银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响_赵彬

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低温固化银浆导电性能的研究

低温固化银浆导电性能的研究

低温固化银浆导电性能的研究黄富春;李晓龙;李文琳;熊庆丰;赵玲;晏廷懂;余伟;刘继松【摘要】The conductivity of flake silver powder prepared under different conditions and in different resin systems was compared. The effects of surface dispersant, surface treatment, milling time, resins and curing temperature on the conductive performance were discussed. The conductive mechanism was further explored.%对不同条件下制备的片状银粉与不同种类树脂体制备的银浆导电性能进行比较,讨论了表面分散剂、表面处理、球磨时间、树脂种类、固化温度等对低温固化银浆电性能的影响,对影响导电性能的因素与导电机理进行了探讨.【期刊名称】《贵金属》【年(卷),期】2011(032)002【总页数】6页(P52-57)【关键词】金属材料;片状银粉;银浆;低温固化【作者】黄富春;李晓龙;李文琳;熊庆丰;赵玲;晏廷懂;余伟;刘继松【作者单位】贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106【正文语种】中文【中图分类】O614.122在信息产业的高速发展进程中,浆料作为一种关键材料有着重要的地位。

银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响

银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响
质 量含 量在 6 5 % ~ 7 O % 之 间。同时 ,鳞 片状银粉和 球形粉 的混合 体制成 的浆料导 电性 能最佳 。另外,最好 的 固化条件是
l 5 0 ℃ 、2 h 。
关键词
银粉 ;低温 固化 ;导 电银 浆 ;导 电性能 文献标 识码 :A 文章编号 :1 0 0 9 — 0 0 9 6( 2 0 1 3) 0 9 — 0 0 2 7 — 0 3
ZHA0 Bi n Y I N Y o u — l i a n g Abst r ac t I n t h i s pa p e r , t h e e fe c t o f c o n t e n t ,s ha p e a n d s u r f a c e t r e a t me n t p r o c e s s o f s i l v e r p o wd e r o n l o w-

1 . 2 导 电银浆的制备
先 用B C 溶剂 滴 加 环氧 树 脂 使 其溶 解 ,然 后 按 照 定 配 比加 入银 粉 、偶 联 剂 、消 泡 剂 等 混 合 ,之 后
银粉 的形 状 、含 量 、表 面 处理 工 艺对 固化 膜 的导 电性
高 速 搅 拌 。 混合 体通 过 三 辊 机 研 磨 分 散 均 匀 后 , 最
压 系 统 设 备 、 管 路 以及 压 缩 空 气 使 用 设 备 进 行 检
t h e b e ae r s e l e e b e s t c o n t e n t o f s i l v e r po wd e r wa s 6 5 % ̄ 7 0 % a n d t h e b e s t c u r i n g c o n d i t i o n wa s

片状银粉对烧结型银浆性能的影响

片状银粉对烧结型银浆性能的影响

片状银粉对烧结型银浆性能的影响片状银粉是一种常用的导电材料,广泛应用于电子行业,特别是在制作印刷电路板和太阳能电池等领域。

银粉的形状对烧结型银浆的性能具有重要影响,下面将详细介绍片状银粉对烧结型银浆性能的影响。

首先,片状银粉的比表面积较小,颗粒间的接触面积较少,因此片状银粉烧结型银浆的填充性能较差。

填充性能指的是银浆在填充到导电材料之间的能力。

片状银粉颗粒较大且形状不规则,难以均匀填充到细小空隙中,从而影响了导电材料的连接性能。

如果采用片状银粉制作的银浆,并且填充性能较差,那么在电子元件中使用时,可能会导致电导发热不均匀,影响元件的稳定性和可靠性。

其次,片状银粉的形状决定了其在烧结过程中的流动性。

片状银粉颗粒大且形状不规则,容易在烧结过程中出现堵塞和结块现象,从而影响导电材料的致密性和导电性能。

片状银粉在烧结过程中容易聚集在一起,形成孤立的小岛状结构,导致导电性能较差。

而细粒银粉具有良好的流动性,能够在烧结过程中均匀分散,形成致密的结构,提高导电性能。

此外,片状银粉的形状也对烧结型银浆的表面粗糙度有一定影响。

片状银粉颗粒较大,容易在涂覆过程中形成较大的颗粒凸起,从而导致银浆表面不够光滑。

表面粗糙度对电子元件的品质有重要影响,过高的表面粗糙度可能引起电流集中,导致局部过热和损伤,影响元件的性能和寿命。

最后,片状银粉的形状对烧结型银浆的粘度和分散性也有一定影响。

片状银粉颗粒大,表面积小,与溶剂的接触面积有限,因此片状银粉的分散性较差。

同时,片状银粉的颗粒间的连结力较强,导致烧结型银浆的粘度较高。

较高的粘度使得浆料在涂覆过程中难以均匀分散,容易形成颗粒块状,导致涂覆质量下降。

综合上述影响,片状银粉对烧结型银浆性能的影响是不利的。

片状银粉的颗粒较大且形状不规则,导致烧结型银浆的填充性能差,致密性和导电性能较差。

片状银粉在烧结过程中容易出现结块和堵塞现象,影响了导电材料的致密性和导电性能。

此外,片状银粉的形状还会影响银浆的表面粗糙度、粘度和分散性。

薄膜开关用低温固化导电银浆的研究及应用

薄膜开关用低温固化导电银浆的研究及应用

S u y o w mp r t r rn n u t e t d n Lo Te e a u e Cu i g Co d c i v
Si e s e f r M e br ne Swic l r Pa t o m v a th
Ja gB n, iXixn, n Z e e in i L n i Ha h w n ( e a oa r o eil uci a o m r t ila dR lt eh o g KyL brt y fS c nt nl l e Ma r s n e e Tcn l yo o" p aF o P y ea ad o f
A b t ac : e e fc ft e c n e t s pe a d dime e f sl e o e n t e c n ucie sle a t s r t Th fe to h o t n ,ha n a tr o i r p wd ro h o d tv i rp se v v
摘 要: 研究 了不同银粉含量 、 银粉形貌 、 粉粒 径对导电银浆电性能 的影 响, 比不 同树 脂粘结相 对导 电银 浆电 银 对
性能及对银粉润湿性 的影 响 , 探讨不 同固化条件对导 电银 浆电阻率的影响 。以 自制聚氨 酯为树脂 粘结相 , 探讨 了导 电 银浆的耐弯折性能 。结果表 明 , 以片状银粉 和球状银 粉混合使用 作为 导 电相 的导 电效 果好 于两者单 独使用 时 的导 电
近年来 , 随着 电子 工业 的 飞速发 展 , 薄膜 开关 、 性 印刷 柔 电路 板 、 电磁屏蔽 、 电位器 、 无线射频识 别系统 、 阳能 电池 等 太
为银粉 的载体 , 树脂 粘结 相决 定 了导 电银浆 的柔 韧性 、 度 、 硬 附着力 、 耐折弯等综合性能 。 目前应 用较 多的为 环氧树脂 , 但

高适应性低温导电银浆的附着力性能研究

高适应性低温导电银浆的附着力性能研究

1 引言随着自动化印刷工艺的发展,对低温导电银浆的性能要求也逐渐提高。

该种生产线采用了伺服+激光定位系统,可进行联机工艺组成高效生产线[1][2]。

自动化印刷工艺需要广泛使用各种不同的柔性承印基材,这就要求低温导电银浆具备广泛的适应性,例如P E T、P C、P I、I T O等。

本文联系本职工作的研究方向,对高适应性低温导电银浆开展研究,并证明其与不同承印基材具有良好的适应性。

2 实验2.1 主要实验材料与设备片状银粉(平均粒径4~6μm)、球状银粉(平均粒径1~3μm)、纳米棒状银粉、饱和聚酯树脂、聚氨酯、二价酸酯、异佛尔酮、附着力促进剂、增稠剂。

高速分散机、三辊研磨机、万用表、场发射扫描电镜、全自动卷对卷印刷线。

2.2 银浆制备制备银浆样品100g,称量饱和聚酯树脂3g、聚氨酯树脂10.5g与混合溶剂30g放入80℃烘箱溶解。

待溶解完毕,加入片状银粉为40g,球状银粉为10g,纳米棒状银粉4.5g、助剂为1g。

其中树脂为,溶剂为二价酸酯与异佛尔酮按照1:1质量的混合物,助剂为增稠剂和附着力促进剂。

将上述混合物高速分散搅拌后倒入三辊研磨机后研磨,直到银浆细度小于10μm,使用300目不锈钢网过滤,最后使用真空脱泡机脱泡,完成制样。

2.3 实验方法将自制银浆样品A使用全自动印刷线印刷在不同承印基材上,烘道固化条件设置在150℃/5min(PET、ITO、PI基材)、100℃/10min(PC基材)。

固化后用百格实验测试样品涂层在不同承印基材上的附着力以及方阻、硬度、耐弯折性。

随后使用液氮冷却并脆化不同承印基材样片,通过场发射扫描电镜对脆化后导电银浆涂层的截面区域进行表征。

3 结果与讨论经测试,固化后的导电银浆样品与PET、ITO、PI、PC这四种承印基材的附着力均达到5B,方阻为10.4 mΩ/□/mil,硬度为2H,耐弯折5次(2kg砝码压实0.4mm 宽银线1min,正反记1次)。

图1 银浆样品涂层与不同承印基材截面区域SEM图Fig.1 SEM of cross section area of silver paste sample coatingand different substrate从实验数据中可以看出,银浆样品在不同承印基材上的附着力性能都达到5B,方阻小、硬度高、耐弯折性好,且银粉含量在54.5%,具备一定的成本竞争力。

低温固化银浆导电性能的研究

低温固化银浆导电性能的研究

将 硝酸银 溶解 于 去 离子 水 中 , 制成 质 量浓 度 配 为 10g L的硝 酸银 溶液 , 入碳 酸钠 溶 液 , 淀 出 0 / 加 沉 A 2O , gC 3 调节 p =8— 、 始 温 度 为 2 2 ' , H 9初 0~ 2 2 在 t
搅 拌下 加 入 甲醛 还 原 , 超 细银 粉 , 去 离 子 水 清 得 用 洗 , 湿粉 按不 同要 求 添 加分 散 剂 , 低 温下 烘 干 , 将 在 将烘 干后 的银粉 块 打碎备 用 。 12 片状 银粉 的制 备 . 分别 采用 多元 醇 、 多元 羧 酸 、 高分 子 聚合 物作 为
1 3 片 状银 粉物 理性 能 的测定 .
银 浆样 品 印刷 成 标 准 图案 , 在不 同温 度 下 进 行 不 同 时 间 的 固化 , 量其 电阻 。 测
按 国家 标 准 G 56 B 00测 定 片 状 银 粉 的 松 装 密 度 。用 N V 00 O A20 e型 比表 面分 析 仪 测定 银 粉 的 比
低温固化银浆一般 由预聚体、 稀释剂( 溶剂 )交 态” 现为 “ ” 结构 , 、 表 层 状 其后 逐 渐 发 展成 为三 维 导
联剂 、 催化 剂 、 粉 以及 其它 添 加 剂 组 成 , 固化 过 银 其 电网络 。这 一理 论可 以解 释 固化 温 度 对 导 电性 能 的 程 比较 复杂 。一方 面溶 剂挥 发 , 另一 方 面粘 合 剂 体 影响 , 以及 2 1中银浆 随着 固化 时 间 的增 加 , 阻减 . 电
S o l i m Me L C .Ld ,K n n 5 16 C ia) i —Pa n t s o t. umi 6 00 , hn n tu a g
Ab t a t h o d ci i f a e s v rp wd r r p r d u d rd f r n o d t n n n df r n e — sr c :T e c n u t t o k i e o e e a e n e i e e t n i o sa d i i e e t s vy f l l p f c i f r

导电填料对电子浆料性能影响的研究进展

导电填料对电子浆料性能影响的研究进展

导电填料对电子浆料性能影响的研究进展冯清福;孟宪伟;李世鸿;梁云;李俊鹏【摘要】导电填料是导电浆料的重要组成部分,其决定了浆料的导电性能,同时影响烧结固化膜的焊接强度、机械强度等物理性能.根据导电填料的分类,从含量、粒径、形貌和表面性能等方面综述其对导电浆料性能影响的相关研究进展.介绍了新型石墨纳米填料,并提出进行纳米填料、低成本环保浆料的开发,丰富产品品种、提高产品质量的发展方向.%As an ingredient of conductive pastes, the conductive filler plays a crucial role in determining the conductivity of the slurry, and it also affects the welding strength, mechanical strength and other physical properties of the sintered film. The effect of conductive fillers on the slurry performance is reviewed from every aspect of the content, particle size, morphology and surface properties of the fillers. The new graphite nano-packing is also introduced. The future trends for conductive pastes, the authors suggested, should be using nano-packing materials, developing low-cost and environmentally friendly process and expanding the product variety as well as to improving product quality.【期刊名称】《贵金属》【年(卷),期】2017(038)002【总页数】6页(P79-84)【关键词】金属材料;电子浆料;填料;发展方向【作者】冯清福;孟宪伟;李世鸿;梁云;李俊鹏【作者单位】昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106【正文语种】中文【中图分类】TM241导电浆料是一种集材料、化工、电子技术为一体的基础功能材料[1],由导电相(导电填料)、粘结相(玻璃粉)或有机载体中的2种或2种以上通过混合轧制成均匀的膏状物。

银粉形貌对正面银浆附着力的影响与分析

银粉形貌对正面银浆附着力的影响与分析

银粉形貌对正面银浆附着力的影响与分析作者:沈琴季剑汾郑金华来源:《西部论丛》2019年第32期摘要:太阳能晶体硅电池得到迅猛的发展,其中银浆作为太阳能电池的重要组成部分之一,起到至关重要的作用。

该种工艺能进行银粉形貌的最佳配比化施展,确保太阳能供电装置的轻量化、易维护化和低成本化。

在全力保障安全性的同时充分利用资源。

而相关银浆的配置需要合理调配银粉、玻璃粉、有机载体和添加剂的选型和成分。

全力提升银膜的机械性能和Ag/Si接触界面的微结构,确保电池的耐久性和高容量。

同时良好的烧结质量还能确保银粉作为导电功能相的功能性,确保电流的输出。

在此本文基于笔者南通天盛新能源股份有限公司多年工作经验,在理论结合实际前提下开展探索性讨论,为同行提供建设性意见。

关键词:银粉形貌;影响与分析1、引言随着社会的进步与时代的发展以资源节约型的太阳能及其风能发展日益得到弘扬。

而基于材料的进步与形貌附着力的影响,太阳能晶体硅电池得到迅猛的发展,其中银浆作为太阳能电池的重要组成部分之一,起到至关重要的作用。

该种工艺能进行银粉形貌的最佳配比化施展,确保太阳能供电装置的轻量化、易维护化和低成本化。

在全力保障安全性的同时充分利用资源。

而相关银浆的配置需要合理调配银粉、玻璃粉、有机载体和添加剂的选型和成分。

全力提升银膜的机械性能和Ag/Si接触界面的微结构,确保电池的耐久性和高容量。

同时良好的烧结质量还能确保银粉作为导电功能相的功能性,确保电流的输出。

在此本文基于笔者南通天盛新能源股份有限公司多年工作经验,在理论结合实际前提下开展探索性讨论,为同行提供建设性意见。

2、形貌分析将球形银粉,Bi2O3-B2O3-SiO2-Al2O3系列无铅玻璃粉和萜品醇-乙基纤维素系统有机载体混合,混合并压延1-3次以制备银浆太阳能电池导电。

所用的银粉和玻璃粉的粒度由以下确定。

通过300目丝网将银浆丝网印刷在硅基板上,自然流平5至10分钟,在200-250°C下干燥,保持20-30秒,最后在800℃下烧结3秒以获得银膜。

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印制电路信息 2013 No.9
管理与清短洁评生与产介M绍anSahgoermteCnot manmdeCntle&anInPtroduction
细微泄露时,如不及时处理,其泄露点将会慢慢撕 裂、恶化,以致形成大的泄露源,所以要定期对空 压系统设备、管路以及压缩空气使用设备进行检 查,发现细微泄露要及时进行整改和更换部件,防 止泄露。
图6是150 ℃下,银粉质量含量70%的固定条件 下,不同固化时间对固化膜导电性能的影响。从图6 可以看出,在一定条件下,电阻率随固化时间增加 急速下降后在120分钟左右开始基本不变。可以知 道,浆料的固化过程在这个区域趋于平稳,并形成 最佳的导电网络。
实际生产中,固化时间过长会延长产程,提 高成本;过短会使固化过快,表面固化明显比内部 快,溶剂在挥发过程中容易形成气泡,进而影响固
5.3 做好巡查维护保养
参考文献
每天每班对空压机、干燥机、压缩空气管网 进行巡查,确保设备工作在最佳的状态。评估空压 机、干燥机关键部件的运行使用状态,制定周期性 的维护保养和更换。空压机、干燥机冷却水最好采
[1] 赵亮, 王龙, 刘地清. 空压机系统节能技术改造. 现 代制造技术与装备[J]. 2010,5.
图3 浆料A和B的体积电阻率比较 图3可以看出,相同的银粉含量,A粉制得的导 电膜电性能要比B粉好,为了探究原因,我们对两种 银粉做了热重-差热分析,结果如图4所示:
短评与介绍 Short Comm图en形t &转I移ntroImduacgtinogn
这种结果提示我们,用A和B两种银粉制作的银 浆,在加热固化时,由于油酸和BC溶剂相溶性比较 好,固化过程中,油酸可以和溶剂一起充分挥发。 软脂酸因为不能很好的溶于BC溶剂,常温下又是固 体,即便在加温时可以溶于部分溶剂,但是降温到 常温时其还是会BC溶剂中分离出来实验结果提醒我 们软脂酸的挥发不如油酸那样充分。也因此,影响 了固化膜的导电性能。
图1 银粉含量对导电银浆电阻率的影响
2.1.2 银粉形状对导电性能的影响
银粉有多种形状,用于导电银浆的银粉主要有
图2 不同形状的银粉制成的导电膜的断面 和平面照片(从上到下依次为完全球形粉、 球形和鳞片状的混合粉和完全的鳞片状粉)
(混合体中质量比鳞片:球形=2:1)
导电性能结果如表1所示。
表1 含不同形状的银粉制成的导电膜的体 积电阻率(银粉质量含量为70%)
图4 银粉A和B的热重-示差分析(A上B下)
图5 固化温度对固化膜导电性能的影响
根据银粉厂商比较可能使用的处理剂和差热分
2.2.2 烧结时间对固化膜导电性能的影响
析结果,我们可以判定两种银粉处理剂的主要成分 不同,A粉的表面处理剂包含油酸(210 ℃)和软 脂酸(240 ℃)两种成分,B粉的表面处理剂则只有 油酸一种成分。我们进一步分析了这两种表面处理 剂和银浆制造过程中使用的BC溶剂的相溶性,结果 发现:常温下为液体的油酸和BC溶剂可以很好的相 溶,而常温下为固体的软脂酸却不好相溶(稀释比 例为1:1)。150 ℃加热有部分软脂酸溶于BC溶剂, 恢复到常温时,软脂酸再次从BC溶剂中分离出来。
银粉的形状千差万别,树脂的选择也有很多, 比如聚酯树脂,环氧树脂,丙烯酸树脂等。本论文以 自制银粉为导电填料,以环氧树脂做粘结相,分析了 银粉的形状、含量、表面处理工艺对固化膜的导电性
能的影响,并探讨得出最佳烧结条件。
1 实验
1.1 实验材料
根据文献[4]自制导电填料用银粉;粘结相采用 环氧树脂;硅烷偶联剂;溶剂使用二乙二醇单丁醚 (BC);聚乙二醇做活性添加剂;消泡剂等。
发出节能倡议书,提高一线生产员工节能意 识,减少用气浪费,做到停机停气。每班安排值班 人员对生产现场进行排查,发现浪费和不合理用气 现象及时制止、纠正。
6 结语
空压系统的节能降耗,直接关乎企业的生产 成本和运行效益。通过对空压系统设备进行优化改 造,采用变频控制和露点反馈控制,加强对空压系 统的运行管理维护保养,能够最大限度的节省能 源,为公司创造效益。当然节能永无止境,等待我 们去探索和实践的还有很多,但是我们相信,只要 通过努力和坚持不懈的探索,总会找到许多经济合 理、技术可行的节能方法和措施。 PCI
近年来,随着电子工业的快速发展,导电银浆 作为各种电子元器件的关键功能材料,其发展和应用 受到人们的广泛关注。其中低温导电银浆是由金属银 粉做填料、高分子树脂作为粘结相、再加入溶剂和其 他助剂在一定配比下混合而成。固化后的浆料导电功 能主要是靠加入的银粒子提供的自由电子载流子来实 现,导电机理是渗流作用[1]、隧道效应[2]和场致发射 原理[3]几种机理相互竞争的结果。
[2] 欧阳焰啸. 关于空压机节能方法的探索. 印制电路 信息[J]. 2009,5.
[3] 童上高. 工厂空气动力系统节能方法探讨.节能
用加氯、加药处理的循环水,每周定期进行水处
[J]. 2003,5.
பைடு நூலகம்
理,保证热交换器的冷却效果,确保空压机所需的
作者简介
冷却水流量和水压。
周元伟,公共设施部工程师,中南大学毕业。
[2] MEDALIA A. L. Electrical conduction in carbon black composites [J]. Rubber Chem. Tech., 1986, 59(3): 432.
印制电路信息 2013 No.9
短评与介绍 Short Comm图en形t &转I移ntroImduacgtinogn
银粉的形状对低温固化导电银浆 导电性能的影响
赵 彬 殷有亮 (科承贸易(上海)有限公司,上海 200120)
摘 要 研究了银粉含量、形状、表面处理工艺对低温固化导电银浆导电性能的影响。结果显示,最理想的银粉 质量含量在65%~70%之间。同时,鳞片状银粉和球形粉的混合体制成的浆料导电性能最佳。另外,最好的固化条件是 150 ℃、2 h。
2.1 银粉性状对浆料性能的影响 2.1.1 银粉含量对浆料性能的影响
图1显示了银粉含量和导电银浆电阻率的关系。 可以看出,银粉含量(质量分数)从50%增加到 70%,导电银浆导电性能不断增强,但是从70%开 始继续增加银粉含量,导电性能变化不大。分析其 原因,银粉含量从50%不断增加的时候,由银粉形 成的导电网络不断增强,因而导电性能得到改善。 伴随银粉的不断增加,银粉颗粒之间开始抱团形成 二次颗粒,固化膜内不会再形成相对更密集的导电 网络,同时由于树脂含量减少,其粘结程度下降, 导电性能就不会再增加了。另外,从实际应用看, 树脂的量减少,浆料的流平性,硬度等机械性能也 开始减弱,并且过多使用银粉也会大大增加浆料成 本。因此,从上述实验结果来看,综合导电性能和 成本等多个因素,银粉含量控制在65%~70%之间最 理想。
相关。银粉的最佳质量含量为65%~75%,适当比例 的片状和球状银粉混合可以达到最佳效果;因为处
理时使用的工艺不同,银粉的表面形状也有不同,
实际制作银浆的导电性能也有明显区别;银粉和环
氧树脂为主要基料制成的低温导电银浆,最佳固化
条件为150℃、2小时。 PCI
参考文献
图6 固化时间对固化膜导电性能的影响 化膜的导电性能和其他性能。综合上述结果,可以 看出,150 ℃、2 h为最佳烧结条件。
银粉形状 球形 鳞片状 混合体
体积电阻率/10-4(•㎝) 5.02 1.86 1.43
由表1可以看出,导电性能从球形、鳞片状、 到混合体依次变好。分析其原因,相对于球形粉, 鳞片状填料之间更容易形成相互的“搭接”,便于 形成致密的导电网络。混合体中球形粉更好的填补 了鳞状粉颗粒间的大的间隙,形成更为致密的“搭 接”,也因此实现更理想的导电功能。
5.4 减少浪费和不合理使用
吴中强,公共设施部工程师,负责公共设施的管 理。
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
(上接第29页)
面处理工艺有关外,还和固化温度、固化时间密切
2.2 烧结条件对浆料性能的影响
2.2.1 烧结温度对固化膜导电性能的影响
烧结条件包括烧结温度和时间两方面。涂膜经 烧结固化后将表现出导电性能,烧结温度的高低直 接影响固化状态。图5显示了一定的固化时间下, 固化温度对固化膜导电性能的影响。(银粉含量为 70%,固化时间120 min)可以看出,随着固化温度 提高,固化膜的导电性能越来越好。这是因为温度 越高,树脂的体积收缩越充分,这样作为导电填料 的银粉之间的相对距离就越小,越利于导电性能的 实现。但是这种树脂收缩带来的优势不会无限度显 现,温度从150 ℃再升高的时候,电阻率基本没有明 显的减少了。
1.3 银浆固化膜的制备
采用丝网印刷的方式将上述粘度适中的银浆印制 到96%的Al2O3基片上,在一定烧结条件下固化,制得 具有一定粘弹性、薄而均匀、致密的导电膜层。
2 结果与讨论
两大类:鳞片状和球状。本论文比较了不同形状的 银粉对导电性能的影响,图2显示了不同形状的银粉 制成的导电膜的断面和平面的SEM图片。(断面放 大倍数:500倍;平面放大倍数:3000倍。)
2.1.3 银粉的表面处理工艺对导电性能的影响
本论文还对两种银粉厂家推荐的常用银粉做了 比较,这两种银粉在形状上基本是一致的, 表2显示 了两种银粉的各项检测指标。
我们使用A和B两种银粉制作银浆,质量含量设 为70%,名称分别叫做A和B,比较两种银浆的电性 能,结果如图3所示:
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印制电路信息 2013 No.9 表2 银粉 A和B的指标比较
1.2 导电银浆的制备
先用BC溶剂滴加环氧树脂使其溶解,然后按照 一定配比加入银粉、偶联剂、消泡剂等混合,之后 高速搅拌。混合体通过三辊机研磨分散均匀后,最
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