1--集成电路版图设计概述

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版图设计规则
设计规则 因IC制造水平及物理极限效应对版图几何尺寸提出的 限制要求； 是各集成电路制造厂家根据本身的工艺特点和技术水 平而制定的； 设计人员与工艺人员之间的接口与“协议”； 版图设计必须无条件的服从的准则。 用特定工艺制造电路的物理掩膜版图都必须遵循一系 列几何图形排列的规则，这些规则称为版图设计规则。
大小、各层拓扑定义等有关器件的所有物理信息。
集成电路制造厂家根据这些信息来制造掩膜。
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电路、版图与剖面图
VG VDD Vo
S P+
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱD P+
D n+
n+
S
VSS
P-阱
N-Si
CMOS倒相器截面图 VDD Vi
PMOS
Vo
NMOS
VSS CMOS倒相器
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CMOS反相器的剖面图和版图
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D触发器版图（CMOS工艺）
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版图设计流程
熟悉所需文件
工艺厂商提 供：.tf .display Design rule 、DRC LVS 文件、 PDK、ESD文件、金属阻 值文件
对电路的了解
版图布局布线
DRC/LVS
GDSII to FAB
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版图设计流程
版图设计主要包括模块设计、芯片规划、布局、布线
等，是一个组合规划和巧拼图形的工作。在一个规则形伏
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数字版图设计的工具
– Synopsys

Synthesis Astro Star-RC PrimeTimer Calibre
---综合工具，DC (Design Compiler) ---版图布局布线工具 P&R ---版图寄生参数提取 ---静态时序分析工具 ---版图检查
– Mentor

违反某些具体设计规则可使电路性能改进的可能性也 越大，这种改进可能是以牺牲成品率为代价的。
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数字版图和模拟版图区别
数字版图设计 主要设计数字电路； 规模：器件众多，达到百万、千万门级 ； 目标：使用版图单元库支持； 工具：使用专业的综合、布局、布线工具等实现自动化过程； 工艺：数字工艺 模拟版图设计 主要设计模拟电路； 规模：器件相对较少，一般不超过几百、上千器件； 目标：针对专用芯片，需要特定设计； 工具：基本上是由版图设计师的设计版图； 工艺：模拟工艺
任春明 2014年6月16日
课程内容
介绍集成电路版图设计的设计方法和流程
Cadence软件的使用环境设置 学习版图编辑软件、 设计CMOS反相器 设计CMOS反相器及门电路的版图 学习使用版图设计的验证工具 Diva / Dracula 工具使用
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准备工作
服务器（redhat系统）： hpserver192 ( 192.168.0.192 hpserver193 ( 192.168.0.193 hpserver194 ( 192.168.0.194 hpserver195 ( 192.168.0.195 hpserver196 ( 192.168.0.196 hpserver197 ( 192.168.0.197 账号：学号

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模拟版图设计的工具
– Cadence

Virtuoso Dracula Assura Diva Calibre Laker
---版图编辑工具 ---版图检查 ---版图检查 ---版图检查 ---版图检查 ---版图编辑工具
– Mentor

– Synopsys (原Spring soft)
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版图设计的意义
集成电路掩膜版图设计是实现集成电路制造所必不 可少的设计环节，它不仅关系到集成电路的功能是否正 确，而且也会极大程度地影响集成电路的性能、成本与 功耗。
版图设计需要设计者具有电路系统原理与工艺制造方面 的基本知识，设计出一套符合设计规则的“正确”版图也许 并不困难，但是设计出最大程度体现高性能、低功耗、低成 本、能实际可靠工作的芯片版图缺不是一朝一夕能学会的本 事。

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设计规则与性能和成品率的关系


严格遵守设计规则可以极大地避免由于短路、断路造 成的电路失效和容差以及寄生效应引起的性能劣化。
一般来讲，设计规则反映了性能和成品率之间可能的 最好的折衷。 设计规则并不是区分错误设计和正确设计的分界线。 遵守版图设计规则通常大大增加电路成品率的可能性。
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版图设计规则


由于器件的物理特性和工艺的限制，芯片上物理层的 尺寸进而版图的设计必须遵守特定的规则。
这些规则通常规定芯片上诸如金属和多晶硅的互连或 扩散区等物理现象的最小允许线宽、最小特征尺寸以 及最小允许间隔。 制定设计规则的主要目的是为了在制造时能用最小的 硅片面积达到较高的成品率和电路可靠性。
工作目录：账号/icfb/
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ftp://192.168.0.172
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集成电路版图设计
什么是版图
什么是版图设计 版图设计流程 数字版图设计流程 模拟版图设计流程 版图设计方法
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版图的概念
版图(Layout)是集成电路设计者将设计并模拟优化后
的电路转化成的一系列几何图形，它包含了集成电路的尺寸
版图设计的重要性：
集成电路设计的最终目标；
电路功能和性能的物理实现；
布局、布线方案决定着芯片正常工作、面积、速度； 经验很重要。
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版图设计
版图设计的目标： 满足电路功能、性能指标、质量要求 尽可能节省面积，以提高集成度，降低成本 尽可能缩短连线，以减少复杂度，缩短延时、改善可靠 性
（一般为长方形）平面区域内不重叠地布局多个模块（亦称
部件），在各模块之间按电路连接信息的要求逐行布线。 版图设计是从逻辑信息向几何信息的转换。
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版图设计流程
一、模块设计 芯片设计中最小的单位是元件，设计过程从元件（MOS管、电 阻电容等），门电路，基本单元，宏单元，到芯片，从小到大 进行。基本单元和宏单元可视为模块。模块设计是最基本的环 节。 二、芯片规划
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版图的层定义（例）
N-well P+ implant poly1 contact active N+ implant poly2 metal1
via
High Resistor
metal2
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版图设计
版图设计是创建工程制图（网表）的精确的物理描述过程，
即定义各工艺层图形的形状、尺寸以及不同工艺层的相对 位置的过程。
根据已知的模块数量和线网连接表来估算芯片面积，其中模块 大约占用一半，另一半用来作为布线通道。 三、布局 布局是指如何把各个模块合理地排布在芯片上，怎样确定每个 模块的最佳位置，以使占用芯片面积为最小且布线结果又最好。
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版图设计流程
四、布线 模块位置确定之后，把各个模块的相应端口按一定的规则 和电路的要求，用互连线连接起来。布线应达到下列要求： a) 布线的总长度最短； b) 分布均匀； c) 布通率尽可能达到100％。 布线的优劣决定电路的工作速度和芯片面积大小。决定 VLSI芯片工作速度的主要因素，实际上往往不是MOS或双极晶 体管本身，而是互连线造成的延迟。过长的互连线使电路性能 降低。当自动布线难以达到100％的布通率时，可用人机交互方 式进行人工干涉。

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