FPC柔性电路板

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FPC基础知识培训

FPC基础知识培训什么是FPC？FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种由柔性基材制成的电路板。

相较于传统的刚性电路板，FPC具有更高的灵活性和折弯性，使其能够适应更复杂的电路布线和特殊的装配环境。

FPC可用于各种电子设备中，如移动电话、计算机、汽车电子、医疗设备等。

FPC的结构每个FPC都有一个基板，它通常由聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜制成。

薄膜基板上覆盖了金属箔层，通常是铜箔。

金属箔通常通过化学铜涂覆技术来制作，以确保其与基板的粘附性。

此外，FPC还配备了耐高温和耐腐蚀的绝缘层，以保护电路。

FPC的优势1. 灵活性：FPC具有出色的弯曲和折叠性能，可以适应各种复杂的装配环境。

2. 空间效率：由于FPC的薄型设计，它可以在相对较小的空间内完成复杂的电路布线。

3. 减少重量：FPC相较于刚性电路板更轻巧，可降低设备的整体重量。

4. 提高可靠性：FPC中金属箔的热传导性能较好，能够有效地散热，提高电路的稳定性和可靠性。

5. 环保：由于FPC中使用的材料可回收利用，因此具有较低的环境影响。

FPC制造过程FPC的制造过程包括以下几个关键步骤：1. 设计：根据产品要求，使用CAD软件设计FPC的电路布线和结构。

2. 材料准备：选择适合的基板材料和金属箔，并确保其质量和规格符合要求。

3. 扩铜：在基板上制作铜箔层，以完成电路布线。

4. 扩展：通过化学处理，使铜箔与基板的粘附性更强，提高其耐腐蚀性和机械性能。

5. 图形化：使用光刻技术将电路图案印在FPC上。

6. 绝缘层涂布：在FPC上涂覆绝缘层以保护电路并改善绝缘性能。

7. 表面处理：在FPC上进行适当的表面处理，以提高焊接和连接性能。

8. 钻孔与切割：在FPC上进行钻孔和切割，以形成最终的电路形状。

9. 检测与测试：对FPC进行严格的检测和测试，以确保其质量和可靠性。

10. 组装和包装：将FPC与其他电子组件组装在一起，并进行包装，以便于运输和使用。

fpc排线

fpc排线FPC排线摘要：本文将介绍FPC排线（Flexible Printed Circuit），即柔性印刷电路板。

首先，我们将了解FPC排线的基本概念和结构。

然后，将介绍FPC排线的应用领域和优势。

最后，我们将讨论FPC排线的制造和未来发展趋势。

一、引言FPC排线是一种柔性印刷电路板，由柔性基材和导电薄膜组成。

它通常用于连接各种电子设备的不同部件，如LCD屏幕、键盘、摄像头、触摸屏等。

相比于传统的刚性印刷电路板，FPC排线具有更好的弯曲和折叠性能，因此在许多领域得到广泛应用。

二、基本结构FPC排线通常由三个主要部分组成：基材、导电层和保护层。

基材是FPC排线的基础，它通常由聚酰亚胺（PI）或聚酰胺（PA）等材料制成，具有良好的柔性和耐高温特性。

导电层通常使用铜箔或铜薄膜制成，被镀覆在基材的表面上，并通过化学蚀刻或机械加工的方式形成所需的导线图案。

保护层用于保护导电层免受外部环境的损害，通常由聚酰亚胺（PI）或聚乙烯醇（PVA）等材料制成。

三、应用领域和优势FPC排线在许多电子设备中都有广泛的应用。

以下是几个典型的应用领域：1. 移动设备：FPC排线通常用于连接手机、平板电脑等移动设备的不同组件，如屏幕、摄像头和电池。

由于FPC排线的柔性特性，可以轻松折叠和弯曲，适应移动设备的紧凑设计。

2. 汽车电子：FPC排线在汽车电子中也很常见，用于连接汽车仪表盘、导航系统、后视镜等部件。

由于FPC排线具有耐高温的特性，在汽车行驶过程中能够稳定工作。

3. 医疗设备：FPC排线在医疗设备中的应用也越来越广泛，如心电图机、医疗监护仪等。

由于FPC排线具有优异的柔性特性和抗氧化性能，能够适应复杂的医疗环境。

相比于传统的刚性印刷电路板，FPC排线具有以下优势：1. 柔性：FPC排线可以轻松折叠和弯曲，适应各种复杂的设备布局和设计需求。

2. 轻薄：FPC排线相对于刚性印刷电路板更薄更轻，能够节省设备的空间和重量。

3. 可靠性：FPC排线具有良好的抗振动和抗冲击性能，在各种恶劣环境下仍能可靠工作。

FPC是什么

FPC是什么FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。

但我国起步较晚有待迎头赶上。

环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。

从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。

进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。

由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。

在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。

它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。

FPC也可以称为:柔性线路板PCB称为硬板最常有的材料如:美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:九江华弘PCB/FPC常用单位的互换关系1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸);1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸);1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸);1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸);1OZ(盈司) = 35um(微米）;1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸);1Lt(公升) = 1dm3(立方分米); 1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1LB(英镑) = 453.92g(克);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑);1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1m(米) = 10dm(分米) =100cm( 厘米) = 1000mm(毫米)1mm (毫米）= 1000um（微米）; 1um（微米）= 1000 nm（纳米）；1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制；1PSI(磅/平方英寸）= 0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1Pa(帕斯卡）= 1N/m2(牛顿/平方米）；1bar（巴） = 0.101Mpa（兆帕斯卡）; 1克 = 5 克拉.1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。

fpc拼版设计方法

FPC拼版设计方法1. 简介FPC（Flex Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由于其柔性和可折叠性，被广泛应用于电子产品中。

拼版设计是指将多个FPC板连接在一起形成一个整体的设计过程。

本文将介绍FPC拼版设计方法的相关知识，包括FPC的特点、拼版设计的原则和步骤以及常见的问题和解决方法。

2. FPC的特点FPC相比传统刚性电路板具有以下几个特点：•柔性和可折叠性：FPC由柔性基材制成，可以弯曲、折叠和扭曲，适用于需要弯曲或卷曲安装的场景。

•轻薄小巧：FPC相对于刚性电路板更轻薄小巧，适应紧凑空间布局的需求。

•高密度布线：由于使用了柔性基材和薄膜技术，FPC可以实现更高密度的布线。

•良好的信号传输特性：FPC采用了铜箔导线，在高频信号传输方面具有较好的表现。

3. 拼版设计原则在进行FPC拼版设计时，需要考虑以下几个原则：•电路结构合理：根据实际需求设计FPC的电路结构，包括信号线、电源线和地线等。

要注意信号线的走向、长度和宽度，以及电源线和地线的分布情况。

•保证信号完整性：在设计中要考虑信号的传输完整性，避免信号受到干扰或衰减。

可以采用屏蔽、隔离和阻抗匹配等技术手段来提高信号完整性。

•布局紧凑：由于FPC相对较小巧，可以在设计中尽量紧凑布局，节省空间。

但同时也要考虑到布线的可靠性和维修的便捷性。

•引脚分配合理：在拼版设计中，需要合理分配引脚位置，方便连接其他模块或部件，并且避免引脚之间的干扰。

•考虑可靠性和制造工艺：在设计过程中要考虑到FPC的可靠性和制造工艺。

例如，在连接处可以采用焊接或压接方式来增加连接的稳定性。

4. 拼版设计步骤进行FPC拼版设计时，可以按照以下步骤进行：步骤一：确定设计需求根据实际需求确定FPC的设计要求，包括电路结构、尺寸和布局等。

步骤二：绘制电路原理图根据设计需求，绘制FPC的电路原理图。

在原理图中标注信号线、电源线和地线等，并确定引脚分配情况。

步骤三：进行布局设计根据电路原理图进行布局设计，将各个模块或部件放置在合适的位置。

fpc工作原理

fpc工作原理
FPC（柔性打印电路板）的工作原理是通过使用柔性基底材料、导电层和绝缘层组成的薄膜电路板来传递电流和信号。

以下是FPC的工作原理的简要描述：
1. 柔性基底材料：FPC使用柔性材料（如聚酰亚胺薄膜）作为基底，使得整个电路板具有良好的柔性和折叠性能。

2. 导电层：在柔性基底材料的表面涂覆一层导电材料（如铜），形成电路的连接线和针脚。

3. 绝缘层：在导电层之上覆盖一层绝缘材料，用于隔离导电层，并确保电流在电路中正确地流动。

4. 异层连接：通过使用化学蚀刻、激光加工或机械切割等方法，将导电层与电路的其他部分（如焊盘或插座）连接起来。

5. 装配组装：FPC可根据需要在特定的设备或产品中进行装配和组装，通过连接电路板上的针脚或插脚来实现电流和信号的传递。

总的来说，FPC的工作原理是通过将导电层和绝缘层组合在一起，形成柔性电路板，用于在电子设备中传输电流和信号，同时具有更高的柔性和可折叠性。

软性板FPC常识

软性板（FPC）常识柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。

所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。

此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。

双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

指标名称参数值基材厚度（μm）聚酰亚胺25，35，50聚酯25，50，75，100铜导体厚度（μm）18，35，50，70，105最小线宽线距（mm）0.1/0.1最小孔径（mm）0.3最大单片产品尺寸（mm×mm）350×350抗剥强度（n/mm） 1.0绝缘电阻（MΩ ）﹥500绝缘强度（V/mm）﹥1000耐焊性聚酰亚胺260℃ 10秒聚酯243℃ 5秒手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明大家好，因为长期从事手机折叠处FPC的技术应用和营销工作，故对此方面的FPC设计有些许经验，在此与大家讨论一下。

其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。

众所周知，手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。

故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。

柔性电路板

生产流程
双面板制
单面板制
开料→钻孔→ PTH →电镀→前处理→贴干膜 →对位→曝光→显影 →图形电镀 →脱膜 →前处理→贴干膜 →对位曝光→显影 →蚀刻 →脱膜→表面处理 →贴覆盖膜 →压制 →固化→沉镍金→印字符→剪切→电测 →冲切→终检→包装 →出货
开料→钻孔→贴干膜 →对位→曝光→显影 →蚀刻 →脱膜→表面处理 →贴覆盖膜 →压制 →固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测 →冲切→终检→包装 →出货
绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酰亚胺和聚酯材料。在美国所有柔性电路制造商中接近80% 使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚乙烯双苯二甲酸盐（Polyethyleneterephthalate简称：PET），其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃，玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部焊接的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如**和其它无需暴露在恶劣环境中使用的产品上。
产品介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求， FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。
特性
1、短：组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 2、小：体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 3、轻：重量比 PCB （硬板）轻可以减少最终产品的重量 4、薄：厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装

什么是FPC柔性线路板？能取代PCB线路板吗？--深联电路板

什么是FPC柔性线路板？能取代PCB线路板吗？--深联电路板
作者：深圳市深联电路有限公司
一、什么是FPC柔性线路板
FPC柔性线路板，英文名为Flexible Printed Circuit ，俗称“软板”，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的印刷电路。

具有可挠性。

短、小、轻、薄是其特性。

柔性印刷线路板也有单面、双面和多层板之分。

柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位。

其优点是所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工；可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装；可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性；还可以减少最终产品的重量。

二、是否能取代PCB线路板
虽然柔性线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，当前还不能普遍广泛应用，技术相对也不成熟。

相对目前来说，FPC柔性线路板还不能取代PCB线路板。

原因主要有以下几个方面：
1、设计因素
对于需要使用插件元件的PCB，只能采用刚性板，就是你说的硬板；不少有受力要求的PCB，只能使用刚性板
2、成本因素
柔性板的成本目前还是比刚性板高很多，不止一倍。

3、制造因素
刚性板的直通率比柔性板更高
FPC柔性线路板具有其特殊的优势，但其技术还需要继续提升进步。

我国起步较晚有待迎头赶上。

有朝一日科技会发展到FPC柔性线路板取代PCB线路板。

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FPC百科名片fpc按键FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".目录展开编辑本段FPC构造按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。

单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。

通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。

首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。

清洗之后再用滚压法把两者结合起来。

然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。

这样，大板就做好了。

一般还要冲压成相应形状的小电路板。

也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。

除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。

双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。

多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。

一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。

先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。

之后的制作工艺和单层板几乎一样。

双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。

虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。

它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。

先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可国宏欣FPC网编辑本段简介1、挠性线路板（挠性印制板）挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Circuit，缩写FPC，俗称软板。

IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。

国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。

2、刚挠性印制板刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Circuit，（FPC）又称软硬结合板。

刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。

国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。

世界知名FPC厂商一览：1、 MEKTRON2、 FUJIKURA（藤仓）3、日东电工4、索尼凯美高5、 M-FLEX6、台郡科技7、嘉联益8、旭软9、珠海元盛10、安捷利11、精诚达12、景旺13、金达（珠海）电路版14、嘉之宏15、三德冠16、佳邦环球17、新福莱科斯18、住友电木（SUMITOMO BAKELITE）19、PARLEX20、SI FLEX21、住友电工22、DAEDUCK GDS23、INTERFLEX24、Zastron wuxi25、国宏欣线路(ghxpcb)26、华通电脑（COMPEQ)编辑本段柔性电路的挠曲性和可靠性目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。

①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。

在单面布线时，应当选用单面柔性板。

其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。

绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。

②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。

金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。

而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。

③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。

这样，不需采用复杂的焊接工艺。

多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。

在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。

④传统的刚柔性板是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。

结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。

如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。

但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。

⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。

一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。

康铜合金、铜和金分别作独立的引线。

这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。

可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价，以达到最佳的性能价格比。

编辑本段柔性电路的经济性如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。

如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。

当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是最经济的。

在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。

因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。

因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。

这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。

柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。

高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。

原材料的价格差别较大，成本最低的聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的1．5倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高。

同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在最后的装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂。

当设计不适合应用时，这类情况更容易发生。

在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料。

尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低。

柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。

聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。

该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。

其代表性的柔性基材为PET。

聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。

聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。

因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/2～1/3。

聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。

在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。

既节省成本，又减少能源消耗。

一般说来，柔性电路的确比刚性电路的花费大，成本较高。

柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样一个事实，许多的参数超出了公差范围。

制造柔性电路的难处就在于材料的挠性。

编辑本段柔性电路的成本尽管有上述的成本方面的因素，但柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近。

其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。

现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。

一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。

过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。

这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m．1甚至宽度更窄的精密线条。

除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。

这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。

柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。

在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。

对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。

另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

编辑本段产品特点优缺点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。