导电银浆
lcd 导电银浆

lcd 导电银浆
LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)的导电银浆是一种用于制造液晶显示器电极的材料。
导电银浆是一种导电材料,它在液晶显示器的制造中用于制造电极,确保电流能够在显示器中流动,从而实现像素的控制和显示。
导电银浆通常由以下主要成分组成:
1.银粉(Silver Powder):银粉是导电银浆的主要成分,它提供
了良好的电导率。
银粉的粒度和分散性对导电银浆的性能至关
重要。
2.有机溶剂:有机溶剂用于将银粉分散在液体中,以形成银浆的
基本涂料。
这些有机溶剂可以是各种有机化合物,如酮、酯、
醚等。
3.粘合剂:粘合剂用于将银粉粒子粘合在一起,以确保它们紧密
附着在基板上。
粘合剂还有助于银浆在制造过程中的黏度控制。
4.分散剂:分散剂用于保持银粉的均匀分散,防止银粉颗粒在导
电银浆中聚集。
5.表面活性剂:表面活性剂有助于改善银粉与基板之间的附着性,
减少气泡和缺陷的形成。
导电银浆的制备和应用通常需要高精度和精细的工艺,以确保电极的均匀性和可靠性。
这些导电银浆通常通过印刷、喷涂或其他涂覆技术应用到液晶显示器的基板上。
在制造液晶显示器时,导电银浆用于创建透明电极、控制电流,以便液晶分子的排列,从而实现显示效
果。
《导电银浆与应用》课件

原料选择
01
02
03
银粉
作为导电银浆的主要成分 ,其粒径、纯度等对导电 银浆的性能有重要影响。
介质
用于分散银粉的介质,如 树脂、溶剂等,对导电银 浆的粘度、稳定性等有重 要影响。
添加剂
为了调整导电银浆的性能 ,需要添加一些添加剂, 如分散剂、流平剂等。
工艺流程
配料
按照配方比例称取各种原料。
预分散
制备技术改进
优化制备工艺
改进导电银浆的制备工艺,如采用新型分散技术、超声波处理等,以提高导电银浆的分散性和稳定性 。
引入环保型溶剂
使用环保型溶剂代替传统有机溶剂,降低导电银浆对环境的影响。
应用领域拓展
拓展应用领域
将导电银浆应用于更多领域,如柔性电 子、智能穿戴设备、太阳能电池等。
VS
开发新型应用产品
技术挑战与解决方案
技术挑战
导电银浆的生产技术难度大,需要高纯度银粉和先进的分散技术,同时产品性能 稳定性也是一大挑战。
解决方案
通过研发新型银粉制备技术、优化分散工艺和提高生产自动化水平,提升导电银 浆的性能和稳定性。
环保法规的影响与应对措施
环保法规的影响
随着全球环保法规的日益严格,导电银浆生产过程中的环保 要求也越来越高,企业需要采取措施降低生产过程中的环境 污染。
电子封装与互连是导电银浆应用 的重要领域之一,主要涉及芯片 封装、板级电路互连以及高密度
集成技术。
导电银浆在电子封装中起到关键 作用,能够实现芯片与基板之间 的可靠连接,提高电子产品的可
靠性和稳定性。
在互连领域,导电银浆可以用于 制造高性能的电路和连接器,满 足高速、高频信号传输的需求。
太阳能光伏产业
导电银浆 银含量

导电银浆银含量
(最新版)
目录
1.导电银浆的概述
2.导电银浆的主要成分
3.导电银浆的应用领域
4.导电银浆的银含量
5.导电银浆的环保意义及回收方法
正文
一、导电银浆的概述
导电银浆是一种具有高导电性能的胶黏剂,主要由导电填料与银铜组成。
通过基体树脂的粘接作用,把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。
导电银浆广泛应用于太阳能电池板、触摸屏、薄膜开关等领域。
二、导电银浆的主要成分
导电银浆的主要成分包括银、铜、基体树脂和导电填料。
其中,银是导电银浆的主要成分,其含量的高低决定了导电性能的优劣。
一般而言,含银量在 75%——88% 的油性银浆具有较高的导电性能。
三、导电银浆的应用领域
导电银浆广泛应用于太阳能电池板、触摸屏、薄膜开关、导电胶黏剂等领域。
其中,太阳能电池板正面(对光面)使用的是含银量在 75%——88% 的油性银浆,背面一般使用铝浆。
四、导电银浆的银含量
导电银浆的银含量决定了其导电性能。
一般来说,银含量越高,导电
性能越优。
然而,高银含量也意味着成本较高。
因此,在实际应用中,需要根据具体需求选择适当银含量的导电银浆。
五、导电银浆的环保意义及回收方法
由于银的导电性能极强,导电银浆在电子行业等领域具有广泛的应用。
然而,银资源的有限性和环境污染问题使得导电银浆的回收具有重要意义。
目前,常见的导电银浆回收方法包括离子交换法、化学还原法等。
导电银浆使用方法

导电银浆使用方法导电银浆是一种常用的导电材料,广泛应用于电子器件、光伏电池、导电胶水等领域。
下面将从导电银浆的制备、涂覆、烘烤等方面介绍其使用方法。
一、导电银浆的制备导电银浆主要由导电颗粒和有机胶体两部分组成。
导电颗粒通常为纳米级的金属银颗粒,有机胶体则是将湿合剂与稳定剂等有机溶剂混合形成的胶体溶胶。
导电银浆的制备主要有化学合成法、物理法和化学还原法。
化学合成法是将银盐和还原剂反应制得纳米银颗粒,再加入胶体溶胶进行混合形成导电银浆。
物理法包括物理气相法和物理溶剂法。
物理气相法是通过热蒸发、溅射等方法将具有导电特性的材料沉积在基片上形成导电层;物理溶剂法是通过溶剂挥发的方式制备导电膜。
化学还原法是将含有银阳离子的银盐溶液与还原剂反应生成纳米银颗粒,再与有机胶体混合得到导电银浆。
以上三种制备方法各有优缺点,具体选择时需要根据实际需求和工艺条件来确定。
二、导电银浆的涂覆导电银浆的涂覆主要有刮涂法、喷涂法和印刷法等。
刮涂法是将导电银浆涂布于基片表面,然后用刮板刮平,使导电银颗粒均匀分布。
喷涂法是将导电银浆通过喷枪喷洒于基片上,形成均匀的导电膜。
印刷法是将导电银浆涂布于印刷板上,然后利用印刷机械将导电银浆印刷到基片上。
涂覆的方法选择也需要根据实际需求和工艺条件来确定,不同方法对涂层的物理性能和厚度要求各有差异。
三、导电银浆的烘烤导电银浆涂覆在基片上后,还需要进行烘烤处理,以去除有机胶体和胶体溶剂,使导电银颗粒之间形成致密的导电网络。
烘烤的温度和时间需要根据导电银浆和基片的特性来确定,一般在100-200℃的温度下,烘烤时间为10-30分钟。
烘烤的过程需要控制温度和时间,以避免导电银颗粒烧结过度或导电层与基片之间发生分离。
总之,导电银浆的使用方法包括制备、涂覆和烘烤三个步骤。
制备时可以采用化学合成法、物理法或化学还原法。
涂覆时可以选择刮涂法、喷涂法或印刷法。
烘烤时要控制好温度和时间,以获得良好的导电性能和附着力。
导电银浆和导电胶

导电银浆和导电胶导电银浆和导电胶是两种常见的电子元器件领域的粘接材料。
它们都具有良好的导电性、耐热性、耐腐蚀性等特点,被广泛应用于电路板、电子产品等领域。
本文就导电银浆和导电胶进行详细介绍和比较分析。
一、导电银浆1.定义导电银浆又称银粉浆,是将导电性极佳的微细银粉与有机胶水或其他合成树脂等混合而成的一种粘接材料。
它具有高导电性、高热膨胀系数、优异的耐化学性和优异的附着力。
2.特点(1)高导电性:导电银粉的导电率非常高,可达100-106S/m,比铜还高。
(2)良好的热导性:导电银粉的热导率非常高,可达200-500W/m•K,是其他金属粉末的几倍甚至几十倍。
(3)高热膨胀系数:导电银浆的热膨胀系数与金属线材相当,使得它在粘接过程中能够对温度变化进行自适应,并在温度变化过程中保持接触性。
(4)良好的耐化学性:导电银浆具有很高的耐化学性,不易被水、酸、碱等化学物质侵蚀。
(5)优异的附着力:导电银浆能够牢固附着,不易脱落。
3.应用领域导电银浆被广泛应用于电子产品领域,例如电路板、集成电路、晶体管、光电二极管、太阳能电池板等。
同时,作为一种高科技材料,导电银浆也在精密工艺、激光打印等领域得到了广泛应用。
二、导电胶1.定义导电胶又称导电胶水,是将导电性材料与胶水混合而成的一种粘接材料。
它依靠导电性材料(例如金属粉末)在胶水中的分散作用,从而形成导电性的结构。
导电胶是一种环保的新型导电粘合材料,广泛应用于电子产品、太阳能电池板等领域。
2.特点(1)广泛适用性:导电胶的基础胶水可以根据具体的应用场景进行选择,因此可以根据不同的应用要求进行制作。
(2)可调节的导电性能:导电胶的导电性能可以通过控制金属粉末的种类、浓度、粒度等因素进行调节,以满足不同的应用要求。
(3)环保性:导电胶是一种环保的新型粘合材料,不含有害物质。
(4)耐热性好:导电胶的耐热性能好,可适用于高温环境下的应用。
(5)较弱的附着力:相对于导电银浆,导电胶的附着力略弱。
光伏导电银浆用途

光伏导电银浆用途
1. 形成电极:光伏导电银浆用于在太阳能电池的硅片表面形成导电电极。
银浆中的银颗粒可以形成导电通道,将电流从电池中引出。
2. 提高导电性:银具有良好的导电性,使用导电银浆可以提高太阳能电池的导电性,减少电阻损失,提高能量转换效率。
3. 连接电池片:导电银浆还用于将多个太阳能电池片连接在一起,形成更大规模的太阳能电池组。
4. 降低成本:相对于其他导电材料,银的价格相对较低,使用导电银浆可以降低太阳能电池的生产成本。
5. 提高可靠性:导电银浆可以提供稳定的导电性能,确保太阳能电池在长期使用过程中的可靠性和稳定性。
总的来说,光伏导电银浆在太阳能电池制造中起到关键作用,它的质量和性能直接影响太阳能电池的转换效率和可靠性。
随着太阳能产业的不断发展,对导电银浆的需求也在不断增加,同时也推动了导电银浆技术的不断进步和创新。
导电银浆料

导电银浆料
1 导电银浆料
1.1 介绍
导电银浆料由特殊配方熔渣、银粉及稀释剂等制成,它具有极佳的电导性能、熔点低、不易燃烧、接触电阻百万欧、银粉可以热作性能十分稳定、低通讯误码率、不改变原有电路而提高效率的优点,广泛应用在电子及机械行业。
1.2 特点
1、具有极佳的电导性能
2、熔点低,不易燃烧,接触电阻百万欧
3、银粉可以热作性能十分稳定,低通讯误码率
4、不改变原有电路而提高效率
1.3 应用
导电银浆料广泛应用在电子及机械行业,如:
电子:电路板、印刷电路板组装、电器元件焊接等;
机械:车辆火花塞焊接、摩托车、汽车高压电线、汽车内外灯全焊接、压缩机、高低温热控焊接等所有金属类零件的焊接。
1.4 使用方法
首先,将导电银浆料按照比重1:2混合在一起,经过缓慢搅拌。
然后,将混合物均匀涂抹在待焊接电路板上,银粉会均匀分布,等待固化。
最后,将电路板放在140℃-180℃温度下,等待焊接完成。
- 1 -。
导电银浆

导电银浆是一种快干型纯银浆。
是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成,适用于丝网印刷。
导电银浆广泛用于FFC、柔性印刷线路,在PET和PC等片材上均可使用,特别适用于PE基材,有着良好的印刷型、导电性、抗氧化性、硬度、和较好的附着力。
导电银浆的生产流程
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉
②高温烧结银导电浆料用高分散银粉
③高导电还原银粉
目前使用最大的几种银浆包括:
①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆
②单板陶瓷电容器用浆料
③压敏电阻和热敏电阻用银浆
④压电陶瓷用银浆
⑤碳膜电位器用银电极浆料
销售Tel:一八八一九一一零四零二。
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导电银浆
导电银浆型号及用途
UNINWELL作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌,公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。
公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比,公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。
最近,UNINWELL 与上海常祥实业强强联合,共同开发中国高端电子胶粘剂市场。
UNINWELL是全球导电银胶产品线最齐全的生产企业,其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮性低,适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶体管、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。
电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池、冷光片等领域。
现把公司导电胶的型号及其用途总结如下:
BQ-6060系列,单组分光刻银胶,此产品特别适合电容触摸屏和平板显示器件制作。
也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制作。
也可以用于对温度敏感部位的黏结导通。
BQ-611X系列,电磁屏蔽EMC兼容EMI导电胶,用于30MHz-5GHz电磁波屏蔽等需要电磁屏蔽的地方。
也适用于各种塑胶制品的屏蔽(PC、PC+AB S、ABS等)和静电引导和接地等。
BQ-62XX系列,中低温快速固化型,主要用于印刷ITO膜、聚脂薄膜等柔性回路、轻触薄膜键盘和PC键盘、笔记本键盘和标准薄膜开关。
具有优异的导电性、非常好的挠曲性和优秀的附着。
BQ-6668系列,可以在80度的温度下2.5分钟固化,属于世界首创,极大提供生产效率。
BQ-6770、6771系列,此产品系列为中、低温快固型导电银胶,用于触摸屏引线的粘接,具有很好的导电和粘结性能,对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)。
BQ-6775系列,可以在50度的温度下30分钟固化,用于不能耐高温的场合。
BQ-6776系列,为高温快速固化,可以在180度的温度下30秒快速固化,极大提高工作效率。
BQ-6778系列,可以在80度的温度下30分钟固化,极大提供生产效率。
BQ-6880系列,双组分,A:B=1:1;薄膜太阳能电池专用导电银胶,也可以用于电子线路的修补粘接和导电电热,如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘
接,电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间粘结导电、细小空间的灌注等用途。
BQ-6889低温固化型;良好的导电性,优良的可焊接性,粘结力强,性能稳定,极好的丝印效果;太阳能电池、光伏电池(FV)专用。
用于电池的引出电极和太阳能电池硅片上的修补导电线路。
BQ-6999系列,UV紫外线光固化导电银胶,可以广泛应用于热敏器件和不需要加热固化的部件的粘接导通,特别适用于大规模流水线作业。
低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。
适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。
BQ-6060系列,单组分光刻银胶,此产品特别适合电容触摸屏和平板显示器件制作。
也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制作。
也可以用于对温度敏感部位的黏结导通。
BQ-6667系列,71度的温度下30分钟固化,属于世界首创,薄膜太阳能电池首选低温导电银胶导电银浆。
BQ-6668系列,可以在80度的温度下2.5分钟固化,属于世界首创,极大提供生产效率。
BQ-6770系列,此产品系列为中温快固型导电银胶,用于触摸屏引线的粘接,具有很好的导电和粘结性能,对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力。
BQ-6771系列,此产品系列为低温快固型导电银胶,用于触摸屏引线的粘接,具有很好的导电和粘结性能,对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)。
BQ-6773系列,线路板贯空专用银浆,具有很好的流动性和附着力。
BQ-6775系列,可以在50度的温度下30分钟固化,用于不能耐高温的场合。
BQ-6776系列,为高温快速固化,可以在200度的温度下30秒快速固化,极大提高工作效率。
BQ-6777系列,EL冷光片专用导电银胶,具有很好的粘结效果和导通效果。
BQ-6778系列,可以在80度的温度下30分钟固化,极大提供生产效率。
BQ-6779系列,为薄膜开关专用系列,具有很好的导通效果和附着力。
BQ-6880系列,双组分,A:B=1:1;薄膜太阳能电池专用导电银胶,也可以用于电子线路的修补粘接和导电导热,如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO 粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接,电子显微镜扫描电镜(SEM)器件粘结、生物传感器、金属与金属间的粘结导电、细小空间的灌注等用途。
BQ-6885系列,附着力强;用于压电晶体、石英晶体、谐振器、振荡器等的粘接。
BQ-6886系列,高导热型;适用于发光二极管(LED),大功率高亮度LED 级其他发光器件粘结。
BQ-6887系列,良好的导电性、粘接性柔韧性好,性能稳定不易氧化;电子标签射频识别(RFID)专用。
BQ-6888系列,有良好的导电性、粘接性、耐热性;分立器件和集成电路封装专用。
BQ-6889低温固化型;良好的导电性,优良的可焊接性,粘结力强,性能稳定,极好的丝印效果;太阳能电池、光伏电池(FV)专用。
用于电池的引出电极和太阳能电池硅片上的修补导电线路。
BQ-6993,耐高温导电银胶,能耐长期耐温200℃,适用用各种耐高温的场合。
BQ-6999系列,UV紫外线光固化导电银胶,可以广泛应用于热敏器件和不需要加热固化的部件的粘接导通,特别适用于大规模流水线作业。
BQ-999系列,高温导电银胶银浆,太阳能导电银浆,行业领先的技术,具有很好的粘结和导通效果。
BQ-611X系列,电磁屏蔽EMC兼容EMI导电胶,用于30MHz-5GHz电磁波屏蔽等需要电磁屏蔽的地方。
也适用于各种塑胶制品的屏蔽(PC、PC+ABS、ABS等)和静电引导和接地等。
BQ-62XX系列,中低温快速固化型,主要用于印刷ITO膜、聚脂薄膜等柔性回路、轻触薄膜键盘和PC键盘、笔记本键盘和标准薄膜开关。
具有优异的导电性、非常好的挠曲性和优秀的附着。
BQ-5XXX系列,高温烧结导电银浆,可以用于氧化铝陶瓷基片、石英玻璃基片,片式元器件、陶瓷电容器、半导体、热敏电阻、压敏电阻、独石电容、钽电解电容器、铝电解电容器、绕线/积层电感、各类消费类厚膜混合集成电路、电热元件及家用电器,厚膜电路、厚膜加热器、臭氧发生器,轿车玻璃等耐高温行业。
一常温固化双组份导电银胶
UN-6880系列 A:B=1:1;非受力部分的电子线路的修补及粘接,如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接,也适用于电子显微镜台上的样品粘结;常温固化时间分别为:8小时、12小时和24小时。
UN-6881系列 A:B=2:1;低温型,耐温-60摄氏度-+60摄氏度;适用于需避免高温焊接场合的导电连接,如石英晶体、电位器、红外热释电探测器、闪光灯引爆管、压电陶瓷、屏蔽、电路修补等;常温固化时间分别为:8小时、12小时和24小时。
UN-6882系列 A:B=5:1;在-60摄氏度-+125摄氏度下使用,附着力强;用于电子线路引出及射频元件的粘接;常温固化时间分别为:8小时、12小时和24小时。
二加热固化单组份导电银胶
UN-6885-F附着力强;用于压电晶体、石英晶体、谐振器、振荡器等的粘接。
UN-6885-B柔韧性好;晶振、晶体管、石英谐振器、晶体振荡器专用,也可用于黑陶瓷封装及PTC陶瓷发热元件及其他需要耐高温的器件粘接。
UN-6886高导热型;适用于发光二极管(LED)、其他发光器件等的粘接。
UN-6886-H高导热型;适用于大功率LED、高亮度LED的粘结。
UN-6887良好的导电性、粘接性、柔韧性好,性能稳定,不易
UN-6880-120 耐温120摄氏度,用于压电陶瓷、石磨电极等。
UN-6881-A型:适用于电线接地,压电陶瓷等。
UN-6881-P型:适用于压电陶瓷等。
UN-6882-QP 用于石英晶体、电位器引出极粘接,在-60摄氏度-+125摄氏度下使用。
UN-6882-P用于黑陶瓷封装及PTC陶瓷发热元件的粘接,可在250摄氏度下长期使用。
UN-6883 用于电位器,压电陶瓷、石英晶体及电路修补等,适用温度-60摄氏度-+60摄氏度。
UN-6883-P 是聚氨酯――银导电胶,具有良好的柔软型,收缩应力小。
适用于石英晶体谐振器、滤波器以及其它电子零部件的粘接。