低温固化银浆导电性能的研究
银浆低温杨氏模量
银浆低温杨氏模量银浆是一种常见的导电材料，具有优良的导电性能和热传导性能。
而低温杨氏模量是衡量材料刚性和弹性的重要参数之一，对于银浆来说也是如此。
银浆的低温杨氏模量是指在低温条件下，银浆所表现出的刚性和弹性特性。
低温条件下，温度的降低会使材料的分子振动减小，从而影响材料的力学性能。
因此，研究银浆在低温下的杨氏模量，对于了解其在低温环境下的力学性能具有重要意义。
在实际应用中，银浆常常被用于制备导电膜、导电胶等产品，这些产品在低温环境下也需要具备良好的力学性能。
因此，研究银浆的低温杨氏模量对于产品的设计和应用具有重要的指导意义。
为了研究银浆的低温杨氏模量，科学家们采用了多种实验方法和测试技术。
通过对银浆样品进行低温下的拉伸、压缩等力学实验，并结合材料力学理论，可以得到银浆在低温下的杨氏模量数值。
研究结果表明，银浆的低温杨氏模量与温度呈负相关关系。
随着温度的降低，银浆的杨氏模量逐渐增大，表明材料的刚性增强，弹性恢复能力也增强。
这种现象可以解释为，在低温条件下，银浆的分子振动减小，分子间的相互作用加强，导致材料的强度和刚性提高。
银浆低温杨氏模量的研究不仅对于材料科学领域具有重要意义，也对于电子工程、能源储存等领域有着重要的应用价值。
通过深入了解银浆的力学性能，可以优化其在产品中的应用效果，提高产品的性能和稳定性。
银浆低温杨氏模量是研究银浆力学性能的重要参数，对于了解银浆在低温环境下的应用性能具有重要意义。
通过科学的实验方法和测试技术，可以准确测定银浆在低温下的杨氏模量数值，为材料设计与应用提供重要参考。
期待未来能有更多的研究工作能够深入探索银浆低温杨氏模量的影响因素，并进一步拓展其在各个领域的应用潜力。
低温固化银浆
低温固化银浆低温固化银浆是一种特殊的电子材料，广泛应用于电子元件的制造过程中。
它具有低温固化的特点，在制造过程中能够更好地保护电子器件，并提高其性能和可靠性。
低温固化银浆的制备过程相对简单，主要由银粉、有机溶剂、树脂和助剂等组成。
其中，银粉是其主要成分，具有良好的导电性能和热导率。
有机溶剂能够将银粉和树脂等混合均匀，并在固化过程中起到溶解树脂的作用。
树脂具有粘结剂的作用，能够将银粉牢固地固定在基底上。
助剂则可以改善银浆的流动性和降低固化温度。
低温固化银浆的最大特点是其低固化温度。
相对于传统的银浆而言，低温固化银浆的固化温度较低，一般在100~150摄氏度之间。
这种低温固化的特性使得它能够在制造过程中更好地保护电子器件，避免因高温固化而引起的器件失效风险。
此外，低温固化银浆还能够降低制造过程中的能耗和成本，提高生产效率。
低温固化银浆在电子器件的制造过程中有着广泛的应用。
首先，它常用于印刷电路板(PCB)的制造中。
PCB是电子器件的重要组成部分，低温固化银浆能够在PCB上形成导电路径，实现电路的连接。
其次，低温固化银浆还常用于太阳能电池板的制造中。
太阳能电池板是利用太阳能转化为电能的装置，低温固化银浆能够在电池板上形成导电层和反射层，提高电池的效率。
此外，低温固化银浆还可以用于触摸屏、LED显示屏、柔性电子等领域的制造。
与传统的银浆相比，低温固化银浆具有多项优势。
首先，它能够在较低的温度下固化，保护电子器件的性能和可靠性。
其次，它具有良好的导电性能和热导率，能够保证电子器件的正常工作。
此外，低温固化银浆还具有较高的粘结强度和较好的耐热性，能够保证电子器件的使用寿命。
低温固化银浆是一种具有特殊性能的电子材料，广泛应用于电子器件的制造过程中。
它的低固化温度使得电子器件在制造过程中更加可靠，提高了生产效率和降低了能耗和成本。
在未来的发展中，低温固化银浆有望进一步提高其性能，推动电子器件制造技术的发展。
导电银浆的制备及用途性能研究
导电银浆的制备及用途性能研究潘宇镇（南京工业大学材料化学材化0801）摘要：随着电子技术的发展，对电子设备提出了轻、薄、多功能、智能化等技术要求，促使人们去开发更加先进价廉的电子元器件、电子线路板等制造技术。
导电银浆产品集冶金、化工和电子技术于一体，就是一种高技术的电子功能材料。
本文对银浆的制备、性能和用途进行了综述。
关键词：导电银浆；工艺制备；导电性能Conductive silver paste preparation and application performancePan Yuzhen（NJUT Chemistry of materials 0801）Abstract：With the development of electronic technology, electronic equipment to put out the light, thin, multi-functional, intelligent and other technical requirements, to make people more advanced development cheap electronic components, electronic circuit boards and other manufacturing technology. Conductive silver paste products metallurgical, chemical and electronic technology in one, is a kind of high technology electronic functional materials. The silver paste preparation, properties and applications are reviewed.Key words：Conductive silver paste；Process for the preparation of；Conductive property银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。
导电银胶基础调研
导电银胶调研-——Iris导电银胶是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料为主要：一、体系分析及物料选择银胶体系一般有基体树脂、固化剂、导电银粒子、分散添加剂、稀释剂、偶联剂等助剂组成，其中性能及选择标准如下：1、基体树脂的选择：基体树脂在固化可以后作为导电胶的分子骨架，起到粘接的作用，使导电填料与基材密切连接。
基体固化前的黏度、固化后的韧性、粘接强度、耐腐蚀性等都会影响导电胶的性能。
因此，导电银胶中的高分子树脂的选用原则一般为：液态、无毒、低黏度、含杂质量少、脱泡性较好及不吸水。
目前应用最普遍的树脂是环氧树脂作为树脂基体。
因环氧树脂是线型高分子化合物，且至少带有两个环氧基团，因此能与其他化合物的官能团，如羟基、氨基、羧基等反应生成交联网状聚合物。
环氧树脂有较高的黏附性和浸润性，而且还具有优良的机械性能和热性能、耐介质性、抗湿、耐溶剂和化学试剂、低收缩率、良好的粘接能力和抗机械冲击与热冲击能力等优点。
导电胶用环氧树脂包括：双酚A型环氧树脂、脂环族液体环氧树脂、多官能度环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含氮环氧树脂和透明环氧树脂。
因环氧树脂种类繁多，且有些种类的环氧树脂只能依赖进口，而国外一般也不会大规模生产，因此给试剂的购买带来较大难度。
故较为理想的环氧树脂为：液态双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂这两类。
（其中此两类环氧还有诸多型号，可根据实验方案进行选择调整）2、固化剂及促进剂的选择：固化剂又称硬化剂，是导电胶的重要组成部分，一般为多官能团化合物，在固化过程中参与固化反应，使基体树脂的分子链之间形成网状结构，从而改变基体树脂结构，一方面可以增加导电胶的粘接强度，另一方面缩小基体树脂的体积，使得分散于体系内部的导电填料粒子相互接触更加紧密，形成更多的导电通路，提高导电银胶的导电性。
固化剂的一般选用原则为：液态，无毒，中温固化，配制成的导电胶在室温下适用期长，低温下保存效果好。
低温烧结银浆
低温烧结银浆银浆是一种常见的导电材料，广泛应用于电子、光电和新能源等领域。
在制备银浆的过程中，烧结是关键步骤之一。
而低温烧结技术则是一种较为先进的制备方法，具有许多优势。
本文将介绍低温烧结银浆的制备原理、工艺以及应用领域。
一、低温烧结银浆的原理低温烧结是指在相对较低的温度下进行烧结，通常温度范围在150℃-300℃之间。
低温烧结的原理是通过添加合适的助剂，降低烧结温度，从而实现银颗粒之间的烧结。
常用的助剂有有机物、无机盐等。
在低温下，助剂会与银颗粒表面发生反应，形成稳定的化合物或络合物，提高银颗粒之间的结合力。
二、低温烧结银浆的制备工艺1. 原料准备：选择高纯度的银粉作为原料，同时准备合适的助剂。
2. 混合制备：将银粉和助剂按一定比例混合，并加入适量的有机溶剂，搅拌均匀形成银浆。
3. 调整粘度：根据具体应用需求，可以通过添加稀释剂或增稠剂来调整银浆的粘度，以便于后续涂覆或喷涂。
4. 涂覆或喷涂：将调整好粘度的银浆涂覆或喷涂到所需的基材上。
5. 干燥：经过涂覆或喷涂后的银浆需要进行干燥处理，通常可以采用自然干燥或烘箱干燥等方法。
6. 低温烧结：将经过干燥处理的银浆在低温环境下进行烧结，使银颗粒之间形成致密的结合。
三、低温烧结银浆的应用领域1. 电子领域：低温烧结银浆广泛应用于印刷电路板、导电胶带、触摸屏等电子元器件的制造中。
其优势在于可以在较低温度下实现导电结合，避免了高温对基材的损伤。
2. 光电领域：低温烧结银浆可用于制备导电薄膜，如透明导电膜、太阳能电池电极等。
其导电性能优良，光透过性好，适用于光电器件的制造。
3. 新能源领域：低温烧结银浆可用于制备电池极片、燃料电池电极等。
其导电性能稳定，有助于提高能源转化效率。
总结：低温烧结银浆是一种制备银浆的先进技术，通过添加合适的助剂，可以在较低的温度下实现银颗粒之间的烧结，具有许多优势。
低温烧结银浆广泛应用于电子、光电和新能源等领域，为相关产业的发展提供了重要支持。
低温快干银浆
低温快干导电银浆SH-8301
²描述
SH-8301导电银浆是一种低阻抗、慢干型纯银，它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于薄膜开关和键盘线路筛网印刷，有利于提高印刷物性能，在PET、PC等材材上均可使用，用于挂式物品、点读机、玩具用品等线路印刷更佳，且品质稳定、耗墨量少.
²特征
l 电阻值低
l 对PET薄膜的附着性优秀
l 曲挠性优良
l 长期储藏稳定，作业性优
l 良好的导电性、印刷性
²物理性能
l 固含量55-60 wt.%
l 黏度130-300 poise
l F.O.G ＜10
l 比重 1.6-2.0 g/cc
l 划格测试100/100
l 方电阻＜20 Ω?cm/25.4UM
l 弯折测试＞5 times
l 铅笔硬度＞2H
²使用条件
l 银浆使用前需要进行充分搅拌，搅拌后静置15分钟后进行印刷使用。
l 为了降低黏度，可加少量丁基纤维素醋酸盐（Butyl Cellosolve Acetate）稀释剂，建议使用我司专用稀释剂，每公斤按小于5%的比例进行添加使用。
l 推荐使用丝网或钢丝网印刷（180-250目网板）
l 推荐烘干条件 1.IR 遂道炉120℃2-3 min 2.烤箱130℃/60 min。
低温烧结银浆
低温烧结银浆
低温烧结银浆是一种新型的导电材料，在电子行业中被广泛应用。
与传统的银浆相比，低温烧结银浆具有更好的导电性和较小的电阻率，同时在生产过程中节约了能源和降低了成本。
低温烧结银浆的制备过程简单，通过将银粉与有机物质混合后，在低温条件下进行烧结，形成一层均匀的导电层。
这种方法相比传统的高温烧结银浆，可以避免因高温而导致的氧化、卷曲和变形等问题，同时也不会对基板造成损伤。
低温烧结银浆在电子行业中的应用广泛，主要用于印刷电路板、太阳能电池板、LED封装、触摸屏等领域。
与传统的铜导线相比，低温烧结银浆可以实现更小的线宽和间距，提高电路板的布线密度，同时也可以使电子产品更轻薄、更具有美观性。
总的来说，低温烧结银浆是一种具有广泛应用前景的导电材料。
随着电子产品的不断升级和市场需求的不断增加，低温烧结银浆必将成为电子行业中的主流材料之一。
- 1 -。
银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响
ｌ ５ ０ ℃ 、２ ｈ 。
关键词
银粉 ；低温 固化 ；导 电银 浆 ；导 电性能 文献标 识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ ０ ９ — ０ ０ ９ ６（ ２ ０ １ ３） ０ ９ — ０ ０ ２ ７ — ０ ３
ＺＨＡ０ Ｂｉ ｎ Ｙ Ｉ Ｎ Ｙ ｏ ｕ — ｌ ｉ ａ ｎ ｇ Ａｂｓｔ ｒ ａｃ ｔ Ｉ ｎ ｔ ｈ ｉ ｓ ｐａ ｐ ｅ ｒ ， ｔ ｈ ｅ ｅ ｆｅ ｃ ｔ ｏ ｆ ｃ ｏ ｎ ｔ ｅ ｎ ｔ ，ｓ ｈａ ｐ ｅ ａ ｎ ｄ ｓ ｕ ｒ ｆ ａ ｃ ｅ ｔ ｒ ｅ ａ ｔ ｍｅ ｎ ｔ ｐ ｒ ｏ ｃ ｅ ｓ ｓ ｏ ｆ ｓ ｉ ｌ ｖ ｅ ｒ ｐ ｏ ｗｄ ｅ ｒ ｏ ｎ ｌ ｏ ｗ－
一
１ ． ２ 导 电银浆的制备
先 用Ｂ Ｃ 溶剂 滴 加 环氧 树 脂 使 其溶 解 ，然 后 按 照 定 配 比加 入银 粉 、偶 联 剂 、消 泡 剂 等 混 合 ，之 后
银粉 的形 状 、含 量 、表 面 处理 工 艺对 固化 膜 的导 电性
高 速 搅 拌 。 混合 体通 过 三 辊 机 研 磨 分 散 均 匀 后 ， 最
压 系 统 设 备 、 管 路 以及 压 缩 空 气 使 用 设 备 进 行 检
ｔ ｈ ｅ ｂ ｅ ａｅ ｒ ｓ ｅ ｌ ｅ ｅ ｂ ｅ ｓ ｔ ｃ ｏ ｎ ｔ ｅ ｎ ｔ ｏ ｆ ｓ ｉ ｌ ｖ ｅ ｒ ｐｏ ｗｄ ｅ ｒ ｗａ ｓ ６ ５ ％￣ ７ ０ ％ ａ ｎ ｄ ｔ ｈ ｅ ｂ ｅ ｓ ｔ ｃ ｕ ｒ ｉ ｎ ｇ ｃ ｏ ｎ ｄ ｉ ｔ ｉ ｏ ｎ ｗａ ｓ
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将 硝酸银 溶解 于 去 离子 水 中 ， 制成 质 量浓 度 配 为 １０ｇ Ｌ的硝 酸银 溶液 ， 入碳 酸钠 溶 液 ， 淀 出 ０ ／ 加 沉 Ａ ２Ｏ ， ｇＣ ３ 调节 ｐ ＝８— 、 始 温 度 为 ２ ２ ＇ ， Ｈ ９初 ０～ ２ ２ 在 ｔ
搅 拌下 加 入 甲醛 还 原 ， 超 细银 粉 ， 去 离 子 水 清 得 用 洗 ， 湿粉 按不 同要 求 添 加分 散 剂 ， 低 温下 烘 干 ， 将 在 将烘 干后 的银粉 块 打碎备 用 。 １２ 片状 银粉 的制 备 ． 分别 采用 多元 醇 、 多元 羧 酸 、 高分 子 聚合 物作 为
１ ３ 片 状银 粉物 理性 能 的测定 ．
银 浆样 品 印刷 成 标 准 图案 ， 在不 同温 度 下 进 行 不 同 时 间 的 固化 ， 量其 电阻 。 测
按 国家 标 准 Ｇ ５６ Ｂ ００测 定 片 状 银 粉 的 松 装 密 度 。用 Ｎ Ｖ ００ Ｏ Ａ２０ ｅ型 比表 面分 析 仪 测定 银 粉 的 比
低温固化银浆一般 由预聚体、 稀释剂（ 溶剂 ）交 态” 现为 “ ” 结构 ， 、 表 层 状 其后 逐 渐 发 展成 为三 维 导
联剂 、 催化 剂 、 粉 以及 其它 添 加 剂 组 成 ， 固化 过 银 其 电网络 。这 一理 论可 以解 释 固化 温 度 对 导 电性 能 的 程 比较 复杂 。一方 面溶 剂挥 发 ， 另一 方 面粘 合 剂 体 影响 ， 以及 ２ １中银浆 随着 固化 时 间 的增 加 ， 阻减 ． 电
Ｓ ｏ ｌ ｉ ｍ Ｍｅ Ｌ Ｃ ．Ｌｄ ，Ｋ ｎ ｎ ５ １６ Ｃ ｉａ） ｉ —Ｐａ ｎ ｔ ｓ ｏ ｔ． ｕｍｉ ６ ００ ， ｈｎ ｎ ｔｕ ａ ｇ
Ａｂ ｔ ａ ｔ ｈ ｏ ｄ ｃｉ ｉ ｆ ａ ｅ ｓ ｖ ｒｐ ｗｄ ｒ ｒ ｐ ｒ ｄ ｕ ｄ ｒｄ ｆ ｒ ｎ ｏ ｄ ｔ ｎ ｎ ｎ ｄｆ ｒ ｎ ｅ — ｓｒ ｃ ：Ｔ ｅ ｃ ｎ ｕ ｔ ｔ ｏ ｋ ｉ ｅ ｏ ｅ ｅ ａ ｅ ｎ ｅ ｉ ｅ ｅ ｔ ｎ ｉ ｏ ｓａ ｄ ｉ ｉ ｅ ｅ ｔ ｓ ｖｙ ｆ ｌ ｌ ｐ ｆ ｃ ｉ ｆ ｒ
表 面积 ， 描 电镜 （ Ｅ 观察 片状银 粉 的形 貌 。 扫 Ｓ Ｍ） １ ４ 片状银 粉 的表 面处理 ． 按 醇 酸质量 比例为 １０ ０ １分别 配 置 乙醇 一硝 ００ ：
２ 结果 与讨论
２ １ 球 磨分 散剂 添 加方式 对 电性 能的 影响 ． 为 确保 银粉 不被 “ 焊 ” 大 片 ， 时保 持 其 分 煅 成 同
从 表 １中可 以 看 出 ， 散 剂 多 元 醇 的 添 加 方 式 的大 许 多 ， 是 当 固化 时 间大 于 ３ ｉ ， 分 但 ０ｍｎ时 两者 的 电
对 银浆 的导 电性 能 几 乎 没有 影 响 ， 固化 时 间 对 银 浆 阻值 相 同 。结 果 表 明 ： 散 剂 的 种 类 对 银 浆 的 电 阻 分 电阻 的影 响较 小 ， 化 时 间 短 ， 阻值 大 ， 固 电 固化 时 间
电性 能的 因素 与导 电机理进 行 了探 讨 。 关键 词 ： 属材料 ；片状银 粉 ； 浆 ；低 温 固化 金 银 中 图分类 号 ： ６ ４ １ ２ 文献标 识 码 ： 文章 编号 ：０ ４— ６ ６ ２ １ ） ２— ０ ２— ６ Ｏ １ ．２ Ａ １０ ０ ７ （ ０ １ ０ ０ ５ ０
ｉ ｙ ｔｍｓｗａ ｏ ｎ ｓ ｓｅ ｓｃ ｍｐａ ｅ ｒ ｄ． Ｔ ｆｅ ｔ ｆｓ ｒａ ｅ ｄｉｐ ｒａ ｔ ｕ ａ ｅ ｔｅ ｔ ｎ ，ｍｉｌ ｇ ｔｍｅ，ｒ ｓｎ ｎ ｈｅ ｅｆ ｃ ｓｏ ｕ ｃ ｓ ｅ ｓ ｎ ，ｓ ｒ ｃ ｒ ａｍｅ ｔ ｆ ｆ ｌ ｎ ｉ ｉ ｅｉｓａ ｄ ｃ ｒｎ ｅ ｕ ｇ ｔｍｐｅ ａｕ ｅ ｏ ｈ ｏ ｄ ｔ ｅ ｐ ｒｏ ｍａ ｃ ｒ ｉｃ ｓ ｄ．Ｔ ｅ ｃ ｎ ｕ ｔｖ ｃ ａ ｉｍ ｓｆ ｒｈ ｒ ｉ ｒ ｔ ｒ ｎ ｔ ｅ ｃ ｎ ｕｃｉ ｅ ｒ ｎ ｅｗｅ ｅ ｄ ｓ ｕｓｅ ｖ ｆ ｈ ｏ ｄ ｃｉ ｅ ｍｅ ｈ ｎ ｓ ｗａ ｕ ｔ ｅ ｅ ｐｏｅ ｘ ｌ ｒ ｄ．
第 ２期
黄 富 春 等 ： 温 固化 银 浆 导 电性 能 的 研 究 低
５ ３
分 散剂 ， 质量 比配备一 定 的钢球 ， 卧式球 磨 机 进 按 用
成 相 同银含 量 的低温 银浆 ， 用三 辊轧 机 轧 制均 匀 ， 并
行球磨 ， 磨 时 间分 别 为 ２ 、８ ７ 、６和 １０ｈ 得 球 ４ ４ 、２ ９ ２ ， 到不 同球磨 程度 的片状银 粉 。
是在 银粉 球磨 时添 加 。 不 同 的 添加 方式 ， 片状 银 对 粉 的导 电性能 有较 大 的影 响 。表 １ 出 了分散 剂 的 列
酸 溶液 、 乙醇 一草 酸溶 液 、 乙醇 一盐 酸 溶 液 ， 等 质 取 量 片状 银粉分 别 加 入 等 质 量 的 不 同醇 酸 溶 液 中 ， 在 常 温下 微波振 动 ３ ｉ， 降后抽 取 上清 液 ， 粉样 ０ｍｎ 沉 银 品在 常 温干燥 备 用 。
１５ 银 浆 电性能 的测 定 ．
用不 同种 类 的树 脂 与 不 同的 片状银 粉 样 品配 制
表 １ 分散 剂 的添加 方式 对银 浆 电 阻的影 响
添加方式对银浆在烘干过程 中的电阻变化规律。
Ｔａ １ Ｅｆｅ ｔｏ ｄ ｉｉｎ ｓｙｅ ｏ ｈ ｓ ｅ ｓ ｒｏ ｈ ｅ ｉｔｎ ｅ ｏ ｉｖ ｒｐ ｓｅ ｂ． ｆ ｃ ｆａ ｄ ｔ ｔｌ ｆｔ ｅ ｄｉｐ ｒｅ ｎ ｔｅ ｒ ｓｓａ ｃ ｆｓｌｅ ａ ｔ ｏ
系 内部发生 交 联 反 应 ， 时银 粉 表 面 的 分 散 剂 进 入 小现 象 。导 电浆 料在 固化过 程 中 随着 溶 剂 的挥 发 以 同
粘 合 剂体 系 中 ， 粘合 剂则 吸附 在银 粉 表 面 ， 些 变化 及树脂 的内部反 应 ， 料 的体积 收 缩并 固化 ， 能相 这 浆 功 都对 银浆 的 电性 能产 生影 响 。表 ２列 出不 同树 脂 制 备 的银 浆在 不 同温度 固化后 的电阻变 化 。
Ｔｈ ｎ ｃ ｉ ｉｙ ｏ ｉｖ ｒ Ｐａ ｔ ｅ Ｃｏ ｄｕ ｔｖ ｔ ｆＳ ｌ ｅ ｓｅ Ｃｕｒ ｄ ａ ｗ ｍ ｐｅ ａ ｕｒ ｅ ｔＬｏ Ｔｅ ｒｔ ｅ
ＨＵ Ｇ ｕ ｈ ｎ Ｌ ｉｏｏ ｇ Ｌ ｅ ｌ ， Ｉ ＡＮ Ｆ ｃ ｕ ， ｌＸ ａ ｌｎ ， Ｉ ｎｉ Ｘ ＯＮＧ Ｑｉｇｅ ｇ ＨＡＯ Ｌ ｎ ， Ｗ ｎ ｎ ｆｎ ，Ｚ ｉｇ
１ 实 验
１ １ 超 细银 粉的 制备 ．
必然趋势。银粉及其浆料是电子工业中应用最为广 泛 、 量 最大 的一 种 贵 金 属 材 料 ¨ ， 中 ， 温 固 用 Ｊ其 低
化银 浆广 泛地 应用 于 碳膜 电位 器 、 圆形 （ 片状 ） 或 钽 电容器 、 薄膜 开 关／ 性 电路 、 电胶 等 方 面 。近 年 柔 导 来， 科技 工作 者对 低 温 固化 银 浆及 片状 银 粉 的研 究 主要 在 制备方 法 与基 本 物 理 性 能方 面 。， Ｊ对其 导
Ｋｅ ｒ ｓ ｙ ｗｏ ｄ ：ｍｅａ ｔｒ ｌ ；ｆ ｋ ｉ ｅ ；ｓ ｖ ｒｐ ｓｅ ｏ ｅ ｅ ａ ｕ ｅ ｃ ｒ ｇ ｔｌｍａ ｅ ｉ ｓ ｌ ｅ ｓ ｖ ｒ ｉ ｅ ａ ｔ ；ｌｗ ｔｍｐ ｒ ｔ ｒ ｕ ｉ ａ ａ ｌ ｌ ｎ
在 信 息产业 的 高速 发 展 进 程 中 ， 料 作 为 一 种 浆 关键材 料有 着 重 要 的地 位 。高 性 能 、 成 本 不 但 大 低 大地 提高 产品 的 竞 争力 ， 时也 是 电子 浆 料 发 展 的 同
电性能与机理 的研究相对较少 ， 川 而且理论研 究
较多 ¨
探 讨
收稿 日期 ：０ ０— ４—０ ２１ ０ ７
。作者 通 过 对 银 浆 在 固化过 程 中 电性 能
的研究 ， 影响 导 电性 能 的 因素 者简介 ： 富春 ， ， 黄 男 工程师 ， 主要从 事银粉 的研究与开发 。Ｅ— ａ ：ｏ ｅ＠ｉ ．ｏ ．ｎ ｍ ｉ ｐｗ ｒ ｐ ｃｒ ｅ ｌ ｍ ｎ
ＹＡＮ Ｔｉｇ ｏ ｇ ｎ ｄ ｎ ，ＹＵ ｅ ，ＬＩ Ｊ ｓｎ Ｗ ｉ Ｕ ｉ ｇ ｏ
（ＳａｅＫ ｙＬ ｂ ｒｔ ｙ ｆ ｄ ａ ｃ ｄＴ ｃ ｎｌｇ ｓｆ ｏ ｒｈ ｎ ｉ ｔｉ ｔ ｎｏ ｌｔ ｕ ｔ ｓ ｔ ｅ ａ ｏａｏ ｖ ｎ ｅ ｅ ｈ ｏ ｉ ｒ ｍｐｅ ｅ ｓ ｅＵ ｉ ｚ ｉ ｆ ａｉ ｍ Ｍｅ ｌ， ｔ ｒｏＡ ｏｅ ｏＣ ｖ ｌａ ｏ Ｐ ｎ ａ
２ １ 年 ５月 ０ １
贵 金 属
Ｐｒ ｃｏ ｓ Ｍ ｅａ ｓ ｅ ｉｕ ｔｌ
Ｍａ ０１１ ｖ２ Ｖ０ ． ２． １ ３ Ｎｏ． ２
第３ ２卷第 ２期
低 温 固 化 银 浆 导 电 性 能 的 研 究
黄 富春 ，李晓龙 ，李 文琳 ，熊庆 丰 ，赵 玲 ， 廷 懂 ，余 晏 伟 ，刘 继松
Ｔａ ２ Ｒｅ ｉｔ ｎ ｅ ｏ ｉｖ ｒｐ ｓｅ ｃ ｒ ｄ ａ ｉｆｒ ｎ ｅ ｅ ａｕｒ ｓ ｂ． ｓｓａ ｃ ｆｓｌ ｅ ａ ｔ ｕ ｅ ｔｄ ｆｅ ｅ ｔｔ ｍｐ ｒ ｔ ｅ
５ ４
贵 金 属
第 ３ ２卷
２ ２ 固化 温度银 浆 电阻的 影响 ．
子吸 附层 ， 子 可 相 互 移 动 至 电接 触 而 成 为 “ 凝 粒 絮
的含量会相应增大。但无法从深层次解释分散剂添 加方 式对 导 电性 能 影 响 的 差 异 ， 及 烘 干温 度 对 电 以
表 ２中 由于所 用 的树 脂 不 同 ， 品 １ ２与 样 品 性 能影 响的 巨大差异 （ 品 ２ 。 样 、 样 ） ３ ４分别 采用 不 同的测 量方 法 ， 可 对 比性 。从 表 ２ ２ ３ 银粉 片状化 对银 粉性 能的影 响 、 无 ．
６００ ） ５ １６ （ 贵研铂业股份有 限公 司 稀贵金属综合利用新技术 国家重点实验室 ，昆明