学习模拟集成电路的九个阶段
《模拟集成电路基础》PPT课件
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P
N
V
PN结的接触电位
(二)PN结的接触电位：
(1).内电场的建立，使PN结 中产生电位差。从而形成接 触电位V(又称为位垒)。
(2).接触电位 V决定于材 料及掺杂浓度：
硅： V=0.7 锗： V=0.2 (3).其电位差用 表示
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（三）PN结的单向导电性
U
I
P
N
扩散
Q(V-U)
1.PN结加正向电压时：
第四节 二极管的应用
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第一节 半导体基础知识
一1.、什半么导是体导的体特、性绝：缘体导、电半导率量导电1级0体率-2，2：为-如110：0-154s金.sc.、mc-m1-1
(1).导体：导电性能良好导量的电级物率，质为银如。1、：0-铜橡9-、胶10铝、2 s。云.c母m-、1 (2).绝缘体：几乎不导电量砷塑的级化料物，镓等质如等。。：。硅、锗、 (3).半导体：导电能力介于导体和半导体之间。
生载流子的扩散运用动下的定结向果移产动生称空
间电荷区耗尽层为（漂多移子运运动动）。
空穴 P
(2).空间电荷区产生建立了内电场 产生载流子定向运动（漂移运动）
N
•当扩散运动↑内电场↑漂移运
动↑扩散运动↓动态平衡。
(3).扩散运动产生扩散电流；漂移运动 产生漂移电流。
•动态平衡时：扩散电流=漂移电流。 PN结内总电流=0。 PN结的宽度一定 。
1.电子空穴对： 电子和空穴是成对产生的.
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两种载流子——电子和空穴
外电场E 的方向
电子流
2.自由电子——载流子：
自由电子
• 在外电场作用下形成电子流（在 导带内运动），
模拟集成电路设计实习培训内容介绍
模拟集成电路设计实习培训内容介绍培训目的经过本培训，学员将会学到在模拟集成电路设计过程中的绝大部分环节。
1.学会使用数模混合集成电路设计EDA工具进行简单的模拟集成电路设计的流程，包括Cadence的Virtuoso原理图输入、版图设计，Cadence的Spectre电路仿真，及Mentor Graphics 的Calibre版图规则检查（DRC）、电路图版图一致性检查（LVS）。
2.学会使用三大常用的仿真方式（DC，AC，以及Transient）来对电路进行性能的验证与设计参数的调整培训内容本培训首先设计一个运算放大器，在该放大器中采用了一个理想的电流源做偏置。
接着设计一个带隙基准源（Bandgap reference）来提供这个运算放大器中用到的电流源，然后对整个电路进行仿真验证。
整个电路Lab_top电原理图以及仿真激励如下图所示。
最后，参加培训的学员要求对所设计的Bandgap reference进行版图设计以及DRC、LVS检查，时间充裕的学员进一步设计运算放大器的版图及对其进行DRC/LVS的检查。
图1-0 Lab_top 原理图上图中的运算放大器（opam）电路如下图所示，值得注意的是，该运算放大器需要一个current sink做偏置，该current sink由上图中的NM1来提供。
其中的bandgap电路如下图。
Schematic 到layout的Quick start一、Schematic (opam)1. 运行虚拟机vmware；2. 在虚拟机界面中打开并运行CentOS.vmx；3. 用户登陆，登录名：eda，登录密码：123456；4. 界面按鼠标右键->选Open Terminal进入eda根目录下的命令行界面；5. 输入csh并回车；6. 输入icfb&命令后台运行Cadence的工具进入icfb界面。
图1-1 icfb的主界面在icfb中，任何一个电路，不论是已经存在的可以引用的库，还是用户新建立的一个电路，都是一个library. 一个library一般有若干个Cell(单元电路)，每个cell由多个CellView组成，CellView可以是schematic(电路原理)和layout（版图）或symbol（符号），或者其他Cadence工具所调用的hspiceS等。
模拟集成电路设计流程
模拟集成电路设计流程集成电路设计流程是指针对特定的功能、性能和工艺要求，通过一系列设计步骤将电路实现在单一芯片上的过程。
下面将详细介绍集成电路设计流程。
第一步：需求分析在这一阶段，设计师首先与客户进行沟通，了解他们的需求和目标。
根据客户的要求，设计师需要明确电路的功能、性能、工艺要求等，以便后续的设计工作。
第二步：电路设计在电路设计阶段，设计师通常会运用计算机辅助设计（CAD）工具，绘制电路原理图。
该原理图表达了电路的各个组成部分以及它们的连接方式。
设计师需要合理选择器件、元件和电路拓扑结构，确保设计满足需求。
第三步：电路模拟在电路模拟阶段，设计师使用电路仿真软件对设计的电路进行模拟。
通过输入各个引脚的电压或电流信号，仿真软件可以预测电路的行为和性能。
这包括输出电压、电流、功率、频率响应等。
第四步：电路布局设计在电路布局设计阶段，设计师将电路的各个元件和连接线摆放在芯片上，以实现最佳的电气和物理特性。
布局的目标是减小元件之间的电容和电感，以及减小串扰和噪声干扰。
第五步：电路布线设计在电路布线设计阶段，设计师连通各个元件和引脚，形成实际的交互连接。
布线的目标是最大程度地减小电路的延迟和功率消耗，同时提高信号完整性和电路性能。
第六步：电路验证在电路验证阶段，设计师使用电路验证工具对设计的电路进行验证。
验证的目标是确保电路满足需求，并且没有任何错误或故障。
第七步：物理设计在物理设计阶段，设计师将电路的布局和布线信息转换为物理版图。
这包括确定芯片尺寸、电路层次、元件摆放和布线、金属线层、填充等。
物理设计的目标是满足工艺制约条件，并且最大程度地减小芯片面积和功耗。
第八步：工艺设计在工艺设计阶段，设计师根据制造工艺的要求，提供物理版图，包括图形层次、金属层次、曝光层次等。
这使制造商能够根据工艺要求进行后续的加工和制造。
第九步：芯片制造在芯片制造阶段，制造商使用光刻、薄膜沉积、离子注入等工艺制造出芯片。
这些步骤涉及一系列微细的操作，确保电路的每个部分都按照规划进行生产。
学习模拟集成电路九个时期
学习模拟集成电路的九个时期模拟集成电路大师与大伙儿分享体会：一段你刚开始进入这行，对PMOS/NMOS/BJT什么的只只是有个可能的了解，各类器件的特性你也不太清楚，具体设计成什么样的电路你也没什么主意，你的电路图要紧看国内杂志上的文章，或依照教科书上现成的电路，你总感觉他们说得都有道理。
你做的电路主若是小规模的模块，做点差分运放，或带隙基准的仿真什么的你就计算着发文章，生怕到时候论文凑不够。
总的来讲，大体上看见运放仍是发怵。
你感觉spice是一个超级难以利用而且怪僻的东西。
二段你开始明白什么叫电路设计，天天捧着本教科书在草稿纸上狂算一气。
你也常常开始提起一些技术参数，Vdsat、lamda、early voltage、GWB、ft之类的。
总感觉有时候电路和手算得差不多，有时候又感觉不同挺大。
你也开始关切电压，温度和工艺的转变。
例如低电压、低功耗系统什么的。
或是超高速高精度的什么东东，时不时也来上两句。
你设计电路时开始打算着要去tape out，尽管tape out看起来仍是挺遥远的。
那个时期中，你感觉spice很壮大，但常常会因为AC仿真结果不对而大伤脑筋。
三段你已经和PVT斗争了一段时刻了，但总的来讲大体上仍是没有几回成功的设计体会。
你感觉要设计出真正能用的电路真的很难，你急着想成立自己的信心，可你不明白该如何办。
你开始阅读一些JSSC或博士论文什么的，可你感觉他们说的是一回事，真正的芯片或又不是那么回事。
你感觉Vdsat什么的指标实在不够精准，仿真器的缺省设置也不够知足你的要求，于是你试着仿真器调整参数，或试着换一换仿真器，可是可它们给出的结果仍然是有时准有时不准。
你上论坛，希望取得高手的指导。
可他们也是语焉不详，说得东西有时对有时不对。
那个时期中，你感觉spice尽管专门好，可是帮忙手册写的太不清楚了。
四段你有过比较重大的流片失败经历了。
你明白要做好一个电路，需要精益求精，需要战战兢兢的认真检查每一个细节。
集成电路发展历程
集成电路发展历程第一阶段：20世纪40年代-50年代，集成电路的诞生与初步发展在二战后的年代，电子技术得到了迅猛发展，但传统的电子元器件（如管子、电容器、电感器等）的体积庞大、重量沉重，且耗电量较高。
这使得科学家迫切需要一种更小巧、更高效的电子元器件。
于是，在1949年，美国贝尔实验室的研究人员物理学家威廉·肖克利（William Shockley）发明了晶体管，实现了对电流的控制和放大功能，从而奠定了集成电路的基础。
第二阶段：20世纪60年代，集成电路的商业化与产业化随着集成电路技术的逐渐成熟，1961年德州仪器公司的杰克·基尔比首次将集成电路商业化，并于1962年开始批量生产。
随后，其他公司也纷纷加入到集成电路产业的竞争中。
集成电路的商业化和产业化导致了产量的大幅增加，使得集成电路逐渐成为电子行业的核心技术。
第三阶段：20世纪70年代-80年代，集成电路技术的快速发展与应用拓展到了70年代，固态电子器件的集成度不断提高，集成电路中的元件数逐渐增多，集成度也逐步提升。
1971年，Intel公司推出了第一款商用微处理器，引领了个人计算机时代的到来。
80年代，集成电路的应用领域不断拓展，电视机、计算机、通信设备等各个领域都开始广泛使用集成电路。
第四阶段：90年代至今，集成电路的微型化与功能集成随着科技的不断进步，集成电路的微型化和功能集成越来越成为主流趋势。
90年代以后，集成电路技术在芯片制造工艺、集成度、功耗和性能等方面取得了巨大的突破。
微型化的集成电路使得电子设备的体积大为减小，性能大幅提升。
如今，集成电路应用于手机、平板电脑、汽车、物联网等众多领域，为人们的工作和生活带来了极大的便利。
模拟集成电路设计与制造技术
模拟集成电路设计与制造技术集成电路是现代电子技术的核心，而模拟集成电路作为其中重要的一部分，对于各种电子设备的设计与制造起着至关重要的作用。
本文将介绍模拟集成电路设计与制造技术的基本原理和发展趋势。
一、模拟集成电路设计1.设计流程模拟集成电路设计是一个复杂的过程，一般可以分为电路设计和版图设计两个阶段。
在电路设计阶段，设计者需要根据系统要求和规格说明书，选择合适的模拟电路结构，进行电路设计和仿真。
而在版图设计阶段，设计者需要将电路布局在芯片表面上，并进行连线，然后进行后续的校准和验证。
2.设计方法模拟集成电路设计通常采用模块化设计的方法。
设计者可以将一个复杂的模拟电路划分为多个功能模块，然后分别进行设计和优化。
这样不仅方便了设计的调试和维护，同时也降低了设计的复杂度，提高了设计的可靠性和可重复性。
3.设计工具在模拟集成电路设计中，设计工具起到了至关重要的作用。
目前常用的设计工具主要包括仿真软件、布图软件和可编程逻辑器件。
仿真软件能够对电路进行仿真和验证，布图软件能够实现电路的版图设计和布局，而可编程逻辑器件则能够实现电路的快速原型制造和调试。
二、模拟集成电路制造技术1.制造流程模拟集成电路制造是一个精密的过程，一般可以分为掩膜制备、沉积、刻蚀、光刻、离子注入、扩散等多个步骤。
其中，掩膜制备是整个制造过程的核心环节，其质量和精度直接影响到最终芯片的性能和可靠性。
2.制造工艺模拟集成电路制造工艺非常复杂，需要多种工艺步骤的有机组合。
常见的制造工艺包括金属互连工艺、多晶硅活化工艺、氧化工艺等。
不同的工艺步骤需要采用不同的设备和材料，并需要不同程度的光刻、蚀刻、沉积、离子注入等加工。
3.制造设备模拟集成电路制造依赖于先进的制造设备。
目前，常见的制造设备主要包括刻蚀机、光刻机、离子注入机等。
这些设备能够实现对芯片表面的加工和结构的形成，为最终的芯片性能和可靠性提供保障。
三、模拟集成电路的发展趋势1.小型化和集成化随着科技的不断进步，模拟集成电路的小型化和集成化成为了发展的趋势。
集成电路设计工艺与模拟仿真
集成电路设计工艺与模拟仿真随着科技的飞速发展，集成电路的设计工艺和模拟仿真也越来越成为重要的领域，本文将介绍集成电路的设计工艺和模拟仿真的发展历程以及相关技术。
一、集成电路设计工艺的发展历程集成电路的设计工艺是指将电路电子元器件等进行有序组合并互相连接，使之成为一个整体的过程。
集成电路设计工艺的发展历程可以分为以下几个阶段：1.手工绘图阶段1960年代，手工绘图是实现IC设计的主要手段。
它主要依赖人工绘制电路图，再通过印刷技术将电路图印制到硅晶片上，这种方法通常需要几个月的时间完成一个设计。
2.自动线路绘图阶段20世纪70年代，随着计算机技术的发展，自动线路绘图技术被应用于集成电路设计中。
使用自动绘图技术可以快速地绘制线路并快速测试设计模型，大大缩短了设计周期。
3.计算机辅助半导体设计阶段20世纪80年代，计算机辅助半导体设计(CAD)技术被广泛应用于集成电路设计。
CAD技术允许设计人员使用电脑直接设计电路，大大提高了电路的可靠性和设计效率。
4.全局布局自动化阶段21世纪初，随着计算机技术和软件工具的不断更新，全局布局自动化成为了集成电路设计的主要方法。
全局布局自动化包括了布局、布线、电路模拟、电路分析、芯片封装等多个领域，能够让设计人员在短时间内快速完成从设计到生产的全部流程。
二、集成电路模拟仿真技术的发展历程集成电路模拟仿真技术是指使用计算机对电路进行仿真，并模拟电路的工作特性。
随着科技的飞速发展，集成电路模拟仿真技术的发展历程也不断演变：1.手工计算阶段早期的集成电路仿真主要依赖手工计算，设计人员需要手动计算电路的参数和工作特性。
这种方法消耗时间和人力，成本较高。
2.数字仿真阶段20世纪80年代，随着数字电子技术的发展，数字仿真技术被应用于电路模拟仿真中。
数字仿真技术可以通过数学模型模拟电路工作特性，提高了精度和准确度。
3.模拟仿真阶段20世纪90年代，模拟仿真技术被广泛应用于集成电路设计中。
模拟集成电路设计要经过9个层
模拟集成电路设计要经过9个层
模拟集成电路设计要经过9个层次
“做芯片的人有两种，要么是聪明绝顶，要么是白头到老。
”
模拟集成电路设计要经过9个层次：
一层，对器件特性有基本了解，电路设计局限于照本宣科；
二层，开始理解电路设计，常常捧着教科书在草稿上狂算一气；
三层，认为设计出真正能用的电路很难，认为博士论文和真正的芯片有距离；
四层，有过重大流片失败的经历，重新系统性学习大学毕业时卖掉的课本，逐渐明白芯片设计的本质是需要很多合理的折中；
五层，开始有比较熟悉的设计方法，但不知道如何优化手头的工具；
六层，明白这个世界上只有最合适的设计，没有最好的设计，且形成一套属于自己的设计方法；
七层，对高精度系统和高速度系统都有自己独有的看法和经验；
八层，成功做出芯片成为家常便饭；
九层，对很多电路都了如指掌，可以提前预测很多技术的下一轮发展方向，很少有画电路图的时候，多数时间在打高尔夫或钓鱼。
显然，练成芯片设计的九重境界至少需要十年专业训练，本科生最终修炼成九层境界的机率微乎其微。
#芯片#科技#人才。
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学习模拟集成电路的九个阶段模拟集成电路大师与大家分享经验：一段你刚开始进入这行，对PMOS/NMOS/BJT什么的只不过有个大概的了解，各种器件的特性你也不太清楚，具体设计成什么样的电路你也没什么主意，你的电路图主要看国内杂志上的文章，或者按照教科书上现成的电路，你总觉得他们说得都有道理。
你做的电路主要是小规模的模块，做点差分运放，或者带隙基准的仿真什么的你就计算着发文章，生怕到时候论文凑不够。
总的来说，基本上看见运放还是发怵。
你觉得spice是一个非常难以使用而且古怪的东西。
二段你开始知道什么叫电路设计，天天捧着本教科书在草稿纸上狂算一气。
你也经常开始提起一些技术参数，Vdsat、lamda、early voltage、GWB、ft之类的。
总觉得有时候电路和手算得差不多，有时候又觉得差别挺大。
你也开始关心电压，温度和工艺的变化。
例如低电压、低功耗系统什么的。
或者是超高速高精度的什么东东，时不时也来上两句。
你设计电路时开始计划着要去tape out，虽然tape out看起来还是挺遥远的。
这个阶段中，你觉得spice很强大，但经常会因为AC仿真结果不对而大伤脑筋。
三段你已经和PVT斗争了一段时间了，但总的来说基本上还是没有几次成功的设计经验。
你觉得要设计出真正能用的电路真的很难，你急着想建立自己的信心，可你不知道该怎么办。
你开始阅读一些JSSC或者博士论文什么的，可你觉得他们说的是一回事，真正的芯片或者又不是那么回事。
你觉得Vdsat什么的指标实在不够精确，仿真器的缺省设置也不够满足你的要求，于是你试着仿真器调整参数，或者试着换一换仿真器，但是可它们给出的结果仍然是有时准有时不准。
你上论坛，希望得到高手的指导。
可他们也是语焉不详，说得东西有时对有时不对。
这个阶段中，你觉得spice 虽然很好，但是帮助手册写的太不清楚了。
四段你有过比较重大的流片失败经历了。
你知道要做好一个电路，需要精益求精，需要战战兢兢的仔细检查每一个细节。
你发现在设计过程中有很多不曾设想过的问题，想要做好电路需要完整的把握每一个方面。
于是你开始系统地重新学习在大学毕业时已经卖掉的课本。
你把能能找到的相关资料都仔细的看了一边，希望能从中找到一些更有启发性的想法。
你已经清楚地知道了你需要达到的电路指标和性能，你也知道了电路设计本质上是需要做很多合理的折中。
可你搞不清这个“合理”是怎么确定的，不同指标之间的折中如何选择才好。
你觉得要设计出一个适当的能够正常工作的电路真的太难了，你不相信在这个世界上有人可以做到他们宣称的那么好，因为聪明如你都觉得面对如此纷杂的选择束手无策，他们怎么可能做得到？这个阶段中，你觉得spice功能还是太有限了，而且经常对着"time step too small"的出错信息发呆，偶尔情况下你还会创造出巨大的仿真文件让所有人和电脑崩溃。
五段你觉得很多竞争对手的东西不过如此而已。
你开始有一套比较熟悉的设计方法。
但是你不知道如何更加优化你手头的工具。
你已经使用过一些别人编好的脚本语言，但经常碰到很多问题的时候不能想起来用awk或者perl搞定。
你开始大量的占用服务器的仿真时间，你相信经过大量的仿真，你可以清楚地把你设计的模块调整到合适的样子。
有时候你觉得做电路设计简直是太无聊了，实在不行的话，你在考虑是不是该放弃了。
这个阶段中，你觉得spice 好是好，但是比起fast spice系列的仿真器来，还是差远了；你开始不相信AC仿真，取而代之的是大量的transient仿真。
六段你开始明白在这个世界中只有最合适的设计，没有最好的设计。
你开始有一套真正属于自己的设计方法，你会倾向于某一种或两种仿真工具，并能够熟练的使用他们评价你的设计。
你开始在设计中考虑PVT的变化，你知道一个电路从开始到现在的演化过程，并能够针对不同的应用对他们进行裁减。
你开始关注功耗和面积，你tape out 的芯片开始有一些能够满足产品要求了。
但是有时候你还是不能完全理解一些复杂系统的设计方法，并且犯下一些愚蠢的错误并导致灾难性后果。
你开始阅读JSSC时不只是挑一两片文章看看，或许把JSSC作为厕所读物对你来说是一个不错的选择。
在这个阶段中，你觉得spice是一个很伟大的工具，你知道如何在spice中对精度和速度做合理的仿真，并随时做出最合适的选择。
七段你开始真正理解模拟电路设计的本质，无论对于高精度系统还是高速度系统都有自己独有的看法和经验。
你可以在系统级对不同的模块指标进行折中以换取最好的性能。
你会了解一个潜在的市场并开始自己的产品定义，并且你知道只要方法正确，你设计出的产品会具有很好的竞争力。
你可以从容的从头到脚进行整个电路的功能和指标划分，你了解里面的每一个技术细节和他们的折中会对于你的产品有怎样的影响。
你开始关注设计的可靠性。
在这个阶段中，你觉得spice是一个很实用的工具，并喜欢上了蒙特卡洛仿真，但你还是经常抱怨服务器太慢，虽然你经常是在后半夜运行仿真。
八段这个时候成功的做出一个芯片对你来说是家常便饭，就象一名驾驶老手开车一样，遇到红灯就停、绿灯就行。
一个产品的设计对于你来说几乎都是无意识的。
你不需要再对着仿真结果不停的调整参数和优化，更多时候之需要很少量的仿真就可以结束一个模块的设计了。
你能够清楚地感觉到某一个指标的电路模块在技术上是可能的还是不可能的。
你完全不用关心具体模块的噪声系数或者信噪比或者失真度。
你只需要知道它是可以被设计出来就可以了，更详细的技术指标对你来说毫无意义。
你开始觉得JSSC上的东西其实都是在凑数，有时候认为JSSC即使作为厕纸也不合格(太薄太脆)。
你觉得spice偶尔用用挺好的，但是实在是不可靠，很多的时候看看工作点就差不多够了。
九段这时候的你对很多电路已经料如指掌，你可以提前预知很多技术下一轮的发展方向。
一年你只跑上几次仿真，也可能一仿真就是几年。
你很少有画电路图的时候，多数时间你在打高尔夫或是在太平洋的某个小岛钓鱼。
除了偶尔在ISSCC上凑凑热闹，你从不和别人说起电路方面的事，因为你知道没人能明白。
从复旦攻读微电子专业模拟芯片设计方向研究生开始到现在五年工作经验，已经整整八年了，其间聆听过很多国内外专家的指点。
最近，应朋友之邀，写一点心得体会和大家共享。
我记得本科刚毕业时，由于本人打算研究传感器的，后来阴差阳错进了复旦逸夫楼专用集成电路与系统国家重点实验室做研究生。
现在想来这个实验室名字大有深意，只是当时惘然。
电路和系统，看上去是两个概念，两个层次。
我同学有读电子学与信息系统方向研究生的，那时候知道他们是“系统”的，而我们呢，是做模拟“电路”设计的，自然要偏向电路。
而模拟芯片设计初学者对奇思*巧的电路总是很崇拜，尤其是这个领域的最权威的杂志JSSC （IEEE Journal of solid state circuits），以前非常喜欢看，当时立志看完近二十年的文章，打通奇经八脉，总是憧憬啥时候咱也灌水一篇，那时候国内在此杂志发的文章凤毛麟角，就是在国外读博士，能够在上面发一篇也属优秀了。
读研时，我导师是郑增钰教授，李联老师当时已经退休，逸夫楼邀请李老师每个礼拜过来指导。
郑老师治学严谨，女中豪杰。
李老师在模拟电路方面属于国内先驱人物，现在在很多公司被聘请为专家或顾问。
李老师在87年写的一本(运算放大器设计);即使现在看来也是经典之作。
李老师和郑老师是同班同学，所以很要好，我自然相对于我同学能够幸运地得到李老师的指点。
李老师和郑老师给我的培养方案是：先从运算放大器学起。
所以我记得我刚开始从小电流源开始设计。
那时候感觉设计就是靠仿真调整参数。
但是我却永远记住了李老师语重心长的话：运放是基础，运放设计弄好了，其他的也就容易了。
当时不大理解，我同学的课题都是AD/DA，锁相环等“高端”的东东，而李老师和郑老师却要我做“原始”的模块，我仅有的在(固体电子学)（国内的垃圾杂志）发过的一篇论文就是轨到轨(rail-to-rail)放大器。
做的过程中很郁闷，非常羡慕我同学的项目，但是感觉李老师和郑老师讲的总有他们道理，所以我就专门看JSSC运放方面的文章，基本上近20多年的全看了。
当时以为很懂这个了，后来工作后才发现其实还没懂。
所谓懂，是要真正融会贯通，否则塞在脑袋里的知识再多，也是死的。
但是运算放大器是模拟电路的基石，只有根基扎实方能枝繁叶茂，两位老师的良苦用心工作以后才明白。
总的来说，在复旦，我感触最深的就是郑老师的严谨治学之风和李老师的这句话。
硕士毕业，去找工作，当时有几个offer。
我师兄孙立平，李老师的关门弟子，推荐我去新涛科技，他说里面有个常仲元，鲁汶天主教大学博士，很厉害。
我听从师兄建议就去了。
新涛当时已经被IDT以8500万美金收购了，成为国内第一家成功的芯片公司。
面试我的是公司创始人之一的总经理Howard. C. Yang（杨崇和）。
Howard是Oregon StateUniversity 的博士，锁相环专家。
面试时他当时要我画了一个两级放大器带Miller补偿的，我很熟练。
他说你面有个零点，我很奇怪，从没听过，云里雾里，后来才知道这个是Howard在国际上首先提出来的，等效模型中有个电阻，他自己命名为杨氏电阻。
当时出于礼貌，不断点头。
不过他们还是很满意，反正就这样进去了。
我呢，面试的惟一的遗憾是没见到常仲元，大概他出差了。
进入新涛后，下了决心准备术业有专攻。
因为本科和研究生时喜欢物理，数学和哲学，花了些精力在这些上面。
工作后就得真刀真*的干了。
每天上班仿真之余和下班后，就狂看英文原版书。
第一本就是现在流行的Razavi的那本书。
读了三遍。
感觉大有收获。
那时候在新涛，初生牛犊不怕虎，应该来说，我还是做得很出色的，因此得到常总的赏识，被他评价为公司内最有potential 的人。
偶尔常总会过来指点一把，别人很羡慕。
其实我就记住了常总有次聊天时给我讲的心得，他大意是说做模拟电路设计有三个境界：第一是会手算，意思是说pensile-to-paper，电路其实应该手算的，仿真只是证明手算的结果。
第二是，算后要思考，把电路变成一个直观的东西。
第三就是创造电路。
我大体上按照这三部曲进行的。
Razavi 的那本书后面的习题我仔细算了。
公司的项目中，我也力图首先以手算为主，放大器的那些参数，都是首先计算再和仿真结果对比。
久而久之，我手计算的能力大大提高，一些小信号分析计算，感觉非常顺手。
这里讲一个小插曲，有一次在一个项目中，一个保护回路AC仿真总不稳定，调来调去，总不行，这儿加电容，那儿加电阻，试了几下都不行，就找常总了。
因为这个回路很大，所以感觉是瞎子摸象。
常总一过来三下五除二就摆平了，他仔细看了，然后就导出一个公式，找出了主极点和带宽表达式。