电装实习总结报告
关于电装的实习报告
一、实习背景随着科技的发展，电子技术在我国各行各业中的应用越来越广泛。
为了更好地了解电子技术的实际应用，提高自身的实践能力，我于近期参加了电装实习。
本次实习让我对电子技术有了更深入的了解，也让我掌握了基本的电子装接技能。
二、实习目的1. 了解电子装接的基本工艺流程和操作规范；2. 掌握电子元件的识别、检测和焊接方法；3. 学会使用常用电子工具和设备；4. 提高动手实践能力和团队协作能力。
三、实习内容1. 电子元件的识别与检测在实习过程中，我学习了各种电子元件的名称、外形、符号和规格。
通过查阅资料和老师的讲解，我了解了电阻、电容、二极管、三极管等基本电子元件的特性和应用。
同时，我还学会了使用万用表等工具检测电子元件的阻值、电压和电流等参数。
2. 焊接技术焊接是电子装接的关键环节，我学习了使用电烙铁和焊锡丝进行焊接。
在实习过程中，我掌握了焊接的基本技巧，如焊点成型、焊接速度、焊接时间等。
同时，我还学会了如何避免虚焊、冷焊等焊接缺陷。
3. 电子工具与设备的使用在实习过程中，我了解了常用电子工具和设备的使用方法。
例如，我学会了使用电烙铁、热风枪、万用表、示波器等工具进行焊接、检测和调试。
4. 电子电路装接在实习过程中，我参与了电子电路的装接。
在老师的指导下，我学会了按照电路图进行元件布局、焊接和调试。
通过实际操作，我掌握了电子电路装接的基本技能。
四、实习收获1. 理论知识与实践相结合：通过本次实习，我深刻体会到理论知识与实践操作的重要性。
只有将所学知识运用到实际操作中，才能真正掌握电子装接技能。
2. 提高动手实践能力：在实习过程中，我学会了使用各种电子工具和设备，提高了自己的动手实践能力。
3. 培养团队协作精神：在实习过程中，我与同学们相互帮助、共同进步，培养了团队协作精神。
4. 增强学习兴趣：通过实习，我对电子技术产生了浓厚的兴趣，激发了我进一步学习的动力。
五、实习体会1. 严谨的工作态度：在实习过程中，我认识到电子装接工作需要严谨的态度和细致的操作。
电装实习总结3篇
电装实习总结电装实习总结3篇电装实习总结1本学期所开的电装实习课程，是我第一次焊如此多元器件，各种元器件的焊接方法都在老师的教导下成功并漂亮的焊接好，让我匮乏的焊接知识得到补充。
一、元器件特性的认识1、电阻器电阻器的分类有很多种，如果依工作特性、结构、用途、功率消耗与误差百分比约着眼，可分为固定电阻器、可变电阻器、半可变电阻器与特殊用途电阻器等四种。
无论是何种电阻器，皆是以导电材质制成的电子组件，运用最广的有固定与可调两种。
常见的“固定电阻器”经组合包装后，其两端露出金属端子，以便焊接于线路板上，其主体上并以色环标示电阻值与误差值。
“可变电阻器”则是于固定电阻器上加上一个可变动的部分，以调整其电阻值。
2、电容器电容（或称电容量）是表征电容器容纳电荷本领的物理量。
我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。
电容器从物理学上讲，它是一种静态电荷存储介质。
它的用途较广，它是电子、电力领域中不可缺少的电子元件。
主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、隔直流等电路中。
本次电装实习，我们所用到的有瓷片电容和电解电容，瓷片电容与电解电容并联，瓷片电容消除高频干扰电解电容消除低频干扰整个电路组合是个滤波电路是个较典型的抗干扰电路。
3、二极管二极管是一种具有单向导电的二端器件，有电子二极管和晶体二极管之分，电子二极管现以很少见到，比较常见和常用的多是晶体二极管。
二极管的单向导电特性，几乎在所有的电子电路中，都要用到半导体二极管。
其中包括发光二极管，发光二极管的反向击穿电压约5伏。
它的正向伏安特性曲线很陡，使用时必须串联限流电阻以控制通过管子的电流。
4、数码管数码管是一种半导体发光器件，其基本单元是发光二极管。
数码管按段数分为七段数码管和八段数码管，八段数码管比七段数码管多一个发光二极管单元（多一个小数点显示）。
5、三极管三极管是一种控制元件，主要用来控制电流的大小，以共发射极接法为例（信号从基极输入，从集电极输出，发射极接地），当基极电压UB有一个微小的变化时，基极电流IB也会随之有一小的变化，受基极电流IB的控制，集电极电流IC会有一个很大的变化，基极电流IB越大，集电极电流IC也越大，反之，基极电流越小，集电极电流也越小，即基极电流控制集电极电流的变化。
电装实训总结报告范文(3篇)
第1篇一、前言随着科技的飞速发展，电子技术已成为现代社会不可或缺的一部分。
为了提高我们的实践能力和动手操作技能，学校特组织了一次电装实训活动。
通过本次实训，我对电子装配的基本流程、原理及操作有了更加深入的了解，现将实训过程中的收获和体会总结如下。
二、实训目的1. 熟悉电子装配的基本流程和工艺要求。
2. 掌握电子元器件的识别、检测和选用方法。
3. 学会使用电子装配工具和设备。
4. 培养团队协作和动手实践能力。
三、实训时间及地点实训时间：2023年X月X日至2023年X月X日实训地点：XX学院电子实训室四、实训内容及方法1. 电子元器件的识别与检测在实训过程中，我们首先学习了电子元器件的种类、特点、参数等基本知识，并通过实物观察、查阅资料等方式，掌握了电子元器件的识别方法。
同时，我们还学习了使用万用表等工具检测电子元器件的参数，以确保其性能符合要求。
2. 电路板的设计与制作实训中，我们学习了电路板设计的基本原理和软件操作，如Altium Designer等。
在指导老师的带领下，我们完成了简单电路的设计和制作，掌握了电路板焊接、调试等基本技能。
3. 电子装配工艺在装配过程中，我们学习了电子装配的基本工艺，包括元器件的焊接、焊接质量检查、电路板的组装和调试等。
我们严格按照操作规程进行装配，确保了装配质量和安全。
4. 团队合作与沟通在实训过程中，我们分为若干小组，共同完成电路板的设计和制作。
每个小组成员各司其职，相互协作，共同解决问题。
通过团队合作，我们学会了沟通、协调和配合，提高了团队协作能力。
五、实训收获1. 理论知识的巩固通过实训，我对电子装配的基本理论知识有了更加深入的理解，为今后的学习和工作打下了坚实的基础。
2. 实践技能的提升实训过程中，我们学会了使用电子元器件、工具和设备，掌握了电子装配的基本技能，提高了动手操作能力。
3. 团队协作能力的增强在实训过程中，我们学会了与团队成员沟通、协作，共同完成任务，提高了团队协作能力。
电装实习报告正文
电装实习报告正文一、引言在大学生活即将结束时，为了更好地准备步入职场，我决定拓宽自己的实践经验，通过进行实习来提升自己的专业能力。
在这个过程中，我有幸能够加入一家知名的电装公司进行为期三个月的实习。
本文将详细介绍我的实习经历和所获得的成果、体会。
二、实习内容作为一家专注于电子电气系统研发的企业，电装公司提供了丰富的实习机会和项目。
我在实习期间主要参与了以下几个方面的工作：1. 产品测试与调试：我负责参与公司的电子产品测试与调试工作，包括设备的组装、连接和功能测试等。
通过这些工作，我学习了如何使用各种测试设备和工具，并熟悉了产品的测试流程和标准。
2. 数据分析与报告：在实习期间，我还参与了一些项目的数据分析工作。
我负责收集和整理实验数据，并通过使用数据分析软件进行处理和分析。
最后，我将分析结果整理成详细的报告，并向团队成员进行汇报。
3. 团队合作与沟通：在电装公司，团队合作是非常重要的能力。
我与团队成员合作完成了多个小组项目，通过共同努力和有效的沟通，我们顺利完成了任务。
我学会了与不同背景和经验的人合作，并在沟通中不断改进自己的表达能力和沟通技巧。
三、实习成果通过这次实习，我获得了许多宝贵的经验和技能，进一步提升了自己的专业素养。
以下是我在实习期间取得的主要成果：1. 提高了实际操作能力：在实习期间，我不仅学习了理论知识，还锻炼了自己的实际操作能力。
通过实际操作，我对电子产品的组装和测试流程有了更深入的了解，并且能够熟练运用各种测试设备和工具。
2. 加强了问题解决能力：在实习过程中，我遇到了一些技术难题和困难，但通过与团队成员的共同努力和合作，我学会了不畏困难、主动寻求解决办法，并最终解决了许多问题。
这让我更加相信，只有不断迎接挑战并解决问题，才能不断成长。
3. 提升了团队合作能力：在团队合作中，我学会了倾听他人意见、尊重他人观点，同时也能够积极表达自己的观点和建议。
通过与团队成员的密切配合，我们共同完成了多个小组项目，也培养了团队合作的意识和能力。
关于电装实习报告范文
引言概述：电装是一家知名汽车零部件制造企业，拥有丰富的行业实践经验和技术力量。
笔者作为电装公司的实习生，在实习期间对公司的运营、管理和技术方面有了一定的了解和体验。
本文将通过对实习期间所做的工作和所获得的经验进行详细描述，以期为读者提供有关电装实习的范文和佐证。
正文内容：1.实习岗位及工作职责（1）实习岗位：笔者在电装公司担任生产部门的实习生。
（2）工作职责：负责协助生产线的运作和流程优化，以及与其他部门的协调沟通工作。
具体包括：设备调试与维护、生产计划编制、生产现场管理等。
2.工作实践与技能培养（1）工作实践：在实习期间，笔者积极参与了生产线设备的调试和维护工作。
通过与技术人员的沟通和实际操作，熟悉了各类设备的使用和故障处理方法。
（2）技能培养：在实习期间，笔者还参加了公司组织的培训课程，学习了生产管理和质量控制的基本知识。
通过这些培训，提升了自己的综合素质和专业水平。
3.团队合作与沟通能力（1）团队合作：作为生产部门的实习生，笔者与同事们密切合作，共同解决生产过程中遇到的问题。
在团队合作中，体会到了良好的沟通和协调的重要性。
（2）沟通能力：通过与上级、同事和其他部门的沟通，笔者学会了及时准确地传递信息，有效解决问题，提升了自己的沟通能力和交流技巧。
4.工作中的挑战与应对策略（1）挑战：在实习期间，笔者面临了生产计划紧张、设备故障频发等问题，这些都对工作效率和产量带来了一定的影响。
（2）应对策略：为了应对这些挑战，笔者采取了加班加点、与技术人员积极沟通等策略。
通过不断调整工作计划和改进工作方法，最终成功解决了问题，保证了生产线的正常运行。
5.实习心得与启示（1）实习心得：通过这次实习，笔者深刻体会到了实际工作中的挑战和困难，也获得了一定的职业素养和技能培养。
同时，也意识到自身还存在许多不足之处，需要进一步学习和提升。
（2）启示：电装公司作为一家知名企业，注重员工培养和技能提升。
实习期间的经历使我深信，只有积极主动地学习和实践，才能不断进步和适应新的工作环境。
电装实习报告(一)2024
电装实习报告（一）引言：本报告为电装实习的第一部分，旨在总结并分析实习过程中所涉及的主要内容。
本次实习主要围绕着电装公司的工作环境、实习项目、技能培训、团队合作和个人成长展开。
通过实践和学习，我对电装公司的运营和业务工作有了更深入的了解。
正文：一、工作环境1.1 公司概况：电装公司的发展历程、业务领域和市场竞争状况。
1.2 实习部门：介绍所在部门的职责和工作流程。
1.3 公司文化：电装公司的价值观和行为准则，在工作中体现的具体情况。
1.4 工作氛围：同事间的合作与沟通、领导与下属的关系、团队的凝聚力等。
二、实习项目2.1 项目背景：探讨实习项目的背景和目标。
2.2 项目内容：具体实习任务和操作步骤的介绍。
2.3 技术应用：实习项目中涉及到的技术和工具的使用。
2.4 项目成果：实习项目的完成情况和效果评估。
2.5 收获与反思：个人在项目中的学习和成长，对实习结果的反思。
三、技能培训3.1 培训内容：实习期间所接受的专业知识和技能培训。
3.2 培训方式：培训形式和教学方法的介绍。
3.3 培训效果：个人对培训内容的理解和应用情况。
3.4 实践应用：培训所学知识在实习项目中的应用情况。
3.5 综合评价：对培训的总体评价及对未来学习的影响。
四、团队合作4.1 团队组成：介绍实习团队的人员结构和角色分工。
4.2 团队协作：团队成员之间的合作方式和沟通方式。
4.3 项目分工：任务分解和进度安排的情况。
4.4 问题解决：团队遇到的问题及解决方法。
4.5 团队成果：团队共同努力下取得的成绩和经验总结。
五、个人成长5.1 职业素养：实习过程中对个人职业素养的提升。
5.2 沟通能力：与同事、上级和客户之间的有效沟通情况。
5.3 自我管理：实习期间个人时间和任务管理的情况。
5.4 技术能力：通过实习项目提升的技术能力和专业知识。
5.5 发展方向：对个人在电装公司及行业中的未来发展方向的思考。
总结：本报告总结了电装实习的相关内容，包括工作环境、实习项目、技能培训、团队合作和个人成长。
电装实习报告11篇
电装实习报告11篇电装实习报告1一、实习内容：使用电烙铁和焊锡丝在电路板上焊接元件。
实习目的：初步掌握焊接技能，为后续实习打下扎实基础。
实习要求：焊点要成型牢固可靠、圆滑光亮，成半球形，元件排列整齐。
二、实习器材及介绍：1、电烙铁：由烙铁头。
加热管。
电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在20―30w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。
由于焊接的元件多，烙铁头是铜制。
2、钳子、镊子各一把。
3、焊锡丝：由37%的铅和63%的锡组成的合金。
焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。
由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观4、印刷电路板（pcb板）：硬制塑料板上印有钢制电路，可将一些电子元件焊在其上。
印刷线路板的原料主要是铜箔，粘结剂，极板。
5、细铜丝。
三、原理简述：电烙铁是加热工具，可将烙铁头加热到250摄氏度左右，在此温度下，焊锡便可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与pcb板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
烙铁头在正常使用下氧化得很快，清理办法是：将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。
四、实习步骤：步骤1：准备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物步骤2：焊接物加热将烙铁头接触焊接物步骤3：焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解步骤4：焊丝离开见到焊锡中之助焊物流出时，将焊丝拿开步骤5：烙铁离开将烙铁头按照箭头方向加速离开五、实习小结及心得：电烙铁头、焊锡丝尖与焊盘三点要接触在一点上，焊接时间不宜过长或过短，焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。
焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。
焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊。
电装实习报告范文
电装实习报告范文以下是一个电装实习报告的范文，供参考：实习报告实习单位：XXX电装公司实习部门：电装技术部实习时间：2021年6月1日至2021年8月31日一、实习目标和任务在电装技术部门的实习期间，我的主要目标是加深对电装行业的理解，学习并掌握相关的技术知识和实践技能。
具体任务包括：1. 参与电装产品的研发与测试，学习产品设计流程和测试方法；2. 协助工程师进行电装系统的安装和维修，熟悉系统组装和故障排除的流程；3. 学习使用各种电装工具和设备，包括焊接机、测量仪器等；4. 参与团队讨论和交流，提出自己的观点和建议。
二、实习经历和收获在实习期间，我参与了多个项目的研发与测试工作。
通过与团队成员的合作，我学到了很多电装产品的设计和制造的基本知识。
我学会了使用CAD软件进行产品设计和绘图，并在实际项目中应用了所学的知识。
在协助工程师进行电装系统安装和维修的过程中，我学习到了系统组装和故障排除的基本流程。
我通过实际操作，加深了对电装系统的理解，掌握了相关的操作技能。
同时，在与工程师的交流中，我也学到了很多实际工作中的经验和技巧。
通过学习使用各种电装工具和设备，我提高了自己的操作能力，并学会了如何正确地使用这些工具和设备。
在实习期间，我还参与了焊接实践，学习了焊接的基本原理和技术要点。
在团队讨论和交流的过程中，我不仅可以听取其他成员的专业建议和意见，也能够提出自己的观点和建议。
这对于培养团队合作能力和沟通能力非常有帮助。
三、实习收获和心得体会通过这次实习，我对电装行业有了更深入的了解，并提升了自己的专业能力。
在与工程师和其他团队成员的合作中，我学到了很多实际工作中的经验和技巧。
通过参与实际项目的研发和测试工作，我对产品设计和制造流程有了更清晰的认识，并掌握了相关的技术知识和实践技能。
此外，通过实习，我还加强了自己的团队合作能力和沟通能力。
在团队讨论和交流的过程中，我能够听取其他成员的意见和建议，并提出自己的观点。
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东北石油大学实习总结报告实习类型电装实习实习单位电子科学学院实习基地实习起止时间 2017年7月11日至2017年7月20日指导教师高宇飞所在院（系）电子科学学院班级电子15-2班学生姓名宋忠民学号2017年 7月 21日目录第1章概述1.1电装实习的必要性1.1.1实习目的电装实习是专业理论和实践知识最重要的补充和延伸。
单片机系统实训的目的是通过对单片机硬件和软件的综合训练，让学生掌握单片机的硬件知识及设计方法，让学生学习运用课堂所学的理论知识，来解决实际性的问题。
通过本次实习，希望学生能够了解各元件的作用及其识别其大小的方法。
通过查阅资料，自学一些课外知识，增进学生对电子工艺的感性认识，熟悉电子产品装配、生产制造工艺及过程，学习现代电子设计与制造、单片机及接口技术、获得安全用电、锡焊接技术、电子元器件、以及电子技术文件的制订等基础知识，全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力，培养创造能力。
1.1.2电装实习的意义通过单片机实验板焊接实习可以培养学生以下实践动手能力：了解所安排的实习项目的电路工作原理和制作工艺；掌握电子元件的焊接、拆焊技术；认识所用元件的性能以及在所做电路中所起的作用；对电阻、电容、二极管、排阻、开关、按钮等有大概的了解；熟悉手工焊锡主要工具的使用；基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。
1.2实习器材及介绍1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在20—30w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。
由于焊接的元件多，烙铁头是铜制。
2.钳子、镊子各一把。
3.焊锡丝：由铅和锡组成的合金。
焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。
由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观4.印刷电路板(pcb板)：硬制塑料板上印有钢制电路，可将一些电子元件焊在其上。
印刷线路板的原料主要是铜箔，粘结剂，极板。
5.需要焊接的元器件。
1.3实习内容安排如表1-1所示为电装实习课程内容安排。
表1-1 实习课程安排第2章单片机基本原理2.1单片机实训板基本原理2.1.1总体原理单片微型计算机简称单片机（SingleChipMicrocomputer），又称微控制器（MicrocomputerUnit）。
将计算机的基本部件微型化，使之集成在一块芯片上。
片内含有CPU、ROM、RAM、并行I/O、串行I/O、定时器/计数器、中断控制、系统时钟及总线等。
随后，按照面向对象、突出控制功能，在片内集成了许多外围电路及外设接口，突破了传统意义的计算机结构，发展成microcontroller的体系结构，目前国外已普遍称之为微控制器MCU（MicroControllerUnit）。
51单片机具有8位数据总线，16位地址总线的CPU；具有布尔处理能力和位处理能力；采用哈佛结构，程序存储器与数据存储器地址空间各自独立，便于程序设计；相同地址的64KB程序存储器和64KB数据存储器；0-8KB片内程序存储器(8031无，8051有4KB，8052有8KB，89C55有20KB)128字节片内数据存储器（8051有256字节）；32根双向并可以按位寻址的I/O线；.两个16位定时/计数器(8052有3个)；一个全双工的串行I/O接口；多个中断源的中断结构，具有两个中断优先级；片内时钟振荡器。
通过单片机的I/O口接到开发板的硬件外设上，单片机开发板原理图如图2-1所示。
图2-1 单片机开发板原理图2.1.2具体硬件1.发光二极管（LED灯）单片机的P1端口接了8个发光二极管，这些发光二极管的负极接到P0端口各引脚，而正极则通过一个220欧姆的排阻接到正电源端，发光二极管亮的条件是P1口相应的引脚为低电平，即如果P1口某引脚输出为0，相应的灯亮，如果输出为1，相应的灯灭，。
2.数码管显示电路单片机的P1口和P2口的部份引脚构成了4位LED数码管驱动电路，这里LED数码管采用了共阳型，共阳型数码管的笔段（即对应abcdefgh）引脚是二极管的负极，所有二极管的正极连在一起，构成公共端，即片选端，对于这种数码管的驱动，要求在片选端提供电流，为此，使用了PNP型三极管S8550作为片选端的驱动，共使用4只三极管，所有三极管的发射极连在一起，接到正电源端，基极则通过四个1K的限流电阻分别接~，集电极分别向4只数码管供电。
3.蜂鸣器电路电路板上的三极管驱动一个有源蜂鸣器，构成一个简单的音响电路，该电路利用单片机的脚引脚作为音源，经三极管放大后发声。
2.28051单片机芯片介绍2.2.1单片机基本结构1.运算器运算器由运算部件——算术逻辑单元（Arithmetic&LogicalUnit，简称ALU）、累加器和寄存器等几部分组成。
ALU的作用是把传来的数据进行算术或逻辑运算，输入来源为两个8位数据，分别来自累加器和数据寄存器。
ALU能完成对这两个数据进行加、减、与、或、比较大小等操作，最后将结果存入累加器。
运算器所执行全部操作都是由控制器发出的控制信号来指挥的，并且，一个算术操作产生一个运算结果，一个逻辑操作产生一个判决。
2.控制器控制器由程序计数器、指令寄存器、指令译码器、时序发生器和操作控制器等组成，是发布命令的“决策机构”，即协调和指挥整个微机系统的操作。
微处理器内通过内部总线把ALU、计数器、寄存器和控制部分互联，并通过外部总线与外部的存储器、输入输出接口电路联接。
外部总线又称为系统总线，分为数据总线DB、地址总线AB和控制总线CB。
通过输入输出接口电路，实现与各种外围设备连接。
3.主要寄存器（1）累加器A累加器A是微处理器中使用最频繁的寄存器。
在算术和逻辑运算时它有双功能：运算前，用于保存一个操作数；运算后，用于保存所得的和、差或逻辑运算结果。
（2）数据寄存器DR数据寄存器通过数据总线向存储器和输入/输出设备送（写）或取（读）数据的暂存单元。
它可以保存一条正在译码的指令，也可以保存正在送往存储器中存储的一个数据字节等等。
（3）指令寄存器IR和指令译码器ID指令寄存器是用来保存当前正在执行的一条指令。
当执行一条指令时，先把它从内存中取到数据寄存器中，然后再传送到指令寄存器。
当系统执行给定的指令时，必须对操作码进行译码，以确定所要求的操作，指令译码器就是负责这项工作的。
其中，指令寄存器中操作码字段的输出就是指令译码器的输入。
（4）程序计数器PCPC用于确定下一条指令的地址，以保证程序能够连续地执行下去，因此通常又被称为指令地址计数器。
在程序开始执行前必须将程序的第一条指令的内存单元地址（即程序的首地址）送入PC，使它总是指向下一条要执行指令的地址。
2.2.2单片机工作原理单片机是一个微型的电脑，它可以承担一些不算复杂的功能，而要使单片机发挥功能，就必须借助于程序语言，通过不同的程序实现不同的功能。
单片机自动完成赋予它的任务的过程，也就是单片机执行程序的过程，即一条条执行的指令的过程，所谓指令就是把要求单片机执行的各种操作用的命令的形式写下来，这是在设计人员赋予它的指令系统所决定的，一条指令对应着一种基本操作；单片机所能执行的全部指令，就是该单片机的指令系统，不同种类的单片机，其指令系统亦不同。
为使单片机能自动完成某一特定任务，必须把要解决的问题编成一系列指令（这些指令必须是选定单片机能识别和执行的指令），这一系列指令的集合就成为程序，程序需要预先存放在具有存储功能的部件——存储器中。
存储器由许多存储单元（最小的存储单位）组成，就像大楼房有许多房间组成一样，指令就存放在这些单元里，单元里的指令取出并执行就像大楼房的每个房间的被分配到了唯一房间号一样，每一个存储单元也必须被分配到唯一的地址号，该地址号称为存储单元的地址，这样只要知道了存储单元的地址，就可以找到这个存储单元，其中存储的指令就可以被取出，然后再被执行。
开发板实物图如图2-2所示。
图2-2 单片机开发板实物图2.3本章小结本章主要介绍51单片机开发板的原理图以及硬件设施。
介绍了基本硬件的工作方式和51单片机的工作原理和基本结构。
51单片机可以通过32个I/O口驱动外部电路工作达到精确控制的目的。
例如控制LED灯发光的规律或者是数码管显示的数字等等，这些功能通过电路板的外设都可以实现。
第3章单片机调试及程序开发3.1概述在单片机开发过程中，从硬件设计到软件设计几乎是开发者针对本系统特点亲自完成的。
这样虽然可以降低系统成本，提高系统的适应性，但是每个系统的调试占去了总开发时间的2/3，可见调试的工作量比较大。
单片机系统的硬件调试和软件调试是不能分开的，许多硬件错误是在软件调试中被发现和纠正的。
但通常是先排除明显的硬件故障以后，再和软件结合起来调试以进一步排除故障。
可见硬件的调试是基础，如果硬件调试不通过，软件设计则是无从做起。
所以我们主要讨论硬件调试的技巧。
3.2硬件调试联机仿真必须借助仿真开发装置、示波器、万用表等工具。
这些工具是单片机开发的最基本工具。
信号线是联络8031和外部器件的纽带，如果信号线连结错误或时序不对，那么都会造成对外围电路读写错误。
51系列单片机的信号线大体分为读、写信号线、片选信号线、时钟信号线、外部程序存贮器读选通信号(PSEN)、地址锁存信号(ALE)、复位信号等几大类。
这些信号大多属于脉冲信号，对于脉冲信号借助示波器(这里指通用示波器)用常规方法很难观测到，必须采取一定措施才能观测到。
应该利用软件编程的方法来实现。
例如对片选信号，运行下面的小程序就可以检测出译码片选信号是否正常。
MAIN：MOVDPTR，#DPTR;将地址送入DPTRMOVXA，@DPTR;将译码地址外RAM中的内容送入ACCNOP;适当延时SJMPMAIN;循环执行程序后，就可以利用示波器观察芯片的片选信号引出脚(用示波器扫描时间为1μs/每格档)，这时应看到周期为数微秒的负脉冲波形，若看不到则说明译码信号有错误。
3.3程序开发开发一个单片机程序，一般都要经过这几个步骤：建立工程->建立C文件->添加文件到工程->编写代码->设置目标工程的选项->编译工程产生HEX文件->将HEX文件下载到单片机。
具体流程为：1.创建项目文件点击“Project”菜单项，选“NewuVisionProject”，跳出创建新工程对话框，选择工程放置的路径并命名为dianzi152。
2.新建程序文件一开始源文件夹下还没有任何文件，所以要创建一个程序文件。
在文件里编写所需要的程序，程序代码如下，实现的功能是P0口对应的流水灯轮流亮起。