电子产品防水散热结构设计
(完整版)电子产品防水结构设计流程
1.ID造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG 彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；2。
建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。
产品结构设计·电子产品常规防水设计技术分享
产品结构设计·电子产品常规防水设计技术分享防水等级简要说明按键防水结构•超声焊接或者螺丝固定如下图所示按键防水方式当产品内部空间足够时可适当采用,直接将硅胶按键用PCB板打螺丝固定在塑胶上盖,做这种结构时,螺丝柱的间距要均匀,由于塑胶件,按键,PCB板受力后弹性变形都较大,要尽量保证塑胶和线路板的结构刚性,使弹性变化尽量反应在按键上,塑胶壁厚不宜薄,螺丝柱要有加强骨,固定线路板的螺丝柱数量要足够多.线路板的材料应用胶木板或刚性好的纤维板,厚度应在1.6mm以上,必要时可在线路板和按键中加垫一块钢板。
•双色注塑(防水等级在5级以下使用)在双料的基础上增加一硬胶挤入装配•背胶粘贴(防水等级在5级以下使用)•硬胶挤入到硅胶孔中或者硅胶挤入硬胶中（防水等级在5级以下使用）•IML按键IML(In Molding Label) 中文名称：模内镶件注塑，其工艺非常显著的特点是：表面是一层硬化的透明薄膜，中间是印刷图案层，背面是塑胶层，由于油墨夹在中间，可使产品防止表面被刮花和耐摩擦，并可长期保持颜色的鲜明不易退色•加防水圈防水等级一般能达到IP46,很多钟表产品上用这种设计镜片防水•背胶背胶单边宽度大于2mm。
选择防水类型的背胶。
注塑浇口位置避开背胶区域背胶相关介绍：•超声焊接双超声线焊接。
此工艺相对麻烦，成本高•防水圈防水圈放在U型槽中，上面加镜片，LCD,支架充电接口防水考虑孔的完整性，把这个孔开在一个壳体上，避免两个壳体装配误差，导致漏水壳体防水•两壳体之间加硅胶圈防水螺丝固定要均匀；壳体平均厚度要在1.8mm左右，侧边的厚度要在2.6mm以上•超声焊接。
底壳和面壳要加定位柱，超声前两者不会错位电池盖防水密封分为正压和侧压两种方式。
电池盖通常采用测压的方式，主要是塑胶件的强度弱，避免塑胶变形导致防水失败孔防水MIC,SPK,RECEIVER通孔的防水，基本靠防水网防水(目前行业水平可以做到IP68)螺丝孔防水•加垫片并且螺丝要有退刀槽,避免O型圈扭曲灌封防水_PCBA防水灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。
电子设备三防结构与设计
电子设备三防结构与设计电子设备的三防结构和设计是指在电子设备制造中，为了提高设备的防水、防尘和防震能力而采取的一系列措施。
随着电子设备的广泛应用，对设备可靠性和稳定性的要求也越来越高，特别是在恶劣环境条件下的使用，如户外，工业等场合，电子设备必须具备良好的防护能力。
本文将详细介绍电子设备三防结构与设计的相关内容。
首先，防水是电子设备的重要需求之一、电子设备的内部电子元件、线路板和相关连接器等都非常敏感，容易受到水的侵蚀而损坏。
因此，在设计防水结构时，首先需要确保设备的外壳具有良好的密封性能，阻止水分从外部渗入设备内部。
常用的防水结构设计包括采用封闭式外壳和密封胶垫等。
其中，封闭式外壳一般采用金属材料，具有较高的强度和硬度，能够有效地抵抗外界环境的侵蚀。
而密封胶垫则可以在外壳的连接部位和开口处进行填充，形成一层保护膜，防止水分渗入。
其次，防尘是电子设备三防结构的另一个重要方面。
尘埃和微小颗粒的存在会导致设备的正常运行受到干扰，进而影响设备的使用寿命。
因此，在设计防尘结构时，需要考虑设备的内部结构以及外壳的密封性能。
常见的防尘设计包括设置过滤器和空气流道。
过滤器可以阻止尘埃和颗粒物进入设备内部，并且可以定期更换或清洁以保持其防尘效果。
而空气流道的设计则可以通过气流的流动来阻止尘埃的积聚，减少设备内部的尘埃含量。
最后，防震是电子设备三防结构中的另一个重要方面。
在移动设备或运动设备中，由于震动和冲击的存在，设备的电子元件和线路板容易受到损坏。
因此，在设计防震结构时，需要考虑设备的内部固定和缓冲装置的设计。
内部固定可以通过使用阻尼材料或合理安装元件来实现，减少元件在震动或冲击中的位移。
缓冲装置可以通过使用橡胶垫、弹簧等材料来实现，减少外界冲击对设备内部的传递，保护设备的电子元件和线路板。
综上所述，电子设备的三防结构与设计是在电子设备制造中必不可少的一环。
通过合理的防水、防尘和防震设计，可以提高设备的可靠性和稳定性，延长设备的使用寿命。
电子产品的防水方式设计
电子产品的防水方式设计摘要：通过对实际工作中遇到的电子设备在环境试验中暴露的结构防水设计上存在问题的几个案例的分析，说明了电子设备的防水结构设计可以针对实际情况，采取不同的设计思想，以既合理又可靠的设计方法来满足设备的防水要求。
关键词：电子产品；防水设计；密封引言电子组件是数码产品的核心，若在潮湿环境中长期放置，会损坏、腐蚀电路板，一旦掉入水中，接通瞬间就会被烧毁，数据也就毁坏。
人们正在使用或随身携带的电子产品许多的突发事件会使其遭受水难，造成极大的损失。
解决防水问题有很多种方法和措施，且已经被证明是有效的。
但是在设计中仍然要针对实际情况加以仔细分析，力求用最简洁、最可靠的设计，最低的成本，最易维护的措施来满足设备的防水要求。
一、主流防水设计方式在产品设计过程中，电子产品防水设计的方式多种多样，常用的防水设计方式有：止口方式的防水设计、防水圈方式的防水设计、超声波方式的防水设计、二次啤塑方式的防水设计及电路密封绝缘方式的防水设计。
进行电子产品防水设计时，电子产品需要达到的防水等级必须要明确。
采用的结构设计方式根据防水等级不同而不同。
例如：二次啤塑防水的防水设计可以达到IP8，而止口方式的防水设计只能达到IP4。
（一）、二次啤塑方式的防水设计在防水等级比较高的场合一般都会使用二次啤塑方式的防水设计。
例如，用在成型多芯防水接头上，一次注塑成型模具制造的防水接头配额的不足、公母端子定位精度低可以解决。
但是，二次啤塑方式的防水设计也存在有缺点：制作的成本高、难度大、维修费用高等。
（二）、防水圈方式的防水设计一般采用软性材料来进行防水圈方式的防水设计，如硅胶、橡胶、TPU、PVC 等，在两个零件配合的缝隙处一般使用防水圈。
防水圈的工业方式有两种：一种为设计预留槽在接缝处，在进行固化前，将防水交替注入其中；另一种为弹性固态体通过模具成型，例如O型圈。
对于第一种工艺：目前使用也是比较普遍，通过点胶机进行防水质量的控制批量产品，但后续维修不方便。
电子产品常规防水设计方案
硅胶
具有柔软、耐磨、防滑等 特点，常用作防水硅胶套 。
接口防护设计
防水插头
适用于有插拔功能的接口，如电源插头、音频插头等。
密封塞
适用于各类开口或连接部位，如USB接口、耳机插孔等。
内部线路防护设计
线路板防水涂层
在线路板表面涂覆一层防水涂层，以保护线路不受水汽侵蚀。
灌封胶
对线路板上的关键部位进行灌封，以增强线路的防水性能。
要点二
Fitbit Versa防水设计
Fitbit Versa采用了50米防水设计，使其能够在游泳时 佩戴，并且能够抵御水流的冲击。
无人机防水设计案例
大疆公司Phantom 4 Pro防水设计
Phantom 4 Pro采用了防水材料和防水结构的设计， 使其能够在小雨和雾霾等恶劣天气下飞行。
道通智能EVO Nano系列防水设计
可在潮湿基面施工，且不影响涂膜质量。
防水涂料
聚合物水泥防水涂料
可在潮湿基面施工， 且不影响涂膜质量。
具有高弹性和耐久性 ，对基层收缩和变形 具有适应能力。
防水膜
EPDM防水膜
01
02
具有优异的耐候性、耐臭氧性和耐化学腐蚀性。
适用于各种建筑物的屋面、墙体、水池等防水工程。
03
04
PVC防水膜
具有优良的防水性能和耐寒性能，适用于寒冷地区。
防水设计的主要目标是保护电子产品免受环境因素的影响，从而提高产品的可靠 性和稳定性。
防水设计重要性
随着电子产品技术的不断发展， 许多产品已逐渐融入人们的生活 中，如手机、平板电脑、智能手
表等。
这些产品在各种环境条件下使用 ，因此防水设计已成为电子产品
设计中不可或缺的一部分。
电子产品主要部位防水结构设计总结
电子产品主要部位防水结构设计总结
首先了解以下什么叫做IP（INGRESS PROTECTION）防护等级系统是由IEC （INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION）所起草，将电器依其防尘防湿气之特性加以分级。
防护等级多以IP后跟随两个数字来表述，数字用来明确防护的等级。
第一位数字表明设备抗微尘的范围，或者是人们在密封环境中免受危害的程度。
代表防止固体异物进入的等级，最高级别是6；第二位数字表明设备防水的程度。
代表防止进水的等级，最高级别是8
IP 后第二位数字:防水等级
数字防护范围说明
0无防护对水或湿气无特殊的防护
1防止水滴浸入垂直落下的水滴（如凝结水）不会对电器造成损坏
2倾斜15度时，仍可
防止水滴浸入
当电器由垂直倾斜至15度时，滴水不
会对电器造成损坏
3防止喷洒的水浸入防雨或防止与垂直的夹角小于60度的方向所喷洒的水侵入电器而造成损坏
4防止飞溅的水浸入防止各个方向飞溅而来的水侵入电器而造成损坏
5防止喷射的水浸入防持续至少3分钟的低压喷水6防止大浪浸入防持续至少3分钟的大量喷水
7防止浸水时水的浸
入
在深达1米的水中防30分钟的浸泡影
响
8防止沉没时水的浸
入
在深度超过1米的水中防持续浸泡影
响。
准确的条件由制造商针对各设备指
定。
产品防水结构设计
产品防水结构设计在产品设计中，防水结构设计是一项重要的考虑因素，特别是对于电子产品、户外用品、建筑材料、汽车等。
防水结构设计的目的是确保产品在潮湿、多雨、水淹等环境下能保持其正常功能，防止由于水进入产品而导致损坏。
在进行防水结构设计时，需要考虑以下几个方面：1.材料选择：选择防水性能良好的材料，例如防水胶、密封胶、防水膜等。
这些材料应具备良好的密封性能，能有效阻隔水分的渗透。
2.结构设计：考虑产品的使用场景和功能需求，设计合理的防水结构。
包括封闭密封结构、接缝设计、防水涂层等。
封闭密封结构可以有效地阻止水分的渗透，接缝设计和防水涂层则能提高产品的整体防水性能。
3.排水设计：在产品设计中，通常也需要考虑排水的问题。
合理的排水设计可以避免水分在产品内部积聚和滞留，从而减少水分对产品的损坏。
4.防水测试：在产品设计完成后，进行防水性能测试是必不可少的一步。
可以使用水压测试仪等设备对产品进行防水性能测试，确保产品在设定的压力下能保持防水性能。
在实际的产品防水结构设计中，需要针对不同产品的特点和使用环境进行针对性的设计。
以下是几个常见产品的防水结构设计示例：1.手机防水设计：手机的防水设计通常会采用可拆卸式防水胶圈或防水膜，以及精密的接缝设计，确保手机在潮湿环境下不受损。
同时，手机还会采用防水涂层来增加其整体防水性能。
2.户外用品防水设计：户外用品如背包、帐篷等，在户外使用时需要具备较好的防水性能。
通常会采用防水涂层、防水拉链、封闭式接缝等设计，确保产品具备良好的防水功能。
3.建筑材料防水设计：在建筑材料中，防水性能是一个必须考虑的因素。
例如在屋顶、地下室等需要防水的区域可以采用防水膜、防水胶等材料进行防水处理，确保建筑物不会受到水渗透的影响。
4.汽车防水设计：汽车作为一种常见的交通工具，其防水设计尤为重要。
汽车通常会在车身接缝、车门密封条等部位采用防水胶条或防水膜，以确保车内的电器设备不受水分侵入的影响。
电子产品新型散热结构设计
电子产品新型散热结构设计摘要：近年来,电力电子行业得到了突飞猛进的发展,电子产品应用的范围和领域越来越广,电子产品在使用过程中会产生大量的热量,若不能较好的进行散热,从而导致产品温度升高,进而影响产品的正常运行。
关键词：电子产品；散热结构；设计由于目前的终端电子产品集成度越来越高，性能越来越好，相应的其发热量也呈几何式的增加，产品内的电子器件运行时所产生的热量必须要迅速的散发到环境中，才能以免温度过高而烧毁器件。
本文详细论述了电子产品新型散热结构的设计。
一、电子产品概述电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：智能手机、电视机、电脑、游戏机、移动通信产品等。
因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。
第一代电子产品以电子管为核心。
四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。
五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。
集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。
二、电子产品结构设计的特点随着时代的发展和进步，电子产品结构设计的一些内容必须不断做出优化、革新，若继续按老旧的模式开展工作，不仅无法取得良好的成绩，还有可能在工作实践中造成严重的缺失和不足，这对未来工作的进步将会产生严重的阻碍。
因此，电子产品结构设计的特点主要集中在以下方面。
首先，电子产品结构设计中要充分考虑结构的合理安排。
当前，很多电子产品都在不断从特色化角度出发，为了在结构上取得更好的优化，需要对不同的电子元件位置、运行方式等进行深入研究，这样才能在未来工作的开展中不断做出更加卓越的贡献。
其次，在电子产品结构设计中必须加强多项技术指标的考量及分析，尤其是温度指标。
当温度表现为过高的情况，散热的难度也会不断提升，这就容易导致电子元件烧毁或爆炸，因此，应坚持在今后工作落实过程中做出良好的改进。
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电子产品防水散热结构设计
随着工业产品的不断升级，现在很多工业产品都需要防水及散热，目前国内有很多产品适应于工业产品防水及散热结构设计。
比如：GOEL防水透气膜、GOEL防水透气阀等！
对于机箱需要解决防尘、防潮、防水与散热问题，可以采用GOEL防水透气阀！在国内，各种户外机箱、电信机箱、高铁机箱等都利用GOEL防水透气阀解决防尘、防潮、防水与散热问题。
GOEL防水透气阀具有防水、防尘、防油污，防护等级达到IP68。
耐化学剂、耐高低温、抗老化等，提高产品苛刻环境中的可靠性。
防止结露、结雾，提高产品使用寿命。
微散热及平衡压差。
提高产品的完整性等特性！
同时解决防尘、防潮、防水与散热.
GOEL防水透气膜及防水透气阀产品可以解决工业产品防水及散热结构设计，目前大多数工业产品都有应用哦，如：LED灯具、汽车电机、电池、ECU、传感器、通讯设备、手机、电动理发器、电动剃须刀、电动牙刷、美容电动仪等。