导电银浆产品技术资料
lcd 导电银浆
lcd 导电银浆
LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示器）的导电银浆是一种用于制造液晶显示器电极的材料。
导电银浆是一种导电材料，它在液晶显示器的制造中用于制造电极，确保电流能够在显示器中流动，从而实现像素的控制和显示。
导电银浆通常由以下主要成分组成：
1.银粉（Silver Powder）：银粉是导电银浆的主要成分，它提供
了良好的电导率。
银粉的粒度和分散性对导电银浆的性能至关
重要。
2.有机溶剂：有机溶剂用于将银粉分散在液体中，以形成银浆的
基本涂料。
这些有机溶剂可以是各种有机化合物，如酮、酯、
醚等。
3.粘合剂：粘合剂用于将银粉粒子粘合在一起，以确保它们紧密
附着在基板上。
粘合剂还有助于银浆在制造过程中的黏度控制。
4.分散剂：分散剂用于保持银粉的均匀分散，防止银粉颗粒在导
电银浆中聚集。
5.表面活性剂：表面活性剂有助于改善银粉与基板之间的附着性，
减少气泡和缺陷的形成。
导电银浆的制备和应用通常需要高精度和精细的工艺，以确保电极的均匀性和可靠性。
这些导电银浆通常通过印刷、喷涂或其他涂覆技术应用到液晶显示器的基板上。
在制造液晶显示器时，导电银浆用于创建透明电极、控制电流，以便液晶分子的排列，从而实现显示效
果。
《导电银浆与应用》课件
原料选择
01
02
03
银粉
作为导电银浆的主要成分 ，其粒径、纯度等对导电 银浆的性能有重要影响。
介质
用于分散银粉的介质，如 树脂、溶剂等，对导电银 浆的粘度、稳定性等有重 要影响。
添加剂
为了调整导电银浆的性能 ，需要添加一些添加剂， 如分散剂、流平剂等。
工艺流程
配料
按照配方比例称取各种原料。
预分散
制备技术改进
优化制备工艺
改进导电银浆的制备工艺，如采用新型分散技术、超声波处理等，以提高导电银浆的分散性和稳定性 。
引入环保型溶剂
使用环保型溶剂代替传统有机溶剂，降低导电银浆对环境的影响。
应用领域拓展
拓展应用领域
将导电银浆应用于更多领域，如柔性电 子、智能穿戴设备、太阳能电池等。
VS
开发新型应用产品
技术挑战与解决方案
技术挑战
导电银浆的生产技术难度大，需要高纯度银粉和先进的分散技术，同时产品性能 稳定性也是一大挑战。
解决方案
通过研发新型银粉制备技术、优化分散工艺和提高生产自动化水平，提升导电银 浆的性能和稳定性。
环保法规的影响与应对措施
环保法规的影响
随着全球环保法规的日益严格，导电银浆生产过程中的环保 要求也越来越高，企业需要采取措施降低生产过程中的环境 污染。
电子封装与互连是导电银浆应用 的重要领域之一，主要涉及芯片 封装、板级电路互连以及高密度
集成技术。
导电银浆在电子封装中起到关键 作用，能够实现芯片与基板之间 的可靠连接，提高电子产品的可
靠性和稳定性。
在互连领域，导电银浆可以用于 制造高性能的电路和连接器，满 足高速、高频信号传输的需求。
太阳能光伏产业
CSP-3163导电银浆
導電銀獎CSP-3163
C SP-3163银浆。
导电银浆CSP-3163的应用：
•薄膜开关
•软电路板
•天线零件
•发热元件
导电银浆CSP-3163的特性
1. 无机物或金属粉末很均匀的分散在有机树脂里，所以此款银浆，拥有很好的印刷特性.
2. 固化后的银浆内部组织细密，并且拥有极好的表面硬度. 此种构造给予优良的导电性，耐磨损和耐腐蚀性.
3. 此款银浆的主要特点是电阻低,抗氧化性和印刷直线性优异.
4. 有极好的弹性和卓越的对聚酯薄膜的附着力.
导电银浆CSP-3163的特点：
●优秀的印刷性和抗氧化性
●极高的导电性
●极高的耐磨性与表面硬度
●极佳的附着力与折弯性
●极佳线清晰度(L ine reso lut ion)
导电银浆CSP-3163的使用说明：
1. 稀释
为了降低浓度减少浆料粘性。
可以适量的添加慢干性开油水（< 3%）
2．印刷
用尼龙丝网或钢丝目（网目250~300）印刷。
3．烘干
I R 隧道炉120℃2~3 mi n
烤炉130℃45~60 mi n
4. 储存和保质期
要储存在冷冻干燥的室内，避免阳光直晒。
保存温度不超过20℃。
最好在开有冷气的冰柜中（1-10℃）的条件下储存。
在以上提供的储存条件下，从生产日期算器，可以保存6个月。
5要使用注意事项
使用前若从冰箱里拿出常温下解冻3个小时后，均匀搅拌10-30分钟并静置1 5分钟后使用。
导电银浆说明书
•
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
销售Tel：一八八一九一一零四零二
• 导电银胶涵盖常温固化、低温固化、中温 固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧 结、中温烧结、高温烧结等固化方式。产 品可以用于导电、导热、粘结、修补、屏 蔽、填充、灌封、包封、覆形、批覆等用 途。
• 导电银胶可以广泛应用于：PV太阳能电池 组件、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、 汽车电子、电子纸、LED、TR、IC、PCB、 FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、 CMOS模组、LCM模组、PFD平板显示器、 LCD液晶显示、PDP等离子显示、OLED有机 电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、 光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电 子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集 成电路等领域。
导电银浆主要技术
导电银浆主要技术
导电银浆的主要技术包括以下几个方面：
1.成分和制备：导电银浆通常包括导电相银粉、粘合剂、溶剂及改善性能的微量添加剂等成分。
制备导电银浆的方法有多种，常见的有化学还原法、物理混合法和溶胶-凝胶法等。
制备过程中需要控制
银粉的粒度、分散性和纯度等，以保证导电银浆的性能。
2.稳定剂：为了防止银粉在浆料中的聚集和沉淀，需要加入稳定剂。
稳定剂的作用是帮助银粉保持分散状态，提高导电银浆的稳定性。
3.溶剂：溶剂用于调节银浆的黏度和流动性。
在制备过程中，需要选择适当的溶剂，以保证银浆具有良好的印刷性和成膜性。
4.烧结工艺：烧结工艺是导电银浆制备中的重要环节，其目的是使银颗粒熔合在一起，形成连续的导电膜。
在烧结过程中，需要控制烧结温度、烧结时间和气氛等因素，以保证导电银浆的导电性能和附着力。
5.丝网印刷技术：丝网印刷技术是制备导电银浆的一种常用方法，能够将银浆印刷到基底表面，形成图案化的导电路径。
丝网印刷技术需要选择合适的网版、刮刀和印刷参数，以保证印刷质量和效率。
6.性能测试与表征：导电银浆的性能测试与表征是评价其导电性能、附着力和印刷性能等指标的重要手段。
常用的测试方法包括四探针测试、表面电阻测量、附着力测试和印刷性能测试等。
通过这些测试，可以了解导电银浆的性能，并对其制备工艺进行优化。
总之，导电银浆的主要技术包括成分和制备、稳定剂、溶剂、烧结工艺、丝网印刷技术和性能测试与表征等方面。
这些技术相互作用，共同影响导电银浆的性能和应用。
导电银浆主要技术
导电银浆主要技术一、成分和制备：1.导电银浆成分和制备一直是研究的热点。
导电银浆通常包括的主要成分有导电粒子、2.稳定剂和溶剂。
导电粒子主要是银粒子，其具有良好的导电性能。
稳定剂的作用是为了帮助银粒子保持分散状态，防止聚集和沉淀。
3.溶剂则用于调节银浆的黏度和流动性。
制备导电银浆的方法有许多种，常见的包括化学还原法、物理混合法和溶胶-凝胶法等。
4.其中，化学还原法是最常用的制备方法之一，通过还原剂将银盐还原成银粒子，并与稳定剂和溶剂混合制备而成。
随着技术的不断发展，人们对导电银浆的研究也日益深入，包括改进成分配比、优化制备工艺等方面的探索，以满足不同领域对导电性能的需求。
二、导电性能：1.导电性能是指物质是否具有良好的电导性能，即能够传导电流的能力。
它是一个非常重要的物性参数，广泛应用于各个领域。
2.导电性能的好坏对于电子设备、能源传输以及材料研究都具有重要意义。
在导电性能的扩展方面，我们可以考虑从以下几个角度进行拓展。
3.首先，可以拓展导电材料的种类。
除了传统的金属导体如铜、银和铝之外，还可以研究和开发更多新型的导电材料，如导电聚合物和导电陶瓷材料。
这些材料具有较高的导电性能，并且在柔性电子、生物传感器等领域具有广泛的应用前景。
其次，可以拓展导电材料的导电机制。
4.传统的导电机制主要是通过自由电子在材料中的移动来实现电流的传导。
然而，随着纳米材料、量子效应等新兴领域的发展，我们可以进一步研究材料的局域导电性能，例如表面电子传输和界面态导电等。
5.此外，还可以拓展导电性能的测量技术。
目前常用的导电性能测试方法包括四探针法、霍尔效应测量等，但这些方法存在一些局限性，例如只能在室温下进行测量，不能实时监测材料的导电性能变化等。
6.因此，我们可以进一步研究和开发更高精度、更便捷的导电性能测试方法，以满足不同领域对导电性能测量的需求。
总之，导电性能作为一个重要的物性参数，具有广泛的应用前景。
通过在导电材料种类、导电机制和测量技术等方面的拓展，可以进一步提高导电材料的性能，推动相关领域的发展。
导电银浆使用方法
导电银浆使用方法导电银浆是一种常用的导电材料，广泛应用于电子器件、光伏电池、导电胶水等领域。
下面将从导电银浆的制备、涂覆、烘烤等方面介绍其使用方法。
一、导电银浆的制备导电银浆主要由导电颗粒和有机胶体两部分组成。
导电颗粒通常为纳米级的金属银颗粒，有机胶体则是将湿合剂与稳定剂等有机溶剂混合形成的胶体溶胶。
导电银浆的制备主要有化学合成法、物理法和化学还原法。
化学合成法是将银盐和还原剂反应制得纳米银颗粒，再加入胶体溶胶进行混合形成导电银浆。
物理法包括物理气相法和物理溶剂法。
物理气相法是通过热蒸发、溅射等方法将具有导电特性的材料沉积在基片上形成导电层；物理溶剂法是通过溶剂挥发的方式制备导电膜。
化学还原法是将含有银阳离子的银盐溶液与还原剂反应生成纳米银颗粒，再与有机胶体混合得到导电银浆。
以上三种制备方法各有优缺点，具体选择时需要根据实际需求和工艺条件来确定。
二、导电银浆的涂覆导电银浆的涂覆主要有刮涂法、喷涂法和印刷法等。
刮涂法是将导电银浆涂布于基片表面，然后用刮板刮平，使导电银颗粒均匀分布。
喷涂法是将导电银浆通过喷枪喷洒于基片上，形成均匀的导电膜。
印刷法是将导电银浆涂布于印刷板上，然后利用印刷机械将导电银浆印刷到基片上。
涂覆的方法选择也需要根据实际需求和工艺条件来确定，不同方法对涂层的物理性能和厚度要求各有差异。
三、导电银浆的烘烤导电银浆涂覆在基片上后，还需要进行烘烤处理，以去除有机胶体和胶体溶剂，使导电银颗粒之间形成致密的导电网络。
烘烤的温度和时间需要根据导电银浆和基片的特性来确定，一般在100-200℃的温度下，烘烤时间为10-30分钟。
烘烤的过程需要控制温度和时间，以避免导电银颗粒烧结过度或导电层与基片之间发生分离。
总之，导电银浆的使用方法包括制备、涂覆和烘烤三个步骤。
制备时可以采用化学合成法、物理法或化学还原法。
涂覆时可以选择刮涂法、喷涂法或印刷法。
烘烤时要控制好温度和时间，以获得良好的导电性能和附着力。
导电银浆料
导电银浆料
1 导电银浆料
1.1 介绍
导电银浆料由特殊配方熔渣、银粉及稀释剂等制成，它具有极佳的电导性能、熔点低、不易燃烧、接触电阻百万欧、银粉可以热作性能十分稳定、低通讯误码率、不改变原有电路而提高效率的优点，广泛应用在电子及机械行业。
1.2 特点
1、具有极佳的电导性能
2、熔点低，不易燃烧，接触电阻百万欧
3、银粉可以热作性能十分稳定，低通讯误码率
4、不改变原有电路而提高效率
1.3 应用
导电银浆料广泛应用在电子及机械行业，如：
电子：电路板、印刷电路板组装、电器元件焊接等；
机械：车辆火花塞焊接、摩托车、汽车高压电线、汽车内外灯全焊接、压缩机、高低温热控焊接等所有金属类零件的焊接。
1.4 使用方法
首先，将导电银浆料按照比重1:2混合在一起，经过缓慢搅拌。
然后，将混合物均匀涂抹在待焊接电路板上，银粉会均匀分布，等待固化。
最后，将电路板放在140℃-180℃温度下，等待焊接完成。
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電子特性: 固化後: 電阻值＜0.015 ohms/square @ 1.0 Mil
＜0.015 ohms/square @ 25.4 microns
上海三屹电子科技有限公司 电话:021-57778160
传真:021-67871291
安全操作說明: 保持良好的通風環境, 避免皮肤接觸, 如誤食, 即刻就醫. 想了解更 多的信息請參閱MSDS.
産品特性： 低阻值 粘合強 固化快 良好柔韧性 优良絲印性能
物理特性: 固化前: 顏色:銀色 粘度:12,000 CPS@ 30°C 固含量:67% 密度:17 lbs/gallon 閃點:212°F (100°C)Tag Close Cup 揮發性:794 grams of solvent/liter 覆盖率:436 ft2/Gal/Mil
化效果.
固化程序: 絲印後即可進行固化, 固化時間及溫度可設置為:130°C /30分鍾
清洗方法: EI-3501 可用M.E.K (甲基乙基甲酮)清洗, 固化後的膜層亦可用相應 溶劑清洗. 絲印器材在印刷之前應使其干燥.
儲存方式: 存放於20°C 下密封容器內, 保質期為6 個月. 避免高溫, 暴曬. 建議存放於＜7°C 下可延長其保質期. 先將膠料解凍, 讓其恢複至室溫後方可使用.
上海三屹电子科技有限公司 电话:021-57778160
传真:021-67871291
产品技术资料
导电银浆 EI-3501 产品描述: EI-3501 是一種低阻值導電墨，它具有良好的柔韧性和快速固化的特 性，主要適用於薄膜開關，RFID 天線及印刷導體。對於各種不同的 基材如多元酯纖維，紙織物，塑料膜都有極強的粘合力。無需添加稀 釋劑，開罐即可使用。在嚴格的使用條件下，EI-3501 配與特定溶劑 可获得較長的空置時間。
應用說明: • EI-3501 在使用前要充分搅拌，烘干后膜层厚度及电阻值受网目、
刮刀材料丝印承印物和感光胶厚度的影响 • 絲印時濕膜厚度可設置為0.8-1.5mils, 固化後的膜厚則為0.3-0.5mils. • 典型的絲印設備通常使用200-250 目的聚酯綱絲, 乳劑厚度為
1.0mil. • 對於更厚一點的膜層則可使用鋼綱印. • EI-3501 可通過紅外線固化, 比傳統的加熱固化更能獲得良好的固