高频

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1-2 无线通信为什么要用高频信号?“高频”信号指的是什么?答:高频信号指的是适合天线发射、传播和接收的射频信号。

采用高频信号的原因主要是:(1)频率越高,可利用的频带宽度就越宽,信道容量就越大,而且可以减小或避免频道间的干扰;(2)高频信号更适合电线辐射和接收,因为只有天线尺寸大小可以与信号波长相比拟时,才有较高的辐射效率和接收效率,这样,可以采用较小的信号功率,传播较远的距离,也可获得较高的接收灵敏度。

1-3无线通信为什么要进行凋制?如何进行调制?答:因为基带调制信号都是频率比较低的信号,为了达到较高的发射效率和接收效率,减小天线的尺寸,可以通过调制,把调制信号的频谱搬移到高频载波附近;另外,由于调制后的信号是高频信号,所以也提高了信道利用率,实现了信道复用。

调制方式有模拟调调制和数字调制。

在模拟调制中,用调制信号去控制高频载波的某个参数。

在调幅方式中,AM普通调幅、抑制载波的双边带调幅(DSB)、单边带调幅(SSB)、残留单边带调幅(VSSB);在调频方式中,有调频(FM)和调相(PM)。

在数字调制中,一般有频率键控(FSK)、幅度键控(ASK)、相位键控(PSK)等调制方法。

1-4 无线电信号的频段或波段是如何划分的?各个频段的传播特性和应用情况如何?答: 无线电信号的频段或波段的划分和各个频段的传播特性和应用情况如下表2-4 石英晶体有何特点?为什么用它制作的振荡器的频率稳定度较高?答2-4:石英晶体有以下几个特点1.晶体的谐振频率只与晶片的材料、尺寸、切割方式、几何形状等有关,温度系数非常小,因此受外界温度影响很小2.具有很高的品质因数3.具有非常小的接入系数,因此手外部电路的影响很小。

4.在工作频率附近有很大的等效电感,阻抗变化率大,因此谐振阻抗很大5.构成震荡器非常方便,而且由于上述特点,会使频率非常稳定。

3-1 对高频小信号放大器的主要要求是什么?高频小信号放大器有哪些分类?答3-1:对高频小信号器的主要要求是:1.比较高的增益2.比较好的通频带和选择性3.噪音系数要小4.稳定性要高高频小信号放大器一般可分为用分立元件构成的放大器、集成放大器和选频电路组成的放大器。

高频信号选频方法

高频信号选频方法

高频信号选频方法是指从高频信号中选出特定频率成分的方法,常用于无线通信、信号处理等领域。

以下是一些常见的选频方法:1. LC选频电路:这是最基本的选频方法之一,利用电感(L)和电容(C)组成的谐振回路来选择特定的频率。

当电路的固有频率(LC回路的谐振频率)与所需信号的频率相匹配时,电路的阻抗最小,能量在该频率上传输效率最高。

2. RC选频网络:在低频信号处理中,常用RC滤波器来选频。

通过合理设计RC网络的参数(如电阻、电容的值),可以实现低通、高通、带通或带阻等滤波功能,从而选出需要的频率成分。

3. 谐振器:在微波频段,谐振器(如介质谐振器、声表面波谐振器等)被用来选出特定频率的信号。

谐振器的谐振频率由其物理尺寸、材料特性等因素决定。

4. 傅里叶变换:傅里叶变换是一种数学工具,可以将时域信号转换到频域。

通过傅里叶变换,可以分析和提取信号的频率成分,进而选出需要的频率。

5. 带通/带阻滤波器:这些滤波器具有特定的频率响应特性,允许一定频率范围的信号通过,而阻止其他频率的信号。

带通滤波器允许一定低频到高频范围内的信号通过,而带阻滤波器则阻止这个范围内的信号。

6. 匹配滤波器:这是一种特殊的滤波器,用于从噪声背景中提取具有特定频率和幅度的信号。

匹配滤波器的设计基于信号的频谱特性,能够最大程度地增强所需频率信号的幅度。

7. 频率合成器:频率合成器可以生成特定频率的信号,通常用于需要多个固定频率信号的场景。

通过锁相环等技术,可以精确地生成和控制频率。

8. 直接数字频率合成(DDFS):这是一种数字信号处理技术,可以直接从数字存储器中合成所需的频率信号。

DDFS技术广泛应用于无线通信和雷达系统中。

LC选频电路和RC选频网络适用于较低频率的信号处理,而谐振器、傅里叶变换、带通/带阻滤波器等适用于高频信号的处理。

具体选频方法的选择需要根据信号的频率范围、处理精度、系统复杂度等因素综合考虑。

高频机原理

高频机原理

高频机原理高频机是一种利用高频电流来进行加热、熔化或者热处理材料的设备。

它主要由高频发生器、感应线圈和工件夹具组成。

高频机的工作原理是利用高频电流在工件表面产生感应电流,从而使工件产生热量。

在这篇文档中,我们将详细介绍高频机的工作原理以及其在工业生产中的应用。

首先,让我们来了解一下高频机的工作原理。

高频机利用高频发生器产生高频电流,这种高频电流经过感应线圈,产生强烈的感应磁场。

当工件进入感应线圈的磁场范围内时,工件表面就会产生感应电流。

这些感应电流在工件内部产生剧烈的涡流,从而使工件表面产生热量。

这种加热方式称为感应加热,它可以快速、均匀地加热工件表面,适用于各种金属材料的加热、熔化和热处理。

高频机在工业生产中有着广泛的应用。

首先,它可以用于金属热处理。

通过调节高频机的工作参数,可以对金属材料进行局部加热、淬火、回火等热处理工艺,从而改善材料的组织结构和性能。

其次,高频机还可以用于金属熔炼。

利用高频机的高温加热作用,可以将金属材料快速熔化成液态,然后进行铸造或者其他加工工艺。

此外,高频机还可以用于焊接、热成型、塑料加工等工艺领域,为工业生产提供了高效、节能的加热解决方案。

除了在金属加工领域,高频机还在其他行业有着重要的应用。

比如在医疗器械制造中,高频机可以用于对医用不锈钢器械进行表面处理,提高其耐腐蚀性和耐磨性。

在电子产品制造中,高频机可以用于焊接电子元件,提高焊接效率和质量。

在塑料加工行业,高频机可以用于对塑料材料进行加热成型,提高生产效率和产品质量。

总的来说,高频机作为一种先进的加热设备,具有快速、均匀、节能的加热特点,广泛应用于金属加工、医疗器械、电子产品、塑料加工等领域。

它的工作原理简单明了,应用灵活多样,为工业生产提供了重要的加热解决方案。

随着科技的不断进步,相信高频机在未来会有更广阔的应用前景。

高频(绪论)

高频(绪论)

绪论
四、解决方案 1. 调制:由携有信息的电信号去控制高频振荡信号的某一 参数,使该参数按照电信号的规律而变化。 调制信号:携有信息的电信号。 载波信号:未调制的高频振荡信号。 已调波:经过调制后的高频振荡信号。 调幅AM、调角(调频FM、调相PM)。 2. 解调: 调制的逆过程,将已调波转换为载有信息的电信号。 三种解调方式: 对调幅波的解调——检波 对调频波的解调——鉴频 对调相波的解调——鉴相
绪论
六、接收机的组成
图4 超外差调幅收音机方框图
绪论
1. 高频放大器:由一级或多级具有选频特性的小信号谐振 放大器组 成,放大有用信号;并抑制干扰信号。是可调谐的。 2. 混频器:两个输入信号。fc:高频已调信号,fL:本振信 号。将fc 不失真的变换为fI,中频fI =465kHz。 3.本机振荡:产生fL,是可调的,并能跟踪fc。 4.中频放大器:由多级固定调谐的小信号放大器组成,放大中 频信 号。 5.检波器:实现解调功能,将中频调辐波变换为反映传送信息 的调 制信号。 6.低频放大器:由小信号放大器和功率放大器组成,放大调制 信 号,向扬声器提供所需的推动功率。 超外差接收机:包括混频器,本机振荡,中频放大器等组成。
传播方式
地波 地波,天波 天波,地波 直线传播 对流层散射 直线传播 散射传播 直线传播 直线传播
ห้องสมุดไป่ตู้
应用场合
远距离通信 广播,船舶通信, 导航 广播, 中距离通信 移动通信,电视广播, 调频广播,雷达,导航 等 通信,中继通信,卫星 通信,电视广播,雷达
1~10m
30~300MHz
10~1000cm 1~10cm 1~10mm
有信心,有恒心,刻苦钻研,积极实践,一定能学好!

高频加热的温度范围

高频加热的温度范围

高频加热的温度范围全文共四篇示例,供读者参考第一篇示例:高频加热是一种常见的加热工艺,它利用高频电流在物体内部产生涡流,从而将电能转化为热能,使物体快速升温。

高频加热具有加热快、效率高、操作简单等优点,在工业生产中得到广泛应用。

不同材料的高频加热温度范围也有所不同,下面我们来详细了解一下。

一般来说,高频加热的温度范围通常在几百度到上千度之间。

对于金属材料来说,常见的高频加热温度范围为300度到1000度之间。

在这个温度范围内,金属材料可以达到适合加工和成型的温度,使其变得更加容易塑性变形,提高生产效率。

在金属加热处理过程中,控制加热温度范围是非常重要的,过高或过低的温度都会影响加工质量和生产效率。

对于非金属材料来说,高频加热的温度范围也有所不同。

比如陶瓷材料的高频加热温度范围一般在800度到1200度之间,这个温度范围可以使陶瓷材料快速变软,方便成型和加工。

而对于塑料材料来说,高频加热的温度范围一般在100度到300度之间,可以使塑料材料迅速加热到软化点,方便模塑和成型。

在实际生产中,选择合适的高频加热温度范围对于材料加工和生产效率至关重要。

如果温度过高,不仅会造成材料变形或烧焦,还会影响产品质量和生产成本。

而温度过低则会导致加工困难,影响生产效率。

在进行高频加热加工时,必须根据材料的性质和加工要求选择合适的温度范围,确保加工过程顺利进行。

高频加热的温度范围取决于材料的性质和加工要求,合理控制加热温度范围可以提高生产效率,降低生产成本,保证产品质量。

在实际应用中,需要根据具体的材料和工艺要求确定合适的加热温度范围,以达到最佳加工效果。

希望以上内容对大家有所帮助。

第二篇示例:高频加热是一种常见的加热工艺,广泛应用于许多行业中。

它利用高频电流产生的磁场来加热材料,快速提高其温度,实现加热的目的。

高频加热的温度范围取决于具体的材料和加热设备,下面我们来详细了解一下。

高频加热的温度范围通常是在几十摄氏度到几千摄氏度之间,具体的取决于所加热材料的性质和加热设备的功率。

话说高频和低频

话说高频和低频

话说高频和低频
高频和低频是个相对的概念,在具体应用中,高频和低频由于传输特性的不同有不同的用处.高频,由于其频率高,载频点多,估可以有较高的传输速率.在工程应用中要看具体环境,频段的分配等等.
 通信论坛,3G论坛,NGN论坛,求职,招聘,论文就其性质来说,主要有以下区别: 1.高频信号载频点多,信息传输速率高.2.发射天线的尺寸跟信号的波长有关系,高频信号可以用尺寸较小的天线做到高功率发射.如手机的长度一般为十几厘米,其实跟天线长度有关系,然后对应到900M的频段,一计算就知道了.3.高频
信号比低频信号更容易做到大功率发射,所以虽然信号衰减快,但是一般视距传输仍用高频信号.低频信号的波长大,传输过程中衰落小,且传输中易于产生散
射和绕射,所以一般用来做网络覆盖.
 从上述的分析来看,如果400MHz和3G两个频率上的信号,在无线网络中(我的意思是指没有特殊标准和定义的情况下),我们一般用400M做覆盖,及做移动端的无线接入.而3G用来做基站通信,由于频率高易衰减,所以选择视距传输,即架高基站,避免建筑物遮挡,且传输数据率较高.
 使用高频来进行系统设计时, 对布线的要求更高,稍微的干扰就会使整个系统的性能受到很大的影响.高频衰减大,传输距离短
 高频不易对信号放大,而且衰减比较大,因此,在通信的上行链路使用低频段,可以降低手机的发射功率。

高频保护的基本原理

高频保护的基本原理
高频保护是一种保护电路中的高频电路元件免受电路中高频电
流和高频信号干扰的技术手段。

其基本原理是通过在电路中引入一定的电感和电容元件,来阻隔高频电流和高频信号的传输,从而保护电路中的高频元件不受损坏。

具体来说,高频保护的基本原理包括以下几个方面:
1. 电感保护原理:电感具有阻抗的作用,可以对高频电流起到阻隔作用,从而保护电路中的高频元件。

在电路中引入适当的电感元件,可以有效地降低电路中的高频电流和高频信号,从而保护高频元件不受损坏。

2. 电容保护原理:电容具有对电流的滤波作用,可以对高频信号起到滤波作用,从而保护电路中的高频元件。

在电路中引入适当的电容元件,可以有效地滤波高频信号,从而保护高频元件不受损坏。

3. 屏蔽保护原理:屏蔽是一种通过引入金属屏蔽来阻隔高频信号的技术手段。

在电路中引入金属屏蔽可以有效地阻隔高频信号的传输,从而保护高频元件不受干扰和损坏。

4. 地线保护原理:地线是一种可以将电路中的电流和电信号引入地面的技术手段。

在电路中引入适当的地线可以有效地将高频电流和高频信号引入地面,从而保护高频元件不受干扰和损坏。

综上所述,高频保护的基本原理是通过引入适当的电感和电容元件,以及金属屏蔽和地线技术,来阻隔高频电流和高频信号的传输,从而保护电路中的高频元件不受损坏。

高频通信简介


多址接入技术
01
多址接入方式
多址接入技术允许多个用户共享同一通信信道,常用的多址接入方式有
频分多址(FDMA)、时分多址(TDMA)和码分多址(CDMA)等。
02
频谱效率
多址接入技术通过频谱效率和多址干扰管理来提高通信系统的容量和性
能。
03
多址接入应用
多址接入技术在移动通信、卫星通信和无线局域网等领域得到广泛应用
详细描述
信道建模与仿真技术通过对实际高频信道的测量和统计特性进行建模,为通信系统的设 计和优化提供理论支持。通过仿真,可以评估不同通信系统的性能,优化系统参数,提
高通信质量。
信号检测与估计
总结词
信号检测与估计是高频通信中不可或缺的一环,用于在接收端准确检测和恢复 发送的信号。
详细描述
信号检测与估计技术利用信号处理算法,在接收端对接收到的信号进行处理和 分析,准确检测出发送的信号,并估计出信号的参数。这一技术对于提高高频 通信的可靠性和抗干扰能力至关重要。
解调与还原
02
接收机将高频信号解调为低频信号,还原原始信息。
增益控制与噪声抑制
03
接收机需对信号进行增益控制和噪声抑制,以提高信号质量。
天线
信号发射与接收
天线负责发射和接收高频信号, 实现无线通信。
定向性与极化
天线具有定向性和极化特性,可以 提高信号传输质量和抗干扰能力。
匹配与阻抗
天线需与发射机和接收机进行匹配 和阻抗匹配,以减少能量损失。
高频通信技术挑战
传播特性不稳定
高频信号在传播过程中易受大气、建筑物、其他电磁干扰等因素 影响,导致信号传播不稳定。
硬件设备技术瓶颈
高频通信需要高性能的硬件设备支持,如高精度天线、高速信号 处理芯片等,但目前技术尚不成熟。

高频的原理

高频的原理
高频是指频率较高的电磁波,通常指频率在300MHz至300GHz之间的电磁波。

在现代通信、雷达、医疗设备等领域,高频技术得到了广泛应用。

高频的原理是指高频电磁波的产生、传播和应用的基本规律和原理。

本文将从高频的产生、传播和应用三个方面进行介绍。

首先,高频的产生是通过振荡器产生高频信号,振荡器是一种能够产生高频信
号的电路。

振荡器的工作原理是利用正反馈使电路产生自激振荡,从而产生稳定的高频信号。

常见的振荡器有晶体振荡器、LC振荡器、微波振荡器等。

这些振荡器
根据不同的应用场景和频率要求,采用不同的工作原理和结构设计,以满足高频信号的产生需求。

其次,高频的传播是指高频信号在空间中的传播过程。

高频信号的传播受到空
间介质和传播路径的影响,常见的传播方式有自由空间传播、大气传播、地面传播等。

在不同的传播环境下,高频信号的传播特性也会有所不同,需要根据实际情况进行合理的传播模型和参数设计,以保证高频信号的有效传输。

最后,高频的应用涉及到通信、雷达、医疗设备等多个领域。

在通信领域,高
频技术被广泛应用于无线通信系统、卫星通信系统等,能够实现远距离、高速率的数据传输。

在雷达领域,高频技术能够实现目标探测、跟踪和识别,对于军事和民用领域都具有重要意义。

在医疗设备领域,高频技术被应用于医学影像、医疗诊断等,能够提高医疗设备的精度和效率。

总之,高频的原理涉及到高频信号的产生、传播和应用,是现代通信、雷达、
医疗设备等领域的重要基础。

通过深入理解高频的原理,可以更好地应用高频技术,推动相关领域的发展和进步。

高频治疗仪治疗原理

高频治疗仪治疗原理
高频治疗仪是一种医疗设备,可用于治疗各种疾病和疼痛。

它的治疗原理是利用高频电磁波的热效应和生物学效应。

高频电磁波可以穿透人体组织,通过振动和摩擦来产生热量。

当高频电磁波在人体组织中传播时,它会引起组织分子的振动和摩擦,导致组织温度升高。

这种热效应可以促进血液循环,增加氧气和营养物质的供应,加速新陈代谢,促进组织修复和康复。

除了热效应,高频电磁波还可以通过生物学效应对疾病和疼痛进行治疗。

它可以改善细胞膜的渗透性,增加细胞内钙离子浓度,促进细胞代谢的活跃性。

这些生物学效应可以改善细胞功能,增强免疫系统的抗炎能力,减轻疼痛和炎症症状,促进组织修复和康复。

高频治疗仪通常通过电极或传感器将高频电磁波传递到人体组织中。

治疗师会根据患者的具体病情和治疗需要,调节治疗仪的功率、频率和时间。

治疗过程通常是无痛的,患者可能会感受到温热或轻微的刺痛感。

高频治疗仪在临床上被广泛应用于各个领域,如康复医学、物理治疗和疼痛管理等。

它可以用于治疗创伤和运动损伤、关节炎和风湿病、神经病和肌肉病等疾病和疼痛症状。

然而,患者在使用高频治疗仪时应遵循医生的指导,并注意避免过度使用和误用。

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为了用晶体管内部的物理参数表示最大功率放大倍数,现 将Y参数化为等效π参数的形式,并设f > fβ,即ωCb′e >> gb′e , ωCb′e >> 1/rb′b ,ωCb′c >> gb′c,则:
2.3.24 上式表明,晶体管的最大功率增益与晶体管的阻容乘 积rbb′Cb′eCb′c成反比,与跨导gm成正比,且随着工作频 率f的提高而显著下降(在f > fβ的情况下)。
2. 功率放大倍数Ap
用式2.3.16代入得: 2.3.18 在理想情况下,回路本身并无电阻电路,即gp=0,且输
出端处于匹配状态。则
此时放大器有最大功率放大倍数Apm。
上式说明小信 号放大器的最大功 率增益只与晶体管 本身的参数Yfe,goe, gie有关,而与回路 元件无关。
2. 功率放大倍数Ap
式中Yie,Yre,Yfe,Yoe是Y参数,具有导纳量纲,故又 称为四端网络的导纳参数。其中
2.2.3 形式等效电路
根据
可以很容易得到如图所示的Y参数等效电路。其中Y feU b和YreU c 是受控电流源,正向传输导纳Yfe越大,晶体管的放大能力越强 ;反向传输导纳Yre越大,晶体管内部反馈越强。减小Yre有利 于放大器的稳定工作。 利用混合π型电路参数可以推导出相应的Y参数。为了 便于推导将图2.2.4等效为下图。 ic b’ ib + rbb' + c yb 'c yb 'e g ce U be U ce
解之得: 当β0远远大于1时
2.2.2 晶体管的频率参数
rb 'e 由于 0 , re
代入上式得:
若工作频率 f 3~ 5 f
时,则β可用下式近似计算。
上式说明,管型选定后,便可估算出工作频率上的电流 放大系数。
2.2.2 晶体管的频率参数
3. 截止频率fα及其与fβ和fT的关系
2f 0.01 K r0.01 2f 0.7
2f0.1, 2f0.01分别为放大倍数下 0.1 降至0.1和0.01处的带宽,Kr愈 接近于1越好。
2.1 概 述
② 抑制比:表示对某个干扰信号fN 的抑制能力。

Ap ( f 0 ) Ap ( f N )
(5)工作稳定性:指在电源电压变化或器件参数变化时, 以上三参数的稳定程度
大电路,前一级设为信号源,用电流源 I 和输出导纳Ys表示,
s
后级作为本级的负载,用输入导纳Yie表示。图2.3.2是一
个单级谐振放大器的高频特性电路,图中忽略了Yre的影响.
其中g g p
1 。下面分析该放大器的主要技术指标。 R4
2.3.1 单级单调谐放大电路
图2.3.2 单调谐放大器的等效电路
主要技术指标:
(1)中心频率
(3)通频带 (5)工作稳定性
(2)增益
(4)选择性 (6)噪声系数
2.1 概 述
主要技术指标:
(1)中心频率:放大中心频率为几百千赫兹到几百兆 赫兹
(2)增益(放大系数)
uo A 电压增益: uo ui
功率增益:
P0 Apo Pi
(3)通频带:放大器的电压增益下降到最大值的0.707 时,所对应 的频率范围称为放大器的通频带,用B 2f 0.7 表示。2 f 0.7也称为3分贝带宽。
2.1 概 述
(4)选择性:指对通频带之外的干扰信号的衰减能力, 常用矩形系数或抑制比来描述。 ① 矩形系数:为放大器的相对电压增益下降到 0.1(或0.01)时,
相应的频带宽度BW0.1(或BW0.01)与放大器通频带BW0.7之比。
K ro1
2f 0.1 2f 0.7
Au/Auo Au0是最大电压增益,出现在 理想 谐振频率上 1 0.7 2f0.7 2f0.1 实际 f
gm为晶体管微变跨导,它也是发射极 I EQ的函数。
2.2.1 晶体管的混合π等效电路
rce反映了集电极电压 U ce对电流 I c 的影响。在放大状态
工作时这个影响很微弱,rce值很大,一般在几十千欧以上。 三个附加电容Cbe ,Cbc,Cce属引线和封装结构所形成 的电容,数量很小,其影响一般可以忽略。
ic + c
以b,bˊ,c三个节点列出节点电流方程: e
-
2.2.21
消去上式中 U b 'e, 经整理可得
2.2.3 晶体管的Y参数等效电路
ib
消去上式中 U b 'e, 经整理可得
+
U be
rbb'
b’
yb 'c
yb 'e
g m U b 'c
g ce
U ce
ic + c
e
2.2.22
放大器的谐振曲线: 放大器Au/Auo随频率f变化而变化的
曲线。根据上述定义得:
2.3.30
4 .放大器的通频带
1 习惯上,以Au/Auo下降到 时的频率作为放大器的通频 2
带的界限,用符号B表示。于是
代入
p1 p2Y fe Auo g

5 .最大电压放大倍数
当p1=p2=1时,则
2.2.3 形式等效电路
它的优点导出的表达式具有普遍意义,分析和测量方 便;缺点是网络参数与频率有关。但由于高频小信号谐振 放大器的频带较窄,一般只需在工作频率f0上进行参数计 算。故分析高频小信号谐振放大器时采用Y参数等效电路 是合适的。 图 (a)将共发接法的晶体管等效为有源线性四端网络。图
中 U b,U c 表示晶体管输入和输出电压,b和I c为其对应电流。以 I
高频电子线路
郑 文 斌
通信技术教研室
Email:zhwenbin6182@
第2章 高频小信号放大器
无线大器可放大中心频率为几百千赫 兹到几百兆赫兹,频带为几千赫兹到几千兆赫兹,几 百毫伏以下的输入信号,它具有选频和放大功能。
2.2.5
2.2.2 晶体管的频率参数
式中 0 g m rb 'e是低频时的电流放大系数。 截止频率fβ的定义:当
0
2
的频率,即
解上述方程得:
将式2.2.6代入式 得
2.2.6
2.2.2 晶体管的频率参数
2.特征频率fT
晶体管的放大性能有时还用特征频率fT表示。特征频率 是β=1时的频率。根据定义:
小信号 谐 振
放 大 放大 (三极管) 线性的方法分析 选频电路—LC串并联电路 非线性器件—三极管 选频 (LC回路)
第2章 高频小信号放大器
2.1
概述
2.2
2.3 2.4
晶体管的频率参数和高频等效电路
单级调谐放大器 多级单调谐放大器的级联
2.1 概 述
高频小信号放大器 窄频带放大器 宽频带放大器
g m U b 'c
e
-
2.2.3 晶体管的Y参数等效电路
其中,
ib
+
U be
rbb'
b’
yb 'c
yb 'e
g m U b 'c
g ce
U ce
ic + c
e
-
2.2.3 晶体管的Y参数等效电路
其中,
ib
+
U be
rbb'
b’
yb 'c
yb 'e
g m U b 'c
g ce
U ce
当晶体管用作共基极连接时,其输出端交流短路的电流
放大倍数 也是随频率提高而降低的,当α下降到 的近似表示式为:
0 时,所 2
对应的频率称为 截止频率。由于共基极短路电流放大系数
根据 和 的关系式:
2.2.2 晶体管的频率参数
可以求出 截止频率fα与β截止频率fβ的关系:
上式说明,当晶体管选定后,(即Yfe已经确定),放大器的 谐振电压放大倍数Auo只与回路总电容C∑和通频带B的乘积 有关,若C∑越大,B越宽,则
| Auo |越小。
4 .放大器的通频带
当p1=p2=1时,则 2.3.33 式2.3.33也可以写成 2.3.34
当|Yfe|和C∑为定值时,AuoB为常数,这是放大器一个很
式2.3.10化为 式中,f0—谐振频率,△f—频偏,QL—有载Q值。
2.3.12
1.电压放大倍数
当f = f0(△f = 0)时,
上式说明,

谐振时 Auo与回路总电导g∑成反比,
|越大。 与晶体管正向传输导纳Yfe成正比。|Yfe|越大,| Auo 负号表示输出电压 U o 与输入电压 U i 有180°的相位差. 此外,Yfe本身是一个复数,也有一个相角Φfe 因此 U o与 U i 与 的相位差应为Φfe-180°。只有频率较低时Φfe=0, U o U 相位差 i 为-180°。
3 . 晶体管最高振荡频率fmax
定义: 当Apm=1时对应的频率为晶体管最高工作频率。
解此方程得:
故fmax也只与晶体管本身的参量rbb′Cb′cCb′e和gm有关,而 与放大器电路形式无关,为使晶体管具有更高的工作频率, 应选用rbb′Cb′eCb′c乘积小而gm大的管子。
4 .放大器的通频带
比照
2.2.3 晶体管的Y参数等效电路
考虑到Yb′e>>Yb′c,gm>>Yb′c,gce>>Yb′c,则对应的Y参数为:
2.2.3 晶体管的Y参数等效电路
由上述各式可知,Y参数是工作频率的函数,当工作频率不同时, 即使是同一晶体管,其Y参数也是不一样的。当工作频率比较低,电容 效应的影响可以不考虑时,晶体管的Y参数才可以认为近似不变。由式 2.2.24~2.2.27,若忽略Y参数的虚部,则可得到低频工作的Y参数值。
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