导电银浆的介绍
加热固化型导电银浆

加热固化型导电银浆
加热固化型导电银浆是一种特殊的导电材料,它主要由银粉、粘合剂、溶剂等组成。
这种导电银浆的特点是需要通过加热固化的方式来形成导电通路。
在使用加热固化型导电银浆时,首先需要将涂布区域清洗干净并确保平整无异物。
然后,使用刮刀或喷涂机将导电银浆均匀地涂布在所需的位置上。
涂布完成后,需要进行烘干处理,通常情况下,烘干温度在50~80℃,时间在10~20分钟。
在这个过程中,粘合剂会逐渐固化,使得银粉之间形成导电通路,从而实现导电的目的。
加热固化型导电银浆具有导电性能稳定、附着力强、耐高温等优点,因此被广泛应用于各种领域,如电子、通讯、航空航天、医疗等。
在电子领域,它可以用于制作薄膜开关、线路板、键盘导电线路等;在通讯领域,它可以用于制作天线、滤波器等;在航空航天领域,它可以用于制作导电涂层、电磁屏蔽等。
需要注意的是,加热固化型导电银浆的固化温度和时间对其导电性能有着重要影响,因此在使用过程中需要严格控制烘干条件,以确保导电银浆的性能达到最佳状态。
银浆

片状银粉颗粒间所形成的接触是面接触或者线接触,比 球状银粉的点接触的接触面大,相互接触的粒子间呈现
鱼鳞状重叠,在固化成型过程中因膜层的收缩,使上下银
粉之间形成良好的接触,巨大的接触面积利于导电通路 的形成,因此,导电银粉的形貌对导电银浆的影响也是 至关重要的。
• 一方面,银粉颗粒的粒径越小,导电银浆的电阻率越小,其固化
粘结相的选择:
连结料树脂通常选用聚氨酯、聚酯、丙烯酸树脂、醇 酸树脂、环氧树脂等,不同的树脂作为粘结相有不同的 特点。
三、溶剂
溶剂在导电银浆中的作用: l)溶解树脂,是银粉在聚合物中均匀分散;
2)调整导电银浆的粘度;
3)改善干燥速度
溶剂的选择 •溶剂对选定树脂的溶解能力 •溶剂的挥发速度 •沸点高低以及对人体有无危害 种类: 低毒性溶剂如醇类、酯类、酮类、松节油、松香水、 溶纤剂,例如异佛尔酮,二乙醇丁醚醋酸酯为导电油墨,一般是以碳系的导电物质为代表的导体材料,如导电炭黑、 石墨、碳纤维素等。
银粉
银粉是组成导电银浆的最重要的导电材料,导电银浆中 银粉的质量和含量直接或间接影响着浆料及最终形成 导体的各种性能,另外银粉的形貌、粒度及其分布、分
散状态及表面状态等,对浆料性能也具有重要影响。
银粉颗粒形貌的影响
强毒性溶剂如芳烃、烷烃、卤代烃、四氯化碳、二硫
化碳、甲醇等
银浆的分类
• 按照导电银浆组成的性质可分为有机型导电银浆、无机型 导电银浆和复合型导电银浆。 • 按照干燥固化条件可分为低温固化导电银浆、烧结型导电 银浆和光固化型导电银浆。
• 在电子工业中,根据不同的成膜方式可分为薄膜成膜型导
电银浆和厚膜成膜型导电银浆。
性、耐久性及耐弯折性能。
银粉颗粒粒径的影响
导电银浆说明书

•
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
销售Tel:一八八一九一一零四零二
• 导电银胶涵盖常温固化、低温固化、中温 固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧 结、中温烧结、高温烧结等固化方式。产 品可以用于导电、导热、粘结、修补、屏 蔽、填充、灌封、包封、覆形、批覆等用 途。
• 导电银胶可以广泛应用于:PV太阳能电池 组件、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、 汽车电子、电子纸、LED、TR、IC、PCB、 FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、 CMOS模组、LCM模组、PFD平板显示器、 LCD液晶显示、PDP等离子显示、OLED有机 电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、 光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电 子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集 成电路等领域。
导电银浆主要技术

导电银浆主要技术
导电银浆的主要技术包括以下几个方面:
1.成分和制备:导电银浆通常包括导电相银粉、粘合剂、溶剂及改善性能的微量添加剂等成分。
制备导电银浆的方法有多种,常见的有化学还原法、物理混合法和溶胶-凝胶法等。
制备过程中需要控制
银粉的粒度、分散性和纯度等,以保证导电银浆的性能。
2.稳定剂:为了防止银粉在浆料中的聚集和沉淀,需要加入稳定剂。
稳定剂的作用是帮助银粉保持分散状态,提高导电银浆的稳定性。
3.溶剂:溶剂用于调节银浆的黏度和流动性。
在制备过程中,需要选择适当的溶剂,以保证银浆具有良好的印刷性和成膜性。
4.烧结工艺:烧结工艺是导电银浆制备中的重要环节,其目的是使银颗粒熔合在一起,形成连续的导电膜。
在烧结过程中,需要控制烧结温度、烧结时间和气氛等因素,以保证导电银浆的导电性能和附着力。
5.丝网印刷技术:丝网印刷技术是制备导电银浆的一种常用方法,能够将银浆印刷到基底表面,形成图案化的导电路径。
丝网印刷技术需要选择合适的网版、刮刀和印刷参数,以保证印刷质量和效率。
6.性能测试与表征:导电银浆的性能测试与表征是评价其导电性能、附着力和印刷性能等指标的重要手段。
常用的测试方法包括四探针测试、表面电阻测量、附着力测试和印刷性能测试等。
通过这些测试,可以了解导电银浆的性能,并对其制备工艺进行优化。
总之,导电银浆的主要技术包括成分和制备、稳定剂、溶剂、烧结工艺、丝网印刷技术和性能测试与表征等方面。
这些技术相互作用,共同影响导电银浆的性能和应用。
EL导电银浆、冷光片银胶及其简介

EL导电银浆、冷光片银胶及其简介EL导电银浆、冷光片银胶及其简介一EL冷光片导电银胶UNINWELL国际作为世界高端光电胶粘剂的领导品牌,公司以“您身边的高端光电粘结防护专家”为服务宗旨。
公司开发的导电银胶、导电银浆、红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池密封胶、太阳能电池导电浆料等九大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比,公司在全球拥有近百家世界五百强客户。
最近,UNINWELL国际与上海常祥实业强强联合,共同开发中国高端光电胶粘剂市场。
UNINWELL的导电银胶性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮性低。
适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、EL冷光片、显示屏、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。
电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、太阳能电池等领域。
UNINWELL的BQ--6777以银粉为介质的单组份低阻值导电银胶。
它具有良好的柔韧性和快速固化的特性,对于ITO薄膜有极强的粘和力,不需添加稀释剂,开瓶就可使用。
它具有低阻值;屈折性好;柔韧性好;固化快;有良好的附着力;高导电性;低模量;优良丝印性能等特点,而且工作实效长,用于主要适合用于EL冷光片的粘结等不需要高温固化的领域。
中等黏度使其具有很好的分散性、烘箱固化、极低量的挥发性物质、与金属有很好地黏结性。
主要用于表面电极的粘接。
特别适合用于EL冷光片和ITO玻璃。
也可用于电子器件和其他需要导热、导电和粘接的场合用。
二EL冷光片简介:冷光片是一种转换电能为光的装置,冷光光源一般的工作电压和频率,经调整後操作电压可由AC40V ~ AC220V,而操作频率可由50赫兹到4000赫兹,增加电压将会增加冷光亮度,若增加频率亦可增加亮度,但冷光源颜色会感觉变篮。
医用电极片导电银浆

医用电极片导电银浆
医用电极片导电银浆是一种用于制造医用电极片的导电材料。
该银浆具有优异的导电性能和稳定性,能够有效地传递生物电信号,广泛应用于心电图、脑电图、肌电图等医学领域。
医用电极片导电银浆的制备过程主要包括原料选择、均匀分散、混合搅拌、过滤除泡、灭菌包装等步骤。
其中,导电银粉是关键原料,其纯度和粒径大小直接影响银浆的导电性能。
医用电极片导电银浆具有良好的生物相容性和稳定性,不会对人体产生刺激或损伤。
在医学检测和治疗中,它能够提供准确的生物电信号,帮助医生进行诊断和治疗。
目前,医用电极片导电银浆的应用范围不断扩大,同时也面临着一些挑战,如导电性能的稳定性、生物相容性等方面的改进。
未来,将有更多的研究和创新来推动医用电极片导电银浆的发展和应用。
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导电银浆

导电银浆,丝印导电油墨12000元/kg品种导电油墨细度 2um颜色银白色保质期 6个月粘度 250此款銀漿開發設計應用於薄膜按鍵開關與軟性線路板行業。
烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時,可獲得優異之電氣及物理特性,可用在PET/IT0和PC,用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。
等材料上均可使用,具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。
主要特性1、低電阻:無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑裏,所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
2、硬度好:固化後的銀漿構造密集,並且擁有很好的表面硬度,此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。
3、附著性佳:有極好的彈性和卓越的對聚脂薄膜的附著力。
4、繞折性佳:對折後以2KG法碼壓住60秒,正反折為一次,阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數。
產品物性固含量 WT% 60±2.0表面電阻 mΩ/ /mil ≤30黏度 poise 250±50儲藏條件ºC 0~10彎折測試 times >6附著性 3M/#600 100/100建議使用方法 1、建議使用網目:180-300mesh;2、可用絲網或鋼絲網印刷;3、乳化濟厚度8-12um;4、稀釋濟:1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟;5、烘烤溫度:120℃ 30分鍾注意事項v 使用前請充分均勻攪拌並進行生產前測試。
v 銀漿要儲存在冷凍、乾燥的儲存室內保管,避免太陽直晒。
注:因每个客户产品性能和要求不同,均可来样试验,以达到更好和更理想的效果。
导电银浆,丝印导电油墨2价格:3500元/kg品种导电油墨细度 2um颜色银白色保质期 6个月粘度 250此款銀漿開發設計應用於薄膜按鍵開關與軟性線路板行業。
烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時,可獲得優異之電氣及物理特性,可用在PET/IT0和PC,在焊接银浆固化后可进行焊接,用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。
等材料上均可使用,具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。
导电银浆的制造工艺流程

导电银浆的制造工艺流程导电银浆是一种具有高导电性能的材料,广泛应用于电子领域中。
它主要由导电颗粒、分散剂、溶剂和助剂等组成。
以下将介绍导电银浆的制造工艺流程。
一、原材料准备导电银浆的主要原材料是导电颗粒和分散剂。
导电颗粒通常采用纳米级的银颗粒,具有优异的导电性能。
分散剂则用于稳定银颗粒的分散状态,防止其聚集。
此外,还需要准备溶剂和助剂等辅助材料。
二、导电颗粒的制备导电颗粒通常通过化学合成的方法制备。
首先,在溶剂中加入银盐,如硝酸银。
然后,通过还原剂的作用,将银盐还原为纳米级的银颗粒。
最后,通过离心、洗涤等步骤,得到纯净的导电颗粒。
三、制备导电浆料将制备好的导电颗粒与分散剂、溶剂和助剂等材料混合,形成浆料。
分散剂的添加可以提高导电颗粒的分散性和稳定性,溶剂则用于调节浆料的流动性和粘度。
助剂的添加则可以改善导电浆料的加工性能。
四、浆料的调整与优化得到的浆料通常需要经过一系列的调整和优化工艺。
首先,需要调整浆料的粘度,以适应不同的加工工艺要求。
其次,还需要优化浆料的导电性能和稳定性,提高其使用效果。
通过添加适量的助剂和调整工艺参数,可以实现对浆料性能的优化。
五、浆料的分散处理导电银浆中的导电颗粒往往会出现聚集现象,影响其导电性能。
因此,需要进行浆料的分散处理。
常用的分散方法包括超声波分散、机械剪切分散等。
这些方法可以有效地分散导电颗粒,提高导电银浆的均匀性和稳定性。
六、浆料的过滤与干燥分散处理后的导电银浆需要进行过滤和干燥,以去除其中的杂质和溶剂。
首先,将浆料进行过滤,去除颗粒和杂质等固体物质。
然后,通过干燥,将浆料中的溶剂完全去除,得到固态的导电银浆。
七、产品包装与储存经过以上步骤得到的导电银浆,需要进行包装和储存。
通常采用密封的容器进行包装,以防止其受潮和氧化。
同时,还需要将其存放在干燥、阴凉的环境中,以保持其性能稳定。
总结起来,导电银浆的制造工艺流程包括原材料准备、导电颗粒的制备、制备导电浆料、浆料的调整与优化、浆料的分散处理、浆料的过滤与干燥以及产品包装与储存等步骤。
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苏州市工业园区瑞祥贵金属回收经营部http://www.szrxgjs.com/
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导电银浆
银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,
以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,
烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分
类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均
粒径) <10.0μm为银微粉;Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银
粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导
电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功
能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用最少的银粉实现
银导电性和导热性的最大利用,关系到膜层性能的优化及成本。
分类及用途
银粉按照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉;
0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉;Dav(平均粒径)>
10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多,就银而言,可一次
采用物理法(等离子、雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液
相还原)。由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液
相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐(硝酸银等)
溶于水中,加入化学还原剂(如水合肼等),沉积出银粉,经过
洗涤、烘干而得到银还原粉,平均粒径在0.1-10.0μm之间,还
原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用,可以制备不
同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及
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粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性
等),对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished
silver powder),片状银粉(silver flake)。
根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为
七类:
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉
②高温烧结银导电浆料用高分散银粉
③高导电还原银粉 电子工业用银粉
④光亮银粉
⑤片状银粉
⑥纳米银粉
⑦粗银粉
①②③类统称为银微粉(或还原粉),⑥类银粉在银导体浆
料中应用正在探索过程中,⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方
面。
使用情况
目前使用最大的几种银浆包括:
①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆
②单板陶瓷电容器用浆料
③压敏电阻和热敏电阻用银浆
④压电陶瓷用银浆
⑤碳膜电位器用银电极浆料
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应用
低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强
度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊
接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电
陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线
电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。