_深龋治疗及并发症
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深龋的治疗方法
3、陈中慧,陈琼.三种垫底材料旳临床效果比较.当代实用医
学.2023,18(2):117-118 4、宋志华．垫底材料在深龋充填中旳应用.基层医学论
坛.2023，8(17)：2988-2990 5、葛光华，袁鸽成，江小平.Grandio 纳米树脂与可乐丽树脂
充填治疗后牙深龋旳疗效比较.广东牙病防 治.2023,23(5):264-265
2、慢性龋：去龋（留少许软龋）→干燥→ 氢氧化钙盖髓→双层封洞→3-6m后症状 消失→清除全部封物→清除残余软龋→ 氢氧化钙盖髓→双基，充填。
如穿髓，有自觉症状→牙髓治疗。
参照文件
1、樊明文主编．牙体牙髓病学．第4版：人民卫生出版社， 2023：63-66
2、王世普．四种垫底材料与牙本质粘接后微渗漏旳观察比较： [硕士学位论文]．河北：河北医科大学，2023
用探针探查有无穿髓点时，沿洞底轻轻滑动，勿 施加过大压力。 2、隔绝充填体和外界旳刺激
采用双层垫底
正确判断牙髓状态
经过详细旳病史问询(患牙有无自发痛、激发痛、刺 激清除后有无延缓痛)
临床检验（视、探、叩、温度测试、电活力测试）
深龋旳治疗措施
一、垫底充填 二、安抚治疗 三、间接盖髓术
垫底充填
治疗原则
（一）停止龋病发展，增进牙髓旳防御性反 应
（二）保护牙髓 （三）正确判断牙髓情况
停止龋坏发展
原则上要去净龋坏组织，尽量不穿髓，但结合（髓 腔旳解剖形态、洞色、硬度、患者旳反应）保存 部分软化旳牙本质，以增进修复性牙本质形成
保护牙髓
1、降低机械刺激 用挖匙或者球钻去龋时，勿向髓腔方向加压。
另有研究以为，Ionosit －Baseliner
作为垫底材料旳治疗成功率较高，但其术 后3个月旳敏感性高于光固化玻璃离子垫底 材料。
学.2023,18(2):117-118 4、宋志华．垫底材料在深龋充填中旳应用.基层医学论
坛.2023，8(17)：2988-2990 5、葛光华，袁鸽成，江小平.Grandio 纳米树脂与可乐丽树脂
充填治疗后牙深龋旳疗效比较.广东牙病防 治.2023,23(5):264-265
2、慢性龋：去龋（留少许软龋）→干燥→ 氢氧化钙盖髓→双层封洞→3-6m后症状 消失→清除全部封物→清除残余软龋→ 氢氧化钙盖髓→双基，充填。
如穿髓，有自觉症状→牙髓治疗。
参照文件
1、樊明文主编．牙体牙髓病学．第4版：人民卫生出版社， 2023：63-66
2、王世普．四种垫底材料与牙本质粘接后微渗漏旳观察比较： [硕士学位论文]．河北：河北医科大学，2023
用探针探查有无穿髓点时，沿洞底轻轻滑动，勿 施加过大压力。 2、隔绝充填体和外界旳刺激
采用双层垫底
正确判断牙髓状态
经过详细旳病史问询(患牙有无自发痛、激发痛、刺 激清除后有无延缓痛)
临床检验（视、探、叩、温度测试、电活力测试）
深龋旳治疗措施
一、垫底充填 二、安抚治疗 三、间接盖髓术
垫底充填
治疗原则
（一）停止龋病发展，增进牙髓旳防御性反 应
（二）保护牙髓 （三）正确判断牙髓情况
停止龋坏发展
原则上要去净龋坏组织，尽量不穿髓，但结合（髓 腔旳解剖形态、洞色、硬度、患者旳反应）保存 部分软化旳牙本质，以增进修复性牙本质形成
保护牙髓
1、降低机械刺激 用挖匙或者球钻去龋时，勿向髓腔方向加压。
另有研究以为，Ionosit －Baseliner
作为垫底材料旳治疗成功率较高，但其术 后3个月旳敏感性高于光固化玻璃离子垫底 材料。
龋病的治疗
硝酸银
用棉球蘸药液涂 布患区，热空气吹干 后，再涂还原剂，如 此反复几次，直至出 现黑色或灰白色沉淀
●注意：
硝酸银对软组织有强的腐蚀性，并使牙变黑，一
般只用于乳牙和后牙，不可用于牙颈部龋。使用时应严
格隔湿，防止与软组织接11 触。
.
一、非手术治疗—再矿化治疗
概念
用人工的方法使已经脱矿、变软的釉质发生再 矿化，恢复釉质的硬度，使早期釉质龋终止或消除 的方法称再矿化治疗。
31
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窝洞预备—窝洞的结构
髓壁
洞缘
舌壁 轴髓线角
轴壁 龈壁
颊轴龈点角
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LOGO
Thank You!
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窝洞预备—窝洞的结构
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窝洞预备—基本原则
生物学原则
● 彻底清创 ● 保护牙髓组织 ● 尽量保留健康牙体组织 ● 注重患者的身心健康
力学原则
●抗力形 ●固位形
力学原则
●抗力形 ●固位形
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窝洞预备—力学原则
抗力形：是使容纳的修复体和余留牙获得 足够抗力，在承受正常咬合力时 不折裂的形状。
44
.
窝洞预备—力学原则
窝洞的抗力形主要有： ①盒状洞形。
②窝洞必须有足够的均匀一致的深度。 ③窝洞的外形线呈圆缓曲线。
45
.
窝洞预备—力学原则
④去除和避免形成无基釉，以免在承受咀嚼压力时破裂 ⑤处理薄壁、弱尖。 ⑥尽可能保留承受咬合力的牙尖、嵴。 ⑦阶梯的预备。
13
.
一、非手术治—窝沟封闭
概念
窝沟封闭治疗是预防窝
龋病学-龋病治疗
深龋治疗
判断牙髓状况
病史
探针探查
备洞反应
牙髓检查：冷热试验、电活力试验
x线片（radiography）
深龋治疗
治疗目的
消除牙髓早期的炎症；保护牙髓；增强牙髓的修
复和保护能力；避免机械、温度、化学刺激，恢
复形态、功能、美观。
治疗方法
（一）垫底充填一次完成治疗 （二）安抚治疗 概念：将具有安抚、镇痛、消炎作用的药物封入 窝洞，使牙髓充血恢复正常，消除临床症状的方 法。
龋病学
第四章 龋病治疗
口腔内科学教研室 刘鸿雁
Tel：5358348
主要内容
非手术治疗 牙体修复的生物学基础 窝洞分类与结构 窝洞制备的基本原则 窝洞预备的基本步骤 银汞合金充填术 复合树脂修复术 玻璃离子修复术 深龋的治疗 龋病治疗的并发症与处理
龋病治疗概述
龋病是一种慢性细菌性、进行性疾病，不经治疗不会停止其 破坏进程，治疗不彻底可再次发生。
窝洞的分类及结构
2、按窝洞涉及的牙面数分类： 单面洞、双面洞、复杂洞
窝洞的分类及结构
（二）窝洞的命名
以所在的牙面命名，为简便可用英文第一个字母表示。如：
I(incisal)
La(labial)
L(lingual)
B(bucccal)
P(palate)
O(occlusal)
M(mesial)
玻璃离子修复术
玻璃离子粘固剂：是70年代中期在聚羧酸锌粘 固剂基础上研制出来的一种垫底和修复材料 。 与牙有化学黏结性，对牙髓刺激性小、制洞可保 守，点、线角圆钝。用于暂充、垫底、黏结等。
注意：充填前用处理剂去除玷污层
总结
（1） 进入病变区，查清病变的范围和程度 （2） 设计和预备外形 （3） 建立固位形和抗力形 （4 ）去净龋坏组织 （5）预备辅助固位形和抗力形 （6） 洞缘的完成 （7）清理窝洞（8）隔湿 （9） 护髓 （10）充填材料、雕刻外形、调牙合、打磨及抛 光。
判断牙髓状况
病史
探针探查
备洞反应
牙髓检查：冷热试验、电活力试验
x线片（radiography）
深龋治疗
治疗目的
消除牙髓早期的炎症；保护牙髓；增强牙髓的修
复和保护能力；避免机械、温度、化学刺激，恢
复形态、功能、美观。
治疗方法
（一）垫底充填一次完成治疗 （二）安抚治疗 概念：将具有安抚、镇痛、消炎作用的药物封入 窝洞，使牙髓充血恢复正常，消除临床症状的方 法。
龋病学
第四章 龋病治疗
口腔内科学教研室 刘鸿雁
Tel：5358348
主要内容
非手术治疗 牙体修复的生物学基础 窝洞分类与结构 窝洞制备的基本原则 窝洞预备的基本步骤 银汞合金充填术 复合树脂修复术 玻璃离子修复术 深龋的治疗 龋病治疗的并发症与处理
龋病治疗概述
龋病是一种慢性细菌性、进行性疾病，不经治疗不会停止其 破坏进程，治疗不彻底可再次发生。
窝洞的分类及结构
2、按窝洞涉及的牙面数分类： 单面洞、双面洞、复杂洞
窝洞的分类及结构
（二）窝洞的命名
以所在的牙面命名，为简便可用英文第一个字母表示。如：
I(incisal)
La(labial)
L(lingual)
B(bucccal)
P(palate)
O(occlusal)
M(mesial)
玻璃离子修复术
玻璃离子粘固剂：是70年代中期在聚羧酸锌粘 固剂基础上研制出来的一种垫底和修复材料 。 与牙有化学黏结性，对牙髓刺激性小、制洞可保 守，点、线角圆钝。用于暂充、垫底、黏结等。
注意：充填前用处理剂去除玷污层
总结
（1） 进入病变区，查清病变的范围和程度 （2） 设计和预备外形 （3） 建立固位形和抗力形 （4 ）去净龋坏组织 （5）预备辅助固位形和抗力形 （6） 洞缘的完成 （7）清理窝洞（8）隔湿 （9） 护髓 （10）充填材料、雕刻外形、调牙合、打磨及抛 光。
深龋治疗
0.3-0.8mm 没有或极少生成修复性牙本质
深龋的治疗方法
1.垫底充填
适应证：能去净龋坏，牙髓正常。 窝洞预备要点：高速裂钻、高球——建立通道 低球、挖器——去腐 桃形、轮状——调颌 充填治疗：一层，两层
深龋的治疗方法
1.垫底充填
永久充填
玻璃离子
永久充填
水门汀 氧化锌
复合树脂
流动树脂 光固化玻璃离子
深龋的治疗原则
⑹去软龋，挖器从边缘开始平行于洞底，
使用侧向力
⑺避让髓角
⑻选用无刺激材料
⑼避免使用烈性消毒剂
深龋的治疗原则
⑽可适当保留近髓软化牙本质，避免穿髓 ⑾熟悉髓腔解剖结构 ⑿洞底不要求一定底平
正确判断牙髓状况
牙本质有效厚度（剩余牙本质厚度）
≥2mm 0.8-2mm ＜0.3mm ＜0.2mm 生成正常修复性牙本质 不完全生成修复性牙本质 牙髓可明显炎症 牙髓中可发现细菌
。
2.充填后疼痛 — 牙髓性疼痛
激发痛：备洞物理刺激 未垫底
磷酸锌粘固剂对牙髓刺激
处理：症状轻-观察；
症状重-去除充填物，安抚，重新充填
2.充填后疼痛 — 牙髓性疼痛
与对颌牙接触痛：对颌牙不同金属修复体 电位差，微电流效应 处理：去除银汞合金充填体，改用树脂充填。
2.充填后疼痛 — 牙髓性疼痛
氢氧化钙
氢氧化钙
氢氧化钙
深龋的治疗方法
2.安抚治疗 适应证：无自发痛，明显激发痛，备洞敏感 方法：用氧化锌暂封丁香油棉球1—2周
双层垫底永久充填
无症状 加重
牙髓治疗
好转
间接盖髓
深龋的治疗方法
3.间接盖髓术
用具有消炎和促进牙髓-牙本质修复反应的盖髓剂覆
深龋的诊断及治疗
深龋的诊断及治疗【摘要】深龋是龋坏已发展到牙本质深层接近牙髓的阶段。
一般以到达釉一牙本质界内2 mm以上作为诊断依据。
深龋具有以下特点：牙体组织破坏较深、较广；由于接近牙髓，细菌毒素等可扩散物质经由牙本质管进入牙髓；因物理、化学的刺激，牙髓往往已有一定的炎症反应，但属可逆性质。
如能及时去除刺激因素，经必要的安抚，可以恢复正常状态。
反之，则可能向牙髓炎转化。
因此，深龋是一个矛盾转化的阶段。
所以，对牙髓状况的判断至关重要，应与慢性牙髓炎及坏死牙髓相鉴别，其中对洞底软化牙本质的处理尤有重要意义。
【关键词】深龋；诊断；治疗1诊断正确的诊断是深龋处理的最关键步骤。
主要是判断牙髓-牙本质复合体所处的生理、病理状况。
正确的治疗设计基于对疾病的娄型、性质以及罹患器官恢复能力的了解。
然而迄今由于牙齿结构上的特点，在临床症状和牙髓一牙本质复合体实际组织病理变化之间，还未能建立起明确而可靠的联系。
往往患者毫无临床症状而实际牙髓组织已有退变或炎症性变化；反之，某些仅有单纯充血等在组织病理上完全可以恢复正常的变化，却有疼痛症状。
因此，对于深龋无论有无症状，均须本着尽最大可能保留生活牙髓的根本原则，设身处地地以患者为出发点，耐心、细致、准确地采集病史和检查，作出正确的诊断，并对患者作出详尽的解释。
1.1判断的内容①牙髓一牙本质复合体变化的类型、程度与恢复能力。
②洞底与洞壁牙本质的完好性、坚实性。
③已受龋影响的牙本质的恢复可能性。
④由窝洞制备、修复材料以及其他修复措施可能产生的刺激的性质与程度。
1.2X线片①龋坏程度：龋坏与牙髓腔的接近程度，显示出牙本质的有效厚度。
但X线片上所显示的龋坏深度通常稍小于病变实际范围，同时还会受到X线投照角度的影响。
②髓腔大小：任何髓腔内或髓腔四周的钙化，均意味着髓腔的缩小或牙髓恢复能力的削弱。
髓腔愈小，恢复力愈差，对牙髓-牙本质复合体的任何进一步刺激，均将导致遗留牙髓修复性组织的破坏。
③牙周膜间隙及硬板：间隙增宽而硬板完好，尤其是根尖周部位，则意味着血管的增生，可有助于牙髓一牙本质复合体的修复；反之，如硬板破损，则表明可能有牙髓-牙本质复合体破坏性变化。
牙体牙髓病病种操作并发症术后医嘱-给学生
对于病种：解释“什么是”。
例如：“什么是龋齿？”
对于治疗过程：解释“什么是”和/或“为什么”。
例如“什么是根管治疗？”
“为什么要做根管治疗？”
对于症状、术后反应和医嘱：解释“为什么”。
例如：“为什么充填好之后的牙齿依然不能象
正常牙齿那样咬硬物？”
表中红色字代表病人常问的问题。
请选择其中任何疾病的任何一项（病种、症状、治疗、术后反应、术后
医嘱之一均可，包括黑色字），如何用通俗易懂的话向病人解释。
写下来。
试着讲给不是口腔专业的人士，看你这个医生的解释能力如何。
♦由班长统一整理电子版交给带教老师。
如有雷同者，需重新选项描述。
如有疑问，请发邮件给冯琳老师：flinj@
♦另附一篇医学白话文运动可参考。
《龋病的临床表现》课件
总结词
中龋是龋病的中期阶段，症状加重，治疗难度和恢复时间有所增加。
详细描述
中龋时，牙齿的龋坏已经深入到牙本质浅层，患者可能出现对冷热刺激敏感的症状。治疗方法主要包括去除龋坏 组织、清洗消毒、填充等。治疗过程中，医生会根据患者情况选择合适的填充材料，如银汞合金、复合树脂等。 治疗后，患者需定期复查，保持良好的口腔卫生习惯。
每天刷牙两次，每次至少两分钟
使用含氟牙膏和软毛牙刷，按照正确的刷牙方法（巴氏 刷牙法）清洁牙齿表面和缝隙。
02
定期使用牙线清洁牙缝
每天至少一次使用牙线清洁牙缝，以去除牙菌斑和食物 残渣。
03
漱口和使用漱口水
饭后及时漱口，可使用含有酒精或其他有效成分的漱口 水帮助减少口腔细菌。
控制糖分摄入
减少高糖食物和饮料的摄入
谢谢聆听
尽量避免或限制食用糖果、巧克力、甜饮料等高糖食品。
选择低糖或无糖食品
选择低糖或无糖的替代品，如低糖酸奶、水果等。
控制餐后甜点
在餐后尽量少吃甜点或甜品，以减少糖分摄入。
定期口腔检查
01
02
03
定期进行口腔检查
至少每年进行一次口腔检 查，以便及时发现和处理 口腔问题。
定期洁牙
根据医生建议，定期进行 洁牙以清除牙结石和牙菌 斑。
03 龋病的治疗方法
药物治疗
药物治疗适用于早期龋病，主要 用于控制龋病的发展，缓解疼痛
和不适症状。
常用的药物包括氟化物、硝酸银 、碘仿等，可局部涂抹或口服。
药物治疗需在医生的指导下进行 ，并严格遵守用药方法和剂量。
填充治疗
填充治疗是治疗龋病最常用的方法，适用于较小的龋洞。
填充材料包括银汞合金、复合树脂等，可根据龋洞的大小和位置选择合适的填充材 料。
中龋是龋病的中期阶段，症状加重，治疗难度和恢复时间有所增加。
详细描述
中龋时，牙齿的龋坏已经深入到牙本质浅层，患者可能出现对冷热刺激敏感的症状。治疗方法主要包括去除龋坏 组织、清洗消毒、填充等。治疗过程中，医生会根据患者情况选择合适的填充材料，如银汞合金、复合树脂等。 治疗后，患者需定期复查，保持良好的口腔卫生习惯。
每天刷牙两次，每次至少两分钟
使用含氟牙膏和软毛牙刷，按照正确的刷牙方法（巴氏 刷牙法）清洁牙齿表面和缝隙。
02
定期使用牙线清洁牙缝
每天至少一次使用牙线清洁牙缝，以去除牙菌斑和食物 残渣。
03
漱口和使用漱口水
饭后及时漱口，可使用含有酒精或其他有效成分的漱口 水帮助减少口腔细菌。
控制糖分摄入
减少高糖食物和饮料的摄入
谢谢聆听
尽量避免或限制食用糖果、巧克力、甜饮料等高糖食品。
选择低糖或无糖食品
选择低糖或无糖的替代品，如低糖酸奶、水果等。
控制餐后甜点
在餐后尽量少吃甜点或甜品，以减少糖分摄入。
定期口腔检查
01
02
03
定期进行口腔检查
至少每年进行一次口腔检 查，以便及时发现和处理 口腔问题。
定期洁牙
根据医生建议，定期进行 洁牙以清除牙结石和牙菌 斑。
03 龋病的治疗方法
药物治疗
药物治疗适用于早期龋病，主要 用于控制龋病的发展，缓解疼痛
和不适症状。
常用的药物包括氟化物、硝酸银 、碘仿等，可局部涂抹或口服。
药物治疗需在医生的指导下进行 ，并严格遵守用药方法和剂量。
填充治疗
填充治疗是治疗龋病最常用的方法，适用于较小的龋洞。
填充材料包括银汞合金、复合树脂等，可根据龋洞的大小和位置选择合适的填充材 料。
深龋的治疗
慢性龋： 观察 3-6 个月，复诊时需再次去除软化牙本质，再 行永久充填。
•主 诉 • 现病史 • 既往史
• 冷热测 试 • 电测试 • 备洞试 验
• X-ray 检查
• 去除陈旧修复体和软龋，临 床检查，制定方案。
1. 龋损类型 2. 洞内龋坏组织能否完全去净 3. 有无穿髓孔 4. 牙髓状况
深龋的治疗方案和方法细菌及其代谢产物有效牙本质厚度牙髓的免疫防御能力形成第三期牙本质龋病发展速度有效牙本质厚度正常牙髓激发痛irritatedpain充血牙髓短暂延迟痛炎症牙髓自发痛spontaneouspain牙髓坏死无疼痛坏死牙髓临床表现病理改变有激发痛非一一对应冷热测试电测试备洞试验3xray检查牙髓状况最佳治疗方案急性龋慢性龋正常垫底充填急性龋慢性龋充血安抚垫底充填急性龋不能正常间接盖髓垫底充填不能充血安抚间接盖髓垫底充填慢性龋不能正常间接盖髓去净软龋间接盖髓垫底充填不能充血安抚间接盖髓去净软龋间接盖髓垫底充填caohzoegiczopgic修复材料垫底充填术适应证
3. 间接盖髓术
用具有消炎和促进牙髓—牙本质修复反应的制剂覆 盖于洞底，促进软化牙本质再矿化和修复性牙本质形 成，从而保存全部活髓的方法。
适应证：
软龋不能一次去净，牙髓反应正常，无明显主观症状。
急性龋： 保留软化牙本质， Ca(OH)2 制剂 + （ ZOE+ZO P ） /GIC ，观察 1~3 个月，复诊无症状，牙髓 活力正常，可去除部分封物，永久充填。
牙髓的免疫防御能力
牙髓病理改变与牙髓疼痛
正常牙髓 --------- 激发痛（ irritated pain ） 充血牙髓 --------- 短暂延迟痛 炎症牙髓 --------- 自发痛（ spontaneous pain ） 牙髓坏死 --------- 无疼痛
•主 诉 • 现病史 • 既往史
• 冷热测 试 • 电测试 • 备洞试 验
• X-ray 检查
• 去除陈旧修复体和软龋，临 床检查，制定方案。
1. 龋损类型 2. 洞内龋坏组织能否完全去净 3. 有无穿髓孔 4. 牙髓状况
深龋的治疗方案和方法细菌及其代谢产物有效牙本质厚度牙髓的免疫防御能力形成第三期牙本质龋病发展速度有效牙本质厚度正常牙髓激发痛irritatedpain充血牙髓短暂延迟痛炎症牙髓自发痛spontaneouspain牙髓坏死无疼痛坏死牙髓临床表现病理改变有激发痛非一一对应冷热测试电测试备洞试验3xray检查牙髓状况最佳治疗方案急性龋慢性龋正常垫底充填急性龋慢性龋充血安抚垫底充填急性龋不能正常间接盖髓垫底充填不能充血安抚间接盖髓垫底充填慢性龋不能正常间接盖髓去净软龋间接盖髓垫底充填不能充血安抚间接盖髓去净软龋间接盖髓垫底充填caohzoegiczopgic修复材料垫底充填术适应证
3. 间接盖髓术
用具有消炎和促进牙髓—牙本质修复反应的制剂覆 盖于洞底，促进软化牙本质再矿化和修复性牙本质形 成，从而保存全部活髓的方法。
适应证：
软龋不能一次去净，牙髓反应正常，无明显主观症状。
急性龋： 保留软化牙本质， Ca(OH)2 制剂 + （ ZOE+ZO P ） /GIC ，观察 1~3 个月，复诊无症状，牙髓 活力正常，可去除部分封物，永久充填。
牙髓的免疫防御能力
牙髓病理改变与牙髓疼痛
正常牙髓 --------- 激发痛（ irritated pain ） 充血牙髓 --------- 短暂延迟痛 炎症牙髓 --------- 自发痛（ spontaneous pain ） 牙髓坏死 --------- 无疼痛
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[处理原则]
• 应急处理 方法：去原充填物、开髓引流。
• 牙髓治疗
(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
1 咬合痛
[常见原因]
充填物过高，咬合时早接触。 [处 理] 确定早接触点，磨改调牙合。
(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
2 自发性持续性钝痛
[常见原因]
• 牙龈损伤 • 充填物悬突 • 食物嵌塞
(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
• 支点稳，不晃动。
• 一次完成。 • 勿上下提拉或中途停钻。
五 龋病治疗的并发症和处理
1 意外穿髓 2 充填后疼痛 1)牙髓性疼痛 2)牙周性疼痛 3 充填物折断、脱落
4 牙折裂
5 继发龋
(一)意外穿髓
[常见原因]
• 不熟悉髓腔解剖→加强学习。 • 髓腔解剖变异→术前X线片。 • 操作不当→责任心、理论充分联系实际。
• 破坏较大者，调牙合或冠修复。
• 锋利器械：低速手机或挖器。
[治疗方法1]
• 垫底充填术
适应证：龋坏能完全去净，牙髓正常。
方 法：单层垫底充填 双层垫底充填
医大口腔
[治疗方法2] • 安抚治疗
适应证：激发痛明显，备洞敏感者。 方 法：
双层垫底充填 ZOE暂封 1～2W
复诊
无症状、无叩痛、 电活力测试正常
• 牙体缺损过大。 • 磨除过多牙体组织。 • 点、线角和外形线不圆钝。 • 充填体过高。 • 充填材料膨胀。
(四)牙折裂
[处 理]
• 去除裂片、重新备洞、充填。
• 附加固位。
• 完全折裂至髓底→拔除。
(五)继发龋
[常见原因] 1 2 3 • • • 未去净龋坏 牙体或充填材料折裂 充填体与洞壁间有微渗漏 材料性能或调制不当 操作不当 垫底不当
[处 理] 重新充填。
谢 谢！
• 固位钉（桩）的牙体修复
• 沟槽固位与银汞合金钉
• 嵌体修复术 • 复合树脂嵌体修复术
固位钉（桩）的牙体修复
[适应证]
• 牙体严重缺损，且承受较大牙合力或 固位困难者，如Ⅳ类洞。 • 牙尖脆弱→横向连接固定。
• 全冠修复的固位核。
自攻自断螺纹钉（临床常用）
[注意事项]
• 低速手机、慢速旋转。
最佳治疗方案
急性龋、慢性龋
急性龋、慢性龋 急性龋 慢性龋
能 能 不能 不能 不能 不能
垫底充填 安抚→垫底充填 间接盖髓→垫底充填 安抚→间接盖髓→垫底充填 间接盖髓→去净软龋、间接
盖髓→垫底充填
安抚→间接盖髓→去净软龋
间接盖髓→垫底充填
总结：软龋不能去净→间接盖髓；牙髓充血→安抚
四 大面积龋损的修复
间接盖髓+充填
有症状→牙髓治疗
[治疗方法3]
• 间接盖髓术
适应证：牙髓正常，软龋不能一次去净者。 方 法：
备 洞 观察，3M Ca(OH)2 ZOE
无症状 X线正常 牙髓正常
去大部暂封 +垫底充填
有症状→牙髓治疗
[深龋治疗方法的选择]
软龋能否 去净 牙髓 情况 正常 充血 正常 充血 正常 充血
[处理原则]
• 患者年龄、穿髓部位、穿髓孔大小→牙髓治疗方案的 不同。
(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
1 激发痛
[常见原因]
• 备洞时→冷水、连续钻磨、加压。
• 深洞未垫底或垫底不当。
• 深洞消毒药物刺激。
• 流电作用
与对颌牙接触疼，反复咬合疼痛消失。
(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
[处理原则]
疼痛缓解→不处理。
观 察
疼痛不缓解→去除原充 填物，安抚→重新充填。 流电作用→更换一种金属。
(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
2 自发痛 [常见原因]
• • • • • 牙髓情况判断错误。 激发痛病因持续，未及时消除。 未发现意外穿髓。 充填材料对牙髓的慢性刺激。 深洞余留软龋过多，病变发展。
(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
[处理原则]
• 轻度炎症：局部冲洗，上碘甘油。
• 去除充填体悬突。
• 恢复接触点→重新充填、嵌体、冠 。
(三)充填物折断、脱落
[常见原因] • 备洞不当→抗力形、固位形不良。 • 充填材料调制不当。 • 充填方法不当。 • 过早咬合。 [处 理] 重新充填、认真听取医嘱。
(四)牙折裂
[常见原因]
深龋的治疗
[治疗原则]
1 去龋，消除感染
• 原则：去净龋坏，尽量不穿髓。 • 急性龋→去净穿髓→近髓少量可保留。
2 减少刺激，保护牙髓
• 避免加压、锐利器械、间断钻磨、双层垫底。
3 正确判断牙髓状况
• 牙本质有效厚度
[备洞注意事项]
• 先去洞缘龋坏和无基釉。 • 尽量去腐，余留腐质位置：髓壁或 轴壁近髓部位。 • 不需底平，垫底垫平。
• 应急处理 方法：去原充填物、开髓引流。
• 牙髓治疗
(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
1 咬合痛
[常见原因]
充填物过高，咬合时早接触。 [处 理] 确定早接触点，磨改调牙合。
(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
2 自发性持续性钝痛
[常见原因]
• 牙龈损伤 • 充填物悬突 • 食物嵌塞
(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
• 支点稳，不晃动。
• 一次完成。 • 勿上下提拉或中途停钻。
五 龋病治疗的并发症和处理
1 意外穿髓 2 充填后疼痛 1)牙髓性疼痛 2)牙周性疼痛 3 充填物折断、脱落
4 牙折裂
5 继发龋
(一)意外穿髓
[常见原因]
• 不熟悉髓腔解剖→加强学习。 • 髓腔解剖变异→术前X线片。 • 操作不当→责任心、理论充分联系实际。
• 破坏较大者，调牙合或冠修复。
• 锋利器械：低速手机或挖器。
[治疗方法1]
• 垫底充填术
适应证：龋坏能完全去净，牙髓正常。
方 法：单层垫底充填 双层垫底充填
医大口腔
[治疗方法2] • 安抚治疗
适应证：激发痛明显，备洞敏感者。 方 法：
双层垫底充填 ZOE暂封 1～2W
复诊
无症状、无叩痛、 电活力测试正常
• 牙体缺损过大。 • 磨除过多牙体组织。 • 点、线角和外形线不圆钝。 • 充填体过高。 • 充填材料膨胀。
(四)牙折裂
[处 理]
• 去除裂片、重新备洞、充填。
• 附加固位。
• 完全折裂至髓底→拔除。
(五)继发龋
[常见原因] 1 2 3 • • • 未去净龋坏 牙体或充填材料折裂 充填体与洞壁间有微渗漏 材料性能或调制不当 操作不当 垫底不当
[处 理] 重新充填。
谢 谢！
• 固位钉（桩）的牙体修复
• 沟槽固位与银汞合金钉
• 嵌体修复术 • 复合树脂嵌体修复术
固位钉（桩）的牙体修复
[适应证]
• 牙体严重缺损，且承受较大牙合力或 固位困难者，如Ⅳ类洞。 • 牙尖脆弱→横向连接固定。
• 全冠修复的固位核。
自攻自断螺纹钉（临床常用）
[注意事项]
• 低速手机、慢速旋转。
最佳治疗方案
急性龋、慢性龋
急性龋、慢性龋 急性龋 慢性龋
能 能 不能 不能 不能 不能
垫底充填 安抚→垫底充填 间接盖髓→垫底充填 安抚→间接盖髓→垫底充填 间接盖髓→去净软龋、间接
盖髓→垫底充填
安抚→间接盖髓→去净软龋
间接盖髓→垫底充填
总结：软龋不能去净→间接盖髓；牙髓充血→安抚
四 大面积龋损的修复
间接盖髓+充填
有症状→牙髓治疗
[治疗方法3]
• 间接盖髓术
适应证：牙髓正常，软龋不能一次去净者。 方 法：
备 洞 观察，3M Ca(OH)2 ZOE
无症状 X线正常 牙髓正常
去大部暂封 +垫底充填
有症状→牙髓治疗
[深龋治疗方法的选择]
软龋能否 去净 牙髓 情况 正常 充血 正常 充血 正常 充血
[处理原则]
• 患者年龄、穿髓部位、穿髓孔大小→牙髓治疗方案的 不同。
(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
1 激发痛
[常见原因]
• 备洞时→冷水、连续钻磨、加压。
• 深洞未垫底或垫底不当。
• 深洞消毒药物刺激。
• 流电作用
与对颌牙接触疼，反复咬合疼痛消失。
(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
[处理原则]
疼痛缓解→不处理。
观 察
疼痛不缓解→去除原充 填物，安抚→重新充填。 流电作用→更换一种金属。
(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
2 自发痛 [常见原因]
• • • • • 牙髓情况判断错误。 激发痛病因持续，未及时消除。 未发现意外穿髓。 充填材料对牙髓的慢性刺激。 深洞余留软龋过多，病变发展。
(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
[处理原则]
• 轻度炎症：局部冲洗，上碘甘油。
• 去除充填体悬突。
• 恢复接触点→重新充填、嵌体、冠 。
(三)充填物折断、脱落
[常见原因] • 备洞不当→抗力形、固位形不良。 • 充填材料调制不当。 • 充填方法不当。 • 过早咬合。 [处 理] 重新充填、认真听取医嘱。
(四)牙折裂
[常见原因]
深龋的治疗
[治疗原则]
1 去龋，消除感染
• 原则：去净龋坏，尽量不穿髓。 • 急性龋→去净穿髓→近髓少量可保留。
2 减少刺激，保护牙髓
• 避免加压、锐利器械、间断钻磨、双层垫底。
3 正确判断牙髓状况
• 牙本质有效厚度
[备洞注意事项]
• 先去洞缘龋坏和无基釉。 • 尽量去腐，余留腐质位置：髓壁或 轴壁近髓部位。 • 不需底平，垫底垫平。