阳能 电池 等 太
为银粉 的载体 ， 树脂 粘结 相决 定 了导 电银浆 的柔 韧性 、 度 、 硬 附着力 、 耐折弯等综合性能 。 目前应 用较 多的为 环氧树脂 ， 但
第４ ２卷第 ５期
２１ ０ ２年 ５月
涂 料 工 业
ＰＡ ＮＴ ＆ Ｃ ＡＴ ＮＧＳ Ｉ ＤＵＳ ＲＹ Ｉ ０ Ｉ Ｎ Ｔ
Ｖ０ ． Ｎｏ． １４２ ５ Ｍ ａ ０１ ｙ２ ２
薄 膜 开 关 用低 温 固化 导 电银 浆 的研 究 及 应 用
蒋 斌， 李欣 欣 ， 哲文 韩 （ 东理 工 大学特 种功 能 高分子材 料 及相 关技 术教 育 部重 点 实验 室 ， 华 上海 ２ ０３ ） ０ ２７
Ｍｉｉｒ ｄｃ ｔｎ Ｅ ｓ Ｃ ｉ ｎ ｅ ｉ ｉ ｃ ａ ｄＴｃｎ ｌ ｙ Ｓ ａｇ ａ ０ ２７，ｈｎ ） ｎ ｔ ｏ Ｅ ｕａｉ ， ａｔ ｈｎ Ｕ ｉ ｒｔ ｏ Ｓ ｅ ｅ ｎ ｅｈ ｏ ｇ ，ｈ ｎ ｈ ｉ ０ ３ Ｃ ｉ ｓｙｆ ｏ ａ ｖ ｓｙ ｆ ｃ ｎ ｏ ２ ａ
ｐｅｆ ｒ ｎ ｅ ｗａ ｔ ｄ ｅ ｎ ｈ ｆｅ ｔｏ ｕ ｉ ｇ ｓ ｈ ｄ ｒ ｎｄ ｒ ｓｎ ｍａｒｘ ｏ ｌ ｃｒｃ ｌｒ ｓｓａ ｃ ｎ ｔ ｒｏ ｍａ ｃ ｓ ｓｕ ｉｄ ａ ｄ ｔ ｅ ｅｆ ｃ ｆｃ ｒｎ ｃ ｅ ｕ ｅ ａ ｅ ｉ ｔｉ ｎ ｅｅ ｔ ａ ｅ ｉｔｎ ｅ ａ ｄ ｗｅ— ｉ ｔｎ ｆｔ ｅ ｐａ ｔ ｒ ｔ ｄｉｄ ｒ ｓ ｅ ｔ ｅｙ．Ｔｈ ｅ ｄ ｎ ｔｅ ｇｈ ｏ ｉ ｅ ｓｅ ｕ ｉ ｇ ｐ ｌｕ ｅｈ ｎ ｓｂ ｎ ｅ ｉ ｇ ｏ ｈ ｓｅ ｗｅｅ ｓｕ ｅ ｅ ｐ ｃ ｉ ｌ ｖ ｅ ｂ ｎ ｉ ｇ ｓｒ ｎ ｔ ｆｓｌ ｒｐａ ｔ ｓｎ ｏｙ ｒ ｔ ａ ｅ ａ ｉ ｄ ｒ ｖ ｗａ ｔ ｉｄ． Ｒｅ ｕ ｔ ｈｏ ｄ ｔ ａ ｈ ｌ ｃｒｃ ｌｃ ｎ ｕｃｉｉｙ ｏ ｉ ｅ ａ ｔ ｉｈ ｕ ｅ ｘｕ ｅ ｏ ｌ ｋ ｓｌｅ ｓ ｓｕｄ ｅ ｓ ｌｓｓ ｗｅ ｈ ｔｔ ｅ ｅｅ ｔ ａ ｏ ｄ ｔｖｔ ｆｓｌ ｒ ｐ ｓｅ ｗｈ ｃ ｓ ｄ ｍｉｔ ｒ ｆｆａ ｉ ｒ ｉ ｖ ｖ ａ ｄ ｓ ｈ ｒｃ ｌｓｌｅ ｓｂｅｔ ｒｔ ｎ ｔ ｔｏ ｉ ｇ ｅｆａ ｙ ｓｌｅ ｒｓ ｈ ｒｃ ｌｓｌｅ ．Ｉ ｌｏ ｓ ｏ ｄ ｔ ａ ｈｅ ｂ ｎ ｎ ｐ ｅ ｉ ａ ｉ ｒｗａ ｔｅ ｈａ ｈａ ｆｓｎ ｌ ｋ ｉ ｒｏ ｐ ｅ ａ ｉｖ ｒ ｔａｓ ｈ ｗｅ ｈ ｔｔ ｅ — ｖ ｌ ｖ ｉ ｄｎ ｒ ｐ ｒｙ ｏ ｉｖ ｒｐ ｓｅ ａ ｄ ｔ ｕｒａ ｅ ｗｅｔ ｂ ｌｔ ｆｓｌｅ ｗｄ ｒｗａ ｍｐ ｏ ｅ ｒ ｍａ ｉａ ｌ ｆｐｏｙ ｒ － ｉｇ ｐ ｏ ｅ ｔ ｆｓｌ ｅ ａ ｔ ｎ ｈｅ ｓ ｆｃ ｔ ｉｉ ｏ ｉｖ ｒｐｏ ｅ ｓｉ ｒ ｖ ｄ ｄ ａ ｔｃ ｌ ｉ ｌｕ ｅ ａ ｙ ｙ ｔ ａ ｅ ｗａ ｓ ｄ ａ ｈ ｎ ｒ ｈ ｎ ｓ ｕ ｅ ｓ ｔ ｅ ｂｉｄｅ ． Ｋｅ ｏ ｄ ｍｅ ｒ ｎ ｗｉ ｈ；ｌｗ ｅ ｙ Ｗ ｒ ｓ： ｍｂ ａ ｅ ｓ ｔ ｃ ｏ ｔｍｐｅ ａｕ ｅ ｃ ｉ ｇ；ｃ ｎ ｕ ｔｖ ｉ ｅ ｓｅ；ｐｏｙ ｅｈａ ｅ ｒ ｔ ｒ ｕｒｎ ｏ ｄ ｃ ｉｅ ｓｌ ｒｐａ ｔ ｖ ｌｕｒ ｔ ｎ
效果 。实验证明 了聚氨酯为树脂粘结相 的导电银浆对银粉 的润湿性较好 ， 且耐弯折性能较佳 。 关键词 ： 薄膜 开关 ； 低温 固化 ； 电银浆 ； 导 聚氨酯 中图分类号 ：Ｑ ６ ７ １ Ｔ ３ ． 文献标 识码 ： Ａ 文章 编号 ：２ ３— ３ ２ ２ １ ）５— ０ ８— ４ ０ ５ ４ １ （０ ２ ０ ０ ６ ０